JP3491489B2 - タブテープ及びその製造方法 - Google Patents
タブテープ及びその製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はタブテープ及びその
製造方法に関し、特に、反りの少ないタブテープ及びそ
の製造方法に関する。
製造方法に関し、特に、反りの少ないタブテープ及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のタブテープ（ＴＡＰＥ ＡＵＴＯ
ＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ ＴＡＰＥ）として、たと
えば、図４に示されるようなものが知られている。
ＭＡＴＥＤ ＢＯＮＤＩＮＧ ＴＡＰＥ）として、たと
えば、図４に示されるようなものが知られている。
【０００３】ポリイミドフィルム等のベースフィルム１
に、たとえば、デバイスホール１０を形成し、このデバ
イスホール１０の周りを囲むように複数のボールパッド
１２を配置するとともに、これらからデバイスホール１
０にかけてリード１３を延ばすなどした配線パターンを
ベースフィルム１の上に形成し、さらに、この配線パタ
ーンの上には、ソルダーレジスト部（絶縁保護膜）７を
設けて構成されているもので、そのすぐれた薄型軽量性
や高密度実装性、あるいは曲げ配線可能なしなやかさな
どから、たとえば液晶表示パネルや高集積論理ＬＳＩ等
の用途において広く活用されている。
に、たとえば、デバイスホール１０を形成し、このデバ
イスホール１０の周りを囲むように複数のボールパッド
１２を配置するとともに、これらからデバイスホール１
０にかけてリード１３を延ばすなどした配線パターンを
ベースフィルム１の上に形成し、さらに、この配線パタ
ーンの上には、ソルダーレジスト部（絶縁保護膜）７を
設けて構成されているもので、そのすぐれた薄型軽量性
や高密度実装性、あるいは曲げ配線可能なしなやかさな
どから、たとえば液晶表示パネルや高集積論理ＬＳＩ等
の用途において広く活用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上のような
従来のタブテープによると、ソルダーレジスト部７の形
成方法に問題があることから、テープ全体に反りが発生
することがあり、このため、後工程でのＩＣ実装作業や
樹脂封止作業などに支障をきたすことがある。
従来のタブテープによると、ソルダーレジスト部７の形
成方法に問題があることから、テープ全体に反りが発生
することがあり、このため、後工程でのＩＣ実装作業や
樹脂封止作業などに支障をきたすことがある。
【０００５】普通、タブテープは、まず、ベースフィル
ム１に対して金属箔をラミネートし、その上にフォトレ
ジストを塗布し、次いでこの塗布膜に対して露光および
現像処理を行い、さらに、不要部を除去してエッチング
処理をほどこすことによって所定パターンの配線を設
け、この配線パターンの上にソルダーレジストを塗布
し、加熱硬化させることによって製造されている。
ム１に対して金属箔をラミネートし、その上にフォトレ
ジストを塗布し、次いでこの塗布膜に対して露光および
現像処理を行い、さらに、不要部を除去してエッチング
処理をほどこすことによって所定パターンの配線を設
け、この配線パターンの上にソルダーレジストを塗布
し、加熱硬化させることによって製造されている。
【０００６】配線パターンを保護するためのソルダーレ
ジスト部７の構成材料としては、一般に加熱硬化型のも
のが使用されており、これにはフォトソルダーレジスト
やエポキシ樹脂塗料のような含有樹脂分の固いものと、
ポリイミド系のような柔らかいものとがあるが、それぞ
れに一長一短がある。
ジスト部７の構成材料としては、一般に加熱硬化型のも
のが使用されており、これにはフォトソルダーレジスト
やエポキシ樹脂塗料のような含有樹脂分の固いものと、
ポリイミド系のような柔らかいものとがあるが、それぞ
れに一長一短がある。
【０００７】すなわち、前者の場合には、寸法精度のよ
いソルダーレジスト層を構成できる半面、樹脂分が固い
ことから、この固さが加熱硬化中における自身の熱膨張
