JPS62101100A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に係り、特に多層プ
リント配線板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、多層プリント配線板は、 （ａ）　　絶縁基板の少なくとも片面に導電パターンヲ
形成する。

Φ）　このパターンを形成した絶縁基板を複数枚積層接
着する、 （Ｃ）　　少なくとも導電パターンのうえに無電解金属
めっき用シード液によって実質上湿潤されることのない
疎水性絶縁マスクをかぶせる。

（ｄ）　　絶縁基板の所定の場所にスルーホール用の孔
をあける、 （ｅ）　　絶縁基板を無電解めっき用シード液に浸漬し
て孔の内壁に無電解めっきに対する受容性を与える、 （ｆ）　　絶縁“基板を無電解めっき液に浸漬して孔の
内壁を含む絶縁基板の露出面に金属を無電解めっきする
、 各工程を有する製造方法により製造していた（特開昭５
３−８７０）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上記の方法は、 （ａ）　　シード液が必要である、 Φ）　シード液を用いるため疎水性絶縁マスクが必要で
ある。

（Ｃ）　　シード液の付着している部分を活性化処理す
る必要がある。

など工程が複雑であった。

本発明の目的は上記した従来技術の問題点を解決し、作
業性良く多層プリント配線板を製造する方法を提供する
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、第二層目以降の導体パターンを、達成され
る。

すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、
少なくとも片面に導体層からなる回路パターンを有する
絶縁基板上の、端子部及び必要部分を除いた部分に絶縁
塗膜を設け、該絶縁塗膜上に所望のパターンの導電ペー
ストを該端子部に接続するように印刷し、該ペーストを
硬化せしめてめっきシートパターンを形成し、このめっ
きシートパターン上に金属めっき層を設けてなるもので
ある。上記絶縁塗膜は、通常、着色して不透明にしであ
るが、これを透明なものとすることにより、上部の配線
層どなる上記金属めっき層の下に、下部配線となる上記
回路パターンを目視できるようにすることも可能である
。

〔作用〕

本願発明の多層プリント配線板の製造方法では、導電べ
−２）を印刷し、硬化させて得たパターンをめっきのシ
ードとして作用せしめている。

次に本発明で使用する材料等について工程順に説明する
。先ず絶縁基板の少なくとも片面に導体パターン（導体
層からなる回路パターン）を設ける。導電パターンは、
絶縁基板の少なくとも片面に化学鋼めっきのみで形成し
ても良いしく特開昭５２−１１６８６６、特開昭５３−
１１６８６６　）　、絶縁基板の少なくとも片面に導電
金属を有する周知の積層板をエツチングして形成しても
良い（特開昭５０−１５５９６５）。

絶縁膜は、以下に示すエポキシ樹脂、硬化剤。

充填剤及び密着力向上用添加剤を必須成分とするエポキ
シ樹脂組成物を印刷法等により端子部（第二層導体パタ
ーンとの接続個所）、もしくは端子部及び部品取付部を
除いて塗布し、必要あらば乾燥し、硬化させて形成した
。絶縁膜の厚さは、４０〜７０μｍである。

エポキシ樹脂組成物 （主剤） （硬化剤） 主剤と硬化剤の混合割合は、重量比で１：１である。

なお硬化条件は１４０〜１６０Ｃで２０分以上。

好ましくは１５０Ｃで２０分以上である。

また、絶縁膜を形成するに際しては、あらかじめ脱脂（
アルカリ脱脂）、表面粗化（パフ研磨）を行なっておく
と良い。

金属めっき層を形成するためのめつきシートパターンは
、以下に示す導電ペーストを印刷法等により厚さ１５〜
２５μｍに塗布し、必要あらば乾燥し、硬化させて形成
した。なお端子部は、導電ペーストで完全に被覆せず、
絶縁基板上の導電パターンを一部露出させておくのが良
い。

