TWI221683B - Surface-mounted right-angle electrical connector - Google Patents

Description

1221683 ⑴ 玫、發明說明 (發明說明應敘明··發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明) 發明範圍 本發明係有關於一種電連接器，且更明確地係一種表面 安裝之直角電連接器。 發明背景 圖6係描述一習知電連接器100。可在譬如美國專利案第 6，183,301號及第6,083,047號中發現到習知直角電連接器的其 他範例。 電連接器100包括以一側邊對側邊配置而設置於一外殼 (圖6中係為了清楚顯示而未顯示出該外殼）中的複數個板狀 構件102。複數個導電構件120及接地構件121係設置於形成 在板狀構件102中的溝槽内。每一導電構件120皆具有分別設 置於其第一與第二末端處的一配合接腳122及一接觸部 124。每一接地構件121皆包括分別設置於其第一與第二末端 處的一配合接腳126及一接觸部128。每一配合接腳122、126 皆遠離板狀構件102之一前向表面102a、沿著大體上水平 (「X」方向）延伸。每一接觸部124、128皆遠離板狀構件102 之一下方表面102b、沿著大體上垂直（「y」）方向延伸。 電連接器100係適應於安裝至譬如一印刷線路板（PWB) 130等一電路基板上。接觸部.124、128係適應於插入PWB 130 中之貫穿孔131内。接觸部124' 128接著再焊接至PWB 130内 之微電線（electrical trace)，因此可在電連接器100與PWB 130 之間建立電氣接觸。 接觸部124、128係延伸至PWB 130安裝表面下方。相對地 ，表面安裝電連接器典型地係直接焊接至譬如PWB 19等一 1221683 電線 板上 °換言之， 之安裝表面 ⑺ 電路基板之一表面上的微 接器並未延伸至該電路基 面安裝電連接器通常較性能相似之其他型 較少的電子裝置内部空間。這種特徵在不 设備尺寸、及增加這種設備額外功能方面 申請人已發現，儘管表面安裝適用於直 在這種應用中使用時，仍具有某些特定限 地，一表面安裝結構將難以達成橫向地、 表面地限制直角電連接器所需的力量。（在 等一習知直角電連接器中，可藉由接觸部 100安裝於其上之電路基板之間的干涉而 橫向限制）。 一表面安裝直角電連接器中之橫向限香 凸塊或凸起件放置於一個或更多板狀構科 且將該等凸塊或凸起件緊固至一電路基相 而達成。然而，通常難以使不同板狀構片 件之間達成共平面。因此將使該安裝配5 制程度受限。更’當該連接器已固定至驾 常難以在該安裝表面上精密地放置該電ϋ 面安裝直角電連接器典型地並未用於表面 是以’ 一直需要一種表面安裝直角電遠 向方向上有效地受限制，且可在一電路基 上精密地定位。 發明概t 發明說明續頁 一表面安裝電連 下方。因此，表 式電連接器需要 斷追求減小電子 特別有利。 角電連接器，但 制及缺點。明確 亦即平行於安裝 習知電連接器100 124 ' 128與連接器 至少部份地達成 丨可藉由將複數個 •之下方表面上， 之一安裝表面上 •上之凸塊或凸起 .可達成之橫向限 ，電路基板時，通 .接器。因此，表 安裝。 .接器，其可在橫 板之一安裝表面 (3)1221683 —種 氣絕緣 表面突 的複數 各別之 佈一導 一電氣 少部份 設置於 一種 電構件 之第二 内，且 一表面 基礎構 主要部 主要部 份，且 安裝至 延伸通 部份地 電塗覆 電路基 另一 發明說明續頁 目前較佳的電連接器，包括具有一第一表面的一電 基礎構件、-大體上平坦之第：表面、及自該第二 起《複數個互柱構件，該基礎構件具有形成於其内 個貫穿孔。每-該等貫穿孔皆自該第-表面延伸至 上柱構件。每一該等立柱構件之至少一部份係塗 包材料。孩電連接器亦包括安裝於該基礎構件上之 繞緣板狀構件、及一導電構件。該導電構件包括至 地設置於該板狀構件$的_導、線部，*至少部份地 该ϋ柱構件内的一接觸部。 