JPS58207693A - 抵抗体を含む電路形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は絶縁基板上に抵抗体を含む電路を形成する方
法に関する。

現在すでに絶縁基板表面にメッキ技術により電路を形成
する技術は知られている。またこの電路相互間にスクリ
ーン印刷により抵抗ベーストを印刷して抵抗体を形成す
ることも知られている。しかしながら高密度の実装をし
ようとすると電路相互間が短い間隔となり、高い抵抗値
を得にくいということがあった。また電ＦＩＩＩＡと電
路Ｂの間に電路Ｃを越えて抵抗体りを形成するようなこ
とはできない。

本願発明は上記するような欠点を改善する抵抗体を含む
電路形成方法を提供するものである。

以下に本願発明をその一実施例にしたがい詳細に説明す
る。

図において、１は絶縁基板である。この絶縁基板１は必
ずしもリジッドのものでなく、フレキシブルのシート状
のものであってもよい。２は抵抗体である。この抵抗体
２は例えばカーボン系抵抗ペースト（例えば株式会社ア
サヒ化学研究所製カーボン系ペースト：ＴＵＩＫ）を前
記絶縁基板１上にスクリーン印刷し、その後加ｐ！１．
（例えばＩ５０゛Ｃ４時間）して乾燥させで形成する。

これが第１工程である。この抵抗体２は第３図に示ずご
とく寸法Ｉ、が短い場合には湾曲させて実質寸法を長く
する。３は絶縁性接着剤層であり、前記抵抗体２を覆・
うようにして絶縁基板１表面全体に塗布する。この絶縁
性接着剤Ｎ３は例えばＢステージのエポキシ樹脂で形成
する。これが第２工程である。次いでこの絶縁性接着剤
層３の表面にアディテら イブ法により所望の電路域、５を形成する。この電路を
形成する工程は、次のようなものがその１例である。即
ち絶縁性接着剤層上全体にごく薄い導電金属層を形成す
る（３−ｉ）工程、このごく薄い導電金属層上に電路を
形成する部分を残して可溶性の絶縁材料を塗布する（３
−ｉｉ）工程と、前記絶縁材料が塗布されなかった部分
に電気メッキにより所望の厚さく例えば２０μ）の銅メ
ッキ層を形成する（３　１ｉｉ）工程、前記絶縁材料を
除去する〔３−１シ〕工程、次いで絶縁材料を除去して
露出したごく薄い導電金属層をエツチングで除去する（
３−ｖ）工程、加熱して電路部分を絶縁材料製接着剤層
３に強固に固着させる〔３−ｖｉ〕工程とよりなる。

次いで前記第１］二程で形成された抵抗体２が接続され
るべき電路、例えば前記抵抗体２が電路５．６間に接続
せれなければならないとすると、第２図（ｉｉｉ　）の
ごとく貫通穴７，８をあける。この穴７．８は電路５，
６および抵抗体２の両端にかかる穴である。この後スル
ホールメッキにより抵抗体２と前記電路５．６の間に導
電層９，１０を形成し、抵抗体２を電路５．６間に接続
する。これが第４工程である。なお抵抗体２を形成する
工程において第４図に示ずごと（、電極４．４をまず形
成する（１−ｉ）工程と、この電極４，４の間に抵抗体
２を形成するＣ　Ｉ　−ｉｉ　）工程とで形成すること
によってスルホールメッキにより電路５．６に接続され
る部分の長さＬＡが正確となるのイ で、このような寸法を用いることも可能である。

また両面プリント板を形成する場合にも用いることがで
きることは言うまでもないことである。

而して、絶縁基板１に抵抗体２を形成し、この抵抗体１
を覆うようにして絶縁材料製接着剤Ｊｉｉ　３を形成し
、この表面に電路５．６を形成し、前記抵抗体２と電路
５，６をスルホールメッキにより電気的に接続したので
、抵抗体２を含む電路が絶縁基板１表面に形成される。

本願発明は上記するごとく、絶縁基板１表面に抵抗体２
を形成する第１工程とこの抵抗体２を覆うようにして絶
縁材料性接着層３を形成する第２工程とこの接着層３の
表面に電路５．６を形成する第３］−程とこの第３工程
により形成された電路５．６と前記第１工程により形成
せれた抵抗体２をスルホールメッキにより電気的接続す
る第４工程とより形成した抵抗体を含む電路形成方法と
したので、抵抗体２が絶縁層のなかに埋設されてしまう
ので電路５．６等が接近した高密度の配線の場合であっ
ても抵抗体２を形成する寸法は例えば第３図のごとく湾
曲させて実質寸法を長くとるなどできるので、抵抗性ペ
ーストで抵抗体２を形成することが可能となり、また第
１図に示すごとく、抵抗体２を接続する電路相互間に別
の電気的に接続されては困る電路があっても本願発明に
よれば抵抗体２が絶縁層中に埋設されているので容易に
実現できる。

なお絶縁材料基板１の両面に電路を形成する場合におい
ても同様に活用できることはもちろんであって、抵抗体
２と電路を形成するスルホールメソキ工程が、両面電路
を接続するスルホールメソキ工程と同時にできるので一
層効果的である。

【図面の簡単な説明】

図は本願発明を説明する図面であって、第１図は絶縁基
板上の電路を説明する平面図、第２図（ｉ）乃至（ｉｉ
ｉ　）は本願発明の詳細な説明するだめの部分断面図、
第３図は抵抗体２を示す平面図１、第４図（ｉ）乃至（
ｉｉｉ　）は部分断面図を示す。 １・・・・絶縁基板、２，２゛　　・・・・抵抗体、３
・・・・絶縁材料性接着層、４・・・・電極、５，６・
・・・電路、７．８・・・・穴、９．１０・・・・導電
層 特許出願人：松下電工株式会社 代理人弁理士：竹元敏丸　（他２名） 第　１１ 第　２　図 第　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （Ｉ）、絶縁基板表面に抵抗体を形成する第１工程とこ
   の抵抗体をおおうようにして絶縁性接着層を形成する第
   ２工程とこの接着層の表面に電路を形成する第３工程と
   この第３工程により形成された電路と前記第１工程によ
   り形成された抵抗体をスルホールメッキにより電気的接
   続する第４工程とよりなることを特徴とする抵抗体を含
   む電路形成方法。