JP2020180931A - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020180931A JP2020180931A JP2019085595A JP2019085595A JP2020180931A JP 2020180931 A JP2020180931 A JP 2020180931A JP 2019085595 A JP2019085595 A JP 2019085595A JP 2019085595 A JP2019085595 A JP 2019085595A JP 2020180931 A JP2020180931 A JP 2020180931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- holding
- probe
- probe device
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 253
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 87
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 46
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 46
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
2 ベース部
3a,3b,3b プローブ
4 プローブ保持部
5 コネクタ
6 ステー
11,12,45 雄ネジ
21,22,51 ネジ穴
24a 取付け用穴
24b,34,52,55,61,62 挿通用孔
31a,31b 先端部
32a,32b 後端部
33 接続部
41 保持部本体
42,43 挟持用部材
42a 位置決め用凹部
44 固定用部材
56 凸部
57 薄厚部
X プロービング対象
Claims (6)
- シグナル端子およびグランド端子が近接配置された状態で端子保持部によって保持されたプローブ装置であって、
前記シグナル端子としての第1の金属プレート、および前記グランド端子としての第2の金属プレートを備え、
前記端子保持部は、導電体で形成された保持部本体と、前記第1の金属プレートおよび前記第2の金属プレートを挟持可能にそれぞれ誘電体で形成された一対の挟持用部材と、前記第1の金属プレートおよび前記第2の金属プレートを挟持した状態の前記両挟持用部材を前記保持部本体に固定可能な固定具とを備え、
前記第1の金属プレートおよび前記第2の金属プレートは、板面方向に沿って並んだ状態で前記両挟持用部材によって挟持され、かつ当該両挟持用部材から先端部側部位がそれぞれ突出させられると共に、当該先端部側部位が板厚方向に沿って弾性変形可能に構成されているプローブ装置。 - 前記固定具は、導電体で形成された固定用部材と、導電体で形成された少なくとも2本の雄ネジとを備えると共に、前記固定用部材に形成されたネジ挿通部を挿通させた前記各雄ネジが前記保持部本体に配設された雌ネジに捩じ込まれることで前記第1の金属プレートおよび前記第2の金属プレートを挟持した前記両挟持用部材を当該固定用部材によって当該保持部本体に押し付けて固定可能に構成されている請求項1記載のプローブ装置。
- 前記第2の金属プレートが前記保持部本体および前記固定用部材の間に挟み込まれて当該第2の金属プレート、当該保持部本体および当該固定用部材が電気的に相互に接続されている請求項2記載のプローブ装置。
- 前記固定用部材は、前記挟持用部材に当接させられる第1の部位を挟んで少なくとも2箇所の第2の部位が設けられて当該各第2の部位にネジ挿通部が形成されると共に、前記ネジ挿通部に対する前記雄ネジの挿通方向に沿った前記第1の部位の厚みよりも、前記第1の部位と前記第2の部位との間の第3の部位の当該挿通方向に沿った厚みが薄くなるように形成されている請求項2または3記載のプローブ装置。
- 前記第1の金属プレートおよび前記第2の金属プレートの厚みよりも浅い位置決め用凹部が前記両挟持用部材の少なくとも一方に形成されて当該位置決め用凹部に当該第1の金属プレートおよび当該第2の金属プレートが嵌入されて位置決めされている請求項1から4のいずれかに記載のプローブ装置。
- 前記第2の金属プレートを2枚備え、当該両第2の金属プレートの間に前記第1の金属プレートが配置されている請求項1から5のいずれかに記載のプローブ装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019085595A JP7387285B2 (ja) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | プローブ装置 |
PCT/JP2020/009347 WO2020217729A1 (ja) | 2019-04-26 | 2020-03-05 | プローブ装置 |
CN202080031069.4A CN113728236B (zh) | 2019-04-26 | 2020-03-05 | 探针装置 |
US17/605,101 US20220206042A1 (en) | 2019-04-26 | 2020-03-05 | Probe apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019085595A JP7387285B2 (ja) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | プローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020180931A true JP2020180931A (ja) | 2020-11-05 |
JP7387285B2 JP7387285B2 (ja) | 2023-11-28 |
Family
ID=72942526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019085595A Active JP7387285B2 (ja) | 2019-04-26 | 2019-04-26 | プローブ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220206042A1 (ja) |
JP (1) | JP7387285B2 (ja) |
CN (1) | CN113728236B (ja) |
WO (1) | WO2020217729A1 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7042236B1 (en) * | 1999-09-21 | 2006-05-09 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. | Measuring probe for measuring high frequencies |
JP2006194765A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Molex Inc | 高周波プローブ装置 |
JP2011196821A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Advanced Systems Japan Inc | 高周波プローブ |
US20150185253A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-02 | Mpi Corporation | Probe module |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1186019A (en) * | 1915-11-01 | 1916-06-06 | Meisel Press And Mfg Company | Numbering-head. |
JPH07104361B2 (ja) * | 1989-02-07 | 1995-11-13 | 日本電気株式会社 | 高周波プローブ |
US5936547A (en) * | 1997-07-15 | 1999-08-10 | Ameritech Corporation | System and method for providing user-selected information to a paging-capable device |
JP2001194387A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブおよびその製造方法 |
US6930497B2 (en) * | 2001-12-19 | 2005-08-16 | Chung Shan Institute Of Science And Technology Armaments Bureau, M.N.D. | Flexible multi-layered probe for measuring a signal from an object |
US7427868B2 (en) * | 2003-12-24 | 2008-09-23 | Cascade Microtech, Inc. | Active wafer probe |
WO2007123185A1 (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | コンタクトプローブ、及びその作製方法 |
JP2006330006A (ja) * | 2006-09-04 | 2006-12-07 | Hioki Ee Corp | コンタクトプローブ装置および回路基板検査装置 |
US20080186036A1 (en) * | 2007-02-06 | 2008-08-07 | Brian Shumaker | High Speed Electrical Probe |
DE202008010533U1 (de) * | 2008-08-07 | 2008-10-30 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg | Kontaktlose Schleifensonde |
JP2014013196A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 高周波プローブ |
JP6576176B2 (ja) * | 2015-09-09 | 2019-09-18 | 日置電機株式会社 | プローブユニットおよび基板検査装置 |
CN208026771U (zh) * | 2018-01-31 | 2018-10-30 | 深圳市矽电半导体设备有限公司 | 刀片式探针的安装结构 |
-
2019
- 2019-04-26 JP JP2019085595A patent/JP7387285B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-05 CN CN202080031069.4A patent/CN113728236B/zh active Active
- 2020-03-05 WO PCT/JP2020/009347 patent/WO2020217729A1/ja active Application Filing
- 2020-03-05 US US17/605,101 patent/US20220206042A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7042236B1 (en) * | 1999-09-21 | 2006-05-09 | Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. | Measuring probe for measuring high frequencies |
JP2006194765A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Molex Inc | 高周波プローブ装置 |
JP2011196821A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Advanced Systems Japan Inc | 高周波プローブ |
US20150185253A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-02 | Mpi Corporation | Probe module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113728236B (zh) | 2024-03-15 |
WO2020217729A1 (ja) | 2020-10-29 |
US20220206042A1 (en) | 2022-06-30 |
CN113728236A (zh) | 2021-11-30 |
JP7387285B2 (ja) | 2023-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6764315B2 (en) | Electrical connector | |
US20060290364A1 (en) | Cable terminal with flexible contacts | |
US9140722B2 (en) | Contact and connector | |
US5166609A (en) | Adapter and test fixture for an integrated circuit device package | |
JP3126892B2 (ja) | 同軸基板間コネクタ | |
JP2011232181A (ja) | プローブピン用コンタクト、プローブピンおよび電子デバイス用接続治具 | |
US20150054540A1 (en) | Connector, probe, and method of manufacturing probe | |
JP7160122B2 (ja) | 同軸コネクタセットにおけるグランド接続構造 | |
JP5258543B2 (ja) | コネクタ | |
JPH04230865A (ja) | 電気試験プローブ | |
WO2020217729A1 (ja) | プローブ装置 | |
JP5243947B2 (ja) | コネクタ | |
JPH11219746A (ja) | 電気接続用コネクタ | |
JP6847139B2 (ja) | Hf信号伝送用コネクタモジュールおよびコネクタ | |
JP4765508B2 (ja) | 高周波デバイスの測定治具 | |
JP6515216B1 (ja) | コネクタ及び測温ユニット | |
CN111224265A (zh) | 连接器 | |
JP3815165B2 (ja) | 電子部品の測定装置 | |
CN112956082A (zh) | 连接器以及三向传输和转换电路模块 | |
JP3340294B2 (ja) | 電子部品用コネクタ | |
JPH08110366A (ja) | 表面実装型電子部品の測定治具 | |
KR102331204B1 (ko) | 전기 시험용 전기 전도 장치 | |
JP4449955B2 (ja) | 表面実装用電子部品のインピーダンス測定方法 | |
JP3190885B2 (ja) | 高周波プローブの先端構造 | |
JP2005274303A (ja) | 特性インピーダンス測定治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230320 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230516 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230714 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231031 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7387285 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |