JPH0964112A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH0964112A JPH0964112A JP22045395A JP22045395A JPH0964112A JP H0964112 A JPH0964112 A JP H0964112A JP 22045395 A JP22045395 A JP 22045395A JP 22045395 A JP22045395 A JP 22045395A JP H0964112 A JPH0964112 A JP H0964112A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- protective film
- conductor pattern
- heat
- film
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】反りが小さいＴＡＢ用テープキャリアを提供す
る。 【解決手段】テープキャリア１１の導体パターン上への
表面保護コート層として少なくとも導体パターン表面
の、所定の領域を被覆しないように打ち抜かれた耐熱性
の保護フィルム２１を用いる。
る。 【解決手段】テープキャリア１１の導体パターン上への
表面保護コート層として少なくとも導体パターン表面
の、所定の領域を被覆しないように打ち抜かれた耐熱性
の保護フィルム２１を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、耐熱性保護フィ
ルムを有するＴＡＢ用テープキャリアに関するものであ
る。
ルムを有するＴＡＢ用テープキャリアに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の実装技術においては、一定
水準以上の性能を持つ製品を高速で量産するために自動
化が図られている。この自動化を目的として開発された
半導体素子の実装技術の一つに、長尺のテープキャリア
にワイヤレスボンディングにより半導体素子を組み込ん
でゆくＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 方式がある。
水準以上の性能を持つ製品を高速で量産するために自動
化が図られている。この自動化を目的として開発された
半導体素子の実装技術の一つに、長尺のテープキャリア
にワイヤレスボンディングにより半導体素子を組み込ん
でゆくＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 方式がある。
【０００３】このＴＡＢ方式では、テープキャリアのイ
ンナーリードにバンプを転写して設け、このバンプと対
応する半導体素子の各電極端子とを位置合わせし、これ
らをボンディングツールによりギャングボンディング結
合して、半導体装置が実装されている。この半導体装置
には、通常、表面保護コート層が施されている。
ンナーリードにバンプを転写して設け、このバンプと対
応する半導体素子の各電極端子とを位置合わせし、これ
らをボンディングツールによりギャングボンディング結
合して、半導体装置が実装されている。この半導体装置
には、通常、表面保護コート層が施されている。
【０００４】この表面保護コート層は、以下の事情のた
めに設けられている。 ａ．電圧印加時に、テープキャリアの表面の汚染その他
を原因とするエレクトロマイグレーションが発生するこ
とを防止する。 ｂ．アウターリードの半田付け時に、半田の飛び散りを
原因とする短絡が発生することや、フラックスの飛び散
りを原因とするパターンの腐食等が発生することを防止
する。
めに設けられている。 ａ．電圧印加時に、テープキャリアの表面の汚染その他
を原因とするエレクトロマイグレーションが発生するこ
とを防止する。 ｂ．アウターリードの半田付け時に、半田の飛び散りを
原因とする短絡が発生することや、フラックスの飛び散
りを原因とするパターンの腐食等が発生することを防止
する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、この表面保護コ
ート層は、通常のエポキシ系のソルダーレジストインク
をスクリーン印刷法により塗布し、塗布されたレジスト
インクを加熱硬化させて形成している。例えば、特開昭
６４−４８４９２号公報には、回路基板の導体回路側の
表面所定部にポリイミドまたはポリイミド前駆体の溶液
を塗布し、加熱してポリイミドとなした有機絶縁膜で被
覆されたフレキシブル印刷配線板が開示されている。
ート層は、通常のエポキシ系のソルダーレジストインク
をスクリーン印刷法により塗布し、塗布されたレジスト
インクを加熱硬化させて形成している。例えば、特開昭
６４−４８４９２号公報には、回路基板の導体回路側の
表面所定部にポリイミドまたはポリイミド前駆体の溶液
を塗布し、加熱してポリイミドとなした有機絶縁膜で被
覆されたフレキシブル印刷配線板が開示されている。
【０００６】上記ソルダーレジストインクにより形成さ
れた表面保護コート層の厚さは通常５〜５０μｍの範囲
内であり、平均すると２０μｍであるが、この表面保護
コート層の厚さは、基材としてのテープキャリアの厚さ
（ポリイミドフィルムを使用した場合には５０〜７５μ
ｍである）に比べて、比較的厚い。表面保護コート層が
比較的厚いと、塗布されたソルダーレジストインクが加
熱乾燥される際に、表面保護コート層が熱収縮し、この
表面保護コート層の熱収縮がテープキャリア全体に少な
からず影響し、テープキャリア全体の反りが発生する。
れた表面保護コート層の厚さは通常５〜５０μｍの範囲
内であり、平均すると２０μｍであるが、この表面保護
コート層の厚さは、基材としてのテープキャリアの厚さ
（ポリイミドフィルムを使用した場合には５０〜７５μ
ｍである）に比べて、比較的厚い。表面保護コート層が
比較的厚いと、塗布されたソルダーレジストインクが加
熱乾燥される際に、表面保護コート層が熱収縮し、この
表面保護コート層の熱収縮がテープキャリア全体に少な
からず影響し、テープキャリア全体の反りが発生する。
【０００７】このテープキャリア全体の反りは、テープ
キャリア上のデバイスホール内まで延長されるインナー
リードや、アウターホールを跨ぐアウターリードにも影
響を及ぼし、インナーリードおよびアウターリードの変
形や反りをもたらしている。例えばインナーリードの変
形は、半導体素子を取り付ける際のボンディングミスを
発生し、これが半導体素子の実装時の歩留りを低下させ
る大きな要因となっている。
キャリア上のデバイスホール内まで延長されるインナー
リードや、アウターホールを跨ぐアウターリードにも影
響を及ぼし、インナーリードおよびアウターリードの変
形や反りをもたらしている。例えばインナーリードの変
形は、半導体素子を取り付ける際のボンディングミスを
発生し、これが半導体素子の実装時の歩留りを低下させ
る大きな要因となっている。
【０００８】したがって、現在テープキャリア全体の反
り量は、１．０ｍｍ以下に抑えられるよう要求されてい
るが、ソルダーレジストインクを塗布し乾燥させるので
は、如何に乾燥工程を工夫してもテープキャリアの収縮
を小さくするのは困難であった。
り量は、１．０ｍｍ以下に抑えられるよう要求されてい
るが、ソルダーレジストインクを塗布し乾燥させるので
は、如何に乾燥工程を工夫してもテープキャリアの収縮
を小さくするのは困難であった。
【０００９】この発明の目的は、上記問題点を解消し、
反りが小さいテープキャリアを提供するにある。
反りが小さいテープキャリアを提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明によれば、テープキャリア上に導体パター
ンを有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、少なくと
も導体パターン表面の、所定の領域を被覆しないように
打ち抜かれた耐熱性保護フィルムを貼着してなることを
特徴とするＴＡＢ用テープキャリアを提供する。
め、この発明によれば、テープキャリア上に導体パター
ンを有するＴＡＢ用テープキャリアにおいて、少なくと
も導体パターン表面の、所定の領域を被覆しないように
打ち抜かれた耐熱性保護フィルムを貼着してなることを
特徴とするＴＡＢ用テープキャリアを提供する。
【００１１】この発明は、表面保護コート層として耐熱
性保護フィルムを用いたことにより、基板全体の厚さを
増やすことなく、テープキャリアの反りを所定の要求値
以下に抑えることができるものである。
性保護フィルムを用いたことにより、基板全体の厚さを
増やすことなく、テープキャリアの反りを所定の要求値
以下に抑えることができるものである。
【００１２】ここにおいて、「少なくとも導体パターン
表面」とは、導体パターン内の領域に耐熱性保護フィル
ムが粘着される態様（ａ）と、導体パターン外をも含む
領域に耐熱性保護フィルムが貼着される態様（ｂ）とが
あることを意味する。
表面」とは、導体パターン内の領域に耐熱性保護フィル
ムが粘着される態様（ａ）と、導体パターン外をも含む
領域に耐熱性保護フィルムが貼着される態様（ｂ）とが
あることを意味する。
【００１３】また、「所定の領域」とは、上述した態様
（ａ）の場合には、ボンディングに必要な導体パターン
部分およびデバイスホールを含む領域を意味し、上述し
た態様（ｂ）の場合には、ボンディングに必要な導体パ
ターン部分と、デバイスホールおよびアウターホールな
どの導体パターンが延在するがテープキャリアに担持さ
れてない領域と、パイロットホールなどの位置合わせに
必要な領域と、保護フィルムにて保護する必要のない領
域とを含む領域を意味する。
（ａ）の場合には、ボンディングに必要な導体パターン
部分およびデバイスホールを含む領域を意味し、上述し
た態様（ｂ）の場合には、ボンディングに必要な導体パ
ターン部分と、デバイスホールおよびアウターホールな
どの導体パターンが延在するがテープキャリアに担持さ
れてない領域と、パイロットホールなどの位置合わせに
必要な領域と、保護フィルムにて保護する必要のない領
域とを含む領域を意味する。
【００１４】「耐熱性保護フィルム」とは、本明細書中
では、保護フィルムが加熱された場合に保護フィルムの
熱収縮率が小さいことを主に意味するものとする。
では、保護フィルムが加熱された場合に保護フィルムの
熱収縮率が小さいことを主に意味するものとする。
【００１５】以下にこの発明を詳細に説明する。表面保
護コート層としての保護フィルムは、耐熱性および絶縁
性に優れた性質を有するフィルムであり、その材質とし
ては、例えばポリイミド、ガラスエポキシ、エポキシ樹
脂、エポキシポリイミドなどを挙げることができる。こ
の保護フィルム層の厚さは、５〜５０μｍの範囲で、目
的に応じて適宜選択される。また基材としてのテープキ
ャリアの厚さによっても保護フィルムの選択の範囲が決
まってくる。さらに、この保護フィルムをテープキャリ
アと同質の材料とすれば、反りに関するフィルムの厚み
をほとんど考慮しないで済む。
護コート層としての保護フィルムは、耐熱性および絶縁
性に優れた性質を有するフィルムであり、その材質とし
ては、例えばポリイミド、ガラスエポキシ、エポキシ樹
脂、エポキシポリイミドなどを挙げることができる。こ
の保護フィルム層の厚さは、５〜５０μｍの範囲で、目
的に応じて適宜選択される。また基材としてのテープキ
ャリアの厚さによっても保護フィルムの選択の範囲が決
まってくる。さらに、この保護フィルムをテープキャリ
アと同質の材料とすれば、反りに関するフィルムの厚み
をほとんど考慮しないで済む。
【００１６】次に耐熱性保護フィルムの導体パターン表
面上へ貼付する仕方について説明する。
面上へ貼付する仕方について説明する。
【００１７】この保護フィルムは、例えば打ち抜き、切
り欠きなどにより、所定の形状にされ、この所定形状の
フィルムが、テープキャリア上の導体パターンのインナ
ーリードおよびアウターリードの半田付け部以外の、導
体パターン表面上またはテープキャリア全面を覆うよう
な形状とする。また、フィルムの打ち抜き対象領域とし
ては、例えばインナーリードの先端部やアウターリード
の後端部などのボンディングに必要な導体パターン部分
と、デバイスホールおよびアウターホール等の導体パタ
ーンがテープキャリアに坦持されていない領域と、パイ
ロットホールなどの位置合わせに必要な領域と、保護フ
ィルムで保護する必要のない領域とがある。この領域に
保護フィルムを貼着しない場合には、デバイスホールに
延長されるインナーリードや、アウターホールを跨ぐア
ウターリードの変形を小さくすることができ、このため
ボンディングミスを大幅に低減することができる。ま
た、パイロットホールを用いて保護フィルムとテープキ
ャリアとの正確な位置合わせもできる。
り欠きなどにより、所定の形状にされ、この所定形状の
フィルムが、テープキャリア上の導体パターンのインナ
ーリードおよびアウターリードの半田付け部以外の、導
体パターン表面上またはテープキャリア全面を覆うよう
な形状とする。また、フィルムの打ち抜き対象領域とし
ては、例えばインナーリードの先端部やアウターリード
の後端部などのボンディングに必要な導体パターン部分
と、デバイスホールおよびアウターホール等の導体パタ
ーンがテープキャリアに坦持されていない領域と、パイ
ロットホールなどの位置合わせに必要な領域と、保護フ
ィルムで保護する必要のない領域とがある。この領域に
保護フィルムを貼着しない場合には、デバイスホールに
延長されるインナーリードや、アウターホールを跨ぐア
ウターリードの変形を小さくすることができ、このため
ボンディングミスを大幅に低減することができる。ま
た、パイロットホールを用いて保護フィルムとテープキ
ャリアとの正確な位置合わせもできる。
【００１８】保護フィルムの形成は、所定厚さの所定寸
法のフィルムにエポキシ系の半硬化性の接着剤を貼り合
わせたものを、所定領域を除くテープキャリアの導体パ
ターン上、またはテープキャリアの全表面に貼着し、こ
の後接着剤を加熱乾燥させることにより行われる。
法のフィルムにエポキシ系の半硬化性の接着剤を貼り合
わせたものを、所定領域を除くテープキャリアの導体パ
ターン上、またはテープキャリアの全表面に貼着し、こ
の後接着剤を加熱乾燥させることにより行われる。
【００１９】保護フィルムに貼付される接着剤として
は、熱硬化性の樹脂を用いるのがよい。この接着剤とし
ては、例えば、エポキシ系樹脂剤、アクリル系接着剤、
ポリイミド樹脂系接着剤などが挙げられる。
は、熱硬化性の樹脂を用いるのがよい。この接着剤とし
ては、例えば、エポキシ系樹脂剤、アクリル系接着剤、
ポリイミド樹脂系接着剤などが挙げられる。
【００２０】接着剤を有する保護フィルムの加熱乾燥の
仕方は、乾燥温度および時間を徐々に増加させる段階的
乾燥法で行うのがよい。例えば、接着剤としてエポキシ
系樹脂剤を用いた場合の、加熱乾燥条件は、第１段階で
は５０℃に２時間、第２段階で８０℃に２時間、および
第３段階で１５０℃に６時間と段階的に温度を増加させ
て行うのが、テープキャリア全体の変形を小さくする効
果があるので好ましい。
仕方は、乾燥温度および時間を徐々に増加させる段階的
乾燥法で行うのがよい。例えば、接着剤としてエポキシ
系樹脂剤を用いた場合の、加熱乾燥条件は、第１段階で
は５０℃に２時間、第２段階で８０℃に２時間、および
第３段階で１５０℃に６時間と段階的に温度を増加させ
て行うのが、テープキャリア全体の変形を小さくする効
果があるので好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００２２】（実施例１）図１および図２は本発明に係
るＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す平面図および断
面図である。図中、１１はテープキャリアを、１３はデ
バイスホールを、１５はアウターホールを、１７はイン
ナーリードを、１９はアウターリードを、２１は保護フ
ィルムを、２３はパイロットホールをそれぞれ示す。厚
さ７５μｍ、幅３５ｍｍの長尺テープ状のエポキシ系接
着剤付きのポリイミドフィルムに、プレス加工機によ
り、パイロットホール２３、デバイスホール１３および
アウターホール１５を打ち抜いたテープキャリア１１
と、厚さ３５μｍ、幅２６ｍｍの長尺テープ状の銅箔と
を貼り合わせた後、フォトエッチング法によりインナー
リード１７およびアウターリード１９からなる導体パタ
ーンを形成した。
るＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す平面図および断
面図である。図中、１１はテープキャリアを、１３はデ
バイスホールを、１５はアウターホールを、１７はイン
ナーリードを、１９はアウターリードを、２１は保護フ
ィルムを、２３はパイロットホールをそれぞれ示す。厚
さ７５μｍ、幅３５ｍｍの長尺テープ状のエポキシ系接
着剤付きのポリイミドフィルムに、プレス加工機によ
り、パイロットホール２３、デバイスホール１３および
アウターホール１５を打ち抜いたテープキャリア１１
と、厚さ３５μｍ、幅２６ｍｍの長尺テープ状の銅箔と
を貼り合わせた後、フォトエッチング法によりインナー
リード１７およびアウターリード１９からなる導体パタ
ーンを形成した。
【００２３】この導体パターンが形成されたフィルム部
分の表面に、厚さ２０μｍの、テープキャリアと同質
の、エポキシ系接着剤付きのポリイミドよりなる保護フ
ィルム２１を、デバイスホール１３に相当する領域を金
型にて打ち抜き、ボンディングに必要な導体パターン部
分を覆わないように位置合わせして貼着した。このとき
のテープキャリアの断面形状を図２に示す。
分の表面に、厚さ２０μｍの、テープキャリアと同質
の、エポキシ系接着剤付きのポリイミドよりなる保護フ
ィルム２１を、デバイスホール１３に相当する領域を金
型にて打ち抜き、ボンディングに必要な導体パターン部
分を覆わないように位置合わせして貼着した。このとき
のテープキャリアの断面形状を図２に示す。
【００２４】得られたテープキャリアを巻取り装置にて
巻取り、巻き取られたテープキャリアをプログラム恒温
槽で、加熱乾燥条件が、第１段階では５０℃に２時間、
第２段階で８０℃に２時間、および第３段階で１５０℃
に６時間のもとで、段階的に加熱乾燥してＴＡＢ用テー
プキャリアを形成した。得られたテープキャリアにおい
て、テープの反りはごくわずかに抑えられ、また、イン
ナーリードおよびアウターリードの変形もなかった。
巻取り、巻き取られたテープキャリアをプログラム恒温
槽で、加熱乾燥条件が、第１段階では５０℃に２時間、
第２段階で８０℃に２時間、および第３段階で１５０℃
に６時間のもとで、段階的に加熱乾燥してＴＡＢ用テー
プキャリアを形成した。得られたテープキャリアにおい
て、テープの反りはごくわずかに抑えられ、また、イン
ナーリードおよびアウターリードの変形もなかった。
【００２５】（実施例２）上記寸法、材質のテープキャ
リアに実施例１と同様にして導体パターンを形成した。
図３に示されるように、厚さ２０μｍ、幅２６ｍｍのエ
ポキシ系接着剤付きのポリイミドフィルムに、パイロッ
トホール２３、デバイスホール１３、アウターホール１
５と一致する領域を金型にて打ち抜き、加えて被覆によ
り保護する必要がない部分をも金型にて打ち抜き、さら
に、ボンディングに必要な導体パターン部分を打ち抜い
て保護フィルム２１を形成した。この表面保護フィルム
２１を位置合わせしてテープキャリア１１全面に貼着し
た。このときのテープキャリアの断面形状を図３に示
す。
リアに実施例１と同様にして導体パターンを形成した。
図３に示されるように、厚さ２０μｍ、幅２６ｍｍのエ
ポキシ系接着剤付きのポリイミドフィルムに、パイロッ
トホール２３、デバイスホール１３、アウターホール１
５と一致する領域を金型にて打ち抜き、加えて被覆によ
り保護する必要がない部分をも金型にて打ち抜き、さら
に、ボンディングに必要な導体パターン部分を打ち抜い
て保護フィルム２１を形成した。この表面保護フィルム
２１を位置合わせしてテープキャリア１１全面に貼着し
た。このときのテープキャリアの断面形状を図３に示
す。
【００２６】得られたテープキャリア１１を巻取り装置
にて巻取り、巻き取られたテープキャリアをプログラム
恒温槽で実施例１と同様の条件で段階的に加熱乾燥して
ＴＡＢ用テープキャリアを形成した。得られたテープキ
ャリアにおいて、テープの反りはごくわずかに抑えら
れ、またインナーリードおよびアウターリードの変形も
なかった。ところで、この実施例２においては、位置決
めをパイロットホール２３で行うため、±５０μｍ以内
の高い位置精度が可能であった。
にて巻取り、巻き取られたテープキャリアをプログラム
恒温槽で実施例１と同様の条件で段階的に加熱乾燥して
ＴＡＢ用テープキャリアを形成した。得られたテープキ
ャリアにおいて、テープの反りはごくわずかに抑えら
れ、またインナーリードおよびアウターリードの変形も
なかった。ところで、この実施例２においては、位置決
めをパイロットホール２３で行うため、±５０μｍ以内
の高い位置精度が可能であった。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から分かるように、本発明の
ＴＡＢ用テープキャリアによる以下の効果を有する。 ａ．保護被覆層の厚さが耐熱フィルムの厚さを変更する
ことにより、目的に応じた保護膜を形成することができ
る。 ｂ．耐熱性フィルムの熱収縮が小さいために、貼着され
るテープキャリアの反りまたは変形が小さい。 ｃ．デバイスホール、アウターホールおよびパイロット
ホール等のテープキャリアに坦持されていない領域に耐
熱性フィルム（表面保護コート層）を貼付していないた
め、デバイスホールに延長されるインナーリードや、ア
ウターホールを跨ぐアウターリードの変形が小さくする
ことができ、このためボンディングミスを大幅に低減す
ることができる。 ｄ．また、テープキャリアと保護フィルムとの位置合わ
せは、両方に設けたパイロットホールにて行うため、高
速でかつ位置精度も高く、そのため実装効率が大幅に向
上する。 ｅ．上記ｂおよびｃのように、テープキャリアの反りま
たは変形が小さいために、１ピース（個片）にしてから
の電子機器への実装も容易となる。
ＴＡＢ用テープキャリアによる以下の効果を有する。 ａ．保護被覆層の厚さが耐熱フィルムの厚さを変更する
ことにより、目的に応じた保護膜を形成することができ
る。 ｂ．耐熱性フィルムの熱収縮が小さいために、貼着され
るテープキャリアの反りまたは変形が小さい。 ｃ．デバイスホール、アウターホールおよびパイロット
ホール等のテープキャリアに坦持されていない領域に耐
熱性フィルム（表面保護コート層）を貼付していないた
め、デバイスホールに延長されるインナーリードや、ア
ウターホールを跨ぐアウターリードの変形が小さくする
ことができ、このためボンディングミスを大幅に低減す
ることができる。 ｄ．また、テープキャリアと保護フィルムとの位置合わ
せは、両方に設けたパイロットホールにて行うため、高
速でかつ位置精度も高く、そのため実装効率が大幅に向
上する。 ｅ．上記ｂおよびｃのように、テープキャリアの反りま
たは変形が小さいために、１ピース（個片）にしてから
の電子機器への実装も容易となる。
【図１】 本発明の一実施例を示す平面図である。
【図２】 図１の実施例のII−II線上の断面図である。
【図３】 本発明の他の実施例を示す断面図である。
１１ テープキャリア １３ デバイスホール １５ アウターホール １７ インナーリード １９ アウターリード ２１ 保護フィルム ２３ パイロットホール
Claims (1)
- 【請求項１】テープキャリア上に導体パターンを有する
ＴＡＢ用テープキャリアにおいて、 少なくとも導体パターン表面の、所定の領域を被覆しな
いように打ち抜かれた耐熱性保護フィルムを貼着してな
ることを特徴とするＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22045395A JPH0964112A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22045395A JPH0964112A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964112A true JPH0964112A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16751360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22045395A Withdrawn JPH0964112A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964112A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127117A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープの製造方法 |
| JP2010074190A (ja) * | 2009-12-25 | 2010-04-02 | Toyobo Co Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP22045395A patent/JPH0964112A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127117A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Hitachi Cable Ltd | Ｔａｂテープの製造方法 |
| JP2010074190A (ja) * | 2009-12-25 | 2010-04-02 | Toyobo Co Ltd | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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