JPS61121391A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS61121391A JPS61121391A JP24289084A JP24289084A JPS61121391A JP S61121391 A JPS61121391 A JP S61121391A JP 24289084 A JP24289084 A JP 24289084A JP 24289084 A JP24289084 A JP 24289084A JP S61121391 A JPS61121391 A JP S61121391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- hole
- printed wiring
- wiring board
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の回路構成に用いる印刷配線板、特
に化学めっきスルーホールによる接続構造を有する印刷
配線板に関する。
に化学めっきスルーホールによる接続構造を有する印刷
配線板に関する。
従来の技術
従来、エツチング法による印刷配線板の製造は広く行な
われているが、スルーホールめっきの形成方法としては
、電気めっきを孔壁とその開口部のランド付近と共に同
時に形成する方法が主流であり、化学めっきのみにより
形成する方法は、孔壁内のめっき厚さの均一性が良く、
設備が簡素でありながらあまり用いられていなかった。
われているが、スルーホールめっきの形成方法としては
、電気めっきを孔壁とその開口部のランド付近と共に同
時に形成する方法が主流であり、化学めっきのみにより
形成する方法は、孔壁内のめっき厚さの均一性が良く、
設備が簡素でありながらあまり用いられていなかった。
発明が解決しようとする問題点
化学めっきのみによるスルーホールめっき構造及びその
製法の問題点は次の通りである。スルーホールめっきの
厚さは２６ミクロン以上と規定されているが、化学めっ
きによるその達成には１０時間内外を要している。印刷
配線板のスルーホール部分を、このような長時間の強ア
ルカリ性め−き浴に接触すると、すでに形成された平面
配線（エツチングパターン）導体の接着強度の顕著な劣
化、さらに導体間の絶縁面の絶縁抵抗の顕著な低下のお
こる欠点があった。またスルーホールめっきの孔壁に対
する接着性が良くなく、はんだ付は本発明は、印刷配線
板にすでに加工されている孔部に対してスルーホールめ
っき加工を追加する際に遭遇する強アルカリめっき谷に
対して、印吊り配線板の基体材料の構造の破損又は特性
の低下を防ぎ信頼性の高い印刷配線板を得んとするもの
である。
製法の問題点は次の通りである。スルーホールめっきの
厚さは２６ミクロン以上と規定されているが、化学めっ
きによるその達成には１０時間内外を要している。印刷
配線板のスルーホール部分を、このような長時間の強ア
ルカリ性め−き浴に接触すると、すでに形成された平面
配線（エツチングパターン）導体の接着強度の顕著な劣
化、さらに導体間の絶縁面の絶縁抵抗の顕著な低下のお
こる欠点があった。またスルーホールめっきの孔壁に対
する接着性が良くなく、はんだ付は本発明は、印刷配線
板にすでに加工されている孔部に対してスルーホールめ
っき加工を追加する際に遭遇する強アルカリめっき谷に
対して、印吊り配線板の基体材料の構造の破損又は特性
の低下を防ぎ信頼性の高い印刷配線板を得んとするもの
である。
劣化は、まず第１にすでに加工されている導体層のはぐ
り又は接着強度の低下として現れ、第２に導体間に露出
している絶縁材料への汚染又は浸透の結果が絶縁抵抗値
の低下として現れる、また第３に導体面に付着した場合
はんだ付は性を低下させる、従って本発明は三現象の発
生を防ぐ事を目的としている。
り又は接着強度の低下として現れ、第２に導体間に露出
している絶縁材料への汚染又は浸透の結果が絶縁抵抗値
の低下として現れる、また第３に導体面に付着した場合
はんだ付は性を低下させる、従って本発明は三現象の発
生を防ぐ事を目的としている。
問題点を解決するための手段
前述の問題点を解決するために、本発明では、銅箔のめ
っき不要面へのコーティングと、導体間の絶縁面の露出