（主剤） （硬化剤） 主剤と硬化剤の混合割合は、重量比で１：１である。

なお硬化条件は１４０〜１８０ｃで１時間以上、好まし
くは１６０Ｃで１時間以上である。

上記導電ペーストのパターン上と第１層の上記導電パタ
ーンの端子部への金属めっきは無電解めっきでも電気め
っきでも良いが、無電解めっきが好ましい。具体的には
、以下の組成を有するめっき液で無電解銅めっきを行な
う。厚さは８〜１２μｍである。

なお、めっきは液温７０±５Ｃで行なった。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。

実施例１ 第１図（ａ）に示すような絶縁基板１の片面に銅箔レジ
スト４を第１層の導電パターンとなる部分。

ランド、第二層の導電パターンとの接続部分となる部分
に形成し、露出している銅箔部分をエツチングによって
除去し、エツチングレジストを除去し、第１図（Ｃ）に
示すように部品搭載部のランド５と導体パターン６を形
成した。次にアルカリ脱脂、酸洗、パフ研磨を行なって
脱脂、表面粗化を行なった。水洗を行ない、乾燥してか
ら、第１図（ｄ）に示すように部品搭載部のランド、基
板上の導体パターンと第二層目の導電パターンとの接続
部分以外の上に下記に示す主剤と硬化剤を重量比で１＝
１に混合したエポキシ樹脂組成物をスクリーン印刷し、
乾燥し、１５０Ｃで３０分間かけて硬化させ、厚さ５０
μｍの絶縁膜７（めっきレジスト、ソルダーレジストに
なる）を形成した。

（主剤） （硬化剤） 次に第１図（ｅ）Ｋ示すように、下記の主剤、硬化剤を
１：ｌに混合した導電ペーストを絶縁膜上に所望のパタ
ーンに印刷し、乾燥し、１６０ｃで１時間１０分かけて
硬化させ、無電解めっきのシードとなる厚さ２０μｍの
めっきシートパターン８を形成した。

（主剤） （硬化剤） なお、第二層目の導電ペーストによって形成したシート
パターンは第一層目の導体パターンと接続するため端子
部の一部に接続するように形成し、無電解銅めっきによ
って厚さ１２μｍの銅めっき層９を形成した。なお、無
電解銅めっき液は下記のものを用い、液温７０Ｃでめっ
きを行なった。

上記により製作した片面２層板は下記の特性を有し、実
用上の緒特性に充分応えられるものであった。

（イ）耐電圧　　５００ｖ殿 （ロ）層間絶縁抵抗　　　　５Ｘ１０１１Ω（ハ）第２
銅層電気抵抗　　２０　ｍ’ｊ／ａｎ　（１−幅）以下
実施例２ 実施例１の樹脂組成物中の添加剤に２−メルカプトチア
ゾールもしくはＮ−メチルチオゾール−２−チオンを用
い、これら−を夫々８重量用いた以外は実施例１と同様
にして片面二層の多層プリント配線板を製造し、実施例
１と同様の結果を得た。

実施例３ 銅張積層板に両面銅張積層板を用いた以外は実施例１と
同様にして両面二層の多層プリント配線板を製作し、実
施例１と同様の結果を得た。

また、絶縁層の形成、導電ペーストによるめっきシート
パターンの形成、このパターン上への化学銅めっき層の
形成をくり返せば二層よ抄多層の多層プリント配線板が
得られた。

実施例４ 顔料を含まない透明絶縁膜を用いると下部配線が見える
ので、設計変更、作業変更が容易になる利点があった。

〔発明の効果〕

以上、述べたように本発明によれば従来技術の問題点が
解決されて本発明の目的が達成される。

そして、本発明によればスルーホールで導体間を接続す
ることなしに、効率良く、安価に信頼性の高い多層プリ
ント配線板が製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る多層プリント配線板の製造工程
を示す図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板の少なくとも片面に回路パターンを設け、
   端子部及び必要部分を除いて絶縁塗膜を設け、所望のパ
   ターンに導電ペーストを端子部に接続するように印刷し
   、硬化してめつきシートパターンを設け、このめつきシ
   ートパターン上に金属めつき層を設けることを特徴とす
   る多層プリント配線板の製造方法。 ２、上記絶縁塗膜を透明なものとし、下部配線層を目視
   出来るようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の多層プリント配線板の製造方法。