JP2011196821A - 高周波プローブ - Google Patents
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Abstract
【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板2上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線3aとGND線3bと、プローブ針3cと、コネクタ接点3dに接続されたコネクタ6と、信号線3aの周囲を電気的に絶縁する中空構造5と、これらを覆うメタルボディ7とを備えて、信号線3aとGND線3bとの間の誘電率Erを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針1を基板2がサポートするように2段構造で形成することで、基板2のバネ性とプローブ針3cのバネ性とが相俟って、プローブ針3cの先端3ca、3cb、3ccのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
【選択図】図1
【解決手段】 基板2上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線3aとGND線3bと、プローブ針3cと、コネクタ接点3dに接続されたコネクタ6と、信号線3aの周囲を電気的に絶縁する中空構造5と、これらを覆うメタルボディ7とを備えて、信号線3aとGND線3bとの間の誘電率Erを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針1を基板2がサポートするように2段構造で形成することで、基板2のバネ性とプローブ針3cのバネ性とが相俟って、プローブ針3cの先端3ca、3cb、3ccのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
【選択図】図1
Description
本発明は、検査対象のウエハ上に形成され、液晶パネルやカメラモジュール、IC、LSI等の多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブに関する。
以下、背景技術について説明する。図11および図12は従来例に係る中空配線構造を備えた中空多層プリント配線基板の概略を示し、図11は断面図、図12は多層に接着接合する前の斜視図である。
図11および図12に示すように、絶縁基板110aの表面の少なくとも一面に導電箔110bまたは信号配線となる導電箔110b′が形成されたプリント配線基板素材110の上に、加熱加圧により接着機能を発揮し中空部111aを有する絶縁接着層111を積層し、この絶縁接着層111の上に、例えばポリイミドフィルム基板などのフィルム基板112aの表面の少なくとも一面に導電箔112bまたは信号配線となる導電箔112b′が形成されたフィルム配線基板素材112を積層し、このフィルム配線基板素材112の上に、前記同様の絶縁接着層111を積層し、この絶縁接着層111の上に、前記同様のプリント配線基板素材110を積層し、このように積層した全体を加熱加圧して中空多層プリント配線基板を作製する。
図11および図12に示すように、絶縁基板110aの表面の少なくとも一面に導電箔110bまたは信号配線となる導電箔110b′が形成されたプリント配線基板素材110の上に、加熱加圧により接着機能を発揮し中空部111aを有する絶縁接着層111を積層し、この絶縁接着層111の上に、例えばポリイミドフィルム基板などのフィルム基板112aの表面の少なくとも一面に導電箔112bまたは信号配線となる導電箔112b′が形成されたフィルム配線基板素材112を積層し、このフィルム配線基板素材112の上に、前記同様の絶縁接着層111を積層し、この絶縁接着層111の上に、前記同様のプリント配線基板素材110を積層し、このように積層した全体を加熱加圧して中空多層プリント配線基板を作製する。
このような中空多層プリント配線基板とすることにより、すなわち、前記絶縁接着層111に中空部111aを形成することにより、絶縁接着層自体の誘電率がEr=3.5〜4.8であるのに対し、中空部(大気)の誘電率はEr=1.0であるので、多層プリント配線基板の特性インピーダンスの値が同一であれば、誘電率が低いと絶縁接着層の厚みが薄く構成できるため、現状の多層プリント配線基板と比較して、多層プリント配線基板は数十%薄型化が図れる。さらに、プリント配線基板素材110間に、中空部111aを有する絶縁接着層111を介してフィルム配線基板素材112を積層することによって、多層プリント配線基板はさらに薄型化が図れる。
また、中空部111aを有する絶縁接着層111を挟んで積層された、プリント配線基板素材110に形成された信号配線となる導電箔110b′と、フィルム配線基板素材112に形成された信号配線となる導電箔112b′との間、またはプリント配線基板素材110に形成された電源配線となる導電箔と、フィルム配線基板素材112に形成された信号配線となる導電箔112b′との間、またはプリント配線基板素材110に形成されたアース配線となる導電箔と、フィルム配線基板素材112に形成された信号配線となる導電箔112b′との間の静電容量が小さくなり、各信号配線となる導電箔に流れる信号が遅延して、信号の高速処理化や信号の周波数特性の向上に対処しきれない、といった問題がなくなる。すなわち、電子部品間の電気信号の高速伝送化に対応でき、また、電子部品の高実装密度化の要求にも対応し得る薄型化および小型化された高性能な中空多層プリント配線基板とすることができる(特許文献1参照)。
しかしながら、従来の中空多層プリント配線基板では、電子部品間の電気信号の高速伝送化、および、電子部品の高密度実装化に対応し得る薄型化および小型化された中空多層プリント配線基板としたプリント配線の構造であり、接触時の応力を緩和する特徴を有する弾性構造のプローブ機能は備えていない。
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、信号線とGND線との間に中空配線構造を備えて信号線とGND線との間の誘電率を小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、さらにバネ性の高い基板を用い、バネ性の高い基板とプローブ針との2段構造によって、プローブ針の先端のオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性を向上させ、ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムLSIなどの高周波測定を可能とする高周波プローブを提供することを目的とする。
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、信号線とGND線との間に中空配線構造を備えて信号線とGND線との間の誘電率を小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、さらにバネ性の高い基板を用い、バネ性の高い基板とプローブ針との2段構造によって、プローブ針の先端のオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性を向上させ、ロジック回路とアナログ回路を混載したシステムLSIなどの高周波測定を可能とする高周波プローブを提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明の高周波プローブは、基板上にメッキ析出させて形成された導電体の信号線とGND線とからなる高周波プローブであって、前記信号線と前記GND線との間に中空構造を備えたことを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の高周波プローブであって、前記信号線と前記GND線とは並行して設けられ、その先端側に設けられたプローブ針と、後端側に設けられたコネクタ接点と、前記信号線の周囲を電気的に絶縁するように設けられた空間と、前記信号線、前記GND線、および前記空間を覆うように設けられたメタルボディと、を備え、前記プローブ針および前記基板は前記メタルボディから突出してバネ性を備えていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の高周波プローブであって、前記プローブ針の先端から少なくとも一部は、前記基板が除去されていることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の高周波プローブであって、前記基板はガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材のいずれか一つであることを特徴とする。
請求項5に記載の発明は、請求項2に記載の高周波プローブであって、前記コネクタ接点と接続されるコネクタは、SMA(R)、SMB(R)、SMC(R)、SMS(R)、BMA(R)、およびその他高周波用コネクタ、ならびにKコネクタ(R)のいずれか一つであることを特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項1に記載の高周波プローブであって、前記信号線と前記GND線との間を覆う前記基板には貫通孔が設けられ、前記貫通孔によって誘電率を下げて高周波信号伝送速度を向上させることを特徴とする。
請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の高周波プローブであって、前記貫通孔は、前記信号線と前記GND線との間隔よりも広く開口していることを特徴とする。
請求項8に記載の発明は、請求項1に記載の高周波プローブであって、MEMS技術によって加工された前記信号線と前記GND線を用いることを特徴とする。
