JPH04365343A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH04365343A JPH04365343A JP16869091A JP16869091A JPH04365343A JP H04365343 A JPH04365343 A JP H04365343A JP 16869091 A JP16869091 A JP 16869091A JP 16869091 A JP16869091 A JP 16869091A JP H04365343 A JPH04365343 A JP H04365343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- wiring pattern
- tab
- lead region
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用のテープキャリ
アに関する。
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用のテープキャリ
アに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２には、従来のＴＡＢ用テープキャリ
アの構成が示されている。ＴＡＢ用テープキャリアを製
造する場合には、厚さ５０〜１２５μｍ，幅３５ｍｍ（
または、４８ｍｍ，７０ｍｍ等）の絶縁フィルム１にデ
ィバイスホール２，アウターホール３及び送り穴４等の
開口部を形成し、絶縁フィルム１上に厚さ１８〜３５μ
ｍの金属箔をラミネートした後、フォトエッチングによ
り配線パターン（図示せず）を形成する。その後、配線
パターン上のボンディングに寄与するインナーリード部
及びアウターリード部を除いて熱硬化性のソルダーレジ
スト５を厚さ５〜３５μｍで一体的に塗布形成し、その
後ソルダーレジスト５を硬化させるべくＴＡＢ用テープ
キャリアを加熱する。
アの構成が示されている。ＴＡＢ用テープキャリアを製
造する場合には、厚さ５０〜１２５μｍ，幅３５ｍｍ（
または、４８ｍｍ，７０ｍｍ等）の絶縁フィルム１にデ
ィバイスホール２，アウターホール３及び送り穴４等の
開口部を形成し、絶縁フィルム１上に厚さ１８〜３５μ
ｍの金属箔をラミネートした後、フォトエッチングによ
り配線パターン（図示せず）を形成する。その後、配線
パターン上のボンディングに寄与するインナーリード部
及びアウターリード部を除いて熱硬化性のソルダーレジ
スト５を厚さ５〜３５μｍで一体的に塗布形成し、その
後ソルダーレジスト５を硬化させるべくＴＡＢ用テープ
キャリアを加熱する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のＴＡＢ用テープキャリアによると、ソルダ
ーレジスト５の硬化（加熱）工程で当該レジスト５が熱
収縮し、テープに大きな反りが生じてしまう。その結果
、インナーリード及びアウターリードの位置精度に狂い
が生じ、後のＩＣ素子等の電子部品の実装に悪影響を及
ぼしていた。
ような従来のＴＡＢ用テープキャリアによると、ソルダ
ーレジスト５の硬化（加熱）工程で当該レジスト５が熱
収縮し、テープに大きな反りが生じてしまう。その結果
、インナーリード及びアウターリードの位置精度に狂い
が生じ、後のＩＣ素子等の電子部品の実装に悪影響を及
ぼしていた。
【０００４】
【発明の目的】従って、本発明の目的は、反りの少ない
高平面度のＴＡＢ用テープキャリアを提供することにあ
る。
高平面度のＴＡＢ用テープキャリアを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＴＡＢ用テ
ープキャリアは、上記目的を達成するために、配線パタ
ーン上に形成される熱硬化性絶縁レジスト層を複数の領
域に分割している。
ープキャリアは、上記目的を達成するために、配線パタ
ーン上に形成される熱硬化性絶縁レジスト層を複数の領
域に分割している。
【０００６】
【作用】上記のように本発明に係るＴＡＢ用テープキャ
リアは、熱硬化性絶縁レジストの形成範囲を複数の領域
に分割しているため、レジストを一体的（連続的）に形
成した場合に比べ、レジストの熱収縮によるテープキャ
リアへの影響が大幅に緩和される。
リアは、熱硬化性絶縁レジストの形成範囲を複数の領域
に分割しているため、レジストを一体的（連続的）に形
成した場合に比べ、レジストの熱収縮によるテープキャ
リアへの影響が大幅に緩和される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の一実施例を添付図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１には、実施例に係るＴＡＢ用
テープキャリアの構造が示されている。ＴＡＢ用テープ
キャリアは、厚さ５０μｍ，幅３５ｍｍのポリイミドフ
ィルム１と、ポリイミドフィルム１上に形成された配線
パターン（図示せず）と、配線パターン上に保護膜（ソ
ルダーレジスト）として塗布形成された厚さ２０μｍの
熱硬化性エポキシ樹脂層６とから構成されている。
つつ詳細に説明する。図１には、実施例に係るＴＡＢ用
テープキャリアの構造が示されている。ＴＡＢ用テープ
キャリアは、厚さ５０μｍ，幅３５ｍｍのポリイミドフ
ィルム１と、ポリイミドフィルム１上に形成された配線
パターン（図示せず）と、配線パターン上に保護膜（ソ
ルダーレジスト）として塗布形成された厚さ２０μｍの
熱硬化性エポキシ樹脂層６とから構成されている。
【０００８】上記のような構成のＴＡＢ用テープキャリ
アを製造する場合には、従来と同様に、先ずポリイミド
フィルム１にディバイスホール２，アウターホール３及
び送り穴４等の開口部をパンチング加工により形成し、
ポリイミドフィルム１に接着剤によって厚さ３５μｍの
圧延銅箔をラミネートした後、フォトエッチングにより
配線パターン（図示せず）を形成する。次に、インナー
リード領域及びアウターリード領域を除き、配線パター
ン上に８つのエリアに分割して熱硬化性エポキシ樹脂６
を塗布する。その後、ＴＡＢ用テープキャリアを熱風炉
で１３０℃で１時間加熱し、エポキシ樹脂６を硬化させ
る。
アを製造する場合には、従来と同様に、先ずポリイミド
フィルム１にディバイスホール２，アウターホール３及
び送り穴４等の開口部をパンチング加工により形成し、
ポリイミドフィルム１に接着剤によって厚さ３５μｍの
圧延銅箔をラミネートした後、フォトエッチングにより
配線パターン（図示せず）を形成する。次に、インナー
リード領域及びアウターリード領域を除き、配線パター
ン上に８つのエリアに分割して熱硬化性エポキシ樹脂６
を塗布する。その後、ＴＡＢ用テープキャリアを熱風炉
で１３０℃で１時間加熱し、エポキシ樹脂６を硬化させ
る。
【０００９】以上のように製造されたＴＡＢ用テープキ
ャリアの反り量の評価として、テープの１ピースを平な
板の上に載置し、テープと平板とのギャップを測定した
ところ、最大で１ｍｍ以下という結果が得られた。
ャリアの反り量の評価として、テープの１ピースを平な
板の上に載置し、テープと平板とのギャップを測定した
ところ、最大で１ｍｍ以下という結果が得られた。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＴＡ
Ｂ用テープキャリアは、配線パターン上に形成される熱
硬化性絶縁レジスト層を複数の領域に分割しているため
、従来に比べてテープキャリアの反りを極めて小さく抑
えられるという効果がある。
Ｂ用テープキャリアは、配線パターン上に形成される熱
硬化性絶縁レジスト層を複数の領域に分割しているため
、従来に比べてテープキャリアの反りを極めて小さく抑
えられるという効果がある。
【図１】図１は、本発明の一実施例に係るＴＡＢ用テー
プキャリアの構造を示す平面図である。
プキャリアの構造を示す平面図である。
【図２】図２は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの構造
を示す平面図である。
を示す平面図である。
１ 絶縁フィルム
２ ディバイスホール
３ アウターホール
４ 送り穴
６ ソルダーレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に所定の配線パターン
が形成されたＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記配
線パターン上に、熱硬化性絶縁性レジスト層を複数の領
域に分割して形成して成ることを特徴とするＴＡＢ用テ
ープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16869091A JPH04365343A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16869091A JPH04365343A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04365343A true JPH04365343A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15872660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16869091A Pending JPH04365343A (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04365343A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07169794A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nec Corp | 半導体装置用フィルムキャリアパッケ−ジ |
| EP0704898A3 (en) * | 1994-09-30 | 1997-06-11 | Nec Corp | Carrier film |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP16869091A patent/JPH04365343A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07169794A (ja) * | 1993-12-15 | 1995-07-04 | Nec Corp | 半導体装置用フィルムキャリアパッケ−ジ |
| EP0704898A3 (en) * | 1994-09-30 | 1997-06-11 | Nec Corp | Carrier film |
| US5757068A (en) * | 1994-09-30 | 1998-05-26 | Nec Corporation | Carrier film with peripheral slits |
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