JPS584996A - アルミニウム配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパワートランジスタなどの高発熱部品の実装に
適したアルミニウム配線基板に関する〜 最近の電子装置に使用される電子部品は一般に高密度化
、小型化が図られている。一方この高密度化、小型化に
伴ない発熱をいかに放散させるかが問題となっている。

従来、これらの電子部品を配線基板に実装する方法とし
てアルミニウムなどの金属板に絶縁膜を施し絶縁膜上に
導体金属箔（たとえば銅箔）を接着しのちにエツチング
加工により配線パターンを形成した配線基板を用いるの
が一般である。

しかし、アルミニウムの性質として熱伝導体に優れた面
と導電体の面を考えると熱伝導体としては活用している
が電導体はむしろ避ける方向で考えられた配線基板とい
える。

本発明の目的は積極的にアルミニウムの導電体を取り入
れ配線パターンとして使用したアルミニウム配線基板を
提供することにある。

本発明によればアルミニウム基板と、このアルミニウム
基板の表面に陽極酸化処理により形成された硬質絶縁層
と、この硬質絶縁層の所定部所の陽極酸化膜を還元し導
電体化することにより形成された配線パターンを有する
ことを特徴とするアルミニウム配線基板が得られる。

次に図面を参照して本発明について説明する。

第１図および第２図は本発明のアルミニウム配線基板の
構成を示すための断面図である。

１はアルミニウム基板で所定の寸法に切断されたもので
ある。アルミニウム基板１に陽極酸化膜２を膜厚ｔｌ施
す、のちに配線パターンとして必要な所定部所の酸化膜
を４元することによってアルミニウム導電体となり配線
パターン３．４を得る。ところで一般的に電子部品（図
示しない）相互間を接続する配線パターン３はアルミニ
ウム１と分離するために少なくとも、ｔ　１）ｔ　２の
条件下で酸化膜の菖元がなされる。

一方アルミニウムｌを地気層として使用する場合には１
１（ｔ２の条件下で酸化膜２を退元することＫより配線
パターン４とアルミニウム１が電気的に接続される。

以上のようにアルミニウム１がもつ良質の熱伝導体と導
電体を生かすことが可能となる。

第３図は電子部品を実装した場合の本発明の一実施例を
示した断面図である。

アルミニウム配線基板１０に電子部品５を実装する場合
電子部品５力でもつリード端子６がアルミニウム配線基
板１０の配線パターン３．４に半田付は等によって実装
される。

以上のように実装することによって複数の電子部品の相
互配線がアルミニウムで構成することが可能となり、か
つ、熱放散に優れた配線基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明のアルミニウム配線基板の
一実施例の構成を示す断面図、第３図はアルミニウム配
線基板に電子部品を実装した場合の本発明の一実施例を
示す断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. アルミニウム基板と、このアルミニウム基板の表面に陽
   極酸化処理により形成された硬質絶縁層と、この硬質絶
   縁層の所定部所の陽極酸化膜を還元し導電体化すること
   により形成された配線パターンを有することを特徴とす
   るアルミニウム配線基板。