JP2002243793A - 高周波用接点及び該接点を用いたテストフィクスチャ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高周波用電子部品に安定して接触でき、特
性インピーダンスを保持して信号を入出力できること。 【解決手段】 可撓性を有する誘電体フィルム７の表面
側には複数の入出力ライン８を設け、裏面側には全面に
アース面９を設けて所定の特性インピーダンスを有する
高周波線路となる。入出力ライン８の先端部には高周波
電子部品の端子に接触する接点部材１０を設け、アース
面９側には入出力ライン８に沿って所定距離離れた箇所
に筐体２にアース接続する接点部材１１を設ける。誘電
体フィルム７は基端部７ａ側が固定され、高周波電子部
品の端子が接点部材１０に接触すると、誘電体フィルム
７は接点部材１０を力点、接点部材１１を支点として先
端部７ｂが撓み端子に安定して接触する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の特性測
定等に用いられる測定用治具としてのテストフィクスチ
ャに係り、特に高周波電子部品の端子に接触する接点構
造を改良した高周波用接点及び該接点を用いたテストフ
ィクスチャに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品（ＤＵＴ）の各種特性測定に
は、テストフィクスチャが用いられる。このテストフィ
クスチャは、特性測定装置に予め接続された測定用治具
であり、自動交換装置等を用いてＤＵＴが簡単に交換で
きるように構成されている。

【０００３】このテストフィクスチャは、ＤＵＴを交換
して順次特性測定を行う為のものであり、ＤＵＴの端子
と接続するテストフィクスチャの接点には各種構造が用
いられている。図５は従来の接点構造を示す図である。
図５（ａ）に示す接点構造（特開平１１−２５８２６９
号公報、名称：半導体装置用コンタクタ）は、信号路５
０は端部のコンタクト部５１が、ＤＵＴの端子５２に接
触する。このコンタクト部５１は弾性を有し、片持ち梁
状に形成されており、突起部５３によって端子５２方向
に向け突出している。上記構成により、ＤＵＴの端子５
２に対するコンタクト部５１の接触安定性を向上でき
る。

【０００４】図５（ｂ）に示す接点構造は、高周波のＤ
ＵＴ用の高周波伝送路６０であり、誘電体基板６１の表
面に信号路６２が、また裏面にアース面６３が形成され
たものである。信号路６１の端部には、ＤＵＴの端子５
２方向に突出可能なバネ部６４が設けられている。この
バネ部６４は、内部のバネ６４ａの弾性力で信号路６１
に導通形成されたコンタクト部６４ｂがＤＵＴの端子５
２に向け付勢される。上記構成により、ＤＵＴの端子５
２に対するコンタクト部６４ｂの接触安定性を向上でき
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記図５（ａ）記載の
接点構造は、信号路５０が高周波用の信号線路ではない
ため、高周波のＤＵＴを測定することができない。ま
た、図５（ｂ）記載の接点構造は、高周波伝送路６０を
有するものの、バネ部６４で高周波特性を維持できない
複雑な構造である。バネ部６４には、高周波特性に影響
（インピーダンス特性の変動等）を与えるバネ６４ａが
使用されている。また、バネ部６４内でコンタクト部６
４ｂの移動時に接触箇所が不定な箇所で複数発生するた
め、接触安定性を維持できない。また、部品構造自体の
信頼性（歩留まり）を向上できず部品毎に接触性能が異
なる。上記いずれの接点構造では、高周波のＤＵＴを精
度良く特性測定することができなかった。

【０００６】また、近年は、高周波のＤＵＴに複数設け
られる接点同士の配置が狭ピッチ化されてきており、こ
のような高周波のＤＵＴであっても高精度に特性測定を
行うことが望まれている。