部分と、孔の壁部分へのコーティングとを、強アルカリ
めっき容性があり、めっき後はくりをすることの出来な
い絶縁材料で実施し、印刷配線板と一体化した副材料と
し、印刷配線板の樹脂（例えばツーノール樹脂、二液硬
化性エポキシ樹脂など）をめっき浴に直接ばくろしない
ようにしている。
っき不要面へのコーティングと、導体間の絶縁面の露出
部分と、孔の壁部分へのコーティングとを、強アルカリ
めっき容性があり、めっき後はくりをすることの出来な
い絶縁材料で実施し、印刷配線板と一体化した副材料と
し、印刷配線板の樹脂（例えばツーノール樹脂、二液硬
化性エポキシ樹脂など）をめっき浴に直接ばくろしない
ようにしている。
作 用
この構造により、加えて、耐めっきレジストの従来品を
めっき不必要個所に印刷し、印刷配線板の所望面および
スルーホール用の孔面にめっき浴後、付着しだめっき層
と共に上記不要個所のレジストをはくりす″るので、印
刷配線板が直接化学めっき谷に露呈することはない。市
販の耐めっきレジストは、塩化ヴイニル系の樹脂を素材
としているので、７０〜８０℃の加熱と溶剤の併用によ
り、付着しためっき層と共にはぐりできる。
めっき不必要個所に印刷し、印刷配線板の所望面および
スルーホール用の孔面にめっき浴後、付着しだめっき層
と共に上記不要個所のレジストをはくりす″るので、印
刷配線板が直接化学めっき谷に露呈することはない。市
販の耐めっきレジストは、塩化ヴイニル系の樹脂を素材
としているので、７０〜８０℃の加熱と溶剤の併用によ
り、付着しためっき層と共にはぐりできる。
実施例
図面は本発明実施例の断面図であり、以下、この図面を
参照しながら、実施例をのべる。
参照しながら、実施例をのべる。
紙基材フェノール樹脂積層板（ＪＩＳ硯洛ｐｐ−ｅＦグ
レイド）１の厚さ１．６Ｍ、両面銅箔２の厚さ３５μの
構成品を用い、通常のフォトエツチング法により、銅箔
導体の形成後孔３をあける。
レイド）１の厚さ１．６Ｍ、両面銅箔２の厚さ３５μの
構成品を用い、通常のフォトエツチング法により、銅箔
導体の形成後孔３をあける。
つぎに積層板１の、めっき不要導体面及び導体間の絶縁
面、孔３の壁部分にまたがって１回又は２゜３回のコー
ティング作業で連続的に樹脂膜４を形成する。樹脂は液
状で用いコーティング方法はスプレィ、ブラッシングな
どの方法により、スクリーン印刷、メタルマスク印刷が
適し、孔部に対してもメタルマスク印刷法が適用できる
が液状樹脂をコートした金属ピンを孔４に挿入し、樹脂
液を同孔４の壁にこすりつけてもよい。樹脂の硬化は加
熱法でおこなう。光硬化性の樹脂は、強アルカＩＪ ＆
耐性が得られず、接着性もよくないので通常避ける。ま
た熱硬化の条件による紙基材フェノール樹脂積層板の破
損を考慮すると、２ｏｏ℃をこえるような高温は適用で
きない。例えば１６０℃３０分の条件が樹脂の硬化度と
のかね合いから望ましい。具体的にはエポキシ樹脂の中
分子量のもの、例えば、シェル社の８２８と芳香族アミ
ンアダクト樹脂とを１：１に配合し、無溶剤型の一液性
インクとしたものを用い、塗布、印刷などの手段で選択
的に塗布する。片面印刷配線板であれば積層板面に対し
ては全面に塗布する。孔壁に対しては、スクリーンのメ
ツシュで形成されるマスクを用いるよりも、金属フィル
ムに型抜きしたいわゆるメタルマスクを用いて印判する
方法はより適している。
面、孔３の壁部分にまたがって１回又は２゜３回のコー
ティング作業で連続的に樹脂膜４を形成する。樹脂は液
状で用いコーティング方法はスプレィ、ブラッシングな
どの方法により、スクリーン印刷、メタルマスク印刷が
適し、孔部に対してもメタルマスク印刷法が適用できる
が液状樹脂をコートした金属ピンを孔４に挿入し、樹脂
液を同孔４の壁にこすりつけてもよい。樹脂の硬化は加
熱法でおこなう。光硬化性の樹脂は、強アルカＩＪ ＆
耐性が得られず、接着性もよくないので通常避ける。ま
た熱硬化の条件による紙基材フェノール樹脂積層板の破
損を考慮すると、２ｏｏ℃をこえるような高温は適用で
きない。例えば１６０℃３０分の条件が樹脂の硬化度と
のかね合いから望ましい。具体的にはエポキシ樹脂の中
分子量のもの、例えば、シェル社の８２８と芳香族アミ
ンアダクト樹脂とを１：１に配合し、無溶剤型の一液性
