JPS6366994A - 多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は配線板に係り、特に多層プリント配線板等の多
層配線板に関する。

〔従来の技術〕

従来、多層配線板は、 （ａ）　　絶縁基板の少なくとも片面に導電パターンを
形成する。

（ｂ）　　このパターンを形成した絶縁基板を複数枚積
層接着する、 （ｃ）　　少なくとも導電パターンのうえに無電解金属
めっき用シード液によって実質上湿潤されることのない
疎水性絶縁マスクをかぶせる、（ｄ）　　絶縁基板の所
定の場所にスルーホール用の孔をあける、 （ｅ）　　絶縁基板を無電解めっき用シード液に浸漬し
て孔の内壁に無電解めっきに対する受容性を与える、 （ｆ）　　絶縁基板を無電解めっき液に浸漬して孔の内
壁を含む絶縁基板の露出面に金属を無電解めっきする、 という各工程を有する製造方法により製造して得ていた
（特開昭５３−８７０　）。

また、多層配線板は、片面に導体層からなる回路パター
ンを有する絶縁基板上の、端子部及び必妻部分を除いた
部分にｌＩｉ！！縁塗膜を設け、該絶縁塗膜上に所望の
パターンの導電ペーストを該端子部が全部被覆されるよ
うに印刷し、該ペーストを硬化せしめてめっきシードパ
ターンを形成し、このめっきシードパターン上に金属め
っき層を設けてなるものである（実公昭５５−４２４６
０　）　。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上記の第１の方法で得た多層配線板は。

（ａ）　　シード液が必要である。

（ｂ）　　シード液を用いるため疎水性絶縁マスクが必
要である、 （ｃ）　　シード液の付着している部分を活性化処理す
る必要がある、 など工程が複雑であるため、製品が高価であった。

また、上記第２の方法で得た多層配線板は、（ｄ）　　
端子部の庫体と導電ペースト硬化物との接着強度が弱い
。

（ｅ）　　上記（ｄ）項の接着強度を大きくするには。

端子部の面積を大きくする必要があり、高密度配線に不
適当である、 （ｆ）　　接子部における接続個所の接触抵抗が大きく
、ノイズ発生の原因となる６ などの問題があった。

本発明の目的は上記した従来技術の問題点を解決し、端
子部の接触抵抗が小さく、端子部の導体と導体ペースト
硬化物の接着強度の強い多層配線板を提供するにある６ 〔問題を解決するための手段〕 上記目的は絶縁基板の少なくとも片面に回路パターンが
設けられ、端子部とその他の必要部分を除いて絶縁層が
設けられ、該絶縁層上には前記端子部の一部に接続され
たメツキシ−ドパターンが設けられ、該メツキシ−ドパ
ターン上に金属めっき層が設けられた多層配線板で達成
される。

なお、前記端子部の一部に接続されたメツキシ−ドパタ
ーンの端子部の一部は、切り欠き部、穴の少なくとも一
つが設けられているものが好ましい。

〔作用〕

本発明の多層配線板は、端子部に接続されたメツキシ−
ドパターンが端子部全体を被覆しておらず、かつ該メツ
キシ−ドパターンは切り欠き部＜　ｐｒｕｌ　、　７な
どのようにメツキシ−ドパターンの一部が形状に関係な
く欠けている状態をいう）。

穴（Ｉ”’ｍ、ｍ、ｎｏ　などのようにメツキシ−ドパ
ターンに形状に関係なく穴がおいている状態をいう）の
うちから選ばれた少なくとも一つが設けられていること
で達成される。なかでも櫛形（ｒＬｒ′Ｌｒ′Ｉ）カ好
マしい。

次に本発明で使用する材料等について工程順に説明する
。先ず絶縁基板の少なくとも片面に導体パターン（導体
層からなる回路パターン）を設ける。導電パターンは、
絶縁基板の少なくとも片面に化学銅めっきのみで形成し
ても良いしく特開昭５２−１１６８６６、特開昭５３−
１１６８６６）　、絶縁基板の少なくとも片面に導電金
属を有する周知の積層板をエツチングして形成しても良
い（特開昭５Ｏ−１５５９６５）。

絶縁膜は、絶縁性、接着性、塗布性が良好であり、かつ
耐めっき液性の良好なものならよいが。

エポキシ樹脂組成物がよく、なかでも以下に示すエポキ
シ樹脂、硬化剤、充填剤及び密着力向上用添加剤を必須
成分とするエポキシ樹脂組成物を印刷法等により端子部
（第二層導体パターンとの接着個所）、もしくは端子部
９部品取付部、接栓部等の接続個所を除いて塗布し、必
要あらば乾燥し、硬化させて形成したものが好ましい。

絶縁膜の厚さは、４０〜７０μｍがよい。

エポキシ樹を組 （主剤） （硬化剤） 主剤と硬化剤の混合割合は、ｆｉｆｆｉ比で１：ｌが好
ましい。

なお硬化条件は１４０〜１６０℃で２０分以上がよく、
好ましくは１５０℃で２０分以上である。

また、絶縁膜を形成するに際しては、あらかじめ脱脂（
アルカリ脱脂）２表面粗化（パフ研磨）を行なっておく
と良い。

金属めっき層を形成するためのめっきシードパターンは
、導電ペーストを印刷法等により厚さ１５〜２５μｍに
塗布し、必要あらば乾燥し、硬化させて形成するのがよ
く、以下に示す導電ペーストを印刷法等により厚さ１５
〜２５μｍに塗布し、必要あれば乾燥し、硬化させて形
成させるのが好ましい、なお端子部は、導電ペーストで
完全に被覆せず、絶縁基板上の導電パターンを一部露出
させておくのが良い。

導電ペーストの組成 （主剤） （硬化剤） ８８０〜９５０重量部 主剤と硬化剤の混合割合は、重量比で１：１である。

なお硬化条件は１４０〜１８０℃で１時間以上がよく、
好ましくは１６０℃で１時間以上である。

上記導電ペーストのパターン上と第１層の上記導電パタ
ーンの端子部への金属めっきは無電解めっきでも電気め
っきでも良いが、無電解めっきが好ましい。具体的には
、以下の組成を有するめっき液で無電解銅めっきを行な
うのが好ましい。厚さは８〜１２μｍが好ましい。

なお、めっきは液温７０±５℃で行なった。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。

実施例１ 第１図（ａ）に示すような絶縁基板１の片面に銅箔２を
積層してなる鋼張積層板の所望部にドリル等によって部
品取付穴３をあける。次に第１図（ｂ）に示すようにエ
ツチングレジスト４を第１層の導電パターンとなる部分
、ランド、第二層の導電パターンとの接続部分となる部
分に形成し、露出している銅箔部分をエツチングによっ
て除去し、エツチングレジストを除去し、第１図（ｃ）
に示すように部品搭載部のランド５と導体パターン６を
形成した。次にアルカリ脱脂、酸洗、パフ研磨を行なっ
て脱脂２表面粗化を行なった。水洗を行ない、乾燥して
から、第１図（ｄ）に示すように部品搭載部のランド、
基板上の導体パターンと第二層目の導電パターンとの接
続部分以外の上に下記に示す主剤と硬化剤を重量比で１
：１に混合したエポキシ樹脂組成物をスクリーン印刷し
、乾燥し、１５０℃で３０分間かけて硬化させ、厚さ５
ｏμｍの絶縁膜７（めっきレジスト、ソルダーレジスト
になる）を形成した。

エポキシ　２組 （主剤） （硬化剤） 次に第１図（ｅ）に示すように、下記の主剤。

硬化剤を１：１に混合した導電ペーストを絶縁膜上に所
望のパターンに印刷し、乾燥し、１６０℃で１時間１０
分かけて硬化させ、無電解めっきのシードとなる厚さ２
０μｍのめつきシードパターン８を形成した。

導電ペーストの組 （主剤） （硬化剤） なお、第二層目の導電ペーストによって形成したシード
パターンは第一層目の導体パターンと接続するため端子
部の一部に接続するよう櫛形に形成し、端子部の一部は
露出させておいた（第２図（ａ）、（ｂ）参照）。

第２Ｈ目の上記めっきシードパターン上には第１図（ｆ
）に示すように、無電解銅めっきによって厚さ１２μｍ
の銅めつき層９を形成した。なお、無電解鋼めっき液は
下記のものを用い、液温７０℃でめっきを行なった。

上記により製作した片面２層板は下記の特性を有し、実
用上の諸特性に充分応えられるものであった。

（イ）耐電圧　　　　　５００Ｖ以上 （ロ）層間絶縁抵抗　　　５　Ｘ　１０”Ω（ハ）第２
銅層電気抵抗　２０ｍΩ／ａｍ（１ｍ幅）以下（ニ）密
着強度　　　　　セロテープテストで剥離なしくホ）半
田耐熱　　　　　２６０℃、１０秒以上実施例２ 実施例１の樹脂組成物中の添加剤に２−メルカプトチア
ゾールもしくはＮ−メチルチオゾール−２−チオンを用
い、これらを夫々８重量用いた以外は実施例１と同様に
して片面二層の多層プリント配線板を製造し、実施例１
と同様の結果を得た。

実施例３ 銅張積層板に両面鋼張積層板を用いた以外は実施例１と
同様にして両面二層の多層プリント配線板を製作し、実
施例１と同様の結果を得た。

また、絶縁層の形成、導電ペーストによるめっきシード
パターンの形成、このパターン上への化学鋼めっき層の
形成をくり返せば二層より多層の多層プリント配線板が
得られた。

実施例４ 顔料を含まない透明絶縁膜を用いると下部配線が見える
ので、設計変更２作業変更が容易になる利点があった。

〔発明の効果〕

以上、述べたように本発明によれば従来技術の間開点が
解決されて本発明の目的が達成される。

そして、本発明によればスルーホールで４体間を接続す
ることなしに、効率良く、安価に信頼性の高い多層プリ
ント配線板が製造できる。また、接続部を小さくできる
ので高密度配線に適している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る多層配線板の製造工程を示す図
、第２図は、本発明に係る多層配線板端子部の構造を示
す図である。 １・・・絶縁基板、２・・・銅箔、３・・・部品取付穴
、４・・・エツチングレジスト、５・・・部品搭載部の
ランド。 ６・・・導体パターン、７−１．７−２．７−３・・・
絶縁膜、８・・・めっきシードパターン、９・・・銅め
つき層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板の少なくとも片面に回路パターンが設けら
   れ、端子部とその他の必要部分を除いて絶縁層が設けら
   れ、該絶縁層上には前記端子部の一部に接続されたメッ
   キシードパターンが設けられ、該メッキシードパターン
   上に金属めつき層が設けられていることを特徴とする多
   層配線板。 ２、前記端子部の一部に接続されたメッキシードパター
   ンの端子部の一部が、切り欠き部、穴の少なくとも一つ
   が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の多層配線板。