量とベースフィルムの熱膨張量との間に差を生じ、この
ため、タブテープに反りが発生することがある。
いソルダーレジスト層を構成できる半面、樹脂分が固い
ことから、この固さが加熱硬化中における自身の熱膨張
量とベースフィルムの熱膨張量との間に差を生じ、この
ため、タブテープに反りが発生することがある。
【０００８】また、ソルダーレジスト部７の上には、次
工程でハンダメッキや金メッキ等をほどこすのが普通で
あるが、その際に、ホイスカー防止や乾燥等の目的で実
施されるメッキ後の熱処理が、この熱膨張の差による反
りをさらに助長するように作用し、このため、タブテー
プとしての品質をいっそう損なわせることがある。
工程でハンダメッキや金メッキ等をほどこすのが普通で
あるが、その際に、ホイスカー防止や乾燥等の目的で実
施されるメッキ後の熱処理が、この熱膨張の差による反
りをさらに助長するように作用し、このため、タブテー
プとしての品質をいっそう損なわせることがある。
【０００９】反りは、後工程におけるＩＣチップ実装の
ためのボンディング作業や、樹脂封止作業を進めるうえ
において支障となるものであり、したがって、この現象
の発生は極力おさえなければならない。
ためのボンディング作業や、樹脂封止作業を進めるうえ
において支障となるものであり、したがって、この現象
の発生は極力おさえなければならない。
【００１０】これまでの発明者の経験によれば、ソルダ
ーレジスト部７をポリイミド系のような柔軟性のある樹
脂塗料によって構成することが、このタブテープの反り
を防ぐうえにおいて有効であることが確認されている。
ーレジスト部７をポリイミド系のような柔軟性のある樹
脂塗料によって構成することが、このタブテープの反り
を防ぐうえにおいて有効であることが確認されている。
【００１１】しかしながら、この軟質の樹脂塗料は塗布
精度が悪く、厳しい寸法精度を要求されるタブテープの
ためのソルダーレジストとしては、不適当であるという
ことも、また、確認されている。
精度が悪く、厳しい寸法精度を要求されるタブテープの
ためのソルダーレジストとしては、不適当であるという
ことも、また、確認されている。
【００１２】したがって、本発明の目的は、反りの少な
いタブテープと、これを製造するための製造方法とを提
供することにある。
いタブテープと、これを製造するための製造方法とを提
供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、ベースフィルムに形成された配線パターン
の所定の部分をソルダーレジスト層で被覆したタブテー
プにおいて、硬質樹脂材料によって前記ソルダーレジス
ト層の境界に所定の幅で形成された縁取部と、軟質樹脂
材料によって前記縁取部で区画された領域に形成され、
前記縁取部と一体になって前記ソルダーレジスト層を構
成するソルダーレジスト部を備え、前記縁取部は、前記
配線パターンのアウターリードの終端を露出させながら
前記アウターリードと直交するように直線状の形状を有
することを特徴とするタブテープを提供するものであ
り、さらには、このタブテープを得るための以下のよう
な製造方法も提供するものである。
成するため、ベースフィルムに形成された配線パターン
の所定の部分をソルダーレジスト層で被覆したタブテー
プにおいて、硬質樹脂材料によって前記ソルダーレジス
ト層の境界に所定の幅で形成された縁取部と、軟質樹脂
材料によって前記縁取部で区画された領域に形成され、
前記縁取部と一体になって前記ソルダーレジスト層を構
成するソルダーレジスト部を備え、前記縁取部は、前記
配線パターンのアウターリードの終端を露出させながら
前記アウターリードと直交するように直線状の形状を有
することを特徴とするタブテープを提供するものであ
り、さらには、このタブテープを得るための以下のよう
な製造方法も提供するものである。
【００１４】すなわち、ベースフィルムに形成された配
線パターンの所定の部分をソルダーレジスト層で被覆し
たタブテープの製造方法において、前記ソルダーレジス
ト層を形成する領域の境界に所定の幅の硬質樹脂塗料を
塗布し、前記硬質樹脂塗料を加熱硬化して縁取部を形成
し、前記縁取部により区画された前記領域に軟質樹脂塗
料を塗布し、前記軟質樹脂塗料を加熱硬化して前記縁取
部と一体にして前記ソルダーレジスト層を形成すること
を特徴とする製造方法をも発明の対象とするものであ
る。
線パターンの所定の部分をソルダーレジスト層で被覆し
たタブテープの製造方法において、前記ソルダーレジス
ト層を形成する領域の境界に所定の幅の硬質樹脂塗料を
塗布し、前記硬質樹脂塗料を加熱硬化して縁取部を形成
し、前記縁取部により区画された前記領域に軟質樹脂塗
料を塗布し、前記軟質樹脂塗料を加熱硬化して前記縁取
部と一体にして前記ソルダーレジスト層を形成すること
を特徴とする製造方法をも発明の対象とするものであ
る。
【００１５】ベースフィルムとしては、多くの場合、ポ
リイミド系フィルムが使用される。
リイミド系フィルムが使用される。
【００１６】本発明において縁取部が形成される個所
は、たとえば、デバイスホールやボールパッド、あるい
はアウターリード終端部などである。
は、たとえば、デバイスホールやボールパッド、あるい
はアウターリード終端部などである。
【００１７】デバイスホールを例にとるならば、硬質樹
脂材料製の縁取部は、配線パターンのインナーリード先
端を露出させるようにして、デバイスホールを取り囲む
ように形成される。
脂材料製の縁取部は、配線パターンのインナーリード先
端を露出させるようにして、デバイスホールを取り囲む
ように形成される。
【００１８】これにより配線パターンは、デバイスホー
ルと他の部分とに区画され、この区画された他の部分に
は、軟質樹脂材料製のソルダーレジスト部が縁取部と一
体化するように形成され、これによって縁取部とソルダ
ーレジスト部とから成るソルダーレジスト層が形成され
る。
ルと他の部分とに区画され、この区画された他の部分に
は、軟質樹脂材料製のソルダーレジスト部が縁取部と一
体化するように形成され、これによって縁取部とソルダ
ーレジスト部とから成るソルダーレジスト層が形成され
る。
【００１９】ボールパッドを対象とする場合には、縁取
部は、ボールパッドを露出させるようにして、その外縁
を被覆するようにリング状に形成される。
部は、ボールパッドを露出させるようにして、その外縁
を被覆するようにリング状に形成される。
【００２０】配線パターンのアウターリード部に縁取部
を形成する場合には、縁取部は、アウターリードの終端
を露出させ、且つアウターリードと直交するようにし
て、直線状に形成される。
を形成する場合には、縁取部は、アウターリードの終端
を露出させ、且つアウターリードと直交するようにし
て、直線状に形成される。
【００２１】縁取部を形成するための硬質樹脂塗料とし
ては、エポキシ樹脂系のものやフォトソルダーレジスト
の使用が望ましく、具体的には、前者については株式会
社旭化学研究所製のエポキシソルダーレジストが適して
おり、後者については太陽インキ株式会社製のフォトソ
ルダーレジストが好適である。
ては、エポキシ樹脂系のものやフォトソルダーレジスト
の使用が望ましく、具体的には、前者については株式会
社旭化学研究所製のエポキシソルダーレジストが適して
おり、後者については太陽インキ株式会社製のフォトソ
ルダーレジストが好適である。
【００２２】反りの原因とならないよう、幅寸法を０．
１〜５ｍｍ程度におさえるべき縁取部の形成手段として
は、たとえばスクリーン印刷が適している。
１〜５ｍｍ程度におさえるべき縁取部の形成手段として
は、たとえばスクリーン印刷が適している。
【００２３】あらかじめインプットされたプログラムの
もと、連続して送られてくるタブテープの縁取部形成個
所に対して、エポキシ系樹脂塗料などを一定量づつ自動
滴下し、その後、これを加熱硬化させることによって、
縁取部を形成することは考えられる。
もと、連続して送られてくるタブテープの縁取部形成個
所に対して、エポキシ系樹脂塗料などを一定量づつ自動
滴下し、その後、これを加熱硬化させることによって、
縁取部を形成することは考えられる。
【００２４】このような自動連続作業は、ディスペンサ
ーロボットの採用によって可能であり、特に、縁取部形
成個所が複数個あるときに有効である。
ーロボットの採用によって可能であり、特に、縁取部形
成個所が複数個あるときに有効である。
【００２５】縁取部形成材料として、フォトソルダーレ
ジストを使用する場合には、まず、フォトソルダーレジ
ストをスクリーン印刷等によって配線パターン上に塗布
し、次に、これへ露光、現像処理をほどこすことによっ
て形状を決め、その後、不要部除去、及び加熱硬化工程
を経ることによって、縁取部は形成される。
ジストを使用する場合には、まず、フォトソルダーレジ
ストをスクリーン印刷等によって配線パターン上に塗布
し、次に、これへ露光、現像処理をほどこすことによっ
て形状を決め、その後、不要部除去、及び加熱硬化工程
を経ることによって、縁取部は形成される。
【００２６】軟質樹脂塗料としては、ポリイミド系樹脂
塗料の使用が好ましく、具体的には、宇部興産株式会社
製のポリイミドソルダーレジストが好適である。
塗料の使用が好ましく、具体的には、宇部興産株式会社
製のポリイミドソルダーレジストが好適である。
【００２７】
【発明の実施の形態】次に、本発明によるタブテープ
と、その製造方法の実施形態について説明する。
と、その製造方法の実施形態について説明する。
【００２８】図１の（イ）〜（ハ）は、本発明タブテー
プのひとつの実施形態を示したもので、１はポリイミド
製のベースフィルム、２はこのベースフィルム１の両サ
イドに形成されたスプロケットホール、３は接着剤４を
介してベースフィルム１へラミネートされた銅箔に対
し、フォトレジスト塗布、露光、現像、及びエッチング
等の一連の処理をほどこすことによって形成された配線
パターン、５はアウターホール、６ａ、６ｂは配線パタ
ーン３の所定の個所に所定の幅で形成された縁取部、７
はこれら縁取部６ａ、６ｂによって区画された領域へ設
けられたソルダーレジスト部を示す。
プのひとつの実施形態を示したもので、１はポリイミド
製のベースフィルム、２はこのベースフィルム１の両サ
イドに形成されたスプロケットホール、３は接着剤４を
介してベースフィルム１へラミネートされた銅箔に対
し、フォトレジスト塗布、露光、現像、及びエッチング
等の一連の処理をほどこすことによって形成された配線
パターン、５はアウターホール、６ａ、６ｂは配線パタ
ーン３の所定の個所に所定の幅で形成された縁取部、７
はこれら縁取部６ａ、６ｂによって区画された領域へ設
けられたソルダーレジスト部を示す。
【００２９】縁取部６ａ、６ｂとソルダーレジスト部７
とは、互いに一体化されており、これによって配線パタ
ーン３を被覆するソルダーレジスト層８が構成されてい
る。
とは、互いに一体化されており、これによって配線パタ
ーン３を被覆するソルダーレジスト層８が構成されてい
る。
【００３０】このソルダーレジスト層８の境界に設けら
れたこれら縁取部のうちの一方側の６ａは、配線パター
ンのインナーリード先端９を露出させるようにしてデバ
イスホール１０を取り囲んでおり、もう一方の直線状の
縁取部６ｂは、露出したアウターリードの終端１１と直
交するように設けられている。
れたこれら縁取部のうちの一方側の６ａは、配線パター
ンのインナーリード先端９を露出させるようにしてデバ
イスホール１０を取り囲んでおり、もう一方の直線状の
縁取部６ｂは、露出したアウターリードの終端１１と直
交するように設けられている。
【００３１】次に、以上のタブテープを対象として実施
された本発明によるタブテープの製造実施例と、従来の
製造例とについて説明する。
された本発明によるタブテープの製造実施例と、従来の
製造例とについて説明する。
【００３２】なお、従来の製造例の説明にも図１を引用
するが、従来の製造例が対象とするタブテープには、当
然、図１における縁取部６ａ、６ｂはない。
するが、従来の製造例が対象とするタブテープには、当
然、図１における縁取部６ａ、６ｂはない。
【００３３】
【実施例１】株式会社旭化学研究所製のエポキシ系ソル
ダーレジストを、スクリーン印刷により配線パターン３
上の所定の位置に塗布し、これを窒素ガス雰囲気下にお
いて１３０℃で３時間加熱することによって、縁取部６
ａ、６ｂを形成した。
ダーレジストを、スクリーン印刷により配線パターン３
上の所定の位置に塗布し、これを窒素ガス雰囲気下にお
いて１３０℃で３時間加熱することによって、縁取部６
