JPS62128196A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62128196A JPS62128196A JP26794585A JP26794585A JPS62128196A JP S62128196 A JPS62128196 A JP S62128196A JP 26794585 A JP26794585 A JP 26794585A JP 26794585 A JP26794585 A JP 26794585A JP S62128196 A JPS62128196 A JP S62128196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- multilayer wiring
- inner layer
- plating
- smear treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷配線板に関し特には多層配線板の製造方法
に関する。
に関する。
従来の技術
従来の多層印刷配置ｉ１＃ｉは両面に配線パターンを有
する内層配線板と、銅貼り積層板とをプリプレグを間に
介在して重ね合わせ、ｖ４層プレスを用い稙ｌｌ！後、
穴を明けて全面に化学銅めっきと電気銅めっきを施し、
その後エツチングレジストを塗布し、不用の銅箔をエツ
チング処理して製造している。
する内層配線板と、銅貼り積層板とをプリプレグを間に
介在して重ね合わせ、ｖ４層プレスを用い稙ｌｌ！後、
穴を明けて全面に化学銅めっきと電気銅めっきを施し、
その後エツチングレジストを塗布し、不用の銅箔をエツ
チング処理して製造している。
発明が解決しようとする問題点
従来の多層印刷配線板は、電気銅めっきで銅回路層を形
成し、ついでエツヂング処理して回路を形成しているた
めに、銅が無駄に使用されている。
成し、ついでエツヂング処理して回路を形成しているた
めに、銅が無駄に使用されている。
このため外層回路を形成する以外の箇所に、めっきレジ
ストを塗布し、スルーホールと外層回路とを同時に無電
解めっきで形成する方法を試みた。
ストを塗布し、スルーホールと外層回路とを同時に無電
解めっきで形成する方法を試みた。
多層印刷配線板を製造する上で、最乙小要な特性は、ス
ルーホールの信頼性である。中でもスルーホール内の内
層銅箔とスルーホールめっき銅との導通信頼性が重要で
ある。
ルーホールの信頼性である。中でもスルーホール内の内
層銅箔とスルーホールめっき銅との導通信頼性が重要で
ある。
スルーホールの信頼性に影響を与える要因として、スミ
ヤ除去処理の問題がある。配線板にスルーホール用の穴
明けをドリルを用いて行うが、この穴明は時の発熱で絶
縁樹脂が溶融し、第３図に示す如く、内層銅箔４の切断
面に樹脂８が付着する（スミヤという）。このスミヤ８
が残ａすると内層銅箔４とスルーホール銅との導電性を
そこね、配線板として冷熱サイクルが加わると断！ｉｉ
′ｆＪ故が発生し易い。従ってスミヤ８の除去処理が行
われている。
ヤ除去処理の問題がある。配線板にスルーホール用の穴
明けをドリルを用いて行うが、この穴明は時の発熱で絶
縁樹脂が溶融し、第３図に示す如く、内層銅箔４の切断
面に樹脂８が付着する（スミヤという）。このスミヤ８
が残ａすると内層銅箔４とスルーホール銅との導電性を
そこね、配線板として冷熱サイクルが加わると断！ｉｉ
′ｆＪ故が発生し易い。従ってスミヤ８の除去処理が行
われている。
このスミヤ処理は、スミヤ処理液に浸漬して行つている
が、このとき、内層銅箔４に対しても溶解作用してエツ
チングがなされ、第４図に示す如く穴７から内部に向っ
て後退するエツチドバック９現象が生じ、スルーホール
めっきを形成する際の障害になる。従って、エツチドバ
ック９が少なく、かつスミヤ８を完全に除去しうる条件
が求められている。
が、このとき、内層銅箔４に対しても溶解作用してエツ
チングがなされ、第４図に示す如く穴７から内部に向っ
て後退するエツチドバック９現象が生じ、スルーホール
めっきを形成する際の障害になる。従って、エツチドバ
ック９が少なく、かつスミヤ８を完全に除去しうる条件
が求められている。
問題点を解決するための手段
本発明は、接着剤を塗布した絶縁板にめっきレジストを
塗布し無電解銅めっきを行って内層回路を形成し内層回
路板となし、この内層回路板の上に絶縁層、接着剤層を
順次Ｗ４Ｉ！！シた後、貫通する穴明けを行い、外層め
っきレジストを塗布した後、ＣｒＯ３，１−１２８０４
及びＮａＦからなるスミヤ処理液でスミヤ処理を行い、