目前較佳的直角電連接器，包括一板狀構件及一導 ，其中該板狀構件具有一第一表面及一大體上垂直 表面。茲導電構件係至少部份地設置於該板狀構件 包括逆離孩第二表面延伸之一接觸部、及遠離該第 延伸足一配合接腳。該電連接器亦包括一電氣絕緣 件，且薇構件包括一立柱構件及一主要部，其中該 又具有一第一表面及一大體上平坦之第二表面。該 之第一表面係適應於收容該板狀構件之至少一部 該立柱構件係自該主要部第二表面突出並且適應於 /電路基板上。一通道係形成於該基礎構件内，且 過該主要部及該立柱構件，以及該導電構件係至少 設置於該通道内。該··立柱構件係至少部份地由一導 層所覆蓋且該導電塗覆層係適應於在該接觸部與該 板上足一電氣連接點之間建立電氣接觸。 目前較佳的電連接器包括複數個導電構件，及設置 1221683 (4) 發明說明續頁 於一外殼内之複數個板 包括一接觸部及連結至 狀構件皆具有形成於其 溝槽。該電連接器亦包 一表面中且用於收容及 以及複數個立柱構件， 至一電路基板上《該基 形成於其内且延伸通過 接觸部係適應於藉由設 份上的一導電塗覆層而 另一目前較佳的電連 一該等導電構件皆包括 線部。該電連接器亦包 每一該等構件皆具有一 面、及自該弟二表面突 件係至少部份地由一導 電路基板上。每一該等 與其中一該等立柱構件 部份地設置於各別之其 由該導電塗覆層而電氣 IS|式簡單說明 為了闡述本發明，圖 例。然而，本發明並非 式中： 狀構件，其中每一該等 該接觸部的一導線部。 内且用於收容該等導線 括一基礎構件，具有形 扣持該等板狀構件的複 自其一第二表面5C出且 礎構件係將每一該等接 該等立柱構件的各別通 置在每一該等立柱構件 電氣式連結至該電路基 接器包括複數個導電構 一接觸部及連結至該接 括複數個電氣絕緣板狀 第一表面、一大體上垂 出之複數個立柱構件。 電塗覆層覆蓋，且適應 導電構件皆在其中一該 之間延伸。每一該等接 中一該等立柱構件内， 式地連結至該電路基板 式中將顯示一目前較佳 以圖式所揭露之特定方 導電構件皆 每一該等板 部的複數個 成於其一第 數個溝槽， 適應於安裝 觸部收容至 道中。該等 之至少一部 板。 件，其中每 觸部的一導 構件，其中 直之第二表 該等立柱構 於安裝至一 等第一表面 觸部皆至少 且適應於藉 的具體實施 式為限。圖 1221683 (5) 發明說明續頁 圖1係一目前較佳的直角電連接器侧視圖； 圖2係圖1所示之電連接器的一連接器模組及一基礎構件 局部爆炸側視圖； 圖3係貫穿圖1中線「a-A」截取之圖2所示連接器模組及 基礎構件的局部爆炸側視圖； 圖4係在圖3中標示為r b」之區域的放大視圖，其中圖2 及圖3所示之連接器模組及基礎構件係處於一組立狀態； 圖5係圖2所示之連接器模組的一變型具體實施例側視 圖；及 圖6係二習知直角電連接器之側視圖。 較佳具體實施例說明 圖1至圖4係描述一目前較佳的表面安裝直角電連接器 10整個說明書所參照之每一圖式皆參考此中描述的一共 用座標系統8。電連接器1〇係適應於安裝至譬如一印刷線路 板（PWB) 19等一電路基板上。電連接器1〇係適應於配合一第 二電連接器、另一電路基板、或一背板（未顯示）。由於本 發明可應用至幾乎任何型式之直角連接器，因此在此中詳 細說明之電連接器1〇僅作為說明用。於2001年η月2〇曰申請 且題名為「Pin-Grid-Array Electrical Connector」之以引用的方 式全部併入本文中且同在申請中的申請案，亦說明了電連 接器10之某些特定特徵。: 電連接器10包括一基礎構件i i、複數個連接器模組12、及 一外叙13。該外殼包括一主要部i3a及一前向部(請參閱 圖1) °基礎構件11係適應於安裝至PWB 19之一表面上，這將 -10- 1221683

發明說明續頁 於稍後詳細解說。連接器模組12係大體上由外殼13包封， 且安裝於基礎構件11上。 每一連接器模組12皆包括一板狀構件17、複數個信號導 電構件20、及複數個接地構件21 (請參閱圖2)。每一信號導 電構件20皆包括一配合接腳24、一導線部％、及一接觸部 28。導線部26之一第一末端係機械式及電氣式地連結至接 觸部28 ,且導線部26之一相對第二末端係機械式及電氣式 地連結至配合接腳24。這種配置係在配合接腳24與接觸部28 之間形成一電氣路徑。 每一接觸部28較佳地皆具有一大體上矩形剖面。每一導 線部26皆包括一個或更多彎曲處，這將造成配合接腳以及 接觸部28沿著大體上垂直之方向延伸，亦即配合接腳以係 大體上沿著「X」方向延伸，且接觸部28係大體上沿著「Y」 方向延伸（請參閱圖2)。 每一接地構件21皆包括一導線部30 (請參閱圖2)。每一導 線部30之弟一末端係機械式及電氣式地連結至一接觸部 32。每一導雄部3〇之一相對第二末端係機械式地連結至一 配合接腳34。這種配置可將接觸部32與配合接腳34電氣連 結。每一接觸部32較佳地皆具有一大體上矩形剖面（亦可使 用譬如圓形或圓錐形等其他剖面外型）。每一導線部3〇皆包 括一個或更多彎曲處，這將·造成配合接腳34及接觸部32沿 孝大m上垂直之方向延伸，亦即配合接腳34係大體上沿著 「X」方向延伸，且接觸部32係大體上沿著「y」方向延伸 每一板狀構件17皆係由譬如塑膠等一電氣絕緣材料形 -11 - 1221683 ⑺ 發明說明續頁 表面17a及 向表面17a與 成於其内的 示而未顯示 δ 17b之間延 良部26、30 〇 17前向表面 17下方表面 定位於每一 構件20及六 性字眼係參 明確說明， 附申請專利 而設置於外 組12係定位 共平面，且 。每一接觸 將討論該特 成。每一板狀構件17皆具有一大體上平坦之前 一大體上平坦之下方表面17b (請參閱圖2)。前 下方表面17b係大體上垂直。板狀構件17具有形 複數個溝槽35 (請參閱圖3 ;圖2中係為了清楚顯 出溝槽35)。溝槽35係於前向表面17a與下方表T 伸，且收容導電構件20與接地構件21各自之導矣 這種配置將造成配合接腳24、34遠離板狀構件 17a延伸；接觸部28、32則同樣地遠離板狀構件 17b延伸。板狀構件17之變型具體實施例可容納 板狀構件17内的六個、或著更多或更少之導電 個、或著更多或更少之接地構件21。 應注意到，譬如「上方」、「下方」等方向 考圖1至圖4中所描述之組成方位；除非有其他 否則該等字眼僅作為說明用，而非意欲限制隨 範圍之範疇。 說明用電連接器10包括以一侧邊對側邊配置 殼13内的六個連接器模組12。換言之，連接器模 於，可使該等板狀構件17之前向表面17a大體上 該等板狀構件17之下方表面17b亦大體上共平面 部32、26皆於外殼13主要部13a下方延伸。以下 徵之重要意義。 ， 外殼13前向部13b係包封配合接腳24、34 (請參閱圖〇。每 一配合接腳24、34接適應於嘴合另一連接器、一電路基板（不 同於PWB 19)、或一背板上各別之一母插座。 1221683 ⑻ 發明說明續頁 連接器模組12係藉由基礎構㈣而機械式及電氣式地連 結至剛…基礎構件n包括—主要部18。±要部18具有部 ㈣收容板狀構件17的一上方表面18a，及—大體上平坦之 第二表面18b。基礎構㈣尚包括自第二表面⑽突出的複數 個立柱構件22。立柱構件22及主要部18係由譬如—塑膠等一 絕緣材料形成，且最佳地係由液晶聚合物（Lcp)形成。立柱 構件22及主要部18較佳地係形成於一單體式基礎部上4 -立柱構件22皆具有定義出—凹部4〇的一内側、或凹陷表 面部22a (請參閱圖3及圖4)β以下將解說該特徵之重要意義。 基礎構件18之上方表面18a係定義複數個槽縫33 (請參閱 圖3)。每一槽縫33皆在大體上縱向（「X」）方向上，沿著大 體上基礎構件18之全長延伸。每_槽縫33之—底部係由上 方表面18a—表面部ual定義。 調整每-槽縫33之尺寸，使其部份地收容各別的一板狀 構件17 〇明確地，每一槽縫33皆具有一寬度（「z」尺寸）及 一長度（「X」尺寸），且其大約相等於每一板狀構件17之一 各別I度及長度。因此可藉由壓配而使每一槽縫％皆適應 於收容且緊固地嚙合各別之一板狀構件17的一底側部。換 言之。每一板狀構件17之一底側部皆壓配入一各別之槽缝 33中，使得板狀構件17之底餉= 表面17b鄰接基礎構件η之表 面部18al，因此可將板狀構件17緊固至基礎構件11。（可使 用其他能夠將板狀構件17緊固至基礎構件u的適當裝置來 取代壓配）。 複數個貫穿孔32係形成於基礎構件丨丨中（請參閱圖3)。每 -13- 1221683 (9) 發明說明續頁 一貫穿孔32皆由主要部18中之一各別表面部i8c定義。每一 貫穿孔32皆自表面部18al延伸至一各別立柱構件22。每一貫 穿孔32係緊鄰一各別凹部40。每一相對應之貫穿孔32及凹部 40將形成延伸通過主要部18及各別立柱構件22的一通道 42。通道42係適應於收容一接觸部32、26之至少一部份。換 言之，當板狀構件17定位於基礎構件丨丨上時，每一接觸部 32、26皆大體上對正、且延伸入一各別通道42中。以下將提 出關於通道42之更進一步詳細内容。 表面部18c及互柱構件22係至少部份地由一導電塗覆層44 覆蓋。（圖式中係為了清楚顯示而誇大導電塗覆層之厚度。） 導黾塗覆層44係在接觸部32、26與PWB 19之間建立電氣接觸 的一金屬化層，以下將對此詳細解說。塗覆層44較佳地係 由銅（Cu)、鎳（Νι)、及錫（Sn)形成。可藉由無電銅來活化主 要部18第二表面18b及表面部18c之一下方末端，以塗佈塗覆 層44。亦可藉由無電銅來活化立柱構件22之凹陷表面部 22a。接著再將一 20-25-微米電解銅層、一 4_6微米電解鎳層、 及一 4-6微米電解錫層連續地塗佈至該活化區域。 接著再由雷射消除法（laser 〇blati〇n)來移除第二表面1%上 之一大部份該錫層，且藉由化學蝕刻來移除下方之銅層及 錄層。在該製程後仍保有的塗覆層44將在每一立柱構件22 上且直接地環繞該立柱構件，22地形成一大體上連續之金屬 化層。明確地’結合每一立柱構件22之塗覆層44將覆蓋立 柱構件22之一外側表面22b及凹陷表面部22a，直接緊鄰外側 表面22b之第二表面18b的一部份，及每一表面部18c之下方 -14- 1221683 (ίο) 發明說明續頁 末端。 ，應注意到’在此關^塗覆層44之組成成份及其塗佈的特 疋細部内谷僅作為說明用；塗覆層44可由藉任何習知方式 塗佈 < 幾乎任何型式的適當導電材料形成。 如上所述，每一通道42皆適應於收容其中一接觸部32、26 之至乂 一部份。當接觸部32、26定位於通道42内時，譬如o.ool 英吋之一最小間隙較佳.地將存在於每一信號或接觸部32、 36與塗覆層44之間。 PWB 19包括複數個微電線，且其中每—個皆終結於各別< 足一電乳連接點19a中（請參閱圖4)。電連接器1〇係藉由可在 每一立柱構件22與一相對應電氣連接點19a之間形成一焊接 接合23的譬如波動焊接（wave s〇Mering)等一大量焊接（邮ss soldering)製私’而機械式及電氣式地連結至Η。（請參 閱圖4 ,圖1或圖3中係為了清楚顯示而並未顯示出焊接接合 23) 〇 基礎構件11較佳地包括至少一立柱構件支持件22c。立柱 構件支持件22c内並未設置信號或接觸部32、26。立柱構件春 支持件22c係作為一導引件用，以當電連接器ι〇緊固至pwB 19時，將電連接器10精確地定位至pWB 19上。 私連接奋10與PWB 19之間的機械式及電氣式連接係由導 兒塗覆層44達成。更明確地，，焊接接合23係將電連接點I% · I固地連結至各別立柱構件22上之導電塗覆層44，以將電 連接器10緊固至PWB 19。更，導電塗覆層44結合焊接接合 23將可在電連接點l9a與各別接觸部28、32之間形成一導 -15- !221683 (π) 發明說明續頁 電路徑。 電連接器10係提供相關於習知表面安裝直角電連接器之 眾多優點。例如，電連接器10可提供譬如緊密尺寸等表面 安裝連接器之優點，且避免通常在將這種連接器精密定位 於一安裝表面上時所遭遇的困難。明確地，當電連接器10 裝設於PWB 19上時，立柱構件支持件22c將允許電連接器1〇 與PWB 19上之一既定位置精密對正。這種特徵有助於在pwB 19上之電連接點19a與電連接器1〇各別導電構件2〇、2ι之間 達成最佳電氣接觸。此外，將立柱構件22形成為一單體式 基礎構件11之一部份，有助於在該等立柱構件22之間達成 一相對較高程度的共平面度，而使電連接點19a與導電構件 2〇、21之間的電氣接觸更進一步地最佳化。 請了解到，儘管上述說明中已提出本發明之眾多特色及 優點’以及本發明結構及功能之細部内容，然而本說明書 僅作為說明用，且可在隨附申請專利範圍陳述之廣泛概括 意義所指示的本發明原理内，對於尤其為部件之外型、大 >1尺寸、及配置等項目作細部變更。譬如，於年η月2〇 曰申請且題名為「Pin-Grid-Array Electrical Connector」之同在 申請中的申請案，已提出立柱構件22之變型結構，且如前 述中所述者，該申請案係以引用的方式全部併入本文中。 更’電連接器10之配合接腳24、34可替換成母插座，亦即電 連接器10可適應於配合一互補的接腳連接器。 圖5係描述連接器模組50。連接器模組5〇係代表連接器模 組12之一變型具體實施例。連接器模組5〇中大體上相同於 -16- 1221683 〇2) ---- 發明說明續頁 連接器模組12者的組件係以公用的參考代碼指二 模組50包括一板狀構件52,且該板狀構件52具有形成：：器 下方表面52a上的複數個立柱構件22。因此，連拣时2其— 適應於直接安裝至譬如PWB 19等_電路基板上。=組％ 無需使用譬如電連接器1()之基礎構件u等—基’ 可將連接器模組50安裝於PWB 19上。 即 凰·式代表號說明 8 共用座標系統 10 電連接器 11 基礎構件 12、50 連接器模組 13 外殼 13a 、 18 主要部 13b 前向部 Π、52、1〇2 板狀構件 17a 、 l〇2a 前向表面 17b 下方表面底側表 18a 上方表面 18al、18c 表面部 18b 第二表·面 19 、 130 印刷乘路—板 19a 電氣連接點 20 、 21 、 120 導電構件 22 立柱構件 -17- 1221683 (13) 22a 凹 陷 表 面 部 22b 外 側 表 面 22c 立 柱 構 件 支 持 件 23 焊 接接 合 24 ^ 34 、 122 、 126 配 合 接 腳 26 ^ 30 導 線 部 28、 32 、 124 、 128 接 觸 部 32 (重複使用） ^ 131 貫 穿 孔 33 槽 縫 35 溝 槽 40 凹 部 42 通 道 44 塗 覆 層 50 連 接 器 模 組 52a 、102b 下 方 表 面 100 習 知 直 角 電 連 接器 121 接 地 構 件 發明說明續頁 •18·

Claims (1)

1. 拾、申請專利範圍 L/種電連接器，其包括： 一電氣絕緣基礎構件，具有一第一表面 坦之第二表面’及自該第二表面突起之 件，該基礎構件具有形成於其内的複數個 該等貫穿孔皆自該第一表面延伸至各自之 每一該等立柱構件之至少一部份係塗佈一 一電氣絕緣板狀構件，安裝於該基礎構 一導電構件，包括至少部份地設置於該 一導線部，以及至少部份地設置於該立柱 觸部。 2·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該 側表面及一内側表面，該内側表面係定義 貫穿孔且適應於至少部份地收容該接觸部 中該外側及該内側表面之至少一部份係塗 續之該導電材料層。 3·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該 一表面係定義出用於收容該板狀構件一部 4·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該 括藉機械式及電氣式地連結至該導線部的 5·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該 大體上矩形剖面。 6·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該 括與該等立柱構件一體地形成的一主要部 7.如申請專利範圍第4項之電連接器，其中該 ，一大體上平 復數個立柱構 貫穿孔，| 一立柱構件， 導電材料； 件上；及 板狀構件内的 構件内的一接 三柱具有一外 緊鄰著該第一 的一凹部，其 佈一大體上連 基礎構件之第 份的一溝槽。 導電構件尚包 一配合接腳。 接觸部具有一 基礎構件尚包 〇 配合接腳與該 1221683 I申請專利範圍^ 接觸部係沿著大體上垂直之方向延伸。 8.如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該導電塗覆層係 設置於該貫穿孔之至少一部份内。 9·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該基礎構件係由 液晶聚合物形成。 10.如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該立柱構件之一 外側表面係塗佈該導電材料。 11·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該導電塗覆層包 括銅、鎳、及錫。 12·如申請專利範圍第11項之電連接器，其中該導電塗覆層 包括大約20至大約25微米厚的一銅層，大約4至大約6微 米厚的一鎳層，及大約4至大約6微米厚的一錫層。 13·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該基礎構件尚包 括自該第二表面突出的一立柱構件支持件。 14.如申請專利範圍第1項之電連接器，其尚包括一外殼，其 中該板狀構件係至少部份地設置於該外殼内。 15·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該外殼包括一主 要部及一前向部。 16·如申請專利範圍第1項之電連接器，其中該板狀構件具有 形成於其内且用於收容該竽電構件導線部的複數個溝 槽。 17. —種直角電連接器，其包括： 一板狀構件，具有一第一表面及一大體上垂直之第二 表面； 申請專利範圍續頁 一導電構件’至少部份地設置於該板狀構件内，且包 括遠離該第二表面延伸之一接觸部、及遠離該第一表面 延伸之一配合接腳； 一電氣絕緣基礎構件，包括一立拄構件及一主要部， 該主要部又具有一第一表面及一大體上平坦之第二表 面’其中該主要部之第一表面係適應於收容該板狀構件 之至少一部份，該立柱構件係自該主要部之第二表面突 出並且適應於安裝至一電路基板上，一通道係形成於該 基礎構件内且延伸通過該主要部及該立柱構件，該導電 構件係至少部份地設置於該通道内，以及該立柱構件係 至少部份地由一導電塗覆層所覆蓋且該導電塗覆層係適 應於在該接觸部與該電路基板上之一電氣連接點之間建 立電氣接觸。 18· —種電連接器，其包括： 複數個導電構件，每一該等導電構件皆包括一接觸部 及連結至該接觸部的一導線部； 複數個板狀構件，設置於一外殼内，每一該等板狀構 件皆具有形成於其内且用於收容該等導線部的複數個溝 槽；及 一基礎構件，具有（i)複數，溝槽，形成於該基礎構件 之一弟一表面中且用於收容及扣持該等板狀構件，以及 (ii)複數個立柱構件，自該基礎構件之一第二表面突出且 適應於安裝至一電路基板上，其中該基礎構件係將每一 該等接觸部收容至形成於其内且延伸通過該等立柱構件 1221683 申請專利範圍續頁 勺各另〗通道中，以及該等接觸部係適應於藉由設置在每 一孩等立柱構件之至少一部份上的一導電塗 式地連結至該電路基板。 孔 19·如申請專利範圍第18項之電連接器，其中該複數個導電 構件包括至少一個信號導電構件及至少一個接地構件。 2〇· —種電連接器，其包括： 複數個導電構件，每一該等導電構件皆包括一接觸部 及連結至該接觸部的一導線部； 複數個電氣絕緣板狀構件，每一該等板狀構件皆具有 一第一表面，一大體上垂直之第二表面，及自該第二表 面突出之複數個立柱構件，其中該等立柱構件係至少部 {刀地由導電塗覆層覆蓋且適應於安裝至一電路基板 上，每一該等導電構件皆在其中一該等第一表面與其中 一該等立柱構件之間延伸，以及每/該等接觸部皆至少 部份地設置於各別之其中一該等立拄構件内，且適應於 藉由該導電塗覆層而電氣式地連結奚該電路基板。 -4 -