JPS58207693A - 抵抗体を含む電路形成方法 - Google Patents

抵抗体を含む電路形成方法

Info

Publication number
JPS58207693A
JPS58207693A JP57091558A JP9155882A JPS58207693A JP S58207693 A JPS58207693 A JP S58207693A JP 57091558 A JP57091558 A JP 57091558A JP 9155882 A JP9155882 A JP 9155882A JP S58207693 A JPS58207693 A JP S58207693A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
forming
electric path
electric
insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57091558A
Other languages
English (en)
Inventor
正信 山田
俊一 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP57091558A priority Critical patent/JPS58207693A/ja
Publication of JPS58207693A publication Critical patent/JPS58207693A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は絶縁基板上に抵抗体を含む電路を形成する方
法に関する。
現在すでに絶縁基板表面にメッキ技術により電路を形成
する技術は知られている。またこの電路相互間にスクリ
ーン印刷により抵抗ベーストを印刷して抵抗体を形成す
ることも知られている。しかしながら高密度の実装をし
ようとすると電路相互間が短い間隔となり、高い抵抗値
を得にくいということがあった。また電FIIIAと電
路Bの間に電路Cを越えて抵抗体りを形成するようなこ
とはできない。
本願発明は上記するような欠点を改善する抵抗体を含む
電路形成方法を提供するものである。
以下に本願発明をその一実施例にしたがい詳細に説明す
る。
図において、1は絶縁基板である。この絶縁基板1は必
ずしもリジッドのものでなく、フレキシブルのシート状
のものであってもよい。2は抵抗体である。この抵抗体
2は例えばカーボン系抵抗ペースト(例えば株式会社ア
サヒ化学研究所製カーボン系ペースト:TUIK)を前
記絶縁基板1上にスクリーン印刷し、その後加p!1.
(例えばI50゛C4時間)して乾燥させで形成する。
これが第1工程である。この抵抗体2は第3図に示ずご
とく寸法I、が短い場合には湾曲させて実質寸法を長く
する。3は絶縁性接着剤層であり、前記抵抗体2を覆・
うようにして絶縁基板1表面全体に塗布する。この絶縁
性接着剤N3は例えばBステージのエポキシ樹脂で形成
する。これが第2工程である。次いでこの絶縁性接着剤
層3の表面にアディテら イブ法により所望の電路域、5を形成する。この電路を
形成する工程は、次のようなものがその1例である。即
ち絶縁性接着剤層上全体にごく薄い導電金属層を形成す
る(3−i)工程、このごく薄い導電金属層上に電路を
形成する部分を残して可溶性の絶縁材料を塗布する(3
−ii)工程と、前記絶縁材料が塗布されなかった部分
に電気メッキにより所望の厚さく例えば20μ)の銅メ
ッキ層を形成する(3 1ii)工程、前記絶縁材料を
除去する〔3−1シ〕工程、次いで絶縁材料を除去して
露出したごく薄い導電金属層をエツチングで除去する(
3−v)工程、加熱して電路部分を絶縁材料製接着剤層
3に強固に固着させる〔3−vi〕工程とよりなる。
次いで前記第1]二程で形成された抵抗体2が接続され
るべき電路、例えば前記抵抗体2が電路5.6間に接続
せれなければならないとすると、第2図(iii )の
ごとく貫通穴7,8をあける。この穴7.8は電路5,
6および抵抗体2の両端にかかる穴である。この後スル
ホールメッキにより抵抗体2と前記電路5.6の間に導
電層9,10を形成し、抵抗体2を電路5.6間に接続
する。これが第4工程である。なお抵抗体2を形成する
工程において第4図に示ずごと(、電極4.4をまず形
成する(1−i)工程と、この電極4,4の間に抵抗体
2を形成するC I −ii )工程とで形成すること
によってスルホールメッキにより電路5.6に接続され
る部分の長さLAが正確となるのイ で、このような寸法を用いることも可能である。
また両面プリント板を形成する場合にも用いることがで
きることは言うまでもないことである。
而して、絶縁基板1に抵抗体2を形成し、この抵抗体1
を覆うようにして絶縁材料製接着剤Jii 3を形成し
、この表面に電路5.6を形成し、前記抵抗体2と電路
5,6をスルホールメッキにより電気的に接続したので
、抵抗体2を含む電路が絶縁基板1表面に形成される。
本願発明は上記するごとく、絶縁基板1表面に抵抗体2
を形成する第1工程とこの抵抗体2を覆うようにして絶
縁材料性接着層3を形成する第2工程とこの接着層3の
表面に電路5.6を形成する第3]−程とこの第3工程
により形成された電路5.6と前記第1工程により形成
せれた抵抗体2をスルホールメッキにより電気的接続す
る第4工程とより形成した抵抗体を含む電路形成方法と
したので、抵抗体2が絶縁層のなかに埋設されてしまう
ので電路5.6等が接近した高密度の配線の場合であっ
ても抵抗体2を形成する寸法は例えば第3図のごとく湾
曲させて実質寸法を長くとるなどできるので、抵抗性ペ
ーストで抵抗体2を形成することが可能となり、また第
1図に示すごとく、抵抗体2を接続する電路相互間に別
の電気的に接続されては困る電路があっても本願発明に
よれば抵抗体2が絶縁層中に埋設されているので容易に
実現できる。
なお絶縁材料基板1の両面に電路を形成する場合におい
ても同様に活用できることはもちろんであって、抵抗体
2と電路を形成するスルホールメソキ工程が、両面電路
を接続するスルホールメソキ工程と同時にできるので一
層効果的である。
【図面の簡単な説明】
図は本願発明を説明する図面であって、第1図は絶縁基
板上の電路を説明する平面図、第2図(i)乃至(ii
i )は本願発明の詳細な説明するだめの部分断面図、
第3図は抵抗体2を示す平面図1、第4図(i)乃至(
iii )は部分断面図を示す。 1・・・・絶縁基板、2,2゛  ・・・・抵抗体、3
・・・・絶縁材料性接着層、4・・・・電極、5,6・
・・・電路、7.8・・・・穴、9.10・・・・導電
層 特許出願人:松下電工株式会社 代理人弁理士:竹元敏丸 (他2名) 第 11 第 2 図 第 3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (I)、絶縁基板表面に抵抗体を形成する第1工程とこ
    の抵抗体をおおうようにして絶縁性接着層を形成する第
    2工程とこの接着層の表面に電路を形成する第3工程と
    この第3工程により形成された電路と前記第1工程によ
    り形成された抵抗体をスルホールメッキにより電気的接
    続する第4工程とよりなることを特徴とする抵抗体を含
    む電路形成方法。
JP57091558A 1982-05-28 1982-05-28 抵抗体を含む電路形成方法 Pending JPS58207693A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57091558A JPS58207693A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 抵抗体を含む電路形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57091558A JPS58207693A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 抵抗体を含む電路形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58207693A true JPS58207693A (ja) 1983-12-03

Family

ID=14029833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57091558A Pending JPS58207693A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 抵抗体を含む電路形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58207693A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02170489A (ja) * 1988-12-22 1990-07-02 Ibiden Co Ltd 膜素子付プリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02170489A (ja) * 1988-12-22 1990-07-02 Ibiden Co Ltd 膜素子付プリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4925522A (en) Printed circuit assembly with contact dot
JPS58207693A (ja) 抵抗体を含む電路形成方法
JP2889471B2 (ja) フレキシブルプリント基板
JP2741238B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JPH1079568A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS6127665A (ja) メタルコア配線基板
JPH0265194A (ja) 厚膜素子を有するプリント配線板の製造方法
JP2571960B2 (ja) 両面可撓性回路基板及びその製造法
JPS5823956B2 (ja) インサツハイセンバン
JPS617696A (ja) 多層印刷配線板
JPH0739258Y2 (ja) 基板のエッジにおける端子構造
JPS6355236B2 (ja)
JPS62222604A (ja) 回路板の形成方法
JPS6252989A (ja) 金属ベース両面可撓性回路基板の製造法
JPH03255691A (ja) プリント配線板
JPS587075B2 (ja) インサツハイセンバン
JPS62295491A (ja) フレキシブル配線板
JP2000059027A (ja) 多層基板の製造方法
JPS5848496A (ja) 小型電子回路部品構体
JPH02135793A (ja) 厚膜素子を有するフィルムキャリアの製造方法
JPS6317589A (ja) 二層プリント回路基板
JPS61210695A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS59232491A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JPS6284586A (ja) フレキシブル配線基板の製造方法
JPS62147672A (ja) フラツトケ−ブルの接続端子構造