JPS62176193A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPS62176193A JPS62176193A JP1849986A JP1849986A JPS62176193A JP S62176193 A JPS62176193 A JP S62176193A JP 1849986 A JP1849986 A JP 1849986A JP 1849986 A JP1849986 A JP 1849986A JP S62176193 A JPS62176193 A JP S62176193A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 229940117975 chromium trioxide Drugs 0.000 claims description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N chromium trioxide Inorganic materials O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N chromium(6+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Cr+6] GAMDZJFZMJECOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241000218645 Cedrus Species 0.000 description 1
- 229940090961 chromium dioxide Drugs 0.000 description 1
- IAQWMWUKBQPOIY-UHFFFAOYSA-N chromium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Cr+4] IAQWMWUKBQPOIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N chromium(IV) oxide Inorganic materials O=[Cr]=O AYTAKQFHWFYBMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板に関し、持には多層印刷配線板の改
良に関する。
良に関する。
従来の技術
従来の多層印刷配Ｓ＊ｔａは、両面に配線パターンを有
する内層基板と銅貼り積層板とをプリプレグを間に入れ
て重ね合わ才た積層プレスを行い、積層後穴明は加工を
行い、全面に化学銅めっきと電気銅めっきを施し、その
後エツチングレジストを塗布し、不用の銅箔をエツチン
グして製造している。
する内層基板と銅貼り積層板とをプリプレグを間に入れ
て重ね合わ才た積層プレスを行い、積層後穴明は加工を
行い、全面に化学銅めっきと電気銅めっきを施し、その
後エツチングレジストを塗布し、不用の銅箔をエツチン
グして製造している。
発明が解決しようとする問題点
従来の多層印刷配線板は、電気銅めっきで銅層を形成し
、ついでエツチング処理して回路を形成するために銅を
無駄に使用している。このため外層回路を形成する以外
の箇所に、めっきレジストを塗布し、スルーホールと外
層回路とを同時に無電解めっきで形成する方法を試みた
。
、ついでエツチング処理して回路を形成するために銅を
無駄に使用している。このため外層回路を形成する以外
の箇所に、めっきレジストを塗布し、スルーホールと外
層回路とを同時に無電解めっきで形成する方法を試みた
。
多層印刷配線板を製造する上で最も重要なことはスルー
ホールの信頼性である。その中でもスルーホール内の内
層銅箔とスルーボールめっき銅との導通信頼性である。
ホールの信頼性である。その中でもスルーホール内の内
層銅箔とスルーボールめっき銅との導通信頼性である。
スルーボールの信頼性に影響を与える要因として、スミ
ア除去処理の問題がある。配線板にスルーホール用の穴
明けはドリルを用いて行うが、この穴明け７時の発熱で
絶縁樹脂が溶解し、内層銅箔４の切断面に樹脂が付着８
（スミアという）し、このスミア８が残留すると内層銅
箔４とスルーホール銅との導電性を損ね、冷熱サイクル
が加わると断線事故が発生し易い。このためスミア８の
除去処理を行っている。
ア除去処理の問題がある。配線板にスルーホール用の穴
明けはドリルを用いて行うが、この穴明け７時の発熱で
絶縁樹脂が溶解し、内層銅箔４の切断面に樹脂が付着８
（スミアという）し、このスミア８が残留すると内層銅
箔４とスルーホール銅との導電性を損ね、冷熱サイクル
が加わると断線事故が発生し易い。このためスミア８の
除去処理を行っている。
スミア８処理は、スミア処理液に浸漬して行うが、この
とき、内Ｆ！ｉ銅箔４も溶解してエツチングが行われ、
穴７の表面から内部に後退りるエツチドバック９現象が
生じ、スルーホールめっきを形成する際の障害になる。
とき、内Ｆ！ｉ銅箔４も溶解してエツチングが行われ、
穴７の表面から内部に後退りるエツチドバック９現象が
生じ、スルーホールめっきを形成する際の障害になる。
従ってエツチドバック９のｄが少な（かつスミア８が完
全に除去しつる条件が求められている。
全に除去しつる条件が求められている。
１１題点を解決するための手段
本発明は、接着剤を塗布した絶縁板にめっきレジストを
塗布し、無電解めっきを行って内層回路を形成し、内層
回路板を製造する。この内層回路板の表面に絶縁層と接
着剤層を順次積層する。この後スルーホール用の穴明（
プを行い、この穴明は後に三酸化クロム水溶液のスミア
処理ｄ夕を用いてスミア処理を行い、穴内にシーダーを
１・」召し、外層パターン用めっきレジス（〜を塗布し
、硼弗化水素酸と重クロム開基とからなるスミア処理液
でスミア除去処理と接着剤粗化を同時に１１い、無電解
銅めっきを行うことによりスルーホールと外層回路を形
成して多層配線板を製造するものである。
塗布し、無電解めっきを行って内層回路を形成し、内層
回路板を製造する。この内層回路板の表面に絶縁層と接
着剤層を順次積層する。この後スルーホール用の穴明（
プを行い、この穴明は後に三酸化クロム水溶液のスミア
処理ｄ夕を用いてスミア処理を行い、穴内にシーダーを
１・」召し、外層パターン用めっきレジス（〜を塗布し
、硼弗化水素酸と重クロム開基とからなるスミア処理液
でスミア除去処理と接着剤粗化を同時に１１い、無電解
銅めっきを行うことによりスルーホールと外層回路を形
成して多層配線板を製造するものである。
実施例
めっき触媒入り絶縁基１水１にめっき触媒入り接着剤２
を塗布した１、１姻厚のガラス基板エポキシ樹脂板の所
定箇所にめっきレジストインクをスクリーン印刷して３
０μ瓜厚のめつきレジスト層３を形成し、その後無Ｔｉ
解めっき液に浸漬し３０μ汎厚の内層両面ｍ箔４を形成
した内層基板１０を製造する。
を塗布した１、１姻厚のガラス基板エポキシ樹脂板の所
定箇所にめっきレジストインクをスクリーン印刷して３
０μ瓜厚のめつきレジスト層３を形成し、その後無Ｔｉ
解めっき液に浸漬し３０μ汎厚の内層両面ｍ箔４を形成
した内層基板１０を製造する。
この内８ｍ板１０の表面にめっき触媒入りエポキシ樹脂
系インクをスクリーン印刷法で１５０μｖｔＮの絶縁Ｉ
Ｆ６を形成し、１６０℃、７０分間吃燥硬化し、さらに
めっき触媒入り接着剤１２をカーテンコータ法で３０ｕ
ｒｒｔ厚塗布し、１６０℃、９０分間加熱硬化する。
系インクをスクリーン印刷法で１５０μｖｔＮの絶縁Ｉ
Ｆ６を形成し、１６０℃、７０分間吃燥硬化し、さらに
めっき触媒入り接着剤１２をカーテンコータ法で３０ｕ
ｒｒｔ厚塗布し、１６０℃、９０分間加熱硬化する。
この後ドリルでスルーホールの穴明け７加工を行い、三
酸化クロム８００−１１０００／！からなる水溶液で４
０℃、５分間のスミア除去処理を行う。
酸化クロム８００−１１０００／！からなる水溶液で４
０℃、５分間のスミア除去処理を行う。
次に外層回路を形成するためのめつきレジストＶ！１１
３を形成し、ついで硼弗化水素１１６００〜７００にＩ
／ｌ、重クロム酸塩１５〜２５ Ｑ ／ １を混合した
スミア処理液で再度スミア除去処理（４０℃、２０分）
を行い、洗浄後無電解めっき液に浸漬して３０μＩｒＬ
厚のスルーホールめっき及び外層銅箔回路１４を形成し
４ＦＩｉの多層配線板２０を製造する。
３を形成し、ついで硼弗化水素１１６００〜７００にＩ
／ｌ、重クロム酸塩１５〜２５ Ｑ ／ １を混合した
スミア処理液で再度スミア除去処理（４０℃、２０分）
を行い、洗浄後無電解めっき液に浸漬して３０μＩｒＬ
厚のスルーホールめっき及び外層銅箔回路１４を形成し
４ＦＩｉの多層配線板２０を製造する。
この多層印刷配線板２０を用いホットオイルデスト（２
６０℃、１０秒）を行った結果、スルーホール抵抗が１
０％を趙えるサイクル数が５５であった。かつ、内層銅
とスルーホールめっき銅との接続性は良好であった。
６０℃、１０秒）を行った結果、スルーホール抵抗が１
０％を趙えるサイクル数が５５であった。かつ、内層銅
とスルーホールめっき銅との接続性は良好であった。
発明の効果
本発明は以上に述べた如く、スミア処理液として二酸化
クロム処理液で処理し、次いで硼弗化水素酸と重クロム
酸塩の混合液を用いてスミア除去処理を行った結果、内
層銅箔とスルーホールめっきとの接続信頼性が向上した
。
クロム処理液で処理し、次いで硼弗化水素酸と重クロム
酸塩の混合液を用いてスミア除去処理を行った結果、内
層銅箔とスルーホールめっきとの接続信頼性が向上した
。
第１図は本発明の断面図、第２図は内層回路板の断面図
、第３図はスミアが残留している断面図、第４図はスミ
ア除去した断面図。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、４：内層回路
、８：スミア、１０：内層回路板、２０：多層配線板。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 邪２区 界１霞 ハ孔３ 口 早４ 因
、第３図はスミアが残留している断面図、第４図はスミ
ア除去した断面図。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、４：内層回路
、８：スミア、１０：内層回路板、２０：多層配線板。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 邪２区 界１霞 ハ孔３ 口 早４ 因
Claims (1)
- （１）接着剤を塗布した絶縁板にめつきレジストでパタ
ーン形成し、無電解銅めつきを行つて内層回路を形成し
て内層回路板となし、この内層回路板の上に絶縁層、接
着剤層を順次積層した後、回路板を貫通する穴明け加工
を行い、スミア処理液として三酸化クロムの処理液を用
い、外層回路用めつきレジストを塗布し、ついで硼弗化
水素酸と重クロム酸塩溶液でスミア処理を行い、無電解
めつきを行つてスルーホールと外層回路を形成すること
を特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1849986A JPH0239110B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1849986A JPH0239110B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62176193A true JPS62176193A (ja) | 1987-08-01 |
| JPH0239110B2 JPH0239110B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=11973313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1849986A Expired - Lifetime JPH0239110B2 (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239110B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199288A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP1849986A patent/JPH0239110B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0199288A (ja) * | 1987-10-13 | 1989-04-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層印刷配線板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239110B2 (ja) | 1990-09-04 |
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