【０００７】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、高周波用電子部品に安定して接触で
き、特性インピーダンスを保持して信号を入出力できる
高周波用接点及び該接点を用いたテストフィクスチャの
提供を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の高周波用接点は、高周波信号帯域を扱う電子部
品の端子に電気的に接触する高周波用接点において、可
撓性を有する薄厚の誘電体材質からなり、基端部側が固
定され先端側が撓み可能な誘電体フィルム（７）と、前
記誘電体フィルムの表面側に形成される入出力ライン
（８）と、前記誘電体フィルムの裏面側全面に形成さ
れ、該誘電体フィルム上における入出力ラインを所定の
特性インピーダンスに保持するためのアース面（９）
と、前記入出力ライン上の撓み可能な前記先端部に設け
られ、前記電子部品の端子に導通接触する突起状に形成
された第１の接点部材（１０）と、前記アース面側に前
記入出力ラインに沿った位置上で前記第１の接点部材か
ら前記基端部側へ所定距離離れて突起状に形成されたア
ース接続用の第２の接点部材（１１）と、を備え、前記
電子部品の接触時の押圧力により、前記第２の接点部材
を支点、前記第１の接点部材を力点として前記誘電体フ
ィルムが撓むことを特徴とする。

【０００９】また、本発明の高周波用接点は、高周波信
号帯域を扱う電子部品の端子に電気的に接触する高周波
用接点において、可撓性を有する薄厚の誘電体材質から
なり、基端部側が固定され撓み可能な誘電体フィルム
（７）と、前記誘電体フィルムの表面側に形成される入
出力ライン（８）と、前記誘電体フィルムの裏面側全面
に形成され、該誘電体フィルム上における入出力ライン
を所定の特性インピーダンスに保持するためのアース面
（９）と、前記入出力ライン上で撓み可能な前記先端部
からやや基端側に設けられ、前記電子部品の端子に導通
接触する突起状に形成された第１の接点部材（１０）
と、前記アース面側に入出力ラインに沿った位置上で前
記第１の接点部材の位置から撓み可能な前記先端部と前
記基端部に所定距離離れた位置にそれぞれ突起状に形成
されたアース接続用の第２、第３の接点部材（１１，１
４）と、を備え、前記電子部品の接触時の押圧力によ
り、前記第２、第３の接点部材を支点、前記第１の接点
部材を力点として前記誘電体フィルムが撓むことを特徴
とする。

【００１０】また、前記誘電体フィルム（７）の裏面に
は、前記アース面（９）の形成に代えて、別部材で可撓
性を有する導電性のアース用弾性金属板を重合して設け
た構成にもできる。

【００１１】また、前記誘電体フィルム（７）の表面側
に前記入出力ライン（８）が複数ライン設けられる場
合、該誘電体フィルム及び前記アース用弾性金属板には
各入出力ライン同士の間にそれぞれ先端側から該入出力
ラインに沿って所定長さの切り込み部（７ｃ）が形成さ
れた構成としても良い。

【００１２】また、前記第１の接点部材（１０）のう
ち、ＤＵＴのアース端子に接続される接点部材には、該
接点部材から直接あるいは近傍位置から前記アース面
（９）にアース接続させた構成にもできる。

【００１３】本発明のテストフィクスチャは、前記接点
部材が上面に配置されアース電位とされた筐体（２）
と、前記筐体上に設けられ、入出力ライン（８）に電気
的に接続して特性測定用の測定装置に導出するための信
号路（５）、及び入出力コネクタ（６）を備え、前記第
２の接点部材（１１）を介して前記誘電体フィルム
（７）裏面のアース面（９）が筐体（２）にアース接続
される構成とされた請求項１〜５のいずれかに記載の高
周波用接点を備えたことを特徴とする。

【００１４】また、前記筐体（２）上には、前記第２の
接点部材（１１）に接触する位置までアース信号路（５
ｂ）が延出して形成された構成にもできる。

【００１５】また、前記誘電体フィルム（７）は、前記
ＤＵＴのアース端子が位置する先端部（７ｂ）に空隙部
（７ｄ）を形成し、前記空隙部（７ｄ）に位置する筐体
（２）上には、前記ＤＵＴのアース端子に接触する所定
高さのアース接続用の第４の接点部材（１５）を設けた
構成としても良い。

【００１６】上記構成の高周波用接点は、誘電体フィル
ム７の表裏に入出力ライン８とアース面９を形成して所
定の特性インピーダンスを有する高周波線路を構成して
おり、複数の入出力ライン８同士を狭ピッチにしても特
性インピーダンスを保持できるようになる。また、誘電
体フィルム７は可撓性を有するため、入出力ライン８、
アース面９にそれぞれ設けた接点部材１０，１１を支
点、力点として撓み、高周波電子部品の端子に対する接
触、及び筐体２等へのアース接続のいずれも安定して接
触できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本発明
のテストフィクスチャの全体構成を示す平面図である。
本発明のテストフィクスチャ１は、高周波帯域の周波数
特性を有するＤＵＴ（高周波用回路部品）の各種特性測
定（周波数特性、入出力特性等）時に測定装置から信号
を入出力させるための治具として用いられる。このＤＵ
Ｔ（高周波用回路部品）は、例えば７００ＭＨｚ以上の
周波数帯域で使用される高周波フィルタ、パワーアン
プ、プリアンプ、ミキサ、ＬＮＡ等がある。

【００１８】テストフィクスチャ１は、導電性を有する
筐体２の中央部分に接点部３が設けられ、ＤＵＴが上方
から装着される。図示の例では、ＤＵＴがほぼ正方形状
であり、各辺の縁部に複数の入出力端子（電源端子、信
号端子、アース端子）が設けられたものである。接点部
３は、これら入出力端子の配置位置に対応して４方を囲
むよう４分割して配置されている。

【００１９】各接点部３は、信号路５（信号路５ａ、ア
ース路５ｂ、電源路５ｃ）を介して入出力コネクタ６及
び電源供給部（不図示）に接続される。これら信号路５
ａ、アース路５ｂ、電源路５ｃは、図１記載のようにプ
リント基板上４に配線パターンを形成したものを筐体２
上に配置して構成できる。また、アース路５ｂに関して
は、プリント基板４上に設けず、アース電位とした筐体
２の上面全体をアース面として構成することもできる。
また、電源路５ｃについても接点部３から直接外部に導
出された別系統の電源ケーブルで構成することもでき
る。そして、ＤＵＴを接点部３上に固定保持させた状態
で入出力コネクタ６から特性測定用の信号を入出力させ
てＤＵＴの各種特性を測定することができる。

【００２０】図２は、第１実施形態における接点部３の
拡大図である。図２（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は正面図である。この第１実施形態では、アース
路５ｂを設けず、筐体２に直接アース接続させる構成を
例に説明する。４分割された各接点部３は、それぞれ可
撓性を有する誘電体材質、例えばポリイミド等の誘電体
フィルム７を用いてなる。接点部３は、誘電体フィルム
７の表面上に入出力ライン８が、また、裏面全面にアー
ス面９をパターン印刷等で形成した高周波線路（マイク
ロストリップライン）を構成しており、５０Ω等所定の
特性インピーダンスを保持している。

【００２１】図２では便宜上、接点部３（誘電体フィル
ム７等）の厚さを厚く記載したが、実際には０．０８ｍ
ｍ程度の極薄厚状に形成されてなる。また、入出力ライ
ン８は、幅が０．１９ｍｍ、ピッチ間隔が０．５ｍｍと
極細に形成されている。

【００２２】この接点部３を構成する誘電体フィルム７
は、図示のように、略Ｔ型に形成される。基端部７ａ側
は入出力ライン８が伸びる方向に直交した取付部７ａａ
が突出形成されている。誘電体フィルム７は、この取付
部７ａａに形成された開口部７ａｂを介してネジやカシ
メ等により筐体２に固定される。これにより誘電体フィ
ルム７は、基端部７ａに対して先端部７ｂが上下方向
（誘電体フィルム７の表裏方向）に撓む可撓性を有す
る。

【００２３】入出力ライン８は、誘電体フィルム７上で
ＤＵＴの端子方向に向けて所定幅を有して平行に形成さ
れる。この入出力ライン８は、信号入出力用の信号ライ
ン８ａ、アース用のアースライン８ｂ、電源供給用の電
源ライン８ｃからなる。これら信号ライン８ａ、アース
ライン８ｂ、電源ライン８ｃは、図１に示すように、Ｄ
ＵＴの各端子の配置位置にそれぞれ対応して形成され
る。

【００２４】誘電体フィルム７には、ＤＵＴの端子に接
触する先端部７ｂ側に各入出力ライン８の両側部に所定
長さの切り込み部７ｃが形成されている。

【００２５】各入出力ライン８の先端部には、表面側に
ＤＵＴの端子に接触する接点部材１０が形成されてい
る。一方、入出力ライン８の中途位置、即ち、誘電体フ
ィルム７の基端部７ａと先端部７ｂ（接点部材１０）と
の間の裏面（アース面９）上には、それぞれアース接続
用の接点部材１１が形成されている。接点部材１０，１
１は、互いに所定距離Ｌだけ離れて設けられ所定高さを
有する半球状に形成される。

【００２６】入出力ライン８のうち信号ライン８ａは、
後端部（誘電体フィルム７の基端部側）が可撓性導電部
材（金リボン等）１２を介して信号路５ａに接続される
（図１参照）。また、電源ライン８ｃも同様に金リボン
１２を介して電源ライン５ｃに接続される。

【００２７】また、アースライン８ｂについても金リボ
ン１２を用いてアース路５ｂに接続する。ここで、ＤＵ
Ｔのアースは、短距離で筐体２にアース接続することが
望ましい。例えば、図２（ｂ）に点線で記載したように
アースライン８ｂ上の接点部材１０から誘電体フィルム
７の先端部を介して裏面のアース面９にまたぐように金
リボン等の可撓性導電部材１３を導通接続させる構成に
もできる。また、接点部材１０の近傍に誘電体フィルム
７を貫通させ裏面のアース面９に導通接続させるスルー
ホールを形成してもよい。この他、誘電体フィルム７の
先端位置までアース路５ｂを形成させ、接点部材１０部
分から直下の筐体２まで金リボン１３を垂下させて導通
接続させる構成にもできる。この場合筐体２に代えて金
リボン１３をアース路５ｂにアース接続させても良い。
これらのように、アースライン８ｂの後端（誘電体フィ
ルム７の基端部７ａ側）から導出させない構成とした場
合には、誘電体フィルム７の表面上にアースライン８ｂ
を形成させずとも良い。

【００２８】上記構成による動作を説明する。ＤＵＴを
ハンド等で上方から接点部３に所定圧力で載置させる
と、先端部７ｂがＤＵＴの端子の押圧力により下方に撓
む。そして、ＤＵＴの各端子（信号端子、アース端子、
電源端子）がそれぞれ誘電体フィルム７上の接点部材１
０に電気的に接触すると、信号路５、筐体２（アース路
５ｂ）、電源路５ｃを介してＤＵＴが測定装置に接続さ
れ、各種特性測定が可能となる。

【００２９】この際、誘電体フィルム７は、基端部７ａ
が固定されているため、ＤＵＴの端子によって押圧され
る接点部材１０を力点とし、接点部材１１部分を支点と
して撓む。これにより、ＤＵＴの端子と接点部材１０の
接触状態を安定化できるようになる。この際、接点部材
１０は、各端子に対し撓み発生による所定の反力を有し
て接触する。接点部材１１は、押圧力によって筐体２側
に押圧される。また、誘電体フィルム７に形成された切
り込み部７ｃにより、複数の各入出力ライン８は、隣接
する他の入出力ライン８の変形状態に影響されず、それ
ぞれＤＵＴの端子と良好に接触することができるように
なる。

【００３０】同時に、接点部材１１は、下方に向けて押
圧力が加えられるから、誘電体フィルム７のアース面９
を筐体２（あるいはアース路５ｂ）に対し安定してアー
ス接続できるようになる。上記の接点部３によれば、高
周波で端子ピッチが狭いＤＵＴであっても、特性インピ
ーダンスを保持しつつ良好な接触安定性を得ることがで
きるようになる。特に、接点部３は、表面側に入出力ラ
イン８、裏面側にアース面９が形成された構成であるた
め、特性インピーダンスを保持しつつ入出力ライン８同
士のピッチを狭めることができ、接点部３の小型化が図
れるようになった。

【００３１】（第２実施形態）図３は、第２実施形態に
おける接点部の拡大図である。図３（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。第２実施形態は、第１実施形態
で説明した接点部材１０、１１の個数を変更した構成で
ある。図示のように、誘電体フィルム７の裏面（アース
面９）側には、各入出力ライン８上の位置に沿って先端
部と、所定距離離れた箇所の２カ所にそれぞれ接点部材
１１、１４を設ける。また、誘電体フィルム７の表面側
には、各入出力ライン８上で接点部材１１、１４の略中
間位置にＤＵＴの端子に接触する接点部材１０を配置す
る。

【００３２】上記構成によれば、接点部３にＤＵＴが載
置されたとき、誘電体フィルム７は、裏面側２カ所の接
点部材１１，１４が支点、表面側の接点部材１０が力点
として作用して接点部材１０部分が下方に撓み、ＤＵＴ
の端子に対し接点部材１０を安定して接触させることが
できる。同時に、接点部材１１，１４側も筐体２（ある
いはアース路５ｂ）に対し安定してアース接続させるこ
とができる。

【００３３】（第３実施形態）図４は、第３実施形態に
おける接点部の拡大図である。図４（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。本発明の高周
波伝送路の特性インピーダンスは、入出力ラインの幅、
入出力ラインとアース面の距離、及び誘電体フィルムの
誘電率に影響される。従って、安定した特性インピーダ
ンス、及び接点部材での接触安定性を向上させるには、
誘電体フィルム７に低誘電で高応力（撓み特性の向上）
な素材が求められる。

【００３４】このため、第３実施形態では、上記のアー
ス面９に代えて金属板そのものを用い、誘電体フィルム
７とアース用弾性金属板１９を別体とし互いに重合させ
ることにより、より良好な機械特性を得ようとするもの
である。また、ＤＵＴの端子のうちアース端子をプリン
ト基板４上のアース路５ｂに直接接続させる。

【００３５】このアース用弾性金属板１９は、ベリリウ
ム銅の弾性を有する金属板を０．１ｍｍの板厚を有して
誘電体フィルム７の平面形状と略同一形状に形成してな
る。このアース用弾性金属板１９にも、前記誘電体フィ
ルム７に形成した切り欠き部７ｃの位置上に同様な切り
欠き部を形成する。

【００３６】また、誘電体フィルム７は、ＤＵＴのアー
ス端子に面する部分のみ先端部７ｂ側を切り込み部７
ｃ、７ｃ間でカットして空隙部７ｄを形成する。一方、
アース用弾性金属板１９はこのような空隙部７ｄを形成
せずに、先端部１９ｂを突出形成させ、誘電体フィルム
７の空隙部７ｄ部分に表出させる。そして、アース用弾
性金属板１９の先端にはＤＵＴのアース端子に接触する
接点部材１５とその裏面に第１実施形態で説明した接点
部材１１を設ける。

【００３７】なお、アース用弾性金属板１９に設けられ
る接点部材１５は、頂部の高さ位置が誘電体フィルム７
上の接点部材１０の頂部の高さ位置と同一位置となるよ
う所定高さを有したものを用いる。

【００３８】このような構成によれば、ＤＵＴの載置時
には、第１実施形態での説明同様に誘電体フィルム７の
撓みにより、ＤＵＴの各端子が接点部材１０に安定して
接触することができる。この際、アース用金属板１９も
同様に撓む。

【００３９】ここで、ＤＵＴのアース端子については、
接点部材１５、１１を介して短距離でアース路５ｂにア
ース接続することができ、アース接続をより安定して接
続できるようになる。なお、アース路５ｂを設けず筐体
２にアース接続構成することもできる。なお、これら誘
電体フィルム７とアース用金属板１９は、互いに接着さ
せると接着力のムラ等により、局所的に応力が発生して
撓み特性が変化しやすいため、接着させない方が好まし
い。

【００４０】上記各実施形態で説明した接点部３は、Ｄ
ＵＴの端子の配置形状に合わせて筐体２上に複数個設け
ることにより、ＤＵＴの端子の配置形状に対応させるこ
とができる。例えば、図１記載のように略正方形状のＤ
ＵＴ（端子配列が４辺の縁部に位置する）構成の場合、
各辺を囲むように同一構成の接点部３を４個設けて簡単
に構成できる。

【００４１】そして、上記の接点部３を備えたテストフ
ィクスチャ１は、所定の特性インピーダンスを保持し、
且つ安定した接触ができる構成であるため、測定装置は
高周波電子部品の特性測定を安定して高精度に行えるよ
うになる。

【００４２】

【発明の効果】本発明の高周波用接点によれば、誘電体
フィルムの表面に入出力ラインを設け、裏面にアース面
を設けた高周波線路を構成するものであるため、所定の
特性インピーダンスを保持しつつ高周波電子部品の端子
に接触して特性測定等の信号を入出力できるようにな
る。誘電体フィルムは可撓性を有しており、表裏面に所
定距離を隔てて設けられた接点部材により先端側が撓み
端子に接触するため、端子及びアース接続の接触安定性
を向上できるようになる。また、入出力ラインは、誘電
体フィルムの表面にのみ形成されるため、複数の入出力
ラインを狭ピッチで配置でき電子部品の小型化に対応し
た小型な高周波接点を得ることができるようになる。上
記効果は、簡単な構成で安価に製作でき、低コストな高
周波用接点を得ることができるようになる。

【００４３】本発明のテストフィクスチャは、上記の高
周波用接点を備えることにより、接触安定性を良好な状
態で特性インピーダンスを保持して測定装置との間での
測定信号を入出力させるため、測定装置による高周波電
子部品の特性測定を安定かつ高精度に行えるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の高周波用接点が設けられたテストフィ
クスチャの全体構成を示す図。

【図２】高周波用接点の第１実施形態を示す図。

【図３】高周波用接点の第２実施形態を示す図。

【図４】高周波用接点の第３実施形態を示す図。

【図５】従来の接点構造を示す図。

【符号の説明】

１…テストフィクスチャ、２…筐体、３…接点部、５…
信号路、６…入出力コネクタ、７…誘電体フィルム、７
ａ…基端部、７ｂ…先端部、７ｃ…切り込み部、７ｄ…
空隙部、８…入出力ライン、８ａ…信号ライン、８ｂ…
アースライン、８ｃ…電源ライン、９…アース面、１０
…第１の接点部材、１１…第２の接点部材、１２，１３
…可撓性導電部材。１４…第３の接点部材、１５…第４
の接点部材。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高周波信号帯域を扱う電子部品の端子に
   電気的に接触する高周波用接点において、 可撓性を有する薄厚の誘電体材質からなり、基端部側が
   固定され先端側が撓み可能な誘電体フィルム（７）と、 前記誘電体フィルムの表面側に形成される入出力ライン
   （８）と、 前記誘電体フィルムの裏面側全面に形成され、該誘電体
   フィルム上における入出力ラインを所定の特性インピー
   ダンスに保持するためのアース面（９）と、 前記入出力ライン上の撓み可能な前記先端部に設けら
   れ、前記電子部品の端子に導通接触する突起状に形成さ
   れた第１の接点部材（１０）と、 前記アース面側に前記入出力ラインに沿った位置上で前
   記第１の接点部材から前記基端部側へ所定距離離れて突
   起状に形成されたアース接続用の第２の接点部材（１
   １）と、を備え、前記電子部品の接触時の押圧力によ
   り、前記第２の接点部材を支点、前記第１の接点部材を
   力点として前記誘電体フィルムが撓むことを特徴とする
   高周波用接点。
2. 【請求項２】 高周波信号帯域を扱う電子部品の端子に
   電気的に接触する高周波用接点において、 可撓性を有する薄厚の誘電体材質からなり、基端部側が
   固定され撓み可能な誘電体フィルム（７）と、 前記誘電体フィルムの表面側に形成される入出力ライン
   （８）と、 前記誘電体フィルムの裏面側全面に形成され、該誘電体
   フィルム上における入出力ラインを所定の特性インピー
   ダンスに保持するためのアース面（９）と、 前記入出力ライン上で撓み可能な前記先端部からやや基
   端側に設けられ、前記電子部品の端子に導通接触する突
   起状に形成された第１の接点部材（１０）と、 前記アース面側に入出力ラインに沿った位置上で前記第
   １の接点部材の位置から撓み可能な前記先端部と前記基
   端部に所定距離離れた位置にそれぞれ突起状に形成され
   たアース接続用の第２、第３の接点部材（１１，１４）
   と、を備え、前記電子部品の接触時の押圧力により、前
   記第２、第３の接点部材を支点、前記第１の接点部材を
   力点として前記誘電体フィルムが撓むことを特徴とする
   高周波用接点。
3. 【請求項３】 前記誘電体フィルム（７）の裏面には、
   前記アース面（９）の形成に代えて、別部材で可撓性を
   有する導電性のアース用弾性金属板（１９）を重合して
   設けた請求項１、２のいずれかに記載の高周波用接点。
4. 【請求項４】 前記誘電体フィルム（７）の表面側に前
   記入出力ライン（８）が複数ライン設けられる場合、該
   誘電体フィルム及び前記アース用弾性金属板には各入出
   力ライン同士の間にそれぞれ先端側から該入出力ライン
   に沿って所定長さの切り込み部（７ｃ）が形成された請
   求項１〜３のいずれかに記載の高周波用接点。
5. 【請求項５】 前記第１の接点部材（１０）のうち、Ｄ
   ＵＴのアース端子に接続される接点部材には、該接点部
   材から直接あるいは近傍位置から前記アース面（９）に
   アース接続させた請求項１〜４のいずれかに記載の高周
   波用接点。
6. 【請求項６】 前記接点部材が上面に配置されアース電
   位とされた筐体（２）と、 前記筐体上に設けられ、入出力ライン（８）に電気的に
   接続して特性測定用の測定装置に導出するための信号路
   （５）、及び入出力コネクタ（６）を備え、 前記第２の接点部材（１１）を介して前記誘電体フィル
   ム（７）裏面のアース面（９）が筐体（２）にアース接
   続される構成とされた請求項１〜５のいずれかに記載の
   高周波用接点を備えたことを特徴とするテストフィクス
   チャ。
7. 【請求項７】 前記筐体（２）上には、前記第２の接点
   部材（１１）に接触する位置までアース信号路（５ｂ）
   が延出して形成された請求項６記載のテストフィクスチ
   ャ。
8. 【請求項８】 前記誘電体フィルム（７）は、前記ＤＵ
   Ｔのアース端子が位置する先端部（７ｂ）に空隙部（７
   ｄ）を形成し、 前記空隙部（７ｄ）に位置する筐体（２）上には、前記
   ＤＵＴのアース端子に接触する所定高さのアース接続用
   の第４の接点部材（１５）を設けた請求項６，７のいず
   れかに記載のテストフィクスチャ。