JP2850186B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2850186B2 JP2850186B2 JP16389993A JP16389993A JP2850186B2 JP 2850186 B2 JP2850186 B2 JP 2850186B2 JP 16389993 A JP16389993 A JP 16389993A JP 16389993 A JP16389993 A JP 16389993A JP 2850186 B2 JP2850186 B2 JP 2850186B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- copper foil
- printing
- circuit
- drying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 28
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 28
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 23
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】プリント配線板の製造方法に関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】ＶＴＲなどの電子機器の回転駆動系に使
用される駆動モータにおいて、モータの回転数などを制
御するための電子回路がモータ筐体内に一体に組み込ま
れている。この電子回路を構成する回路基板部材の形成
方法は各種ある。
用される駆動モータにおいて、モータの回転数などを制
御するための電子回路がモータ筐体内に一体に組み込ま
れている。この電子回路を構成する回路基板部材の形成
方法は各種ある。
【０００３】フエノール樹脂、ポリエステル樹脂および
エポキシ樹脂などの絶縁性部材から構成された支持基体
に接着層を介して銅箔を貼着して銅箔貼積層板とする。
銅箔貼積層板の銅箔面にスクリーン印刷や写真で配線部
を形成し、不必要な金属部分をエッチングして除去し金
属配線のパターンを得た後、金属配線パタ−ン上のエッ
チングレジスト膜を除去後、回路素子半田付け用端子部
を除く他の部分に保護レジストを印刷等により形成し、
その後、実装用部品挿入孔やスルホールなどの孔を穿設
し回路基板部材とする。
エポキシ樹脂などの絶縁性部材から構成された支持基体
に接着層を介して銅箔を貼着して銅箔貼積層板とする。
銅箔貼積層板の銅箔面にスクリーン印刷や写真で配線部
を形成し、不必要な金属部分をエッチングして除去し金
属配線のパターンを得た後、金属配線パタ−ン上のエッ
チングレジスト膜を除去後、回路素子半田付け用端子部
を除く他の部分に保護レジストを印刷等により形成し、
その後、実装用部品挿入孔やスルホールなどの孔を穿設
し回路基板部材とする。
【０００４】更に、絶縁性部材から構成された支持基体
に実装用部品挿入孔やスルホールなどの孔をドリルやプ
レスで穿設した後、支持基体に銅箔を貼着し、その後銅
箔をエッチングして金属配線のパターンを得て回路基板
部材とするものもある。
に実装用部品挿入孔やスルホールなどの孔をドリルやプ
レスで穿設した後、支持基体に銅箔を貼着し、その後銅
箔をエッチングして金属配線のパターンを得て回路基板
部材とするものもある。
【０００５】上記したモータ筐体内に一体に組み込まれ
た回路に使用するものにおいては、厳しい環境雰囲気や
回路の発熱の影響を避けるため、又、回路基板をモ−タ
の構造体として用いるため、鉄板等に樹脂を挟み込むよ
うにして絶縁性の支持基体を構成し、その上に銅箔を接
着した後エッチングして銅箔面に回路を形成し回路基板
部材としたものもある。
た回路に使用するものにおいては、厳しい環境雰囲気や
回路の発熱の影響を避けるため、又、回路基板をモ−タ
の構造体として用いるため、鉄板等に樹脂を挟み込むよ
うにして絶縁性の支持基体を構成し、その上に銅箔を接
着した後エッチングして銅箔面に回路を形成し回路基板
部材としたものもある。
【０００６】また、特公昭６１−４９８３６では金属薄
板の裏側に印刷や他の製版方法などの画像形成処理を用
い、治具孔、スルホールなどが穿設している電気絶縁性
支持基体を形成した後、金属薄板の表面に回路となるべ
き部分を被覆する耐腐食性の膜を設け、その後、金属薄
板をエッチングして不必要な金属部分を除去して配線を
形成する回路基板部材の製造方法、および成形した配線
の一部を覆って支持基体の上に更に印刷して多層配線と
する製造方法が開示されている。
板の裏側に印刷や他の製版方法などの画像形成処理を用
い、治具孔、スルホールなどが穿設している電気絶縁性
支持基体を形成した後、金属薄板の表面に回路となるべ
き部分を被覆する耐腐食性の膜を設け、その後、金属薄
板をエッチングして不必要な金属部分を除去して配線を
形成する回路基板部材の製造方法、および成形した配線
の一部を覆って支持基体の上に更に印刷して多層配線と
する製造方法が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来の製造方法では、エッチングして不必要な銅箔部分を
除去した後、回路素子半田付け用端子部等を得るため
に、端子部となる部分は事前に塗布した耐腐食性の膜を
除去する工程が必要である。
来の製造方法では、エッチングして不必要な銅箔部分を
除去した後、回路素子半田付け用端子部等を得るため
に、端子部となる部分は事前に塗布した耐腐食性の膜を
