JP2877022B2 - 面実装型抵抗器 - Google Patents
面実装型抵抗器Info
- Publication number
- JP2877022B2 JP2877022B2 JP7093610A JP9361095A JP2877022B2 JP 2877022 B2 JP2877022 B2 JP 2877022B2 JP 7093610 A JP7093610 A JP 7093610A JP 9361095 A JP9361095 A JP 9361095A JP 2877022 B2 JP2877022 B2 JP 2877022B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- surface mount
- mount type
- type resistor
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
板部品に関し、詳しくは超低抵抗、且つ大電力用の面実
装型抵抗器に関するものである。
器としては低抵抗(数mΩ〜数百mΩ程度)で、且つ大
電力タイプのものが多く使用されているが、これらは主
にプリント基板に実装されている。近年、機器の小型
化、薄型化、低価格化等からプリント基板に実装される
電気部品(抵抗器、コンデンサ、半導体等)も面実装型
が主流とされ、上述した電流検出用抵抗器も面実装型が
採用されるようになってきた。
3のような裸線5や図4のような抵抗体6をモールドし
たピン端子型、或いは図5、図6のようなチップ・モー
ルド型抵抗器が一般的である。このチップ・モールド型
抵抗器は面実装型で、図示するように導体被膜部分7を
半田付けするタイプや導体板部分8を半田付けするタイ
プがあり、いずれも基板に直接接触させて実装される。
たピン端子型の抵抗器では、そのリード形状から基板に
自立不可で、面実装が困難なことから基板組立時の作業
性が悪く、又、チップ・モールド型抵抗器は外形が大き
いため実装効率が悪く、しかも、回路上必要とされる低
抵抗(電流検出用抵抗としては回路損失を極力少なくす
るため超低抵抗を用いる。)のものは入手しずらく、価
格的にも高価であるため、いずれも小型化、低価格化に
は不向きであった。
且つ大電力用の面実装型抵抗器を提供することである。
流検出用の面実装型抵抗器であって、所定の電気抵抗を
有する銅ニッケル製、又はニッケルクロム製の板材を折
り曲げ、そのリード部(1a )が所定のピッチ(P)と
高さ(H)をもつような凸状体(1)と成し、該リード
部(1a )の端部には前記凸状体(1)を自立可能とす
る端子部(1b)が設けられて構成される。
ように加工・形成した抵抗体であるから、面実装が可能
となる。しかも、その形状が所定のピッチと高さをもっ
た凸状体であることから、導体下部のスペースに配線パ
ターンを形成したり、或いは他の電気部品を実装するこ
とができ、部品の実装効率がアップする。
厚、幅、長さ等を適宜選択すれば、目的の抵抗値が容易
に実現可能となる。
実施例を示す外観斜視図である。この面実装型抵抗器1
は、板、条、帯状等の金属材料、例えばJISC252
1規定の電気抵抗用銅ニッケル材、或いは別のものとし
てニッケルクロム材を使用し、これをコの字状に折り曲
げて所定の取付ピッチPと高さHを有するようなリード
部1a を形成し、その両端部をL型に曲げて実装の際の
半田付端子部1b を設けた抵抗器である。従って、この
ような凸形状の抵抗器は基板上に自立するため面実装が
可能となる。
幅、板厚、或いは長さ等により、数mΩ/m〜数十Ω/
mで変化するため、これらの条件を使用回路に応じて設
定すれば所望の電気抵抗の面実装型抵抗器1(カスタム
品)を自在に作製できる。
抗として使用されるもので、回路損失や発熱を極力抑え
るため、例えば、4.3mΩ/10Aといった、従来よ
り入手しずらい超低抵抗、且つ大電力タイプの抵抗器が
必要とされるが、本発明によれば、このような抵抗器を
自在に実現できるようになるのである。
状態を示す図で、面実装型抵抗器1はその端子部1b を
直接プリント基板4表面の回路パターン(図示せず)に
半田付けで実装されている。既述したように、この面実
装型抵抗器1が板状の金属材料を単にコの字型に曲成し
たものであるため、構造的にも極めて簡単で、従来より
使用されているチップ・モールド型抵抗器に比べ価格的
に安価で、且つ小型である。しかも、裸部品であるため
放熱性に優れ、電流検出のような大電流回路には好適で
ある。
Pと高さHで生じるスペースを利用し、リード部1a ・
1a 間に数本の配線用パターン3を通過させたり、或い
は抵抗器1の下側に高さH以下の電気部品2を実装した
例が示されているが、このように面実装型抵抗器1のス
ペースを有効に利用することによってプリント基板4の
実装効率がアップする。尚、上記電気部品2が面実装型
であれば部品の高さは極めて低いため、面実装型抵抗器
1にリード部1a の高さHをそれ程高くする必要はな
い。
コの字型としたが、これに限定されるものではなく、要
するに実装条件に適った取付ピッチPと高さHを有し、
自立可能な凸状体であれば如何る形状であっても良い。
定の電気抵抗を有する銅ニッケル製、又はニッケルクロ
ム製板材を所定のピッチと高さをもつように折り曲げ、
自立可能な凸状体である面実装型抵抗器を形成するよう
にしたので、構造的に極めて簡単で、従来のようなチッ
プ・モールド型の抵抗器に比べ、価格的に安価で、且つ
小型となる。従って、このような面実装型抵抗器は機器
の小型化、薄型化、低価格化に十分寄与できるものであ
り、しかも、形状が凸状であることから、その下側のス
ペースには配線パターンの形成や電気部品の実装が可能
であり、部品実装の効率アップに極めて効果的である。
えることで自在に設定できるため、電源回路の電流検出
用抵抗のような超低抵抗も容易に実現可能であると共
に、裸部品であることから放熱性に優れ、大電力タイプ
としても好適である。
外観斜視図である。
る。
ある。
示す斜視図である。
抗器を示す斜視図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 大電流検出用の面実装型抵抗器であっ
て、 所定の電気抵抗を有する銅ニッケル製、又はニッケルク
ロム製の板材を折り曲げ、そのリード部(1a )が所定
のピッチ(P)と高さ(H)をもつような凸状体(1)
と成し、該リード部(1a )の端部には前記凸状体
(1)を自立可能とする端子部(1b )が設けられて成
る面実装型抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7093610A JP2877022B2 (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 面実装型抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7093610A JP2877022B2 (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 面実装型抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08288107A JPH08288107A (ja) | 1996-11-01 |
JP2877022B2 true JP2877022B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=14087106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7093610A Expired - Fee Related JP2877022B2 (ja) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 面実装型抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2877022B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-19 JP JP7093610A patent/JP2877022B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08288107A (ja) | 1996-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3330387B2 (ja) | 可撓性多層回路配線基板 | |
EP0809423A1 (en) | Flexible board | |
JP2002158409A (ja) | プリント配線基板 | |
JPS61203695A (ja) | 片面配線基板の部品実装方式 | |
JP2877022B2 (ja) | 面実装型抵抗器 | |
JPH03196482A (ja) | 高圧電極 | |
US20030015349A1 (en) | Printed wiring board having wiring patterns and connection terminals | |
JPH0629632A (ja) | プリント回路基板 | |
JP2000091002A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
JP4075456B2 (ja) | 電気特性測定治具および電気特性測定方法 | |
JP2002075714A (ja) | 低抵抗器及びその製造方法 | |
JP3928152B2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH0864916A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
JPH08298367A (ja) | リード端子付きコンデンサのマウント方法および載置構造 | |
JPH08213729A (ja) | フレキシブル配線板 | |
JPH09307033A (ja) | パワーモジュール | |
JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
JPH0729647A (ja) | フレキシブルプリント板装置 | |
JP2550260Y2 (ja) | フォノジャックの取付装置 | |
KR19980067182U (ko) | 인쇄회로기판 | |
JPH0448124Y2 (ja) | ||
JP2813576B2 (ja) | 回路基板 | |
JP3315885B2 (ja) | コネクタ及びそのコネクタを含む配線装置 | |
JP2003209333A (ja) | 面実装型の端子構造 | |
JP2002043707A (ja) | 印刷回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090122 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100122 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100122 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110122 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110122 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120122 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120122 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122 Year of fee payment: 15 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |