JP4075456B2 - 電気特性測定治具および電気特性測定方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気特性測定治具、特に被測定基板に設けられている複数の電子部品素子の電気特性を測定するための電気特性測定治具および電気特性測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電気特性測定治具として、例えば、特開平6−273466号公報記載のものが知られている。この電気特性測定治具は、図4に示すように、それぞれ複数のパターン電極20を表面に設けた2枚のプリント基板16と、2枚の異方性導電ゴム24とを備えている。パターン電極20は、プリント基板16の対向する端縁付近から中央部に向かって配設されている。プリント基板16の端部付近にはスルーホール18が設けられ、このスルーホール18を介してリード線22がパターン電極20に電気的に接続されている。これらのリード線22は、チップ部品10の電気特性を測定するための測定装置に接続されている。
【0003】
チップ部品10の電気特性を測定する際には、2枚のプリント基板16間に異方性導電ゴム24を挟んでチップ部品10が配置される。プリント基板16のそれぞれのパターン電極20が、チップ部品10の側面に設けられている外部電極14に対応するように、チップ部品10が位置決めされる。この状態で、2枚のプリント基板16の両側から圧力が加えられる。それにより、外部電極14とパターン電極20とが異方性導電ゴム24を介して電気的に接続される。そして、リード線22に接続された測定装置によって、チップ部品10の電気特性が測定される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電気特性測定治具のプリント基板16は、ガラスエポキシ樹脂などからなるリジッド基板であり、硬くて曲げられなかった。従って、プリント基板16のサイズより大きな被測定物、つまり、複数の電子部品素子が設けられている被測定基板を測定する際には、プリント基板16に接続したリード線22(あるいはコネクタなど)が邪魔になり、測定できない場合があった。
【0005】
そこで、本発明の目的は、被測定基板に設けられている複数の電子部品素子の特性を確実にかつ安定して測定することができる電気特性測定治具および電気特性測定方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る電気特性測定治具は、
一方主面にチップ型電子部品をマウントするためのランドが形成され、他方主面に電子部品素子の入出力電極を含むパターン電極が形成されている被測定基板の一方主面および他方主面を複数の区画に分け、それぞれの区画単位で電気特性を測定するための電気特性測定治具であって、
ベース台と、該ベース台に設けられたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の表面に設けられた特性測定用電極とを備え、
前記特性測定用電極は前記被測定基板の一方主面および他方主面に互いに対向して一対のフレキシブル基板のそれぞれに設けられ、一方主面に対向する特性測定用電極は前記ランドの形状に合わせてパターンニングされ、他方主面に対向する特性測定用電極は前記パターン電極の形状に合わせてパターンニングされており、
前記一対のフレキシブル基板は1区画分の前記被測定基板のランドおよびパターン電極に接続される前記特性測定用電極を突き出すように変形されており、突き出された前記特性測定用電極は1区画単位で前記被測定基板に設けられているランドおよびパターン電極に電気的に接続すること、
を特徴とする。
【0007】
フレキシブル基板は、特性測定用電極を突き出すように変形している。被測定基板は、例えば、一方主面にチップ型電子部品をマウントするためのランドが形成され、他方主面に電子部品素子の入出力電極を含むパターン電極が形成されているマザー基板である。さらに、フレキシブル基板とベース台は別体であってもよく、ベース台に設けられた凸部をフレキシブル基板に押し付けることにより、その突出高さを変更することができる。
【0008】
以上の構成により、フレキシブル基板が、特性測定用電極を突き出すように変形されているため、フレキシブル基板と測定装置とを電気的に接続するためのリード線やコネクタが邪魔にならず、被測定物のサイズに関係なく、確実かつ安定した電気特性の測定が行われる。
【0009】
また、異方性導電ゴムにて、被測定基板に設けられているランドやパターン電極と特性測定用電極との間を電気的に接続することにより、極細の測定用プローブを使用する必要がなくなる。そのため、被測定基板を傷つけることなく、電気特性を測定することができる。
【0010】
また、本発明に係る電気特性測定方法は、
一方主面にチップ型電子部品をマウントするためのランドが形成され、他方主面に電子部品素子の入出力電極を含むパターン電極が形成されている被測定基板の一方主面および他方主面を複数の区画に分け、それぞれの区画単位で電気特性を測定する電気特性測定方法であって、
一対のフレキシブル基板のそれぞれの表面には前記被測定基板の一方主面および他方主面に互いに対向して設けられた特性測定用電極が設けられており、一方主面に対向する特性測定用電極は前記ランドの形状に合わせてパターンニングされ、他方主面に対向する特性測定用電極は前記パターン電極の形状に合わせてパターンニングされており、