請求項1に係る発明によれば、基板上にメッキ析出させて形成された導電体の信号線とGND線との間に中空構造を備えたことによって、信号線とGND線との間の誘電率を小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、電気信号伝送速度40GHz以上の高速テストを可能とする。
請求項2に係る発明によれば、プローブ針を基板がサポートするように2段構造で形成されているため、基板のバネ性とプローブ針のバネ性とが相俟って、プローブ針の先端のオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
請求項3に係る発明によれば、プローブ針の先端から基板が除去されていることによって、プローブ針の先端のバネ性を基板がサポートする形で形成されており、プローブ針の先端のオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
請求項4に係る発明によれば、基板はガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などのバネ性の良い材料から構成されていることによって基板のバネ性が向上して、プローブ針の先端のオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
請求項5に係る発明によれば、信号線やGND線のコネクタ接点と接続されるコネクタが、SMA(R)、SMB(R)、SMC(R)、SMS(R)、BMA(R)、およびその他高周波用コネクタ、ならびにKコネクタ(R)などを用いることによって、誘電率を低くして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とする。
請求項6に係る発明によれば、信号線とGND線との間を覆う基板には貫通孔が設けられ、この貫通孔によって信号線とGND線との間の誘電率を下げて高周波信号伝送速度を向上させることができる。
請求項7に係る発明によれば、貫通孔が信号線とGND線との間隔よりも広く開口していることによって、信号線とGND線との間の誘電率をさらに下げて高周波信号伝送速度を向上させることができる。
請求項8に係る発明によれば、MEMS技術によって加工された信号線とGND線を用いることによって、高周波信号伝送速度を向上させることができる。
以下、本発明に係る高周波プローブの実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は全体斜視図、(b)は(a)に示すA部のプローブ針の拡大概略図であり、プローブ針が基板で覆われている。
図2は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は(b)の背面図、(b)は図1に示すB―B線断面の平面図であり、(c)は(b)に示すC―C線方向から見た拡大断面端面図、(d)は(b)に示すE―E線方向から見た拡大断面端面図、(e)は(b)に示すF―F線の拡大断面図である。
図1は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は全体斜視図、(b)は(a)に示すA部のプローブ針の拡大概略図であり、プローブ針が基板で覆われている。
図2は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は(b)の背面図、(b)は図1に示すB―B線断面の平面図であり、(c)は(b)に示すC―C線方向から見た拡大断面端面図、(d)は(b)に示すE―E線方向から見た拡大断面端面図、(e)は(b)に示すF―F線の拡大断面図である。
図1の(a)(b)および図2の(a)(b)に示すように、高周波プローブ1は、基板2上にメッキ析出させて形成された導電体3の信号線3aとGND線3bとからなり、信号線3aとGND線3bとの間に中空構造5を備えている。これによれば、基板2上にメッキ析出させて形成された導電体3の信号線3aとGND線3bとの間に中空構造5を備えたことによって、信号線3aとGND線3bとの間の誘電率Erを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、電気信号伝送速度40GHz以上の高速テストを可能とする。
また、高周波プローブ1の信号線3aとGND線3bとは、並行して設けられ、その先端側に設けられたプローブ針3cと、後端側に設けられたコネクタ接点3dに接続されたコネクタ6と、信号線3aの周囲を電気的に絶縁するように設けられた中空構造5と、信号線3a、GND線3b、および中空構造(空間)5を覆うように設けられたメタルボディ7とを備え、プローブ針3cおよび基板2はメタルボディ7から突出している。このように、プローブ針1を基板2がサポートするように2段構造で形成されているため、基板2のバネ性とプローブ針3cのバネ性とが相俟って、プローブ針3cの先端3ca、3cb、3ccのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
メタルボディ7の側面にはネジによって固定した上下境界線aが現れている。この上下境界線aを見えないようにするにはいろんな方法があると思われるが、上下一体の型を用いることは熱が発生するため用いていない。
メタルボディ7の側面にはネジによって固定した上下境界線aが現れている。この上下境界線aを見えないようにするにはいろんな方法があると思われるが、上下一体の型を用いることは熱が発生するため用いていない。
図2の(c)に示すように、C―C線方向から断面および端面を見ることによって、基板2からメッキ析出されたGND線3b、信号線3a、GND線3bの断面と、中空構造5と、メタルボディ7の端面が示されている。
また、図2の(d)に示すように、E―E線方向から断面および端面を見ることによって、基板2からメッキ析出されたGND線3b、信号線3a、GND線3bの断面と、中空構造5と、メタルボディ7の端面が示されているが、信号線3aおよびGND線3bはその断面が広く形成されている。すなわち、高周波プローブ1の信号線3aおよびGND線3bは先端に行くに従ってその断面積が小さくなっている。信号線3aおよびGND線3bを先端に行くに従ってその幅を狭くして断面積を小さくすることによって断面応力σを徐々に小さくすることができ、適切な接触圧を得ることができる。
図2の(e)に示すように、F―F線の断面を見ることによって、基板2からメッキ析出されたGND線3b、信号線3a、およびGND線3bの断面と、中空構造5と、メタルボディ7の端面が示されているが、中空構造5において、信号線3aとGND線3b間の基板2は除去され、除去された基板2の端部は、GND線3bより外側にずれて中空構造を大きく確保して形成されている。これによって、誘電率をさらに下げることができる。
また、図2の(d)に示すように、E―E線方向から断面および端面を見ることによって、基板2からメッキ析出されたGND線3b、信号線3a、GND線3bの断面と、中空構造5と、メタルボディ7の端面が示されているが、信号線3aおよびGND線3bはその断面が広く形成されている。すなわち、高周波プローブ1の信号線3aおよびGND線3bは先端に行くに従ってその断面積が小さくなっている。信号線3aおよびGND線3bを先端に行くに従ってその幅を狭くして断面積を小さくすることによって断面応力σを徐々に小さくすることができ、適切な接触圧を得ることができる。
図2の(e)に示すように、F―F線の断面を見ることによって、基板2からメッキ析出されたGND線3b、信号線3a、およびGND線3bの断面と、中空構造5と、メタルボディ7の端面が示されているが、中空構造5において、信号線3aとGND線3b間の基板2は除去され、除去された基板2の端部は、GND線3bより外側にずれて中空構造を大きく確保して形成されている。これによって、誘電率をさらに下げることができる。
また、図1の(b)に示すように、高周波プローブ1のプローブ針3cの先端からメタルボディ7側に退いた方向に基板が除去されており、基板除去部3eは、基板2が除去されて信号線3aやGND線3bが外に現れているところである。基板2がプローブ針3cをサポートするため、プローブ針3cの先端3ca、3cb、3ccのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上するがその点について以下に説明する。
図3は、本発明の実施形態に係るプローブ針のバネ性を検証する断面図であり、(a)は基板にサポートされたプローブ針の拡大断面図、(b)は基板にサポートされないプローブ針の拡大断面図である。
図3の(a)に示すように、プローブ針3cの先端からメタルボディ7側に向かって基板2が除去されており、バネ性を有する導電体3で形成されたプローブ針3cの先端が電極8などに接触して互いに押圧される際に、プローブ針3cの先端が上方にしなる根元部が基板2でサポートされているため、プローブ針3cの先端のオーバードライブ量を大きくすることができて、接触安定性を向上させることができる。このプローブ針3cはガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などの上に金属メッキを析出させたものであり容易に剥離することはない。
図3は、本発明の実施形態に係るプローブ針のバネ性を検証する断面図であり、(a)は基板にサポートされたプローブ針の拡大断面図、(b)は基板にサポートされないプローブ針の拡大断面図である。
図3の(a)に示すように、プローブ針3cの先端からメタルボディ7側に向かって基板2が除去されており、バネ性を有する導電体3で形成されたプローブ針3cの先端が電極8などに接触して互いに押圧される際に、プローブ針3cの先端が上方にしなる根元部が基板2でサポートされているため、プローブ針3cの先端のオーバードライブ量を大きくすることができて、接触安定性を向上させることができる。このプローブ針3cはガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などの上に金属メッキを析出させたものであり容易に剥離することはない。
図3の(b)に示すように、プローブ針3c´が基板2´でサポートされていないと、プローブ針3c´の先端のオーバードライブ量を大きくすることができない。
なお、基板2は、ガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などいずれかで形成されているが、これに限るものではない。
これによれば、ガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などはバネ性が良く、薄く形成することによってわずかな押圧力でしなることができ、プローブ針3cの先端のオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
また、この信号線とGND線とはコネクタ6から先端の尖がり3ca、3cb、および3ccの近くまで並行して間隔が一定で、尖端部は相手の電極のピッチに対応して信号線間、GND線間、信号線とGND線間のピッチ変更を容易にできる。以下にその詳細を信号線を2本備えた高周波プローブの例で説明する。
なお、基板2は、ガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などいずれかで形成されているが、これに限るものではない。
これによれば、ガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材などはバネ性が良く、薄く形成することによってわずかな押圧力でしなることができ、プローブ針3cの先端のオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。
また、この信号線とGND線とはコネクタ6から先端の尖がり3ca、3cb、および3ccの近くまで並行して間隔が一定で、尖端部は相手の電極のピッチに対応して信号線間、GND線間、信号線とGND線間のピッチ変更を容易にできる。以下にその詳細を信号線を2本備えた高周波プローブの例で説明する。
図4は、本発明の実施形態に係る高周波プローブにおいて信号線を2本備えた高周波プローブ本体の概略図であり、(a)は平面図、(b)は(a)に示すM部のプローブ針の先端部のピッチを説明する図、(c)は(a)に示すJ―J線の拡大断面端面図、(d)は(a)に示すL―L線の拡大断面図、(e)は(a)に示すK―K線の拡大断面図である。
図4の(a)に示すように、高周波プローブ11の導電体13において、信号線13aが2本配設され、その両側にGND線13b、13bがそれぞれ配設されている。
図4の(b)に示すように、GND線13b、信号線13a、信号線13a、およびGND線13bとのそれぞれの間隔は、コネクタ接点13dから先端の尖がり13ca、13cb、13cc、および13cdの近くまで並行して間隔が一定で、尖端部13ca、13cb、13cc、および13cdは相手の電極のピッチに対応して信号線間、GND線間、信号線とGND線間のピッチ変更を容易にできる。
図4の(a)に示すように、高周波プローブ11の導電体13において、信号線13aが2本配設され、その両側にGND線13b、13bがそれぞれ配設されている。
図4の(b)に示すように、GND線13b、信号線13a、信号線13a、およびGND線13bとのそれぞれの間隔は、コネクタ接点13dから先端の尖がり13ca、13cb、13cc、および13cdの近くまで並行して間隔が一定で、尖端部13ca、13cb、13cc、および13cdは相手の電極のピッチに対応して信号線間、GND線間、信号線とGND線間のピッチ変更を容易にできる。
図4の(c)に示すように、J―J線方向から断面および端面を見ることによって、基板12からメッキ析出されたGND線13b、信号線13a、GND線13bの断面と、中空構造15が示されている。
また、図4の(d)に示すように、L―L線の拡大断面は、基板12からメッキ析出されたGND線13b、信号線13a、信号線13a、GND線13bの断面と、中空構造15が示されている。
図4の(e)に示すように、K―K線の拡大断面は、基板12からメッキ析出されたGND線13b、信号線13a、信号線13a、およびGND線13bの断面と、中空構造15が示されている。
また、図4の(d)に示すように、L―L線の拡大断面は、基板12からメッキ析出されたGND線13b、信号線13a、信号線13a、GND線13bの断面と、中空構造15が示されている。
図4の(e)に示すように、K―K線の拡大断面は、基板12からメッキ析出されたGND線13b、信号線13a、信号線13a、およびGND線13bの断面と、中空構造15が示されている。
