JPS62295491A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
- Publication number
- JPS62295491A JPS62295491A JP13878586A JP13878586A JPS62295491A JP S62295491 A JPS62295491 A JP S62295491A JP 13878586 A JP13878586 A JP 13878586A JP 13878586 A JP13878586 A JP 13878586A JP S62295491 A JPS62295491 A JP S62295491A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- adhesive layer
- film
- wiring circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は必要な配線パターンに絶縁電線を使用したフレ
キシブル配線板に関する。
キシブル配線板に関する。
（従来の技術）
従来より配線板としては、リソシト絶縁基板に回路加工
をした配線板、フレキシブル絶縁基板に回路加工をした
フレキシブル配線板等多数のものが提案されている。
をした配線板、フレキシブル絶縁基板に回路加工をした
フレキシブル配線板等多数のものが提案されている。
（発明が解決しようとする問題点）
これらの配線板は、高密度化、低コスト化、短納期、高
倍転性等の要請に対してそれぞれに特長を有するが、高
密度配線されたフレキシブル配線板はまだ提案されてい
ない。
倍転性等の要請に対してそれぞれに特長を有するが、高
密度配線されたフレキシブル配線板はまだ提案されてい
ない。
本発明は、高密度配線を可能とするフレキシブル配線板
を提供するものである。
を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
第１図〜第３図は、本発明の配線板の一実施例を示す断
面図である。
面図である。
第１図に於いて、１はベースフィルムであるフレキシブ
ル絶縁基板で、例えば５０μｍのポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルム等である。
ル絶縁基板で、例えば５０μｍのポリエステルフィルム
、ポリイミドフィルム等である。
２は内層回路、３は接着剤層、４は接着剤層に必要な配
線パターンとなるようにはわせると同時に固着させた絶
縁電線、５はカバーレイフィルムで例えば２５μｍのポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が使用され
る。
線パターンとなるようにはわせると同時に固着させた絶
縁電線、５はカバーレイフィルムで例えば２５μｍのポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が使用され
る。
第２図に於いて、６カバーレイフイルムで例えば２５μ
ｍのポリエステルフィルム、ポリゴミ１゛フイルム等が
使用される。
ｍのポリエステルフィルム、ポリゴミ１゛フイルム等が
使用される。
第３図に於いて、７はベースフィルムであるフレキシブ
ル絶縁基板１の表面に形成された回路パターンで例えば
３５μｍの銅箔で構成されており、表面ボンディング用
のパターンとなる。
ル絶縁基板１の表面に形成された回路パターンで例えば
３５μｍの銅箔で構成されており、表面ボンディング用
のパターンとなる。
第１図〜第３図では、図示されていないが、絶縁電線を
横切る貫通穴を明け、穴内にめっきをして絶縁電線の電
気的接続をおこな・う。
横切る貫通穴を明け、穴内にめっきをして絶縁電線の電
気的接続をおこな・う。
第４図（ａ）〜（０）は、本発明の配線板の製造法の一
例を示すものである。片面に粘着剤を塗布した固定板を
準備しく第４図（ａ））、固定板に片面フレキシブル基
板をラミネートしく第４図（ｂ））、エツチングレジス
トを印刷しく第４図（Ｃ））、エツチングをしく第４図
（ｄ）） 、カバーレイフィルムをプレスしく第４Ｍ（
ｅ））、接着剤層をプレスしく第４図（ｆ）） 、接着
剤層に絶縁電線を必要な配線パターンとなるようにはわ
せると同時に固着しく第４図（ｇ）） 、絶縁電線を埋
込みプレスしく第４図（ｈ）） 、カバーレイフィルム
をプレスしく第４図（ｉ））、ポリスポットフィルムを
プレスしく第４図（ｊ））、穴明けしく第４図（ｋ））
、シーディングしく第４図（１））、ポリスポットフィ
ルムをｆ、１１離しく第４図（ｍ）） 、固定板を分離
しく第４図（ｎ））、無電解銅めっきを行い（第４図（
０））フレキシブル配線板を製造する。
例を示すものである。片面に粘着剤を塗布した固定板を
準備しく第４図（ａ））、固定板に片面フレキシブル基
板をラミネートしく第４図（ｂ））、エツチングレジス
トを印刷しく第４図（Ｃ））、エツチングをしく第４図
（ｄ）） 、カバーレイフィルムをプレスしく第４Ｍ（
ｅ））、接着剤層をプレスしく第４図（ｆ）） 、接着
剤層に絶縁電線を必要な配線パターンとなるようにはわ
せると同時に固着しく第４図（ｇ）） 、絶縁電線を埋
込みプレスしく第４図（ｈ）） 、カバーレイフィルム
をプレスしく第４図（ｉ））、ポリスポットフィルムを
プレスしく第４図（ｊ））、穴明けしく第４図（ｋ））
、シーディングしく第４図（１））、ポリスポットフィ
ルムをｆ、１１離しく第４図（ｍ）） 、固定板を分離
しく第４図（ｎ））、無電解銅めっきを行い（第４図（
０））フレキシブル配線板を製造する。
第５図（ａ）〜（ｍ）は、本発明の配線板の製造法を示
す伯の例を示すものである。片面フレキシブル基板（第
５図（ａ））をエツチングをしたものと（第５図（ｂ）
） 、片面フレキシブル基板（第５図（Ｃ））に接着剤
層をプレスしく第５図（ｄ））、接着剤層に絶縁電線を
必要な配線パターンとなるようにはわせると同時に固着
しく第５図（ｅ）） 、絶縁電線を埋込みプレスしたも
のと（第５図（ｆ））を、位置合わせしながら張り合わ
せ（第５図（ｇ）） 、めっきマスクをラミネートしく
第５図（ｈ）） 、穴明けしく第５図（ｉ）） 、シー
ディングしく第５図（ｊ））、めっきマスクをを剥離し
く第５図（ｋ））、無電解銅めっきを行い（第５図（＋
））、エツチングをしく第５図（ｍ））フレキシブル配
線板を製造する。
す伯の例を示すものである。片面フレキシブル基板（第
５図（ａ））をエツチングをしたものと（第５図（ｂ）
） 、片面フレキシブル基板（第５図（Ｃ））に接着剤
層をプレスしく第５図（ｄ））、接着剤層に絶縁電線を
必要な配線パターンとなるようにはわせると同時に固着
しく第５図（ｅ）） 、絶縁電線を埋込みプレスしたも
のと（第５図（ｆ））を、位置合わせしながら張り合わ
せ（第５図（ｇ）） 、めっきマスクをラミネートしく
第５図（ｈ）） 、穴明けしく第５図（ｉ）） 、シー
ディングしく第５図（ｊ））、めっきマスクをを剥離し
く第５図（ｋ））、無電解銅めっきを行い（第５図（＋
））、エツチングをしく第５図（ｍ））フレキシブル配
線板を製造する。
（発明の効果）
本発明の配線板は、非常に薄い基板で高密度配線が出来
る。通常の多層配線板では１０層で１．６ｍｍ以上必要
なものを、３層で０．３ｍｍにおさめることが出来る。
る。通常の多層配線板では１０層で１．６ｍｍ以上必要
なものを、３層で０．３ｍｍにおさめることが出来る。
また、凹凸のある所に折り曲げて一体配線することが出
来る。
来る。
第１図〜第３図は本発明の配線板の一実施例を示す断面
図、第４図（ａ）〜（０）、第５図（ａ）〜（ｍ）は本
発明の配線板の製造法を示す断面図である。 符号の説明 ｌ：ベースフィルム ２：内層回路 ３：接着剤層 ４：接着剤層 ５：カバーレイフィルム ６：カバーレイフィルム ７：回路パターン （＋）トづ六七 ↓ ↓ （に）七匣１１ ・・＝４！窮号 才＋１刃 （６１口【）； ↓ ↓ ｉ、）Ｑ膨＝ ↓ （ｊ）＝恒：卒＝ ↓ （ｋ）ｌａｉｒ匡コ ↓ （σ）＝ロロコ ↓ （、−）に開口≧ 千′５１図 手続補正書動式） 昭和６１年９月２５日
図、第４図（ａ）〜（０）、第５図（ａ）〜（ｍ）は本
発明の配線板の製造法を示す断面図である。 符号の説明 ｌ：ベースフィルム ２：内層回路 ３：接着剤層 ４：接着剤層 ５：カバーレイフィルム ６：カバーレイフィルム ７：回路パターン （＋）トづ六七 ↓ ↓ （に）七匣１１ ・・＝４！窮号 才＋１刃 （６１口【）； ↓ ↓ ｉ、）Ｑ膨＝ ↓ （ｊ）＝恒：卒＝ ↓ （ｋ）ｌａｉｒ匡コ ↓ （σ）＝ロロコ ↓ （、−）に開口≧ 千′５１図 手続補正書動式） 昭和６１年９月２５日
Claims (1)
- １、内層回路を形成したフレキシブル配線基板の表面に
接着剤層を形成し、その接着剤層に絶縁電線を必要な配
線パターンとなるようにはわせると同時に固着させてな
るフレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13878586A JPS62295491A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13878586A JPS62295491A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | フレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62295491A true JPS62295491A (ja) | 1987-12-22 |
Family
ID=15230149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13878586A Pending JPS62295491A (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62295491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013146931A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 日立化成株式会社 | 多層配線板 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP13878586A patent/JPS62295491A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013146931A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 日立化成株式会社 | 多層配線板 |
| US9668345B2 (en) | 2012-03-30 | 2017-05-30 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board with metal foil wiring layer, wire wiring layer, and interlayer conduction hole |
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