ａ、６ｂを形成した。
【００３４】次いで、これら縁取部６ａ、６ｂにより区
画された領域に、宇部興産株式会社製のポリイミド系ソ
ルダーレジストを塗布し、これを１４０℃で３時間加熱
することによって、ポリイミドソルダーレジスト部７を
形成した。
画された領域に、宇部興産株式会社製のポリイミド系ソ
ルダーレジストを塗布し、これを１４０℃で３時間加熱
することによって、ポリイミドソルダーレジスト部７を
形成した。
【００３５】
【実施例２】太陽インキ株式会社製の感光性フォトソル
ダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パターン
３を覆うように塗布した。
ダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パターン
３を覆うように塗布した。
【００３６】次にこのフォトソルダーレジスト塗布膜に
対して、露光、現像、不要部除去処理をほどこしたの
ち、これを窒素ガス雰囲気下で１５０℃に２時間加熱す
ることにより、縁取部６ａ、６ｂを形成した。
対して、露光、現像、不要部除去処理をほどこしたの
ち、これを窒素ガス雰囲気下で１５０℃に２時間加熱す
ることにより、縁取部６ａ、６ｂを形成した。
【００３７】これら縁取部６ａ、６ｂにより区画された
領域に対して、実施例１で使用したポリイミド系ソルダ
ーレジストを塗布し、次いでこれを１４０℃で３時間加
熱することにより、ポリイミド製のソルダーレジスト部
７を形成した。
領域に対して、実施例１で使用したポリイミド系ソルダ
ーレジストを塗布し、次いでこれを１４０℃で３時間加
熱することにより、ポリイミド製のソルダーレジスト部
７を形成した。
【００３８】
【従来例１】実施例１で使用されたのと同じエポキシ系
ソルダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パタ
ーン３上に塗布し、これを１３０℃で１時間加熱するこ
とにより、ソルダーレジスト部７を形成した。
ソルダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パタ
ーン３上に塗布し、これを１３０℃で１時間加熱するこ
とにより、ソルダーレジスト部７を形成した。
【００３９】
【従来例２】実施例２で使用されたのと同じフォトソル
ダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パターン
３の上に塗布した。
ダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パターン
３の上に塗布した。
【００４０】次にこの塗布膜に対して、露光、現像およ
び不要部除去処理をほどこしたのち、これを１５０℃に
２時間加熱することにより、ソルダーレジスト部７を形
成した。
び不要部除去処理をほどこしたのち、これを１５０℃に
２時間加熱することにより、ソルダーレジスト部７を形
成した。
【００４１】図２の（イ）〜（ホ）は、本発明によるタ
ブテープの他の実施形態を示したものである。
ブテープの他の実施形態を示したものである。
【００４２】このタブテープは、デバイスホール１０の
周りに複数のボールパッド１２を配置するとともに、デ
バイスホール１０とボールパッド１２間に、インナーリ
ードにつながる引廻リード１３を配列した配線パターン
を備えている。
周りに複数のボールパッド１２を配置するとともに、デ
バイスホール１０とボールパッド１２間に、インナーリ
ードにつながる引廻リード１３を配列した配線パターン
を備えている。
【００４３】デバイスホール１０側のソルダーレジスト
層８の境界部には、インナーリードの先端９を露出させ
るようにして所定幅の縁取部６ｃが形成されており、さ
らに、ボールパッド１２には、パット１２を露出させた
かたちでその外縁を被覆するリング状の縁取部６ｄが形
成されている。
層８の境界部には、インナーリードの先端９を露出させ
るようにして所定幅の縁取部６ｃが形成されており、さ
らに、ボールパッド１２には、パット１２を露出させた
かたちでその外縁を被覆するリング状の縁取部６ｄが形
成されている。
【００４４】ソルダーレジスト部７は、この縁取部６ｄ
によって区画された領域に設けられており、ソルダーレ
ジスト層８は、互いに一体化されたこれらソルダーレジ
スト部７と縁取部６ｄとによって構成されている。
によって区画された領域に設けられており、ソルダーレ
ジスト層８は、互いに一体化されたこれらソルダーレジ
スト部７と縁取部６ｄとによって構成されている。
【００４５】この図２のタブテープを対象にして実施さ
れた本発明によるタブテープの製造実施例と、従来の製
造例とを以下に述べる。
れた本発明によるタブテープの製造実施例と、従来の製
造例とを以下に述べる。
【００４６】従来の製造例が対象とするタブテープに
は、縁取部６ｃ、６ｄはない。
は、縁取部６ｃ、６ｄはない。
【００４７】
【実施例３】まず、実施例２において使用されたフォト
ソルダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パタ
ーンの上に塗布した。
ソルダーレジストを、スクリーン印刷によって配線パタ
ーンの上に塗布した。
【００４８】次に、このフォトソルダーレジスト塗布膜
に対して、露光、現像、不要部除去処理を順次ほどこし
たのち、これを１５０℃で２時間加熱することによっ
て、縁取部６ｃ、６ｄを形成した。
に対して、露光、現像、不要部除去処理を順次ほどこし
たのち、これを１５０℃で２時間加熱することによっ
て、縁取部６ｃ、６ｄを形成した。
【００４９】縁取部６ｃ、６ｄによって区画された領域
に対して、実施例１におけるのと同じポリイミド系ソル
ダーレジストを塗布し、これを１５０℃に２時間加熱す
ることによって、ポリイミド製のソルダーレジスト層８
を形成した。
に対して、実施例１におけるのと同じポリイミド系ソル
ダーレジストを塗布し、これを１５０℃に２時間加熱す
ることによって、ポリイミド製のソルダーレジスト層８
を形成した。
【００５０】
【従来例３】実施例２で使用されたのと同じフォトソル
ダーレジストを、配線パターン３上に塗布した。
ダーレジストを、配線パターン３上に塗布した。
【００５１】次に、このフォトソルダーレジスト膜を対
象に、露光、現像、不要部除去処理をほどこし、これを
１５０℃で２時間加熱することによって、ソルダーレジ
スト部７を形成した。
象に、露光、現像、不要部除去処理をほどこし、これを
１５０℃で２時間加熱することによって、ソルダーレジ
スト部７を形成した。
【００５２】表１は、以上により製造された各実施例の
タブテープと従来例のタブテープとを対象に、それぞれ
の反り量を測定した結果をまとめたものである。
タブテープと従来例のタブテープとを対象に、それぞれ
の反り量を測定した結果をまとめたものである。
【００５３】図３は、反り量の測定方法を示したもの
で、一定の幅を有する長さ７０ｍｍのタブテープ１４を
定盤１５上に置いたときのタブテープ１４の長手方向の
反り量であるＤ寸法をもって反り量とした。
で、一定の幅を有する長さ７０ｍｍのタブテープ１４を
定盤１５上に置いたときのタブテープ１４の長手方向の
反り量であるＤ寸法をもって反り量とした。
【００５４】
【表１】
【００５５】この表１によれば、従来例１〜３のいずれ
もが４．３ｍｍ以上の大きな反り量を示しているのに対
して、本発明による実施例１〜３の場合には、そのすべ
てが、０．５ｍｍ以下の低い水準におさえられており、
両者間には明確な差が認められる。
もが４．３ｍｍ以上の大きな反り量を示しているのに対
して、本発明による実施例１〜３の場合には、そのすべ
てが、０．５ｍｍ以下の低い水準におさえられており、
両者間には明確な差が認められる。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明のタブテープによ
れば、ポリイミド樹脂塗料のような軟質樹脂の塗料を塗
布し、これを加熱硬化させることによってソルダーレジ
スト層の主体部分を構成したものであることから、加熱
硬化時等におけるベースフィルムとソルダーレジスト間
の熱膨張の差は、このソルダーレジストの柔軟性によっ
て吸収されることになり、したがって、表１において実
証されたような反りの少ないタブテープを提供すること
ができる。
れば、ポリイミド樹脂塗料のような軟質樹脂の塗料を塗
布し、これを加熱硬化させることによってソルダーレジ
スト層の主体部分を構成したものであることから、加熱
硬化時等におけるベースフィルムとソルダーレジスト間
の熱膨張の差は、このソルダーレジストの柔軟性によっ
て吸収されることになり、したがって、表１において実
証されたような反りの少ないタブテープを提供すること
ができる。
【００５７】この結果、後工程のＩＣ実装作業や樹脂封
止作業等に及ぼしていた反りによる悪影響は、解消され
ることになる。
止作業等に及ぼしていた反りによる悪影響は、解消され
ることになる。
【００５８】また、本発明によれば、ソルダーレジスト
層の境界に、塗布精度のすぐれた硬質樹脂材料から成る
所定幅の縁取部を形成し、この縁取部により区画された
領域に対してソルダーレジスト部を一体に形成するもの
であることから、本来塗布精度の悪い軟質樹脂塗料によ
ってこのソルダーレジスト部を構成するにもかかわら
ず、縁取部の存在が塗布精度を保証するかたちとなり、
したがって、全体として精度のよいソルダーレジスト層
を形成することができる。
層の境界に、塗布精度のすぐれた硬質樹脂材料から成る
所定幅の縁取部を形成し、この縁取部により区画された
領域に対してソルダーレジスト部を一体に形成するもの
であることから、本来塗布精度の悪い軟質樹脂塗料によ
ってこのソルダーレジスト部を構成するにもかかわら
ず、縁取部の存在が塗布精度を保証するかたちとなり、
したがって、全体として精度のよいソルダーレジスト層
を形成することができる。
【図１】本発明のタブテープにおけるひとつの実施形態
説明図であり、（イ）は平面図、（ロ）はＡ−Ａ部の拡
大断面図、（ハ）は（ロ）の平面図である。
説明図であり、（イ）は平面図、（ロ）はＡ−Ａ部の拡
大断面図、（ハ）は（ロ）の平面図である。
【図２】本発明のタブテープにおける他の実施形態説明
図であり、（イ）は平面図、（ロ）はデバイスホール１
０周辺の拡大図、（ハ）はそのＢ−Ｂ部拡大断面図、
（ニ）はボールパッド１２周辺の拡大図、（ホ）はその
Ｃ−Ｃ部断面図である。
図であり、（イ）は平面図、（ロ）はデバイスホール１
０周辺の拡大図、（ハ）はそのＢ−Ｂ部拡大断面図、
（ニ）はボールパッド１２周辺の拡大図、（ホ）はその
Ｃ−Ｃ部断面図である。
【図３】テープ反り量の測定方法説明図。
【図４】従来のタブテープの説明図。
１ ベースフィルム
３ 配線パターン
４ 接着剤
６ａ 縁取部
６ｂ 縁取部
６c 縁取部
６ｄ 縁取部
７ ソルダーレジスト部
８ ソルダーレジスト層
９ インナーリード先端
１０ デバイスホール
１１ アウターリード終端
１２ ボールパッド
１３ 引廻リード
１４ タブテープ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−283575（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−163632（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−64112（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−188293（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−48492（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
C09D 163/00
C09D 179/08
Claims (6)
- 【請求項１】ベースフィルムに形成された配線パターン
の所定の部分をソルダーレジスト層で被覆したタブテー
プにおいて、硬質樹脂材料によって前記ソルダーレジス
ト層の境界に所定の幅で形成された縁取部と、軟質樹脂
材料によって前記縁取部で区画された領域に形成され、
前記縁取部と一体になって前記ソルダーレジスト層を構
成するソルダーレジスト部を備え、 前記縁取部は、前記配線パターンのアウターリードの終
端を露出させながら前記アウターリードと直交するよう
に直線状の形状を有する ことを特徴とするタブテープ。 - 【請求項２】ベースフィルムに形成された配線パターン
の所定の部分をソルダーレジスト層で被覆したタブテー
プにおいて、硬質樹脂材料によって前記ソルダーレジス
ト層の境界に所定の幅で形成された縁取部と、軟質樹脂
材料によって前記縁取部で区画された領域に形成され、
前記縁取部と一体になって前記ソルダーレジスト層を構
成するソルダーレジスト部を備え、 前記縁取部は、前記配線パターンのボールパッドを露出
させながらその外縁を被覆するリング状の形状を有する
ことを特徴とするタブテープ。 - 【請求項３】ベースフィルムに形成された配線パターン
の所定の部分をソルダーレジスト層で被覆したタブテー
プの製造方法において、前記ソルダーレジスト層を形成
する領域の境界に所定の幅の硬質樹脂塗料を塗布し、前
記硬質樹脂塗料を加熱硬化して縁取部を形成し、前記縁
取部により区画された前記領域に軟質樹脂塗料を塗布
し、前記軟質樹脂塗料を加熱硬化して前記縁取部と一体
にして前記ソルダーレジスト層を形成することを特徴と
するタブテープの製造方法。 - 【請求項４】前記縁取部が、エポキシ系樹脂塗料の塗
布、及び加熱硬化によって形成されることを特徴とする
請求項第３項記載のタブテープの製造方法。 - 【請求項５】前記縁取部が、フォトソルダーレジストの
塗布、露光、現像、不要部除去、及び加熱によって形成
されることを特徴とする請求項第３項記載のタブテープ
の製造方法。 - 【請求項６】前記軟質樹脂塗料が、ポリイミド系の樹脂
塗料であることを特徴とする請求項第３項ないし第５項
のいずれかに記載のタブテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07145997A JP3491489B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | タブテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07145997A JP3491489B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | タブテープ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270504A JPH10270504A (ja) | 1998-10-09 |
| JP3491489B2 true JP3491489B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=13461198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07145997A Expired - Fee Related JP3491489B2 (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | タブテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3491489B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073966A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント配線基板および半導体装置 |
| CN109762476B (zh) * | 2019-02-02 | 2023-09-19 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 板件包边机构及板件包边方法 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP07145997A patent/JP3491489B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10270504A (ja) | 1998-10-09 |
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