除去する工程が必要である。
【０００８】本発明は、あらかじめ銅箔に配線部と端子
部とを構成するようにパターンを両面から印刷後、銅箔
をエッチングして配線部と端子部とを形成し、しかる
後、フイルムなどの絶縁性部材を貼着するか、絶縁性の
コートを施して回路基板部材を形成し、エッチングレジ
スト剥離工程を無くして製造上の工程を簡略にしようと
する製造方法を提供しようとするものである。
部とを構成するようにパターンを両面から印刷後、銅箔
をエッチングして配線部と端子部とを形成し、しかる
後、フイルムなどの絶縁性部材を貼着するか、絶縁性の
コートを施して回路基板部材を形成し、エッチングレジ
スト剥離工程を無くして製造上の工程を簡略にしようと
する製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】 そこで本発明は、銅箔
供給工程、両面供給工程、両面印刷及び乾燥工程、、エ
ッチング、水洗及び乾燥工程、絶縁層形成工程の各工程
を少なくとも有し、上記両面印刷および乾燥工程におい
て、銅箔の表および裏の一方側にパッド部分を残してレ
ジスト印刷すると共に、他方側に回路の配線部分にレジ
スト印刷を行うことにより回路パターンを形成し、エッ
チング、水洗および乾燥工程において、他方側をエッチ
ングして、一方側にパッド部分、他方側に配線部分を有
する回路を得、その後、絶縁層形成工程において、レジ
スト印刷によるエッチングレジスト膜をそのまま残し、
かつ絶縁層を他方側に形成している。
供給工程、両面供給工程、両面印刷及び乾燥工程、、エ
ッチング、水洗及び乾燥工程、絶縁層形成工程の各工程
を少なくとも有し、上記両面印刷および乾燥工程におい
て、銅箔の表および裏の一方側にパッド部分を残してレ
ジスト印刷すると共に、他方側に回路の配線部分にレジ
スト印刷を行うことにより回路パターンを形成し、エッ
チング、水洗および乾燥工程において、他方側をエッチ
ングして、一方側にパッド部分、他方側に配線部分を有
する回路を得、その後、絶縁層形成工程において、レジ
スト印刷によるエッチングレジスト膜をそのまま残し、
かつ絶縁層を他方側に形成している。
【００１０】
【作用】銅箔の表面に半田のマスクや回路の保護を行う
ソルダー印刷パターンを行う一方、裏面には配線部とな
るパターンを印刷し、エッチングの後、レジストの剥離
を行うことなく裏面にフイルム基材を貼付るか絶縁部材
をコーティングするものであるから工程を簡素化でき、
回路基板部材を容易に製造することができる。
ソルダー印刷パターンを行う一方、裏面には配線部とな
るパターンを印刷し、エッチングの後、レジストの剥離
を行うことなく裏面にフイルム基材を貼付るか絶縁部材
をコーティングするものであるから工程を簡素化でき、
回路基板部材を容易に製造することができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の製造工程を示す図である。図
では連続製造工程で示すが、各々工程を組合せてもよ
い。製造工程は銅箔供給工程１、両面印刷および乾燥工
程２、保護フイルム供給およびラミネート工程３、エッ
チング、水洗および乾燥工程４、絶縁層形成工程５、保
護フイルム除去工程６、孔の穿設および外形プレス工程
７から構成されている。
では連続製造工程で示すが、各々工程を組合せてもよ
い。製造工程は銅箔供給工程１、両面印刷および乾燥工
程２、保護フイルム供給およびラミネート工程３、エッ
チング、水洗および乾燥工程４、絶縁層形成工程５、保
護フイルム除去工程６、孔の穿設および外形プレス工程
７から構成されている。
【００１２】図１において、銅箔供給工程１で銅箔はロ
ール材を用いているがカット材を用いてもよい。銅箔の
厚さは１８ミクロン、３０ミクロンなどが推奨される。
ール材を用いているがカット材を用いてもよい。銅箔の
厚さは１８ミクロン、３０ミクロンなどが推奨される。
【００１３】両面印刷および乾燥工程２で銅箔の表およ
び裏に端子部、配線部等の回路パターンを印刷する。図
２に示すように、表面の印刷インク１２は銅箔８への回
路素子を半田付けするパット部分９を残して印刷し、裏
面の印刷インク１３は回路の配線部分１０に印刷する。
印刷のレジストインクは耐熱性、耐半田性およびエッチ
ング液に耐えるもの、例えば、エポキシ、ポリイミド、
ポリアミドなどの樹脂塗料を使い、表裏同時に印刷して
もよく、また各々別に印刷してもよい。尚、表のパット
部９と裏の配線部分１０に相当する位置は正確に合わす
必要があり、この目的を達成できるならば、印刷方法は
スクリーン印刷のほかグラビア印刷などが利用できる。
また、インクの厚さは０．５〜２０μ程度の厚みが推奨
される。
び裏に端子部、配線部等の回路パターンを印刷する。図
２に示すように、表面の印刷インク１２は銅箔８への回
路素子を半田付けするパット部分９を残して印刷し、裏
面の印刷インク１３は回路の配線部分１０に印刷する。
印刷のレジストインクは耐熱性、耐半田性およびエッチ
ング液に耐えるもの、例えば、エポキシ、ポリイミド、
ポリアミドなどの樹脂塗料を使い、表裏同時に印刷して
もよく、また各々別に印刷してもよい。尚、表のパット
部９と裏の配線部分１０に相当する位置は正確に合わす
必要があり、この目的を達成できるならば、印刷方法は
スクリーン印刷のほかグラビア印刷などが利用できる。
また、インクの厚さは０．５〜２０μ程度の厚みが推奨
される。
【００１４】印刷、乾燥後保護フイルム供給およびラミ
ネート工程３に入る。図３に示す保護フイルム１１を銅
箔表面に貼る。これは表面に露出しているパット部９が
次のエッチング工程で溶解するのを防ぐためのものであ
り、エッチングの際、裏面からのみエッチングできる場
合には表面にエッチング液が触れないので保護フイルム
を用いないこともできる。
ネート工程３に入る。図３に示す保護フイルム１１を銅
箔表面に貼る。これは表面に露出しているパット部９が
次のエッチング工程で溶解するのを防ぐためのものであ
り、エッチングの際、裏面からのみエッチングできる場
合には表面にエッチング液が触れないので保護フイルム
を用いないこともできる。
【００１５】エッチング、水洗および乾燥工程４では常
法によりエッチング、水洗および乾燥工程を行う。この
結果、図３の銅箔８が下面からエッチングされて図４の
如き回路１４が形成される。
法によりエッチング、水洗および乾燥工程を行う。この
結果、図３の銅箔８が下面からエッチングされて図４の
如き回路１４が形成される。
【００１６】次いで、絶縁層形成工程５に入る。図５に
示すようにパターンを固定するため絶縁層のコートを行
う。エッチングされた銅のスキ間と、エッチングに先立
つ印刷面、即ち裏面に絶縁材１５をコーティングする。
コーテイグ材は上記したエッチングのレジストインクが
使用できる。両面印刷および乾燥工程２で印刷に供した
インク１２、１３をそのまま残し、その上にロールコー
タなどを用いて絶縁材１５を均一に塗布する。また、イ
ンクを用いず接着剤付き絶縁フイルムをラミネートする
方法で絶縁層を形成してもよい。
示すようにパターンを固定するため絶縁層のコートを行
う。エッチングされた銅のスキ間と、エッチングに先立
つ印刷面、即ち裏面に絶縁材１５をコーティングする。
コーテイグ材は上記したエッチングのレジストインクが
使用できる。両面印刷および乾燥工程２で印刷に供した
インク１２、１３をそのまま残し、その上にロールコー
タなどを用いて絶縁材１５を均一に塗布する。また、イ
ンクを用いず接着剤付き絶縁フイルムをラミネートする
方法で絶縁層を形成してもよい。
【００１７】保護フイルム除去工程６では保護フイルム
供給およびラミネート工程３で形成した保護フイルム１
１をはがし、巻き取る。
供給およびラミネート工程３で形成した保護フイルム１
１をはがし、巻き取る。
【００１８】孔の穿設および外形プレス工程７で孔あけ
および所定の外形を得て、回路基板部材となる。
および所定の外形を得て、回路基板部材となる。
【００１９】
【発明の効果】 従来はエッチング工程をはさんでエッ
チングレジストとソルダーレジストとの２回の印刷工程
が必要であったが、本発明により、印刷工程が分断され
ず、表面および裏面を同時にまたは別々に１つの印刷工
程で行えるので、製造価格が低減する。
チングレジストとソルダーレジストとの２回の印刷工程
が必要であったが、本発明により、印刷工程が分断され
ず、表面および裏面を同時にまたは別々に１つの印刷工
程で行えるので、製造価格が低減する。
【００２０】エッチングレジストを剥離する工程を省略
できる。また、パターン印刷部材をそのまま残すため基
材との絶縁性が向上し、回路の信頼性が向上する。
できる。また、パターン印刷部材をそのまま残すため基
材との絶縁性が向上し、回路の信頼性が向上する。
【００２１】裏面に絶縁材をコ−ティングする場合は、
エッチングされた銅のスキ間に浸漬されるので、エッチ
ングに先立つ印刷面へのコーティングの厚さが薄くとも
十分な強度が得られ、絶縁性部材を必要としないので回
路基板部材の厚さが薄くできる。
エッチングされた銅のスキ間に浸漬されるので、エッチ
ングに先立つ印刷面へのコーティングの厚さが薄くとも
十分な強度が得られ、絶縁性部材を必要としないので回
路基板部材の厚さが薄くできる。
【００２２】 従来の回路基板部材に較べ、部材表面を
平滑にできるので電子部品の実装において信頼性が向上
する。
平滑にできるので電子部品の実装において信頼性が向上
する。
【図１】本発明の製造工程を示す図である。
【図２】両面印刷および乾燥工程後の銅箔の断面を示す
図である。
図である。
【図３】保護フイルム供給およびラミネート工程後の銅
箔の断面を示す図である。
箔の断面を示す図である。
【図４】エッチング、水洗および乾燥工程後の銅箔の断
面を示す図である。
面を示す図である。
【図５】絶縁層形成工程後の銅箔の断面を示す図であ
る。
る。
１ 銅箔供給工程 ２ 両面印刷および乾燥工程 ３ 保護フイルム供給およびラミネート工程 ４ エッチング、水洗および乾燥工程 ５ 絶縁層形成工程 ６ 保護フイルム除去工程 ７ 孔の穿設および外形プレス工程 ８ 銅箔 ９ パット部 １０ 裏の配線部分 １１ 保護フイルム １２ インク １３ インク １４ 回路 １５ 絶縁材。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅箔供給工程、両面印刷および乾燥工
程、エッチング、水洗および乾燥工程、絶縁層形成工程
の各工程を少なくとも有し、上記両面印刷および乾燥工
程において、銅箔の表および裏の一方側にパッド部分を
残してレジスト印刷すると共に、他方側に回路の配線部
分にレジスト印刷を行うことにより回路パターンを形成
し、上記エッチング、水洗および乾燥工程において、上
記他方側をエッチングして、上記一方側にパッド部分、
上記他方側に配線部分を有する回路を得、その後、上記
絶縁層形成工程において、上記レジスト印刷によるエッ
チングレジスト膜をそのまま残し、かつ絶縁層を上記他
方側に形成したことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16389993A JP2850186B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16389993A JP2850186B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350223A JPH06350223A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2850186B2 true JP2850186B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=15782937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16389993A Expired - Fee Related JP2850186B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850186B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113597111B (zh) * | 2021-07-29 | 2024-07-02 | 上达电子（黄石）股份有限公司 | 一种通孔背面无印刷油墨残留的fpc产品制作工艺 |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP16389993A patent/JP2850186B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06350223A (ja) | 1994-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5433819A (en) | Method of making circuit boards | |
| US7815441B2 (en) | Rigid-flexible board and method for manufacturing the same | |
| JPH0423485A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| CN114554712A (zh) | 线路板及其制造方法 | |
| US20030201242A1 (en) | Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps | |
| JP3226959B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の製法 | |
| US7240431B2 (en) | Method for producing multilayer printed wiring board, multilayer printed wiring board, and electronic device | |
| JP2850186B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002237682A (ja) | 部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH11195849A (ja) | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 | |
| JPH07193370A (ja) | フレックスリジッドプリント基板及びその製造方法 | |
| JP2616572B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10173342A (ja) | 多層フレックスリジッド配線板及びその製造方法 | |
| IL137026A (en) | Method for manufacturing multi-layer wiring boards | |
| JPH1032371A (ja) | 複合回路基板およびその製造方法 | |
| JP4633457B2 (ja) | リジットフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP3324114B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3374777B2 (ja) | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 | |
| US6444403B1 (en) | Resin laminated wiring sheet, wiring structure using the same, and production method thereof | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP2006222114A (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
| KR960036874A (ko) | 플렉시블 pcb의 제조방법 | |
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP2776361B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2903836B2 (ja) | 配線板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981006 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |