JP2006194765A - 高周波プローブ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ベースメタル及び該ベースメタル上に形成された絶縁層を備える薄板状の複合材から成り、前記絶縁層上に形成されたマイクロストリップライン構造の接触点及び信号線を備えるプローブと、該プローブが着脱可能に取付けられる取付ユニット20とを有する。
【選択図】図1
Description
11 プローブ基板
11a ベースメタル
11b 絶縁層
11c 絶縁被膜
11d 導電層
11e マイクロストリップライン
11A 複合材
12 取付部
12a 取付用貫通孔
13 コンタクトパッド
14 信号線
15 スリット
16 接触点
16a 信号用接触点
16b 接地用接触点
20 取付ユニット
21、31 上側グランド板
22、32 下側グランド板
22a、32a ねじ孔
23 同軸コネクタ
23a コンタクトポイント
23b コンタクトスプリング
26 ボルト
31a 段付孔
31b 凹溝
31c、32c 凹部
32b 係合孔
32d 接触部収容溝
32e 幅広凹部
33 ロック部材
33a 腕部
33b 本体部
33c 係合突起
Claims (5)
- (a)ベースメタル(11a)及び該ベースメタル(11a)上に形成された絶縁層(11b)を備える薄板状の複合材(11A)から成り、前記絶縁層(11b)上に形成されたマイクロストリップライン構造の接触点(16)及び信号線(14)を備えるプローブ(11)と、
(b)該プローブ(11)が着脱可能に取付けられる取付ユニット(20)とを有することを特徴とする高周波プローブ装置(10)。 - 前記取付ユニット(20)は前記プローブ(11)に接続される同軸コネクタ(23)を備える請求項1に記載の高周波プローブ装置(10)。
- 前記プローブ(11)は先端部を複数の部分に分割するスリット(15)を備え、前記部分の各々に前記接触点(16)が配設される請求項1又は2に記載の高周波プローブ装置(10)。
- 前記取付ユニット(20)は、ねじ部材(26)によって締結される第1取付部材(21、31)及び第2取付部材(22、32)を備え、前記プローブ(11)は前記第1取付部材(21、31)と第2取付部材(22、32)との間に取付けられる請求項1〜3のいずれか1項に記載の高周波プローブ装置(10)。
- 前記取付ユニット(20)は固定用操作部材(33)を備え、該固定用操作部材(33)を操作して前記プローブ(11)を固定する請求項4に記載の高周波プローブ装置(10)。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104678132A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 | Ka频段基板集成磁耦合近场探针 |
KR20150103019A (ko) * | 2012-12-28 | 2015-09-09 | 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 | 측정 팁 |
WO2020026293A1 (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体検査装置及びプローブユニット |
WO2020217729A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 日置電機株式会社 | プローブ装置 |
JP6818176B1 (ja) * | 2020-07-16 | 2021-01-20 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP6818175B1 (ja) * | 2020-07-16 | 2021-01-20 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2022018887A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
TWI764262B (zh) * | 2019-09-05 | 2022-05-11 | 日商日置電機股份有限公司 | 測量裝置 |
TWI802934B (zh) * | 2020-07-16 | 2023-05-21 | 日商日置電機股份有限公司 | 測量裝置 |
US12000862B2 (en) | 2019-04-26 | 2024-06-04 | Hioki E.E. Corporation | Probe apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187666A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-07-23 | Cascade Microtech Inc | マイクロ波ウェーハプローブ |
JPH0634715A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波帯プローブヘッド |
US5506515A (en) * | 1994-07-20 | 1996-04-09 | Cascade Microtech, Inc. | High-frequency probe tip assembly |
WO2004107401A2 (en) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for testing a device under test |
-
2005
- 2005-01-14 JP JP2005007544A patent/JP4737996B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02187666A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-07-23 | Cascade Microtech Inc | マイクロ波ウェーハプローブ |
JPH0634715A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波帯プローブヘッド |
US5506515A (en) * | 1994-07-20 | 1996-04-09 | Cascade Microtech, Inc. | High-frequency probe tip assembly |
WO2004107401A2 (en) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Cascade Microtech, Inc. | Probe for testing a device under test |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150103019A (ko) * | 2012-12-28 | 2015-09-09 | 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 | 측정 팁 |
JP2016508221A (ja) * | 2012-12-28 | 2016-03-17 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | 測定用チップ |
KR102105927B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2020-05-04 | 로젠버거 호흐프리쿠벤츠테흐닉 게엠베하 운트 코. 카게 | 측정 팁 |
CN104678132A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 | Ka频段基板集成磁耦合近场探针 |
JPWO2020026293A1 (ja) * | 2018-07-30 | 2021-08-02 | 株式会社日立ハイテク | 半導体検査装置及びプローブユニット |
WO2020026293A1 (ja) * | 2018-07-30 | 2020-02-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体検査装置及びプローブユニット |
US11513138B2 (en) | 2018-07-30 | 2022-11-29 | Hitachi High-Tech Corporation | Semiconductor inspection device and probe unit |
JP7168669B2 (ja) | 2018-07-30 | 2022-11-09 | 株式会社日立ハイテク | 電子顕微鏡を用いた微小電子デバイス特性評価装置及びそのプローブユニット |
WO2020217729A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 日置電機株式会社 | プローブ装置 |
CN113728236A (zh) * | 2019-04-26 | 2021-11-30 | 日置电机株式会社 | 探针装置 |
JP2020180931A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | 日置電機株式会社 | プローブ装置 |
JP7387285B2 (ja) | 2019-04-26 | 2023-11-28 | 日置電機株式会社 | プローブ装置 |
CN113728236B (zh) * | 2019-04-26 | 2024-03-15 | 日置电机株式会社 | 探针装置 |
US12000862B2 (en) | 2019-04-26 | 2024-06-04 | Hioki E.E. Corporation | Probe apparatus |
TWI764262B (zh) * | 2019-09-05 | 2022-05-11 | 日商日置電機股份有限公司 | 測量裝置 |
JP6818175B1 (ja) * | 2020-07-16 | 2021-01-20 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2022018882A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2022018885A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP2022018887A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
JP6818176B1 (ja) * | 2020-07-16 | 2021-01-20 | 日置電機株式会社 | 測定装置 |
TWI802934B (zh) * | 2020-07-16 | 2023-05-21 | 日商日置電機股份有限公司 | 測量裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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