JP3324114B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
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- JP3324114B2 JP3324114B2 JP11931899A JP11931899A JP3324114B2 JP 3324114 B2 JP3324114 B2 JP 3324114B2 JP 11931899 A JP11931899 A JP 11931899A JP 11931899 A JP11931899 A JP 11931899A JP 3324114 B2 JP3324114 B2 JP 3324114B2
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- Japan
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- circuit board
- electronic component
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板に関
し、特に電子部品をフロー半田による半田付け用のラン
ドと、フロー半田とは別個にして後付け部品を接続する
ための後付け部品用のランドとを有するプリント基板に
関する。
し、特に電子部品をフロー半田による半田付け用のラン
ドと、フロー半田とは別個にして後付け部品を接続する
ための後付け部品用のランドとを有するプリント基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のプリント基板としては、図
５および図６に示すように、プリント基板Ｐは、ベース
となる絶縁基板１の回路形成面上に銅箔からなる回路パ
ターン２を形成するとともに、絶縁基板１に回路パター
ン２の電気的接続部分を除いて絶縁被膜からなるソルダ
ーレジスト層３を印刷形成し、この絶縁被膜からなるソ
ルダーレジスト層３を除いた回路パターン２の電気的接
続部分に電子部品４のリード４Ａ部分と電気的に接続す
ための板面を貫通するスルーホール５を設け、このスル
ーホール５と連続して前記絶縁基板１の表裏面に電子部
品４をフロー半田によって半田接続するための電子部品
装着用のランド部６が形成されている。
５および図６に示すように、プリント基板Ｐは、ベース
となる絶縁基板１の回路形成面上に銅箔からなる回路パ
ターン２を形成するとともに、絶縁基板１に回路パター
ン２の電気的接続部分を除いて絶縁被膜からなるソルダ
ーレジスト層３を印刷形成し、この絶縁被膜からなるソ
ルダーレジスト層３を除いた回路パターン２の電気的接
続部分に電子部品４のリード４Ａ部分と電気的に接続す
ための板面を貫通するスルーホール５を設け、このスル
ーホール５と連続して前記絶縁基板１の表裏面に電子部
品４をフロー半田によって半田接続するための電子部品
装着用のランド部６が形成されている。
【０００３】フロー半田による半田接続を行う場合、電
子部品４のリード４Ａをスルーホール５に貫通させて電
子部品４を実装する面とは反対の面のランド部６に導
き、そのランド部６側に、周知のフロー半田により溶融
した半田Ｓをランド部６およびスルーホール５領域に付
着させて半田付けし、これにより回路パターン２と電子
部品４との電気的な接続及び電子部品４とプリント基板
Ｐとの装着を果たすようにしている。
子部品４のリード４Ａをスルーホール５に貫通させて電
子部品４を実装する面とは反対の面のランド部６に導
き、そのランド部６側に、周知のフロー半田により溶融
した半田Ｓをランド部６およびスルーホール５領域に付
着させて半田付けし、これにより回路パターン２と電子
部品４との電気的な接続及び電子部品４とプリント基板
Ｐとの装着を果たすようにしている。
【０００４】また、この種プリント基板Ｐには、通常、
上述した電子部品４の他、その形状や組付けの都合から
電子部品４と同時に半田付けできない端子部材や部品交
換等に伴う着脱の都合上、あるいは耐熱性の都合から半
田付けできない部品等の後付け部品７が装着されること
がある。
上述した電子部品４の他、その形状や組付けの都合から
電子部品４と同時に半田付けできない端子部材や部品交
換等に伴う着脱の都合上、あるいは耐熱性の都合から半
田付けできない部品等の後付け部品７が装着されること
がある。
【０００５】このため、プリント基板Ｐには電子部品４
を装着するための電子部品装着用のランド部６とは別個
にして、回路パターン２に後付け部品７のリード７Ａ部
分を装着するスルーホール８を設け、このスルーホール
８と連続して前記絶縁基板１の表裏面に後付け部品７を
