JPH0757831A - 基板接続用コネクタ - Google Patents
基板接続用コネクタInfo
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- JPH0757831A JPH0757831A JP6126200A JP12620094A JPH0757831A JP H0757831 A JPH0757831 A JP H0757831A JP 6126200 A JP6126200 A JP 6126200A JP 12620094 A JP12620094 A JP 12620094A JP H0757831 A JPH0757831 A JP H0757831A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/24—Connections using contact members penetrating or cutting insulation or cable strands
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】直交配置された２枚の回路基板の多数の接触パ
ッド間を相互接続する高密度のＺＩＦコネクタを提供す
ること。 【構成】回路基板５，７の対応位置に多数の接触パッド
５４，７４を形成する。回路基板５にエンドキャップ２
６を固定して両回路基板５，７を直交配置する。エラス
トマ芯材の表面に導電性トレ−スが形成された多数の圧
縮性電気コンタクト３２−１，３２−２，・・・を、両
回路基板５，７の交差位置に絶縁板４２−１，４２−
２，・・・を介して押圧配置し、対応する接触パッド５
４，７４間を相互接続する。
ッド間を相互接続する高密度のＺＩＦコネクタを提供す
ること。 【構成】回路基板５，７の対応位置に多数の接触パッド
５４，７４を形成する。回路基板５にエンドキャップ２
６を固定して両回路基板５，７を直交配置する。エラス
トマ芯材の表面に導電性トレ−スが形成された多数の圧
縮性電気コンタクト３２−１，３２−２，・・・を、両
回路基板５，７の交差位置に絶縁板４２−１，４２−
２，・・・を介して押圧配置し、対応する接触パッド５
４，７４間を相互接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板接続用コネクタに関
し、さらに詳細には、子基板と親基板とを直交接続させ
る無挿入力（ＺＩＦ）タイプの基板接続用コネクタに関
する。
し、さらに詳細には、子基板と親基板とを直交接続させ
る無挿入力（ＺＩＦ）タイプの基板接続用コネクタに関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子システムが高密度になり、かつその
動作速度が速くなるにつれて、そのシステムで用いられ
る電気コネクタにも、過酷な電気的かつ機械的な要求が
課せられるようになってきた。コネクタは、高密度の電
気的接続部を多数形成すると共に、頑丈で融通性があ
り、かつ高速信号に関する各仕様にも対応しなければな
らない。
動作速度が速くなるにつれて、そのシステムで用いられ
る電気コネクタにも、過酷な電気的かつ機械的な要求が
課せられるようになってきた。コネクタは、高密度の電
気的接続部を多数形成すると共に、頑丈で融通性があ
り、かつ高速信号に関する各仕様にも対応しなければな
らない。
【０００３】図１、図２、及び図３は、親基板と子基板
を直交させて相互接続する従来コネクタを示す。図１
は、ＡＭＰ社（米国、ペンシルバニア州、ハリスバ−
グ）によって市販されている相互接続システム「ＡＭＰ
−ＡＳＣ」（登録商標）の斜視図、図２はその分解図、
図３は、その一部を拡大して示す一部拡大分解図であ
る。このＡＭＰ−ＡＳＣ相互接続システムは、コンタク
トの支持構造に関する革新的な技術に基づいて開発さ
れ、従来のコネクタに比べ、より高密度で、かつ、より
高速度で信号を伝達できる基板間コネクタである。図示
されたコネクタは、子基板のカ−ド端と親基板を接続す
るＡＭＰ−ＡＳＣコネクタであり、図から明らかなよう
に、部品点数が非常に少ない。図３の拡大図に示される
ように、この従来コネクタにおいては、剛性金属芯材１
２に各傾斜コイルばね１０が装着され、この芯材１２の
外側に、各コイルばね１０を適切な位置に保持しなが
ら、可撓性プリント回路１４が巻付けられている。各傾
斜コイルばね１０が装着された剛性金属芯材１２によっ
て構成される２つのモジュ−ル２は、各プラスチック性
エンドキャプ１６によって並列に保持される。このよう
に組立てられた各モジュ−ル２は親基板５に取付けられ
る。傾斜コイルばね１０は、広いたわみ範囲内で、各ば
ね毎にバラツキのないほぼ一定のノーマルフォース（法
線方向のばね力）を有する必要がある。親基板５に対し
て各モジュ−ル２を締め付けることによって、親基板と
可撓性プリント基板１４との間で適切な電気接続を行う
ことができる。可撓性プリント基板をフォトリソグラフ
を用いて製造することによって、親基板５と子基板７と
の間に適切な導電性トレ−スを配線することができる。
その後、２つのモジュ−ル２の間に子基板が挿入される
と、各傾斜コイルばね１０が圧縮され、子基板７と親基
板５との間に可撓性プリント回路を介して相互接続が得
られる。例示されたシステムを含み、一般的に、ＡＭＰ
−ＡＳＣ相互接続システムは、０．３ナノ秒未満の立上
がり時間でかつ１インチ（２５．４ｍｍ）当り１６０信
