TWI685150B - 高構形電連接器 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種高構形電連接器，其與一系統中之第一及第二不同之雙列記憶體模組(DIMM)電連接器系統相容，藉此並非為高構形之另一電連接器不與該系統中之該等第一及第二不同之DIMM電連接器系統相容。該第二DIMM電連接器比該第一DIMM電連接器高，且比該第一DIMM電連接器製造上較便宜。

Description

高構形電連接器 [相關申請案之交叉參考]

本申請案主張2014年12月5日申請之美國臨時專利申請案第62/088,011號之優先權，該案之揭示內容以宛如全文闡述引用之方式併入本文中。

電連接器通常包含一連接器外殼及電接點，該等電接點支撐至該連接器外殼且經組態以與一互補電連接器之電接點嵌合。在一電氣設備系統18中，電接點安裝於各自印刷電路板上且彼此嵌合以將印刷電路板放置成彼此電連通。例如，如圖1A至圖1E中所繪示，電氣設備系統18包含複數個第一電連接器20，其等可安裝至經組態為一子卡之一第一印刷電路板22。電氣設備系統18進一步包含一板總成25，其包含一第二印刷電路板26及可安裝於第二印刷電路板26上之複數個第二電連接器24。第二印刷電路板26可經組態為一背板或一中間隔板。第一電連接器20可經組態為直角插座連接器，且第二電連接器24可經組態為經組態以與插座連接器之各自者嵌合之垂直插頭連接器。可如2008年2月19日申請之美國專利第7,331,800號(該案以宛如全文闡述引用之方式併入本文中)中所描述般組態第一電連接器20及第二電連接器24。當然，應瞭解，可如所期望般根據任何適合實施例而建構第一電連接器20及第二電連接器24。電氣設備系統18包含支撐子卡(其具有安裝至其之複數個第一電連接器20)之一殼套28。

殼套28包含界定一內部30之一殼套本體29。殼套本體29繼而可包含一基底31及沿一橫向方向T與基底31間隔開之一上壁32。殼套本體29進一步包含沿垂直於橫向方向T之一側向方向A彼此間隔開之側壁33。殼套本體29進一步包含一後端34及一前端35，前端35沿垂直於橫向方向T及側向方向A之各者之一縱向方向L與後端34間隔開。前端35可界定一開口36。因此，可認為，殼套28界定延伸穿過殼套本體29之前端35之一開口36。

第一印刷電路板22支撐於基底31與上壁32之間之內部30中，使得第一印刷電路板22沿由側向方向A及縱向方向L界定之一平面定向。複數個第一電連接器20安裝至第一印刷電路板22以安置成相鄰於開口36。電氣設備系統18沿橫向方向T界定自第一印刷電路板22至上壁32之一第一距離D1。第一距離D1可在約28mm至約31mm之間，諸如約28.5mm。

現參考圖1F，第一電連接器20之各者可包含一連接器外殼21及由連接器外殼21支撐之複數個電接點23。連接器外殼21界定一嵌合介面21a，當第一電連接器20及第二電連接器24彼此嵌合時，嵌合介面21a經組態以接合第二電連接器24之一互補嵌合介面。連接器外殼21界定一底端21b，當第一電連接器20安裝至第一印刷電路板22時，底端21b面向或可鄰接第一印刷電路板22。電接點23可分別界定：嵌合端23a，其經組態以與第二電連接器24之互補電接點嵌合；及安裝端23b，其沿橫向方向T自底端21b延伸出且經組態以安裝至第一印刷電路板22。

如圖1E中所繪示，第一電連接器20經定位使得當安裝端23b安裝至第一印刷電路板22時，設備系統18沿橫向方向T界定自第一印刷電路板22至基底31之一第二距離D2。第二距離D2可在約4mm至約6mm之間，諸如約5mm。第一距離D1、第二距離D2、及第一印刷電路板 22沿橫向方向T之厚度之總和等於沿橫向方向T之自基底31至上壁32之一距離。因此，第一距離D1、第二距離D2、及第一印刷電路板22沿橫向方向T之厚度之總和可在約32mm至約39mm之間，諸如在約35mm至約36mm之間，例如約35.6mm。

現參考圖1A及圖1B，電氣設備系統18可進一步包含一封閉體37，其界定經設定尺寸以接納殼套28之至少一殼套插槽38。封閉體37可進一步支撐板總成25，使得殼套28相對於橫向方向T安置於相對於第二印刷電路板26之一固定位置處。因此，當殼套28插入至殼套插槽38中時，第一電連接器20經對準以沿實質上平行於第一印刷電路板22之一第一方向與第二電連接器24之各自者嵌合。該第一方向可沿縱向方向L。當第一電連接器20與第二電連接器24之各自者嵌合時，第一印刷電路板22放置成與第二印刷電路板26電連通。2011年4月20日申請之「Storage Bridge Bay(SBB)Specification Version 2.1」(其包含於附錄B中且否則以宛如全文闡述引用之方式併入本文中)中描述且繪示電氣設備系統18。