前記一対のフレキシブル基板を、前記特性測定用電極が突き出されるように変形させ、該フレキシブル基板と前記被測定基板とを相対的に移動させることにより、突き出された前記特性測定用電極を1区画単位で前記被測定基板に設けられているランドおよびパターン電極に電気的に接触させて、1区画ずつ順次電気特性を測定すること、
を特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電気特性測定治具および電気特性測定方法の一実施形態について添付の図面を参照して説明する。
【0012】
図1に示すように、マザー基板7に設けられている例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗、フィルタ、遅延線といった複数の電子部品素子の電気特性を測定するための電気特性測定治具1A,1Bはそれぞれ、概略、ベース台2と、該ベース台2の上に配設されたフレキシブル基板3と、該フレキシブル基板3の表面に設けられた特性測定用電極4a,4bと、異方性導電ゴム5と、コネクタ6とを備えている。
【0013】
ベース台2は、ウレタン樹脂などの柔らかい材料からなる凸部21と、ステンレスなどの金属からなるプレート部22とを有している。凸部21のサイズは、複数の電子部品素子が設けられているマザー基板7を複数に区切って得られる一定サイズの区間70に合わされる。この区間70には、電子部品素子が一つ以上含まれている。
【0014】
フレキシブル基板3はベース台2および凸部21に固定されており、一体化されている。フレキシブル基板3の突出高さAは、所定の高さに固定されている。フレキシブル基板3は、伸縮性や弾性に優れたものが好ましい。本実施形態では、図2に示すように、ポリイミドフィルムなどからなる25μm(代表値)の厚さを有するベースフィルム31に、厚さ20μm(代表値)の接着剤32を介して、厚さ18μm(代表値)の銅箔33を貼り付けた、厚さが約100μmのフレキシブルプリント回路用銅張基板を用いた。このフレキシブルプリント回路用銅張基板は、表面抵抗率が5.0×1013Ω、1MHzでの誘電率が3.5である。
【0015】
特性測定用電極4a,4bは、本実施形態の場合、フレキシブルプリント回路用銅張基板の銅箔33をパターンニング(エッチング)することによって形成される。
【0016】
マザー基板7の上面には、抵抗やコンデンサやインダクタやICなどのチップ型電子部品をマウントするためのランド71が形成され、下面には、入出力電極やグランド電極などのパターン電極72が形成されている。従って、電気特性測定治具1Aの特性測定用電極4aは、マザー基板7の上面に形成されたランド71の形状に合わせてパターンニングされる。同様に、電気特性測定治具1Bの特性測定用電極4bは、マザー基板7の下面に形成されたパターン電極72の形状に合わせてパターンニングされる。
【0017】
特性測定用電極4a,4bを表面に形成したフレキシブル基板3は、それぞれベース台2に固定されている。このとき、フレキシブル基板3は、ベース台2の凸部21の上に特性測定用電極4a,4bを配設し、この特性測定用電極4a,4bを突き出すように変形されている。
【0018】
図示されていないが、特性測定用電極4a,4bのそれぞれはフレキシブル基板3の端縁に向かって引き出されており、ベース台2の端面に取り付けられているコネクタ6に電気的に接続されている。これらのコネクタ6は、マザー基板7の電子部品素子の電気特性を測定するための測定装置にリード線(図示せず)を介して接続されている。
【0019】
異方性導電ゴム5は、特性測定用電極4a,4bに接した状態で、フレキシブル基板3に接合している。異方性導電ゴム5は、例えばシリコンゴムシートに、その厚み方向に延在するように金属繊維が埋め込まれている。従って、シリコンゴムシートの厚み方向に圧力を加えると、内部の金属繊維の先端がシリコンゴムシート表面から露出し、金属繊維を通して、異方性導電ゴム5はシリコンゴムシートの厚み方向にのみ導通する。なお、異方性導電ゴム5としては、金属繊維の両端部が、あらかじめシリコンゴムシートの表裏面から若干突出しているものであってもよい。
【0020】
次に、この電気特性測定治具1A,1Bを用いて、マザー基板7の電子部品素子の特性を測定する方法について説明する。電気特性測定治具1Aと1Bは、それぞれマザー基板7の表裏両側に配置される。そして、特性測定用電極4a,4bがそれぞれ、ランド71およびパターン電極72に対応するように、マザー基板7が位置決めされる。
【0021】
この状態で、二つの電気特性測定治具1A,1Bの上下両側から圧力が加えられる。それにより、異方性導電ゴム5が厚み方向に導電性を有するようになり、ランド71やパターン電極72が特性測定用電極4a,4bに電気的に接続される。そして、コネクタ6およびリード線を介して接続されている測定装置によって、マザー基板7の一定サイズの区間70内に含まれている電子部品素子の電気特性が測定される。こうして、順次、マザー基板7の区間70毎に電子部品素子の電気特性を測定し、マザー基板7に設けられている全ての電子部品素子の電気特性を測定する。
【0022】
