KR20000020392A - 이면 점퍼를 지니는 pcb인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소형화되면서도 안정적으로 전기적 접촉을 보장하면서 전기,전자부품을 설치할 있게 되는 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판을 제공한다.

그 PCB인쇄회로기판은, 절연기판의 일면에 동박 패턴이 형성되고 다른 일면에 전기,전자부품이 설치되어 회로를 형성하게 되는 PCB인쇄회로기판에 있어서: 절연, 내열성 물질로 코팅된 코팅부(22)가 중앙부분에 전주에 걸쳐 형성되고 양단이 리드핀(21')을 형성하는 전기 전도성 와이어(21)로 된 점퍼(20)가 동박 패턴면(31)에 배치되고 리드핀(21')이 동박 패턴면(31)의 점퍼용 솔더 랜드 패턴부(31")에서 납땜부(33)를 형성하여 전기적 접촉을 형성하는 것을 특징으로 한다.

Description

이면 점퍼를 지니는 ＰＣＢ인쇄회로기판

본 발명은 PCB 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 PCB 인쇄회로기판 상에 각종 전기,전자부품을 효율적으로 배치할 수 있도록 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판은 절연기판에 동박판을 부착한 다음, 배선 패턴에 따라 에칭함으로써 상기 동박을 식각하여 부착될 부품과 함께 각 회로를 구성하는 패턴을 형성시키며, 그 회로 구성에 필요한 각종 자삽 내지 마운팅용 부품이 남땜에 의해 부착되는 솔더 랜드(SOLDER LAND) 패턴이 형성된다.

그 절연기판은 경질의 베이클라이트, 페놀, 에폭시 등의 수지로 되며, 마운팅용 부품은 PCB인쇄회로기판(1)의 부품설치면에서 납땜되지만, 자삽용 부품은 도 1에서 리드핀 홀(12')을 통해 리드핀이 부품 설치면으로부터 동박 패턴면으로 돌출하고 그 돌출부가 클린칭된 후, 솔더 랜드 패턴부(12)에 납땜됨으로써 부품들이 설치되게 된다.

이와 같은 PCB인쇄회로기판(1)은 단층으로 구성될 뿐만 아니라, 다수의 전기,전자 부품을 설치하고 설치 공간 및 면적을 고려하여 다층으로 형성되기도 하며, 부품들을 실장하여 평면상으로 장착시키는 평면형 인쇄회로기판과, 유연성 있는 폴리아미드, 폴리 에스텔의 필름사이에 동막을 넣어 표면 실장부품(IC 등)들을 실장하여 곡면 등에 장착시키는 블럭시블 인쇄회로기판 등이 있다. 상술한 인쇄회로기판은 부품수 또는 설계 태양에 따라 적용되고 있는 단층, 다층구조의 회로기판이 사용되고 있으나, 다양한 구조를 갖는 각각의 부품 실장을 만족시키기 위해 콤팩트화 된 회로기판의 연구가 진행되고 있음은 물론, 표면 실장부품 및 일반 범용부품까지 실장하여 장착시키기 위한 연구가 행하여지고 있다.

도 1에서 상기 인쇄회로기판의 패턴이 상기 솔더 랜드 패턴부(12)가 근접하여 형성되고, 그사이를 패턴이 통과함으로써 소형화가 이루어질 수 있는 경우, 소정의 솔더 랜드 패턴부(12')의 면적을 확보하면서 중앙에 패턴을 통과시키기 위해서는 상기 솔더 랜드 패턴부(12)의 리드홀(12')로부터 외측으로 그 솔더 랜드 패턴의 중심이 편심되어 형성됨으로써 중앙에 패턴을 통과시킬 수 있게 된다. 이 경우, 솔더 랜드 패턴부(12)의 리드홀(12')이 그 솔더 랜드 패턴(12)의 중심부에 있지 못하고 한쪽으로 치우쳐지는 구조를 가진다. 그로 인해, 상기 리드홀(12')에 삽입된 각종 IC칩과 인쇄회로기판 사이의 고정을 위한 납땜 과정에서, 상기 전기,전자부품의 리드핀과 상기 인쇄회로기판 솔더 랜드 패턴사이에 납땜이 완전히 이루어지지 않는 냉땜현상이 발생하거나, 전기,전자부품의 전기적 접촉이 불량으로 되는 문제가 있다.

또, 도 3에는 이러한 문제를 해결하도록 형성된 패턴이 도시된다. 도 3에서는 동박 패턴(11)이 그 솔더 랜드 패턴부(12)의 주위에 형성되는 우회 배선 패턴(11')을 포함하여 형성된다.

이 경우에는 위와 같은 문제는 해결될 수 있지만, PCB인쇄회로기판(1)의 크기가 커지고 설치면적 내지 공간이 커진다는 문제가 있다.

또, 도시가 생략되지만, 상술한 문제를 해결하기 위해 점퍼를 부품 설치면에 설치하여 면적을 작게 한 것도 있으나, 부품 설치면에 설치되는, 와이어로만 된 점퍼는 점퍼를 설치하고자하는 중간에 전기,전자부품이 존재하는 경우에는 점퍼설치가 어렵게 된다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 동박 패턴면에 절연 내열성 물질로 코팅된 점퍼를 설치함으로써 소형화되면서도 안정적으로 전기적 접촉을 보장하면서 전기,전자부품을 설치할 있게 되는 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 PCB 인쇄회로기판의 패턴구조를 나타내는 개략도.

도 2는 종래의 PCB 인쇄회로기판의 패턴구조를 나타내는 부분 확대도.

도 3은 그 PCB 인쇄회로기판의 패턴구조의 개량된 PCB 인쇄회로기판의 패턴구조를 나타내는 개략도,

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판에 사용되는 이면 점퍼의 구조를 도시한 정면도,

도 5는 그 이면 점퍼를 설치한 PCB인쇄회로기판의 구조를 도시한 부분 단면도,

도 6은 본 발명에 따른 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판에 부품을 설치한 구조를 도시한 부분 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

1,30: PCB 인쇄회로기판 11, 34: 배선 패턴

12,31": 솔더 랜드 패턴부 11': 우회 배선 패턴

12',31': 리드핀 홀 20: 점퍼

21: 와이어 21': 리드핀

21": 클린칭부 22: 절연 내열 코팅부

31: 동박 패턴면 32: 부품 설치면

33: 납땜부 40: 부품(전기,전자부품)

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 PCB인쇄회로기판은, 절연기판의 일면에 동박 패턴이 형성되고 다른 일면에 전기,전자부품이 설치되어 회로를 형성하게 되는 PCB인쇄회로기판에 있어서: 절연, 내열성 물질로 코팅된 코팅부가 중앙부분에 전주에 걸쳐 형성되고 양단이 리드핀을 형성하는 전기 전도성 와이어로 된 점퍼가 동박 패턴면에 배치되고 리드핀이 동박 패턴면의 점퍼용 솔더 랜드 패턴부에서 납땜부를 형성하여 전기적 접촉을 형성하는 것을 특징으로 한다.

이 경우, 상기 솔더 랜드 패턴부에 점퍼설치용 리드핀 홀이 형성되고 상기 점퍼의 리드핀의 단부가 그 리드핀 홀을 통해 그 리드핀의 단부가 부품 설치면으로 돌출하여 클린칭부를 형성함으로써 납땜부의 형성전에 가고정되는 것이 납땜을 자삽용 전기,전자부품과 함께 수행할 수 있어 동정이 절감된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4에는 본 발명의 일실시예에 따른 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판에 사용되는 이면 점퍼의 구조가 정면도로 도시되고, 도 5는 그 이면 점퍼를 설치한 PCB인쇄회로기판의 구조가 부분 단면도로 도시된다.

도 4에서 점퍼(20)는 가늘고 긴 전기 전도성 와이어(21)로 되고, 그 중앙부분에 절연, 내열성 물질로 코팅된 코팅부(22)가 전주에 걸쳐 형성되며, 그 와이어(21)의 양단이 그 코팅부(22)로부터 돌출하여 리드핀(21')을 형성한다.

또한, PCB인쇄회로기판(30)은 그 점퍼(20)의 설치위치, 즉, 중간에 전기,전자부품 내지 다른 동박 패턴이 형성된 채, 2 패턴사이를 연결할 필요가 있는 경우, 그 위치에 점퍼설치용 솔더 랜드 패턴부(31")가 형성되고 리드핀 홀(31')이 형성된다.

상술한 바와 같이 구성된 점퍼(20)이 PCB인쇄회로기판(30)의 동박 패턴면(31)에 배치되고 그 리드핀(21')이 점퍼 설치용 솔더 랜드 패턴부(31")에 형성된 리드핀 홀(31')에 삽입되며, 삽입되어 돌출하는 리드핀(21')의 클린칭부(21")에서 절곡되어 도 5에 도시된 바와 같이 PCB인쇄회로기판(30)에 점퍼(20)가 가고정되게 된다.

