JPH08213729A - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
- Publication number
- JPH08213729A JPH08213729A JP7034413A JP3441395A JPH08213729A JP H08213729 A JPH08213729 A JP H08213729A JP 7034413 A JP7034413 A JP 7034413A JP 3441395 A JP3441395 A JP 3441395A JP H08213729 A JPH08213729 A JP H08213729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring board
- flexible wiring
- conductor pattern
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターン露出部を少ない工数、材料で適切に
形成できるフレキシブル配線板を得るにある。 【構成】 フィルム基板２の片側の面２ａに銀や銅のペ
ーストパターン３を印刷し、該ペーストパターン３の上
に金属の導体パターン１０をメッキし、導体パターン１
０のパターン露出部１１以外と前記フィルム基板２の上
にレジスト６を印刷するフレキシブル配線板において、
前記導体パターン１０を金メッキして形成し、該導体パ
ターン１０の端部に前記パターン露出部１１を金メッキ
をそのまま露出して形成したフレキシブル配線板。
形成できるフレキシブル配線板を得るにある。 【構成】 フィルム基板２の片側の面２ａに銀や銅のペ
ーストパターン３を印刷し、該ペーストパターン３の上
に金属の導体パターン１０をメッキし、導体パターン１
０のパターン露出部１１以外と前記フィルム基板２の上
にレジスト６を印刷するフレキシブル配線板において、
前記導体パターン１０を金メッキして形成し、該導体パ
ターン１０の端部に前記パターン露出部１１を金メッキ
をそのまま露出して形成したフレキシブル配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の電子機器におい
てワイヤハーネスに代って使用されるフレキシブル配線
板に関し、特に、フィルム基板の導体パターンとそのパ
ターン露出部の形成を改善したフレキシブル配線板に関
する。
てワイヤハーネスに代って使用されるフレキシブル配線
板に関し、特に、フィルム基板の導体パターンとそのパ
ターン露出部の形成を改善したフレキシブル配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル配線板（ＦＰＣ）は、屈曲
可能な配線板である。これを図３により説明すると、フ
レキシブル配線板１は、柔らかくて薄いポリエステル
（ＰＥＴ）等のフィルム基板２に複数本の導体パターン
４を形成して成り、例えば可動部の磁気ヘッド７を備え
たシンバル８と固定部に配線される。
可能な配線板である。これを図３により説明すると、フ
レキシブル配線板１は、柔らかくて薄いポリエステル
（ＰＥＴ）等のフィルム基板２に複数本の導体パターン
４を形成して成り、例えば可動部の磁気ヘッド７を備え
たシンバル８と固定部に配線される。
【０００３】またフレキシブル配線板１は、その柔軟性
等から以下のような特徴を有する。即ち、フレキシブル
配線板自体を折り曲げてセットし、機器のスペースを有
効に利用することができて、設計の自由度が増す。高密
度で屈曲部にも配線でき、配線組立て作業性が良い。可
動部にも配線して電流、信号の伝達が容易にできる。そ
こで例えば音響機器、映像機器が小型化するのに伴い、
これら機器にワイヤハーネスに代ってフレキシブル配線
板を使用することが多くなってきている。
等から以下のような特徴を有する。即ち、フレキシブル
配線板自体を折り曲げてセットし、機器のスペースを有
効に利用することができて、設計の自由度が増す。高密
度で屈曲部にも配線でき、配線組立て作業性が良い。可
動部にも配線して電流、信号の伝達が容易にできる。そ
こで例えば音響機器、映像機器が小型化するのに伴い、
これら機器にワイヤハーネスに代ってフレキシブル配線
板を使用することが多くなってきている。
【０００４】一方、フレキシブル配線板１は、基板とし
てポリエステル等の熱による収縮や変形が大きく、融点
の低いフィルムを使用している。このため導体パターン
４をリジットなプリント配線板のように高温で焼成する
ことができず、低温によるパターン生成法として金属を
電気メッキする方法が提案されている。
てポリエステル等の熱による収縮や変形が大きく、融点
の低いフィルムを使用している。このため導体パターン
４をリジットなプリント配線板のように高温で焼成する
ことができず、低温によるパターン生成法として金属を
電気メッキする方法が提案されている。
【０００５】従来、前記金属の電気メッキを用いたフレ
キシブル配線板として、例えば図２に示すものがある。
ここで金属を電気メッキする場合は、前処理として電気
導電性の下地を、メッキ浴で溶けないように付着する必
要がある。そこでフレキシブル配線板１は、ポリエステ
ル等のフィルム基板２の片側の面２ａに、先ず電気導電
性の下地として銀や銅のペーストパターン３をスクリー
ン印刷して形成する。そしてペーストパターン３の上に
それぞれ導体パターン４を、硫酸銅を電気メッキして形
成する。
キシブル配線板として、例えば図２に示すものがある。
ここで金属を電気メッキする場合は、前処理として電気
導電性の下地を、メッキ浴で溶けないように付着する必
要がある。そこでフレキシブル配線板１は、ポリエステ
ル等のフィルム基板２の片側の面２ａに、先ず電気導電
性の下地として銀や銅のペーストパターン３をスクリー
ン印刷して形成する。そしてペーストパターン３の上に
それぞれ導体パターン４を、硫酸銅を電気メッキして形
成する。
【０００６】これによりフィルム基板２の片側の面に、
硫酸銅メッキによる安価で良好な電気特性を備えた導体
パターン４を、高密度に薄膜形成する。また複数本の導
体パターン４の端部を端子部、チップ部品実装部等のパ
ターン露出部５とし、これ以外の部分に柔軟なインクの
レジスト６を印刷して塗布することで、導体パターン４
を絶縁して保護する。
硫酸銅メッキによる安価で良好な電気特性を備えた導体
パターン４を、高密度に薄膜形成する。また複数本の導
体パターン４の端部を端子部、チップ部品実装部等のパ
ターン露出部５とし、これ以外の部分に柔軟なインクの
レジスト６を印刷して塗布することで、導体パターン４
を絶縁して保護する。
【０００７】ここでパターン露出部５は、常に外に露出
して空気に触れるため耐腐食性が要求され、更に例えば
チップ等の部品が半田付けされるため、良好な半田付け
性が要求されるが、導体パターン４の硫酸銅メッキをそ
のまま露出すると、空気により酸化腐食したり、半田付
け性の低下を招く。このためレジスト印刷後にパターン
露出部５の、硫酸銅メッキの上に更に導体膜７を金メッ
キして形成し、腐食防止すると共に半田付け性を確保す
るようになっている。
して空気に触れるため耐腐食性が要求され、更に例えば
チップ等の部品が半田付けされるため、良好な半田付け
性が要求されるが、導体パターン４の硫酸銅メッキをそ
のまま露出すると、空気により酸化腐食したり、半田付
け性の低下を招く。このためレジスト印刷後にパターン
露出部５の、硫酸銅メッキの上に更に導体膜７を金メッ
キして形成し、腐食防止すると共に半田付け性を確保す
るようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たフレキシブル配線板１は、金属の導体パターン４を硫
酸銅メッキして形成しているため、安価で良好な電気特
性を得ることができるが、その反面パターン露出部５に
金メッキの導体膜７による腐食防止対策を施すことが必
要になる。このため製造工程や使用材料が多くなる問題
がある。
たフレキシブル配線板１は、金属の導体パターン４を硫
酸銅メッキして形成しているため、安価で良好な電気特
性を得ることができるが、その反面パターン露出部５に
金メッキの導体膜７による腐食防止対策を施すことが必
要になる。このため製造工程や使用材料が多くなる問題
がある。
【０００９】本発明の目的は、以上に述べたような従来
の硫酸銅メッキした導体パターンの問題点を考慮して、
パターン露出部を少ない工数、材料で適切に形成できる
フレキシブル配線板を得るにある。
の硫酸銅メッキした導体パターンの問題点を考慮して、
パターン露出部を少ない工数、材料で適切に形成できる
フレキシブル配線板を得るにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、フィルム基板の片側の長手方向に銀や銅
のペーストパターンを印刷し、該ペーストパターンの上
に金属の導体パターンをメッキし、導体パターンのパタ
ーン露出部以外と前記フィルム基板の上にレジストを印
刷するフレキシブル配線板において、前記導体パターン
を金メッキして形成し、該導体パターンの端部に前記パ
ターン露出部の金メッキをそのまま露出して形成したこ
とを提供するものである。
め、本発明は、フィルム基板の片側の長手方向に銀や銅
のペーストパターンを印刷し、該ペーストパターンの上
に金属の導体パターンをメッキし、導体パターンのパタ
ーン露出部以外と前記フィルム基板の上にレジストを印
刷するフレキシブル配線板において、前記導体パターン
を金メッキして形成し、該導体パターンの端部に前記パ
ターン露出部の金メッキをそのまま露出して形成したこ
とを提供するものである。
【００１１】
【実施例】以下、図面について本発明の実施例の詳細を
説明する。図１は、本発明によるフレキシブル配線板の
拡大断面図であり、フレキシブル配線板１は、柔らかく
て薄いポリエステル等の帯状のフィルム基板２を備え
る。そしてフィルム基板２の片側の面２ａの長手方向
に、従来と同様に電気導電性の下地として銀や銅のペー
ストパターン３が形成される。
説明する。図１は、本発明によるフレキシブル配線板の
拡大断面図であり、フレキシブル配線板１は、柔らかく
て薄いポリエステル等の帯状のフィルム基板２を備え
る。そしてフィルム基板２の片側の面２ａの長手方向
に、従来と同様に電気導電性の下地として銀や銅のペー
ストパターン３が形成される。
【００１２】またペーストパターン３の上には金属の導
体パターンが電気メッキにより形成されるが、この場合
に金メッキすると、空気により腐食し難く、パターン露
出部の腐食防止が不要になって好ましい。また金メッキ
の特性により導体パターンの屈曲性が向上し導体抵抗も
低くなり、フレキシブル配線板１として有利になる。
体パターンが電気メッキにより形成されるが、この場合
に金メッキすると、空気により腐食し難く、パターン露
出部の腐食防止が不要になって好ましい。また金メッキ
の特性により導体パターンの屈曲性が向上し導体抵抗も
低くなり、フレキシブル配線板１として有利になる。
【００１３】そこでフィルム基板２を金のメッキ浴に入
れて電気メッキすると、ペーストパターン３の上にその
銀や銅の下地金属により金の金属薄膜を強固に形成して
良好に金メッキされる。これによりフィルム基板２の片
側の面に、金メッキにより良好な屈曲性を備えると共に
回路抵抗の小さい導体パターン１０が、高密度に薄膜形
成される。
れて電気メッキすると、ペーストパターン３の上にその
銀や銅の下地金属により金の金属薄膜を強固に形成して
良好に金メッキされる。これによりフィルム基板２の片
側の面に、金メッキにより良好な屈曲性を備えると共に
回路抵抗の小さい導体パターン１０が、高密度に薄膜形
成される。
【００１４】その後導体パターン１０において端部のパ
ターン露出部１１以外の大部分とフィルム基板２の上に
柔軟なインクのレジスト６が印刷して塗布され、これに
より導体パターン１０を絶縁して保護される。また端子
部、チップ部品実装部等のパターン露出部１１は、導体
パターン１０の金メッキをそのまま露出して形成され、
その金メッキの特性により腐食し難くなる。
ターン露出部１１以外の大部分とフィルム基板２の上に
柔軟なインクのレジスト６が印刷して塗布され、これに
より導体パターン１０を絶縁して保護される。また端子
部、チップ部品実装部等のパターン露出部１１は、導体
パターン１０の金メッキをそのまま露出して形成され、
その金メッキの特性により腐食し難くなる。
【００１５】以上のような構成のフレキシブル配線板１
にあっては、金メッキの導体パターン１０が、柔らかく
て薄い帯状のフィルム基板２と柔軟なレジスト６で、絶
縁した状態でサンドイッチされる。このためフィルム基
板２と共にレジスト６を折り曲げると、金メッキの導体
パターン１０も切断すること無く自由に屈曲するように
なる。
にあっては、金メッキの導体パターン１０が、柔らかく
て薄い帯状のフィルム基板２と柔軟なレジスト６で、絶
縁した状態でサンドイッチされる。このためフィルム基
板２と共にレジスト６を折り曲げると、金メッキの導体
パターン１０も切断すること無く自由に屈曲するように
なる。
【００１６】そこで種々の機器でフレキシブル配線板１
を使用する場合は、フィルム基板２、レジスト６と共に
導体パターン１０を任意に折り曲げながらフレキシブル
配線板１がスペースを有効利用したり、固定部と可動部
との間に跨がって布設される。そして導体パターン１０
の端部は、金メッキのパターン露出部１１により端子部
として良好に半田付け接続され、またはチップ等の部品
のワイヤも同様に半田付けして実装される。こうしてフ
レキシブル配線板１がワイヤハーネスに代って高密度で
配線され、その金メッキした導体パターン１０により電
流や信号が高密度で良好に伝達される。
を使用する場合は、フィルム基板２、レジスト６と共に
導体パターン１０を任意に折り曲げながらフレキシブル
配線板１がスペースを有効利用したり、固定部と可動部
との間に跨がって布設される。そして導体パターン１０
の端部は、金メッキのパターン露出部１１により端子部
として良好に半田付け接続され、またはチップ等の部品
のワイヤも同様に半田付けして実装される。こうしてフ
レキシブル配線板１がワイヤハーネスに代って高密度で
配線され、その金メッキした導体パターン１０により電
流や信号が高密度で良好に伝達される。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、導体パターンを金メッキして形成し、導体パ
ターンの端部にパターン露出部を金メッキをそのまま露
出して形成するので、レジスト印刷後にパターン露出部
にメッキして腐食防止することが不要になって、製造工
程や使用材料が少なくなる。金メッキの導体パターンで
あるから、回路抵抗が小さくなって、フレキシブル配線
板の性能、信頼性が向上する。
によれば、導体パターンを金メッキして形成し、導体パ
ターンの端部にパターン露出部を金メッキをそのまま露
出して形成するので、レジスト印刷後にパターン露出部
にメッキして腐食防止することが不要になって、製造工
程や使用材料が少なくなる。金メッキの導体パターンで
あるから、回路抵抗が小さくなって、フレキシブル配線
板の性能、信頼性が向上する。
【図１】本発明に係るフレキシブル配線板の拡大断面図
である。
である。
【図２】従来例の拡大断面図である。
【図３】フレキシブル配線板の概略を示す斜視図であ
る。
る。
２ フィルム基板 ３ 銀や銅のペーストパターン ６ レジスト １０ 導体パターン １１ パターン露出部
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルム基板の片側の面に銀や銅のペー
ストパターンを印刷し、該ペーストパターンの上に金属
の導体パターンをメッキし、導体パターンのパターン露
出部以外と前記フィルム基板の上にレジストを印刷する
フレキシブル配線板において、前記導体パターンを金メ
ッキして形成し、該導体パターンの端部の前記パターン
露出部は金メッキをそのまま露出して形成したことを特
徴とするフレキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034413A JPH08213729A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034413A JPH08213729A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | フレキシブル配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213729A true JPH08213729A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12413516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034413A Pending JPH08213729A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213729A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056340A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication |
| US6395993B1 (en) | 1999-10-01 | 2002-05-28 | Sony Chemicals Corp. | Multilayer flexible wiring boards |
| JP2017525140A (ja) * | 2014-06-03 | 2017-08-31 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｏｎｔｉ Ｔｅｍｉｃ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＧｍｂＨ | フィルム集合体の製造方法および相応するフィルム集合体 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7034413A patent/JPH08213729A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6395993B1 (en) | 1999-10-01 | 2002-05-28 | Sony Chemicals Corp. | Multilayer flexible wiring boards |
| WO2001056340A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication |
| US6596947B1 (en) | 2000-01-28 | 2003-07-22 | Sony Chemicals Corp. | Board pieces, flexible wiring boards, and processes for manufacturing flexible wiring boards |
| JP2017525140A (ja) * | 2014-06-03 | 2017-08-31 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＣｏｎｔｉ Ｔｅｍｉｃ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＧｍｂＨ | フィルム集合体の製造方法および相応するフィルム集合体 |
| US10548229B2 (en) | 2014-06-03 | 2020-01-28 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Method for producing a foil arrangement and corresponding foil arrangement |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041207 |