無電解めっきを行ってスルーホールと外層回路を形成し
て多層配線板を製造する。
塗布し無電解銅めっきを行って内層回路を形成し内層回
路板となし、この内層回路板の上に絶縁層、接着剤層を
順次Ｗ４Ｉ！！シた後、貫通する穴明けを行い、外層め
っきレジストを塗布した後、ＣｒＯ３，１−１２８０４
及びＮａＦからなるスミヤ処理液でスミヤ処理を行い、
無電解めっきを行ってスルーホールと外層回路を形成し
て多層配線板を製造する。
作用
このスミヤ処理液を用いることにより、接着剤１２の表
面粗化が行われるので外層回路の付着力を高める効果が
あり、スミヤ処理する際にスミヤ処理液とし・てＣｒｙ
ｓを用いた後、Ｃｒｙｓ、ｔ−１ｚ３Ｑ４及びＮａＦの
スミヤ処理液を用いることもよいことがわかった。
面粗化が行われるので外層回路の付着力を高める効果が
あり、スミヤ処理する際にスミヤ処理液とし・てＣｒｙ
ｓを用いた後、Ｃｒｙｓ、ｔ−１ｚ３Ｑ４及びＮａＦの
スミヤ処理液を用いることもよいことがわかった。
実施例
（実施例１）
めっき触媒入り絶縁基板１にめっき触媒入り接着剤２を
塗布した１、１＃＊厚のガラス基材エポキシ樹脂積層板
の所定箇所にめっきレジストインクでスクリーン印刷し
、３０μ而厚のめっきレジスト層３を形成し、１６０℃
、３０分間加熱硬化し、粗化液で接着剤２表面を化学粗
化し、洗浄侵無電解めっき液に浸漬し３０μｍ厚の銅箔
の内層両面銅箔４を形成し、内層回路板１０をつる。（
第２回）。
塗布した１、１＃＊厚のガラス基材エポキシ樹脂積層板
の所定箇所にめっきレジストインクでスクリーン印刷し
、３０μ而厚のめっきレジスト層３を形成し、１６０℃
、３０分間加熱硬化し、粗化液で接着剤２表面を化学粗
化し、洗浄侵無電解めっき液に浸漬し３０μｍ厚の銅箔
の内層両面銅箔４を形成し、内層回路板１０をつる。（
第２回）。
この内層回路板１０の内層銅箔４の表面を粗面化処理し
、この表面に絶縁層としてエポキシ樹脂系インクをスク
リーン印刷法にて４０μｒｒＬ１ｖ［の絶縁層６を形成
し、１６０℃、７０分間乾燥硬化し、更にめっき触媒入
り接着剤１２をカーテンコータ法で３０μ罷厚塗布し、
１６０”Ｃ１９０分間加熱硬化した。
、この表面に絶縁層としてエポキシ樹脂系インクをスク
リーン印刷法にて４０μｒｒＬ１ｖ［の絶縁層６を形成
し、１６０℃、７０分間乾燥硬化し、更にめっき触媒入
り接着剤１２をカーテンコータ法で３０μ罷厚塗布し、
１６０”Ｃ１９０分間加熱硬化した。
この後ドリルでスルーホールの穴明け７を行い、穴内に
シーダ処理を行った。次に外層回路を形成するためのめ
っきレジスト層１３を形成し、Ｃｒｙ３４０Ｑ／Ｉｔ、
Ｈ２ＳＯ４３５０Ｉｎｉ／Ａ及びＮａＦ２８ｑ／ｉから
なるスミヤ処理液でスミや処理を行うと共に、接着剤１
２表面を粗化し、洗浄した後無電解銅めっき液に浸漬し
て３０μ而厚の外層銅箔回路１４とスルーホールとを形
成して４層の多層配線板２０を製造した。
シーダ処理を行った。次に外層回路を形成するためのめ
っきレジスト層１３を形成し、Ｃｒｙ３４０Ｑ／Ｉｔ、
Ｈ２ＳＯ４３５０Ｉｎｉ／Ａ及びＮａＦ２８ｑ／ｉから
なるスミヤ処理液でスミや処理を行うと共に、接着剤１
２表面を粗化し、洗浄した後無電解銅めっき液に浸漬し
て３０μ而厚の外層銅箔回路１４とスルーホールとを形
成して４層の多層配線板２０を製造した。
このスミヤ処理液の濃度はＣｒＯ３が３Ｏ−６０Ｑ／１
、ｔ−１ｚ Ｓｏｔが２５０〜４５０ｍ／Ｊ！及びＮ
ａＦが２０−４Ｃ１／１の範囲がのぞましい。
、ｔ−１ｚ Ｓｏｔが２５０〜４５０ｍ／Ｊ！及びＮ
ａＦが２０−４Ｃ１／１の範囲がのぞましい。
この多層配線板２０は、ホットオイルテスト（２６０℃
、１０秒）を用いての熱ｍ撃テストでスルーホールの抵
抗が１０％増に達するサイクル数が６０であった。
、１０秒）を用いての熱ｍ撃テストでスルーホールの抵
抗が１０％増に達するサイクル数が６０であった。
（実施例２）
実施例１において、スルーホール用の穴明は後にＣｒ０
３９００ＣＩ／ｊ、液を４０℃で１５分間処理をし、ス
ミヤを除去した後、ＣｒＯ３、）１ｚＳＯｔ及びＮａＦ
のスミヤ処理液で処理した。
３９００ＣＩ／ｊ、液を４０℃で１５分間処理をし、ス
ミヤを除去した後、ＣｒＯ３、）１ｚＳＯｔ及びＮａＦ
のスミヤ処理液で処理した。
この多層配線板はホットオイルテストで７５サイクルも
った。
った。
発明の効果
本発明は以上に述べた如く、スミヤ処理液としてＣｒＯ
３、Ｈ２Ｓｏ（及びＮａＦの混合液を用いることにより
、スミヤ処理と接着剤の表面粗化が行われるので、内層
回路とスルーホールとの接続性が高まり、また外層回路
の付着力が増加し、多層配線板の信頼性が増加した。
３、Ｈ２Ｓｏ（及びＮａＦの混合液を用いることにより
、スミヤ処理と接着剤の表面粗化が行われるので、内層
回路とスルーホールとの接続性が高まり、また外層回路
の付着力が増加し、多層配線板の信頼性が増加した。
第１図は本発明の断面図、第２図は内層回路板の断面図
、第３図はスミヤが残置されている断面図、第４図はス
ミヤ処即を行った断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、１０：内層回
路板、６：絶縁層、８：スミヤ、１２：接着剤、１３ニ
レジスト、１４：外層回路、２０：多層間ｔＱ坂。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 亭２図 易１（２） Ｉｓ、 １４ ４ １５第３０ 早４日
、第３図はスミヤが残置されている断面図、第４図はス
ミヤ処即を行った断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、１０：内層回
路板、６：絶縁層、８：スミヤ、１２：接着剤、１３ニ
レジスト、１４：外層回路、２０：多層間ｔＱ坂。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 亭２図 易１（２） Ｉｓ、 １４ ４ １５第３０ 早４日
Claims (4)
- （１）接着剤を塗布した絶縁板にめつきレジストを塗布
し、無電解銅めっきを行い内層回路を形成して内層回路
板となし、この内層回路板の上に絶縁層、接着剤層を順
次積層した後、回路板を貫通する穴明けを行い、外層め
っきレジストを塗布した後、ＣｒＯ＿３、Ｈ＿２ＳＯ＿
４及びＮａＦからなるスミヤ処理液でスミヤ処理を行い
、無電解めっきを行ってスルーホールと外題回路を形成
することを特徴とする多層配線板の製造方法。 - （２）スミヤ処理液としてＣｒＯ＿３を用い、次にＣｒ
Ｏ＿３、Ｈ＿２ＳＯ＿４及びＮａＦ溶液でスミヤ処理を
行う特許請求の範囲第１項記載の多層配線板の製造方法
。 - （３）スミヤ処理液の濃度がＣｒＯ＿３３０〜６０ｇ／
２、Ｈ＿２ＳＯ＿４２５０〜４５０ｍｌ／ｌ及びＮａＦ
２０〜４０ｇ／ｌである特許請求の範囲第１項記載の多
層配線板の製造方法。 - （４）スミヤ処理液のＣｒＯ＿３濃度が８００〜１１０
０ｇ／ｌである特許請求の範囲第２項記載の多層配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26794585A JPH0239109B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26794585A JPH0239109B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128196A true JPS62128196A (ja) | 1987-06-10 |
| JPH0239109B2 JPH0239109B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=17451784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26794585A Expired - Lifetime JPH0239109B2 (ja) | 1985-11-28 | 1985-11-28 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239109B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02234492A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-11-28 JP JP26794585A patent/JPH0239109B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02234492A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Fujitsu Ltd | プリント基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239109B2 (ja) | 1990-09-04 |
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