JP6847139B2 - Ｈｆ信号伝送用コネクタモジュールおよびコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、絶縁体、複数の信号接点要素、および複数のシールド接点要素を備えるコネクタモジュールに関する。また、本発明は、少なくとも２つのコネクタモジュールを備える、コネクタモジュールアレイに関する。さらに、本発明は、コネクタモジュールを備える電気コネクタに関する。

特許文献１から、印刷回路カードおよび該カードを受け入れるソケットの配置構造が知られている。印刷回路カードは、互いに近接して離間されながら交互配置された狭幅のグラウンドタブおよび信号接点タブを有し、ソケットは、ワイヤから形成された信号接点およびシート金属から形成されたグラウンド接点を有している。ソケットのプラスチックハウジングは、グラウンド接点を位置決めするために、その上壁および底壁に長孔を有している。

同様の配置構造が、特許文献２から知られている。この配置構造では、ソケット式のコネクタは、コネクタ本体の凹部内に互いに間隙を置いて配置された弾性のある信号接点部材およびグラウンド接点部材の列を備え、プラグ接続式基板が凹部内に挿入された時に該基板の端子に接触するように適合されている。コネクタの本体の外側に金属製の導体シールドが設けられている、このシールドは、シールドと信号接点との間を絶縁する絶縁タブと、グラウンド接点部材との電気的接触を可能にするための非絶縁タブとを有している。

特許文献３は、所定の配置方向に沿ってコネクタのハウジング内に配置された信号接点の対およびグラウンド接点の対を備えるコネクタを開示している。これらの接点は、カード式電子装置の電極に対して接点の接触部分を押圧することができるＳ字状のバネ区域を有している。

同様に、特許文献４は、接点群と該接点群を保持するための絶縁体を有するコネクタを記載している。接点群は、信号接点の対およびグラウンド接点の対を備え、信号接点の各対は、１対のグラウンド接点のグラウンド接点間に隣接して配置されている。

米国特許第３，３９９，３７２Ａ号明細書 米国特許第３，５８７，０２９Ａ号明細書 米国特許出願公開第２０１０／０１３６８４９Ａ１号明細書 欧州特許第１５３１５２７Ｂ１号明細書

本発明の目的は、絶縁体と、複数の信号接点要素と、複数のシールド接点要素とを備える改良されたコネクタモジュールを提供することにある。特に、このコネクタモジュールは、低コストの高品質ＨＦ信号伝送に適している。また、本発明は、少なくとも２つのコネクタモジュールを備える、改良されたコネクタモジュールアレイを提供することを目的としている。さらに、本発明は、コネクタモジュールを備える改良された電気コネクタを提供することを意図している。

特許請求項の参照番号は、該請求項を制限することを意図するものではなく、単に該請求項の読みやすさの向上に役立つことを意図するものである。

本発明によれば、上記の課題は、請求項１の特徴を有するコネクタモジュールによって解消される。コネクタモジュールは、絶縁体と、複数の信号接点要素と、複数のシールド接点要素とを備え、信号接点要素およびシールド接点要素は、コネクタモジュールの相手側構成要素との電気的接触を確立するように構成されたコネクタ面を形成している。信号接点要素の各々に対して、複数の信号接点要素の任意の信号接点要素よりもこの信号接点要素の近くに位置する２つまたは多くても３つのシールド接点要素が配置されている。信号接点要素は、コネクタモジュールのコネクタ面に延在する第１の曲線に沿って配置され、シールド接点要素は、コネクタモジュールのコネクタ面に延在する第２の曲線に沿って配置され、第１の曲線および第２の曲線は、所定の基準距離を隔てた平行曲線である。第１および第２の曲線（以下、簡潔化のために、平行曲線とも呼ぶ）の経路に沿って見た時、信号接点要およびシールド接点要素は、交互に配置されている。

コネクタモジュールのコネクタ面が電気的に接触する相手側構成要素は、例えば、回路基板とすることができる。好ましくは、信号接点要素およびシールド接点要素は、接続面が相手側構成要素に押圧された時、信号接点要素とシールド接点要素との間の電気的接触が達成されるように、配置されている。

本発明の文脈において、所定の曲線と平行の曲線は、以下の曲線、すなわち、その曲線上の多数の点が所定の曲線から所定の基準距離にある曲線として規定されている。第１の曲線および第２の曲線は、基準距離がゼロよりも大きいという意味において互いに異なる曲線である。有利には、第１の曲線に沿って配置された接点要素および第２の曲線に沿って配置されたシールド接点要素の交互配置によって、信号接点要素およびシールド接点要素のジグザグ配置が生じ、これによって、信号接点要素が隣接するシールド接点要素によってシールドされることになる。

本発明の文脈において、接点要素が「曲線に沿って配置される（arranged along a curve）」という表現は、該接点要素の中心が第１の曲線に対して十分近接しており、該接点要素の中心と第１の曲線との間の最短距離が第１および第２の曲線間の所定の距離と比較して小さいと見なされることを意味している。これに関連して、「小さい（small）」という用語は、信号接点要素の中心と第１の曲線との間の最短距離が第１および第２の曲線間の基準距離の２０％未満、好ましくは、１５％未満、更に好ましくは、１０％未満、最も好ましくは、５％未満であることを意味している。これに関連して、信号接点要素の中心は、コネクタ面への接点要素の質量中心の正投影である。

ある信号接点要素に対して、シールド接点要素が任意の他の信号接点要素よりも近くに位置するという本発明の要件において、「〜よりも近くに（closer）」という用語は、関連する接点要素間の最短距離によって画定される近接を指すことを意味している。簡潔化のために、以下、この文脈における最短距離は、簡単に「距離（distance）」と呼ぶ。簡潔化のために、以下、ある信号接点要素に対して任意の他の信号接点要素よりも近くに位置するシールド接点要素は、この信号接点要素の「関連する（associated）」シールド接点要素とも呼ぶ。これらの関連するシールド接点要素は、該信号接点要素によって伝送される信号の効率的なシールドをもたらすことができる。このようなシールドによって達成される利点は、隣接する信号接点要素間のクロストークを低減させることである。好ましいコネクタモジュールは、高周波（ＨＦ）信号を伝送することができる。

信号接点要素の関連するシールド接点要素は、該信号接点要素の効率的なシールドをもたらすことができる。有利には、平行曲線上に２種類の要素を配置することによって生じる信号接点に対するシールド接点要素の位置ずれによって、互いに隣接する信号接点要素間の距離を増大させることなく、信号接点要素とそれらの関連するシールド接点要素との間の最短距離を増大させることができる。さらに、信号接点要素とそれらの関連するシールド接点要素との間の距離が配置構造のインピーダンスを決定する因子の１つなので、本発明によれば、密に離間した接点要素であってもインピーダンス整合を達成することができる。従って、本発明によれば、特に小型のコネクタモジュールを提供することができる。加えて、絶縁体の形状および誘電特性がインピーダンスに影響を与えることができる。その結果、絶縁体の形状を調整することによって、例えば、空気ポケットを設けることによって、壁厚を変化させることによって、および絶縁体の適切な材料を選択することによって、インピーダンスをコネクタモジュールの意図される用途の特定の要件に対して整合させることができる。

本発明によって達成される利点は、信号接点要素およびシールド接点要素を低コストで製造し、これによって、多くの用途において高価な同軸コネクタに対する費用効率のよい代替品を提供することができることにある。

また、本発明による課題は、請求項１３に記載のコネクタモジュールによって解消される。コネクタモジュールは、絶縁体と、複数の信号接点要素と、複数のシールド接点要素とを備え、信号接点要素およびシールド接点要素は、コネクタモジュールの相手側構成要素との電気的接触を確立するように構成されたコネクタ面を形成している。信号接点要素の各々に対して、複数の信号接点要素の任意の信号接点要素よりもこの信号接点要素の近くに位置する２つまたは多くても３つのシールド接点要素が配置されている。これらのシールド接点要素は、Ｓ字状接点として実装されている。好ましくは、信号接点要素も、Ｓ字状接点として実装されるとよい。

本発明の文脈において、「Ｓ字状接点（Ｓcontact）」は、第１の湾曲方向を有する第１の曲部を備える第１の部分と、第２の湾曲方向を有する第２の曲部を備える第２の部分とを少なくとも備え、第２の湾曲方向が第１の湾曲方向と反対になっている、接点である。Ｓ字状接点は、任意の方向の湾曲を有する任意の数の更なる曲部を備えていてもよい。曲部は、鋭角的な屈曲部または段階的（多角的）な曲部であってもよい。

有利には、シールド接点要素のＳ字状形状は、湾曲部分によって接続された３つ以上の互いに隣接する横断部をもたらすとよい。これらの横断部は、組合せて、適切な周波数において完全なプレートシールド、例えば、プレートコンデンサのプレートと同様の電気的效果を有することになる。本発明者らは、この效果を「疑似シールド（pseudo shield）」とも呼んでいる。その結果として、Ｓ字状シールド接点は、有利には、高効率なシールド形状をもたらすことができる。

Ｓ字状接点要素によって達成される更なる利点は、例えば、金属板または金属線材によって低コストで製造することができることである。この種のコネクタモジュールは、例えば、ＨＦ伝送に特に適している。

本発明による課題は、請求項１４に記載のコネクタモジュールのアレイによって更に解消される。コネクタモジュールのアレイは、前述の少なくとも２つのコネクタモジュールを備え、該少なくとも２つのコネクタモジュールは、アレイを形成するために組み合わされるようになっている。有利には、２つ以上のコネクタモジュールをコネクタモジュールのアレイに組み立てることによって、多数の信号接点要素をもたらすことができる。これによって、多数の信号を平行に伝送することができる。

更に、本発明による課題は、請求項１５による電気コネクタによって解消される。電気コネクタは、前述の少なくとも１つのコネクタモジュールと相手側構成要素を収容するように構成されたリセプタクルとを備えている。コネクタモジュールは、相手側構成要素がリセプタクル内に導入された時、コネクタモジュールの信号接点要素およびシールド接点要素が、相手側構成要素の接点パッドおよび／または伝導経路との電気的接触を確立するように、構成且つ配置されている。相手側構成要素は、例えば、電気回路基板であるとよい。

単独で適用されてもよいし、または組合せて適用されてもよい本発明の好ましい特徴について、以下におよび従属請求項において説明する。

好ましくは、信号接点要素の各々に対して、最も近くに位置する２つまたは多くとも３つの関連するシールド接点要素に対する距離は、隣接する信号要素に対する距離よりも短くなっており、他のシールド接点要素に対する距離は、信号接点要素と隣接する信号接点要素との間の距離と等しいかまたはそれよりも大きくなっている。

本発明の好ましい実施形態では、信号接点要素の各々に対して、複数の信号接点要素の任意の信号接点要素よりもこの信号接点要素の近くに位置する２つのシールド接点要素が正確に配置されている。本発明のこの実施形態は、本発明者の以下の発見、すなわち、考慮中の信号接点要素に対して２つの関連するシールド接点要素を設ければ、信号接点要素を介して伝送される信号を隣接する信号接点要素に対して效果的にシールドするのに十分であるという発見に基づくものである。

好ましくは、信号接点要素と該信号接点要素の関連するシールド接点要素のいずれか１つとの間の距離は、互いに等しくなっている。有利には、本発明のこの実施形態において、関連するシールド接点要素の各々は、信号接点要素のインピーダンスに同じように寄与することができる。その結果、インピーダンスの調整を簡素化することができる。信号接点要素と関連するシールド接点要素との間の距離は、例えば、第１の曲線と第２の曲線との間の距離を変化させることによって調整することができる。

好ましいシールド接点要素は、第２の曲線上において、最も近い１つまたは２つの信号接点要素に対する距離が隣接するシールド接点要素に対する距離よりも短い位置に配置されている。好ましくは、シールド接点要素が、第２の曲線上において、最も近い２つの信号接点要素に対する距離が隣接するシールド接点要素に対する距離よりも短い位置に配置されている場合、該シールド接点要素は、最も近い２つの信号接点要素を電気的にシールドするように構成される。本発明のこの実施形態によって達成される利点は、シールド接点要素が最も近い２つの信号接点要素間に共有され、これらの２つの信号接点要素のシールドに寄与することにある。有利には、共有されるシールド要素をもたらすことによって、シールド要素の数が低減される。好ましくは、シールド接点要素の数は、信号接点要素の数を１つだけ超えている。

好ましい第２の曲線は、第１の曲線の横に位置している。信号接点要素は、好ましくは、第１の曲線に沿って互いに規則的な間隔を隔てて配置されている。同様に、シールド接点要素は、好ましくは、第２の曲線に沿って互いに規則的な間隔を隔てて配置されている。好ましくは、コネクタモジュールの全ての信号接点要素は、第１の曲線に沿って配置されている。好ましくは、コネクタモジュールの全てのシールド接点要素は、第２の曲線に沿って配置されている。

平行曲線の経路に沿って、信号接点要素は、好ましくは、それぞれ、隣接するシールド要素間の中間位置に配置されている。好ましくは、各対の隣接するシールド接点要素に対して、１つの信号接点要素が、それぞれ、前記対の隣接するシールド接点要素間の中間位置に配置されている。従って、信号接点要素は、２つの関連するシールド接点要素によってシールドされることになる。

好ましくは、平行曲線の経路に沿って、信号接点要素は、それぞれ、隣接するシールド接点要素間の中間位置に配置され、各対の隣接するシールド接点要素に対して、１つの信号接点要素が、前記対の隣接するシールド接点要素間の中間位置に配置され、前記配置によって、信号接点要素およびシールド接点要素のジグザグパターンが生じることになる。このジグザグパターンによって、コネクタモジュールの長さを減少させることができる。小型のコネクタモジュールが得られる。

平行曲線は、どのような形状を有することもできる。好ましくは、平行曲線の経路に沿った任意の位置において、それらの曲率半径は、曲線間の最短距離よりも大きく、更に好ましくは、２倍以上、さらに好ましくは、５倍以上、最も好ましくは、１０倍以上大きくなっている。本発明の好ましい実施形態では、平行曲線は、平行な直線である。換言すれば、信号接点要素は、コネクタモジュールのコネクタ面において第１の直線に沿って配置され、シールド接点要素は、コネクタモジュールのコネクタ面において第２の直線に沿って配置され、第２の直線は、第１の直線と平行である。

第２の直線は、好ましくは、第１の直線の横に位置している。好ましい第２の直線は、第１の直線から所定の距離に配置されている。好ましくは、信号接点要素は、第１の直線に沿って規則的な間隔を隔てて配置されている。好ましくは、シールド接点要素は、第２の直線に沿って規則的な間隔を隔てて配置されている。接点要素の規則的な配置は、好ましい。何故なら、特にＨＦ伝送の分野において、インピーダンスの調整を簡素化し、信号反射を低減させることができるからである。

本発明の好ましい実施形態では、コネクタモジュールの全ての信号接点要素は、第１の直線に沿って配置されている。好ましくは、コネクタモジュールの全てのシールド接点要素は、第２の直線に沿って配置されている。

第１の直線に沿った方向から見て、第１の直線上の信号接点要素および第２の直線上のシールド接点要素は、好ましくは、交互に配置されている。第２の直線に沿った方向から見て、信号接点要素は、好ましくは、それぞれ、隣接するシールド接点要素間の中間位置に配置されている。好ましくは、各対の隣接するシールド接点要素に対して、１つの信号接点要素が、それぞれ、前記対の隣接するシールド接点要素間の中間位置に配置されている。

第１の直線に沿った互いに隣接する信号接点要素間の距離は、好ましくは、第２の直線に沿った互いに隣接するシールド接点要素間の距離と等しい。２つの直線に沿って、接点要素は、好ましくは、均一に離間している。

好ましくは、第２の直線に沿ったシールド接点要素の位置は、第２の直線の方向において、第１の直線に沿った信号接点要素の位置に対して、互いに隣接する信号接点要素間の間隔の半分だけずれている。これによって、本発明のこの実施形態では、信号接点要素と関連するシールド接点要素との間の距離が一定に保たれることになる。好ましくは、第１の直線の方向から見て、信号接点要素の位置は、それぞれ、シールド接点要素の位置の中間に配置されている。

信号接点要素およびシールド接点要素は、例えば、曲げ部として実装することができる。信号接点要素およびシールド接点要素は、バネ接点として実装されると好ましい。有利には、バネ接点の弾性特性によって、相手側構成要素、例えば、回路基板の接点パッドまたは伝導経路との電気的接触を改良することができる。好ましくは、信号接点要素およびシールド接点要素は、打抜加工されたシート金属部として実装されるとよい。シート金属部は、バネ接点要素として用いられるのに適し、有利には、低コストで製造することができる。

好ましくは、信号接点要素およびシールド接点要素は、同一の形状を有している。これによって、本発明の製造を簡素化することができる。さらに、本発明のこの実施形態によって、改良されたシールドを達成することができる。

信号接点要素およびシールド接点要素は、好ましくは、どのような絶縁層または絶縁皮膜も備えていない。また、好ましくは、信号接点要素およびシールド接点要素の各々は、金属帯片またはワイヤから構成されている。本発明の好ましい実施形態では、信号接点要素およびシールド接点要素の各々は、コネクタモジュールのコネクタ面から突出する接点先端を備え、該接点先端は、第２の回路基板の接点パッドまたは伝導経路に電気的に接触するように構成されている。信号接点要素およびシールド接点要素の各々は、半田タブを備え、該半田タブは、第１の回路基板の接点パッドまたは伝導経路に半田付けされるように構成されていると好ましい。

好ましくは、信号接点要素および／またはシールド接点要素は、Ｓ字状接点として実装されている。好ましくは、Ｓ字状接点は、第１の湾曲方向を有する第１の曲部を備える第１の部分と、第２の湾曲方向を有する第２の曲部を備える第２の部分を少なくとも備え、第２の湾曲方向は、第１の湾曲方向と反対になっている。好ましくは、信号接点要素および／またはシールド接点要素は、各々が好ましくはシート金属から切断された金属帯片またはワイヤから構成されたＳ字状接点として実装され、金属帯片またはワイヤの経路は、一連の少なくとも２つの曲部または傾斜部または経路交代部を有している。好ましくは、Ｓ字状接点は、金属帯片またはワイヤから構成され、金属帯片またはワイヤの経路は、ジグザグ経路である。好ましくは、第１の曲部および第２の曲部は、Ｃ字状曲部またはＶ字状曲部として実装されている。

好ましいＳ字状接点は、第１および第２の部分を接続する横断部を更に備えている。横断部は、Ｓ字状接点を２つ以上の区画に分割している。有利には、これによって、シールド性が改良される。何故なら、電場がＳ字状接点を貫通するのを阻止するからである。好ましくは、各Ｓ字状接点は、横断部を有する金属帯片またはワイヤから構成され、横断部は、第１および第２の部分を相互接続するようになっている。

好ましくは、横断部は、各Ｓ字状接点の幅の７０％超、好ましくは、８０％超、さらに好ましくは、９０％超にわたって延在している。

好ましいＳ字状接点は、コネクタ面と本質的に直交している。更に、本発明のいくつかの実施形態では、好ましいＳ字状接点は、コネクタモジュールのコネクタ面に対する該Ｓ字状接点の方位が９０°未満の狭角を有するように傾斜している。さらに好ましくは、この傾斜は、比較的小さく、具体的には、コネクタ面に対するＳ字状接点の方位が少なくとも６０°、さらに好ましくは、少なくとも７０°、最も好ましくは、少なくとも８０°の狭角を有しているとよい。

好ましくは、これらのＳ字状接点は、本質的に互いに平行に配向されている。これに関して、「本質的に互いに平行の配向」という用語は、互いに隣接する２つの接点要素のそれぞれの方向の差が最大５°、更に好ましくは、最大３°であることを意味している。

好ましいコネクタモジュールは、第１の回路基板に取り付けられるように構成され、信号接点要素およびシールド接点要素は、第１の回路基板の伝導経路および／または接点パッドに電気的に接続されるように構成されている。好ましくは、信号接点要素およびシールド接点要素は、第１の回路基板の伝導経路および／または接点パッドに半田付けされるように構成されている。好ましくは、信号接点要素およびシールド接点要素の各々は、接点を第１の回路基板に半田付けするように構成された半田タブを備えている。

好ましくは、コネクタモジュールは、第２の回路基板の伝導経路および／または接点パッドに押圧されるように構成された突き当てコネクタとして実装されている。コネクタモジュールは、ＨＦ伝送に適する電気的接続を確立するための簡単且つ便利な方法をもたらすことになる。好ましくは、信号接点要素およびシールド接点要素は、第２の回路基板の伝導経路および／または接点パッドに押圧されるように構成された圧接部として実装されている。

本発明の好ましい実施形態では、コネクタモジュールは、コネクタモジュールのコネクタ面が第２の回路基板に押圧された時、第２の回路基板の伝導経路および／または接点パッドとの電気的接続を確立するように構成されている。好ましくは、コネクタモジュールの信号接点要素およびシールド接点要素は、コネクタモジュールのコネクタ面が第２の回路基板に押圧された時、第２の回路基板の伝導経路および／または接点パッドとの電気的接続を確立するように構成されている。

好ましくは、コネクタモジュールの信号接点要素は、ＨＦ信号を伝送するように構成されている。好ましくは、コネクタモジュールの信号接点要素は、２０ＭＨｚ超、好ましくは、５０ＭＨｚ超、さらに好ましくは、１００ＭＨｚ超の周波数を有するＨＦ信号を伝送するように構成されている。いくつかの実施形態では、コネクタモジュールは、最大５００ＭＨｚの周波数を有するＨＦ信号を伝送するのに適している。本発明の特に好ましい実施形態では、コネクタモジュールの信号接点要素は、磁気共鳴撮像装置のコイルに関するＨＦ信号を伝送するように構成されている。撮像信号の伝送は、高品質のＨＦ伝送を必要とする。本発明によるコネクタモジュールは、これらの要求を満たすことができる。

好ましい絶縁体は、プラスチック材料から作製されている。好ましくは、この絶縁体は、射出成形によって作製されている。好ましくは、インピーダンス制御領域のインピーダンスを所定のインピーダンス値に設定するために、絶縁体の材料、絶縁体内の空気充電空洞の大きさ、および、第１第２の曲線間の距離の少なくとも１つが選択または調整されるようになっている。

好ましくは、コネクタモジュールのアレイは、第１のコネクタモジュールおよび第２のコネクタモジュールを備えている。第１のコネクタモジュールの第２の曲線は、第２のコネクタモジュールの第１の曲線の横に配置され、第１のコネクタモジュールのシールド接点要素が、第２のコネクタモジュールの信号接点要素のシールドに寄与するように構成されている。好ましくは、このアレイは、第１の回路基板を更に備え、少なくとも２つのコネクタモジュールが第１の回路基板に電気的に接続されている。好ましくは、このアレイは、第１の回路基板を更に備え、少なくとも２つのコネクタモジュールが第１の回路基板に電気的に接続されている。

以下、本発明の更に好ましい実施形態を例を挙げて説明する。しかし、本発明は、これらの例に制限されるものではない。

コネクタモジュールの斜視図である。 コネクタモジュールの側面図である。 コネクタモジュールの上面図である。 貫通孔コンポーネント（ＴＨＣ）型コネクタモジュールの底面の斜視図である。 表面実装デバイス（ＳＭＤ）型コネクタモジュールの底面の斜視図である。 第１の回路基板および第２の回路基板を伴うコネクタモジュールの側面図である。 第１の回路基板および第２の回路基板を伴うコネクタモジュールの断面図である。 第１の回路基板および第２の回路基板を伴うコネクタモジュールの横面図である。 シールド接点要素および信号接点要素の両方として用いられるＳ字状接点を示す図である。 コネクタモジュール上の信号接点要素およびシールド接点要素の配置の第１の例を示す図である。 信号接点要素を包囲するインピーダンス制御領域を示す図である。 コネクタモジュール上の信号接点要素およびシールド接点要素の配置の第２の例を示す図である。 ４つのコネクタを備えるアレイを示す図である。

本発明の好ましい実施形態の以下の説明において、同一の参照番号は、同一または同様の構成要素を指すものとする。

図１ａ〜１ｃは、電気コネクタ用コネクタモジュール１の種々の図を示している。コネクタモジュール１は、絶縁材料、例えば、プラスチックから作製された絶縁体２を備えている。更に、コネクタモジュールは、複数の信号接点要素３−１〜３−４および複数のシールド接点要素４−１〜４−５を備えている。信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５は、バネ接点要素として実装されている。バネ接点要素の接点先端は、コネクタモジュール１のコネクタ面５から突出している。バネ接点要素を有するコネクタモジュール１は、突き当てコネクタの一部である。コネクタモジュール１と回路基板との間の電気的接続を確立するために、コネクタモジュール１が相手側構成要素、例えば、回路基板の表面に押圧された時、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５が回路基板の対応する接点パッドまたはトラックに対して押圧されるようになっている。図１ａに示される例では、コネクタモジュール１は、直線６に沿って配置された４つの信号接点要素３−１〜３−４を備えている。信号接点要素３−１〜３−４は、直線６に沿って互いに規則的な間隔を隔てて配置されている。直線６は、コネクタモジュール１の長手方向に延在している。第２の直線７は、第１の直線６と平行に配置されており、シールド接点要素４−１〜４−５が第２の直線７に沿って規則的な距離を隔てて配置されている。シールド接点要素４−１〜４−５の位置は、長手方向において４つの信号接点要素３−１〜３−４の位置に対して互いに隣接する信号接点要素間の間隙の半分だけずれており、これによって、シールド接点要素４−１〜４−５および信号接点要素３−１〜３−４の交互配置が得られることになる。

コネクタモジュール１は、２０ＭＨｚ超、好ましくは、５０ＭＨｚ超、さらに好ましくは、１００ＭＨｚ超の周波数を有するＨＦ信号とも呼ばれる高周波信号を伝送するのに特に適している。ＨＦ信号は、信号接点要素３−１〜３−４を介して伝送される。シールド接点要素４−１〜４−５は、信号接点要素３−１〜３−４を介して伝送されるＨＦ信号をシールドするように構成されている。シールド接点要素４−１〜４−５の存在によって、互いに隣接する信号接点要素間のクロストークが阻止される。

コネクタモジュール１は、例えば、磁気共鳴撮像（ＭＲＩ）のための装置のコイル信号を伝送するために用いられるとよく、前記コイル信号は、典型的には、５０ＭＨｚから２００ＭＨｚの周波数を有している。勿論、コネクタモジュール１は、あらゆる種類の信号を伝送するために用いられてもよく、ＨＦ信号の伝送または磁気共鳴撮像の分野のいずれにも制限されるものではない。図１ａ−１ｃに示される例では、コネクタモジュールは、４つの信号接点要素３−１〜３−４および５つのシールド接点要素４−１〜４−５を備えている。コネクタモジュール１は、種々の数の信号接点要素を備えてもよく、対応するシールド接点要素の数は、これに応じて変化されるとよい。

多数の信号を伝送するために、いくつかのモジュールが組み合わされ、コネクタモジュールのアレイを形成するようになっているとよい。この目的のために、コネクタモジュール１の両横面が突起要素８および矩形凹部９を備え、第１のコネクタモジュールの突起要素８が隣接するコネクタモジュールの矩形凹部９内に挿入され、これによって、コネクタモジュール間の明確に定められた整列を得ることができる。

図１ｂは、コネクタモジュール１の側面図である。信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５のそれぞれの接点先端がコネクタ面５から突出していることが分かるだろう。信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５は、いずれもバネ接点要素として具合化されており、前記バネ接点要素は、コネクタモジュール１が相手側構成要素に押圧された時に撓むようになっている。例えば、約２ｍｍのバネ撓み１０が、図１ｂに示されている。バネ接点要素を電気的に接続するために、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５の各々は、半田タブを備えている。例えば、信号接点要素３−１の半田タブ１１−１およびシールド接点要素４−１の半田タブ１２−１は、コネクｔモジュール１の底面から突出している。コネクタモジュール１は、回路基板に取り付けられるとよく、バネ接点要素の半田タブは、該回路基板の伝導経路に半田付けされるとよい。

図１Ｃには、コネクタモジュール１の上面図が示されている。４つの信号接点要素３−１〜３−４が第１の直線６に沿って配置され、５つのシールド接点要素４−１〜４−５が平行直線７に沿って配置されているのが分かるだろう。効率的なシールドを達成するために、信号接点要素３−１〜３−４は、シールド接点要素４−１〜４−５間の中間位置に配置されている。

図２ａ，２ｂには、コネクタモジュールの２つの異なる例が示されている。図２ａは、コネクタモジュール１の底面の斜視図を示している。このコネクタモジュール１は、貫通孔コンポーネント（ＴＨＣ）として実装されている。従って、半田タブ１１−１〜１１−４および半田タブ１２−１〜１２−５は、コネクタモジュール底面から突出し、回路基板の貫通孔内に挿入されるように構成されている。半田タブ１１−１〜１１−４は、信号接点要素３−１〜３−４の一部であり、半田タブ１２−１〜１２−５は、シールド接点要素４−１〜４−５の一部である。更に、位置決めピン１３が、コネクタモジュール底面に配置されている。位置決めピン１３は、回路基板の対応する孔内に挿入されるように構成されている。

図２ｂは、ＳＭＤ（表面実装デバイス）として実装されたコネクタモジュール１４の底面を示している。図２ｂに示されるように、半田タブ１５−１〜１５−４および１６−１〜１６−５は、デバイスを回路基板に半田付けするための平面が得られるように屈曲されている。回路基板へのコネクタモジュール１４の位置決めを容易にするために、２つの位置決めピン１７が、コネクタモジュール１４の底面に配置されている。

図３ａは、第１の回路基板１８に取り付けられたコネクタモジュール１を示している。半田タブ１１−１〜１１−４および１２−１〜１２−５は、第１の回路基板１８の対応する貫通孔を貫通している。半田タブ１１−１〜１１−４および１２−１〜１２−５は、回路基板の伝導経路に半田付けされている。半田タブ１１−１〜１１−４は、信号接点要素３−１〜３−４の一部であり、半田タブ１２−１〜１２−５は、シールド接点要素４−１〜４−５の一部である。信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５のそれぞれの接点先端は、コネクタ面５から突出しており、第２の回路基板１９の表面に押圧されるように構成されている。第１の回路基板１８およびコネクタモジュール１が第２の回路基板１９に押圧されると、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５のそれぞれの接点先端は、第２の回路基板１９の対応する接点タブ２０，２１に押圧される。従って、コネクタモジュール１と第２の回路基板１９との間、例えば、信号接点要素３−１と対応する接点タブ２０との間、およびシールド接点要素４−１と対応する接点タブ２１との間に、それぞれの電気的接続が達成される。接点先端と接点パッドとの間の摩擦によって、接触面の自己清浄が達成される。

図３ｂは、コネクタモジュール１の横断面を示している。信号接点要素３−１およびシールド接点要素４−１は、絶縁体２内に配置されている。信号接点要素３−１およびシールド接点要素４−１は、金属帯片またはワイヤから作製されたＳ字接点要素として実装されている。例えば、Ｓ字状接点要素は、打抜加工されたシート金属部として作製されるとよい。信号接点要素３−１は、半田タブ１１−１を備えており、シールド接点要素４−１は、半田タブ１２−１を備えている。半田タブ１１−１および１２−１は、第１の回路基板１８に半田付けされている。信号接点要素３−１およびシールド接点要素４−１のそれぞれの接点先端は、第２の回路基板１９の接点パッド２０，２１に押圧される。信号接点要素３−１およびシールド接点要素４−１は、圧縮を受けることになる、

図３ｃは、第１の回路基板１８および第２の回路基板１９を伴う回路モジュール１の側面図を示している。絶縁体２内において、シールド接点要素４−１〜４−５および信号接点要素３−１〜３−４は、コネクタモジュール１の長手方向に沿って交互に配置されている。半田タブ１２−１〜１２−５および１１−１〜１１−４は、第１の回路基板１８の対応する貫通孔を貫通し、第１の回路基板１８のトラックに半田付けされている。シールド接点要素４−１〜４−５および信号接点要素３−１〜３−４のそれぞれの接点先端は、第２の回路基板１９の表面に配置された接点パッドまたはトラックに押圧され、これによって、これらの回路パッドまたはトラックに対する電気的接触が確立されることになる。シールド接点要素４−１〜４−５の存在によって、高品質のＨＦ伝送を達成することができる。

図３ｂに示されるように、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５は、いずれもバネ接点要素、特に、Ｓ字状接点要素として実装されている。Ｓ字状接点要素は、例えば、金属帯片または屈曲ワイヤによって作製されるとよい。例えば、Ｓ字状接点要素は、低コストで作製可能な打抜加工されたシート金属部として実装することができる。好ましくは、改良されたシールドをもたらすために、信号接点要素およびシールド接点要素は、同一部品として形成されている。

図４は、信号接点要素３−１の形状を示している。好ましくは、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５は、等しい形状を有している。信号接点要素およびシールド接点要素の両方を同一の接点要素として実装することによって、ＨＦ信号伝送のシールド性が改良される。コネクタモジュール１の信号接点要素３−１および他の接点要素は、導体材料、好ましくは、金属から作製され、どのような絶縁層も含んでいない。

図４に示されるように、信号接点要素３−１は、一連の曲部、傾斜部、または経路交代部を有する特徴のあるジグザグパターンを有するＳ字状接点要素である。信号接点要素３−１は、端片２２とコネクタモジュール１のコネクタ面５から突出する接点先端２３とを備えている。信号接点要素３−１は、曲げ部分２４を更に備えている。曲げ部分２４において、金属帯片は、矢印２５によって示されるように、反時計方向の第１の曲部を画定している。横断部２６が第１の曲げ部分２４を第２の曲げ部分２７に接続している。横断部分２６は、信号接点要素３−１の幅の殆ど、例えば、幅の少なくとも７０％を横切って延在している。第２の曲げ部分２７において、金属帯片は、矢印２８によって示されるように、時計方向の第２の曲部を画定している。従って、第２の曲げ部分２７は、接点要素の第１の曲げ部分２４の湾曲方向と反対方向の第２の湾曲を有している。他の曲部２９の後、金属帯片は、信号接点要素３−１の半田タブ１１−１内に延在している。図４において、第１の曲げ部分２４および第２の曲げ部分２７は、Ｃ字状部分として実装されているが、鋭角を成していてもよい。この場合、第１の曲げ部分２４および第２の曲げ部分２７の少なくとも１つは、Ｖ字状曲部として実装されるとよい。

信号接点要素３−１は、長手方向において圧縮可能になっており、これによって、第１の曲げ部分２４および第２の曲げ部分２７の対応する変形をもたらすことになる。このようにして、信号接点要素３−１のバネ撓み、例えば、２ｍｍの範囲内にあるバネ撓みが得られることになる。

信号接点要素３−１の配向を記述するために、中心面３０が図４に示されている。中心面は、金属帯片の経路によって画定されている。具体的には、中心面３０は、金属帯片の中心線３１を貫通している。更に、信号接点要素３−１の長軸３２が示されている。長軸３２は、信号接点要素３−１の質量中心を通っている。

図５ａは、コネクタモジュール１の上面図である。信号接点要素３−１〜３−４は、直線６に沿って等間隔で配置されており、ｄ１が互いに隣接する信号接点要素間の距離を示している。シールド接点要素４−１〜４−５は、直線７に沿って等間隔で配置されている。直線７は、直線６と平行であり、２つの直線６，７間の距離がｄ２として示されている。第２の直線７の方向に沿って見ると、シールド要素４−１〜４−５の位置は、信号接点要素３−１〜３−４の位置に対して、互いに隣接する信号接点要素の間隔の半分だけずれている。従って、信号接点要素３−１〜３−４は、隣接するシールド接点要素４−１〜４−５間の中間位置に配置されている。これによって、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５の特徴のあるジグザグ配置が生じることになる。直線６，７の方向に沿って見ると、シールド接点要素４−１〜４−５および信号接点要素３−１〜３−４は、交互に配置されている。従って、信号接点要素３−１〜３−４の各々は、２つの関連するシールド接点要素によってシールドされることになる。

図５ａに示される接点要素の配置では、各信号接点要素に対して、２つの関連するシールド接点要素が、信号接点要素から（互いに隣接する信号接点要素間の距離ｄ１よりも短い）距離を隔てて位置している。例えば、信号接点要素３−３の周囲において、２つのシールド接点要素４−３，４−４は、信号接点要素３−３から距離ｄ３を隔てて位置している。ｄ３は、ｄ１よりも短い。従って、２つの関連するシールド接点要素４−３、４−４は、主に信号接点要素３−３を介して伝送されるＨＦ信号のシールドに寄与する。シールド接点要素４−２，４−３，４−４は、各々、２つの信号接点要素間の中間位置に配置されており、この理由から、これらの２つの異なる信号接点要素のシールドに寄与する。シールド接点要素を２つの続く信号接点要素間に共有させることによって、シールド接点要素の全数が減少する。図５ａに示される例では、シールド接点要素の数は、信号接点要素よりも１つだけ多くなっている。

効果的なシールドを達成するために、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５は、互いに平行に配置されているかまたは少なくとも本質的に互いに平行に配置されている。後者は、接点要素の中心面の方向が最大５°しか互いにずれていないことを意味している。好ましくは、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５は、コネクタ面５と直交する方向に配向されている。代替的に、信号接点要素３−１〜３−４およびシールド接点要素４−１〜４−５は、コネクタ面５に対して所定の傾斜角だけ傾いていてもよく、具体的には、これらの接点要素は、コネクタ面に対して６０°を超える狭角を有していてもよい。接点要素が互いに平行に配向しているによって、信号接点要素および関連するシールド接点要素は、コンデンサとして作用し、これによって、信号接点要素３−１〜３−４から生じるＨＦ場が効果的にシールドされることになる。これに関連して、Ｓ字状接点要素が横断部２６を備えることが特に重要である。横断部２６は、接点要素の幅の殆どにわたって延在し、接点要素を種々の区画に細分している。この区画化は、ＨＦ場がＳ字状シールド接点要素を貫通するのを阻止することになる。これに関連して、信号接点要素およびシールド接点の平行配置は、プレートコンデンサと類似している。

高品質のＨＦ信号伝送を達成するために、信号接点要素と関連するシールド接点要素との間のインピーダンスは、電気コネクタおよびケーブルのインピーダンスと整合されるべきある。もしインピーダンスが適切に、例えば、５０Ωに設定されたなら、ＨＦ信号の品質を阻害する信号反射を回避することができる。

これに関して、図５ｂは、コネクタモジュール１に課せられる要件を例示している。図５ｂは、信号接点要素３−１を包囲するインピーダンス制御領域３３を伴う信号接点要素３−１およびその関連するシールド接点要素４−１、４−２の上面図である。インピダンスを所望の値に設定するために、絶縁体２の絶縁材料が適切に選択されてもよい。第２に、インピーダンスるを調整するために、図２ａ，２ｂに示される空気充填空洞の大きさを変化させてもよい。第３に、第１の直線６と第２の直線７との間の距離ｄ２を変化させ、信号接点要素３−１〜３−４と関連するシール接点要素４−１〜４−５との間の距離ｄ３に影響を与えるようにしてもよい。これの対策の結果として、インピーダンス制御領域３３を所望のインピーダンスが得られるように製造することができる。このようにして、ＨＦ信号の信号反射が最小限に抑えられる。

図６は、コネクタモジュール３４のさらに他の例を示している。図５ａと対照的に、信号接点要素３５−１〜３５−４は、第１の曲線３６に沿って等距離の間隔で配置され、シールド接点要素３７−１〜３７−５は、第２の曲線３８に沿って等距離の間隔で配置されている。曲線３６，３８は、互いに平行の曲線である。平行曲線は、曲線上の点が所定の曲線から一定の距離にあるような曲線である。これによって、２つの曲線と直交する方向において定められるこれらの曲線間の距離ｄ４は、一定である。曲線３６，３８は、例えば、円弧曲線であるとよい。

図６において、シールド接点要素３７−２，３７−３，および３７−４は、信号接点要素３５−１〜３５−４間の中間点に配置している。これらの中間位置を決定するために、第１の横断面３９が信号接点要素３５−１の位置を貫通し、第２の横断面４０が第２の信号接点要素３５−２を貫通していると仮定する。この場合、第１の横断面３９は、第１の交点４１において第２の曲線３８と交差し、第２の横断面４０は、第２の交点４２において第２の曲線３８と交差する。この場合、シールド接点要素３７−２は、第２の曲線３８上において第１の交点４１と第２の交点４２との間の中間に位置することになる。

図６に示される信号接点要素３５−１〜３５−４の各々に対して、２つの関連するシールド接点要素は、該信号接点要素から（互いに隣接する信号接点要素間の距離ｄ５よりも短い）距離を隔てて配置されている。例えば、図６から分かるように、信号接点要素３５−３に対して、信号接点要素３５−３と２つの関連するシールド接点要素３７−３，３７−４との間の距離ｄ６，ｄ７は、互いに隣接する信号接点要素間の距離ｄ５よりも短くなっている。従って、２つのシールド接点要素３７−３，３７−４は、信号接点要素３５−３から生じるＨＦ場をシールドすることになる。

図７は、複数のコネクタモジュール４３−１〜４３−４を組合せ、コネクタモジュールのアレイ４４を形成することができることを例示している。コネクタモジュールのアレイ４４は、電気コネクタの構成要素として用いられるとよい。このアレイ４４において、コネクタモジュール４３−２のシールド接点要素の列４５は、隣接するコネクタモジュール４３−１上に配置された信号接点要素の列４６のシールドに寄与するようになっているとよい。

上記の実施形態の説明、請求項、および図面に記載される特徴は、本発明の種々の実施形態を実現させるために、個別に関連付けられてもよいしまたは任意の組合せによって関連付けられてもよい。

１ コネクタモジュール
２ 絶縁体
３−１〜３−４ 信号接点要素
４−１〜４−５ シールド接点要素
５ コネクタ面
６ 第１の直線
７ 第２の直線
８ 突出要素
９ 矩形凹部
１０ バネ撓み
１１−１〜１１−４ 信号接点要素用半田タブ
１２−１〜１２−５ シールド接点要素用半田タブ
１３ 位置決めピン
１４ コネクタモジュール
１５−１〜１５−４ 信号接点要素用半田タブ
１６−１〜１６−５ シールド接点要素用半田タブ
１７ 位置決めピン
１８ 第１の回路基板
１９ 第２の回路基板
２０ 接点パッド
２１ 接点パッド
２２ 端片
２３ 接点先端
２４ 第１の曲げ部分
２５ 矢印
２６ 横断部
２７ 第２の曲げ部分
２８ 矢印
２９ 曲部
３０ 中心面
３１ 中心線
３２ 長軸
３３ インピーダンス制御領域
３４ コネクタモジュール
３５−１〜３５−４ 信号接点要素
３６ 第１の曲線
３７−１〜３７−５ シールド接点要素
３８ 第２の曲線
３９ 第１の横断面
４０ 第２の横断面
４１ 第１の交点
４２ 第２の交点
４３−１〜４３−４ コネクタモジュール
４４ コネクタモジュールアレイ
４５ シールド接点要素の列
４６ 信号接点要素の列

Claims (14)

1. コネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）であって、
   絶縁体（２）と、複数の信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）と、複数のシールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）と、を備え、
   前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）および前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、前記コネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）の相手側構成要素との電気的接触を確立するように構成されたコネクタ面（５）を形成しており、前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）の各々に対して、前記複数の信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）の任意の信号接点要素よりもこの信号接点要素の近くに位置する２つまたは多くても３つのシールド接点要素が配置されているものにおいて、
   前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）は、前記コネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）の前記コネクタ面（５）に延在する直線または曲線からなる第１の線（６，３６）に沿って配置され、前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、前記コネクタモジュール（１，１４，３４、４３−１〜４３−４）の前記コネクタ面（５）に延在する直線または曲線からなる第２の線（７，３８）に沿って配置され、前記第１の線（６，３６）および前記第２の線（７，３８）は、基準距離を隔てた平行線であり、前記平行線（７，３８）の経路に沿って見た時、前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）および前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、交互に配置されており、
   前記コネクタモジュール（１，３４，４３−１〜４３−４）は、前記コネクタモジュール（１，３４，４３−１−４３−４）の前記コネクタ面（５）が第２の回路基板（１９）に押圧された時、前記第２の回路基板（１９）の伝導経路および／または接点パッド（２０，２１）との電気的接続を確立するように構成されていることを特徴とする、コネクタモジュール。
2. 信号接点要素と該信号接点要素の関連するシールド接点要素のいずれか１つとの間の最近接距離は、互いに等しくなっていることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタモジュール。
3. 前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）は、前記第１の線（６−３６）に沿って規則的な間隔を隔てて配置され、前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、前記第２の線（７，３８）に沿って規則的な間隔を隔てて配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のコネクタモジュール。
4. 前記平行線（６，３６）の経路に沿って、前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）は、それぞれ、隣接するシールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）間の中間位置に配置されていることを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載のコネクタモジュール。
5. 各対の隣接するシールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）に対して、１つの信号接点要素が、それぞれ、前記対の隣接するシールド接点要素間の中間位置に配置されていることを特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載のコネクタモジュール。
6. 前記第１の線（６，３６）は第１の直線（６）であり、前記第２の線（７，３８）は第２の直線（７）であり、前記第２の直線（７）は、前記第１の直線（６）と平行であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のコネクタモジュール。
7. 前記第２の直線（７）に沿った前記シールド接点要素（４−１〜４−５）の位置は、前記第２の直線（７）の方向において、前記第１の直線（６）に沿った前記信号接点要素（３−１〜３−４）の位置に対して、互いに隣接する信号接点要素（３−１〜３−４）間の間隔の半分だけずれていることを特徴とする、請求項６に記載のコネクタモジュール。
8. 前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）および前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、同一形状を有していることを特徴とする、請求項１〜７の何れか一項に記載のコネクタモジュール。
9. 前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）および前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、Ｓ字状接点として実装され、前記Ｓ字状接点は、第１の湾曲方向を有する第１の曲部を備える第１の部分（２４）と、第２の湾曲方向を有する第２の曲部を備える第２の部分（２７）とを少なくとも備え、前記第２の湾曲方向は、前記第１の湾曲方向と反対になっていることを特徴とする、請求項１〜８の何れか一項に記載のコネクタモジュール。
10. 前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）および前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、本質的に互いに平行に配向されていることを特徴とする、請求項１〜９の何れか一項に記載のコネクタモジュール。
11. 前記コネクタモジュール（１，３４，４３−１〜４３−４）の前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）は、２０ＭＨｚを超える周波数のＨＦ信号を伝送するように構成されていることを特徴とする、請求項１〜１０の何れか一項に記載のコネクタモジュール。
12. コネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）であって、
    絶縁体（２）と、複数の信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）と、複数のシールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）とを備え、
    前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）および前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、前記コネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）の相手側構成要素との電気的接触を確立するように構成されたコネクタ面（５）を形成しており、前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）の各々に対して、前記複数の信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）の任意の信号接点要素よりもこの信号接点要素の近くに位置する２つまたは多くても３つのシールド接点要素が配置されているものにおいて、
    前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）は、第１の湾曲方向を有する第１の曲部を備える第１の部分（２４）と、第２の湾曲方向を有する第２の曲部を備える第２の部分（２７）とを少なくとも備え、前記第２の湾曲方向は、前記第１の湾曲方向と反対になっているＳ字状接点として実装されており、前記シールド接点要素の前記Ｓ字形状は、前記曲部（２４、２７）によって接続された３つ以上の隣接する横断部を有することを特徴とする、コネクタモジュール。
13. 請求項１〜１２の何れか一項に記載の少なくとも２つのコネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）を備えるコネクタモジュールアレイ（４４）であって、少なくとも２つのコネクタモジュールがアレイ（４４）を形成すべく組み合わされている、コネクタモジュールアレイ。
14. 請求項１〜１２の何れか一項に記載の少なくとも１つのコネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）と、相手側構成要素を収容するように構成されたリセプタクルとを備える電気コネクタであって、前記コネクタモジュール（１，１４，３４，４３−１〜４３−４）は、前記相手側構成要素が前記リセプタクル内に導入された時、前記コネクタモジュール（１，３４，４３−１〜４３−４）の前記信号接点要素（３−１〜３−４；３５−１〜３５−４）および前記シールド接点要素（４−１〜４−５；３７−１〜３７−５）が、前記相手側構成要素の接点パッドおよび／または伝導経路との電気的接触を確立するように、構成されかつ配置されている、電気コネクタ。

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