JP2003031932A - プリント基板、およびこれを備える電子機器 - Google Patents
プリント基板、およびこれを備える電子機器Info
- Publication number
- JP2003031932A JP2003031932A JP2001218190A JP2001218190A JP2003031932A JP 2003031932 A JP2003031932 A JP 2003031932A JP 2001218190 A JP2001218190 A JP 2001218190A JP 2001218190 A JP2001218190 A JP 2001218190A JP 2003031932 A JP2003031932 A JP 2003031932A
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- JP
- Japan
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- land
- lead
- printed circuit
- circuit board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、プリント基板に形成されたリード挿通
孔の周囲に、円環形状のランドが形成されていたが、ラ
ンド形状が円環形状であれば、ランドのリード端子の折
り曲げ側とは反対側の部分が無駄になる。また、折り曲
げ部とパターン配線とのブリッジが形成されるおそれが
あるため、２つのランド間にパターンを形成するような
配線設計ができなかった。 【解決手段】 プリント基板１は、基板１０と、基板１
０を厚み方向に貫通するリード挿通孔３と、基板１０の
一表面上にリード挿通孔３の周囲に形成され、リード挿
通孔３を挿通されるリード端子４の折り曲げ方向に伸び
る長尺のランド１１ａとを備え、前記ランド１１ａの長
尺部の長さＬは、リード端子の折り曲げ部の長さｄより
も長く設計されるものとした。
孔の周囲に、円環形状のランドが形成されていたが、ラ
ンド形状が円環形状であれば、ランドのリード端子の折
り曲げ側とは反対側の部分が無駄になる。また、折り曲
げ部とパターン配線とのブリッジが形成されるおそれが
あるため、２つのランド間にパターンを形成するような
配線設計ができなかった。 【解決手段】 プリント基板１は、基板１０と、基板１
０を厚み方向に貫通するリード挿通孔３と、基板１０の
一表面上にリード挿通孔３の周囲に形成され、リード挿
通孔３を挿通されるリード端子４の折り曲げ方向に伸び
る長尺のランド１１ａとを備え、前記ランド１１ａの長
尺部の長さＬは、リード端子の折り曲げ部の長さｄより
も長く設計されるものとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の厚
み方向に貫通するリード挿通孔の周囲に形成されたラン
ドの改良に関する。
み方向に貫通するリード挿通孔の周囲に形成されたラン
ドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板においては、プリン
ト基板に形成されたリード挿通孔の周囲に、円形環状の
ランドが形成され、このランドがパターン配線に連なっ
て電気的に接続されている。前記挿通孔に、コンデンサ
などの電子部品のリード端子が、プリント基板の一表面
側から挿通され、挿通されたリード端子が基板の他表面
側で折り曲げられる。この折り曲げ部とランドとをはん
だ接合して、電子部品とパターン配線とを電気的に接続
する。
ト基板に形成されたリード挿通孔の周囲に、円形環状の
ランドが形成され、このランドがパターン配線に連なっ
て電気的に接続されている。前記挿通孔に、コンデンサ
などの電子部品のリード端子が、プリント基板の一表面
側から挿通され、挿通されたリード端子が基板の他表面
側で折り曲げられる。この折り曲げ部とランドとをはん
だ接合して、電子部品とパターン配線とを電気的に接続
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、ラン
ド形状が円環形状であれば、ランド部のリード端子の折
り曲げ側とは反対側の領域が無駄となってしまう。ま
た、折り曲げ部とパターン配線とのブリッジが生じるお
それがあるために、パターン配線の設計者は、２つのラ
ンド間にパターンを形成するような設計は避けていた。
よって、従来のプリント基板では、プリント基板の更な
る高密度化が困難であった。
ド形状が円環形状であれば、ランド部のリード端子の折
り曲げ側とは反対側の領域が無駄となってしまう。ま
た、折り曲げ部とパターン配線とのブリッジが生じるお
それがあるために、パターン配線の設計者は、２つのラ
ンド間にパターンを形成するような設計は避けていた。
よって、従来のプリント基板では、プリント基板の更な
る高密度化が困難であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の解決しようとす
る課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するた
めの手段を説明する。
る課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するた
めの手段を説明する。
【０００５】即ち、請求項１においては、基板と、基板
を厚み方向に貫通するリード挿通孔と、基板の一表面上
にリード挿通孔の周囲に形成され、リード挿通孔を挿通
されるリードの折り曲げ方向に伸びる長尺のランドとを
備えるものである。
を厚み方向に貫通するリード挿通孔と、基板の一表面上
にリード挿通孔の周囲に形成され、リード挿通孔を挿通
されるリードの折り曲げ方向に伸びる長尺のランドとを
備えるものである。
【０００６】請求項２においては、前記ランドの長尺部
の長さは、端子の折り曲げ部の長さよりも長く設計され
るものである。
の長さは、端子の折り曲げ部の長さよりも長く設計され
るものである。
【０００７】請求項３においては、電子機器は、前記プ
リント基板と、前記リード挿通孔に挿通され、前記ラン
ドの長尺方向に折り曲げられ、該ランドに電気的に接続
されるリード端子を有する電子部品とを備えるものであ
る。
リント基板と、前記リード挿通孔に挿通され、前記ラン
ドの長尺方向に折り曲げられ、該ランドに電気的に接続
されるリード端子を有する電子部品とを備えるものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、発明の実施の形態を説明す
る。図１は本発明のプリント基板の部分平面図であり、
図２は本発明のプリント基板の部分側面断面図である。
る。図１は本発明のプリント基板の部分平面図であり、
図２は本発明のプリント基板の部分側面断面図である。
【０００９】プリント基板は、絶縁性の基板と、この基
板の一表面状に銅箔等の導電部材により構成される回路
パターンとを有し、このプリント基板上に電子部品がは
んだ付けされる。両面プリント基板（両面基板）では、
基板の他表面側にも回路パターンが形成され、基板を厚
み方向に貫通する挿通孔内に、銅の導体層を無電解メッ
キ等によって形成して、この導体層を介して、プリント
基板の表面のパターンと裏面のパターンとを電気的に接
続する。本発明は、前記挿通孔の周囲に形成されるラン
ドに係るものである。
板の一表面状に銅箔等の導電部材により構成される回路
パターンとを有し、このプリント基板上に電子部品がは
んだ付けされる。両面プリント基板（両面基板）では、
基板の他表面側にも回路パターンが形成され、基板を厚
み方向に貫通する挿通孔内に、銅の導体層を無電解メッ
キ等によって形成して、この導体層を介して、プリント
基板の表面のパターンと裏面のパターンとを電気的に接
続する。本発明は、前記挿通孔の周囲に形成されるラン
ドに係るものである。
【００１０】図１及び図２を用いて本発明の両面プリン
ト基板１について説明する。図２に示すように、本発明
のプリント基板１では、基板１０の一部に表面から裏面
まで貫通する複数の挿通孔３が形成されている。この挿
通孔３に電子部品６のリード端子４を部品面より挿通
し、その状態ではんだ１６によって、リード端子４を接
続する。また、該挿通孔３の内周には、銅の導電部材に
より構成される導体メッキ層１５が形成されており、該
導体メッキ層１５は、基板１０の表面側及び裏面側に形
成された回路パターン１１同士を電気的に接続してい
る。
ト基板１について説明する。図２に示すように、本発明
のプリント基板１では、基板１０の一部に表面から裏面
まで貫通する複数の挿通孔３が形成されている。この挿
通孔３に電子部品６のリード端子４を部品面より挿通
し、その状態ではんだ１６によって、リード端子４を接
続する。また、該挿通孔３の内周には、銅の導電部材に
より構成される導体メッキ層１５が形成されており、該
導体メッキ層１５は、基板１０の表面側及び裏面側に形
成された回路パターン１１同士を電気的に接続してい
る。
【００１１】ソルダレジスト１３は、例えば絶縁性の樹
脂膜により構成される。そして、プリント基板１の表面
及び裏面をソルダレジスト１３により被覆加工すること
で、はんだ付けの際に、はんだ１６が不必要な部分に付
着したり、流れたりすることを防止する。プリント基板
１の表面側及び裏面側で、導体パターン１１間に形成さ
れた挿通孔３の両開口部の周囲にはランドが形成されて
いる。本明細書中では、プリント基板１の裏面側のラン
ドを１１ａ、表面側のランドを１１ｂとする。ソルダレ
ジスト１３は基板１０の両面の、上記ランド１１ａ、１
１ｂを除く領域に被覆加工される。そして、はんだ付け
加工が行われた際には、ソルダレジスト１３による被覆
を逃れたランド１１ａに、はんだ１６が盛り上がって形
成される。
脂膜により構成される。そして、プリント基板１の表面
及び裏面をソルダレジスト１３により被覆加工すること
で、はんだ付けの際に、はんだ１６が不必要な部分に付
着したり、流れたりすることを防止する。プリント基板
１の表面側及び裏面側で、導体パターン１１間に形成さ
れた挿通孔３の両開口部の周囲にはランドが形成されて
いる。本明細書中では、プリント基板１の裏面側のラン
ドを１１ａ、表面側のランドを１１ｂとする。ソルダレ
ジスト１３は基板１０の両面の、上記ランド１１ａ、１
１ｂを除く領域に被覆加工される。そして、はんだ付け
加工が行われた際には、ソルダレジスト１３による被覆
を逃れたランド１１ａに、はんだ１６が盛り上がって形
成される。
【００１２】ランド１１ａは、リード挿通孔３を挿通さ
れるリード端子４の折り曲げ方向側に、長尺となるよう
に形成される。このため、リード端子４の折り曲げ側と
反対側のランド部１１ａが無駄になることがない。
れるリード端子４の折り曲げ方向側に、長尺となるよう
に形成される。このため、リード端子４の折り曲げ側と
反対側のランド部１１ａが無駄になることがない。
【００１３】また、設計段階において、ランド１１ａの
長尺方向の長さＬは、リード端子４折り曲げ部の長さｄ
よりも十分に長いものとされる。つまり、ランド１１a
の形状が、ランド１１ａの長尺方向において、リード端
子４の折り曲げ部の長さｄよりも十分な長さを確保する
ようにして、リード端子４の端部がランド１１ａからは
み出さないようにしている。設計段階においては、設計
図面（もしくはコンピュータ装置の設計画面）上に、ラ
ンド１１ａは表示されても、リード端子４は表示されな
い。このため設計者は、ランド１１ａの形状を参考に、
基板１０上に電子部品の配置の適否を判断する。したが
って、電子部品の基板１０への実装時に、リード端子４
の端部がランド１１ａよりはみ出るかどうかは、設計図
面上では考慮しにくいのである。設計者が設計図面上の
ランド１１ａ・１１ａ間の間隙を参考に、該ランド１１
ａ・１１ａ間に他の配線パターンを形成すると、実装時
に、ランド１１ａよりはみ出たリード端子４が上記他の
配線パターンと電気的に接触するなどの不具合を生じる
ことがある。本発明では、ランド１１ａの長尺方向の長
さＬをリード端子４折り曲げ部の長さｄよりも十分に長
いものとしているので、実装時に、リード端子４の端部
がランド１１ａよりはみ出すなどの不具合を防止でき
る。さらに、設計図面上で、電子部品の実装可能領域を
予め的確に確認することが出来る。そして、ランド１１
ａ間の誤ったパターン配線を防止できる。
長尺方向の長さＬは、リード端子４折り曲げ部の長さｄ
よりも十分に長いものとされる。つまり、ランド１１a
の形状が、ランド１１ａの長尺方向において、リード端
子４の折り曲げ部の長さｄよりも十分な長さを確保する
ようにして、リード端子４の端部がランド１１ａからは
み出さないようにしている。設計段階においては、設計
図面（もしくはコンピュータ装置の設計画面）上に、ラ
ンド１１ａは表示されても、リード端子４は表示されな
い。このため設計者は、ランド１１ａの形状を参考に、
基板１０上に電子部品の配置の適否を判断する。したが
って、電子部品の基板１０への実装時に、リード端子４
の端部がランド１１ａよりはみ出るかどうかは、設計図
面上では考慮しにくいのである。設計者が設計図面上の
ランド１１ａ・１１ａ間の間隙を参考に、該ランド１１
ａ・１１ａ間に他の配線パターンを形成すると、実装時
に、ランド１１ａよりはみ出たリード端子４が上記他の
配線パターンと電気的に接触するなどの不具合を生じる
ことがある。本発明では、ランド１１ａの長尺方向の長
さＬをリード端子４折り曲げ部の長さｄよりも十分に長
いものとしているので、実装時に、リード端子４の端部
がランド１１ａよりはみ出すなどの不具合を防止でき
る。さらに、設計図面上で、電子部品の実装可能領域を
予め的確に確認することが出来る。そして、ランド１１
ａ間の誤ったパターン配線を防止できる。
【００１４】以上構成のプリント基板に、挿通孔３・３
に挿通され、ランド１１ａの長尺方向に折り曲げられ、
該ランド１１ａに電気的に接続されるリード端子４を有
する電子部品を備えて（実装して）、電子機器を構成す
ることができる。本発明では、ランド１１ａ・１１ａ間
の間隙より、設計段階で、的確に実装可能領域を把握す
ることが出来るので、基板１０上でデッドスペースとな
る領域を減らすことが出来る。このため、電子部品を従
来と比べて高密度に配置したプリント基板を構成するこ
とができる。さらに、プリント基板の高密度化によっ
て、該プリント基板を備える電子機器のコンパクト化を
実現することが出来る。
に挿通され、ランド１１ａの長尺方向に折り曲げられ、
該ランド１１ａに電気的に接続されるリード端子４を有
する電子部品を備えて（実装して）、電子機器を構成す
ることができる。本発明では、ランド１１ａ・１１ａ間
の間隙より、設計段階で、的確に実装可能領域を把握す
ることが出来るので、基板１０上でデッドスペースとな
る領域を減らすことが出来る。このため、電子部品を従
来と比べて高密度に配置したプリント基板を構成するこ
とができる。さらに、プリント基板の高密度化によっ
て、該プリント基板を備える電子機器のコンパクト化を
実現することが出来る。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
以下に示すような効果を奏する。
以下に示すような効果を奏する。
【００１６】即ち、請求項１に示す如く、基板と、基板
を厚み方向に貫通するリード挿通孔と、基板の一表面上
でリード挿通孔の周囲に形成され、リード挿通孔を挿通
されるリードの折り曲げ方向に伸びる長尺のランドとを
備えるので、ランドのリード端子の折り曲げ側とは反対
側の部分が無駄になることがない。
を厚み方向に貫通するリード挿通孔と、基板の一表面上
でリード挿通孔の周囲に形成され、リード挿通孔を挿通
されるリードの折り曲げ方向に伸びる長尺のランドとを
備えるので、ランドのリード端子の折り曲げ側とは反対
側の部分が無駄になることがない。
【００１７】請求項２に示す如く、前記ランドの長尺部
の長さは、端子の折り曲げ部の長さよりも長く設計され
るので、実装時に、リード端子４の端部がランドよりは
み出すなどの不具合を防止できる。さらに、設計図面上
で、電子部品の実装可能領域を予め的確に確認すること
が出来る。そして、ランド間の誤ったパターン配線を防
止できる。
の長さは、端子の折り曲げ部の長さよりも長く設計され
るので、実装時に、リード端子４の端部がランドよりは
み出すなどの不具合を防止できる。さらに、設計図面上
で、電子部品の実装可能領域を予め的確に確認すること
が出来る。そして、ランド間の誤ったパターン配線を防
止できる。
【００１８】請求項３に示す如く、プリント基板と、前
記リード挿通孔に挿通され、前記ランドの長尺方向に折
り曲げられ、該ランドに電気的に接続されるリード端子
を有する電子部品とを備えるので、電子部品を従来と比
べて高密度に配置したプリント基板を構成することがで
きる。さらに、プリント基板の高密度化によって、該プ
リント基板を備える電子機器のコンパクト化を実現する
ことが出来る。
記リード挿通孔に挿通され、前記ランドの長尺方向に折
り曲げられ、該ランドに電気的に接続されるリード端子
を有する電子部品とを備えるので、電子部品を従来と比
べて高密度に配置したプリント基板を構成することがで
きる。さらに、プリント基板の高密度化によって、該プ
リント基板を備える電子機器のコンパクト化を実現する
ことが出来る。
【図１】本発明のプリント基板の部分平面図。
【図２】本発明のプリント基板の部分側面断面図。
１ プリント基板
３ 挿通孔
１１ａ・１１ｂ ランド
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、基板を厚み方向に貫通するリー
ド挿通孔と、基板の一表面上にリード挿通孔の周囲に形
成され、リード挿通孔を挿通されるリードの折り曲げ方
向に伸びる長尺のランドとを備えることを特徴とするプ
リント基板。 - 【請求項２】 前記ランドの長尺部の長さは、端子の折
り曲げ部の長さよりも長く設計されることを特徴とする
請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 請求項１、又は請求項２記載のプリント
基板と、前記リード挿通孔に挿通され、前記ランドの長
尺方向に折り曲げられ、該ランドに電気的に接続される
リード端子を有する電子部品とを備えることを特徴とす
る電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218190A JP2003031932A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | プリント基板、およびこれを備える電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001218190A JP2003031932A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | プリント基板、およびこれを備える電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031932A true JP2003031932A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19052409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001218190A Pending JP2003031932A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | プリント基板、およびこれを備える電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031932A (ja) |
-
2001
- 2001-07-18 JP JP2001218190A patent/JP2003031932A/ja active Pending
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