WO2018138753A1 - 電気装置 - Google Patents

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WO2018138753A1
WO2018138753A1 PCT/JP2017/002235 JP2017002235W WO2018138753A1 WO 2018138753 A1 WO2018138753 A1 WO 2018138753A1 JP 2017002235 W JP2017002235 W JP 2017002235W WO 2018138753 A1 WO2018138753 A1 WO 2018138753A1
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module
module substrate
electric device
connector
electrodes
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PCT/JP2017/002235
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English (en)
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貴康 櫻井
真 高宮
森　時彦
Original Assignee
一般財団法人生産技術研究奨励会
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures

Definitions

  • This disclosure relates to electrical devices.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a connection state of module boards in a conventional electric device
  • FIG. 3 is a view showing a connector for connecting the module boards in the conventional electric device.
  • 2A is a diagram showing a state before the module substrate is connected
  • FIG. 2B is a diagram showing a state where the module substrate is connected
  • FIG. 3A is a diagram showing the structure of the connector.
  • rupture figure shown, (b) is a fracture
  • reference numeral 151 denotes a module substrate, and a circuit (not shown) made of conductive lines is formed on or inside a plate-like substrate made of an insulating material such as a synthetic resin, like a general printed circuit board. ing. In addition, on each module substrate 151, various types of modules (not shown) that acquire various types of data are mounted one by one.
  • the inter-board connector 111 includes a housing 112 made of an insulating material such as a synthetic resin, and a plurality of terminals 131 made of a conductive material such as a metal loaded in the housing 112. As shown in FIG. 3B, each of the terminals 131 is an elongated tuning fork-shaped or bifurcated fork-shaped member extending in the vertical direction (the plate thickness direction of the module substrate 151) and facing downward.
  • the contact portion 133 of each terminal 131 is accommodated in each of the plurality of terminal accommodation holes 113 formed in the housing 112, and the insertion portion 132 of each terminal 131 protrudes from the lower surface of the housing 112 and is formed on the module substrate 151. It passes through the through hole 152 and further protrudes from the lower surface of the module substrate 151.
  • the plurality of module boards 151 are connected by the board-to-board connector 111 while being stacked in the vertical direction.
  • the insertion portion 132 of the terminal 131 of each inter-board connector 111 enters the terminal receiving hole 113 formed in the housing 112 of the inter-board connector 111 mounted on the module board 151 located on the lower side,
  • the contact portion 133 of the terminal 131 accommodated in the terminal accommodation hole 113 is sandwiched by a pair of leaf spring-like contact arms.
  • the upper and lower module substrates 151 are electrically and mechanically connected to each other.
  • the inter-board connector 111 due to the structure of the inter-board connector 111, the inter-board connector 111 cannot be miniaturized, and it is difficult to miniaturize the entire electric device. For this reason, there are cases in which it is not possible to install an electrical device at a location where various data needs to be acquired at the production site.
  • a connector called a card edge connector a similar electrical device can be obtained by inserting side edges (card edges) of a plurality of module boards into a plurality of connectors mounted on one motherboard.
  • the line length of the signal line for transmitting signals from the module on one module board to the module on the other module board. Will become longer. Since many module substrates are composed of digital circuits, if the line length of the signal line is long, the high frequency current used in the digital circuit causes noise.
  • the present disclosure solves the above-mentioned conventional problems and simplifies the configuration and enables miniaturization by arranging and connecting corresponding electrodes of three or more module substrates on a substantially straight line.
  • An object of the present invention is to provide an electrical device capable of reducing the number of design steps.
  • the first module substrate and the plurality of second module substrates, and the first module substrate and the second module substrate are connected and / or the second module substrates are connected to each other.
  • the second module board is disposed so as to overlap above and / or below the first module board, and an electrode formed on the surface of the first module board and the second module board The electrode formed on the surface is arranged so as to be positioned substantially in a straight line in the vertical direction, and is electrically connected by the connector.
  • the first module substrate and the second module substrate have substantially the same shape and size as each other, and a single or a plurality of second modules are disposed above the first module substrate.
  • the module boards are arranged so as to overlap each other, and one or a plurality of second module boards are arranged below the first module board.
  • the arrangement of the electrodes of the first module substrate and the second module substrate is substantially the same on the front surface and the back surface, and corresponds to each electrode on the front surface.
  • the electrodes on the back side surface are electrically connected.
  • the first module substrate is larger than the second module substrate, and a plurality of second module substrates are arranged in parallel above or below the first module substrate. .
  • one or a plurality of second module substrates are further arranged above or below the second module substrate.
  • the electrode arrangement of the second module substrate is substantially the same on the front side surface and the back side surface, and the electrodes on the back side surface corresponding to the respective electrodes on the front side surface Are electrically connected.
  • the connector further includes a conductive layer in which a plurality of conductive members extending in the vertical direction are arranged in parallel, and both upper and lower ends of the conductive member are in contact with the electrodes.
  • the conductive member is made of a metal or a conductive elastomer.
  • the first module board, the second module board, and the connector may further include a fastening member insertion hole formed in each of the first module board, the second module board, and the connector. They are fastened to each other by fastening members that pass through.
  • an electric device that is excellent in high-frequency current noise used in a digital circuit, has a simplified configuration, can be reduced in size, and can reduce design man-hours.
  • FIG. 1 is a perspective view of the electric device according to the first embodiment
  • FIG. 4 is a three-side view of the electric device according to the first embodiment
  • FIG. 5 is an exploded view of the electric device according to the first embodiment
  • FIG. 7 is an exploded exploded view of the main part of the electric device in the first embodiment
  • FIG. 8 is a view of the holder of the connector in the first embodiment.
  • FIG. 4A is a plan view
  • FIG. 4B is a side view
  • FIG. 8C is a bottom view
  • FIG. 8A is a plan view
  • (c) is a sectional view taken along arrow BB in (a).
  • reference numeral 10 denotes an electric device according to the present embodiment.
  • the electric device 10 may be used for any purpose, and may be any kind of electric or electronic device. However, here, for convenience of explanation, a production site such as a factory or other devices is used. A description will be given assuming that the device is installed at a location and acquires various data such as temperature, humidity, vibration, and video at the location.
  • the electric device 10 includes three module boards 51, two connectors 11, and a pair of bolts 71 and nuts 72 as fastening members for fastening the module board 51 and the connectors 11.
  • the central module substrate 51 will be described as the first module substrate 51A
  • the module substrates 51 located on both upper and lower sides will be described as the second module substrate 51B.
  • the first module substrate 51A and the second module substrate 51B are described in an integrated manner, they will be described as the module substrate 51.
  • the number of the second module substrates 51B may be any number as long as it is plural.
  • the module substrate 51 is a substrate having a substantially rectangular planar shape such as a printed circuit board on which a circuit (not shown) made of conductive wires is formed on or inside a plate-like substrate made of an insulating material such as a synthetic resin. is there.
  • Each module board 51 is mounted with various types of modules (not shown) that acquire various data such as temperature, humidity, vibration, and video.
  • Each of the first module substrate 51A and the second module substrate 51B has a plurality of rows arranged in a line along one side edge (the upper side edge in FIG. 4A).
  • An electrode 53 is included.
  • the electrode 53 is formed so as to be exposed on the front and back surfaces of each module substrate 51 and is electrically connected to a circuit (not shown).
  • the electrode 53 formed on the front side of the module substrate 51 will be referred to as a front electrode 53a
  • the electrode 53 formed on the back side of the module substrate 51 will be described as a back electrode 53b.
  • the back electrode 53b will be described as the electrode 53.
  • the positions of the front electrode 53a and the back electrode 53b on the front and back surfaces of the first module substrate 51A and the second module substrate 51B are the same. That is, the front electrode 53a and the back electrode 53b are located on one straight line extending in the thickness direction of each module substrate 51. Further, the front electrode 53a and the back electrode 53b facing each other in each module substrate 51 are electrically connected to each other by a conductive via or through hole (not shown) extending in the plate thickness direction of the module substrate 51. Furthermore, in all the module substrates 51, the arrangement of all the electrodes 53 in plan view is the same.
  • Each module substrate 51 includes a fastening member insertion hole 52 as a pair of alignment holes formed on both outer sides of the row of the electrodes 53.
  • the fastening member insertion hole 52 is a through hole that penetrates the module substrate 51 in the plate thickness direction, and a bolt 71 as a fastening member is inserted therethrough.
  • positioning of all the fastening member penetration holes 52 in planar view is the same. Therefore, in the electric device 10, in all the module substrates 51 fastened by the bolts 71 and the nuts 72, the arrangement of all the electrodes 53 in plan view is substantially the same, and the corresponding electrodes 53 of each module substrate 51 are It is arranged on a substantially straight line.
  • the connector 11 in the present embodiment electrically connects the corresponding electrodes 53 of the module substrates 51 adjacent to each other, and has an elongated rectangular planar shape extending in the extending direction of the row of the electrodes 53. Is a substantially rectangular parallelepiped member.
  • the connector 11 is used by being sandwiched between two module substrates 51, and therefore the number thereof is one less than the number of module substrates 51.
  • each connector 11 is a frame having a substantially square shape in plan view, and includes a holder 12 made of an insulating material such as a synthetic resin, and a main body held by the holder 12. Part 21.
  • the main body 21 has a configuration similar to that of, for example, a zebra connector or a so-called multilayer connector, and as shown in FIG. 7, the vertical direction, that is, the thickness direction of the holder 12
  • the conductive layer 23 and the insulating protective layer 22 are plate-like members each having an elongated rectangular planar shape, and the plate thickness direction is the width direction of the holder 12 (vertical direction in FIG. 8A). Are stacked in the thickness direction.
  • the conductive layer 23 includes an insulator 25 made of an elastic elastomer such as silicone sponge rubber, and a round bar-like conductive member 24 made of a conductive metal such as a copper alloy. A plurality of the conductive members 24 are arranged in parallel with each other at a predetermined interval and embedded in the insulator 25.
  • the insulating protective layer 22 is made of a relatively hard elastomer such as silicone solid rubber.
  • the holder 12 includes a rectangular holding housing opening 14 formed in the center and having a long and narrow rectangular shape, and a fastening member insertion hole 13 as a pair of alignment holes formed on both outer sides in the longitudinal direction of the holding housing opening 14. It is out.
  • the holding / accommodating opening 14 is a through-hole penetrating the holder 12 in the plate thickness direction, and one conductive layer 23 and a pair of insulating protective layers 22 on both sides thereof are laminated in the width direction of the holder 12. In the state, it is accommodated in the holding and accommodating opening 14.
  • a holding projection 14 a is formed on one of the inner side surfaces of the holding and accommodating opening 14, and the stacked conductive layer 23 and insulating protective layer 22 are accommodated in the holding and accommodating opening 14. The holding projection 14a is pressed in the stacking direction and is securely held.
  • the fastening member insertion hole 13 is a through hole that penetrates the holder 12 in the plate thickness direction, and a bolt 71 as a fastening member is inserted therethrough.
  • the arrangement of the fastening member insertion holes 13 in the plan view is the same, and the arrangement of the fastening member insertion holes 52 in the module substrate 51 is the same.
  • the arrangement of all the conductive members 24 in the plan view is substantially the same in all the holders 12 fastened to the module substrate 51 by the bolts 71 and the nuts 72, and the upper and lower ends of each conductive member 24 are
  • the electrodes 53 of the module substrate 51 are brought into contact with each other and the corresponding electrodes 53 of the adjacent module substrates 51 are made conductive.
  • each module substrate 51 is arranged in a substantially straight line in the vertical direction (the stacking direction of the module substrates 51) and are electrically connected.
  • another second module substrate 51B on the upper side of the second module substrate 51B arranged on the upper side of the first module substrate 51A so as to overlap one or more. Further, another second module substrate 51B may be disposed so as to be singly or plurally overlapped below the second module substrate 51B disposed below the first module substrate 51A.
  • the electric device 10 connects and / or connects the first module substrate 51A and the plurality of second module substrates 51B to the first module substrate 51A and the second module substrate 51B.
  • the connector 11 which connects 2nd module board
  • the second module substrate 51B is disposed so as to overlap above and below the first module substrate 51A, and the electrode 53 formed on the surface of the first module substrate 51A and the surface of the second module substrate 51B.
  • the electrode 53 is arranged so as to be positioned substantially in a straight line in the vertical direction, and is electrically connected by the connector 11.
  • the electrical device 10 that has a simplified configuration, can be reduced in size, and can reduce design man-hours. Furthermore, the line length of the signal line between the first module substrate 51A and the second module substrate 51B or between the second module substrates 51B can be shortened, and noise can be reduced. .
  • the first module substrate 51A and the second module substrate 51B have substantially the same shape and size, and one or a plurality of second module substrates 51B overlap above the first module substrate 51A. And one or a plurality of second module substrates 51B are disposed below the first module substrate 51A. Therefore, the miniaturized electric device 10 including a large number of module substrates 51 can be obtained at low cost.
  • the arrangement of the electrodes 53 of the first module substrate 51A and the second module substrate 51B is substantially the same on the front side surface and the back side surface, and on the back side surface corresponding to each front electrode 53a on the front side surface.
  • Each back electrode 53b is electrically connected. Therefore, the line length of the signal line between the second module substrates 51B arranged apart from each other can be shortened.
  • the connector 11 includes a conductive layer 23 in which a plurality of conductive members 24 extending in the vertical direction are arranged in parallel, and both upper and lower ends of the conductive member 24 are in contact with the electrodes 53. Therefore, the corresponding electrodes 53 of the adjacent module substrates 51 are reliably connected to each other.
  • module substrate 51 and the connector 11 are fastened to each other by bolts 71 passing through the fastening member insertion holes 52 and 13 formed in the module substrate 51 and the connector 11 respectively. Therefore, the module substrate 51 and the connector 11 can be easily and reliably positioned relative to each other.
  • FIG. 9 is a partially broken exploded view of the electric device according to the second embodiment
  • FIG. 10 is an enlarged fragmentary exploded exploded view of the electric device according to the second embodiment.
  • the conductive member 24 included in the conductive layer 23 of the connector 11 is a round bar-shaped member made of a conductive metal.
  • the conductive member 24 is used.
  • the example which is a member which consists of what is called conductive rubber is demonstrated.
  • the conductive member 24 in the present embodiment is a rectangular bar made of a conductive elastomer such as a conductive rubber containing a conductive metal powder such as silver, conductive particles such as carbon, whisker or the like in an insulating elastomer. It is a member. A plurality of the conductive members 24 are arranged in parallel with each other at a predetermined interval, and a rectangular bar-like insulator 25 is disposed between the adjacent conductive members 24 and bonded to the conductive member 24 with an adhesive. .
  • the conductive member 24 in the present embodiment is made of a conductive elastomer, it has flexibility in its longitudinal direction, that is, in the stacking direction of the module substrate 51. Thus, even if the distance between the electrodes 53 of the adjacent module substrates 51 varies due to variations in the flatness of the module substrate 51, the fastening force of the bolts 71 and the nuts 72, the conductive member 24 is The contact with 53 can be reliably maintained, and the conductive state between the corresponding electrodes 53 of each module substrate 51 is reliably maintained.
  • FIG. 11 is a three-sided view of the electric device according to the third embodiment
  • FIG. 12 is a first exploded view of the electric device according to the third embodiment
  • FIG. 13 is a second electric device according to the third embodiment
  • FIG. 14 is a two-sided view of the first module substrate in the third embodiment
  • FIG. 15 is a partially broken exploded view of the electric device in the third embodiment
  • FIG. 16 is the third embodiment. It is a principal part expansion fracture exploded view of the electric equipment in a form.
  • (a) is a perspective view
  • (b) is a plan view
  • (c) is a side view
  • FIG. 14 (a) is a plan view
  • (b) is a bottom view.
  • the electric device 10 includes two second module boards 51B, one first module board 51A, two connectors 11, the first module board 51A, and the first module board 51A. And a pair of bolts 71 and nuts 72 as fastening members for fastening the module board 51B and the connector 11 to each other.
  • the second module substrate 51B is the same as the second module substrate 51B in the first and second embodiments. In the case where the first module substrate 51A and the second module substrate 51B are described in an integrated manner, they will be described as the module substrate 51.
  • the number of the second module substrates 51B may be any number as long as it is plural.
  • Each module board 51 is mounted with various types of modules (not shown) that acquire various data such as temperature, humidity, vibration, and video.
  • the first module substrate 51A has a circuit (not shown) made of conductive wires formed on or inside a plate-like substrate made of an insulating material such as synthetic resin.
  • the planar shape of the printed circuit board or the like is a substantially rectangular board, the size thereof is larger than that of the second module board 51B, and more specifically, is twice as large as that of the second module board 51B.
  • two second module substrates 51B can be arranged in parallel above a single first module substrate 51A with a slight gap therebetween.
  • a plurality of front wirings 54a made of conductive wires are formed on the front surface of the first module substrate 51A, and a plurality of conductive wires made of conductive wires are formed on the back surface.
  • a back wiring 54b is formed.
  • the front wiring 54a and the back wiring 54b corresponding to each other are electrically connected to each other by a conductive through hole 54c extending in the thickness direction of the first module substrate 51A.
  • the end portion of each surface wiring 54a opposite to the through hole 54c functions as the electrode 53, along one side edge (the upper side edge in FIG. 14A) of the first module substrate 51A. They are arranged in a row.
  • the row of electrodes 53 is divided into two in the longitudinal direction of the row.
  • the first module substrate 51 ⁇ / b> A includes two pairs of fastening member insertion holes 52 formed on both outer sides of each of the divided rows of the electrodes 53. Note that the arrangement of the electrodes 53 in each of the bisected columns provided in the first module substrate 51A is substantially the same as the arrangement of the electrodes 53 provided in each second module substrate 51B.
  • the two second module substrates 51B are arranged in parallel so that the respective electrodes 53 are located immediately above the corresponding electrodes 53 of the first module substrate 51A.
  • One module substrate 51A is disposed above.
  • one or more other second module substrates 51B may be disposed on the upper side of the second module substrate 51B disposed on the upper side of the first module substrate 51A.
  • the corresponding electrodes 53 of the two second module substrates 51B and the first module substrate 51A are arranged in a substantially straight line in the vertical direction (stacking direction of the module substrates 51), and Electrically connected.
  • the connector 11 in the present embodiment is the same as the connector 11 in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • Other configurations are the same as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the electric device 10 connects and / or connects the first module substrate 51A and the plurality of second module substrates 51B to the first module substrate 51A and the second module substrate 51B.
  • the connector 11 which connects 2nd module board
  • the second module substrate 51B is arranged so as to overlap above or below the first module substrate 51A, and the electrode 53 formed on the surface of the first module substrate 51A and the surface of the second module substrate 51B
  • the electrode 53 is arranged so as to be positioned substantially in a straight line in the vertical direction, and is electrically connected by the connector 11.
  • the electrical device 10 that has a simplified configuration, can be reduced in size, and can reduce design man-hours. Furthermore, the line length of the signal line between the first module substrate 51A and the second module substrate 51B or between the second module substrates 51B can be shortened, and noise can be reduced. .
  • the first module substrate 51A is larger than the second module substrate 51B, and a plurality of second module substrates 51B are arranged in parallel above or below the first module substrate 51A. Therefore, the miniaturized electric device 10 including a large number of module substrates 51 can be obtained at low cost.
  • one or a plurality of second module substrates 51B may be arranged above the second module substrate 51B so as to further overlap. In this case, the electric device 10 including the desired number of module substrates 51 can be obtained.
  • the arrangement of the electrodes 53 of the second module substrate 51B is substantially the same on the front side surface and the back side surface, and is electrically different from the back electrode 53b on the back side surface corresponding to each front electrode 53a on the front side surface. It is connected to the. Therefore, the line length of the signal line can be shortened.
  • FIG. 17 is a partially broken exploded view of the electric device according to the fourth embodiment
  • FIG. 18 is an enlarged fragmentary exploded exploded view of the electric device according to the fourth embodiment.
  • the conductive member 24 provided in the conductive layer 23 is a member made of a so-called conductive rubber, like the connector 11 in the second embodiment.
  • the conductive member 24 in the present embodiment is made of a conductive elastomer, it has flexibility in its longitudinal direction, that is, in the stacking direction of the module substrate 51. Thereby, due to variations in the flatness of the first module substrate 51A and the second module substrate 51B, the fastening force of the bolts 71 and the nuts 72, etc., the first module substrate 51A and the second module substrate 51B Even if the distance between the electrodes 53 varies, the conductive member 24 can reliably maintain contact with the electrodes 53, and the corresponding electrodes 53 of the first module substrate 51A and the second module substrate 51B can be connected to each other. The conduction state is reliably maintained.
  • the present disclosure can be applied to electric devices.

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

３枚以上配置されたモジュール基板の対応する電極同士を略一直線上に配置して接続することによって、構成が簡素化され、小型化が可能で、設計工数の削減が可能であるようにする。そのため、第１のモジュール基板５１Ａ及び複数の第２のモジュール基板５１Ｂと、前記第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂとを接続及び／又は第２のモジュール基板５１Ｂ同士を接続するコネクタ１１とを備え、前記第２のモジュール基板５１Ｂは、第１のモジュール基板５１Ａの上方及び／又は下方に重なるように配置され、前記第１のモジュール基板５１Ａの表面に形成された電極５３と第２のモジュール基板５１Ｂの表面に形成された電極５３とは、上下方向に略一直線上に位置するように配置され、前記コネクタ１１によって電気的に接続されている。

Description

電気装置
　本開示は、電気装置に関するものである。
　従来、工場等の生産現場において、生産性を向上させるために、生産現場における温度、湿度、振動、映像等の各種データを収集して分析するようになっている。その場合、生産現場毎に、又は、同一の生産現場においても各部署毎に収集すべきデータの種類が異なるので、温度、湿度、振動、映像等の各種データを取得する各種モジュールのすべてが１枚の基板に搭載された電気装置を使用するのではなく、１種類のモジュールのみが搭載されたモジュール基板を複数枚組み合わせた電気装置を使用することが、コスト等の観点から、一般的である。そして、このような電気装置においては、複数枚のモジュール基板をコネクタによって接続する技術が採用されている（例えば、特許文献１参照。）。
　図２は従来の電気装置におけるモジュール基板の接続状態を示す斜視図、図３は従来の電気装置におけるモジュール基板を接続するコネクタを示す図である。なお、図２において、（ａ）はモジュール基板を接続する前の状態を示す図、（ｂ）はモジュール基板を接続した状態を示す図であり、図３において、（ａ）はコネクタの構造を示す部分破断図、（ｂ）は破断部分拡大側面図である。
　図において、１５１はモジュール基板であって、一般的なプリント回路基板と同様に、合成樹脂等の絶縁性材料から成る板状の基板の表面上乃至内部に導電線から成る図示されない回路が形成されている。また、各モジュール基板１５１上には、各種データを取得する図示されない各種モジュールが１種類ずつ実装されている。
　そして、各モジュール基板１５１の左右両側縁近傍には、複数の基板間コネクタ１１１が実装されている。該基板間コネクタ１１１は、合成樹脂等の絶縁性材料から成るハウジング１１２と、該ハウジング１１２に装填された金属等の導電性材料から成る複数の端子１３１を備える。該端子１３１の各々は、図３（ｂ）に示されるように、上下方向（モジュール基板１５１の板厚方向）に延在する細長い音叉状乃至二股フォーク状の部材であって、下方に向けて延出する細長い棒状の挿入部１３２と、該挿入部１３２の上端に接続され、二股に分岐した一対の板ばね状の接触腕を含む接触部１３３とを備える。各端子１３１の接触部１３３は、ハウジング１１２に形成された複数の端子収容孔１１３の各々に収容され、各端子１３１の挿入部１３２は、ハウジング１１２の下面から突出し、モジュール基板１５１に形成されたスルーホール１５２を通過して、さらに、モジュール基板１５１の下面から突出している。
　複数枚のモジュール基板１５１は、図２に示されるように、上下方向に重ねられた状態で、基板間コネクタ１１１によって接続される。この状態において、各基板間コネクタ１１１の端子１３１の挿入部１３２は、下側に位置するモジュール基板１５１に実装された基板間コネクタ１１１のハウジング１１２に形成された端子収容孔１１３に進入し、該端子収容孔１１３内に収容された端子１３１の接触部１３３が含む一対の板ばね状の接触腕によって挟持される。これにより、上下のモジュール基板１５１同士は、相互に電気的かつ機械的に接続される。
特開２０００－２９４３１７号公報
　しかしながら、前記従来の電気装置においては、基板間コネクタ１１１の構造上、該基板間コネクタ１１１を小型化することができず、電気装置全体を小型化することが困難であった。そのため、生産現場において、各種データを取得する必要のある箇所に電気装置を設置することができない場合もあった。
　もっとも、より小型のコネクタ、例えば、カードエッジコネクタと称されるコネクタを使用することも考えられる。この場合、複数のモジュール基板の側縁（カードエッジ）を１枚のマザーボードに実装された複数のコネクタに挿入することによって、同様の電気装置を得ることができる。しかし、モジュール基板同士が、各々のカードエッジコネクタとマザーボードとを介して接続されているので、１枚のモジュール基板のモジュールから他のモジュール基板のモジュールまで信号を送信するための信号線路の線路長が長くなってしまう。多くのモジュール基板がデジタル回路で構成されているので、信号線路の線路長が長いと、デジタル回路において使用される高周波電流がノイズの原因となってしまう。
　本開示は、前記従来の問題点を解決して、３枚以上配置されたモジュール基板の対応する電極同士を略一直線上に配置して接続することによって、構成が簡素化され、小型化が可能で、設計工数の削減が可能な電気装置を提供することを目的とする。
　そのために、電気装置においては、第１のモジュール基板及び複数の第２のモジュール基板と、前記第１のモジュール基板と第２のモジュール基板とを接続及び／又は第２のモジュール基板同士を接続するコネクタとを備え、前記第２のモジュール基板は、第１のモジュール基板の上方及び／又は下方に重なるように配置され、前記第１のモジュール基板の表面に形成された電極と第２のモジュール基板の表面に形成された電極とは、上下方向に略一直線上に位置するように配置され、前記コネクタによって電気的に接続されている。
　他の電気装置においては、さらに、前記第１のモジュール基板と第２のモジュール基板とは、互いに略同一の形状及び大きさであり、前記第１のモジュール基板の上方に単数又は複数の第２のモジュール基板が重なるように配置されているとともに、前記第１のモジュール基板の下方に単数又は複数の第２のモジュール基板が重なるように配置されている。
　更に他の電気装置においては、さらに、前記第１のモジュール基板及び第２のモジュール基板の電極の配置は、表側の表面及び裏側の表面で略同一であり、表側の表面の各電極と対応する裏側の表面の各電極とは電気的に接続されている。
　更に他の電気装置においては、さらに、前記第１のモジュール基板は第２のモジュール基板より大きく、前記第１のモジュール基板の上方又は下方に複数の第２のモジュール基板が並列に配置されている。
　更に他の電気装置においては、さらに、前記第２のモジュール基板の上方又は下方に単数又は複数の第２のモジュール基板が更に重なるように配置されている。
　更に他の電気装置においては、さらに、前記第２のモジュール基板の電極の配置は、表側の表面及び裏側の表面で略同一であり、表側の表面の各電極と対応する裏側の表面の電極とは電気的に接続されている。
　更に他の電気装置においては、さらに、前記コネクタは、上下方向に延在する導電部材が複数本並列に配設された導通層を備え、前記導電部材の上下両端は前記電極に接触する。
　更に他の電気装置においては、さらに、前記導電部材は、金属又は導電性エラストマから成る。
　更に他の電気装置においては、さらに、前記第１のモジュール基板、第２のモジュール基板及びコネクタは、該第１のモジュール基板、第２のモジュール基板及びコネクタのそれぞれに形成された締結部材挿通孔を通過する締結部材によって互いに締結されている。
　本開示によれば、デジタル回路において使用される高周波電流のノイズに優れ、構成が簡素化され、小型化が可能で、設計工数の削減が可能な電気装置を実現することができる。
第１の実施の形態における電気装置の斜視図である。 従来の電気装置におけるモジュール基板の接続状態を示す斜視図である。 従来の電気装置におけるモジュール基板を接続するコネクタを示す図である。 第１の実施の形態における電気装置の三面図である。 第１の実施の形態における電気装置の分解図である。 第１の実施の形態における電気装置の部分破断分解図である。 第１の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図である。 第１の実施の形態におけるコネクタのホルダの三面図である。 第２の実施の形態における電気装置の部分破断分解図である。 第２の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図である。 第３の実施の形態における電気装置の三面図である。 第３の実施の形態における電気装置の第１の分解図である。 第３の実施の形態における電気装置の第２の分解図である。 第３の実施の形態における第１のモジュール基板の二面図である。 第３の実施の形態における電気装置の部分破断分解図である。 第３の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図である。 第４の実施の形態における電気装置の部分破断分解図である。 第４の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図である。
　以下、本実施の形態について詳細に説明する。
　図１は第１の実施の形態における電気装置の斜視図、図４は第１の実施の形態における電気装置の三面図、図５は第１の実施の形態における電気装置の分解図、図６は第１の実施の形態における電気装置の部分破断分解図、図７は第１の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図、図８は第１の実施の形態におけるコネクタのホルダの三面図である。なお、図４において、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は底面図であり、図８において、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ－Ａ矢視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ－Ｂ矢視断面図である。
　図において、１０は本実施の形態における電気装置である。該電気装置１０は、いかなる用途に用いられるものであってもよく、いかなる種類の電気的乃至電子的装置であってもよいが、ここでは、説明の都合上、工場等の生産現場やその他の箇所に設置され、当該箇所における温度、湿度、振動、映像等の各種データを取得するための装置であるものとして説明する。
　なお、本実施の形態において、電気装置１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記電気装置１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
　図に示される例において、前記電気装置１０は、３枚のモジュール基板５１と、２つのコネクタ１１と、前記モジュール基板５１及びコネクタ１１を締結する締結部材としての一対のボルト７１及びナット７２とを備える。ここでは、説明の都合上、中央のモジュール基板５１を第１のモジュール基板５１Ａとし、その上下両側に位置するモジュール基板５１を第２のモジュール基板５１Ｂとして説明する。なお、第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂを統合的に説明する場合には、モジュール基板５１として説明する。なお、前記第２のモジュール基板５１Ｂの数は、複数であれば何枚であってもよい。
　前記モジュール基板５１は、合成樹脂等の絶縁性材料から成る板状の基板の表面上乃至内部に導電線から成る図示されない回路が形成されているプリント回路基板等の平面形状が略矩形の基板である。各モジュール基板５１には、温度、湿度、振動、映像等の各種データを取得する図示されない各種モジュールが１種類ずつ実装されている。
　そして、第１のモジュール基板５１Ａ及び第２のモジュール基板５１Ｂは、それぞれ、その１つの側縁（図４（ａ）における上側の側縁）に沿って１列に並んで配設された複数の電極５３を含んでいる。該電極５３は、各モジュール基板５１の表側及び裏側の表面に露出するように形成され、図示されない回路に電気的に接続されている。図６及び７に示されるように、モジュール基板５１の表側に形成された電極５３を表電極５３ａとし、モジュール基板５１の裏側に形成された電極５３を裏電極５３ｂとして説明するが、表電極５３ａ及び裏電極５３ｂを統合的に説明する場合には、電極５３として説明する。なお、平面視において、第１のモジュール基板５１Ａ及び第２のモジュール基板５１Ｂの表側及び裏側の表面における表電極５３ａ及び裏電極５３ｂの位置は、同一である。すなわち、前記表電極５３ａ及び裏電極５３ｂは、各モジュール基板５１の板厚方向に延在する１本の直線上に位置する。また、各モジュール基板５１において互いに対向する表電極５３ａ及び裏電極５３ｂは、モジュール基板５１の板厚方向に延在する図示されない導電性のビア又はスルーホールによって電気的に相互接続されている。さらに、すべてのモジュール基板５１において、平面視におけるすべての電極５３の配置は同一であるものとする。
　また、各モジュール基板５１は、前記電極５３の列の両端外側に形成された一対の位置合わせ孔としての締結部材挿通孔５２を含んでいる。該締結部材挿通孔５２は、モジュール基板５１を板厚方向に貫通する貫通孔であって、締結部材としてのボルト７１が挿通される。そして、すべてのモジュール基板５１において、平面視におけるすべての締結部材挿通孔５２の配置は同一である。したがって、前記電気装置１０では、ボルト７１及びナット７２によって締結されたすべてのモジュール基板５１において、平面視におけるすべての電極５３の配置は略同一となり、各モジュール基板５１の対応する電極５３同士は、略一直線上に配置される。
　本実施の形態におけるコネクタ１１は、互いに隣接するモジュール基板５１の対応する電極５３同士を電気的に接続するものであって、前記電極５３の列の延在方向に延在する細長い矩形の平面形状を備える概略直方体状の部材である。なお、前記コネクタ１１は、２枚のモジュール基板５１の間に挟み込まれて使用されるものであるから、その数はモジュール基板５１の数より１つ少ないものとなる。そして、各コネクタ１１は、図８に示されるように、平面形状が概略口字状の枠体であって、合成樹脂等の絶縁性材料から成るホルダ１２と、該ホルダ１２によって保持される本体部２１とを備える。
　該本体部２１は、例えば、ゼブラ型コネクタや、一般的に積層コネクタと称されるものと同様の構成であって、図７に示されるように、上下方向、すなわち、ホルダ１２の厚さ方向（図８（ｂ）における上下方向）に延在する細長い導電部材２４が複数本並列に配設された板状の導通層２３と、該導通層２３を両側から挟むように該導通層２３の両側に積層された一対の板状の絶縁保護層２２とを備える。なお、前記導通層２３及び絶縁保護層２２は、それぞれ、細長い矩形の平面形状を備える板状の部材であって、その板厚方向がホルダ１２の幅方向（図８（ａ）における上下方向）と成るような姿勢で、その板厚方向に積層されている。
　前記導通層２３は、例えば、シリコーンスポンジゴム等の弾力性を有するエラストマから成る絶縁体２５と、例えば、銅合金等の導電性の金属から成る丸棒状の導電部材２４とを備える。該導電部材２４は、複数本が互いに平行に所定の間隔で並べられ、絶縁体２５内に埋め込まれた状態となっている。また、前記絶縁保護層２２は、例えば、シリコーンソリッドゴム等の比較的硬質のエラストマから成る。
　前記ホルダ１２は、中央に形成された平面形状が細長い矩形の保持収容開口１４と、該保持収容開口１４の長手方向両端外側に形成された一対の位置合わせ孔としての締結部材挿通孔１３を含んでいる。前記保持収容開口１４は、ホルダ１２を板厚方向に貫通する貫通孔であって、１枚の導通層２３とその両側の一対の絶縁保護層２２とは、ホルダ１２の幅方向に積層された状態で、前記保持収容開口１４内に収容される。なお、該保持収容開口１４の内側面の１つには、保持用突起１４ａが形成され、積層された導通層２３及び絶縁保護層２２は、前記保持収容開口１４内に収容された状態において、前記保持用突起１４ａによって積層方向に押圧されて、確実に保持される。
　また、前記締結部材挿通孔１３は、ホルダ１２を板厚方向に貫通する貫通孔であって、締結部材としてのボルト７１が挿通される。そして、すべてのホルダ１２において、平面視におけるすべて締結部材挿通孔１３の配置は同一であり、かつ、モジュール基板５１における締結部材挿通孔５２の配置とも同一である。これにより、前記電気装置１０では、ボルト７１及びナット７２によってモジュール基板５１と締結されたすべてのホルダ１２において平面視におけるすべての導電部材２４の配置は略同一となり、各導電部材２４の上下両端がモジュール基板５１の電極５３に接触して、隣接するモジュール基板５１の対応する電極５３同士を導通させる。したがって、例えば、第１のモジュール基板５１Ａと、その上下両側に位置する第２のモジュール基板５１Ｂがその板厚方向（上下方向）に、コネクタ１１を介して、重なるように配置された積層状態において、各モジュール基板５１の対応する電極５３同士は、上下方向（モジュール基板５１の積層方向）に略一直線上に配置され、かつ、電気的に接続される。
　なお、必要に応じて、第１のモジュール基板５１Ａの上側に配置された第２のモジュール基板５１Ｂの上側に更に他の第２のモジュール基板５１Ｂを単数又は複数重なるように配置することも、また、第１のモジュール基板５１Ａの下側に配置された第２のモジュール基板５１Ｂの下側に更に他の第２のモジュール基板５１Ｂを単数又は複数重なるように配置することもできる。
　このように、本実施の形態において、電気装置１０は、第１のモジュール基板５１Ａ及び複数の第２のモジュール基板５１Ｂと、第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂとを接続及び／又は第２のモジュール基板５１Ｂ同士を接続するコネクタ１１とを備える。そして、第２のモジュール基板５１Ｂは、第１のモジュール基板５１Ａの上方及び下方に重なるように配置され、第１のモジュール基板５１Ａの表面に形成された電極５３と第２のモジュール基板５１Ｂの表面に形成された電極５３とは、上下方向に略一直線上に位置するように配置され、コネクタ１１によって電気的に接続されている。
　これにより、構成が簡素化され、小型化が可能で、設計工数の削減が可能な電気装置１０を得ることができる。さらに、第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂとの間、又は、第２のモジュール基板５１Ｂ同士の間の信号線路の線路長を短くすることができ、ノイズを低減することができる。
　また、第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂとは、互いに略同一の形状及び大きさであり、第１のモジュール基板５１Ａの上方に単数又は複数の第２のモジュール基板５１Ｂが重なるように配置されているとともに、第１のモジュール基板５１Ａの下方に単数又は複数の第２のモジュール基板５１Ｂが重なるように配置されている。したがって、多数のモジュール基板５１を備える小型化された電気装置１０を低コストで得ることができる。
　さらに、第１のモジュール基板５１Ａ及び第２のモジュール基板５１Ｂの電極５３の配置は、表側の表面及び裏側の表面で略同一であり、表側の表面の各表電極５３ａと対応する裏側の表面の各裏電極５３ｂとは電気的に接続されている。したがって、互いに離れて配置された第２のモジュール基板５１Ｂ同士の間の信号線路の線路長をも短くすることができる。
　さらに、コネクタ１１は、上下方向に延在する導電部材２４が複数本並列に配設された導通層２３を備え、導電部材２４の上下両端は電極５３に接触する。したがって、隣接するモジュール基板５１の対応する電極５３同士が確実に導通する。
　さらに、モジュール基板５１及びコネクタ１１、モジュール基板５１及びコネクタ１１のそれぞれに形成された締結部材挿通孔５２及び１３を通過するボルト７１によって互いに締結されている。したがって、モジュール基板５１及びコネクタ１１の相互の位置決めを容易に、かつ、確実に行うことができる。
　次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
　図９は第２の実施の形態における電気装置の部分破断分解図、図１０は第２の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図である。
　前記第１の実施の形態においては、コネクタ１１の導通層２３が備える導電部材２４が導電性の金属から成る丸棒状の部材である例について説明したが、本実施の形態においては、導電部材２４が、いわゆる導電性ゴムから成る部材である例について説明する。
　本実施の形態における導電部材２４は、絶縁性のエラストマに銀等の導電性金属の粉末、カーボン等の導電体の粒子、ウィスカ等を含有させた導電性ゴム等の導電性エラストマから成る角棒状の部材である。前記導電部材２４は、複数本が互いに平行に所定の間隔で並べられ、隣接する導電部材２４同士の間に角棒状の絶縁体２５が配設され、接着剤によって導電部材２４に接着されている。
　なお、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
　本実施の形態における導電部材２４は、導電性エラストマから成るので、その長手方向、すなわち、モジュール基板５１の積層方向に関して柔軟性を有する。これにより、モジュール基板５１の平面度、ボルト７１及びナット７２の締結力等のばらつきに起因して、隣接するモジュール基板５１の電極５３同士の距離に変動が生じても、前記導電部材２４は電極５３との接触を確実に維持することができ、各モジュール基板５１の対応する電極５３同士の導通状態が確実に維持される。
　次に、第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
　図１１は第３の実施の形態における電気装置の三面図、図１２は第３の実施の形態における電気装置の第１の分解図、図１３は第３の実施の形態における電気装置の第２の分解図、図１４は第３の実施の形態における第１のモジュール基板の二面図、図１５は第３の実施の形態における電気装置の部分破断分解図、図１６は第３の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図である。なお、図１１において、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図であり、図１４において、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
　前記第１及び第２の実施の形態においては、同一の構成及び大きさのモジュール基板５１をその板厚方向に３枚以上積層する例について説明したが、本実施の形態においては、図に示されるように、第２のモジュール基板５１Ｂより大きな第１のモジュール基板５１Ａの上方に２枚以上の第２のモジュール基板５１Ｂを並列に配置する例について説明する。なお、第２のモジュール基板５１Ｂは、第１のモジュール基板５１Ａの下方に位置してもよいが、ここでは、上方に位置する例について説明する。
　図に示される例において、前記電気装置１０は、２枚の第２のモジュール基板５１Ｂと、１枚の第１のモジュール基板５１Ａと、２つのコネクタ１１と、前記第１のモジュール基板５１Ａ、第２のモジュール基板５１Ｂ及びコネクタ１１を締結する締結部材としての一対のボルト７１及びナット７２とを備える。なお、第２のモジュール基板５１Ｂは、前記第１及び第２の実施の形態における第２のモジュール基板５１Ｂと同様のものである。また、前記第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂとを統合的に説明する場合には、モジュール基板５１として説明する。なお、前記第２のモジュール基板５１Ｂの数は、複数であれば何枚であってもよい。各モジュール基板５１には、温度、湿度、振動、映像等の各種データを取得する図示されない各種モジュールが１種類ずつ実装されている。
　前記第１のモジュール基板５１Ａは、前記第２のモジュール基板５１Ｂと同様に、合成樹脂等の絶縁性材料から成る板状の基板の表面上乃至内部に導電線から成る図示されない回路が形成されているプリント回路基板等の平面形状が略矩形の基板であるが、その大きさは、第２のモジュール基板５１Ｂより大きく、具体的には、第２のモジュール基板５１Ｂの２倍強である。これにより、図１１に示されるように、１枚の第１のモジュール基板５１Ａの上方に２枚の第２のモジュール基板５１Ｂを並列にし、かつ、多少の隙間を開けて配置することができる。
　また、図１２～１４に示されるように、第１のモジュール基板５１Ａの表側の表面には導電線から成る複数本の表配線５４ａが形成され、裏側の表面には導電線から成る複数本の裏配線５４ｂが形成されている。なお、前記表配線５４ａ及び裏配線５４ｂを統合的に説明する場合には、配線５４として説明する。
　図１５に示されるように、互いに対応する表配線５４ａと裏配線５４ｂとは、第１のモジュール基板５１Ａの板厚方向に延在する導電性のスルーホール５４ｃによって電気的に相互接続されている。また、各表配線５４ａにおけるスルーホール５４ｃと反対側の端部は、電極５３として機能し、第１のモジュール基板５１Ａの１つの側縁（図１４（ａ）における上側の側縁）に沿って１列に並んで配設されている。なお、図１４（ａ）に示されるように、電極５３の列は、該列の長手方向に二分されている。また、第１のモジュール基板５１Ａは、電極５３の二分された列の各々の両端外側に形成された二対の締結部材挿通孔５２を含んでいる。なお、第１のモジュール基板５１Ａが備える二分された列のそれぞれにおける電極５３の配置は、各第２のモジュール基板５１Ｂが備える電極５３の配置と略同一である。
　そして、２枚の第２のモジュール基板５１Ｂは、それぞれの電極５３が第１のモジュール基板５１Ａの対応する電極５３の真上に位置するように、並列に配置され、コネクタ１１を介して、第１のモジュール基板５１Ａの上方に配置される。なお、必要に応じて、第１のモジュール基板５１Ａの上側に配置された第２のモジュール基板５１Ｂの上側に更に他の第２のモジュール基板５１Ｂを単数又は複数重なるように配置することもできる。これにより、２枚の第２のモジュール基板５１Ｂと１枚の第１のモジュール基板５１Ａの対応する電極５３同士は、上下方向（モジュール基板５１の積層方向）に略一直線上に配置され、かつ、電気的に接続される。
　なお、本実施の形態におけるコネクタ１１は、前記第１の実施の形態におけるコネクタ１１と同様であるので、その説明を省略する。また、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
　このように、本実施の形態において、電気装置１０は、第１のモジュール基板５１Ａ及び複数の第２のモジュール基板５１Ｂと、第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂとを接続及び／又は第２のモジュール基板５１Ｂ同士を接続するコネクタ１１とを備える。そして、第２のモジュール基板５１Ｂは、第１のモジュール基板５１Ａの上方又は下方に重なるように配置され、第１のモジュール基板５１Ａの表面に形成された電極５３と第２のモジュール基板５１Ｂの表面に形成された電極５３とは、上下方向に略一直線上に位置するように配置され、コネクタ１１によって電気的に接続されている。
　これにより、構成が簡素化され、小型化が可能で、設計工数の削減が可能な電気装置１０を得ることができる。さらに、第１のモジュール基板５１Ａと第２のモジュール基板５１Ｂとの間、又は、第２のモジュール基板５１Ｂ同士の間の信号線路の線路長を短くすることができ、ノイズを低減することができる。
　また、第１のモジュール基板５１Ａは第２のモジュール基板５１Ｂより大きく、第１のモジュール基板５１Ａの上方又は下方に複数の第２のモジュール基板５１Ｂが並列に配置されている。したがって、多数のモジュール基板５１を備える小型化された電気装置１０を低コストで得ることができる。
　さらに、第２のモジュール基板５１Ｂの上方に単数又は複数の第２のモジュール基板５１Ｂが更に重なるように配置されていてもよい。この場合、所望の数のモジュール基板５１を備える電気装置１０を得ることができる。
　さらに、第２のモジュール基板５１Ｂの電極５３の配置は、表側の表面及び裏側の表面で略同一であり、表側の表面の各表電極５３ａと対応する裏側の表面の裏電極５３ｂとは電気的に接続されている。したがって、信号線路の線路長を短くすることができる。
　次に、第４の実施の形態について説明する。なお、第１～第３の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１～第３の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
　図１７は第４の実施の形態における電気装置の部分破断分解図、図１８は第４の実施の形態における電気装置の要部拡大破断分解図である。
　本実施の形態におけるコネクタ１１は、前記第２の実施の形態におけるコネクタ１１と同様に、導通層２３が備える導電部材２４がいわゆる導電性ゴムから成る部材である。
　なお、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
　本実施の形態における導電部材２４は、導電性エラストマから成るので、その長手方向、すなわち、モジュール基板５１の積層方向に関して柔軟性を有する。これにより、第１のモジュール基板５１Ａ及び第２のモジュール基板５１Ｂの平面度、ボルト７１及びナット７２の締結力等のばらつきに起因して、第１のモジュール基板５１Ａ及び第２のモジュール基板５１Ｂの電極５３同士の距離に変動が生じても、導電部材２４は電極５３との接触を確実に維持することができ、第１のモジュール基板５１Ａ及び第２のモジュール基板５１Ｂの対応する電極５３同士の導通状態が確実に維持される。
　なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
　本開示は、電気装置に適用することができる。
１０　　電気装置
１１　　コネクタ
１３、５２　　締結部材挿通孔
２３　　導通層
２４　　導電部材
５１Ａ　　第１のモジュール基板
５１Ｂ　　第２のモジュール基板
５３　　電極
７１　　ボルト

Claims (9)

  1. 　第１のモジュール基板及び複数の第２のモジュール基板と、
    　前記第１のモジュール基板と第２のモジュール基板とを接続及び／又は第２のモジュール基板同士を接続するコネクタとを備え、
    　前記第２のモジュール基板は、第１のモジュール基板の上方及び／又は下方に重なるように配置され、
    　前記第１のモジュール基板の表面に形成された電極と第２のモジュール基板の表面に形成された電極とは、上下方向に略一直線上に位置するように配置され、前記コネクタによって電気的に接続されていることを特徴とする電気装置。
  2. 　前記第１のモジュール基板と第２のモジュール基板とは、互いに略同一の形状及び大きさであり、前記第１のモジュール基板の上方に単数又は複数の第２のモジュール基板が重なるように配置されているとともに、前記第１のモジュール基板の下方に単数又は複数の第２のモジュール基板が重なるように配置されている請求項１に記載の電気装置。
  3. 　前記第１のモジュール基板及び第２のモジュール基板の電極の配置は、表側の表面及び裏側の表面で略同一であり、表側の表面の各電極と対応する裏側の表面の各電極とは電気的に接続されている請求項１又は２に記載の電気装置。
  4. 　前記第１のモジュール基板は第２のモジュール基板より大きく、前記第１のモジュール基板の上方又は下方に複数の第２のモジュール基板が並列に配置されている請求項１に記載の電気装置。
  5. 　前記第２のモジュール基板の上方又は下方に単数又は複数の第２のモジュール基板が更に重なるように配置されている請求項４に記載の電気装置。
  6. 　前記第２のモジュール基板の電極の配置は、表側の表面及び裏側の表面で略同一であり、表側の表面の各電極と対応する裏側の表面の電極とは電気的に接続されている請求項４又は５に記載の電気装置。
  7. 　前記コネクタは、上下方向に延在する導電部材が複数本並列に配設された導通層を備え、前記導電部材の上下両端は前記電極に接触する請求項１～６のいずれか１項に記載の電気装置。
  8. 　前記導電部材は、金属又は導電性エラストマから成る請求項７に記載の電気装置。
  9. 　前記第１のモジュール基板、第２のモジュール基板及びコネクタは、該第１のモジュール基板、第２のモジュール基板及びコネクタのそれぞれに形成された締結部材挿通孔を通過する締結部材によって互いに締結されている請求項１～８のいずれか１項に記載の電気装置。
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