以上の構成からなる電気特性測定治具1A,1Bは、フレキシブル基板3がベース台2の凸部21によって特性測定用電極4a,4bを突き出すように変形されている。従って、フレキシブル基板3と測定装置を電気的に接続するためのコネクタ6やリード線が邪魔にならず、被測定物のサイズに関係なく、特性を測定することができる。この結果、マザー基板7の状態で電子部品素子の特性を測定できるので、バッチ処理が可能となり、量産ラインにも組み込み易い。
【0023】
さらに、本実施形態は、マザー基板7の表裏両側にそれぞれ電気特性測定治具1A,1Bを配置しているので、マザー基板7の区間70内に含まれている全てのランド71やパターン電極72について電気特性の測定が一度で可能となる。
【0024】
また、フレキシブル基板3上の特性測定用電極4a,4bとコネクタ6との間に、所望の特性インピーダンスを持つ線路を形成しておけば、挿入損失を小さくできる。
【0025】
また、異方性導電ゴム5にてマザー基板7の電子部品素子と特性測定用電極4a,4bとの間を電気的に接続することにより、マザー基板7を傷つけることなく、電子部品素子の特性を測定することができる。
【0026】
なお、本発明に係る電気特性測定治具および電気特性測定方法は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。電気特性測定治具は、必ずしもマザー基板の表裏両側に配置する必要はなく、いずれか一方の側にのみ配置するものであってもよい。
【0027】
また、図3に示すような電気特性測定治具1Cであってもよい。この電気特性測定治具1Cのフレキシブル基板3は、凸部21に押し付けられることにより、特性測定用電極4cを突き出すように変形している。凸部21の形状を変えることで、特性測定用電極4cの突き出し状態を容易に変えることができる。つまり、フレキシブル基板3に凸部21を押し付けることにより、その突出高さAを変更することができる。これにより、マザー基板に搭載されたチップ型電子部品に接触しないように高さ調整することができる。図3において、フレキシブル基板3とベース台2とは、突出高さAの調整前は別体である。
【0028】
なお、図3のフレキシブル基板3の表面には、特性測定用電極4cが異方性導電ゴム5と接する部分以外の部分を保護するための絶縁性保護膜31が形成されている。絶縁性保護膜31としては、例えばポリイミドフィルムなどからなる25μm(代表値)の厚さを有するベースフィルムに、厚さ35μm(代表値)の接着剤(熱硬化性樹脂など)を付けたカバーレイ用フィルムが用いられる。
【0029】
被測定基板としては、前記実施形態のような一つ又は複数の電子部品素子を有する電子部品が複数設けられたマザー基板でもよいし、複数の電子部品素子を有する一つの電子部品であってもよい。後者の場合でも、複数の区画に分けて区画単位でそれぞれの電子部品素子を測定することで個別に測定可能である。
【0030】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、フレキシブル基板が、特性測定用電極を突き出すように変形されているため、フレキシブル基板と測定装置とを電気的に接続するためのリード線やコネクタが邪魔にならず、被測定物のサイズに関係なく、確実かつ安定した電気特性の測定が行われる。この結果、被測定基板の状態で電子部品素子の特性を測定できるので、バッチ処理が可能となり、量産ラインにも組み込み易い。
【0031】
また、異方性導電ゴムにて、被測定基板に設けられているランドおよびパターン電極と特性測定用電極との間を電気的に接続することにより、被測定基板を傷つけることなく、電子部品素子の特性を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電気特性測定治具の一実施形態を示す一部断面図。
【図2】図1に示したフレキシブル基板の断面図。
【図3】他の実施形態を示す一部断面図。
【図4】従来例を示す斜視図。
【符号の説明】
1A,1B,1C…電気特性測定治具
2…ベース台
3…フレキシブル基板
4a,4b,4c…特性測定用電極
5…異方性導電ゴム
21…凸部
Claims (6)
- 一方主面にチップ型電子部品をマウントするためのランドが形成され、他方主面に電子部品素子の入出力電極を含むパターン電極が形成されている被測定基板の一方主面および他方主面を複数の区画に分け、それぞれの区画単位で電気特性を測定するための電気特性測定治具であって、
ベース台と、該ベース台に設けられたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板の表面に設けられた特性測定用電極とを備え、
前記特性測定用電極は前記被測定基板の一方主面および他方主面に互いに対向して一対のフレキシブル基板のそれぞれに設けられ、一方主面に対向する特性測定用電極は前記ランドの形状に合わせてパターンニングされ、他方主面に対向する特性測定用電極は前記パターン電極の形状に合わせてパターンニングされており、
前記一対のフレキシブル基板は1区画分の前記被測定基板のランドおよびパターン電極に接続される前記特性測定用電極を突き出すように変形されており、突き出された前記特性測定用電極は1区画単位で前記被測定基板に設けられているランドおよびパターン電極に電気的に接続すること、
を特徴とする電気特性測定治具 - 前記ベース台が凸部を有し、該凸部の上に前記フレキシブル基板の特性測定用電極が配設されていることを特徴とする請求項1に記載の電気特性測定治具。
- 前記フレキシブル基板と前記ベース台は別体であり、前記ベース台に設けられた凸部を前記フレキシブル基板に押し付けることにより、その突出高さが変更可能であることを特徴とする請求項2に記載の電気特性測定治具。
- 前記特性測定用電極に接して配設され、前記被測定基板に設けられているランドおよびパターン電極と前記特性測定用電極との間を電気的に接続するための異方性導電ゴムを備えていることを特徴とする請求項1〜請求項3に記載の電気特性測定治具。
- 前記被測定基板は、一つ又は複数のランドおよびパターン電極が複数組設けられたマザー基板であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の電気特性測定治具。
- 一方主面にチップ型電子部品をマウントするためのランドが形成され、他方主面に電子部品素子の入出力電極を含むパターン電極が形成されている被測定基板の一方主面および他方主面を複数の区画に分け、それぞれの区画単位で電気特性を測定する電気特性測定方法であって、
一対のフレキシブル基板のそれぞれの表面には前記被測定基板の一方主面および他方主面に互いに対向して設けられた特性測定用電極が設けられており、一方主面に対向する特性測定用電極は前記ランドの形状に合わせてパターンニングされ、他方主面に対向する特性測定用電極は前記パターン電極の形状に合わせてパターンニングされており、
前記一対のフレキシブル基板を、前記特性測定用電極が突き出されるように変形させ、該フレキシブル基板と前記被測定基板とを相対的に移動させることにより、突き出された前記特性測定用電極を1区画単位で前記被測定基板に設けられているランドおよびパターン電極に電気的に接触させて、1区画ずつ順次電気特性を測定すること、
を特徴とする電気特性測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002145322A JP4075456B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 電気特性測定治具および電気特性測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002145322A JP4075456B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 電気特性測定治具および電気特性測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003337158A JP2003337158A (ja) | 2003-11-28 |
JP4075456B2 true JP4075456B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=29704695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002145322A Expired - Lifetime JP4075456B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 電気特性測定治具および電気特性測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4075456B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4765508B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-09-07 | エプソントヨコム株式会社 | 高周波デバイスの測定治具 |
CN100461981C (zh) * | 2006-04-29 | 2009-02-11 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种基于聚合物基底的凸起电极、制作方法及应用 |
JP7321979B2 (ja) | 2015-12-18 | 2023-08-07 | 株式会社レゾナック | 導電性接着剤組成物、接続構造体及び半導体発光素子搭載フレキシブル配線基板 |
JP7281620B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2023-05-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 特性計測装置、部品実装装置、特性計測方法および部品実装方法 |
WO2022191236A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | 三菱電機株式会社 | 通電検査装置および通電検査方法 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002145322A patent/JP4075456B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003337158A (ja) | 2003-11-28 |
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