JP2714691B2

JP2714691B2 - 電子部品搭載用基板の製造方法

Info

Publication number: JP2714691B2
Application number: JP14334889A
Authority: JP
Inventors: 昌留高田; 幸三児玉
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-06-06
Filing date: 1989-06-06
Publication date: 1998-02-16
Anticipated expiration: 2013-02-16
Also published as: JPH038390A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は，電子部品搭載用基板の製造方法に関し，特
にソルダーレジストの印刷方法に関する。

〔従来技術〕

従来，電子部品搭載用基板は，一般に第５図及び第６
図に示すごとく，導体回路３を基板８の略中央部に集結
させ，この部分に電子部品搭載部４を形成している。そ
して，上記導体回路３は，基板８上に所定のパターンを
形成すると共に，スルーホール30に電気的に接続されて
いる。

また，該スルーホール30内には，ツバ52を有するリー
ドピン５の頭部51が嵌挿されている。そして，上記スル
ーホール30の周縁部にはランド部31が形成されている。

そして，上記基板８は，上記電子部品搭載部４及びラ
ンド部31とその周縁部を除き，その略全面にソルダーレ
ジスト９が印刷されている。ここで，上記電子部品搭載
部４及びランド部31とその周縁部には，ソルダーレジス
トが印刷されてないため，この部分を便宜上非印刷部と
呼ぶことにする（以下，同じ）。

なお，上記ソルダーレジスト９は，主として上記導体
回路３及び基板８を被覆保護するために，印刷されるも
のである。

また，上記ソルダーレジスト９は，熱硬化後に表面を
研磨する。また，発泡性のソルダーレジストを用いて印
刷し，上記樹脂封止用ダム等との接着性を向上させる方
法が採用されている。

また，上記ソルダーレジスト９は，膜の耐熱性，絶縁
性等を高めるため，熱又は光照射により熱硬化してい
る。そして，該ソルダーレジスト９の表面には，上記電
子部品搭載部４の周縁部に樹脂封止用ダム及びキャップ
（図示略）が接着される。

また，ソルダーレジスト９を２回以上印刷して膜厚を
厚くする方法が採用されている。

なお，同図において，符号41は，半導体チップ等の電
子部品より発熱する熱を放散するための金属被膜であ
る。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら，上記従来技術には，次の問題点があ
る。

即ち，上記ソルダーレジスト９は，膜の表面が平滑
で，薄いため，上記樹脂封止用ダム等との接着性に優れ
ない。また，ソルダーレジスト９の膜厚が薄いため湿気
が膜内に侵入し易い。そのため，該絶縁性が低下した
り，更には上記導体回路３が露出し，短絡の原因となる
ことがある。

また，ソルダーレジスト９は，その熱硬化後に表面を
研磨すると，非印刷部が研磨される。そのため，研磨跡
や凹凸が生じ電子部品のワイヤボンディング時に，ソル
ダーレジスト９等が加熱されて剥離を生ずる原因とな
る。

また，ソルダーレジスト９は，第１回目は所定の位置
911に印刷される。しかし,2回目の印刷によるレジスト
膜921は，第５図に示すごとく，ランド部31周縁部にお
いて，第１回目の印刷位置からズレる。そのため，第２
回目の印刷においては，ランド部31上に不良印刷された
レジスト膜920が印刷されてしまうこととなる。

この原因としては，次のことが考えられる。即ち，ソ
ルダーレジスト９の印刷に使用する，例えばスクリーン
印刷版（以下，これを便宜上印刷版という）が第２回目
以降の印刷において伸縮したり，また印刷版の位置がズ
レたりする。また，基板８及びソルダーレジスト９は，
その加熱硬化時に寸法が変化し，上記ズレの原因にな
る。

