JPS61210695A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61210695A JPS61210695A JP5034985A JP5034985A JPS61210695A JP S61210695 A JPS61210695 A JP S61210695A JP 5034985 A JP5034985 A JP 5034985A JP 5034985 A JP5034985 A JP 5034985A JP S61210695 A JPS61210695 A JP S61210695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuits
- printed wiring
- wiring board
- jumper
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はジャンパー回路を有する印刷配線板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術〉
電子機器の小へり化・軽量化が広く酋及するに従い、安
価で配線密度の高い印刷配線板の需要が増加している。
価で配線密度の高い印刷配線板の需要が増加している。
このような要求を満たすものとして、絶縁基板に銅箔を
貼りエツチングにより所定の回路を形成するとともに、
離れた回路間をエナメル線で半田づけしたり、銀やカー
ボンペーストを印刷してジャンパー回路を形成した印刷
配線板が多く用いられている。
貼りエツチングにより所定の回路を形成するとともに、
離れた回路間をエナメル線で半田づけしたり、銀やカー
ボンペーストを印刷してジャンパー回路を形成した印刷
配線板が多く用いられている。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、従来のジャンパー回路は、エナメル線の場合
には接続の作業性や信頼性が低く、銀やカーボンペース
トの場合には導通抵抗が高く、用途が限定され特に銀ペ
ーストは吸湿雰囲気中での通電中に銀がマイグレーショ
ンにより移動し、隣接する回路とショートしたり、或い
は、絶縁性を低下する欠点があった。
には接続の作業性や信頼性が低く、銀やカーボンペース
トの場合には導通抵抗が高く、用途が限定され特に銀ペ
ーストは吸湿雰囲気中での通電中に銀がマイグレーショ
ンにより移動し、隣接する回路とショートしたり、或い
は、絶縁性を低下する欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、導通抵抗が低（
信頼性を向上しうる等の種々の長所を有する印刷配線板
の製造方法を提供するものである。
信頼性を向上しうる等の種々の長所を有する印刷配線板
の製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、第１図に示す
通り、絶縁基板１に印刷された回路６及び７間をジャン
パー回路３により接続する印刷配線板の１１１方法にお
いて、ジャンパー回路３の横断する途中の回路４上を絶
縁体で被覆する工程と、ジャンパー回路３により接続す
る回路６及び７間にめっき触媒入りペーストを印刷する
工程と、無電解銅めっきによりジャンパー回路３を形成
する工程とを行なうことを特徴とする印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
通り、絶縁基板１に印刷された回路６及び７間をジャン
パー回路３により接続する印刷配線板の１１１方法にお
いて、ジャンパー回路３の横断する途中の回路４上を絶
縁体で被覆する工程と、ジャンパー回路３により接続す
る回路６及び７間にめっき触媒入りペーストを印刷する
工程と、無電解銅めっきによりジャンパー回路３を形成
する工程とを行なうことを特徴とする印刷配線板の製造
方法を提供するものである。
（作用）
すなわち、本発明によれば、ジャンパー回路を無電解銅
めっきにより形成しており、この銅の比抵抗が１．８Ｘ
１０−６Ωｃｍ程度で、銀ジャンパー用銀ペーストのそ
れが１ Ｘ １０−３〜１ Ｘ １０−”Ωｃｍである
ために導通抵抗を低くできる。また、銀のように導体の
移行がなくショートや絶縁性の低下を防止でき信頼性を
向上しうる。さらに、エナメル線を用いる場合に比べて
作業性がよく安価に製造しうる。
めっきにより形成しており、この銅の比抵抗が１．８Ｘ
１０−６Ωｃｍ程度で、銀ジャンパー用銀ペーストのそ
れが１ Ｘ １０−３〜１ Ｘ １０−”Ωｃｍである
ために導通抵抗を低くできる。また、銀のように導体の
移行がなくショートや絶縁性の低下を防止でき信頼性を
向上しうる。さらに、エナメル線を用いる場合に比べて
作業性がよく安価に製造しうる。
（実施例）
以下、本発明の詳細な説明する。
先ず、絶縁基板１として、第１図及び第２図に示す通り
、接着剤２を塗布された片面銅箔貼り積層板を用い、こ
れをエツチングして所定の回路を形成する。
、接着剤２を塗布された片面銅箔貼り積層板を用い、こ
れをエツチングして所定の回路を形成する。
次に、ジャンパー回路３が横断する途中の回路４をまた
いで絶縁ペースト（日立化成工業社製ＨＧＭ−０２８に
−１）を２００メツシユの版を用いて厚さ約１５μに印
刷し、温ｒＩＸ１４０℃の雰囲気中に約３０分間放置し
熱硬化して、絶縁層５を形成する。
いで絶縁ペースト（日立化成工業社製ＨＧＭ−０２８に
−１）を２００メツシユの版を用いて厚さ約１５μに印
刷し、温ｒＩＸ１４０℃の雰囲気中に約３０分間放置し
熱硬化して、絶縁層５を形成する。
さらに、ジャンパー回路３により接続する回路６及び７
間にめっき触媒入りペースト（ＰＣＫ社製５Ｃ−２０５
）を２００メツシユの版を用いて厚さ約１５μとなるよ
うに印刷し、温度１６０℃の雰囲気中に約３０分間放置
し、熱硬化して、めっき触媒層８を形成する。
間にめっき触媒入りペースト（ＰＣＫ社製５Ｃ−２０５
）を２００メツシユの版を用いて厚さ約１５μとなるよ
うに印刷し、温度１６０℃の雰囲気中に約３０分間放置
し、熱硬化して、めっき触媒層８を形成する。
めっき触媒層８を形成後、絶縁基板１を、温度４０℃の
硼弗化水素酸系粗化液中に約１０分間浸漬して粗化し、
中和、洗浄する。
硼弗化水素酸系粗化液中に約１０分間浸漬して粗化し、
中和、洗浄する。
洗浄後、絶縁基板１を無電解銅めっき液中に浸漬し、厚
さ２〜１０μ程度のジャンパー回路３を形成する。
さ２〜１０μ程度のジャンパー回路３を形成する。
上記の本発明により製造した印刷配線板についＴＭＴ［
−８ＴＯ−２０２Ｅ７１０６Ｄ規格により耐湿試験を行
なったところ５０サイクル以上もつことがわかった。
−８ＴＯ−２０２Ｅ７１０６Ｄ規格により耐湿試験を行
なったところ５０サイクル以上もつことがわかった。
また、ジャンパー回路３と途中の回路４との間の耐電圧
は１５ＫＶ分以上となり良好であった。
は１５ＫＶ分以上となり良好であった。
（発明の効果）
以上・の通り、本発明によれば、無電解銅めっきにより
ジャンパー回路を形、成しているために、導通抵抗を低
くでき、シミートヤ絶縁性の低下を防止して信頼性の高
い、かつ作業性が良く安価な印刷配線板の製造方法が得
られる。
ジャンパー回路を形、成しているために、導通抵抗を低
くでき、シミートヤ絶縁性の低下を防止して信頼性の高
い、かつ作業性が良く安価な印刷配線板の製造方法が得
られる。
第１図及び第２図は本発明により製造した印刷配線板の
断面図及び平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ３・・・ジャンパー回路、５・・
・絶縁層、 ８・・・めっき触媒層。
断面図及び平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ３・・・ジャンパー回路、５・・
・絶縁層、 ８・・・めっき触媒層。
Claims (1)
- （１）絶縁基板に印刷された回路間をジャンパー回路に
より接続する印刷配線板の製造方法において、ジャンパ
ー回路の横断する途中の回路上を絶縁体で被覆する工程
と、ジャンパー回路により接続する回路間にめっき触媒
入りペーストを印刷する工程と、無電解銅めっきにより
ジャンパー回路を形成する工程とを行なうことを特徴と
する印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034985A JPS61210695A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034985A JPS61210695A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61210695A true JPS61210695A (ja) | 1986-09-18 |
Family
ID=12856434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5034985A Pending JPS61210695A (ja) | 1985-03-15 | 1985-03-15 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61210695A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6366994A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板 |
| JP2015503843A (ja) * | 2011-12-22 | 2015-02-02 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションＴｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-03-15 JP JP5034985A patent/JPS61210695A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6366994A (ja) * | 1986-09-09 | 1988-03-25 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層配線板 |
| JP2015503843A (ja) * | 2011-12-22 | 2015-02-02 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションＴｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 印刷回路基板及びその製造方法 |
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