また、高周波プローブ1、11のコネクタ接点3d、13dと接続されるコネクタ6などは、SMA(R)、SMB(R)、SMC(R)、SMS(R)、BMA(R)、およびその他高周波用コネクタ、ならびにKコネクタ(R)などを用いた。
このように信号線やGND線のコネクタ接点と接続されるコネクタに、Kコネクタ(R)やSMAコネクタ(R)などのコネクタを用いることによって、誘電率を小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とする。
このように信号線やGND線のコネクタ接点と接続されるコネクタに、Kコネクタ(R)やSMAコネクタ(R)などのコネクタを用いることによって、誘電率を小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とする。
図5は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は基板に円形の貫通孔を備えた高周波プローブの拡大概略図、(b)は基板に矩形の貫通孔を備えたプローブ針の拡大概略図である。
図5の(a)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には円形の貫通孔10aが複数並んで設けられている。また、図5の(b)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には矩形の貫通孔10bが複数並んで設けられている。これによって、中空構造のエリアが増加して誘電率を下げることができ、高周波信号伝送速度を向上させることができる。
さらに、これらの貫通孔10a、10bは、信号線3aとGND線3bとの間隔よりも広く開口して設けられている。これによって、中空構造のエリアがさらに増加して誘電率を下げることができる。
図5の(a)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には円形の貫通孔10aが複数並んで設けられている。また、図5の(b)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には矩形の貫通孔10bが複数並んで設けられている。これによって、中空構造のエリアが増加して誘電率を下げることができ、高周波信号伝送速度を向上させることができる。
さらに、これらの貫通孔10a、10bは、信号線3aとGND線3bとの間隔よりも広く開口して設けられている。これによって、中空構造のエリアがさらに増加して誘電率を下げることができる。
図6は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は基板に楕円形の貫通孔を備えたプローブ針の拡大概略図、(b)は基板に長四角形の貫通孔を備えたプローブ針の拡大概略図である。
図6の(a)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には楕円形の貫通孔10cが複数並んで設けられている。また、図6の(b)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には長四角形の貫通孔10dが複数並んで設けられている。これによって、中空構造のエリアが増加して誘電率を下げることができ、高周波信号伝送速度を向上させることができる。
さらに、これらの貫通孔10c、10dは、2つのGND線3b、3bの上までGND線3b、3bを露出するように広く開口して設けられている。
図6の(a)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には楕円形の貫通孔10cが複数並んで設けられている。また、図6の(b)に示すように、信号線3aとGND線3bとの間を覆う基板2には長四角形の貫通孔10dが複数並んで設けられている。これによって、中空構造のエリアが増加して誘電率を下げることができ、高周波信号伝送速度を向上させることができる。
さらに、これらの貫通孔10c、10dは、2つのGND線3b、3bの上までGND線3b、3bを露出するように広く開口して設けられている。
図7は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの基板にいろいろな貫通孔を設けた概略図であり、(a)(b)はブリッジ形基板、(c)(d)は丸形貫通孔基板、(e)(f)は矩形貫通孔基板、(g)(h)は長四角形貫通孔基板である。(a)(c)(e)(g)は、プローブ針が基板で覆われていない、(b)(d)(f)(h)はプローブ針が基板で覆われている。
これらの貫通孔10e、10f、10g、および10hはプローブ針が基板で覆われている部分にも設けられている。
なお、貫通孔の形状や大きさはこれらに限定するものではなく、誘電率を下げることができる中空構造であればその他の形状であっても構わない。
これらの貫通孔10e、10f、10g、および10hはプローブ針が基板で覆われている部分にも設けられている。
なお、貫通孔の形状や大きさはこれらに限定するものではなく、誘電率を下げることができる中空構造であればその他の形状であっても構わない。
図8は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は全体斜視図、(b)は(a)に示すA´部のプローブ針の拡大概略図であり、プローブ針が基板で覆われていない。
図9は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は(b)の背面図、(b)は図6に示すB´―B´線断面の平面図であり、(c)は(b)に示すC´―C´線方向から見た拡大断面端面図、(d)は(b)に示すD´―D´線の拡大断面図である。
図8の(a)(b)に示すように、本発明の特徴である中空構造を備えており、前記実施形態と同様の中空構造および基板の形状に特徴を備えている。メタルボディ27から突出しているプローブ針23cの上が基板22で覆われていない点が異なっている。
図9は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの概略図であり、(a)は(b)の背面図、(b)は図6に示すB´―B´線断面の平面図であり、(c)は(b)に示すC´―C´線方向から見た拡大断面端面図、(d)は(b)に示すD´―D´線の拡大断面図である。
図8の(a)(b)に示すように、本発明の特徴である中空構造を備えており、前記実施形態と同様の中空構造および基板の形状に特徴を備えている。メタルボディ27から突出しているプローブ針23cの上が基板22で覆われていない点が異なっている。
図9の(c)に示すように、C´―C´線方向から断面および端面を見ることによって、基板22からメッキ析出されたGND線23b、信号線23a、GND線23bの断面と、中空構造25と、メタルボディ27の端面が示されている。中空構造25において、信号線23aとGND線23b間の基板22は除去され、除去された基板22の端部は、GND線23bより外側にずれて中空構造を大きく確保して形成されている。これによって、誘電率をさらに下げることができる。
また、図9の(d)に示すように、D´―D´線の断面を見ることによって、基板22からメッキ析出されたGND線23b、信号線23a、GND線23bの断面と、中空構造25と、メタルボディ27が示されているが、信号線23aおよびGND線23bはその断面が広く形成されている。すなわち、高周波プローブ21の信号線23aおよびGND線23bは先端に行くに従ってその断面積が小さくなっている。信号線23aおよびGND線23bを先端に行くに従ってその幅を狭くして断面積を小さくすることによって断面応力σを徐々に小さくすることができ、適切な接触圧を得ることができるとともに、プローブ針の先端のピッチを調整可能である。
また、図9の(d)に示すように、D´―D´線の断面を見ることによって、基板22からメッキ析出されたGND線23b、信号線23a、GND線23bの断面と、中空構造25と、メタルボディ27が示されているが、信号線23aおよびGND線23bはその断面が広く形成されている。すなわち、高周波プローブ21の信号線23aおよびGND線23bは先端に行くに従ってその断面積が小さくなっている。信号線23aおよびGND線23bを先端に行くに従ってその幅を狭くして断面積を小さくすることによって断面応力σを徐々に小さくすることができ、適切な接触圧を得ることができるとともに、プローブ針の先端のピッチを調整可能である。
図10は、本発明の実施形態に係る高周波プローブの製造過程を示す概略図であり、(a)は基板上に金属メッキを析出させて高周波プローブの本体を生成した構成図、(b)は(a)に示すG部の拡大図、(c)は(b)に示すI―I線の断面図、(d)は(b)に示すH―H線の断面端面図、(e)(f)は(d)に示す信号線とGND線の断面をMEMS技術(e)と従来のエッチング技術(f)による違いを示した図である。
図10の(a)に示すように、高周波プローブ本体34において、高周波プローブの信号線33a、GND線33bの上には基板32との2段構造で形成されている。これらの高周波プローブ本体34は基板32上に多数形成されており、例えば基板1枚に数百個の量産が可能である。
また、図10の(e)(f)に示すように、信号線33a、GND線33bが、MEMS技術によって加工された場合と、従来のエッチングで加工された場合の違いを示している。図10の(e)に示すように、MEMS技術で加工された信号線33aやGND線33bは、信号線やGND線の断面が直線的に形成されさらに表面精度が極めて良く生成されている。それに対して、図10の(f)に示すように、従来のエッチング加工による場合は、信号線33a´の断面が斜めに形成されさらに表面が波打っている。このように、MEMS技術によって加工された信号線とGND線を用いることによって、高周波信号伝送速度を向上させることができる。
図10の(a)に示すように、高周波プローブ本体34において、高周波プローブの信号線33a、GND線33bの上には基板32との2段構造で形成されている。これらの高周波プローブ本体34は基板32上に多数形成されており、例えば基板1枚に数百個の量産が可能である。
また、図10の(e)(f)に示すように、信号線33a、GND線33bが、MEMS技術によって加工された場合と、従来のエッチングで加工された場合の違いを示している。図10の(e)に示すように、MEMS技術で加工された信号線33aやGND線33bは、信号線やGND線の断面が直線的に形成されさらに表面精度が極めて良く生成されている。それに対して、図10の(f)に示すように、従来のエッチング加工による場合は、信号線33a´の断面が斜めに形成されさらに表面が波打っている。このように、MEMS技術によって加工された信号線とGND線を用いることによって、高周波信号伝送速度を向上させることができる。
以上、好ましい実施の形態を説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することの無い範囲内において適宜変更が可能なものである。
例えば、メタルボディの上下固定はネジによって固定したが、フックや接着などを用いたいろんなクランプ方法であっても構わない。
例えば、メタルボディの上下固定はネジによって固定したが、フックや接着などを用いたいろんなクランプ方法であっても構わない。
本発明は、検査対象のウエハ上に形成され、液晶パネルやカメラモジュール、IC、LSI等の多電極半導体デバイスおよび高周波回路を備えたロジック回路とアナログ回路を混載したシステムLSIの高周波特性をテストするウエハプローバに備えられた高周波プローブに適用される。
1、11、21 高周波プローブ
2、12、22 基板
3、13 導電体
3a、13a、23a、33a、33a´ 信号線
3b、13b、23b、33b GND線
3c、13c、23c、33c プローブ針
3d、13d、23d、33d コネクタ接点
5、15、25 中空構造、空間
6 コネクタ
7 メタルボディ
8 電極
10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h 貫通孔
34 高周波プローブ本体
2、12、22 基板
3、13 導電体
3a、13a、23a、33a、33a´ 信号線
3b、13b、23b、33b GND線
3c、13c、23c、33c プローブ針
3d、13d、23d、33d コネクタ接点
5、15、25 中空構造、空間
6 コネクタ
7 メタルボディ
8 電極
10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h 貫通孔
34 高周波プローブ本体
Claims (8)
- 基板上にメッキ析出させて形成された導電体の信号線とGND線とからなる高周波プローブであって、
前記信号線と前記GND線との間に中空構造を備えたことを特徴とする高周波プローブ。 - 前記信号線と前記GND線とは並行して設けられ、その先端側に設けられたプローブ針と、後端側に設けられたコネクタ接点と、前記信号線の周囲を電気的に絶縁するように設けられた空間と、前記信号線、前記GND線、および前記空間を覆うように設けられたメタルボディと、
を備え、
前記プローブ針および前記基板は前記メタルボディから突出してバネ性を備えていることを特徴とする請求項1に記載の高周波プローブ。 - 前記プローブ針の先端から少なくとも一部は、前記基板が除去されていることを特徴とする請求項2に記載の高周波プローブ。
- 前記基板はガラス基材、ポリイミド基材、およびシリコン基材のいずれか一つであることを特徴とする請求項1に記載の高周波プローブ。
- 前記コネクタ接点に接続されるコネクタは、SMA(R)、SMB(R)、SMC(R)、SMS(R)、BMA(R)、およびその他高周波用コネクタ、ならびにKコネクタ(R)のいずれか一つであることを特徴とする請求項2に記載の高周波プローブ。
- 前記信号線と前記GND線との間を覆う前記基板には貫通孔が設けられ、前記貫通孔によって誘電率を下げて高周波信号伝送速度を向上させることを特徴とする請求項1に記載の高周波プローブ。
- 前記貫通孔は、前記信号線と前記GND線との間隔よりも広く開口していることを特徴とする請求項6に記載の高周波プローブ。
- MEMS技術によって加工された前記信号線と前記GND線を用いることを特徴とする請求項1に記載の高周波プローブ。
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-
2010
- 2010-03-19 JP JP2010063889A patent/JP2011196821A/ja active Pending
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