装着するための後付け部品装着用のランド部９が形成さ
れている。
を装着するための電子部品装着用のランド部６とは別個
にして、回路パターン２に後付け部品７のリード７Ａ部
分を装着するスルーホール８を設け、このスルーホール
８と連続して前記絶縁基板１の表裏面に後付け部品７を
装着するための後付け部品装着用のランド部９が形成さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板Ｐ上に電子部品４がフロー半田による半田接続によ
り、前記スルーホール５箇所とランド部６とに半田Ｓに
よって電子部品４のリード４Ａが電気的に接続される
が、後付け部品用のランド部９の箇所は、部品を装着し
ない状態でフロー半田による半田付け作業工程が行われ
るため、後付け部品用のランド部９やそのスルーホール
８箇所に半田Ｓが付着してしまい、後付け部品７のリー
ド７Ａ部分を組み付けようとしてもスルーホール９内に
付着した半田Ｓが邪魔となって所定位置に組み付けるこ
とができないことがあり、この場合、前記スルーホール
９内に付着した半田Ｓを半田鏝などによって除去した
り、あるいはその半田Ｓを溶融した状態にて、外付け部
品７のリード９Ａと後付け部品用のランド部９やそのス
ルーホール８箇所とを半田Ｓにて電気的に接続しなけれ
ばならず、非常に厄介であった。
板Ｐ上に電子部品４がフロー半田による半田接続によ
り、前記スルーホール５箇所とランド部６とに半田Ｓに
よって電子部品４のリード４Ａが電気的に接続される
が、後付け部品用のランド部９の箇所は、部品を装着し
ない状態でフロー半田による半田付け作業工程が行われ
るため、後付け部品用のランド部９やそのスルーホール
８箇所に半田Ｓが付着してしまい、後付け部品７のリー
ド７Ａ部分を組み付けようとしてもスルーホール９内に
付着した半田Ｓが邪魔となって所定位置に組み付けるこ
とができないことがあり、この場合、前記スルーホール
９内に付着した半田Ｓを半田鏝などによって除去した
り、あるいはその半田Ｓを溶融した状態にて、外付け部
品７のリード９Ａと後付け部品用のランド部９やそのス
ルーホール８箇所とを半田Ｓにて電気的に接続しなけれ
ばならず、非常に厄介であった。
【０００７】この点を考慮するものとして、後工程箇所
である後付け部品用のランド部９の領域にピールコート
印刷（樹脂でできたテープ状のもの）を施したり、ある
いはマスキングテープなどの保護シート１０を貼り付け
ることにより、フロー半田による半田接続時においてス
ルーホール９内に半田Ｓが入り込まないようにしてい
る。
である後付け部品用のランド部９の領域にピールコート
印刷（樹脂でできたテープ状のもの）を施したり、ある
いはマスキングテープなどの保護シート１０を貼り付け
ることにより、フロー半田による半田接続時においてス
ルーホール９内に半田Ｓが入り込まないようにしてい
る。
【０００８】しかしながら、保護シート１０を施す工程
が追加してしまい前記スルーホール９内に半田Ｓが入り
込まなくなるという利点がある反面、保護シート１０を
施す工程が追加してしまったり、外付け部品７を取り付
ける際に、ピールコートあるいはマスキングテープなど
の保護シート１０を剥がす剥がし工程が余分に必要にな
り、コストアップに繋がるという問題があった。
が追加してしまい前記スルーホール９内に半田Ｓが入り
込まなくなるという利点がある反面、保護シート１０を
施す工程が追加してしまったり、外付け部品７を取り付
ける際に、ピールコートあるいはマスキングテープなど
の保護シート１０を剥がす剥がし工程が余分に必要にな
り、コストアップに繋がるという問題があった。
【０００９】本発明は、前述の問題点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、前記保護シートを
施すことなく、フロー半田による電子部品の半田付け時
において、後付け部品のためのスルーホールに溶けた半
田が流れ込むことを防ぐことのできるプリント基板を提
供することにある。
たもので、その目的とするところは、前記保護シートを
施すことなく、フロー半田による電子部品の半田付け時
において、後付け部品のためのスルーホールに溶けた半
田が流れ込むことを防ぐことのできるプリント基板を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、絶縁基板に半田の付着を防ぐソルダーレジス
ト層及び文字や記号あるいは電子部品などを示すシルク
印刷層を施すとともに、前記絶縁基板の少なくとも一方
に電子部品を実装し、その電子部品を半田付けしてなる
プリント基板において、前記プリント基板に形成された
回路パターンに前記電子部品を半田付けするスルーホー
ルと連続して設けられた第１のランド部と、上記回路パ
ターンに後付け部品を装着するスルーホールと連続して
設けられた第２のランド部と、前記電子部品を実装して
いない面の前記第２のランド部の表面部分に設けられた
前記ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の
上に積層して設けられた前記シルク印刷層とからなるこ
とを特徴とするプリント基板である。
するため、絶縁基板に半田の付着を防ぐソルダーレジス
ト層及び文字や記号あるいは電子部品などを示すシルク
印刷層を施すとともに、前記絶縁基板の少なくとも一方
に電子部品を実装し、その電子部品を半田付けしてなる
プリント基板において、前記プリント基板に形成された
回路パターンに前記電子部品を半田付けするスルーホー
ルと連続して設けられた第１のランド部と、上記回路パ
ターンに後付け部品を装着するスルーホールと連続して
設けられた第２のランド部と、前記電子部品を実装して
いない面の前記第２のランド部の表面部分に設けられた
前記ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト層の
上に積層して設けられた前記シルク印刷層とからなるこ
とを特徴とするプリント基板である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明によれば、フロー半田によ
る電子部品の半田付け時において、プリント基板には、
後付け部品を装着するためのスルーホール箇所と連続し
て設けられた第２のランド部の表面部分に、絶縁皮膜か
らなるソルダーレジスト層や文字や記号あるいは電子部
品などを示すシルク印刷層を印刷する際に同時にそのシ
ルク印刷層を施すことにより、フロー半田による溶けた
半田が前記ソルダーレジスト層や前記シルク印刷層によ
ってその流れが抑制されて、スルーホール内に流れ込む
ことを防ぐことができる。
る電子部品の半田付け時において、プリント基板には、
後付け部品を装着するためのスルーホール箇所と連続し
て設けられた第２のランド部の表面部分に、絶縁皮膜か
らなるソルダーレジスト層や文字や記号あるいは電子部
品などを示すシルク印刷層を印刷する際に同時にそのシ
ルク印刷層を施すことにより、フロー半田による溶けた
半田が前記ソルダーレジスト層や前記シルク印刷層によ
ってその流れが抑制されて、スルーホール内に流れ込む
ことを防ぐことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載の実施例に基
づき説明するが、従来例と同一若しくは相当箇所には同
一符号を付して、その詳細な説明は省く。
づき説明するが、従来例と同一若しくは相当箇所には同
一符号を付して、その詳細な説明は省く。
【００１３】図１は本発明の実施例を示すプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
【００１４】図１において、プリント基板Ｐは、ベース
となる絶縁基板１の表面に銅箔からなる回路パターン２
が形成されるとともに、絶縁基板１に回路パターン２の
電気的接続部分を除いて絶縁被膜からなるソルダーレジ
スト層３が印刷形成され、このソルダーレジスト層３を
除いた回路パターン２の電気的接続部分に電子部品４の
リード４Ａ部分と電気的に接続すための板面を貫通する
スルーホール５が設けられ、このスルーホール５と連続
して前記絶縁基板１の表裏面に電子部品４をフロー半田
によって半田接続するための電子部品装着用の第１のラ
ンド部６が形成されている。
となる絶縁基板１の表面に銅箔からなる回路パターン２
が形成されるとともに、絶縁基板１に回路パターン２の
電気的接続部分を除いて絶縁被膜からなるソルダーレジ
スト層３が印刷形成され、このソルダーレジスト層３を
除いた回路パターン２の電気的接続部分に電子部品４の
リード４Ａ部分と電気的に接続すための板面を貫通する
スルーホール５が設けられ、このスルーホール５と連続
して前記絶縁基板１の表裏面に電子部品４をフロー半田
によって半田接続するための電子部品装着用の第１のラ
ンド部６が形成されている。
【００１５】また、フロー半田により電子部品４を半田
接続を行う場合、電子部品４のリード４Ａをスルーホー
ル５に貫通させて電子部品４を実装する面とは反対側の
面の第１のランド部６に導き、その第１のランド部６側
に、フロー半田により溶融した半田Ｓを第１のランド部
６およびそのスルーホール５領域に付着させて半田付け
し、これにより回路パターン２と電子部品４のリード４
Ａとの電気的な接続及び電子部品４とプリント基板Ｐと
の装着を果たすように構成している。
接続を行う場合、電子部品４のリード４Ａをスルーホー
