CN202405536U - 屏蔽连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种屏蔽连接器,其包括一导电本体,其贯设有多个收容孔,多个绝缘件,分别对应固定于多个所述收容孔内,多个端子,分别对应固定于多个所述绝缘件,每一所述端子具有一接触部向上显露于所述绝缘件,一焊接部向下显露于所述绝缘件,所述端子与所述导电本体处于非导通状态,所述导电本体采用一体注入成型,不需要先成型具有多个收容孔的绝缘本体,再于收容孔内镀设金属层,工艺简单,且解决了金属层容易脱落的问题,防屏蔽效果稳定良好。

Description

屏蔽连接器
技术领域
 本实用新型涉及一种屏蔽连接器,尤指一种可以减少各端子间电磁相互干扰的屏蔽连接器。
背景技术
习知的一种电连接器包括贯设有多个收容孔的一本体,以及多个端子分别对应固设于多个收容孔内,而所述本体都是由绝缘材料制成。
由于上述电连接器的多个所述端子在传输信号的过程中电磁会产生相互干扰的问题,特别是随着数码产品朝着薄型化、轻巧化、高端化等方向发展,其内所述电连接器的体积也随之变小,但功能需求却日益递增,故在所述本体体积变小的情况下,所述端子的数量要保持不变甚至增加,势必令各所述端子之间的间距变小,如此电磁干扰的问题更加严重。
故,业界出现了另外一种电连接器,在上述电连接器的基础上,先于每一所述收容孔内镀设一层金属层,再于所述金属层外镀设一绝缘层,由于金属能对电磁产生反射、吸收和抵消等作用,从而所述金属层可以解决各所述端子间电磁相互干扰的问题,所述绝缘层位于所述端子和所述金属层之间,可防止二者导通,虽然该电连接器在某种情况下可以达到防止电磁干扰的效果,但还存在以下的问题:
1.当所述电连接器使用时间过长,所述金属层和所述绝缘层容易发生老化,或者所述金属层和所述绝缘层镀设不良时,所述金属层和所述绝缘层都容易发生破损甚至脱落,一旦脱落,所述电连接器将失去电磁屏蔽的功能,甚至整个短路受损。
2.所述金属层要镀设于窄小的所述收容孔内,是有相当难度的,一般是将液态金属由所述收容孔的上方流入所述收容孔内,这样所述收容孔内壁的所述金属层的上部分相对下部分肯定厚,如此厚薄不一,为了保证不浪费过多的金属材料,故薄处的所述金属层的电磁屏蔽效果则不好。
如果所述金属层是刷镀于所述收容孔内,那么则需要一个刷子伸入所述收容孔来刷镀,但厚度部分依然无法保证一致,故也存在薄处所述金属层的电磁屏蔽效果不好的问题。
3.上述电连接器要实现屏蔽功能,需要先制作成具有多个所述收容孔的所述本体,再于所述收容孔内镀所述金属层,接着于所述金属层外镀绝缘层,如此工序复杂。
因此,有必要设计一种新型的屏蔽连接器,以克服上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种屏蔽连接器,尤指可以提供稳定的防止信号干扰的屏蔽连接器。
为达到以上所述技术目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种屏蔽连接器,其包括一导电本体,其贯设有多个收容孔,多个绝缘件,分别对应固定于多个所述收容孔内,多个端子,分别对应固定于多个所述绝缘件,每一所述端子具有一接触部向上显露于所述绝缘件,一焊接部向下显露于所述绝缘件,所述端子与所述导电本体处于非导通状态。
进一步地,所述导电本体由金属材料制成,所述导电本体由塑胶材料添加金属粉末或者导电材料制成,所述收容孔的内壁面设有绝缘层,所述端子具有一基部位于所述绝缘件内,自所述基部向上延伸有一延伸臂向上显露于所述绝缘件,所述接触部自所述延伸臂的末端延伸,自所述基部向下延伸有一连接部向下显露于所述绝缘件,所述连接部连接所述基部和所述焊接部,于所述延伸臂和所述连接部的表面镀设有绝缘层,所述端子与所述绝缘件为嵌件成型,每一所述焊接部包括一挡板,自所述挡板的二侧分别延伸一夹持臂,所述挡板与所述夹持臂共同构成一夹持空间,进一步设有多个锡球,每一所述锡球固定于每一所述夹持空间内,进一步设有多个锡球,每一所述锡球固定于每一所述焊接部,所述锡球与所述导电本体之间处于非导通状态,所述绝缘件与所述导电本体干涉配合固定,所述导电本体的顶面设有多个支撑块,所述导电本体设有弹性的至少一第一导电单元至少部分向上显露于所述导电本体的顶面,所述导电本体设有至少一第二导电单元至少部分向下显露于所述导电本体的底面;所述第一导电单元和所述第二导电单元为导电海绵制成,所述第一导电单元、所述导电本体和所述第二导电单元共同用以传输接地信号;多个所述端子中具有相邻的至少二所述端子构成一对,用以传输差分信号;用以传输差分信号的一对所述端子,周围分布多个所述第一导电单元和多个所述第二导电单元。
    与现有技术相对比,本实用新型屏蔽连接器所述导电本体采用一体注入成型,不需要像背景技术中先成型具有多个收容孔的绝缘本体,再于收容孔内镀设金属层,工艺简单,且解决了背景技术中金属层容易脱落的问题,防屏蔽效果稳定良好。 
【附图说明】
图1为本实用新型屏蔽连接器的局部分解剖视图;
图2为本实用新型屏蔽连接器与芯片模块的局部分解剖视图;
图3为图2的组合图;
图4为于本实用新型屏蔽连接器中收容孔内壁设第一绝缘层的组合剖视图;
图5为于本实用新型屏蔽连接器中端子外局部设第二绝缘层的组合剖视图;
图6为于本实用新型屏蔽连接器中导电本体的顶面设置支撑块的组合剖视图;
图7为于本实用新型屏蔽连接器中设置第一导电单元和第二导电单元的组合剖视图;
图8为图7中去除芯片模块的俯视图。
具体实施方式的附图标号说明:
导电本体1           顶面11             底面12               收容孔13
支撑块14            第一导电单元15  第二导电单元16      端子2
基部21              延伸臂22           接触部23             连接部24
焊接部25            挡板251            夹持臂252            绝缘件3
锡球4               第一绝缘层5        第二绝缘层6          芯片模块7
接触点71      导接点72
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施例对本实用新型屏蔽连接器作进一步说明。
请同时参阅图1至图2,本实用新型屏蔽连接器包括一导电本体1,多个端子2位于所述导电本体1内,多个所述端子2分别对应固定于多个绝缘件3内,所述绝缘件3固定于所述导电本体1内,所述端子2与所述导电本体1处于非导通状态,此处的非导通状态是指所述端子2与所述导电本体1之间没有电性接触,多个锡球4分别对应与多个所述端子2接触,所述锡球4与所述导电本体1处于非导通状态,此处的非导通状态是指所述锡球4与所述导电本体1之间没有电性接触。
所述导电本体1的原材料是塑胶材料和金属粉末的混合物,其中金属粉末也可以为其它导电材料,即所述导电本体1为一体注入成型,在其它实施例中,原材料也可以全部是金属材料,所述导电本体1具有一顶面11和一底面12,多个收容孔13贯设于所述顶面11和所述底面12内,请参考图6,所述顶面11上凸设有多个支撑块14,所述支撑块14位于所述顶面11的周围位置处,在其它实施例中所述支撑块14,也可以位于所述顶面11的中间位置处,或所述支撑块14于所述顶面11的周围位置处和中间位置处都设有,且所述支撑块14是绝缘的。
请参阅图7,自所述导电本体1的所述顶面11凹设有多个孔洞,多个所述第一导电单元15对应固设于多个所述孔洞,且部分向上显露于所述顶面11,在其它实施例中也可以是,自所述顶面11设有弹性的多个第一导电单元15,所述第一导电单元15的数量为一个;自所述导电本体1的所述底面12设有多个第二导电单元16,且所述第二导电单元16至少部分向下显露于所述底面12,在其它实施例中也可以是,所述第二导电单元16的数量为一个,所述第二导电单元16一部分固设于所述导电本体1内,另一部分向下显露于所述底面12。
所述第一导电单元15和所述第二导电单元16为弹性的导电材料制成即可,如导电海绵、焊料等,但不限于此,且所述第一导电单元15、所述第二导电单元16与所述导电本体1三者都电性导通。
请参阅图3,多个所述端子2分别对应位于多个所述收容孔13中,所述端子2具有一基部21位于所述绝缘件3内,自所述基部21向上延伸有一延伸臂22向上显露于所述绝缘件3,自所述延伸臂22的末端延伸一接触部23,且所述接触部23向上显露于所述导电本体1的所述顶面11,自所述基部21向下延伸有一连接部24向下显露于所述绝缘件3,自所述连接部24向下延伸有一焊接部25,所述连接部24连接所述基部21和所述焊接部25,所述焊接部25包括一挡板251,自所述挡板251的二侧分别延伸出一夹持臂252,所述挡板251与二所述夹持臂252共同构成一夹持空间,所述锡球4固定于所述夹持空间内。
请参阅图7和图8,多个所述端子2中,相邻的二所述端子2构成一对,用以传输差分信号,在本实施例中成对的用以传输差分信号的端子2数量为多个,在其它实施例中也可以是数量为一;从俯视视角看,用以传输差分信号的一对所述端子2的周围分布有多个所述第一导电单元15;从仰视视角看,用以传输差分信号的一对所述端子2的周围分布有多个所述第二导电单元16。
请参阅图5和图6,所述端子2的结构(除所述基部21以外)相对所述收容孔13均为悬空设置,在其它实施例中也可以为非悬空设置,比如于所述收容孔13的内壁设置第一绝缘层5,或者于除所述接触部23和所述焊接部25以外的所述端子2的结构设置第二绝缘层6,所述第二绝缘层6用以隔离所述端子2与所述导电本体1,防止二者导通。
在本实施例中,所述绝缘件3为绝缘凸块,所述端子2与所述绝缘件3为嵌件成型,所述绝缘件3与所述导电本体1干涉配合固定,在其它实施例中也可以为所述端子2插置于所述绝缘件3,所述基部21固定于所述绝缘件3内,或者所述绝缘件3为设置于所述基部21外围或所述收容孔13处的非导电层,通过上述结构以达到所述端子2与所述导电本体1处于非导通状态的目的。
所述锡球4与所述焊接部25在本实施例中为抱持接触固定方式,所述锡球4位于所述夹持空间内,但不局限于此,只要保证所述锡球4能够与所述焊接部25接触,与所述导电本体1处于非导通状态即可。 
组装时,请参阅图1,所述屏蔽连接器用以将一芯片模块7电性安装至一电路板(未图示)上,所述芯片模块7的下表面具有多个接触点71和多个导接点72,在本实施例中,先将多个所述端子2分别与多个所述绝缘件3嵌件成型,再将一体的所述绝缘件3和所述端子2装入所述收容孔13内,接着将所述锡球4装入所述夹持空间内以形成所述屏蔽连接器,最后将所述屏蔽连接器对应放置于所述电路板(未图示)上,用过焊炉进行加热焊接处理,利用所述锡球4将所述屏蔽连接器良好的焊接固定于所述电路板(未图示)上,随后再将所述芯片模块7安装至所述屏蔽连接器上,多个所述接触点71向下接触多个所述接触部23,且所述支撑块14抵接所述芯片模块7的下表面。
在其它实施例中如果是所述端子2插置于所述绝缘件3,则可以先将所述端子2插置于所述绝缘件3后,再一起装入所述收容孔13,也可以为先将所述绝缘件3装入所述收容孔13后,再将所述端子2插置于所述绝缘件3内,如果所述绝缘件3为非导电层,则可以先于所述收容孔13上设置非导电层,再将所述端子2固定于所述收容孔13内,也可以先于所述基部21的外围设置非导电层,再将设置有非导电层的所述端子2固定于所述收容孔13内。
请参阅图7,当所述屏蔽连接器与所述芯片模块7和所述电路板导接时,所述第一导电单元15与所述芯片模块7的所述导接点72导接,所述第二导电单元16与所述电路板导接,从而使得所述第一导电单元15、所述导电本体1和所述第二导电单元16相互导接用以传输接地信号。
请参阅图4,为了防止所述端子2与所述导电本体1导通,利用所述第一绝缘层5来进行隔离,所述第一绝缘层5需在所述端子2装入所述收容孔13之前先设置好,即所述第一绝缘层5设置于所述收容孔13或所述第二绝缘层6设置于除所述接触部23和所述焊接部25以外的所述端子2的结构上。
综上所述,本实用新型屏蔽连接器具有下列有益效果:
1.所述导电本体1采用一体注入成型,不需要像背景技术中先成型具有多个收容孔的绝缘本体,再于收容孔内镀设金属层,工艺简单,且解决了背景技术中金属层容易脱落的问题,防屏蔽效果稳定良好。
2.为了确保所述端子2安装时的误差不至于导接所述导电本体1,故于所述收容孔13上另设有所述第一绝缘层5,以防止所述端子2和所述导电本体1导通;亦可于所述延伸臂22上包覆所述第二绝缘层6来防止所述端子2与所述导电本体1导通。
3.当所述芯片模块7安装于所述屏蔽连接器上的位置不精确时,所述接触点71容易与所述导电本体1导通,故设置所述支撑块14,可以防止多个所述接触点71与所述导电本体1接触造成短路。
4.由于所述第一导电单元15与所述芯片模块7的所述导接点72导接,所述第二导电单元16与所述电路板导接,从而使得所述第一导电单元15、所述导电本体1和所述第二导电单元16相互导接可用以传输接地信号。
5.从俯视视角和仰视视角看,用以传输差分信号的一对所述端子2的周围均分布有多个所述第一导电单元15和多个第二导电单元16,且由于所述第一导电单元15、所述导电本体1和所述第二导电单元16相互导接可用以传输接地信号,因此防屏蔽效果好。
    以上所述仅为本实用新型之较佳实施例,非因此局限本实用新型之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之范围内。

Claims (14)

1.一种屏蔽连接器,其特征在于,包括:
一导电本体,其贯设有多个收容孔;
多个绝缘件,分别对应固定于多个所述收容孔内;
多个端子,分别对应固定于多个所述绝缘件,每一所述端子具有一接触部向上显露于所述绝缘件,一焊接部向下显露于所述绝缘件;
所述端子与所述导电本体处于非导通状态。
2.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述导电本体由金属材料制成。
3.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述收容孔的内壁面设有绝缘层。
4.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述端子具有一基部位于所述绝缘件内,自所述基部向上延伸有一延伸臂向上显露于所述绝缘件,所述接触部自所述延伸臂的末端延伸,自所述基部向下延伸有一连接部向下显露于所述绝缘件,所述连接部连接所述基部和所述焊接部,于所述延伸臂和所述连接部的表面镀设有绝缘层。
5.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述端子与所述绝缘件为嵌件成型。
6.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:每一所述焊接部包括一挡板,自所述挡板的二侧分别延伸一夹持臂,所述挡板与所述夹持臂共同构成一夹持空间,进一步设有多个锡球,每一所述锡球固定于每一所述夹持空间内。
7.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:进一步设有多个锡球,每一所述锡球固定于每一所述焊接部,所述锡球与所述导电本体之间处于非导通状态。
8.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述绝缘件与所述导电本体干涉配合固定。
9.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述导电本体的顶面设有多个支撑块。
10.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述导电本体设有弹性的至少一第一导电单元至少部分向上显露于所述导电本体的顶面,所述导电本体设有至少一第二导电 单元至少部分向下显露于所述导电本体的底面。
11.如权利要求10所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述第一导电单元和所述第二导电单元为导电海绵制成。
12.如权利要求10所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述第一导电单元、所述导电本体和所述第二导电单元共同用以传输接地信号。
13.如权利要求10所述的屏蔽连接器,其特征在于:多个所述端子中具有相邻的至少二所述端子构成一对,用以传输差分信号。
14.如权利要求13所述的屏蔽连接器,其特征在于:用以传输差分信号的一对所述端子,周围分布多个所述第一导电单元和多个所述第二导电单元。 
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