도 6은 본 발명에 따른 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판에 부품을 설치한 구조를 도시한다.

상술한 바와 같이 형성된 PCB인쇄회로기판(30)의 부품 설치면(32)에 자삽용 전기,전자부품(40)이 설치되고, 종래의 기술에 의해 동박 패턴면(31)에서 클린칭되며, 그 동박 패턴면(31)을 솔더링장치를 통과시킴으로써도 6에 도시된 바와 같이 솔더 랜드 패턴부(31")에 다른 자삽용 전기,전자부품(40)의 솔더 랜드 패턴부와 함께 납땜부(33)를 형성하여 전기적 접촉을 형성함과 동시에 반영구적으로 고정되게 된다. 이 납땜공정은 양산체제에 있어서는 통상 납땜탱크로부터 분출되는 용유납물과 동박 패턴면(31)이 접촉하면서 PCB인쇄회로기판(30)이 이송되어 납물의 부착력에 의해 솔더 랜드 패턴부에 돌출,클린칭된 리드핀 부분에서만 납땜부(33)를 하기 때문에 상기 점퍼(20)의 코팅부(22)는 내열성을 지님과 동시에 납물과 부착력이 작은 것이 바람직하다.

한편, 마운팅 전기,전자부품은 상기 점퍼(20)의 설치와는 관계없이 그 전이나 후에 실시될 수 있다.

그에 따라, 각종 전기,전자부품(40)이 설치되는 PCB인쇄회로기판(30)의 동박 패턴면(31)에 설치되는 점퍼(20)에 의해 자유로 거리가 떨어진 패턴 사이를 간단한 방법으로 전기적으로 연결시킬 수 있게 된다.

또, 리드핀 홀(31')을 관통시켜 점퍼(20)를 설치하고 납땜부(33)를 형성함으로써 안정적으로 고정되고 전기적 접촉을 이루게 되며, 전기,전자부품의 배치,설계가 간편하며, 큰 공정의 증가없이 PCB인쇄회로기판(30)의 소형화를 달성할 수 있게 된다.

한편, 클린칭부(21")를 형성함이 없이, 즉, 점퍼설치용 솔더 랜드 패턴부(31")만 형성되고 리드핀 홀(31')이 형성되지 아니한 마우팅 형태로 직접 납땜부(33)만으로 PCB인쇄회로기판(30)에 점퍼(20)가 고정되어 전기적 접촉을 형성할 수 있지만, 자삽용 전기,전자부품들과 함께 납땜되기 위해서는 클린칭부(21")를 형성하여 가고정시키고, 자삽용 전기,전자부품을 삽입, 클린칭한 후, 동시에 납땜을 함으로써 공정이 절감되게 된다.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판에 의하면, 중앙부분가 절연된 점퍼(20)를 거리가 떨어진 패턴사이에 동박 패턴면(31)에 설치함으로써 전기,전자부품의 배치,설계가 간편할 뿐만 아니라 자유롭게 되며, 큰 공정이나 부품의 증가없이 PCB인쇄회로기판의 소형화를 달성할 수 있게 되는 등의 효과가 있다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 일실시예에 의해 구체적으로 설명하였지만. 본 발명은 이에 의해 제한된 것은 아니고, 당업자의 통상적인 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.

Claims (2)

1. 절연기판의 일면에 동박 패턴이 형성되고 다른 일면에 전기,전자부품이 설치되어 회로를 형성하게 되는 PCB인쇄회로기판에 있어서:

   절연, 내열성 물질로 코팅된 코팅부(22)가 중앙부분에 전주에 걸쳐 형성되고 양단이 리드핀(21')을 형성하는 전기 전도성 와이어(21)로 된 점퍼(20)가 동박 패턴면(31)에 배치되고 리드핀(21')이 동박 패턴면(31)의 점퍼용 솔더 랜드 패턴부(31")에서 납땜부(33)를 형성하여 전기적 접촉을 형성하는 것을 특징으로 하는 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더 랜드 패턴부(31")에 점퍼설치용 리드핀 홀(31')이 형성되고 상기 점퍼(20)의 리드핀(21')의 단부가 그 리드핀 홀(31')을 통해 그 리드핀(21')의 단부가 부품 설치면(32)으로 돌출하여 클린칭부(21")를 형성함으로써 납땜부(33)의 형성전에 가고정되는 것을 특징으로 하는 이면 점퍼를 지니는 PCB인쇄회로기판.