CN219874136U - 高频信号传输装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种高频信号传输装置。在连接器的接地接触端子与配线基板的接地接触焊盘抵接的方式中，存在改善除配线基板之外还包含连接器在内的装置整体的高频信号传输特性的余地。连接器(4)的接地接触端子(46)的臂部(42b)的接触部(b3)在FPC(2)与连接器(4)电连接时，被定位于与在第1贯通电极(28)的正上方覆盖第1贯通电极(28)的接地接触焊盘(P2)的覆盖部(58)的表面至少局部抵接的位置，或者被定位于在覆盖部(58)的外周附近与接地接触焊盘(P2)抵接的位置。

Description

高频信号传输装置
技术领域
本公开涉及高频信号传输装置。
背景技术
专利文献1公开了阻抗匹配良好的高速传输用FPC。特别地，在基底的一个面形成有高速传输路与接地图案。在该基底的一个面上经由电介质片材层叠有第1接地层。在基底的另一个面层叠有第2接地层。上述的接地图案经由贯通孔与第1接地层以及第2接地层电连接。特别地，在该文献的图5中，图示了FPC的端部的剖面结构。
在专利文献2中也公开了表背的接地线经由接触孔电连接的结构(参照该文献的图1以及图2)。在专利文献3中，公开了使用适配器将柔性电缆与连接器连结。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2007－234500号
专利文献2日本专利第5580994号
专利文献3日本专利第6721845号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在连接器的接地接触端子与配线基板的接地接触焊盘抵接的方式中，存在改善除配线基板之外还包含连接器在内的装置整体的高频信号传输特性的余地。
用于解决课题的手段
本公开的一个方式的高频信号传输装置包含：连接器，该连接器构成为通过绝缘体支承接触端子组，该接触端子组通过包含多个信号接触端子以及多个接地接触端子在内的多个接触端子规则地排列而成；以及配线基板，该配线基板构成为在至少一方的电缆端形成有多个信号接触焊盘、多个接地接触焊盘以及一个以上的接地层，一个以上的接地层经由贯通该配线基板的电介质层的至少一个第1贯通电极电连接于接地接触焊盘。接地接触端子具有臂部，该臂部以利用接触部与接地接触焊盘局部抵接的方式弯曲而成。臂部的接触部在配线基板与连接器电连接时，(i)被定位于与在第1贯通电极的正上方覆盖第1贯通电极的接地接触焊盘的覆盖部的表面至少局部抵接的位置，或者(ii)被定位于在覆盖部的外周附近与接地接触焊盘抵接的位置。
在几个实施方式中，接触端子组包含两个信号接触端子被两个接地接触端子夹持而成的单位排列。连接器的宽度方向上邻接的单位排列所含的两个邻接的接地接触端子分别(i)被定位于与至少一个共通的覆盖部的表面至少局部抵接的位置，或者(ii)被定位于在至少一个共通的覆盖部的外周附近与接地接触焊盘抵接的位置。
在上述的方式的任意的组合中，在高频频带(例如，20～25GHz)中，减少回波损耗以及/或者插入损耗所涉及的波动。
在上述的方式的任意的组合中，在配线基板与连接器电连接时，第1贯通电极被定位于与臂部的接触部相比向远离臂部的自由端的方向偏置的位置。
在上述的方式的任意的组合中，多个第2贯通电极与第1贯通电极同列地沿配线基板的长边方向隔开规定间隔排列，该多个第2贯通电极为了将与接地接触焊盘形成在同层的接地线电连接于接地层而贯通电介质层，第1贯通电极与和其直接邻接的第2贯通电极的间隔不同于多个第2贯通电极的规定间隔。
在上述的方式的任意的组合中，第1贯通电极具有圆柱或者圆锥台状的形状，臂部沿覆盖部的外周的切线方向延伸。
在上述的方式的任意的组合中，多个信号接触焊盘以及接地接触焊盘以形成一对信号接触焊盘被两个接地接触焊盘夹持而成的单位排列的方式沿配线基板的宽度方向排列，在配线基板的宽度方向上邻接的一对信号接触焊盘之间设置有一个接地接触焊盘。
在上述的方式的任意的组合中，配线基板具有分别由两个信号线构成的多个差动信号线、和以在配线基板的宽度方向夹持各差动信号线的方式形成于各差动信号线的两侧的多个接地线，在配线基板的宽度方向上邻接的差动信号线之间设置有一个接地线。
在上述的方式的任意的组合中，为了与接地层电连接，相对于一个接地接触焊盘分配一个第1贯通电极。
在上述的方式的任意的组合中，一个以上的接地层包含分别沿配线基板的长边方向延伸的多个接地层，多个接地接触焊盘经由第1贯通电极与多个接地层单独地电连接。
在上述的方式的任意的组合中，配线基板进一步包含与多个接地接触焊盘形成在同层的多个接地线，多个接地线的各接地线经由贯通电介质层的多个第2贯通电极与多个接地层的各接地层电连接。
在上述的方式的任意的组合中，高频信号传输装置进一步包含适配器，该适配器对配线基板的电缆端进行支承，并且与连接器机械式地连结，通过连接器与适配器的机械式的连结，在连接器中，电缆端被定位于规定位置。
针对本公开的其他方式的连接器与配线基板的电连接方法，该连接器构成为通过绝缘体支承接触端子组，该接触端子组通过包含多个信号接触端子以及多个接地接触端子在内的多个接触端子规则地排列而成，上述连接器与配线基板的电连接方法的特征在于，
在配线基板的至少一方的电缆端形成有多个信号接触焊盘、多个接地接触焊盘以及一个以上的接地层，一个以上的接地层经由贯通电介质层的至少一个第1贯通电极电连接于接地接触焊盘，
方法包含将接地接触端子的接触部(i)定位于与在第1贯通电极的正上方覆盖第1贯通电极的接地接触焊盘的覆盖部的表面至少局部抵接的位置，或者(ii)定位于在覆盖部的外周附近与接地接触焊盘抵接的位置的工序。
在几个实施方式中，接触端子组包含两个信号接触端子被两个接地接触端子夹持而成的多个单位排列。连接器的宽度方向上邻接的单位排列所含的两个邻接的接地接触端子分别(i)被定位于与至少一个共通的覆盖部的表面至少局部抵接的位置，或者(ii)被定位于在至少一个共通的覆盖部的外周附近与接地接触焊盘抵接的位置。
实用新型的效果
根据本公开的一个方式，能够改善除配线基板之外还包含连接器在内的装置整体的高频信号传输特性。
附图说明
图1是本公开的一个方式的高频信号传输装置的简要的立体图，也一并图示了经由高频信号传输装置能够通信地连接的基板。
图2是从连接器卸下了FPC的一方的电缆端的简要的分解立体图。
图3是图2的相反一侧的立体图。
图4是带适配器的FPC的简要的俯视图，FPC的各电缆端被各适配器支承。
图5是FPC的简要的局部俯视图。第1贯通电极位于接地接触焊盘的宽度中央，第2贯通电极位于接地线的宽度中央。
图6是沿着图5的双点划线VI－VI的FPC的简要的局部剖视示意图。
图7是连接器的简要的侧视图。
图8是连接器的简要的俯视图，图示了供FPC插入的插入空间的开口。
图9是表示FPC的适配器与连接器机械式地连结，从而FPC与连接器被电连接的状态的简图，在局部剖面中示出了连接器的接触端子与FPC的接触焊盘抵接了的状态。
图10是表示在FPC的适配器与连接器机械式地连结从而FPC与连接器被电连接的状态下，连接器的信号接触端子以及接地接触端子分别与FPC的信号接触焊盘以及接地接触焊盘抵接了的状态的局部简图。
图11是表示回波损耗的改善的模拟结果。
图12是表示插入损耗的改善的模拟结果。
图13是表示近端串扰的改善的模拟结果。
图14是表示前端串扰的改善的模拟结果。
图15是在差动信号线之间形成有两个接地线的其他例子的简图。
图16是对接地层施加了变更的其他例子的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本公开的各种实施方式以及特征进行说明。本领域技术人员不需要过度说明，便能够将各实施方式以及/或者各特征组合，从而也能够理解该组合所带来的协同效果。原则上省略实施方式间的重复说明。参照附图以实用新型的叙述为主要的目的，为了便于制图而进行了简化。各特征并不是仅针对本说明书中公开的高频信号传输装置以及与其有关的方法有效，能够理解成是在本说明书未公开的其他的各种高频信号传输装置以及与其有关的方法中也通用的普遍的特征。
若参照图1至图4，则高频信号传输装置1具有：FPC(Flexible Printed Circuit)2、适配器3a、3b(统称为适配器3)以及连接器4a、4b(统称为连接器4)。FPC2的电缆端2a、2b分别(例如，基于适配器3a、3b与连接器4a、4b的机械式的连结)与连接器4a、4b电连接。连接器4a、4b被安装于不同的基板9a、9b或者同一基板的不同的基板部分并与之电连接。这样，能够进行经由高频信号传输装置1的基板间通信。
FPC2是作为配线基板的非限定的一个例子的柔性电缆。FPC2能够具有各种形状，除以规定宽度沿一个方向延伸之外，也能够曲折地延伸，或者以描绘S字或者L字的方式延伸。FPC2也能够具有在其延伸方向变化的宽度，例如能够包含窄幅部、宽幅部、锥形部等。
FPC2在其电缆端2a、2b之间具有高频信号传输用的一个以上的传输路7。典型地，多个传输路7沿FPC2的宽度方向排列。如根据后述的说明明确的那样，在FPC2的各电缆端2a、2b形成有多个信号接触焊盘P1、多个接地接触焊盘P2以及一个以上的接地层27(参照图4至图6)。一个以上的接地层27经由贯通电介质层50的至少一个第1贯通电极28与接地接触焊盘P2电连接。此外，也能够在FPC2的宽度方向上邻接的传输路7之间形成狭缝。
适配器3a、3b分别被安装于FPC2的电缆端2a、2b并对电缆端2a、2b进行支承。适配器3具有以收纳FPC2的电缆端的方式被赋予形状的主体31、以支承FPC2的电缆端的方式从主体31突出的突出部32、以及以夹持突出部32的方式设置于突出部32的两侧的一对对准突起33。适配器3在与FPC2相同的方向上被赋予为宽幅的形状。在相对于FPC2安装适配器3时，在对准突起33之间排列有FPC2的信号接触焊盘P1以及接地接触焊盘P2。适配器3a、3b与连接器4a、4b机械式地连结，在连接器4a、4b中，FPC2的电缆端2a、2b被定位于规定位置。
连接器4具有以具有至少供FPC2的电缆端2a、2b插入的插入空间44的方式被赋予形状的绝缘体41、被绝缘体41支承的接触端子42(也存在将信号接触端子以及接地接触端子统称为接触端子的情况)的排列(即，接触端子组)、以及用于将连接器4固定于基板9的固定零件43。绝缘体41在与FPC2相同的方向上被赋予为宽幅的形状。在接触端子42的排列中，接触端子42(详细地，为信号接触端子以及接地接触端子)规则地排列。更具体而言，在接触端子42的排列方向(典型地，为连接器4的宽度方向)上邻接的同一或者不同种类的接触端子42以相同或者不同的间距排列。绝缘体41对接触端子42支承的方式能够通过插入成形、压入、粘合之类的各种方法而实现。此外，在绝缘体41的插入空间44除FPC2的电缆端2a、2b之外还插入有适配器3的突出部32以及对准突起33。为了该目的，绝缘体41的插入空间44被赋予为适当的形状。
能够在连接器4的绝缘体41的外表面设置锁定突起49，相对于适配器3设置被锁定突起49锁定的被锁定部39(参照图3)。由此，能够阻止适配器3从连接器4意外地脱落，并且能够提高适配器3相对于连接器4的位置精度。也能够将锁定突起设置于适配器3，将被锁定部设置于连接器4。也能够将锁定突起与被锁定部的锁定位置设置于两个位置以上。此外，也能够不使用适配器3而将FPC2直接连接于连接器4。
若参照图4以及图5，则在FPC2的宽度方向排列有多个传输路7。传输路7包含由传输差动信号的两个信号线25a、25b构成的差动信号线25、和以在FPC2的宽度方向上夹持差动信号线25的方式形成于差动信号线25的两侧的一对接地线26。差动信号线25(信号线25a、25b)遍布电缆端2a与电缆端2b之间而被形成。同样地，一对接地线26遍布电缆端2a与电缆端2b之间而被形成。
在FPC2的电缆端2a、2b形成有信号接触焊盘P1a、P1b(统称为信号接触焊盘P1)与接地接触焊盘P2的排列。信号接触焊盘P1以及接地接触焊盘P2能够以形成一对信号接触焊盘P1a、P1b被两个接地接触焊盘P2夹持而成的单位排列PU的方式沿FPC2的宽度方向进行排列。此外，信号接触焊盘P1a、P1b分别形成为与差动信号线25的信号线25a、25b在同层且与之连结。信号接触焊盘P1a、P1b具有为了与信号接触端子接触而不被后述的第1覆盖膜53覆盖的区域。接地接触焊盘P2形成为与接地线26在同层且与之连结。接地接触焊盘P2具有为了与接地接触端子接触而不被后述的第1覆盖膜53覆盖的区域。也能够将信号接触焊盘视为信号线的露出部，将接地接触焊盘视为接地线的露出部。
在几个情况下，在FPC2的宽度方向上邻接的差动信号线25之间设置有一个接地线26。FPC2的宽度方向上邻接的差动信号线25与形成在它们之间的共通的接地线26电磁耦合。同样地，在FPC2的宽度方向上邻接的一对信号接触焊盘P1a、P1b之间设置有一个接地接触焊盘P2。FPC2的宽度方向上邻接的一对信号接触焊盘P1a、P1b与形成在它们之间的共通的接地接触焊盘P2电磁耦合。在上述的情况下，能够将接地线26以及/或者接地接触焊盘P2形成为宽幅，从而能够促进以更加廉价的方法形成后述的贯通电极。
如根据图6明确的那样，FPC2具有：由第1面50p以及第2面50q决定层厚的电介质层50、在电介质层50的第1面50p形成的第1配线层51、在电介质层50的第2面50q形成的第2配线层52、经由第1配线层51层叠在电介质层50的第1面50p上的第1覆盖膜53、经由第2配线层52层叠在电介质层50的第2面50q上的第2覆盖膜54以及加强板55。此外，加强板55为了组装于适配器3而被设置，未在FPC2的全长形成。
电介质层50由具有规定的相对介电常数的材料构成，例如由液晶聚合物构成。第1配线层51能够是对金属箔进行图案形成而成的配线层。在第1配线层51形成有上述的差动信号线25与接地线26。第2配线层52能够是对金属箔进行图案形成而成的配线层。在第2配线层52形成有经由贯通电介质层50的第1贯通电极28(也称为凸块)与接地接触焊盘P2电连接的一个以上的接地层27。
如图5以及图6所示，接地层27形成为除信号接触焊盘P1的正下方之外将第2配线层52的整个区域覆盖的全面层。
如图5以及图6所示，接地接触焊盘P2与接地层27经由第1贯通电极28电连接，由此传输路7的接地电位变得稳定。同样地，接地线26与接地层27经由不同于第1贯通电极28的第2贯通电极29电连接，由此传输路7的接地电位变得稳定。通过接地电位的稳定，能够提高高频信号传输特性。此外，第1贯通电极28以及第2贯通电极29由相同的任意导电性材料(例如，铜或者银之类的金属，或者混入了铜或者银之类的金属粒子的导电性树脂)构成，但前者为了接地接触焊盘P2而设置，后者为了接地线26而设置，因此被区别开。不言而喻，能够相对于一个接地接触焊盘P2分配两个以上的第1贯通电极28。
为了将接地线26电连接于接地层27而贯通电介质层50的多个第2贯通电极29能够与第1贯通电极28在同列(或者同一直线上)沿FPC2的长边方向隔开规定间隔排列。如参照图5明确的那样，第1贯通电极28与和其直接邻接的第2贯通电极29的间隔能够与第2贯通电极29的规定间隔不同(例如，比其小)。由此，如后所述，能够促进第1贯通电极28与接地接触端子46的期望的对准。相对于接地接触焊盘P2分配第1贯通电极28，由此能够与第2贯通电极29的间距无关地如后述那样抑制波动的产生。
若参照图7以及图8对连接器4进一步进行说明，则多个信号接触端子45以及多个接地接触端子46被绝缘体41(例如，以恒定或者不同的排列间距)支承。典型地，信号接触端子45以及接地接触端子46设置为能够与在FPC2的单面配置的信号接触焊盘P1以及接地接触焊盘P2单独地接触，但也能够采取其他的配置方式。为了高频信号传输，在几个情况下，两个信号接触端子45a、45b(统称为信号接触端子45)在两个接地接触端子46之间被夹持而成的单位排列6在连接器4的宽度方向排列。
针对连接器4，接触端子42能够具有恒定或者不同的(例如，两个以上的)排列间距。在前者的情况下，在接触端子42的排列中，全部的接触端子42(全部的信号接触端子45以及接地接触端子46)以恒定的间距配置(在图10中，满足D1＝E1＝F1)。在后者的情况下，设定为直接邻接的信号接触端子之间的间距(图10的F1)、直接邻接的接地接触端子彼此之间的间距(图10的D1)以及直接邻接的信号接触端子与接地接触端子之间的间距不同。此外，间距被定义为接触端子42的排列方向(典型地，与连接器4的宽度方向相等)的各接触端子42的中心线的间隔(此外，中心线存在于与排列方向正交的平面)。
接触端子42(信号接触端子45以及接地接触端子46)典型地是在一个以上的位置弯曲的金属板，呈悬臂梁状支承于连接器4的绝缘体41，而能够弹性位移(参照图9)。当在连接器4未机械式地连结有适配器3时，接触端子42取得初始位置。若在连接器4机械式地连结有适配器3，则接触端子42被FPC2按压而位移。
接触端子42能够具有以利用接触部与接触焊盘局部抵接的方式弯曲的臂部(参照图9)。详细而言，信号接触端子45能够具有以利用接触部与信号接触焊盘P1局部抵接的方式弯曲的臂部。同样地，接地接触端子46能够具有以利用接触部b3与接地接触焊盘P2局部抵接的方式弯曲的臂部。
更具体而言，接触端子42能够具有固定于绝缘体41的固定部42a、从固定部42a朝向绝缘体41的插入空间44的开口延伸的臂部42b以及与基板9上的接触件(未图示)(例如，通过回流锡焊等)电连接的连接部42c。臂部42b具有为了在固定部42a与臂部42b的自由端之间具有与信号接触焊盘P1或者接地接触焊盘P2抵接的接触部b3而被弯曲的形状。详细而言，臂部42b具有第1倾斜部b1和第2倾斜部b2，在它们之间形成有接触部b3。第1倾斜部b1从固定部42a倾斜并延伸。第2倾斜部b2是向与第1倾斜部b1的倾斜方向相反的一侧倾斜并延伸的短柱。这样，在第1倾斜部b1与第2倾斜部b2之间呈凸状形成有接触部b3。臂部42b的自由端位于与接触部b3相反一侧的第2倾斜部b2的一端。
在本实施方式中，接地接触端子46的臂部42b的接触部b3在FPC2与连接器4电连接时，被定位于与在第1贯通电极28的正上方覆盖第1贯通电极28的接地接触焊盘P2的覆盖部58的表面至少局部抵接的位置，或者被定位于在该覆盖部58的外周附近与接地接触焊盘P2抵接的位置(参照图10)。由此，能够实现高频信号传输特性的改善(例如，参照图11至图14)。接触部b3位于覆盖部58的外周附近时的接触部b3与覆盖部58的外周之间的距离(例如，最小距离)是产生高频信号传输特性的改善的距离，具体而言，是在20～25GHz的高频频带中产生回波损耗以及/或者插入损耗所涉及的波动的减少的距离。此外，上述的接地接触焊盘P2的覆盖部58除图10之外在图6中也被图示。覆盖部58是接地接触焊盘P2的一部分，因此，覆盖部58的外周与决定覆盖部58的范围的假象面(典型地为圆筒面)相等，或者与此对照来理解。
在FPC2与连接器4电连接时，第1贯通电极28能够被定位于与臂部42b的接触部b3相比向远离臂部42b的自由端的方向偏置的位置。在该情况下，能够期待进一步促进回波损耗以及/或者插入损耗所涉及的波动的减少。
接触端子42的窄间距化能够有利于上述目的的实现。在几个情况下，排列间距在0.4mm～1.0mm的范围内，更加优选在0.5mm～0.8mm的范围内。另外，接触部与覆盖部的外周的间隙能够是超过0mm且0.4mm以下的任意的值。即便是少许的距离，对于高频信号而言也可能成为线路，但形成0.4mm以下的距离，由此能够观察到同样的高频信号传输特性的改善。作为接触端子42的窄间距化的追加或者代替，也能够有利于将第1贯通电极28形成为宽幅或者扩径(此外，也能够同时采用廉价的贯通电极的形成方法)。
在臂部42b的接触部b3被定位于与接地接触焊盘P2的覆盖部58的外周邻接的位置时，假定接触部b3不与覆盖部58的外周接触，而在接触部b3与覆盖部58的外周之间形成有少许的间隙。在接触部b3与覆盖部58的外周之间被允许的间隙的尺寸优选是超过0mm且0.4mm以下的任意的值。此外，因制造误差等的影响，也假定在接地接触端子46的接触部与覆盖部58的位置存在偏差。例如，能够被定位于某接地接触端子46的接触部与覆盖部58抵接，其他的接地接触端子46的接触部与覆盖部58的外周接触，其他的接地接触端子46的接触部从覆盖部58的外周隔开少许的间隔的位置。
接地接触端子46的臂部42b在FPC2与连接器4电连接时，能够沿与在第1贯通电极28的正上方覆盖第1贯通电极28的接地接触焊盘P2的覆盖部58的外周有关的切线方向延伸(参照图10)。典型地，臂部42b的延伸方向与FPC2相对于连接器4的插入方向或者FPC2的长边方向相等。
连接器4的宽度方向上邻接的单位排列6所含的两个邻接的接地接触端子46分别被定位于与至少一个共通的覆盖部58的表面至少局部抵接的位置，或者被定位于在至少一个共通的覆盖部58的外周附近与接地接触焊盘P2抵接的位置(参照图10)。换言之，在接触端子42的GSSG排列的邻接对中直接邻接的一对接地接触端子46(即，一对“GSSGGSSG”的中央的GG)相对于共通的覆盖部58(或者，共通的第1贯通电极28)如上述那样被定位。由此，能够通过少数的第1贯通电极28实现高频信号传输特性的提高，例如，能够促进廉价的贯通电极的形成方法的采用。另外，最佳地，为了与接地层27电连接，相对于一个接地接触焊盘P2分配一个第1贯通电极28。
第1贯通电极28与第2贯通电极29沿着FPC2的长边方向配置在同列(或者同一直线上)，另外，接地接触端子46的接触部b3不配置于第1贯通电极28(以及接地接触焊盘P2的覆盖部58)的正上方。容易在接地接触焊盘P2的宽度中心的位置形成第1贯通电极28，在接地线26的宽度中心的位置形成第2贯通电极29，从而相对于FPC2的宽度方向上的贯通电极的位置精度，能够以更加廉价的方法制造FPC2。
在第1贯通电极28具有圆柱或者圆锥台状的形状的情况下，覆盖部58具有圆形的外周，臂部42b能够沿其外周的切线方向延伸。其中，第1贯通电极28也能够形成为具有三角形、四边形、五边形之类的多边形的外周。
如图10所示，信号接触焊盘P1a、P1b能够具有焊盘宽度伴随着沿FPC2的长边方向延伸而进行位移的宽度变动部61。宽度变动部61设置于窄幅部62与宽幅部63之间，其焊盘宽度在它们之间连续地变化。
在图11至图14所示的模拟结果中，实线表示图1至图10所示的实施例的高频信号传输特性，虚线表示图10所示的没有第1贯通电极28的比较例的高频信号传输特性。如图11所示，改善了回波损耗。如图12所示，改善了插入损耗。如图13所示，改善了近端串扰。如图14所示，改善了前端串扰。特别地，如根据图11至图14明确的那样，在实施例中，在20～25GHz附近抑制了波动。
通过凸块积层方法能够制造FPC2。在凸块积层方法中，在第1铜箔的第1面上形成多个凸块，在形成有凸块的第1金属箔的第1面上依次层叠电介质层(例如，液晶聚合物)与第2金属箔。之后，通过热压使第1金属箔、电介质层以及第2金属箔紧贴。在该层叠体中，第1金属箔与第2金属箔经由由凸块形成的贯通电极电连接。第1金属箔以及第2金属箔的一方被使用为第1配线层51，其另一方被使用为第2配线层52。通过金属箔的图案形成(例如，选择性蚀刻)，能够形成信号线、接地线、接地层以及接触焊盘。作为金属箔，能够使用铜箔。针对FPC2，也能够采用其他的制法。
连接器4的绝缘体41能够使用注射成形装置由塑料材料制造。接触端子42能够通过金属板的加工(冲切加工、弯曲加工)进行制造。通过插入成形、压入、粘合等的方法能够相对于绝缘体41安装并支承接触端子42。
在图10中，在差动信号线25之间形成有一个接地线26，在一对信号接触焊盘P1a、P1b之间设置有一个接地接触焊盘P2，但不限定于此。如图15所示，也能够在差动信号线25之间形成两个接地线26，在一对信号接触焊盘P1a、P1b之间设置两个接地接触焊盘P2。换言之，也能够相对于一个接地接触端子46分配一个接地接触焊盘P2(或者接地线26)。
在图10中，接地接触端子46的臂部42b以不与接地接触焊盘P2的覆盖部58重叠的方式沿与覆盖部58的外周有关的切线方向延伸，但不限定于此。如图15所示，接地接触端子46的臂部42b能够以与接地接触焊盘P2的覆盖部58的一部分重叠的方式沿与覆盖部58的外周有关的切线方向延伸。此外，在图10的情况下，臂部42b以及接触部b3不配置于第1贯通电极28的正上方。在图15的情况下，臂部42b以及接触部b3局部地配置于第1贯通电极28的正上方。使接地接触端子46的臂部42b形成更加宽幅，由此臂部42b也能够重叠于第1贯通电极28的正上方的覆盖部58的整体。
在图16所示的方式中，传输路7构成为差动共面线路与微带线路的组合，接地层27除接触焊盘P1的正下方之外能够形成为与传输路7对置。典型地，在第2配线层52形成有多个接地层27，其数量与传输路7的数量相等。将与各传输路对应的接地线26以及接地接触焊盘P2和接地层27电连接，由此能够在FPC2的传输路7之间将接地电位区分或者非共通化，从而能够提高高频信号传输特性(例如，减少串扰)。另外，即使在这样的方式下，也如上述那样设定第1贯通电极28与接地接触端子46的对准，由此能够预料能够得到与上述同样的效果。
鉴于上述的示教，本领域技术人员能够对各实施方式以及各特征施加各种变更。配线基板无需具有挠性，不应限定于柔性电缆。例如，能够在卡缘连接器的配线基板应用本申请所公开的各种特征。在差动信号传输用的信号接触端子对之间设置的接地接触端子的根数不局限于两根也可以为一根。即使从连接器省略适配器，也能够期待同样的效果。
符号说明：
1：高频信号传输装置；2：FPC；2a：电缆端；2b：电缆端；3：适配器；4：连接器；25：差动信号线；25a：信号线；25b：信号线；26：接地线；27：接地层；28：第1贯通电极；29：第2贯通电极；41：绝缘体；42：接触端子；45：信号接触端子；46：接地接触端子；b3：接触部；50：电介质层；58：覆盖部；P1：信号接触焊盘；P2：接地接触焊盘。

Claims (12)

1.一种高频信号传输装置，其特征在于，具备：
连接器，所述连接器构成为通过绝缘体支承接触端子组，所述接触端子组通过包含多个信号接触端子以及多个接地接触端子在内的多个接触端子规则地排列而成；以及
配线基板，所述配线基板构成为在至少一方的电缆端形成有多个信号接触焊盘、多个接地接触焊盘以及一个以上的接地层，所述一个以上的接地层经由贯通该配线基板的电介质层的至少一个第1贯通电极与所述接地接触焊盘电连接，
所述接地接触端子具有臂部，所述臂部以利用接触部与所述接地接触焊盘局部抵接的方式弯曲而成，
所述臂部的所述接触部在所述配线基板与所述连接器电连接时，(i)被定位于与在所述第1贯通电极的正上方覆盖所述第1贯通电极的所述接地接触焊盘的覆盖部的表面至少局部抵接的位置，或者(ii)被定位于在所述覆盖部的外周附近与所述接地接触焊盘抵接的位置。
2.根据权利要求1所述的高频信号传输装置，其特征在于，
所述接触端子组包含两个所述信号接触端子被两个所述接地接触端子夹持而成的单位排列，
所述连接器的宽度方向上邻接的所述单位排列所含的两个邻接的所述接地接触端子分别(i)被定位于与至少一个共通的所述覆盖部的表面至少局部抵接的位置，或者(ii)被定位于在所述至少一个共通的所述覆盖部的外周附近与所述接地接触焊盘抵接的位置。
3.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
在高频频带中，减少回波损耗以及/或者插入损耗所涉及的波动。
4.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
在所述配线基板与所述连接器电连接时，所述第1贯通电极被定位于与所述臂部的所述接触部相比向远离所述臂部的自由端的方向偏置的位置。
5.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
多个第2贯通电极与所述第1贯通电极同列地沿所述配线基板的长边方向隔开规定间隔排列，所述多个第2贯通电极为了将与所述接地接触焊盘形成在同层的接地线电连接于所述接地层而贯通所述电介质层，
所述第1贯通电极与和其直接邻接的所述第2贯通电极的间隔不同于所述多个第2贯通电极的所述规定间隔。
6.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
所述第1贯通电极具有圆柱或者圆锥台状的形状，所述臂部沿所述覆盖部的外周的切线方向延伸。
7.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
所述多个信号接触焊盘以及接地接触焊盘以形成一对所述信号接触焊盘被两个所述接地接触焊盘夹持而成的单位排列的方式在所述配线基板的宽度方向排列，在所述配线基板的宽度方向上邻接的一对所述信号接触焊盘之间设置有一个所述接地接触焊盘。
8.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
所述配线基板具有分别由两个信号线构成的多个差动信号线、和以在所述配线基板的宽度方向夹持各差动信号线的方式形成于各差动信号线的两侧的多个接地线，在所述配线基板的宽度方向上邻接的所述差动信号线之间设置有一个所述接地线。
9.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
为了与所述接地层电连接，相对于一个所述接地接触焊盘分配一个所述第1贯通电极。
10.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
所述一个以上的接地层包含分别沿所述配线基板的长边方向延伸的多个接地层，所述多个接地接触焊盘经由所述第1贯通电极与所述多个接地层单独地电连接。
11.根据权利要求10所述的高频信号传输装置，其特征在于，
所述配线基板进一步包含与所述多个接地接触焊盘形成在同层的多个接地线，所述多个接地线的各接地线经由贯通所述电介质层的多个第2贯通电极与所述多个接地层的各接地层电连接。
12.根据权利要求1或2所述的高频信号传输装置，其特征在于，
进一步具备适配器，所述适配器对所述配线基板的所述电缆端进行支承，并且与所述连接器机械式地连结，通过所述连接器与所述适配器的机械式的连结，在所述连接器中，所述电缆端被定位于规定位置。
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