因此，複數個第一電連接器20經組態以沿第一方向與複數個第二電連接器24嵌合。亦參考圖1E，電氣設備系統18進一步包含一第三電連接器40(如圖1E中中所示意性繪示)，其安裝至第一印刷電路板22且經組態以沿垂直於第一方向之一第二方向與一電組件41(如圖1E中所示意性繪示)嵌合。該第二方向可由橫向方向T界定。例如，電組件41可為一雙列記憶體模組(DIMM)。因此，第三電連接器40係一DIMM連接器。第三電連接器40及DIMM組合以在橫向方向T上界定一距離，使得當DIMM與第三電連接器40嵌合且第三電連接器40安裝至第一印刷電路板22上時，第三電連接器40及DIMM組合以沿橫向方向T界定相距於第一印刷電路板22之一第三距離D3。例如，第三電連接器40可界定約1.1mm至約2mm之一插口高度。DIMM經建構為具有18 mm之一高度之一極低構形(VLP)DIMM。因此，插口高度及VLP DIMM具有一組合高度來界定橫向方向T上之19.1mm至20mm之第三距離D3。因此，第三距離D3小於第一距離D1，使得DIMM自第三電連接器40朝向上壁32延伸且不引起與上壁之機械介接。

吾人期望不斷減少電氣設備系統之製造成本。通常，隨著電子裝置小型化變得日益流行，製造較小之低構形連接器已成為連接器設計之一重要因數。

根據本發明之一態樣，提供一種減少一電氣設備系統之成本之方法。該方法可包含以下步驟：增加一電連接器之高度，使得該電連接器與一無關聯之電連接器系統相容。

18‧‧‧電氣設備系統

20‧‧‧第一電連接器

21‧‧‧連接器外殼

21a‧‧‧嵌合介面

21b‧‧‧底端

22‧‧‧第一印刷電路板

23‧‧‧電接點

23a‧‧‧嵌合端

23b‧‧‧安裝端

24‧‧‧第二電連接器

25‧‧‧板總成

26‧‧‧第二印刷電路板

28‧‧‧殼套

29‧‧‧殼套本體

30‧‧‧內部

31‧‧‧基底

32‧‧‧上壁

33‧‧‧側壁

34‧‧‧後端

35‧‧‧前端

36‧‧‧開口

37‧‧‧封閉體

38‧‧‧殼套插槽

40‧‧‧第三電連接器

41‧‧‧電組件

50‧‧‧電氣設備系統

52‧‧‧殼套總成

54‧‧‧板總成

56‧‧‧殼套

58‧‧‧殼套本體

60‧‧‧內部

62‧‧‧基底

63‧‧‧側壁

64‧‧‧上壁

64a‧‧‧下表面

64b‧‧‧上表面

65‧‧‧插槽

66‧‧‧後端

68‧‧‧前端

70‧‧‧開口

72‧‧‧第一印刷電路板

74‧‧‧第一電連接器

76‧‧‧第二印刷電路板

78‧‧‧第二電連接器

80‧‧‧封閉體

82‧‧‧殼套插槽

84‧‧‧連接器外殼

85‧‧‧外殼本體

86‧‧‧嵌合介面

88‧‧‧底端

89‧‧‧上端

90‧‧‧電接點

90a‧‧‧嵌合端

90b‧‧‧安裝端

92‧‧‧間隔物

93‧‧‧底端

94‧‧‧安裝介面

96‧‧‧第三電連接器

98‧‧‧電組件

A‧‧‧側向方向

D1‧‧‧第一距離

D2‧‧‧第二距離

D3‧‧‧第三距離

D4‧‧‧距離

D5‧‧‧距離

D6‧‧‧組合高度/距離

L‧‧‧縱向方向

T‧‧‧橫向方向

圖1A係先前技術之一電氣設備系統之一部分之一俯視圖，其包含一封閉體及經組態以插入至該封閉體之一殼套插槽中之一殼套；圖1B係圖1A中所繪示之電氣設備系統之另一部分之一透視圖；圖1C係圖1A中所繪示之總成之殼套之一透視圖；圖1D係圖1C中所繪示之殼套之一前視圖；圖1E係圖1A中所繪示之總成之一部分視圖，其包含殼套之一部分之一截面側視圖；圖1F係圖1E中所繪示之總成之一電連接器之一透視圖；圖2A係根據本發明之一態樣之一電氣設備系統之一部分之一俯視圖，其包含根據先前技術而建構之一封閉體及經組態以插入至該封閉體之一殼套插槽中之一殼套；圖2B係圖2A中所繪示之電氣設備系統之另一部分之一透視圖；圖2C係圖2A中所繪示之總成之殼套之一透視圖；圖2D係圖2A中所繪示之總成之一部分視圖，其包含殼套之一部 分之一截面側視圖；圖2E係圖2D中所繪示之總成之一電連接器之一透視圖；及圖2F係圖2A中所繪示，但根據一替代實施例而建構之殼套之一上壁之一部分之一截面側視圖。

本發明認識到，儘管具有一低構形之電連接器已成為電連接器之一重要設計考量，但具有一增大構形之電連接器可在某些應用中具有特定功用。如將自參考圖2A至圖2E之以下描述中明白，除下文所描述之差異之外，可實質上如上文相對於電氣設備系統18所描述般建構一電氣設備系統50。例如，電氣設備系統50可包含複數個第一電連接器74，其等具有一高構形，該高構形具有比第一電連接器20增大之橫向方向T上之一高度。據此，第一印刷電路板72(其上安裝第一電連接器74)安置成更靠近於殼套之基底，因此，第三電連接器可具有一增大高度(且可更便宜地被製造)。由於子卡安置成比習知電氣設備系統18之子卡更靠近於殼套之基底，所以具有一增大高度之DIMM連接器仍可與DIMM嵌合且不引起DIMM與殼套之上壁之機械介接。若無另外說明，則圖1A至圖1E中所展示之所有尺寸以毫米為單位。因此，電氣設備系統無需習知電氣設備系統18中所使用之一專用且昂貴之VLP DIMM類型。

現參考圖2A至圖2E，電氣設備系統50包含至少一殼套總成52及一板總成54。殼套總成52包含具有界定一內部60之一殼套本體58之一殼套56。殼套本體58繼而可包含一基底62及沿一橫向方向T與基底62間隔開之一上壁64。殼套本體58進一步包含沿垂直於橫向方向T之一側向方向A彼此間隔開之第一及第二側壁63。殼套本體58進一步包含一後端66及一前端68，前端68沿垂直於橫向方向T及側向方向A之各者之一縱向方向L與後端66間隔開。前端68可界定一開口70。因此， 可認為，殼套56界定沿縱向方向L延伸穿過前端68而至內部60中之一開口70。

殼套總成52進一步包含一第一印刷電路板72及至少一第一電連接器74(諸如複數個第一電連接器74)，至少一第一電連接器74經組態以安裝至第一印刷電路板72，使得第一電連接器74之電接點之嵌合端沿縱向方向L與開口70對準。如下文將更詳細描述，第一印刷電路板72可經組態為一子卡。第一電連接器20可經組態為直角插座連接器，且第一印刷電路板72可沿由縱向方向L及側向方向A界定之一平面定向。

板總成54包含一第二印刷電路板76及經組態以安裝至第二印刷電路板76上之至少一第二電連接器78。第二印刷電路板76可經組態為一背板或一中間隔板。第二印刷電路板76沿在側向方向A及橫向方向T上延伸之一平面定向。第一電連接器74及第二電連接器78可分別經組態為插座連接器及插頭連接器，如美國專利第7,331,800號(該案以宛如全文闡述引用之方式併入本文中)中所描述。當然，應瞭解，可如所期望般根據任何適合實施例而建構第一電連接器74及第二電連接器78。如下文將描述，第一電連接器74及第二電連接器78經組態以彼此嵌合，藉此將第一印刷電路板72及第二印刷電路板76放置成彼此電連通。

電氣設備系統50可進一步包含一封閉體80，其界定經設定尺寸以接納殼套56之至少一殼套插槽82。例如，封閉體80可界定一對殼套插槽82，其等各經設定尺寸以接納一對對應殼套56之一各自者。封閉體80及因此殼套插槽82相對於橫向方向T安置於相對於第二印刷電路板76之一固定位置處。封閉體80進一步經組態以支撐板總成54，使得殼套56相對於橫向方向T安置於相對於第二印刷電路板76之一固定位置處。據此，當殼套56安置於殼套插槽82中時，第二電連接器78與第 一電連接器74對準。例如，當第二電連接器78安裝至第二印刷電路板76上且殼套56插入至殼套插槽82中時，開口70沿縱向方向L與第二電連接器78對準。據此，當殼套56插入至殼套插槽82中且第一電連接器74安裝至第一印刷電路板72時，第一電連接器74經對準以在第二電連接器78安裝至第二印刷電路板76時沿一嵌合方向與第二電連接器78之各自者嵌合。該嵌合方向可由平行於第一印刷電路板72且正交於第二印刷電路板76之縱向方向L界定。當第一電連接器74與第二電連接器78之各自者嵌合時，第一印刷電路板72放置成與第二印刷電路板76電連通。當殼套56安置於殼套插槽82中時，殼套56相對於橫向方向T界定相對於安裝至第二印刷電路板76上之第二電連接器78之一相對位置，該相對位置相同於上文所描述之殼套28安置於殼套插槽38中時之相對於橫向方向T之殼套28與安裝至第二印刷電路板26上之第二電連接器24之間之相對位置。可如2011年4月20日申請之「Storage Bridge Bay(SBB)Specification Version 2.1」(該案以宛如全文闡述引用之方式併入本文中)中所描述且所繪示般建構封閉體80、殼套56及板總成54。

如上文所描述，可相對於上文所描述之電氣設備系統18之第一電連接器20而修改第一電連接器74。例如，第一電連接器74可界定不同於第一電連接器20沿橫向方向T之高度的一高度。特定言之，第一電連接器74可界定比第一電連接器沿橫向方向T之高度增大之一高度。如2008年2月19日申請之美國專利第7,331,800號中所描述及所繪示，第一電連接器74之各者可經組態為直角電連接器，其等各具有：一連接器外殼84，其包含一介電或電絕緣外殼本體85；及一介電或電絕緣間隔物92，其沿橫向方向T自外殼本體85向下延伸。外殼本體85及因此連接器外殼84界定：一嵌合介面86，其經組態以接合複數個第二電連接器78之各自者；及一底端88。底端88及嵌合介面86相對於彼 此正交定向。外殼本體85可進一步界定沿橫向方向T與底端88對置之一上端89。

第一電連接器74進一步包含電接點90，其包含信號接點及接地接點。沿一行之信號接點之相鄰者可界定一差動信號對。沿該行之相鄰差動信號對可由一接地接點分離。例如，第一電連接器74可包含複數個引線框，其等各包含一引線框外殼及由該等引線框外殼之各自者支撐之複數個電接點。引線框外殼可包覆至電接點上以界定插入模製引線框總成(IMLA)。根據一些實施例，引線框外殼可界定底端88。各引線框總成界定一各自行。由於引線框外殼支撐電接點且引線框總成由外殼本體85支撐，所以可認為電接點由外殼本體85支撐。

電接點90界定安置成接近於嵌合介面86之嵌合端90a及與嵌合端90a對置之安裝端90b。安裝端90b自外殼本體85之底端88延伸出。安裝端90b可經組態為壓合尾，其經組態以插入至第一印刷電路板72之各自通孔中，藉此將第一電連接器74安裝至第一印刷電路板72。替代地，安裝端90b可經組態以表面安裝至第一印刷電路板72上。

外殼本體85沿橫向方向T界定相距於底端之一高度，該高度等於習知電氣設備系統18之第一電連接器20之連接器外殼之高度。因此，如同連接器外殼21之底端21b，外殼本體85之底端88可定位於殼套56中之位置處。間隔物92可安置成相鄰於外殼本體85之底端88。間隔物92可界定一底端93，底端93界定第一電連接器74之一安裝介面94。安裝介面94可安置於電接點90之安裝端90b與外殼本體85之底端88之間。間隔物92可具有沿橫向方向T之任何適合高度。例如，該高度可在約2mm至約5mm之範圍內(諸如約3mm)，使得第一印刷電路板72不與殼套56之基底62介接。因此，第一電連接器74可界定自連接器外殼84之上表面至間隔物92之底端之一高度，即，約13mm至約18.5mm範圍內之一距離，諸如14.45mm。此外，電接點90在橫線方向T 上相對於第一電連接器20之電接點而延長，使得安裝端90b自由間隔物92界定之安裝介面94沿橫向方向T向下延伸。特定言之，安裝端90b相對於間隔物92而向下延伸一足夠距離，使得安裝端90b經組態以安裝至第一印刷電路板72。在一實例中，電接點90在橫向方向T上相對於電氣設備系統18之第一電連接器20之電接點而延長約2mm至約5.5mm之間之一距離，諸如約3mm。安裝端90b可沿橫線方向T自間隔物92向下延伸一距離，該距離等於第一電連接器20之安裝端自各自連接器外殼之底端向下延伸之一距離。本文所描述之「大約」距離意欲落於製造容限內。

在一實例中，間隔物92可與外殼本體85整合成一整體以界定一單件式結構。替代地，間隔物92可與外殼本體85分離且根據期望使用任何適合附接機構來附接至外殼本體85。替代地，間隔物92可放置成相鄰於外殼本體85之底端88以相對於橫向方向T安置於第一印刷電路板72與外殼本體85之間。間隔物92可包含孔，且安裝端90b之一或多者(直至全部)可延伸穿過該等孔。在一實例中，間隔物92可包覆至電接點90上。替代地或另外，間隔物92可經分段使得安裝端90b之一或多者(直至全部)可在間隔物92之各自分段之間延伸。替代地，間隔物92可沿由側向方向A及縱向方向L界定之一平面安置於相對於安裝端90b之外部。就此而言，應瞭解，所有電接點90之安裝端90b配置於一印記(footprint)中，且間隔物92可安置於該印記外。

應瞭解，當第一電連接器74安裝至第一印刷電路板72且嵌合介面86在縱向方向L上與開口70對準時，第一電連接器74在橫向方向T上之增大構形致使第一印刷電路板72在橫向方向T上與基底62間隔開一距離，該距離小於由電氣設備系統18界定之第二距離D2。例如，第一印刷電路板72可在橫向方向T上與基底62間隔開一距離D4。距離D4可在約0.5mm至約3mm之間，諸如約2mm。由於殼套56具有相同 於習知電氣設備系統18之殼套28之尺寸，所以第一印刷電路板72在橫向方向T上與上壁64之一下表面64a間隔開一距離D5。距離D5大於圖1E中所繪示之距離D1。在一實例中，距離D5可在約30mm至約33.5mm之間，諸如約31.5mm。替代地，距離D5可為約32.5，且間隔物92在橫向方向T上之一適當尺寸可為約4mm。

如上文所描述，第一印刷電路板72支撐於基底62與上壁64之間之內部60中，使得第一印刷電路板72沿由側向方向A及縱向方向L界定之一平面定向。複數個第一電連接器74安裝至第一印刷電路板72，使得各自嵌合介面86在縱向方向L上與開口70對準。例如，可根據期望使用殼套之內部中之任何適合支撐部件來將第一印刷電路板72支撐於在殼套之內部中與基底62間隔開距離D4之所要高度處。

殼套總成52及因此電氣設備系統50可進一步包含安裝至第一印刷電路板72之一第三電連接器96(如圖2D中所示意性繪示)。殼套總成52及因此電氣設備系統50可進一步包含一電組件98，其經組態以與第三電連接器96嵌合以將電組件98放置成與第一印刷電路板72電連通。例如，電組件98可沿橫向方向T與第三電連接器96嵌合。電組件98可為一雙列記憶體模組(DIMM)。因此，第三電連接器96可為經組態以安裝至第一印刷電路板72且與DIMM嵌合之一DIMM連接器。

本發明認識到，第一電連接器74沿橫向方向T之增大構形及第一印刷電路板72之對應降低位置可允許第三電連接器96在橫向方向T上具有比第三電連接器40之高度大之一高度。據此，第三電連接器96無需經組態為一VLP DIMM連接器。例如，第三電連接器96可為具有一座板(其在橫向方向T上係1.1mm高)之一標準DDR4 DIMM連接器。在一實例中，第三電連接器96可(例如)為購自LOTES有限公司(其在台灣基隆具有一營業點)之一Lotes ADDR0084-K001C。DIMM可為在橫向方向T上具有一31.25mm高度之一DDR4。因此，第三電連接器96及 DIMM具有一組合高度D6，其在約32mm至約33mm之間，諸如約32.35mm。據此，當DIMM與第三電連接器96嵌合且第三電連接器96安裝至第一印刷電路板72上時，第三電連接器96及DIMM組合以在橫向方向T上界定自第一印刷電路板72朝向上壁64之32.35之一高度。因此，距離D6可小於自第一印刷電路板72至上壁64之距離D5。

如圖2F中所繪示，在其中距離D6大於D5之例項中，上壁64可界定在下表面64a中朝向一上表面64b延伸之一插槽65，上表面64b沿橫向方向T與下表面64a對置。插槽65可經設定尺寸以接納DIMM之一上自由端。例如，在橫向方向T上，插槽65可在約0.85mm至約0.95mm之間。上壁64可在橫向方向T上具有自下表面64a至上表面64b之1mm之一厚度，使得插槽65未沿橫向方向T完全延伸穿過上壁64。確切而言，插槽65可相對於橫向方向T終止於下表面64a與上表面64b之間之一位置處。替代地，如上文所描述，間隔物92可具有一足夠高度，使得當上壁64不包含插槽65時，DIMM不接觸上壁64。由於DIMM終止於上壁64下方之一位置處，且特定言之，終止於上表面64b下方，所以第一電連接器74可被認為與第三電連接器96及DIMM系統相容。同時，應瞭解，第一電連接器74與第三電連接器96無關聯。即，第一電連接器74未經組態以與第三電連接器96嵌合。電接點90之嵌合端90a未以與第三電連接器96嵌合之一方式配置。由於當第一電連接器20安裝至第一印刷電路板72上時，DIMM會在與第三電連接器96嵌合時與上壁64介接，所以第一電連接器20不與第三電連接器96及DIMM系統相容。

應瞭解，第一電連接器74及第一電連接器20彼此印記相容。即，第一電連接器74及第一電連接器20兩者沿側向方向A及縱向方向L界定相同尺寸之一安裝介面，且因此可安裝至第一印刷電路板72之相同陣列之安裝位置。如上文所描述，安裝位置可由通孔、接觸墊、 或通孔及接觸墊兩者(其等經組態以分別與第一電連接器74及20之電接點90及23電連接)界定。

應認識到，第三電連接器96之製造成本顯著低於低構形第三電連接器40之製造成本。因此，第一電連接器74之高構形顯著減少殼套總成52之製造成本，且因此減少電氣設備系統50之製造成本。同時，第一電連接器74與較便宜之第三電連接器96系統相容，而第一電連接器20不與較便宜之第三電連接器96系統相容。儘管第一電連接器74之製造成本可低於不包含間隔物92之第一電連接器20之製造成本，但該製造成本差小於第三電連接器96與第三電連接器40之間之製造成本差。例如，第三電連接器40之製造成本可比第三電連接器96之製造成本實質上至少高30%。

應瞭解，第三電連接器40及第三電連接器96彼此印記相容。即，第三電連接器40及第三電連接器96兩者分別沿側向方向A及縱向方向L界定相同安裝介面，且因此可安裝至第一印刷電路板72之相同陣列之安裝位置。如上文所描述，安裝位置可由通孔、接觸墊、或通孔及接觸墊兩者(其等經組態以與第三電連接器40及96之電接點電連接)界定。此外，第三電連接器40及第三電連接器96兩者可與相同DIMM嵌合。據此，第一電連接器74可與彼此結構不同，但彼此印記相容之第三電連接器40或第三電連接器96一起使用。

根據本發明之一態樣，可提供一種用於減少一電氣設備系統之成本之方法。該方法可包含以下步驟：增加一電連接器之高度，使得該電連接器與一無關聯之電連接器系統相容。該增加步驟可包含：將一間隔物併入電連接器中，使得該電連接器之電接點之安裝端延伸超過該間隔物一足夠距離，使得該等安裝端經組態以安裝至印刷電路板。該併入步驟可包含：製造包含支撐電接點之一外殼本體之一連接器外殼及與該外殼本體成一整體之一間隔物。該併入步驟可包含：將 間隔物附接至支撐電接點之電連接器之一外殼之一外殼本體。該併入步驟可包含以下步驟：將間隔物定位於安裝端與電連接器之一外殼之一外殼本體之間，其中該外殼本體支撐電接點。

該方法可進一步包含以下步驟：將電連接器及無關聯之電連接器安裝至相同共同印刷電路板上。該方法可進一步包含以下步驟：將電連接器、無關聯之電連接器、及印刷電路板支撐於一殼套之一內部中，使得電連接器經對準以透過殼套之一開口而嵌合。該方法可進一步包含以下步驟：將電連接器與安裝於一背板或中間隔板上之一互補電連接器嵌合。該方法可進一步包含以下步驟：將一DIMM與無關聯之電連接器嵌合。將DIMM與無關聯之電連接器嵌合之步驟可致使印刷電路板、無關聯之電連接器、及DIMM安置於殼套之內部中，該殼套具有自印刷電路板至該殼套之一上壁之30mm至約36mm之間之一高度。該方法可進一步包含以下步驟：將殼套插入至一封閉體之一殼套插槽中，使得開口沿平行於印刷電路板之一方向與互補電連接器對準。

根據本發明之一態樣，可提供一種用於減少一電氣設備系統之成本之方法。該方法可包含以下步驟：識別第一、第二及第三不同電連接器，該第二電連接器及該第三電連接器彼此結構不同，但彼此印記相容，其中該第一電連接器不與該第二電連接器及該第三電連接器之任一者印記相容。該方法可進一步包含以下步驟：增加第一電連接器之高度，使得第一電連接器、及第二電連接器及第三電連接器之一較便宜者可用於電氣設備系統中。該增加步驟可包含：將一間隔物併入至電連接器中，使得該電連接器之電接點之安裝端延伸超過該間隔物一足夠距離，使得該等安裝端經組態以安裝至印刷電路板。該併入步驟可包含：將間隔物製造成與支撐電接點之電連接器之一外殼本體成一整體。該併入步驟可包含：將間隔物附接至支撐電接點之電連接 器之一外殼本體。該併入步驟可包含：將間隔物定位於安裝端與支撐電接點之電連接器之一外殼本體之間。

第二電連接器及第三電連接器之較便宜者係第二電連接器及第三電連接器之一較高者。該方法可包含以下步驟：將第一電連接器、及第二電連接器及第三電連接器之較便宜者安裝至相同印刷電路板。該方法可包含以下步驟：將第一電連接器、第二電連接器及第三電連接器之較便宜者、及印刷電路板支撐於一殼套中之一內部中，使得第一電連接器經對準以透過該殼套之一開口而嵌合至一互補電連接器。該方法可包含以下步驟：將第一電連接器與安裝於一背板或中間隔板上之互補電連接器嵌合。該方法可包含以下步驟：將一DIMM與第二電連接器及第三電連接器之較便宜者嵌合。將DIMM與第二電連接器及第三電連接器之較便宜者嵌合之步驟可致使印刷電路板、第二電連接器及第三電連接器之較便宜者、及DIMM安置於殼套之內部中，該殼套具有自印刷電路板至該殼套之一上壁之D5之一高度。該方法可包含以下步驟：將殼套插入至一封閉體之一殼套插槽中，使得開口沿平行於印刷電路板之一方向與互補電連接器對準。

應瞭解，以上繪示性實施例僅供解釋且絕不應被解譯為限制本發明。本文已使用之用語係描述性及繪示性用語，而非限制性用語。此外，儘管本文已參考特定結構、材料及/或實施例來描述本發明，但本發明不意欲受限制於本文所揭示之細節。確切而言，本發明擴展至(諸如)在隨附申請專利範圍之範疇內之所有功能等效結構、方法及用途。受益於本說明書之教示之熟習技術者可設想本發明之諸多修改，且可在不背離本發明之範疇及精神之情況下對本發明之態樣作出改變。

50‧‧‧電氣設備系統

52‧‧‧殼套總成

54‧‧‧板總成

56‧‧‧殼套

74‧‧‧第一電連接器

76‧‧‧第二印刷電路板

78‧‧‧第二電連接器

80‧‧‧封閉體

82‧‧‧殼套插槽

A‧‧‧側向方向

L‧‧‧縱向方向

Claims (57)

1. 一種用於減少一電氣設備系統之成本之方法，其包括以下步驟：增加一電連接器之高度，使得該電連接器與一無關聯之電連接器系統相容。
2. 如請求項1之方法，其進一步包括以下步驟：將該電連接器及該無關聯之電連接器安裝至相同共同印刷電路板上。
3. 如請求項2之方法，其進一步包括以下步驟：將該電連接器、該無關聯之電連接器、及該印刷電路板支撐於一殼套之一內部中，使得該電連接器經對準以透過該殼套之一開口而嵌合。
4. 如請求項3之方法，其進一步包括以下步驟：將該電連接器與安裝於一背板或中間隔板上之一互補電連接器嵌合。
5. 如請求項2至4中任一項之方法，其進一步包括以下步驟：將一雙列記憶體模組(DIMM)與該無關聯之電連接器嵌合。
6. 如請求項3至4中任一項之方法，其進一步包括以下步驟：將該殼套插入至一封閉體之一殼套插槽中，使得該開口沿平行於該印刷電路板之一方向與該互補電連接器對準。
7. 如請求項2至4中任一項之方法，其中該增加步驟進一步包括：將一間隔物併入至該電連接器中，使得該電連接器之電接點之安裝端延伸超過該間隔物一足夠距離，使得該等安裝端經組態以安裝至該印刷電路板。
8. 如請求項7之方法，其中該併入步驟包括：製造包含支撐該等電接點之一外殼本體之一連接器外殼、及與該外殼本體成一整體之一間隔物。
9. 如請求項7之方法，其中該併入步驟包括：將該間隔物附接至支撐該等電接點之該電連接器之一外殼之一外殼本體。
10. 如請求項7之方法，其中該併入步驟包括以下步驟：將該間隔物定位於該等安裝端與該電連接器之一外殼之一外殼本體之間，其中該外殼本體支撐該等電接點。
11. 如請求項5之方法，其中將該DIMM與該無關聯之電連接器嵌合之該步驟致使該印刷電路板、該無關聯之電連接器、及該DIMM安置於該殼套之該內部中，該殼套具有自該印刷電路板至該殼套之一上壁之30mm至約36mm之間之一高度。
12. 一種用於減少一電氣設備系統之成本之方法，其包括以下步驟：識別第一、第二及第三不同電連接器，該第二電連接器及該第三電連接器彼此結構不同，但彼此印記相容，其中該第一電連接器不與該第二電連接器及該第三電連接器之任一者印記相容；且增加該第一電連接器之高度，使得該第一電連接器、及該第二電連接器及該第三電連接器之一較便宜者可用於該電氣設備系統中。
13. 如請求項12之方法，其中該第二電連接器及該第三電連接器之該較便宜者係該第二電連接器及該第三電連接器之一較高者。
14. 如請求項12至13中任一項之方法，其進一步包括以下步驟：將該第一電連接器、及該第二電連接器及該第三電連接器之該較便宜者安裝至相同印刷電路板。
15. 如請求項14之方法，其進一步包括以下步驟：將該第一電連接器、該第二電連接器及該第三電連接器之該較便宜者、及該印刷電路板支撐於一殼套之一內部中，使得該第一電連接器經對準以透過該殼套之一開口而嵌合至一互補電連接器。
16. 如請求項15之方法，其進一步包括以下步驟：將該第一電連接 器與安裝於一背板或中間隔板上之該互補電連接器嵌合。
17. 如請求項12至13中任一項之方法，其進一步包括以下步驟：將一DIMM與該第二電連接器及該第三電連接器之該較便宜者嵌合。
18. 如請求項17之方法，其中將該DIMM與該第二電連接器及該第三電連接器之該者嵌合之該步驟致使該印刷電路板、該第二電連接器及該第三電連接器之該者、及該DIMM安置於該殼套之該內部中，該殼套具有自該印刷電路板至該殼套之一上壁之約32mm至約33mm之間之一高度。
19. 如請求項15之方法，其進一步包括以下步驟：將該殼套插入至一封閉體之一殼套插槽中，使得該開口沿平行於該印刷電路板之一方向與該互補電連接器對準。
20. 如請求項14之方法，其中該增加步驟進一步包括：將一間隔物併入至該電連接器中，使得該電連接器之電接點之安裝端延伸超過該間隔物一足夠距離，使得該等安裝端經組態以安裝至該印刷電路板。
21. 如請求項20之方法，其中該併入步驟包括：將該間隔物製造成與支撐該等電接點之該電連接器之一外殼本體成一整體。
22. 如請求項20之方法，其中該併入步驟包括：將該間隔物附接至支撐該等電接點之該電連接器之一外殼本體。
23. 如請求項20之方法，其中該併入步驟包括以下步驟：將該間隔物定位於該等安裝端與支撐該等電接點之該電連接器之一外殼本體之間。
24. 一種電連接器，其包括：一直角電連接器，其可在一系統中與彼此印記相容的兩個其他電連接器一起使用，該系統包含：1)一殼套，其具有界定基底 及與該基底間隔開約35.6mm之一距離之一上壁之一殼套本體、及延伸穿過該殼套本體之一開口；及2)一印刷電路板，其經組態以支撐於該殼套中之一位置處，使得(a)當該直角電連接器安裝至該印刷電路板時，該直角電連接器之一嵌合介面與該開口對準以與一互補電連接器嵌合，且(b)當該兩個其他電連接器之任一者安裝至該印刷電路板且與一DIMM嵌合時，該DIMM終止於該基底與該上壁之間之一位置處，其中該兩個其他電連接器之一第一者具有一第一高度，且該兩個其他電連接器之一第二者具有大於該第一高度之一第二高度。
25. 如請求項24之電連接器，其中該兩個其他電連接器之該第二者之製造成本低於該兩個其他電連接器之該第一者之製造成本。
26. 如請求項24至25中任一項之電連接器，其中該兩個其他電連接器之該第一者及該第二者之各者包括DIMM電連接器。
27. 如請求項24至25中任一項之電連接器，其中該直角電連接器包含一外殼本體及由該外殼本體支撐之複數個電接點，該複數個電接點之各者界定一嵌合端及一安裝端，該直角電連接器進一步包含安置於該外殼本體與該複數個電接點之該等安裝端之間之一間隔物，使得該等電接點之該等安裝端相對於該間隔物延伸出一足夠距離以安裝至該印刷電路板上。
28. 如請求項27之電連接器，其中該間隔物與該外殼本體成一整體。
29. 如請求項27之電連接器，其中該間隔物附接至該外殼本體。
30. 如請求項27之電連接器，其中該間隔物具有至少3mm之一高度。
31. 一種電氣設備系統，其包括： 該殼套；該印刷電路板；如請求項24至30中任一項之直角電連接器；及該兩個其他電連接器之至少一者。
32. 如請求項31之電氣設備系統，其中該直角電連接器及該兩個其他電連接器之該至少一者各安裝至該印刷電路板上，使得該直角電連接器經對準以透過該開口而與一互補電連接器嵌合。
33. 如請求項32之電氣設備系統，其進一步包括該互補電連接器。
34. 如請求項33之電氣設備系統，其進一步包括一中間隔板或背板，其中該互補電連接器安裝至該中間隔板或背板。
35. 如請求項32至34中任一項之電氣設備系統，其進一步包括具有一殼套插槽之一封閉體，其中該殼套經組態以插入至該殼套插槽中，使得該開口與該互補電連接器對準。
36. 如請求項31至34中任一項之電氣設備系統，其中該兩個其他電連接器之該第二者具有比該兩個其他電連接器之該第一者低至少30%之一製造成本。
37. 一種電連接器，其包括：一直角電連接器，其可在一系統中與彼此印記相容的兩個其他電連接器一起使用，該系統包含：1)一殼套，其具有界定基底及與該基底間隔開約35.6mm之一距離之一上壁之一殼套本體、及延伸穿過該殼套本體之一開口；及2)一印刷電路板，其經組態以支撐於該殼套中之一位置處，使得(a)當該直角電連接器安裝至該印刷電路板時，該直角電連接器之一嵌合介面與該開口對準以與一互補電連接器嵌合，且(b)當該兩個其他電連接器之任一者安裝至該印刷電路板且與一DIMM嵌合時，該DIMM終止於該基底與該上壁之間之一位置處， 其中該兩個其他電連接器之一第一者具有一第一製造成本，且該兩個其他電連接器之第二者具有比該第一製造成本低至少30%之一第二製造成本。
38. 如請求項37之電連接器，其中該兩個其他電連接器之該第一者及該第二者之各者包括DIMM電連接器。
39. 如請求項37至38中任一項之電連接器，其中該直角電連接器包含一連接器外殼及由該連接器外殼支撐之複數個電接點，該複數個電接點之各者界定一嵌合端及一安裝端，該直角電連接器進一步包含安置於該連接器外殼與該複數個電接點之該等安裝端之間之一間隔物，使得該等電接點之該等安裝端相對於該間隔物延伸出一足夠距離以安裝至該印刷電路板上。
40. 如請求項39之電連接器，其中該間隔物與該連接器外殼成一整體。
41. 如請求項39之電連接器，其中該間隔物附接至該連接器外殼。
42. 如請求項39之電連接器，其中該間隔物具有至少3mm之一高度。
43. 一種電氣設備系統，其包括：該殼套；該印刷電路板；如請求項37至42中任一項之直角電連接器；及該兩個其他電連接器之至少一者。
44. 如請求項43之電氣設備系統，其中該直角電連接器及該兩個其他電連接器之該至少一者各安裝至該印刷電路板上，使得該直角電連接器經對準以透過該開口而與一互補電連接器嵌合。
45. 如請求項44之電氣設備系統，其進一步包括該互補電連接器。
46. 如請求項45之電氣設備系統，其進一步包括一中間隔板或背 板，其中該互補電連接器安裝至該中間隔板或背板。
47. 如請求項44至46中任一項之電氣設備系統，其進一步包括具有一殼套插槽之一封閉體，其中該殼套經組態以插入至該殼套插槽中，使得該開口與該互補電連接器對準。
48. 一種直角電連接器，其包括：一外殼本體及由該外殼本體支撐之複數個電接點，該複數個電接點之各者界定一嵌合端及一安裝端，該直角電連接器進一步包含一間隔物，該間隔物安置於該外殼本體與該複數個電接點之該等安裝端之間，使得該等電接點之該等安裝端相對於該間隔物延伸出一足夠距離以安裝至印刷電路板上，其中該直角電連接器與一第一DIMM電連接器及一第二DIMM電連接器系統相容，該第二DIMM電連接器比該第一DIMM電連接器高，其中該直角電連接器與不包含該間隔物之一第二直角電連接器印記相容，且經組態以與一互補電連接器嵌合，該互補電連接器亦經組態以與該第二直角電連接器嵌合。
49. 如請求項48之電連接器，其中該第二DIMM連接器之製造成本低於該第一DIMM連接器之製造成本。
50. 如請求項48至49中任一項之電連接器，其中該間隔物與該外殼本體成一整體。
51. 如請求項48至49中任一項之電連接器，其中該間隔物附接至該外殼本體。
52. 如請求項48至49中任一項之電連接器，其中該間隔物使該電連接器之高度比該第二直角電連接器增加了實質上3mm。
53. 一種電氣設備系統，其包括：如請求項48至52中任一項之電連接器；一印刷電路板； 該第一DIMM電連接器及該第二DIMM電連接器之至少一者。
54. 如請求項53之電氣設備系統，其中該電連接器及該第一DIMM電連接器及該第二DIMM電連接器之該至少一者各安裝至該印刷電路板上，使得該電連接器經對準以透過開口而與一互補電連接器嵌合。
55. 如請求項54之電氣設備系統，其進一步包括該互補電連接器。
56. 如請求項55之電氣設備系統，其進一步包括一中間隔板或背板，其中該互補電連接器安裝至該中間隔板或背板。
57. 如請求項54至56中任一項之電氣設備系統，其進一步包括具有一殼套插槽之一封閉體，其中殼套經組態以插入至該殼套插槽中，使得該開口與該互補電連接器對準。

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