インクとしたものを用い、塗布、印刷などの手段で選択
的に塗布する。片面印刷配線板であれば積層板面に対し
ては全面に塗布する。孔壁に対しては、スクリーンのメ
ツシュで形成されるマスクを用いるよりも、金属フィル
ムに型抜きしたいわゆるメタルマスクを用いて印判する
方法はより適している。
金属ビンにコートして、孔壁に＠捺する方法もあるが、
メタルマスク法の方が工法が簡Ｃ１ｔである。
メタルマスク法の方が工法が簡Ｃ１ｔである。
印刷配線板の厚さ１，６１１１１１１直径０．８順の孔
に対して、メタルマスクを厚さ２００μ孔径１．：２ｍ
の仕様でスクリーン枠に接着し、通常のスキージ−によ
る印刷で樹脂液の塗布を行なう。インクは、孔壁とその
周辺の印刷配線板面（上面及び下面）にも拡がり、はと
め状の絶縁樹脂層４を形成する。
に対して、メタルマスクを厚さ２００μ孔径１．：２ｍ
の仕様でスクリーン枠に接着し、通常のスキージ−によ
る印刷で樹脂液の塗布を行なう。インクは、孔壁とその
周辺の印刷配線板面（上面及び下面）にも拡がり、はと
め状の絶縁樹脂層４を形成する。
めっきの必要とするパターンは、電気的には独立してい
るので化学めっきを適用する。めっきを受容する面とし
て市販の触媒液（例えばシップレイ化ｓＦ）に常温で１
０分浸漬し、−たん水洗後、塩酸・疹酸から成る活性化
液中にて常温で１６分浸漬して、化学めっき層５を形成
する。めっき症度７０±２℃、ｐＨ１２〜１３で、２５
μ〜３０μに達するのに要する時間は約１２時間であっ
た。
るので化学めっきを適用する。めっきを受容する面とし
て市販の触媒液（例えばシップレイ化ｓＦ）に常温で１
０分浸漬し、−たん水洗後、塩酸・疹酸から成る活性化
液中にて常温で１６分浸漬して、化学めっき層５を形成
する。めっき症度７０±２℃、ｐＨ１２〜１３で、２５
μ〜３０μに達するのに要する時間は約１２時間であっ
た。
化学めっきは、時として化学めっき受容面でない部分に
も沈着形成される。従って、導体面であって化学めっき
の対象とならない部分及び導体間の絶縁面に対して、選
択的にビニル系の樹脂によるめっきレジスト層６を追加
印判し、化学めっき液ノ付着を回避すると共に、めっき
後、このレジスト層６をはぐり除去することにより選択
めっき法と同様の効果を得る。
も沈着形成される。従って、導体面であって化学めっき
の対象とならない部分及び導体間の絶縁面に対して、選
択的にビニル系の樹脂によるめっきレジスト層６を追加
印判し、化学めっき液ノ付着を回避すると共に、めっき
後、このレジスト層６をはぐり除去することにより選択
めっき法と同様の効果を得る。
ここに用いた化学めっき銅浴の組成は次の通りである。
硫 酸 銅 ２６ｇユチｔつベシｒ
ミン四醋酸ンーダ ４０ｇ３７％フォルム
アノ辰ド ５０１１Ｌ／水
１００Ｒ／α 、α−ジピリジル
１５〜２０ダ／２硫酸銅の代りにロッ
シェル塩銅、Ｎｉめっきであれば硝酸ニッケル、塩化ニ
ッケル等も使い得る。
ミン四醋酸ンーダ ４０ｇ３７％フォルム
アノ辰ド ５０１１Ｌ／水
１００Ｒ／α 、α−ジピリジル
１５〜２０ダ／２硫酸銅の代りにロッ
シェル塩銅、Ｎｉめっきであれば硝酸ニッケル、塩化ニ
ッケル等も使い得る。
発明の効果
本発明により次のような効果が得られる。
第１に、経済的効果として、めっきをスルーホール孔及
びその引き出しランドに限定し、しかも化学めっきで、
信頼性のあるスルーホールめっきが従来のパネル法、パ
ターン法の公知技術によるよりも１０〜６０チ安価に得
られる。
びその引き出しランドに限定し、しかも化学めっきで、
信頼性のあるスルーホールめっきが従来のパネル法、パ
ターン法の公知技術によるよりも１０〜６０チ安価に得
られる。
第２に、化学めっき浴（ｐＨ１３，７０℃）に６時間浸
漬すると発生する紙基材フェノール樹脂積層板面の導体
のはぐり現象は１００％解消される。
漬すると発生する紙基材フェノール樹脂積層板面の導体
のはぐり現象は１００％解消される。
第３に、化学めっき浴（ｐＨ１３，７０℃）に６時間浸
漬することによる積層板面の表面絶縁抵抗の２〜４桁の
低下ははｙ低下なしに改善できる。
漬することによる積層板面の表面絶縁抵抗の２〜４桁の
低下ははｙ低下なしに改善できる。
第４に、スルーホールめっき部分のはんだ６耐性につい
てみると、まずはんだ耐熱性は２６０Ｃ６秒以上のもの
が３００℃３０秒以上に向上する。
てみると、まずはんだ耐熱性は２６０Ｃ６秒以上のもの
が３００℃３０秒以上に向上する。
また、はんだ付は性は積層板内部へのめっき液浸透がな
いため、孔部のはんだボイドが解消されるまた加湿処理
（例えば１００’０６０分の水蒸気）後のけんだ濡水性
は２２０℃５秒以内のレベルが２２０℃２秒以内と改善
された。
いため、孔部のはんだボイドが解消されるまた加湿処理
（例えば１００’０６０分の水蒸気）後のけんだ濡水性
は２２０℃５秒以内のレベルが２２０℃２秒以内と改善
された。
図は本発明の実施例断面図である。
１・・・・・・積層板、２・・・・・・積層板面の導体
、３・・・・・・孔、４・・・・・・追加樹脂層、６・
・・・・・化学めっき層、６・・・・・・めっきレジス
ト（除去）層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｒ−
−−積Ａ玖 ？−−−旙７％伝゛億り都−苓、 ３− 孔 ４−逼釧１副
、３・・・・・・孔、４・・・・・・追加樹脂層、６・
・・・・・化学めっき層、６・・・・・・めっきレジス
ト（除去）層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｒ−
−−積Ａ玖 ？−−−旙７％伝゛億り都−苓、 ３− 孔 ４−逼釧１副
Claims (1)
- スルーホール用孔の壁面に樹脂塗膜を形成し、同樹脂塗
膜面にめっき層を形成してスルーホール導体層になした
印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24289084A JPS61121391A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24289084A JPS61121391A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121391A true JPS61121391A (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=17095747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24289084A Pending JPS61121391A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121391A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481299A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Hitachi Ltd | Manufacture of surface-mounting printed circuit board |
| US6195894B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-03-06 | Shimano, Inc. | Bicycle crank and method for manufacturing same |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP24289084A patent/JPS61121391A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481299A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-27 | Hitachi Ltd | Manufacture of surface-mounting printed circuit board |
| US6195894B1 (en) | 1996-12-27 | 2001-03-06 | Shimano, Inc. | Bicycle crank and method for manufacturing same |
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