それ故，第２回目以降の員際においては，非印刷部の
位置にズレを生じないように細心の注意をして，印刷す
る必要がある。そのため，作業が煩雑となる。

本発明は，かかる従来の問題点を解決しようとするも
ので，非印刷部にソルダーレジストを印刷してしまうこ
とがなく，かつ印刷作業性に優れた，電子部品搭載用基
板の製造方法を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は，基板上にソルダーレジストを２回以上印刷
するに当たり，第１回目の印刷は，上記基板の非印刷部
に相当する部分にマスクを形成した印刷版を用いてソル
ダーレジストの印刷を行い，そのソルダーレジスト膜を
熱硬化させ，次いで，第２回目の印刷は，上記第１回目
の印刷版のマスクよりも大きい形状のマスクを有する印
刷版を用いてソルダーレジストの印刷を行い，そのソル
ダーレジスト膜を熱硬化させ，その後は必要に応じて，
上記のごとくマスクが順次大きくなる印刷版を用いてソ
ルダーレジストの印刷を行い，そのソルダーレジスト膜
を熱硬化させることを特徴とする電子部品搭載用基板の
製造方法にある。

本発明において注目すべきことは，基板上にソルダー
レジストを２回以上印刷するにあたり，第２回目の印刷
は，第１回目の印刷版におけるマスクよりも大きい形状
のマスクを有する印刷版を用いることにある。また，必
要に応じてそれ以降も同様に，マスクが順次大きくなる
印刷版を用いてソルダーレジストの印刷を行う。そし
て，印刷したソルダーレジスト膜をは，各回毎に熱硬化
させる。

上記非印刷部とは，上記基板における電子部品搭載部
の周縁部，ランド部及びその周縁部など，基板上にソル
ダーレジストを印刷しない部分をいう。

上記マスクは，例えばスクリーン印刷版においては，
上記非印刷部に相当する部分において，乳剤等により，
クリーンの表面を被覆して形成する。

上記熱硬化は，熱又は光照射によりソルダーレジスト
の樹脂を硬化させて，該膜の耐水性，絶縁性等を向上さ
せるためのものである。

〔作用及び効果〕

本発明においては，印刷回数を増すに伴い，前回の印
刷版よりも大きい形状のマスクを有する印刷版を用い
る。そのため，ソルダーレジストの熱硬化時に基板が伸
縮したり，またソルダーレジスト膜が伸縮しても，次回
の印刷時には，マスクが少し大きいので一定のクリアラ
ンスを生じ，非印刷部にソルダーレジストを印刷してし
まうことがない。ここにいうクリアランスとは，例えば
第１回目の印刷に用いる印刷版と第２回目の印刷に用い
る印刷版におけるマスクの大きさの差をいう（第１図，
第５図参照）。

また，そのため，従来のごとく第２回目以降の印刷に
おいて，マスクの位置にズレを生じないように細心を注
意をして印刷を行う必要がない。それ故，ソルダーレジ
ストの印刷の作業性が向上する。

したがって，本発明によれば，非印刷部にソルダーレ
ジストを印刷してしまうことがなく，かつ印刷作業性に
優れた，電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること
ができる。

〔実施例〕

第１実施例本例にかかる製造方法につき，第１図及び第２図を用
いて説明する。

即ち，本例は，基板１上にソルダーレジスト２を２回
以上印刷するに当たり，第１回目の印刷は，上記基板１
の非印刷部に相当する部分にマスクを形成したスクリー
ン印刷版（図示力）を用いてソルダーレジスト21の印刷
を行う。そして，このソルダーレジスト膜を熱硬化させ
る。

次いで，第２回目の印刷は，上記第１回目の印刷版に
おけるマスクよりも大きい形状のマスクを有する印刷版
を用いてソルダーレジスト22の印刷を行う。そして，こ
のソルダーレジスト膜も上記と同様に熱硬化させる。

更に必要に応じて，上記のごとくマスクが順次大きく
なる印刷版を用いてソルダーレジストの印刷を行う。ま
た，このソルダーレジスト膜を熱硬化させる。

上記基板１においては，従来の基板と同様に，リード
ピンに導体回路３を集結させ，この部分に電子部品搭載
部４を形成する。また，上記導体回路３は，基板１上に
所定のパターンを形成すると共に，スルーホール30と電
気的に接続させる。そして，該スルーホール30内には，
ツバ52を有するリードピン５を嵌挿する。また，該スル
ーホール30の上方周縁部にはランド部31を形成する。

また，上記導体回路３は，銅箔張りガラスエポキシ基
板をエッチング加工して形成する。また，上記スルーホ
ール30及びランド部31も同様にして上記導体回路３と同
様に形成する。

また，上記電子部品搭載部４及びその裏面の熱放散用
金属被膜41も同様にして同時に形成する。

上記印刷版としては，スクリーン印刷版を用いる。こ
のスクリーン印刷版には，上記電子部品搭載部４及び上
記ランド部31とその周縁部の非印刷部に相当する部分
に，マスクが形成してある。

また，上記熱硬化は，ソルダーレジストを印刷した後
に，所定の条件下で加熱することにより行う。なお，熱
硬化した膜には，研磨により表面に微小な凹凸を形成す
る。

また，上記第１回目の印刷においては，上記非印刷部
211であるランド部31の周縁部に相当する，直径が1.0mm
のマスクを有する印刷版を用いる。また，第２回目の印
刷は，上記マスクよりもやや大きい直径の1.3mmのマス
クを有する印刷版を用いる。

以下，本例の作用効果につき説明する。

即ち，本例においては，印刷回数を重ねるに伴い，印
刷版は，前回の印刷版よりも大きい形状のマスクを有す
る。そのため，第１図に示すごとく，第１回目の非印刷
部分211と，第２回目の非印刷部分221との間に一定のク
リアランスＬが生じている。それ故，非印刷部にソルダ
ーレジスト22を印刷してしまうことがない。

また，第２回目以降の印刷において，マスクの位置を
ズラして印刷を行う必要がない。そのため，ソルダーレ
ジスト２の印刷の作業性が向上する。

なお，上記においては，非印刷部に関する印刷，マス
ク等に関する説明は，ランド部31及びその周縁について
説明したが，上記電子部品搭載部４についても同様のこ
とが言える。

以上のごとく，本例によれば，非印刷部にソルダーレ
ジスト２を印刷してしまうことがなく，かつ印刷作業性
に優れた，電子部品搭載用基板の製造方法を提供するこ
とができる。

また，熱硬化した膜には，凹凸が形成されているた
め，樹脂封止用ダムの接着性に優れた電子部品搭載用基
板を得ることができる。

第２実施例本例の製造方法につき，第３図及び第４図を用いて説
明する。

即ち，本例は，上記第１実施例において，第２回目に
印刷したソルダーレジスト22に代えて，発泡性のソルダ
ーレジスト23を用いたものである。その他の構成は，上
記第１実施例と同様とした。

本例においても，上記第１実施例と同様に，一定のク
リアランスＬによって，第２回目に印刷したソルダーレ
ジスト23をランド部31上に印刷してしまうことがない。
ここにいうクリアランスＬは，非印刷部231と非印刷部2
11との間隙をいう。

本例によれば，表面に発泡性のソルダーレジスト23を
形成しているため表面を研磨することなく，樹脂封止用
ダムの接着性に優れた電子部品搭載用基板を得ることが
できる。また，第１実施例と同様の効果を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は第１実施例にかかる製造方法により
得られた電子部品搭載用基板を示し，第１図はその平面
図，第２図は第１図のＡ−Ａ矢視断面図，第３図及び第
４図は第２実施例により得られた電子部品搭載用基板を
示し，第３図はその平面図，第４図は第３図のＢ−Ｂ矢
視断面図，第５図及び第６図は従来の製造方法により得
られた電子部品搭載用基板を示し，第５図はその平面
図，第６図は第５図のＣ−Ｃ矢視断面図である。１……基板，２……ソルダーレジスト， 21……第１回目印刷のソルダーレジスト， 211,221,231……非印刷部， 22……第２回目印刷のソルダーレジスト， 23……発泡性のソルダーレジスト，

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上にソルダーレジストを２回以上印刷
するに当たり，第１回目の印刷は，上記基板の非印刷部に相当する部分
にマスクを形成した印刷版を用いてソルダーレジストの
印刷を行い，そのソルダーレジスト膜を熱硬化させ，次いで，第２回目の印刷は，上記第１回目の印刷版のマ
スクよりも大きい形状のマスクを有する印刷版を用いて
ソルダーレジストの印刷を行い，そのソルダーレジスト
膜を熱硬化させ，その後は必要に応じて，上記のごとくマスクが順次大き
くなる印刷版を用いソルダーレジストの印刷を行い，そ
のソルダーレジスト膜を熱硬化させることを特徴とする
電子部品搭載用基板の製造方法。