ル５に貫通させて電子部品４を実装する面とは反対側の
面の第１のランド部６に導き、その第１のランド部６側
に、フロー半田により溶融した半田Ｓを第１のランド部
６およびそのスルーホール５領域に付着させて半田付け
し、これにより回路パターン２と電子部品４のリード４
Ａとの電気的な接続及び電子部品４とプリント基板Ｐと
の装着を果たすように構成している。
【００１６】また、プリント基板Ｐには電子部品４を装
着するための電子部品装着用の第１のランド部６とは別
個にして、回路パターン２に後付け部品７のリード７Ａ
部分を装着するスルーホール８が設けられ、このスルー
ホール８と連続して前記絶縁基板１の表裏面に後付け部
品７を装着するための後付け部品装着用の第２のランド
部９が形成されている。
着するための電子部品装着用の第１のランド部６とは別
個にして、回路パターン２に後付け部品７のリード７Ａ
部分を装着するスルーホール８が設けられ、このスルー
ホール８と連続して前記絶縁基板１の表裏面に後付け部
品７を装着するための後付け部品装着用の第２のランド
部９が形成されている。
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】また第３実施例として、図４に示すよう
に、ここではプリント基板Ｐには、後付け部品７を装着
するためのスルーホール８箇所と連続して設けられた第
２のランド部９の表面部分に、絶縁皮膜からなるソルダ
ーレジスト層３を印刷形成し、次いでそのソルダーレジ
スト層３の上に、文字や記号あるいは電子部品４などを
示すシルク印刷層１１を重ねて印刷形成している。
に、ここではプリント基板Ｐには、後付け部品７を装着
するためのスルーホール８箇所と連続して設けられた第
２のランド部９の表面部分に、絶縁皮膜からなるソルダ
ーレジスト層３を印刷形成し、次いでそのソルダーレジ
スト層３の上に、文字や記号あるいは電子部品４などを
示すシルク印刷層１１を重ねて印刷形成している。
【００２５】従って、第２のランド部９の表面部分に、
絶縁皮膜からなるソルダーレジスト層３を印刷形成し、
次いでそのソルダーレジスト層３の上に、文字や記号あ
るいは電子部品４などを示すシルク印刷層１１を積層状
態に設けることにより、その印刷層が厚くなるために、
フロー半田による溶けた半田Ｓが前記ソルダーレジスト
層３や前記シルク印刷層１１によってその流れが抑制す
る効果が助長され、前記スルーホール８内に流れ込むこ
とを防ぐことができるという効果がある。
絶縁皮膜からなるソルダーレジスト層３を印刷形成し、
次いでそのソルダーレジスト層３の上に、文字や記号あ
るいは電子部品４などを示すシルク印刷層１１を積層状
態に設けることにより、その印刷層が厚くなるために、
フロー半田による溶けた半田Ｓが前記ソルダーレジスト
層３や前記シルク印刷層１１によってその流れが抑制す
る効果が助長され、前記スルーホール８内に流れ込むこ
とを防ぐことができるという効果がある。
【００２６】特に、第２のランド部９の表面にソルダー
レジスト層３やシルク印刷層１１を形成するだけでよい
ものであり、プリント基板Ｐに対する半田付け時におい
て、ピールコート印刷を施したり、あるいはマスキング
テープなどの保護シート１０を貼り付けることなく構成
でき、製造コストの上昇を招くことなく形成できるとと
もに、電子部品４の半田接続を良好にしつつ、プリント
基板Ｐに対して外付け部品７の組み付けを簡便に行うこ
とができる。
レジスト層３やシルク印刷層１１を形成するだけでよい
ものであり、プリント基板Ｐに対する半田付け時におい
て、ピールコート印刷を施したり、あるいはマスキング
テープなどの保護シート１０を貼り付けることなく構成
でき、製造コストの上昇を招くことなく形成できるとと
もに、電子部品４の半田接続を良好にしつつ、プリント
基板Ｐに対して外付け部品７の組み付けを簡便に行うこ
とができる。
【００２７】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
フロー半田による電子部品の半田付け時において、プリ
ント基板には、後付け部品を装着するためのスルーホー
ル箇所と連続して設けられた第２のランド部の表面部分
に、絶縁皮膜からなるソルダーレジスト層や文字や記号
あるいは電子部品などを示すシルク印刷層を印刷する際
に同時にそのシルク印刷層を施すことにより、フロー半
田による溶けた半田が前記ソルダーレジスト層や前記シ
ルク印刷層によってその流れが抑制されて、スルーホー
ル内に流れ込むことを防ぐことができる。また、プリン
ト基板に対する半田付け時において、ピールコート印刷
を施したり、あるいはマスキングテープなどの保護シー
トを貼り付けることなく構成できるため、製造コストの
上昇を招くことなく形成できるとともに、電子部品の半
田接続を良好にしつつ、プリント基板に対して外付け部
品の組み付けを簡便に行うことができるプリント基板を
提供することができる。
フロー半田による電子部品の半田付け時において、プリ
ント基板には、後付け部品を装着するためのスルーホー
ル箇所と連続して設けられた第２のランド部の表面部分
に、絶縁皮膜からなるソルダーレジスト層や文字や記号
あるいは電子部品などを示すシルク印刷層を印刷する際
に同時にそのシルク印刷層を施すことにより、フロー半
田による溶けた半田が前記ソルダーレジスト層や前記シ
ルク印刷層によってその流れが抑制されて、スルーホー
ル内に流れ込むことを防ぐことができる。また、プリン
ト基板に対する半田付け時において、ピールコート印刷
を施したり、あるいはマスキングテープなどの保護シー
トを貼り付けることなく構成できるため、製造コストの
上昇を招くことなく形成できるとともに、電子部品の半
田接続を良好にしつつ、プリント基板に対して外付け部
品の組み付けを簡便に行うことができるプリント基板を
提供することができる。
【図１】 本発明の実施例のプリント基板を示す断面図
である。
である。
【図２】 従来のプリント基板の半田付け前の状態を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図３】 図２の半田付け後におけるプリント基板を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
Ｐ プリント基板 Ｓ 半田 １ 絶縁基板 ２ 回路パターン ３ ソルダーレジスト層 ４ 電子部品 ４Ａ リード ５ スルーホール ６ 第１のランド部 ７ 後付け部品 ７Ａ リード ８ スルーホール ９ 第２のランド部 １１ シルク印刷層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に半田の付着を防ぐソルダーレ
ジスト層及び文字や記号あるいは電子部品などを示すシ
ルク印刷層を施すとともに、前記絶縁基板の少なくとも
一方に電子部品を実装し、その電子部品を半田付けして
なるプリント基板において、前記プリント基板に形成さ
れた回路パターンに前記電子部品を半田付けするスルー
ホールと連続して設けられた第１のランド部と、上記回
路パターンに後付け部品を装着するスルーホールと連続
して設けられた第２のランド部と、前記電子部品を実装
していない面の前記第２のランド部の表面部分に設けら
れた前記ソルダーレジスト層と、このソルダーレジスト
層の上に積層して設けられた前記シルク印刷層とからな
ることを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11931899A JP3324114B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11931899A JP3324114B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000312074A JP2000312074A (ja) | 2000-11-07 |
| JP3324114B2 true JP3324114B2 (ja) | 2002-09-17 |
Family
ID=14758494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11931899A Ceased JP3324114B2 (ja) | 1999-04-27 | 1999-04-27 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3324114B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010212592A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| JP2016082074A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | ダイキン工業株式会社 | 電装装置およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-04-27 JP JP11931899A patent/JP3324114B2/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000312074A (ja) | 2000-11-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |