KR20030041797A - 표면 장착 직각 전기 커넥터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1 표면, 사실상 편평한 제2 표면, 및 제2 표면으로부터 돌출된 복수개의 스터드 부재를 갖는 전기 절연성 기부 부재를 포함하는 전기 커넥터에 관한 것이다. 기부 부재는 내부에 복수개의 관통 구멍을 가진다. 관통 구멍 각각은 제1 표면으로부터 각각의 스터드 부재로 연장한다. 스터드 부재 각각의 적어도 일부는 전기 전도성 재료로 코팅된다. 전기 커넥터는 기부 부재 상에 장착된 전기 절연성 평판 부재와, 전도 부재를 또한 포함한다. 전도 부재는 평판 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 리드부와 스터드 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 접촉부를 포함한다.

Description

표면 장착 직각 전기 커넥터{SURFACE-MOUNTED RIGHT-ANGLE ELECTRICAL CONNECTOR}
본 발명은 전기 커넥터에 관한 것으로, 특히 표면 장착식 직각 전기 커넥터에 관한 것이다.
도6은 종래의 직각 전기 커넥터(100)를 묘사한다. 종래의 직각 전기 커넥터의 다른 예는, 예컨대 미국 특허 제6,183,301호 및 6,083,047호에서 볼 수 있다.
전기 커넥터(100)는 하우징(하우징은 정확성을 위해 도6에서는 도시되지 않음) 내에서 사이드-바이-사이드 배열로 배치된 평판 부재(102)를 포함한다. 복수개의 전도 부재(120)와 접지 부재(121)는 평판 부재(102)에 형성된 홈 내에 배치된다. 각 전도성 부재(120)는 제1 및 제2 단부 각각에 배치된 정합핀(122)과 접촉부(124)를 가진다. 각 접지 부재(121)는 제1 및 제2 단부 각각에 배치된 정합핀(126)과 접촉부(128)를 구비한다. 정합핀(122, 126) 각각은 대체로 수평 방향("x")으로 평판 부재(102)의 전방면(102a)으로부터 멀리 연장한다. 접촉부(124, 128) 각각은 대체로 수직 방향("y")으로 평판 부재(102)의 하부면(102b)으로부터 멀리 연장한다.
전기 커넥터(100)는 인쇄 배선판(PWB; 130)과 같은 회로 기판에 장착되도록 구성된다. 접촉부(124, 128)는 PWB(130)의 관통 구멍(131) 내로 삽입되도록 구성된다. 그런 후, 접촉부(124, 128)는 PWB(130) 내의 전기 트레이스(electric trace)에 납땜되어, 전기 커넥터(100)와 PWB(130) 사이에 전기 접촉을 이룬다.
접촉부(124, 128)는 PWB(19) 상의 장착면 아래로 연장한다. 표면 장착식 전기 커넥터는 대조적으로 PWB(19)와 같은 회로 기판의 표면 상의 전기 트레이스에 통상 직접 납땜된다. 즉, 표면 장착식 전기 커넥터는 회로 기판 상의 장착면 아래로 연장하지 않는다. 따라서, 표면 장착식 전기 커넥터는 통상 용량이 유사한 다른 형태의 전기 커넥터와 달리 전자 장비 내에 적은 공간을 필요로 한다. 이 특징은 특히 진행중인 드라이브(ongoing drive)의 견지에서 전자 설비의 크기를 감소시키고 이러한 설비에 부가적인 기능을 더하는 데에 유리하다.
출원인은 직각 커넥터에 사용하기에 적합하지만 표면장착식은 이러한 적용예에 사용될 때 임의의 제한과 단점을 가진다는 것을 알게 되었다. 특히, 직각 커넥터를 측방향으로 구속하는 데에 필요한, 즉 장착면에 평행한 힘은 표면 장착식 형태로 달성하기에 어렵다(전기 커넥터(100)와 같은 종래의 직각 전기 커넥터의 측방향 구속력은 적어도 부분적으로는 커넥터(100)가 장착되는 회로 기판과 접촉부(124, 128) 사이의 간섭에 의해 달성됨).
표면 장착식 직각 전기 커넥터의 측방향 구속력은 돌기 또는 돌출부를 하나 이상의 평판 부재의 하부면 상에 위치시키고 돌기 또는 돌출부를 회로 기판의 장착면에 고정시킴으로써 달성될 수 있다. 그러나, 상이한 평판 부재 상의 돌기 또는 돌출부 사이의 동일 평면성은 통상 달성하기 어려우므로, 이 장착 정렬을 사용하여 달성될 수 있는 측방향 구속 정도를 제한한다. 또한, 장착면 상의 전기 커넥터의 정확한 배치는 커넥터가 회로 기판에 고정될 때 달성되는 것이 통상 어렵다. 따라서, 표면 장착식 직각 전기 커넥터는 표면 장착용으로 형상화되지 않는다.
따라서, 측방향으로 효과적으로 제한될 수 있고 회로 기판의 장착면 상에 정확하게 위치될 수 있는 표면장착식 직각 전기 커넥터에 대한 필요가 존재한다.
본 발명의 양호한 전기 커넥터는 제1 표면, 사실상 편평한 제2 표면, 및 제2 표면으로부터 돌출된 복수개의 스터드 부재를 갖는 전기 절연성 기부 부재를 포함한다. 기부 부재는 내부에 복수개의 관통 구멍을 가진다. 관통 구멍 각각은 제1 표면으로부터 각각의 스터드 부재로 연장한다. 스터드 부재 각각의 적어도 일부는 전기 전도성 재료로 코팅된다. 전기 커넥터는 또한 기부 부재 상에 장착된 전기 절연성 평판 부재와, 전도 부재를 포함한다. 전도 부재는 평판 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 리드부와 스터드 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 접촉부를 포함한다.
본 발명의 양호한 직각 전기 커넥터는 제1 표면과 대체로 수직인 제2 표면을 갖는 평판 부재와, 전도 부재를 포함한다. 전도 부재는 평판 부재 내에 적어도 부분적으로 배치되어 제2 표면으로부터 멀리 연장된 접촉부와 상기 제1 표면으로부터 멀리 연장된 정합핀을 포함한다. 전기 커넥터는 제1 표면과 대체로 평면인 제2 표면을 갖는 주요부와 스터드 부재를 포함한 전기 절연성 기부 부재를 또한 포함한다. 주요부의 제1 표면은 평판 부재의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 스터드 부재는 주요부의 제2 표면으로부터 돌출되여 회로 기판 상에 장착되도록 구성된다. 통로는 기부 부재 내에 형성되어 상기 주요부와 스터드 부재를 통해 연장하고, 전도 부재는 통로 내에 적어도 부분적으로 배치된다. 스터드 부재는 회로 기판 상의 접촉부와 전기 접속점 사이에 전기 접촉을 이루도록 구성된 전도성 코팅으로 적어도 부분적으로 덮인다.
본 발명의 다른 양호한 실시예는 각각이 접촉부와 접촉부에 전기적으로 결합된 리드부를 포함한 복수개의 전도성 부재와 하우징 내에 배치된 복수개의 평판 부재를 포함한다. 각 평판 부재는 리드부를 수용하기 위해 내부에 형성된 복수개의 홈을 가진다. 전기 커넥터는 또한 평판 부재를 수용하여 보유하기 위해 제1 표면에 형성된 복수개의 홈과, 제2 표면으로부터 돌출되어 회로 기판 상에 장착되도록 구성된 복수개의 스터드 부재를 갖는 기부 부재를 또한 포함한다. 기부 부재는 내부에 형성되어 스터드 부재를 통해 연장하는 각각의 통로에 접촉부의 각각을 수용한다. 접촉부는 스터드 부재의 각각의 적어도 일부에 배치된 전도성 코팅에 의해 상기 회로 기판에 전기적으로 결합되도록 구성된다.
본 발명의 다른 실시예는 각각이 접촉부와 접촉부에 전기적으로 결합된 리드부를 포함하는 복수개의 전도 부재를 포함한다. 전기 커넥터는 각각이 제1 표면, 대체로 수직인 제2 표면, 및 제2 표면으로부터 돌출된 복수개의 스터드 부재를 갖는 복수개의 전기 절연성 평판 부재를 또한 포함한다. 스터드 부재는 전기 전도성 코팅에 의해 적어도 부분적으로 덮이고 회로 기판 상에 장착되도록 구성된다. 전도 부재 각각은 제1 표면 중 하나와 상기 스터드 부재 중 하나 사이에서 연장한다. 접촉부의 각각은 스터드 부재중 각각의 하나 내에 적어도 부분적으로 배치되고 전도성 코팅에 의해 회로 기판에 전기적으로 결합된다.
도1은 본 발명의 양호한 직각 전기 커넥터의 측면도.
도2는 도1에 도시된 전기 커넥터의 기부 부재와 커넥터 모듈의 부분 확대 측면도.
도3은 도1의 선"A-A"을 통해 취한 도2에 도시된 커넥터 모듈과 기부 부재의 부분 확대된 정면도.
도4는 도2 및 도3에 도시된 커넥터 모듈과 기부 부재가 조립 상태로, 도3에서 "B"로 표시된 영역의 확대도.
도5는 도2에 도시된 커넥터 모듈의 대체 실시예의 측면도.
도6은 종래의 직각 전기 커넥터의 측면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 100 : 전기 커넥터
17, 102 : 평판 부재
19, 130 : 인쇄 배선판
20, 120 : 전도성 부재
22 : 스터드 부재
본 발명을 도시할 목적으로, 도면은 현재 바람직한 실시예를 도시한다. 발명은 도면에 개시된 특정 수단에 제한되지 않는다.
도1 내지 도4는 본 발명의 양호한 표면 장착식 직각 커넥터(10)를 묘사한다. 전체 명세서를 참조하는 도면의 각각은 이에 도시된 통상의 좌표계(8)를 참조한다. 전기 커넥터(10)는 인쇄 배선판(PWB; 19)과 같은 회로 기판 상에 장착되도록 구성된다. 전기 커넥터(10)는 제2 전기 커넥터, 다른 회로 기판, 또는 (도시되지 않은) 배면과 정합하도록 구성된다. 전기 커넥터(10)는 예시적인 목적으로 본원에서 상세하게 기술되지만, 발명은 대체로 임의의 형태의 직각 커넥터에 적용될 수 있다. 전기 커넥터(10)의 임의의 특징은 그 전체를 참조로서 본원에서 사용하는 "핀-격자 배열 전기 커넥터"라는 제목으로 2001년 11월 20일자로 출원되어 계류중인 출원에서 또한 기술된다.
전기 커넥터(10)는 기부 부재(11), 복수개의 커넥터 모듈(12), 및 하우징(13)을 포함한다. 하우징은 주요부(13a) 및 전방부(13b)를 구비한다(도1 참조). 기부 부재(11)는 이후에 기술되는 바와 같이 PWB(19)의 표면 상에 장착되도록 구성된다. 커넥터 모듈(12)은 대체로 하우징(13)에 의해 둘러싸이고 기부 부재(11) 상에 장착된다.
각 커넥터 모듈(12)은 평판 부재(7), 복수개의 신호 전도 부재(20), 및 복수개의 접지 전도 부재(21)를 포함한다(도2 참조). 각 신호 전도 부재(20)는 정합핀(24), 리드부(26), 및 접촉부(28)를 포함한다. 리드부(26)의 제1 단부는 접촉부에 기계 및 전기적으로 결합되고, 리드부(26)의 대향된 제2 단부는 정합핀(24)에 기계 및 전기적으로 결합된다. 이 배치는 정합핀(24)과 접촉부(28) 사이에 전기 경로를 형성한다.
접촉부(28)의 각각은 대체로 사각형인 단면을 가지는 것이 바람직하다. 리드부(26)는 각각 정합핀(24)과 접촉부(28)를 대체로 수직인 방향으로 연장시키는, 즉 정합핀(24)은 대체로 "x" 방향으로 연장하고 접촉부(28)는 대체로 "y"방향으로 연장하는 하나 이상의 굴곡부를 구비한다(도2 참조).
각 접지 전도 부재(21)는 리드부(30)를 포함한다(도2 참조). 각 리드부(30)의 제1 단부는 접촉부(32)에 기계 및 전기적으로 결합된다. 각 리드부(30)의 대향된 제2 단부는 정합핀(34)에 기계적으로 결합된다. 이 장치는 접촉부(32)와 정합핀(34)을 전기적으로 결합시킨다. 접촉부(32)의 각각은 대체로 사각형인 단면을 가지는 것이 바람직하다(다른 단면 형태, 예컨대 원형, 원뿔형이 또한 사용될 수 있음). 리드부(30) 각각은 정합핀(34)과 접촉부(32)를 대체로 수직 방향으로 연장시키는, 즉 정합핀(24)은 대체로 "x" 방향으로 대체로 연장하고 접촉부(28)는 대체로 "y"방향으로 연장하는 하나 이상의 굴곡부를 구비한다.
각 평판 부재(17)는 플라스틱과 같은 전기 절연재로 형성된다. 평판 부재(17) 각각은 사실상 편평한 전방면(17a)과 사실상 편평한 하부면(17b)을 가진다(도2 참조). 전방면(17a)과 하부면(17b)은 대체로 수직이다. 평판 부재(17)는 그 내부에 형성된 복수개의 홈(35)을 가진다(도3 참조; 홈(35)은 간결함을 위해 도2에서 묘사되지 않음). 홈(35)은 전방면(17a)과 하부면(17b) 사이에서 연장하고, 전도 부재(20)와 접지 부재(30)의 각 리드부(26, 30)를 수용한다. 이 장치는정합핀(24, 30)을 평판 부재(17)의 전방면(17a)으로부터 멀리 연장시키고, 접촉부(28, 32)는 또한 평판 부재(17)의 하부면(17b)으로부터 멀리 연장한다. 평판 부재(17)의 대체 실시예는 각 평판 부재(17) 내에 위치된 6개의 전도 부재(20) 및 6개의 접지 전도 부재(21)를 초과하거나 미만으로 수용할 수도 있다.
"상부", "하부" 등과 같은 방향 용어는 도1 내지 도4에 도시된 성분 방위를 참조하여 사용될 수도 있다는 것을 알 것이며, 이들 용어는 도시적인 목적으로 사용되며, 다른 방식으로 기술되더라도 후속의 청구항의 범위를 제한하지 않으려 한다.
예시적인 전기 커넥터(10)는 하우징(13) 내에 사이드-바이 사이드 정렬로 배치된 6개의 커넥터 모듈(12)을 구비한다. 즉, 커넥터 모듈(12)은 평판 부재(17)의 전방면(17a)이 대체로 동일 평면상에 있고 평판 부재(17)의 하부면(17b)이 또한 대체로 동일 평면상에 있도록 위치된다. 접촉부(32, 26) 각각은 하우징(13)의 주요부(13a) 아래로 연장한다. 이 특징의 중요성은 이후에 논의된다.
하우징(13)의 전방부(13b)는 정합핀(24, 34)을 둘러싼다(도1 참조). 정합핀(24, 34)은 각각 다른 커넥터, [PWB(19)와 다른] 회로 기판, 또는 백플레인 상에서 각각의 암형 리셉터클을 결합시키도록 구성된다.
커넥터 모듈(12)은 기부 부재(11)에 의해 PWB(19)에 기계 및 전기적으로 결합된다. 기부 부재(11)는 주요부(18)를 포함한다. 주요부(18)는 평판 부재(17)를 부분적으로 수용하는 상부면(18a)과 대체로 평면인 제2 표면(86)을 가진다. 기부 부재(11)는 제2 표면(18b)으로부터 돌출하는 복수개의 스터드 부재(22)를 추가로포함한다. 스터드 부재(22)와 주요부(18)는 플라스틱과 같은 절연재로 형성되고, 액정 중합체(LCP)로 형성되는 것이 가장 바람직하다. 스터드 부재(22)와 주요부(18)는 단일 기부 상에 형성되는 것이 바람직하다. 각 스터드 부재(22)는 리세스(40)를 한정하는 내부 또는 함몰된 표면부(22a)를 가진다(도3 및 도4 참조). 이 특징부의 중요성은 이후에 설명된다.
기부 부재(18)의 상부면(18a)은 복수개의 슬롯(33)을 한정한다(도3 참조). 슬롯(33) 각각은 대체로 기부 부재(18)의 전체 길이를 따라 대체로 종방향("x")으로 연장한다. 각 슬롯(33)의 하부는 상부면(18a)의 표면부(18a1)에 의해 한정된다.
슬롯(33)의 각각은 평판 부재(17)중 각각의 하나를 부분적으로 수용한다. 특히, 슬롯(33)의 각각은 각 평판 부재(17)의 각 폭 및 길이와 대략 동일한 폭("z" 치수) 및 길이("x" 치수)를 가진다. 따라서, 각 슬롯(33)은 가압 끼워맞춤에 의해 각각의 평판 부재(17)의 하부면을 수용하여 고정식으로 결합시키도록 구성된다. 즉, 각 평판 부재(17)의 하부는 평판 부재(17)의 하부면(17b)이 기부 부재(11)의 표면부(18a1)와 접하여 평판 부재(17)를 기부 부재(11)에 고정시키도록 슬롯(33) 중의 각각의 하나에 가압된다[평판 부재(17)를 기부 부재(11)에 고정시키기에 적절한 다른 수단이 가압 끼워맞춤 대신에 사용될 수 있음].
복수개의 관통 구멍(32)은 기부 부재(11)에 형성된다(도3 참조). 각 관통 구멍(32)은 주요부(18)의 각각의 표면부(18c)에 의해 한정된다. 관통 구멍(32) 각각은 표면부(18a1)로부터 각각의 스터드 부재(22)로 연장한다. 각 관통 구멍(32)은 각각의 리세스(40)에 접합한다. 각 대응 관통 구멍(32)과 리세스(40)는 주요부(18)와 각각의 스터드 부재(22)를 통해 연장하는 통로(42)를 형성한다. 통로(42)는 접촉부(32, 26)의 적어도 일부분을 수용하도록 구성된다. 즉, 접촉부(32, 36) 각각은 대체로 평판 부재(17)가 기부 부재(11) 상에 위치될 때 각각의 통로(42)와 배열되어 이로 연장된다. 통로(42)에 대한 추가적인 세부사항은 이후에 기술된다.
표면부(18c)와 스터드 부재(22)는 적어도 부분적으로 전도성 코팅(44)으로 덮인다(전도성 코팅의 두께가 정확성을 위해 도면에서 과장됨). 전도성 코팅(44)은 이후에 상세히 설명되는 바와 같이 접촉부(32, 36)와 PWB(19) 사이에 전기 접촉을 이루는 금속층이다. 코팅(44)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 및 알루미늄(Sn)으로 형성되는 것이 바람직하다. 코팅(44)은 주요부(18)의 제2 표면(18b)과 표면부(18c)의 하단부를 무전해 CU로 활성화시킴으로써 도포된다. 스터드 부재(22)의 함몰된 표면부(22a)는 또한 무전해 CU로 활성화된다. 그런 후, 20 내지 25 미크론의 CU 전해층, 4 내지 6 미크론의 Ni 전해층, 및 4 내지 6 미크론의 Sn 전해층은 활성화 영역에 순차적으로 도포된다.
이어서, 제2 표면(17b) 상에 배치된 Sn 층의 상당 부분은 레이져 분해에 의해 제거되고, Cu 및 Ni의 기재층은 화학적 에칭에 의해 제거된다. 이 공정 후에 잔류한 코팅(44)은 각 스터드 부재(22) 위에 및 밀착하게 둘러싸는 대체로 근접한 금속층을 형성한다. 특히, 각 스터드 부재(22)와 결합된 코팅(44)은 스터드 부재(22)의 함몰된 표면부(22a)와 외부면(22b), 외부면(22b)에 밀착하게 인접한제2 표면(18b)의 일부, 및 각 표면부(18c)의 하단부를 덮는다.
코팅(44)의 도포 및 배합에 관한 특정 세부사항은 예시적인 목적으로 기술되며, 코팅(44)은 임의의 종래의 방식으로 도포된 임의의 적절한 형태의 전도성 재료로 통상 형성될 수 있다는 것을 알 것이다.
통로(43)는 전술된 바와 같이 접촉부(32, 36)중 하나의 적어도 일부를 수용하도록 각각 구성된다. 최소 공차, 예컨대 0.001 인치는 접촉부(32, 36)가 통로(42) 내에 위치될 때 각 신호 또는 접촉부(32, 36)와 코팅(44) 사이에 존재하는 것이 바람직하다.
PWB(19)는 각각이 각각의 전기 접속점(19a)에서 종결하는 복수개의 전기 트레이스를 구비한다(도4 참조). 전기 커넥터(10)는 각 스터드 부재(22)와 대응 전기 접속점(19a) 사이에 땜납 조인트(23)를 형성하는 대규모 남땜 공정, 예컨대 웨이브 솔더링에 의해 PWB(19)에 기계 및 전기적으로 결합된다(도4 참조; 땜납 조인트(23)는 간결함을 위해 도1 또는 도3에 도시되지 않음).
기부 부재(11)는 적어도 하나의 스터드 부재 지지부(22c)를 구비하는 것이 바람직하다. 스터드 부재 지지부(22c)는 그 내부에 배치된 신호 또는 접촉부(32, 26)를 가지지 않는다. 스터드 부재 지지부(22c)는 전기 커넥터(10)가 PWB(19)에 고정됨에 따라 PWB(19) 상에 전기 커넥터를 정확하게 위치시키기 위한 안내부로 가능한다.
전기 커넥터(10)와 PWB(19) 사이의 기계 및 전기 접속은 전도성 코팅(44)에 의해 용이해진다. 보다 구체적으로, 땜납 조인트(23)는 전기 접속점(19a)을 각각의 스터드 부재(22) 상의 전도성 코팅(44)에 고정식으로 결합시켜서, 전기 커넥터(10)를 PWB(19)에 고정시킨다. 또한, 땜납 조인트(23)와 결합된 전도성 코팅(44)은 전기 접촉점(19a)과 각각의 접촉부(28, 32) 사이에 전기 전도성 통로를 형성한다.
전기 커넥터(10)는 종래의 표면 장착식 직각 커넥터와 관련된 실질적인 장점을 제공한다. 예컨대, 전기 커넥터(10)는 이러한 커넥터를 장착면에 정확하게 위치시키는 것과 통상 관련된 난점을 회피하면서 표면 장착식 커넥터의 장점, 예컨대 소형 크기를 제공한다. 특히, 스터드 부재 지지부(22c)는 전기 커넥터(10)가 PWB(19) 상에 설치될 때 전기 커넥터(10)가 PWB(19) 상의 소정의 위치에 정확하게 배열되는 것을 허용한다. 이 특징부는 PWB(19) 상의 전기 접속점(19a)과 전기 커넥터(10)의 각각의 전도 부재(20, 21) 사이의 최적의 전기 접촉을 용이하게 한다. 또한, 단일 기부 부재(11)의 부품으로서 스터드 부재(22)를 형성하는 것은 스터드 부재(22) 사이에 상대적으로 높은 동일 평면성 정도를 용이하게 하고, 추가로 전기 접속점(19a)과 전도 부재(20, 21) 사이의 전기 접촉을 최적화한다.
본 발명의 여러 특징과 장점이 발명의 구조와 기능의 세부사항과 함께 앞의 설명에서 제시되지만 개시 내용은 단지 도시적이며 후속의 청구항이 기술되는 용어의 광범위한 일반적인 의미에 의해 지시되는 전체 범위에 대한 발명의 원리 내에서 부품의 형상, 크기 및 배열에 관해서 변경이 세부적으로 이루어질 수도 있다는 것을 알 것이다. 예컨대, 스터드 부재(22)의 대체 형상은 전술된 바와 같이 그 전체가 참조로서 본원에서 사용되는 "핀-격자 배열 전기 커넥터"라는 제목으로 2001년11월 20일 자로 출원된 계류중인 출원에서 설명된다. 또한, 전기 커넥터(10)의 정합핀(24, 34)은 암형 리셉터클과 교체될 수 있고, 즉 전기 커넥터(10)는 상보적인 핀 커넥터와 정합되도록 구성될 수 있다.
도5는 커넥터 모듈(50)을 묘사한다. 커넥터 모듈(50)은 커넥터 모듈(12)의 대체 실시예를 나타낸다. 커넥터 모듈(12)의 구성 요소와 대체로 동일한 커넥터 모듈(50)의 구성 요소는 통상의 도면부호에 의해 지시된다. 커넥터 모듈(50)은 그 하부면(52a) 상에 형성된 스터드 부재(22)를 갖는 평판 부재(52)를 포함한다. 따라서, 커넥터 모듈(52)은 PWB(19)와 같은 회로 기판 상에 직접 장착되도록 구성된다. 즉, 커넥터 모듈(50)은 전기 커넥터(10)의 기부 부재(11)와 같은 기부 부재를 사용하지 않고 PWB(19) 상에 장착된다.
본 발명의 전기 커넥터를 제공함으로써, 커넥터를 장착면에 정확하게 위치시키는 것과 통상 관련된 난점을 회피하면서 표면 장착식 커넥터의 장점, 예컨대 소형 크기를 제공한다. 또한, 스터드 부재 지지부는 전기 커넥터가 인쇄 배선판 상에 설치될 때 전기 커넥터가 인쇄 배선판 상의 소정의 위치에 정확하게 배열되는 것을 허용하여, 인쇄 배선판 상의 전기 접속점과 전기 커넥터의 각각의 전도 부재 사이의 최적의 전기 접촉을 용이하게 한다.

Claims (20)

  1. 제1 표면, 사실상 편평한 제2 표면, 및 제2 표면으로부터 돌출된 복수개의 스터드 부재를 가지고, 복수개의 관통 구멍이 형성되고, 상기 관통 구멍 각각은 제1 표면으로부터 각각의 스터드 부재로 연장하고 스터드 부재 각각의 적어도 일부는 전기 전도성 재료로 코팅되는 전기 절연성 기부 부재와,
    상기 기부 부재 상에 장착된 전기 절연성 평판 부재와,
    평판 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 리드부와 상기 스터드 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 접촉부를 포함한 전도 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스터드 부재는 외부면과 내부면을 가지고, 상기 내부면은 제1 관통 구멍과 인접하고 상기 접촉부를 적어도 부분적으로 수용하도록 구성된 리세스를 한정하고, 상기 외부면과 내부면의 적어도 일부는 상기 전기 전도성 재료의 사실상 근접층으로 코팅되는 특징으로 하는 전기 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기부 부재의 제1 표면은 상기 평판 부재의 일부를 수용하기 위한 홈을 한정하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전도 부재는 상기 리드부에 기계 및 전기적으로 결합된 정합핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 접촉부는 사실상 사각형인 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기부 부재는 상기 스터드 부재에 일체로 형성된 주요부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  7. 제4항에 있어서, 상기 정합핀과 접촉부는 일체로 수직인 방향으로 연장하는 특징으로 하는 전기 커넥터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전도성 코팅은 상기 관통 구멍의 적어도 일부 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기부 부재는 액정 중합체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  10. 제1항에 있어서, 상기 스터드 부재의 외부면은 전기 전도성 재료로 코팅되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전도성 코팅은 구리. 니켈, 및 주석을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전도성 코팅은 대략 20 내지 25미크론 두께의 구리층, 대략 4 내지 6 미크론 두께의 니켈층, 및 대략 4 내지 대략 6 미크론 두께의 주석층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  13. 제1항에 있어서, 상기 기부 부재는 제2 표면으로부터 돌출된 스터드 부재 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  14. 제1항에 있어서, 하우징을 더 포함하고, 상기 평판 부재는 상기 하우징 내에 적어도 부분적으로 배치된 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  15. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 주요부 및 전방부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  16. 제1항에 있어서, 상기 평판은 상기 전도 부재의 리드부를 수용하기 위해 내부에 형성된 복수개의 홈을 가지는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  17. 제1 표면과 사실상 수직인 제2 표면을 갖는 평판 부재와,
    상기 평판 부재 내에 적어도 부분적으로 배치되고, 제2 표면으로부터 멀리 연장된 접촉부와 상기 제1 표면으로부터 멀리 연장된 정합핀을 포함하는 전도 부재와,
    제1 표면과 사실상 편평한 제2 표면을 갖는 주요부와 스터드 부재를 포함한 전기 절연성 기부 부재를 포함하고,
    상기 주요부의 제1 표면은 상기 평판 부재의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 스터드 부재는 상기 주요부의 제2 표면으로부터 돌출되고 회로 기판 상에 장착되도록 구성되고, 통로는 상기 기부 부재 내에 형성되고 상기 주요부와 스터드 부재를 통해 연장하고, 상기 전도 부재는 상기 통로 내에 적어도 부분적으로 배치되고, 상기 스터드 부재는 상기 회로 기판 상의 상기 접촉부와 전기 접속점 사이에 전기 접촉을 이루도록 구성된 전도성 코팅으로 적어도 부분적으로 덮이는
    것을 특징으로 하는 직각 전기 커넥터.
  18. 각각이 접촉부와 상기 접촉부에 전기적으로 결합된 리드부를 포함한 복수개의 전도성 부재와,
    각각이 상기 리드부를 수용하기 위해 내부에 형성된 복수개의 홈을 가지며 상기 하우징에 배치된 복수개의 평판 부재와,
    (i) 상기 평판 부재를 수용하고 보유하기 위해 자신의 제1 표면에 형성된 복수개의 홈과, (ii) 자신의 제2 표면으로부터 돌출되고 회로 기판 상에 장착되도록 구성된 복수개의 스터드 부재를 갖는 기부 부재를 포함하고,
    상기 기부 부재는 내부에 형성되어 상기 스터드 부재를 통해 연장하는 각각의 통로에 상기 접촉부의 각각을 수용하고, 상기 접촉부는 상기 스터드 부재의 각각의 적어도 일부에 배치된 전도성 코팅에 의해 상기 회로 기판에 전기적으로 결합되도록 구성되는
    것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  19. 제18항에 있어서, 상기 복수개의 전도 부재는 신호 전도 부재 중 적어도 하나와 접지 전도 부재중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
  20. 각각이 접촉부와 상기 접촉부에 전기적으로 결합된 리드부를 포함하는 복수개의 전도 부재와,
    각각이 제1 표면, 사실상 수직인 제2 표면, 및 제2 표면으로부터 돌출된 복수개의 스터드 부재를 갖는 복수개의 전기 절연성 평판 부재를 포함하고,
    상기 스터드 부재는 전기 전도성 코팅에 의해 적어도 부분적으로 덮이고 회로 기판 상에 장착되도록 구성되고, 상기 전도 부재 각각은 제1 표면 중 하나와 상기 스터드 부재 중 하나 사이에서 연장하고, 상기 접촉부의 각각은 상기 스터드 부재 각각의 하나 내에 적어도 부분적으로 배치되고 상기 전도성 코팅에 의해 상기 회로 기판에 전기적으로 결합되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
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