号ラインの密度で、高い信頼性を有する相互接続を達成
することができる。
を直交させて相互接続する従来コネクタを示す。図１
は、ＡＭＰ社（米国、ペンシルバニア州、ハリスバ−
グ）によって市販されている相互接続システム「ＡＭＰ
−ＡＳＣ」（登録商標）の斜視図、図２はその分解図、
図３は、その一部を拡大して示す一部拡大分解図であ
る。このＡＭＰ−ＡＳＣ相互接続システムは、コンタク
トの支持構造に関する革新的な技術に基づいて開発さ
れ、従来のコネクタに比べ、より高密度で、かつ、より
高速度で信号を伝達できる基板間コネクタである。図示
されたコネクタは、子基板のカ−ド端と親基板を接続す
るＡＭＰ−ＡＳＣコネクタであり、図から明らかなよう
に、部品点数が非常に少ない。図３の拡大図に示される
ように、この従来コネクタにおいては、剛性金属芯材１
２に各傾斜コイルばね１０が装着され、この芯材１２の
外側に、各コイルばね１０を適切な位置に保持しなが
ら、可撓性プリント回路１４が巻付けられている。各傾
斜コイルばね１０が装着された剛性金属芯材１２によっ
て構成される２つのモジュ−ル２は、各プラスチック性
エンドキャプ１６によって並列に保持される。このよう
に組立てられた各モジュ−ル２は親基板５に取付けられ
る。傾斜コイルばね１０は、広いたわみ範囲内で、各ば
ね毎にバラツキのないほぼ一定のノーマルフォース（法
線方向のばね力）を有する必要がある。親基板５に対し
て各モジュ−ル２を締め付けることによって、親基板と
可撓性プリント基板１４との間で適切な電気接続を行う
ことができる。可撓性プリント基板をフォトリソグラフ
を用いて製造することによって、親基板５と子基板７と
の間に適切な導電性トレ−スを配線することができる。
その後、２つのモジュ−ル２の間に子基板が挿入される
と、各傾斜コイルばね１０が圧縮され、子基板７と親基
板５との間に可撓性プリント回路を介して相互接続が得
られる。例示されたシステムを含み、一般的に、ＡＭＰ
−ＡＳＣ相互接続システムは、０．３ナノ秒未満の立上
がり時間でかつ１インチ（２５．４ｍｍ）当り１６０信
号ラインの密度で、高い信頼性を有する相互接続を達成
することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術には改良の余地が十分にある。上記の構成要素の（使
用するに際しての）組立および分解に、まだ時間がかか
り過ぎる。さらに重要なことは、傾斜コイルばね１０の
製造コストが高い。これらの理由から、傾斜コイルばね
１０を改良する研究がなされ、ＡＭＰ社は、代替え品と
して、圧縮性コンタクト「ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ（登録商
標）」を開発した。この圧縮性コンタクト「ＡＭＰＬＩ
ＦＬＥＸ（登録商標）」は、写真技術によるエッチング
あるいは他の手段によって可撓性フイルムに複数の狭い
間隔で配置されたトレ−スを有する可撓性プリント回路
を備えている。この可撓性プリント回路は、細長いエラ
ストマ芯材の周囲に巻かれて接合されている。このよう
なエラストマ芯材を用いることによって、図３に示すコ
イルばね１０や複雑に成形された部材１２を必要としな
い。その結果、圧縮性コンタクト「ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ
（登録商標）」は、はるかに安価に製造できる。
術には改良の余地が十分にある。上記の構成要素の（使
用するに際しての）組立および分解に、まだ時間がかか
り過ぎる。さらに重要なことは、傾斜コイルばね１０の
製造コストが高い。これらの理由から、傾斜コイルばね
１０を改良する研究がなされ、ＡＭＰ社は、代替え品と
して、圧縮性コンタクト「ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ（登録商
標）」を開発した。この圧縮性コンタクト「ＡＭＰＬＩ
ＦＬＥＸ（登録商標）」は、写真技術によるエッチング
あるいは他の手段によって可撓性フイルムに複数の狭い
間隔で配置されたトレ−スを有する可撓性プリント回路
を備えている。この可撓性プリント回路は、細長いエラ
ストマ芯材の周囲に巻かれて接合されている。このよう
なエラストマ芯材を用いることによって、図３に示すコ
イルばね１０や複雑に成形された部材１２を必要としな
い。その結果、圧縮性コンタクト「ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ
（登録商標）」は、はるかに安価に製造できる。
【０００５】この理由から、図１、図２、及び図３に示
す型式の直交無挿入力コネクタに圧縮性コンタクト「Ａ
ＭＰＬＩＦＬＥＸ（登録商標）」を組み込むのは非常に
大きな利点がある。従って、本発明の目的は、最小の部
品点数で親基板に子基板を直交接続させる直交無挿入力
（ＺＩＦ）カ−ド端コネクタ（基板接続用コネクタ）を
提供することにある。
す型式の直交無挿入力コネクタに圧縮性コンタクト「Ａ
ＭＰＬＩＦＬＥＸ（登録商標）」を組み込むのは非常に
大きな利点がある。従って、本発明の目的は、最小の部
品点数で親基板に子基板を直交接続させる直交無挿入力
（ＺＩＦ）カ−ド端コネクタ（基板接続用コネクタ）を
提供することにある。
【０００６】本発明の他の目的は、圧縮性コンタクト
「ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ（登録商標）」の技術を直交ＺＩ
Ｆコネクタに利用することによって、製造コストを削減
し、組立と分解を容易にすることにある。さらに、本発
明の目的は、構成部品を一定の手順で組立てることによ
って、直交する親基板と子基板上にコンタクトパッド／
トレ−スを正確に位置合わせして相互接続することが可
能な上記の直交ＺＩＦコネクタを提供することにある。
「ＡＭＰＬＩＦＬＥＸ（登録商標）」の技術を直交ＺＩ
Ｆコネクタに利用することによって、製造コストを削減
し、組立と分解を容易にすることにある。さらに、本発
明の目的は、構成部品を一定の手順で組立てることによ
って、直交する親基板と子基板上にコンタクトパッド／
トレ−スを正確に位置合わせして相互接続することが可
能な上記の直交ＺＩＦコネクタを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記および他の目的を達
成するために、本発明は、第１回路基板のカ−ド端を第
２プリント回路基板の表面に嵌合する電気コネクタを提
供することを特徴とする。また、上記目的を達成するた
めの本発明の基板接続用コネクタは、互いに対応する多
数の接触パッドが形成された２枚の回路基板のうち一方
の回路基板を他方の回路基板の表面に立設すると共に、
前記２枚の回路基板の対応する接触パッドを互いに接続
する基板接続用コネクタにおいて、前記一方の回路基板
の左右の両端部それぞれを該一方の回路基板の両面側か
ら挟んで該一方の回路基板を前記他方の基板の表面に立
設する、前記他方の回路基板の表面に取付けられる２組
のエンドキャップと、前記２枚の回路基板に当接して前
記２組のエンドキャップの間に延びる、該２組のエンド
キャップに両端部が保持されたエラストマ製の芯材、及
び前記２つの回路基板の対応する接触パッドを互いに接
続する、前記芯材に形成された導電性トレ−スを有する
電気コンタクトと、前記２組のエンドキャップに両端部
が保持されると共に一方の面と前記２枚の回路基板との
間に前記電気コネクタを押圧して前記２組のエンドキャ
ップの間に延びる絶縁板とを備えたことを特徴とするも
のである。
成するために、本発明は、第１回路基板のカ−ド端を第
２プリント回路基板の表面に嵌合する電気コネクタを提
供することを特徴とする。また、上記目的を達成するた
めの本発明の基板接続用コネクタは、互いに対応する多
数の接触パッドが形成された２枚の回路基板のうち一方
の回路基板を他方の回路基板の表面に立設すると共に、
前記２枚の回路基板の対応する接触パッドを互いに接続
する基板接続用コネクタにおいて、前記一方の回路基板
の左右の両端部それぞれを該一方の回路基板の両面側か
ら挟んで該一方の回路基板を前記他方の基板の表面に立
設する、前記他方の回路基板の表面に取付けられる２組
のエンドキャップと、前記２枚の回路基板に当接して前
記２組のエンドキャップの間に延びる、該２組のエンド
キャップに両端部が保持されたエラストマ製の芯材、及
び前記２つの回路基板の対応する接触パッドを互いに接
続する、前記芯材に形成された導電性トレ−スを有する
電気コンタクトと、前記２組のエンドキャップに両端部
が保持されると共に一方の面と前記２枚の回路基板との
間に前記電気コネクタを押圧して前記２組のエンドキャ
ップの間に延びる絶縁板とを備えたことを特徴とするも
のである。
【０００８】また、上記目的を達成するための本発明の
基板接続用コネクタは、互いに対応する多数の接触パッ
ドが形成された２枚の回路基板のうち一方の回路基板を
他方の回路基板の表面に立設すると共に、前記２枚の回
路基板の対応する接触パッドを互いに接続する基板接続
用コネクタにおいて、前記一方の回路基板の左右の両端
部それぞれを該一方の回路基板の両面側から挟んで該一
方の回路基板を前記他方の基板の表面に立設する、前記
他方の回路基板の表面に取付けられる２組のエンドキャ
ップと、前記２枚の回路基板に当接して前記２組のエン
ドキャップの間に延びる、該２組のエンドキャップに両
端部が保持されたエラストマ製の芯材、及び前記２つの
回路基板の対応する接触パッドを互いに接続する、前記
芯材に形成された導電性トレ−スを有する、前記一方の
回路基板の両面側に配置される複数の電気コンタクト
と、前記２組のエンドキャップに両端部が保持されると
共に隣接する前記複数の電気コンタクトの間に配置され
た、一方の面と前記２枚の回路基板との間に前記電気コ
ネクタを押圧して前記２組のエンドキャップの間に延び
る複数の絶縁板とを備えたことを特徴とするものであ
る。
基板接続用コネクタは、互いに対応する多数の接触パッ
ドが形成された２枚の回路基板のうち一方の回路基板を
他方の回路基板の表面に立設すると共に、前記２枚の回
路基板の対応する接触パッドを互いに接続する基板接続
用コネクタにおいて、前記一方の回路基板の左右の両端
部それぞれを該一方の回路基板の両面側から挟んで該一
方の回路基板を前記他方の基板の表面に立設する、前記
他方の回路基板の表面に取付けられる２組のエンドキャ
ップと、前記２枚の回路基板に当接して前記２組のエン
ドキャップの間に延びる、該２組のエンドキャップに両
端部が保持されたエラストマ製の芯材、及び前記２つの
回路基板の対応する接触パッドを互いに接続する、前記
芯材に形成された導電性トレ−スを有する、前記一方の
回路基板の両面側に配置される複数の電気コンタクト
と、前記２組のエンドキャップに両端部が保持されると
共に隣接する前記複数の電気コンタクトの間に配置され
た、一方の面と前記２枚の回路基板との間に前記電気コ
ネクタを押圧して前記２組のエンドキャップの間に延び
る複数の絶縁板とを備えたことを特徴とするものであ
る。
【０００９】
【作用】この電気コネクタは、少なくとも２つの圧縮性
電気コンタクトを有し、各コネクタは、複数の導電性ト
レ−スを有する可撓性回路が巻付けられた細長いエラス
トマ芯材を備える。この導電性トレ−スは、各可撓性回
路の周囲にエッチングによって形成され、エラストマ芯
材の周囲に巻付けられることによって、高密度のコンタ
クト列を形成する。
電気コンタクトを有し、各コネクタは、複数の導電性ト
レ−スを有する可撓性回路が巻付けられた細長いエラス
トマ芯材を備える。この導電性トレ−スは、各可撓性回
路の周囲にエッチングによって形成され、エラストマ芯
材の周囲に巻付けられることによって、高密度のコンタ
クト列を形成する。
【００１０】なお、複数の平坦な絶縁板が、圧縮性電気
コンタクト同士を遮断するために設けられる。複数のエ
ンドキャップは、各圧縮性電気コンタクトを積層配列の
状態で保持する。各圧縮性電気コンタクトは、外方に配
置されるに従ってより広い幅の断面を有し、これによっ
て、第１および第２回路基板を架橋する各傾斜層を構成
するように配列することができる。各圧縮性電気コンタ
クトは絶縁板によって隣接するコンタクトから隔離され
ている。エンドキャップが第２回路基板（親基板）に締
付けられると、積層された圧縮性電気コンタクトの一端
側が第２回路基板に対して圧縮され、その表面に巻付け
られている各可撓性回路が付勢されて、導電性トレ−ス
による多列電気コンタクトが第２プリント回路基板に接
触する。また、積層された圧縮性電気コンタクトの他端
側は、第１プリント回路基板（子基板）が慴動可能に挿
入されるような配列状態で保持される。第１プリント回
路基板が挿入されると、対応する数の電気コンタクト列
が各可撓性回路を介して形成される。
コンタクト同士を遮断するために設けられる。複数のエ
ンドキャップは、各圧縮性電気コンタクトを積層配列の
状態で保持する。各圧縮性電気コンタクトは、外方に配
置されるに従ってより広い幅の断面を有し、これによっ
て、第１および第２回路基板を架橋する各傾斜層を構成
するように配列することができる。各圧縮性電気コンタ
クトは絶縁板によって隣接するコンタクトから隔離され
ている。エンドキャップが第２回路基板（親基板）に締
付けられると、積層された圧縮性電気コンタクトの一端
側が第２回路基板に対して圧縮され、その表面に巻付け
られている各可撓性回路が付勢されて、導電性トレ−ス
による多列電気コンタクトが第２プリント回路基板に接
触する。また、積層された圧縮性電気コンタクトの他端
側は、第１プリント回路基板（子基板）が慴動可能に挿
入されるような配列状態で保持される。第１プリント回
路基板が挿入されると、対応する数の電気コンタクト列
が各可撓性回路を介して形成される。
【００１１】本発明のコネクタは、２つの回路基板をそ
の交差部の両側で架橋する、２組の圧縮性電気コンタク
トと絶縁板を有する。従って、本発明のコネクタは、カ
−ド端において対向する側にコンタクトパッドやトレ−
スを有する多層第１回路基板に適応することができる。
の交差部の両側で架橋する、２組の圧縮性電気コンタク
トと絶縁板を有する。従って、本発明のコネクタは、カ
−ド端において対向する側にコンタクトパッドやトレ−
スを有する多層第１回路基板に適応することができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の基板接続用コ
ネクタの一実施例を説明する。図４は、本発明による多
列直角ＺＩＦコネクタ（基板接続用コネクタ）の斜視図
である。図４に示す本実施例によるコネクタは、親基板
（他方の帰路基板）５と、直角あるいは他の角度で挿入
された子基板（一方の回路基板）７のカ−ド端の両側面
との間に、多重電気接続部を形成することができる。た
だし、本発明は、親基板５を子基板７の片側の面のみと
接続させる形態でも実施できる。
ネクタの一実施例を説明する。図４は、本発明による多
列直角ＺＩＦコネクタ（基板接続用コネクタ）の斜視図
である。図４に示す本実施例によるコネクタは、親基板
（他方の帰路基板）５と、直角あるいは他の角度で挿入
された子基板（一方の回路基板）７のカ−ド端の両側面
との間に、多重電気接続部を形成することができる。た
だし、本発明は、親基板５を子基板７の片側の面のみと
接続させる形態でも実施できる。
【００１３】図示された両側接続の例では、２つのコネ
クタモジュ−ル２２は、１対のプラスチック製エンドキ
ャップ２６によって並列に保持されている。このエンド
キャップ２６は、親基板５に各ねじ２８を介して固定さ
れることによって、各モジュ−ル２２を親基板５に固着
する。ねじに代えて、リベット、熱融着支柱、接着材な
どを用いて、エンドキャップ２６を固定してもよい。各
エンドキャップ２６は、図示されているように、両方の
コネクタモジュ−ル２２の一端側を装着するように形成
される。または、４つの別々のエンドキャップ２６によ
って、各コネクタモジュ−ル２２の４つの端部を別々に
装着してもよい。いずれの場合でも、エンドキャップ２
６の各組は、その対向部に１つの溝が形成されている。
すなわち、各コネクタモジュ−ル２２は、子基板７のカ
−ド端が慴動自在に挿入されるのを案内するに十分なだ
け互いに離間されている。
クタモジュ−ル２２は、１対のプラスチック製エンドキ
ャップ２６によって並列に保持されている。このエンド
キャップ２６は、親基板５に各ねじ２８を介して固定さ
れることによって、各モジュ−ル２２を親基板５に固着
する。ねじに代えて、リベット、熱融着支柱、接着材な
どを用いて、エンドキャップ２６を固定してもよい。各
エンドキャップ２６は、図示されているように、両方の
コネクタモジュ−ル２２の一端側を装着するように形成
される。または、４つの別々のエンドキャップ２６によ
って、各コネクタモジュ−ル２２の４つの端部を別々に
装着してもよい。いずれの場合でも、エンドキャップ２
６の各組は、その対向部に１つの溝が形成されている。
すなわち、各コネクタモジュ−ル２２は、子基板７のカ
−ド端が慴動自在に挿入されるのを案内するに十分なだ
け互いに離間されている。
【００１４】図５は、図４の多列直角ＺＩＦコネクタの
分解図である。図５に示されるように、各コネクタモジ
ュ−ル２２には、外方に配置されるに従ってその幅が拡
がっている圧縮性電気コネクタ３０−１・・・３，３２
−１・・・３と、隣接する圧縮性電気コネクタ３０−１
・・・３，３２−１・・・３を隔離する同数の絶縁板４
０−１・・・３，４２−１・・・３が積層配列されてい
る。なお、上記の例に限らず、任意の数の圧縮性電気コ
ネクタ３０−１・・・ｎ，３２−１・・・ｎに対して
も、それらが同数の絶縁板４０−１・・・ｎ，４２−１
・・・ｎと積層され、必要な数の接続部を達成すること
ができる。
分解図である。図５に示されるように、各コネクタモジ
ュ−ル２２には、外方に配置されるに従ってその幅が拡
がっている圧縮性電気コネクタ３０−１・・・３，３２
−１・・・３と、隣接する圧縮性電気コネクタ３０−１
・・・３，３２−１・・・３を隔離する同数の絶縁板４
０−１・・・３，４２−１・・・３が積層配列されてい
る。なお、上記の例に限らず、任意の数の圧縮性電気コ
ネクタ３０−１・・・ｎ，３２−１・・・ｎに対して
も、それらが同数の絶縁板４０−１・・・ｎ，４２−１
・・・ｎと積層され、必要な数の接続部を達成すること
ができる。
【００１５】絶縁板４０−１・・・３，４２−１・・・
３は、プラスチックあるいは他の絶縁性複合物で長方形
の板状に形成される。１枚の絶縁板は１対の隣接する圧
縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・
３の間にサンドイッチ状に配置される。また、圧縮性電
気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３と同
じように、絶縁板４０−１・・・３，４２−１・・・３
も、それぞれ、親基板５と子基板７の直角接合部間を十
分に架橋するように、外方に配置されるに従ってその幅
が拡がるように形成される。
３は、プラスチックあるいは他の絶縁性複合物で長方形
の板状に形成される。１枚の絶縁板は１対の隣接する圧
縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・
３の間にサンドイッチ状に配置される。また、圧縮性電
気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３と同
じように、絶縁板４０−１・・・３，４２−１・・・３
も、それぞれ、親基板５と子基板７の直角接合部間を十
分に架橋するように、外方に配置されるに従ってその幅
が拡がるように形成される。
【００１６】子基板７の両側に配設される最も外側の絶
縁板４０−３，４２−３は、好ましくは、その背面に、
圧縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・
・３の外方に向かう弾性変形を抑制するための外張り部
５０，５１あるいは他の強化構造を備える。各圧縮性電
気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３は、
可撓性回路が巻き付いた細長いエラストマ芯材を備え
る。この可撓性回路は、通常の可撓性フイルムにフォト
リソグラフあるいは他の手段によってエッチングされた
複数の狭い間隔で外側に露出した導電性トレ−スを有す
る。この可撓性フイルムは、導電性トレ−スによって長
さ方向に離間された高密度のコンタクト列が形成される
ように、エラストマ芯材の周囲に接着あるいは他の手段
で固着される。尚、種々の圧縮性コンタクトがＡＭＰ社
（米国、ペンシルバニア州、ハリスバーグ）から「ＡＭ
ＰＬＩＦＬＥＸ」の登録商標で市販されている。本発明
の圧縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・
・・３は、それらの形状が市販されている「ＡＭＰＬＩ
ＦＬＥＸ」とは異なっている。すなわち、各コネクタモ
ジュ−ル２２内に積層された圧縮性電気コンタクト３０
−１・・・３，３２−１・・・３は、親基板５と子基板
７の直角接合部間を完全に架橋するように、外方に配置
されるに従って幅が拡がるように形成されている。
縁板４０−３，４２−３は、好ましくは、その背面に、
圧縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・
・３の外方に向かう弾性変形を抑制するための外張り部
５０，５１あるいは他の強化構造を備える。各圧縮性電
気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３は、
可撓性回路が巻き付いた細長いエラストマ芯材を備え
る。この可撓性回路は、通常の可撓性フイルムにフォト
リソグラフあるいは他の手段によってエッチングされた
複数の狭い間隔で外側に露出した導電性トレ−スを有す
る。この可撓性フイルムは、導電性トレ−スによって長
さ方向に離間された高密度のコンタクト列が形成される
ように、エラストマ芯材の周囲に接着あるいは他の手段
で固着される。尚、種々の圧縮性コンタクトがＡＭＰ社
（米国、ペンシルバニア州、ハリスバーグ）から「ＡＭ
ＰＬＩＦＬＥＸ」の登録商標で市販されている。本発明
の圧縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・
・・３は、それらの形状が市販されている「ＡＭＰＬＩ
ＦＬＥＸ」とは異なっている。すなわち、各コネクタモ
ジュ−ル２２内に積層された圧縮性電気コンタクト３０
−１・・・３，３２−１・・・３は、親基板５と子基板
７の直角接合部間を完全に架橋するように、外方に配置
されるに従って幅が拡がるように形成されている。
【００１７】図４と図５に示した上記の多列直交コネク
タの作用を、このコネクタの断面図を示す図６を参照し
て、以下に説明する。図６に示されるように、対向する
各コネクタモジュ−ル２２は離間して配置され、圧縮性
電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３と
絶縁板４０−１・・・３，４２−２・・・３が子基板７
の２つの側面において互いに斜めに向き合って積層され
ている。圧縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２
−１・・・３と絶縁板４０−１・・・３，４２−２・・
・３の幅は、それぞれ、２つの基板５，７を完全に架橋
するために、親基板５と子基板７の接合部から外方に向
かうに従って大きくなるように形成されている。
タの作用を、このコネクタの断面図を示す図６を参照し
て、以下に説明する。図６に示されるように、対向する
各コネクタモジュ−ル２２は離間して配置され、圧縮性
電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３と
絶縁板４０−１・・・３，４２−２・・・３が子基板７
の２つの側面において互いに斜めに向き合って積層され
ている。圧縮性電気コンタクト３０−１・・・３，３２
−１・・・３と絶縁板４０−１・・・３，４２−２・・
・３の幅は、それぞれ、２つの基板５，７を完全に架橋
するために、親基板５と子基板７の接合部から外方に向
かうに従って大きくなるように形成されている。
【００１８】エンドキャプ２６が親基板５に固定される
と、親基板５と当接する圧縮性電気コンタクト３０−１
・・・３，３２−１・・・３の側は親基板５に対して圧
縮状態で保持され、圧縮性電気コンタクト３０−１・・
・３，３２−１・・・３の導電性トレ−スが、親基板５
のトレ−ス及び／又はコンタクトパッド５２，５４に電
気的に接続される。積層配列された圧縮性電気コンタク
ト３０−１・・・３，３２−１・・・３と親基板５との
間には、親基板５に沿った多列電気接続部が形成され、
そして各列内には狭いピッチの多くの接続点が形成され
る。
と、親基板５と当接する圧縮性電気コンタクト３０−１
・・・３，３２−１・・・３の側は親基板５に対して圧
縮状態で保持され、圧縮性電気コンタクト３０−１・・
・３，３２−１・・・３の導電性トレ−スが、親基板５
のトレ−ス及び／又はコンタクトパッド５２，５４に電
気的に接続される。積層配列された圧縮性電気コンタク
ト３０−１・・・３，３２−１・・・３と親基板５との
間には、親基板５に沿った多列電気接続部が形成され、
そして各列内には狭いピッチの多くの接続点が形成され
る。
【００１９】同様に、子基板７が十分に挿入されると、
子基板７に当接している圧縮性電気コンタクト３０−１
・・・３，３２−１・・・３の側は子基板７に対して圧
縮状態で保持され、各圧縮性電気コンタクト３０−１・
・・３，３２−１・・・３の導電トレ−スが、子基板７
のトレ−ス及び／又はコンタクトパッド７２，７４と電
気的に接続される。また、積層配列された圧縮性電気コ
ンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３と子基板
７との間には、子基板７に沿った多列電気接続部が累積
的に形成され、そして各列内には狭いピッチの多くの接
続点が形成される。
子基板７に当接している圧縮性電気コンタクト３０−１
・・・３，３２−１・・・３の側は子基板７に対して圧
縮状態で保持され、各圧縮性電気コンタクト３０−１・
・・３，３２−１・・・３の導電トレ−スが、子基板７
のトレ−ス及び／又はコンタクトパッド７２，７４と電
気的に接続される。また、積層配列された圧縮性電気コ
ンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３と子基板
７との間には、子基板７に沿った多列電気接続部が累積
的に形成され、そして各列内には狭いピッチの多くの接
続点が形成される。
【００２０】圧縮性電気コンタクト３０−１・・・３，
３２−１・・・３のエラストマ芯材は、その弾性力によ
って、両基板５，７に対して可撓性回路を付勢し、これ
によって、信頼性の高い電気コネクタが得られる。
３２−１・・・３のエラストマ芯材は、その弾性力によ
って、両基板５，７に対して可撓性回路を付勢し、これ
によって、信頼性の高い電気コネクタが得られる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の基板接続用コネクタによれば、
フォトリソグラフで形成された可撓性回路を有する圧縮
性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３
を用いることによって、親基板５と子基板７との間の信
号を適切に配線することができる。その結果、０．３ナ
ノ秒未満の立上がり時間の信号を得ることができると共
に、頑丈で、信頼性の高い、極めて高密度のＺＩＦコネ
クタを提供することができる。
フォトリソグラフで形成された可撓性回路を有する圧縮
性電気コンタクト３０−１・・・３，３２−１・・・３
を用いることによって、親基板５と子基板７との間の信
号を適切に配線することができる。その結果、０．３ナ
ノ秒未満の立上がり時間の信号を得ることができると共
に、頑丈で、信頼性の高い、極めて高密度のＺＩＦコネ
クタを提供することができる。
【図１】ＡＭＰ社（米国、ペンシルベニア州、ハリスバ
−グ）によって市販されているＡＭＰ−ＡＳＣ（登録商
標）相互接続システムの斜視図である。
−グ）によって市販されているＡＭＰ−ＡＳＣ（登録商
標）相互接続システムの斜視図である。
【図２】図１に示す従来システムの分解図である。
【図３】図１に示す従来システムの一部拡大分解図であ
る。
る。
【図４】本発明による多列直交コネクタの斜視図であ
る。
る。
【図５】図４に示す多列直交コネクタの分解図である。
【図６】図４および図５に示す多列直交コネクタの断面
図である。
図である。
５ 親基板（他方の回路基板） ７ 子基板（一方の回路基板） ２６ エンドキャップ ３０−１・・・３，３２−１・・・３ 圧縮性電気コネ
クタ ４０−１・・・３，４２−１・・・３ 絶縁板 ５４，７４ 接触パッド
クタ ４０−１・・・３，４２−１・・・３ 絶縁板 ５４，７４ 接触パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 互いに対応する多数の接触パッドが形成
された２枚の回路基板のうち一方の回路基板を他方の回
路基板の表面に立設すると共に、前記２枚の回路基板の
対応する接触パッドを互いに接続する基板接続用コネク
タにおいて、 前記一方の回路基板の左右の両端部それぞれを該一方の
回路基板の両面側から挟んで該一方の回路基板を前記他
方の基板の表面に立設する、前記他方の回路基板の表面
に取付けられる２組のエンドキャップと、 前記２枚の回路基板に当接して前記２組のエンドキャッ
プの間に延びる、該２組のエンドキャップに両端部が保
持されたエラストマ製の芯材、及び前記２つの回路基板
の対応する接触パッドを互いに接続する、前記芯材に形
成された導電性トレ−スを有する電気コンタクトと、 前記２組のエンドキャップに両端部が保持されると共に
一方の面と前記２枚の回路基板との間に前記電気コネク
タを押圧して前記２組のエンドキャップの間に延びる絶
縁板とを備えたことを特徴とする基板接続用コネクタ。 - 【請求項２】 互いに対応する多数の接触パッドが形成
された２枚の回路基板のうち一方の回路基板を他方の回
路基板の表面に立設すると共に、前記２枚の回路基板の
対応する接触パッドを互いに接続する基板接続用コネク
タにおいて、 前記一方の回路基板の左右の両端部それぞれを該一方の
回路基板の両面側から挟んで該一方の回路基板を前記他
方の基板の表面に立設する、前記他方の回路基板の表面
に取付けられる２組のエンドキャップと、 前記２枚の回路基板に当接して前記２組のエンドキャッ
プの間に延びる、該２組のエンドキャップに両端部が保
持されたエラストマ製の芯材、及び前記２つの回路基板
の対応する接触パッドを互いに接続する、前記芯材に形
成された導電性トレ−スを有する、前記一方の回路基板
の両面側に配置される複数の電気コンタクトと、 前記２組のエンドキャップに両端部が保持されると共に
隣接する前記複数の電気コンタクトの間に配置された、
一方の面と前記２枚の回路基板との間に前記電気コネク
タを押圧して前記２組のエンドキャップの間に延びる複
数の絶縁板とを備えたことを特徴とする基板接続用コネ
クタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/075088 | 1993-06-09 | ||
| US08/075,088 US5338207A (en) | 1993-06-09 | 1993-06-09 | Multi-row right angle connectors |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757831A true JPH0757831A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=22123470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6126200A Withdrawn JPH0757831A (ja) | 1993-06-09 | 1994-06-08 | 基板接続用コネクタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5338207A (ja) |
| JP (1) | JPH0757831A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100807469B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-02-25 | 삼성전기주식회사 | Ｚｉｆ 커넥터용 기판 및 이의 검사 방법 |
| JP2011100576A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19502408A1 (de) * | 1995-01-26 | 1996-08-01 | Siemens Ag | Leiterplatten-Anschlußeinrichtung mit einer Vielzahl von elektrischen Kontaktierungsstellen in der Bestückungsebene der Leiterplatte |
| US5588846A (en) * | 1995-08-25 | 1996-12-31 | The Whitaker Corporation | Right angle electrical connector |
| US5938451A (en) * | 1997-05-06 | 1999-08-17 | Gryphics, Inc. | Electrical connector with multiple modes of compliance |
| US6409521B1 (en) | 1997-05-06 | 2002-06-25 | Gryphics, Inc. | Multi-mode compliant connector and replaceable chip module utilizing the same |
| DE69807463T2 (de) | 1997-05-06 | 2003-05-15 | Gryphics Inc | Verbinder mit multi-mode-anpassung und dessen verwendung bei einem auswechselbaren chip-modul |
| US5913687A (en) | 1997-05-06 | 1999-06-22 | Gryphics, Inc. | Replacement chip module |
| AT406107B (de) * | 1997-09-22 | 2000-02-25 | Siemens Ag Oesterreich | Befestigungselement für zumindest eine zusatzleiterplatte auf einer mutterleiterplatte |
| US6000955A (en) * | 1997-12-10 | 1999-12-14 | Gabriel Technologies, Inc. | Multiple terminal edge connector |
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| JP2000012171A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Nec Corp | 高速伝送用コネクタ構造 |
| WO2000046885A1 (en) | 1999-02-02 | 2000-08-10 | Gryphics, Inc. | Low or zero insertion force connector for printed circuit boards and electrical devices |
| US6830460B1 (en) * | 1999-08-02 | 2004-12-14 | Gryphics, Inc. | Controlled compliance fine pitch interconnect |
| EP1249057A2 (en) * | 2000-01-20 | 2002-10-16 | Gryphics, Inc. | Flexible compliant interconnect assembly |
| US6957963B2 (en) * | 2000-01-20 | 2005-10-25 | Gryphics, Inc. | Compliant interconnect assembly |
| US6280201B1 (en) * | 2000-01-21 | 2001-08-28 | Hewlett-Packard Company | Laminated 90-degree connector |
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-
1993
- 1993-06-09 US US08/075,088 patent/US5338207A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-06-08 JP JP6126200A patent/JPH0757831A/ja not_active Withdrawn
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Also Published As
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|---|---|
| US5338207A (en) | 1994-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |