JP7160122B2 - 同軸コネクタセットにおけるグランド接続構造 - Google Patents
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Description
この発明は、同軸コネクタセットにおけるグランド接続構造に関する。
例えば、特許文献１の同軸コネクタは、絶縁体と中央端子とハウジングとを有し、ハウジングが、円筒形状の本体部と、プレート部と、プレート部の端部に配置されて同軸ケーブルをクランプするケーブルクランプ部とを有することを開示する。
特許文献１の同軸コネクタでは、本体部とケーブルクランプ部との間に、サイドアームを設けて、絶縁体がサイドアームによって囲繞されている。そして、サイドアームの前面側に円弧面を設けて、円弧面が本体部の外端部に接触することを開示する。
特許文献１の同軸コネクタ（第１コネクタ）では、ハウジングを構成する本体部とサイドアームとの間での接触、すなわち同軸コネクタのハウジング内での接触を開示するだけであり、相手方コネクタ（第２コネクタ）のハウジングとの関係を何ら開示するものではない。
ところで、同軸ケーブルが接続される第１コネクタと第２コネクタとの接続構造においては、不要な電位差が生じることにより、ノイズが放射伝搬しやすくなり、高周波帯域における安定した信号伝送が妨げられる。
そこで、この発明の課題は、高周波帯域において安定した信号伝送を可能にする、同軸コネクタセットにおけるグランド接続構造を提供することである。
上記課題を解決するため、この発明の一態様に係る同軸コネクタセットにおけるグランド接続構造は、
中心導体および外部導体を有する同軸ケーブルが接続される第１コネクタと、グランド接続部を有する回路基板に実装される第２コネクタとを備える同軸コネクタセットにおいて、
前記第１コネクタは、前記外部導体に接続される第１外部端子を有し、前記第２コネクタは、前記第１外部端子に接続される第２外部端子を有し、
前記第１外部端子は、前記外部導体をクランプする外部導体クランプ部と、前記第２外部端子に接続される第１外部接触部と、前記外部導体クランプ部と前記第１外部接触部との間に位置して前記中心導体の先端部を囲繞する先端囲繞部とを備え、
前記第２外部端子は、前記第１外部接触部に接続される第２外部接触部と、前記回路基板のグランド接続部に実装される第２外部実装部とを備え、
前記先端囲繞部と、前記第２外部端子または前記グランド接続部との間には、ショートカット接続路が形成されている。
中心導体および外部導体を有する同軸ケーブルが接続される第１コネクタと、グランド接続部を有する回路基板に実装される第２コネクタとを備える同軸コネクタセットにおいて、
前記第１コネクタは、前記外部導体に接続される第１外部端子を有し、前記第２コネクタは、前記第１外部端子に接続される第２外部端子を有し、
前記第１外部端子は、前記外部導体をクランプする外部導体クランプ部と、前記第２外部端子に接続される第１外部接触部と、前記外部導体クランプ部と前記第１外部接触部との間に位置して前記中心導体の先端部を囲繞する先端囲繞部とを備え、
前記第２外部端子は、前記第１外部接触部に接続される第２外部接触部と、前記回路基板のグランド接続部に実装される第２外部実装部とを備え、
前記先端囲繞部と、前記第２外部端子または前記グランド接続部との間には、ショートカット接続路が形成されている。
また、この発明の他の態様に係る同軸コネクタセットにおけるグランド接続構造は、
中心導体および外部導体を有する同軸ケーブルが接続される第１コネクタと、グランド接続部を有する回路基板に実装される第２コネクタとを備える同軸コネクタセットにおいて、
前記第１コネクタは、前記外部導体に接続される第１外部端子を有し、前記第２コネクタは、前記第１外部端子に接続される第２外部端子を有し、
前記第１外部端子は、前記外部導体をクランプする外部導体クランプ部と、前記第２外部端子に接続される第１外部接触部と、前記外部導体クランプ部と前記第１外部接触部との間に位置して前記中心導体の先端部を囲繞する先端囲繞部と、前記第１外部接触部と前記先端囲繞部とを接続する外部導体接続部とを備え、
前記第２外部端子は、前記第１外部接触部に接続される第２外部接触部と、前記回路基板のグランド接続部に実装される第２外部実装部とを備え、
前記外部導体接続部を介さずに、前記先端囲繞部と、前記第２外部端子または前記グランド接続部とを接続する接続部が設けられ、
前記接続部は、前記外部導体接続部よりも前記回路基板の近くに位置する。
中心導体および外部導体を有する同軸ケーブルが接続される第１コネクタと、グランド接続部を有する回路基板に実装される第２コネクタとを備える同軸コネクタセットにおいて、
前記第１コネクタは、前記外部導体に接続される第１外部端子を有し、前記第２コネクタは、前記第１外部端子に接続される第２外部端子を有し、
前記第１外部端子は、前記外部導体をクランプする外部導体クランプ部と、前記第２外部端子に接続される第１外部接触部と、前記外部導体クランプ部と前記第１外部接触部との間に位置して前記中心導体の先端部を囲繞する先端囲繞部と、前記第１外部接触部と前記先端囲繞部とを接続する外部導体接続部とを備え、
前記第２外部端子は、前記第１外部接触部に接続される第２外部接触部と、前記回路基板のグランド接続部に実装される第２外部実装部とを備え、
前記外部導体接続部を介さずに、前記先端囲繞部と、前記第２外部端子または前記グランド接続部とを接続する接続部が設けられ、
前記接続部は、前記外部導体接続部よりも前記回路基板の近くに位置する。
この発明の一態様によれば、ショートカット接続路により、第１外部端子の先端囲繞部と、第２外部端子または回路基板のグランド接続部とが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
また、この発明の他の態様によれば、接続部により、第１外部端子の先端囲繞部と、第２外部端子または回路基板のグランド接続部とが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域において安定した信号伝送を行うことができる。
以下、図面を参照しながら、この発明に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造の実施の形態を説明する。なお、各図には、説明の便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示している。
この発明において、ショートカット接続路とは、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６（第２外部接触部２６ｂ、第２外部実装部２６ａを含む。）、または、回路基板５０のグランド接続部５７との間を、ばね性や接触構造を考慮した上で、できるだけ短い距離で、すなわち近道で接続する経路のことを意味している。また、この発明において、接続部とは、外部導体接続部１６ａよりも回路基板５０の近くに位置して、言い換えると、外部導体接続部１６ａの反対側（すなわち、回路基板５０に近い側）に位置して、外部導体接続部１６ａを介さずに、先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６またはグランド接続部５７とを電気的に接続する別部材のことを意味している。また、この発明において、「囲繞」とは、接触状態でまたは非接触状態で、或るものが他のものの周りを取り囲むことを意味している。
〔同軸コネクタセット〕
図６は、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０に第２コネクタ２０を嵌合させたコネクタ嵌合状態を示す平面図である。図７は、図６のコネクタ嵌合状態を示す側面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩに沿った断面図である。
図６は、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０に第２コネクタ２０を嵌合させたコネクタ嵌合状態を示す平面図である。図７は、図６のコネクタ嵌合状態を示す側面図である。図８は、図６のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩに沿った断面図である。
図６から図８に示すように、同軸コネクタセット３０は、第１コネクタ１０と第２コネクタ２０とを備える。同軸コネクタセット３０は、第１コネクタ１０を相手方の第２コネクタ２０に対して挿抜方向（Ｚ軸方向）に挿抜可能に嵌合するように構成されている。第１コネクタ１０が同軸ケーブル４０に接続されるのに対して、第２コネクタ２０は回路基板５０に実装される。図７および図８の同軸コネクタセット３０は、回路基板５０に実装された第２コネクタ２０に対して第１コネクタ１０を対向させた状態で第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に向けて挿抜方向（Ｚ軸方向）に移動させることによって、第１コネクタ１０および第２コネクタ２０が互いに嵌合したコネクタ嵌合状態を示している。
〔第１コネクタ〕
図１は、図６から図８に示した同軸コネクタセット３０を構成する、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０を示す斜視図である。図２は、図１に示した、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０の平面図である。図３は、図１に示した、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０の側面図である。
図１は、図６から図８に示した同軸コネクタセット３０を構成する、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０を示す斜視図である。図２は、図１に示した、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０の平面図である。図３は、図１に示した、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０の側面図である。
図１から図３に示すように、第１コネクタ１０は、第１絶縁部材（ブッシング）１２と、第１内部端子（センターソケット）１４と、第１外部端子（ハウジング）１６とを有するＬ型同軸コネクタである。第１コネクタ１０は、電気的接続に係る構成要素について、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、同軸ケーブル４０の軸方向に対して大略対称性を有するように構成されている。
第１内部端子１４は、同軸ケーブル４０の中心導体４２に接続される端子である。第１内部端子１４は、第１絶縁部材１２によって、第１外部端子１６と電気的に絶縁されている。
第１内部端子１４は、導電性を有する部材で構成されている。第１内部端子１４は、例えば、銅合金素材のような１枚の金属板から作製されて、その表面にニッケルおよび金のメッキが施されている。第１内部端子１４は、インサート成形によって、第１絶縁部材１２と一体化されている。当該構成によれば、第１絶縁部材１２と第１内部端子１４との間の位置決めを、正確に行うことができる。また、精度は要求されるが、当該一体化の態様は、第１絶縁部材１２に第１内部端子１４を嵌め込むことで形成してもよい。
第１内部端子１４は、第１内部接触部１４ａと、中心導体接続部１４ｂとを備える。図８に示すように、第１内部端子１４は、断面視でＬ字状に屈曲している。
第１内部接触部１４ａは、同軸ケーブル４０の軸方向と直交する方向にすなわち挿抜方向（Ｚ軸方向）に延在する。第１内部接触部１４ａは、周方向に部分的に切り欠かれた大略円筒状をしている。
第１内部接触部１４ａは、第２コネクタ２０の第２内部端子２４の第２内部接触部２４ａと電気的に接触する。図１および図２に示した第１内部接触部１４ａは、内周部に接触面を有するメス型（ソケット型）として構成される。
中心導体接続部１４ｂは、同軸ケーブル４０の軸方向に、すなわち挿抜方向と直交する横方向（Ｘ軸方向）に延在する。中心導体接続部１４ｂは、第１内部接触部１４ａから横方向に延びる板状の端子部分である。中心導体接続部１４ｂは、同軸ケーブル４０の中心導体４２の先端部４２ａと電気的に接続される。中心導体接続部１４ｂの同軸ケーブル４０側の端部と中心導体４２の先端部４２ａとが、半田付けによって、固定され且つ電気的に接続される。なお、中心導体接続部１４ｂの同軸ケーブル４０側の端部に、二股に分岐した二股部が形成されていてもよい。この場合には、二股部が中心導体接続部１４ｂを挟むことで接続がさらに強化される。
第１外部端子１６は、同軸ケーブル４０の外部導体４１に接続される端子である。第１外部端子１６は、導電性を有する部材で構成されている。第１外部端子１６は、例えば、銅合金素材のような１枚の金属板から作製されて、その表面にニッケルおよび金のメッキが施されている。
第１外部端子１６は、外部導体接続部１６ａと、第１外部接触部１６ｂと、外部導体クランプ部１６ｃと、抜け止め部１６ｅと、先端囲繞部１６ｍと、ケーブルクランプ部１６ｎとを備える。
外部導体接続部１６ａは、第１外部接触部１６ｂから横方向（Ｘ軸方向）に延在する板状をしている。外部導体接続部１６ａは、第１絶縁部材１２および同軸ケーブル４０に沿うように位置して、第１絶縁部材１２および同軸ケーブル４０を保持する。
第１外部接触部１６ｂは、円筒形状をしており、第２コネクタ２０の第２外部端子２６に嵌合する。第１外部接触部１６ｂは、挿抜方向（Ｚ軸方向）に延在する。挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、第１外部接触部１６ｂは、同軸ケーブル４０の側に、開口部を有する。第１絶縁部材１２の内部保持部１２ａが、第１外部接触部１６ｂの開口部を通じて、第１外部接触部１６ｂ内に挿入されて装着される。当該構成によれば、挿抜方向（Ｚ軸方向）に延びる複数のスリットによって複数のバネ片からなる外部端子よりも、第１外部接触部１６ｂの変形が起こりにくいため、安定した嵌合が得られる。第１外部接触部１６ｂの内側には、第１内部端子１４の第１内部接触部１４ａが位置する。このとき、第１外部接触部１６ｂは、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、第１内部接触部１４ａと同軸になるように位置決めされる。
第１外部接触部１６ｂは、周方向のうち同軸ケーブル４０の側が円弧状に切り欠かれた切欠部を有する大略円筒状をしている。当該切欠部を通じて、第１絶縁部材１２の中心導体保持部１２ｂが挿入されて装着される。
外部導体クランプ部１６ｃは、外部導体接続部１６ａから挿抜方向（Ｚ軸方向）に延びている。外部導体クランプ部１６ｃは、幅方向（Ｙ軸方向）に対向するように形成された一対の板状部材により構成されている。外部導体クランプ部１６ｃは、仮想中心線に向けて折り曲げてかしめることにより、同軸ケーブル４０の外部導体４１と接触する。これにより、第１外部端子１６と外部導体４１とが電気的に接続されるとともに、同軸ケーブル４０が第１外部端子１６にクランプ（保持・固定）される。
抜け止め部１６ｅは、第１外部接触部１６ｂから同軸ケーブル４０の側に延びる側方延在部に設けられている。抜け止め部１６ｅは、側方延在部から挿抜方向（Ｚ軸方向）に延びている。抜け止め部１６ｅは、幅方向（Ｙ軸方向）に対向するように形成された一対の板状部材により構成されている。抜け止め部１６ｅを仮想中心線に向けて折り曲げてかしることにより、抜け止め部１６ｅの先端部が中心導体保持部１２ｂの抜け止め凹部１２ｅと係合する。当該構成によれば、抜け止め部１６ｅによって、第１絶縁部材１２の中心導体保持部１２ｂが、挿抜方向（Ｚ軸方向）に抜けることが防止され、第１絶縁部材１２が第１外部端子１６に保持・固定される。
ケーブルクランプ部１６ｎは、外部導体クランプ部１６ｃよりも第１外部接触部１６ｂの反対側に位置して、外部導体接続部１６ａから挿抜方向（Ｚ軸方向）に延びている。ケーブルクランプ部１６ｎは、幅方向（Ｙ軸方向）に対向するように形成された一対の板状部材により構成されている。ケーブルクランプ部１６ｎは、仮想中心線に向けて折り曲げてかしめることにより、同軸ケーブル４０の外皮４３と接触する。これにより、同軸ケーブル４０が第１外部端子１６にクランプ（保持・固定）される。
先端囲繞部１６ｍは、第１外部接触部１６ｂと外部導体クランプ部１６ｃとの間に位置して、外部導体接続部１６ａから挿抜方向（Ｚ軸方向）に延びている。先端囲繞部１６ｍは、幅方向（Ｙ軸方向）に対向するように形成された一対の板状部材により構成されている。先端囲繞部１６ｍは、仮想中心線に向けて折り曲げることにより、幅方向（Ｙ軸方向）の断面視で矩形形状を形成する。矩形形状の先端囲繞部１６ｍにより、同軸ケーブル４０の中心導体４２のうち外部に露出している先端部４２ａが囲繞される。
第１絶縁部材１２は、第１内部端子１４と第１外部端子１６との間に配置される。第１絶縁部材１２は、電気絶縁性の樹脂（例えば、液晶ポリマーなど）からなり、第１内部端子１４と第１外部端子１６とを互いに電気的に絶縁する。
第１絶縁部材１２は、内部保持部１２ａと、中心導体保持部１２ｂとを備える。
内部保持部１２ａは、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、略円形をしている。内部保持部１２ａは、第１外部接触部１６ｂの開口部を通じて、挿抜方向（Ｚ軸方向）に、第１外部接触部１６ｂの内側に装着可能に寸法構成されている。内部保持部１２ａでは、第１内部端子１４の第１内部接触部１４ａが、挿抜方向（Ｚ軸方向）に膨出している。第１内部接触部１４ａは、内部保持部１２ａと同軸になるように、内部保持部１２ａと一体化されている。例えば、インサート成形によって、第１内部接触部１４ａが内部保持部１２ａと一体化され、中心導体接続部１４ｂの一部が、内部保持部１２ａと一体化されている。当該構成によれば、第１絶縁部材１２と第１内部端子１４との間の位置決めを、正確に行うことができる。
中心導体保持部１２ｂは、内部保持部１２ａから同軸ケーブル４０の側に延びている。中心導体保持部１２ｂは、挿抜方向（Ｚ軸方向）から見て、略矩形をしている。中心導体接続部１４ｂの残部が、中心導体保持部１２ｂに埋設されているとともに、中心導体保持部１２ｂから露出している。露出している中心導体接続部１４ｂの端部は、上述した二股部として、中心導体４２の先端部４２ａと電気的に接続される。中心導体保持部１２ｂの幅方向（Ｙ軸方向）の上面部には、一対の抜け止め凹部１２ｅが形成されている。なお、中心導体接続部１４ｂは、同軸ケーブル４０の軸方向に、すなわち挿抜方向と直交する横方向（Ｘ軸方向）に平らな面状に延在する態様にすることもできる。
〔第２コネクタ〕
図４および図５に示すように、第１コネクタ１０の相手方コネクタとして働く第２コネクタ２０は、第２内部端子（センターピン）２４と、第２外部端子２６と、第２内部端子２４と第２外部端子２６との間に配置される第２絶縁部材（樹脂モールド）２２とを備える。
図４および図５に示すように、第１コネクタ１０の相手方コネクタとして働く第２コネクタ２０は、第２内部端子（センターピン）２４と、第２外部端子２６と、第２内部端子２４と第２外部端子２６との間に配置される第２絶縁部材（樹脂モールド）２２とを備える。
第２内部端子２４は、図８に図示されるように、回路基板５０の信号用ランド部５６に接続される端子である。第２内部端子２４は、第２絶縁部材２２によって、第２外部端子２６と電気的に絶縁されている。
第２内部端子２４は、導電性を有する部材で構成されている。第２内部端子２４は、例えば、銅合金素材のような１枚の金属板から作製されて、その表面にニッケルおよび金のメッキが施されている。第２内部端子２４は、インサート成形によって、第２絶縁部材２２と一体化されている。当該構成によれば、第２絶縁部材２２と第２内部端子２４との間の位置決めを、正確に行うことができる。
第２内部端子２４は、第２内部接触部２４ａと、第２内部実装部２４ｂとを備える。図８に示すように、第２内部端子２４は、断面視でＬ字状に屈曲している。
第２内部接触部２４ａは、挿抜方向（Ｚ軸方向）に延在する。第２内部接触部２４ａは、略円筒状をしている。第２内部接触部２４ａは、第１コネクタ１０の第１内部端子１４の第１内部接触部１４ａと接触して電気的に接続される。図４および図５に示した第２内部接触部２４ａは、外周部に接触面を有するオス型（ピン型）として構成される。図８に図示するように、第２内部実装部２４ｂは、はんだなどの導電部材によって、回路基板５０の信号用ランド部５６と電気的に接続される。なお、第２内部接触部２４ａをメス型にするとともに、第１内部接触部１４ａをオス型にすることもできる。
第２外部端子２６は、図１１に図示されるように、回路基板５０のグランド用ランド部５７に接続される端子である。第２外部端子２６は、導電性を有する部材で構成されている。第２外部端子２６は、例えば、銅合金素材のような１枚の金属板から作製されて、その表面にニッケルおよび金のメッキが施されている。第２外部端子２６は、インサート成形によって、第２絶縁部材２２と一体化されている。当該構成によれば、第２絶縁部材２２と第２外部端子２６との間の位置決めを、正確に行うことができる。
第２外部端子２６は、第２外部実装部２６ａと、第２外部接触部２６ｂとを備える。図１１に図示されるように、第２外部実装部２６ａは、はんだなどの導電部材によって、回路基板５０のグランド用ランド部５７と電気的に接続される。
第２外部接触部２６ｂは、挿抜方向（Ｚ軸方向）に延在する。第２外部接触部２６ｂは、略円筒状をしている。第２外部接触部２６ｂは、第２内部接触部２４ａと同軸に配置されている。第２外部接触部２６ｂは、第１コネクタ１０の第１外部端子１６の第１外部接触部１６ｂと接触して電気的に接続される。第２外部接触部２６ｂの外周面には、嵌合凹部２６ｈが形成されている。第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に嵌合させるとき、第２外部接触部２６ｂの嵌合凹部２６ｈは、第１外部接触部１６ｂの嵌合凸部１６ｈと嵌合する。
〔第１実施形態〕
図９から図１２を参照しながら、第１実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。
図９から図１２を参照しながら、第１実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。
図９は、介在部材６０の斜視図である。図１０は、図９に示した介在部材６０の平面図である。図１１は、介在部材６０を介在配置するとともに第２コネクタ２０を回路基板５０に実装した、第１実施形態に係る同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を示す斜視図である。図１２は、図１１に示した同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造の側面図である。
図９および図１０に示すように、介在部材６０は、板状のボディ６１と、ボディ６１の端部から逆Ｊ字状に湾曲した形状の２つの弾性支持部６２，６２と、弾性支持部６２の内面に形成される接触部６５とを備える。２つの弾性支持部６２，６２の幅方向（Ｙ軸方向）の離間距離は、先端囲繞部１６ｍの幅方向（Ｙ軸方向）の部分を受け入れるとともに弾性的に支持するように寸法構成されている。２つの弾性支持部６２，６２による弾性支持力は、幅方向（Ｙ軸方向）に作用する。接触部６５を備える弾性支持部６２は、弾性支持機能および電気的接続機能を有する。
介在部材６０は、導電性および弾性を有する別部材で構成されており、例えば、銅合金素材のような１枚の金属板から作製されている。接触部６５およびその周辺部分の表面には、ニッケルおよび金のメッキが施されている。接触部６５は、逆Ｊ字状に湾曲した弾性支持部６２に設けられているため、接触部６５は、曲面状に接触することになる。
図１１に示すように、介在部材６０は、ボディ６１が幅方向（Ｙ軸方向）に延在する状態で、はんだなどの導電部材によって、回路基板５０のグランド用ランド部５７と電気的に接続されている。また、介在部材６０は、回路基板５０のグランド用ランド部５７に実装・固定されている。それとともに、第２コネクタ２０の第２外部実装部２６ａは、はんだなどの導電部材によって、回路基板５０のグランド用ランド部５７と電気的に接続される。したがって、第２コネクタ２０は、回路基板５０のグランド用ランド部５７に実装・固定されている。
当該状態において、第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に向けて挿抜方向（Ｚ軸方向）に移動させることにより、嵌合動作が行われる。このとき、第１コネクタ１０の第１外部接触部１６ｂおよび第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂが係合して、第１外部接触部１６ｂおよび第２外部接触部２６ｂが電気的に接続される。それとともに、第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍおよび介在部材６０の２つの弾性支持部６２，６２が係合して、介在部材６０の２つの接触部６５，６５が、先端囲繞部１６ｍの側面に弾性的に接触する。これにより、先端囲繞部１６ｍおよび２つの接触部６５，６５が電気的に接続される。
ところで、第１外部接触部１６ｂと先端囲繞部１６ｍとを同じグランドに接続していても、高周波帯域では、第１外部接触部１６ｂと先端囲繞部１６ｍとの間では、第１外部端子１６に沿って迂回する迂回接続路が形成されることになる。そのため、第１外部端子１６において、第１外部接触部１６ｂと先端囲繞部１６ｍとの間で電位差が生じることにより、ノイズが放射伝搬しやすくなり、高周波帯域における安定した信号伝送が妨げられる。
第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍと回路基板５０のグランド用ランド部５７との間に別部材として配設された介在部材６０は、先端囲繞部１６ｍと回路基板５０のグランド用ランド部（グランド接続部）５７との間をつなぐショートカット接続路または接続部として働く。したがって、ショートカット接続路または接続部として働く介在部材６０によって、回路基板５０のグランド接続部５７と、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。これは、ショートカット接続路または接続部によって先端囲繞部１６ｍとグランド接続部５７との間の電位差の発生を抑制することができるためである。
〔第２実施形態〕
図１３および図１４を参照しながら、第２実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第２実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、介在部材６０における接触部６５の位置が相違することを除いて、第１実施形態のものと同一の構成をしている。したがって、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
図１３および図１４を参照しながら、第２実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第２実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、介在部材６０における接触部６５の位置が相違することを除いて、第１実施形態のものと同一の構成をしている。したがって、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
図１３は、第２実施形態に係る介在部材６０の斜視図である。図１４は、図１３に示した介在部材６０の平面図である。介在部材６０は、板状のボディ６１と、２つの弾性支持部６２，６２と、複数の弾性接触部６４と、複数の接触部６５とを備える。複数の弾性接触部６４は、ボディ６１の一側の複数箇所を横方向（Ｘ軸方向）に部分的に切り欠かれて、片持ちで支持されているので、弾性付勢力を有する。複数の弾性接触部６４の弾性付勢力は、挿抜方向（Ｚ軸方向）に作用する。接触部６５を備える弾性接触部６４は、弾性的な電気的接続を提供する。複数の接触部６５は、弾性接触部６４の上面に形成される。接触部６５およびその周辺部分の表面には、ニッケルおよび金のメッキが施されている。図１３に示した例では、３つの弾性接触部６４，６４，６４と３つの接触部６５，６５，６５とが形成されている。
接触部６５は、弾性接触部６４において、幅方向（Ｙ軸方向）に延在する線状の縁部に設けられているため、接触部６５は、線状の接触を提供することができる。したがって、接触部６５の接触圧を高めることができる。また、接触部６５を弾性支持部６２に設けた場合よりも、コネクタの挿抜動作による摩耗に起因した、接触部６５の電気抵抗の増加を抑制できる。
第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に向けて挿抜方向（Ｚ軸方向）に移動させることにより、嵌合動作が行われる。このとき、第１コネクタ１０の第１外部接触部１６ｂおよび第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂが係合して、第１外部接触部１６ｂおよび第２外部接触部２６ｂが電気的に接続される。それとともに、第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍおよび介在部材６０の２つの弾性支持部６２，６２が係合する。このとき、介在部材６０の３つの接触部６５，６５，６５が、先端囲繞部１６ｍの底面に弾性的に接触する。これにより、先端囲繞部１６ｍおよび３つの接触部６５，６５，６５との間で、安定した電気的接続が得られる。
第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍと回路基板５０のグランド用ランド部５７との間に別部材として配設された介在部材６０は、先端囲繞部１６ｍと回路基板５０のグランド用ランド部（グランド接続部）５７との間をつなぐショートカット接続路または接続部として働く。したがって、ショートカット接続路または接続部として働く介在部材６０によって、回路基板５０のグランド接続部５７と、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。これは、ショートカット接続路または接続部によって先端囲繞部１６ｍとグランド接続部５７との間の電位差の発生を抑制することができるためである。
〔第３実施形態〕
図１５から図１７を参照しながら、第３実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第３実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとの間をつなぐショートカット接続路として、ブリッジ接続部１６ｓが配設されていることを特徴としている。
図１５から図１７を参照しながら、第３実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第３実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとの間をつなぐショートカット接続路として、ブリッジ接続部１６ｓが配設されていることを特徴としている。
図１５は、第３実施形態に係る、同軸ケーブル４０付き第１コネクタの平面図である。図１６は、ブリッジ接続部１６ｓを配設するととともに第２コネクタ２０を回路基板５０に実装した、第３実施形態に係る同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を示す斜視図である。図１７は、図１６に示した同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造の側面図である。
図１５から図１７に示すように、２つのブリッジ接続部１６ｓ，１６ｓが、先端囲繞部１６ｍに配設されている。具体的には、ブリッジ接続部１６ｓが、第１外部接触部１６ｂの側の側端面から、第２外部接触部２６ｂまで横方向（Ｘ軸方向）に板状に延在している。すなわち、ブリッジ接続部１６ｓは、先端囲繞部１６ｍの一部として設けられている。
ブリッジ接続部１６ｓに接続される第２外部端子２６の側の部分は、先端囲繞部１６ｍに対面する位置にあって、回路基板５０のグランド用ランド部（グランド接続部）５７に電気的に接続されている部分である。具体的には、ブリッジ接続部１６ｓに接続される第２外部端子２６の側の部分は、第２外部接触部２６ｂにおける同軸ケーブル４０の側の側面、または、第２外部実装部２６ａにおける同軸ケーブル４０の側の上面である。
ブリッジ接続部１６ｓは、幅方向（Ｙ軸方向）からの側面視で、Ｌ字形状をしている。ブリッジ接続部１６ｓにおける第１外部接触部１６ｂの側の先端部は、第１外部接触部１６ｂの側の側面または第２外部実装部２６ａの側の下面において、接触部１６ｔを有する。接触部１６ｔおよびその周辺部分の表面には、ニッケルおよび金のメッキが施されている。
ブリッジ接続部１６ｓは、第１外部接触部１６ｂの側の側端面において、片持ちで支持されているので、弾性付勢力を有する。ブリッジ接続部１６ｓの弾性付勢力は、挿抜方向（Ｚ軸方向）に作用する。接触部１６ｔを備えるブリッジ接続部１６ｓは、弾性的な接触を提供することにより、安定した電気的接続を提供する。
第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に向けて挿抜方向（Ｚ軸方向）に移動させることにより、嵌合動作が行われる。このとき、第１コネクタ１０の第１外部接触部１６ｂおよび第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂが係合して、第１外部接触部１６ｂおよび第２外部接触部２６ｂが電気的に接続される。それとともに、２つのブリッジ接続部１６ｓ，１６ｓの接触部１６ｔ，１６ｔが、第２外部接触部２６ｂにおける同軸ケーブル４０の側の側面に弾性的に接触する。これにより、先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間で、安定した電気的接続が得られる。
第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍと第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂとの間に配設されたブリッジ接続部１６ｓは、先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間をつなぐショートカット接続路として働く。したがって、ショートカット接続路として働くブリッジ接続部１６ｓによって、第２外部接触部２６ｂと、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。これは、ショートカット接続路によって先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間の電位差の発生を抑制することができるためである。
ブリッジ接続部１６ｓの形状により、挿抜方向(Ｚ軸方向)に対して直交する方向(Ｘ－Ｙ平面方向)のいずれの方向においても第１コネクタ１０が延在するように、第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に嵌合させても、ショートカット接続路の接続性が保たれる。
なお、ブリッジ接続部１６ｓにおける第１外部接触部１６ｂの側の先端部は、第２外部実装部２６ａの側の下面において、接触部１６ｔを有して、第２外部実装部２６ａにおける同軸ケーブル４０の側の上面に弾性的に接触する態様とすることもできる。これにより、先端囲繞部１６ｍと第２外部実装部２６ａとの間で、安定した電気的接続が得られる。
また、２つのブリッジ接続部１６ｓ，１６ｓが、第２外部実装部２６ａに配設される態様とすることもできる。具体的には、２つのブリッジ接続部１６ｓ，１６ｓが、第２外部実装部２６ａにおける同軸ケーブル４０の側の上面から、先端囲繞部１６ｍまで横方向（Ｘ軸方向）に板状に延在する態様とすることもできる。すなわち、ブリッジ接続部１６ｓは、第２外部実装部２６ａの一部として設けることができる。当該ブリッジ接続部１６ｓにおける同軸ケーブル４０の側の先端部は、接触部を有して、先端囲繞部１６ｍの上面、下面または側端面に弾性的に接触することができる。ショートカット接続路または接続部として働くブリッジ接続部１６ｓにより、先端囲繞部１６ｍと第２外部実装部２６ａとの間で、安定した電気的接続が得られる。
さらにまた、２つのブリッジ接続部１６ｓ，１６ｓが、第２外部接触部２６ｂに配設される態様とすることもできる。具体的には、２つのブリッジ接続部１６ｓ，１６ｓが、第２外部接触部２６ｂにおける同軸ケーブル４０の側の側端部から、先端囲繞部１６ｍまで横方向（Ｘ軸方向）に板状に延在する態様とすることもできる。すなわち、ブリッジ接続部１６ｓは、第２外部接触部２６ｂの一部として設けることができる。当該ブリッジ接続部１６ｓにおける同軸ケーブル４０の側の先端部は、接触部を有して、先端囲繞部１６ｍの上面、下面または側端面に弾性的に接触することができる。ショートカット接続路として働くブリッジ接続部１６ｓによって、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂとが、電気的に接続されるとともに短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
〔第４実施形態〕
図１８から図２０を参照しながら、第４実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第４実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとの間をつなぐショートカット接続路として、シールド部材７０が配設されていることを特徴としている。
図１８から図２０を参照しながら、第４実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第４実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとの間をつなぐショートカット接続路として、シールド部材７０が配設されていることを特徴としている。
図１８は、シールド部材７０の斜視図である。図１９は、シールド部材７０を配設するととともに第２コネクタ２０を回路基板５０に実装した、第４実施形態に係る同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を示す斜視図である。図２０は、図１９のＸＸ－ＸＸに沿った断面図である。
図１８に示すように、シールド部材７０は、ボディ７１と、シールド部７２と、第１弾性接触部７３と、第１接触部７４と、第２弾性接触部７５と、第２接触部７６とを有する。シールド部材７０は、幅方向（Ｙ軸方向）に対向するように形成された一対の板状部材により構成されている。シールド部材７０は、導電性および弾性を有する部材で構成されており、例えば、銅合金素材のような１枚の金属板から作製されている。シールド部材７０は、仮想中心線に向けて折り曲げることにより、外部導体接続部１６ａの上面に係合する。折り曲げられたシールド部材７０は、幅方向（Ｙ軸方向）の断面視で矩形形状を形成する。矩形形状のシールド部材７０の上面部分、側面部分および下面部分は、第１外部接触部１６ｂと先端囲繞部１６ｍとの間に形成される間隙を覆うシールド部７２として働く。第１外部接触部１６ｂと先端囲繞部１６ｍとの間に形成される間隙をシールド部７２で覆うことにより、当該間隙におけるノイズの出入りを低減させることができる。
シールド部材７０の下面部分には、第１弾性接触部７３および第２弾性接触部７５が配設されている。第１弾性接触部７３は、ボディ７１における第１外部接触部１６ｂの側の側端面から延在して、Ｊ字状に湾曲した形状をしている。第１弾性接触部７３は、第１外部接触部１６ｂの側の面において、第１接触部７４を有する。第１接触部７４およびその周辺部分の表面には、ニッケルおよび金のメッキが施されている。第１弾性接触部７３は、第１外部接触部１６ｂの側の側端面において、片持ちで支持されているので、弾性付勢力を有する。第１弾性接触部７３の弾性付勢力は横方向（Ｘ軸方向）に作用する。第１接触部７４を備える第１弾性接触部７３は、弾性的な接触により、安定した電気的接続を提供する。
第２弾性接触部７５は、ボディ７１における同軸ケーブル４０の側の側端面から延在して、Ｓ字状に湾曲した形状をしている。第２弾性接触部７５は、回路基板５０の側の面において、第２接触部７６を有する。第２接触部７６およびその周辺部分の表面には、ニッケルおよび金のメッキが施されている。第２弾性接触部７５は、同軸ケーブル４０の側の側端面において、片持ちで支持されているので、弾性付勢力を有する。第２弾性接触部７５の弾性付勢力は挿抜方向（Ｚ軸方向）に作用する。第２接触部７６を備える第２弾性接触部７５は、弾性的な接触により、安定した電気的接続を提供する。
第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に向けて挿抜方向（Ｚ軸方向）に移動させることにより、嵌合動作が行われる。このとき、第１コネクタ１０の第１外部接触部１６ｂおよび第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂが係合して、第１外部接触部１６ｂおよび第２外部接触部２６ｂが電気的に接続される。それとともに、第１弾性接触部７３の第１接触部７４が、第２外部接触部２６ｂにおける同軸ケーブル４０の側の側面に弾性的に接触するとともに、第２弾性接触部７５の第２接触部７６が、先端囲繞部１６ｍにおける回路基板５０の側の対向壁部の内面に弾性的に接触する。これにより、先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間で、安定した電気的接続が得られる。
第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍと第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂとの間に配設されたシールド部材７０は、先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間をつなぐショートカット接続路として働く。したがって、ショートカット接続路として働くシールド部材７０によって、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。これは、ショートカット接続路によって先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間の電位差の発生を抑制することができるためである。
シールド部材７０の第１弾性接触部７３の形状により、挿抜方向(Ｚ軸方向)に対して直交する方向(Ｘ－Ｙ平面方向)のいずれの方向においても第１コネクタ１０が延在するように、第１コネクタ１０を第２コネクタ２０に嵌合させても、ショートカット接続路の接続性が保たれる。
なお、シールド部材７０の第１弾性接触部７３は、第２外部実装部２６ａの側の対向面において、第１接触部７４を有して、第２外部実装部２６ａにおける同軸ケーブル４０の側の上面に弾性的に接触する態様とすることもできる。ショートカット接続路として働くシールド部材７０によって、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、第２コネクタ２０の第２外部実装部２６ａとが、電気的に接続されるとともに短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
〔第５実施形態〕
図２１を参照しながら、第５実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第５実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとの間をつなぐショートカット接続路または接続部として、先端囲繞部１６ｍとは別部材であるブリッジ接続部１６ｓが配設されていることを特徴としている。
図２１を参照しながら、第５実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造を説明する。第５実施形態に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとの間をつなぐショートカット接続路または接続部として、先端囲繞部１６ｍとは別部材であるブリッジ接続部１６ｓが配設されていることを特徴としている。
図２１は、第５実施形態に係る、同軸ケーブル４０付き第１コネクタ１０の平面図である。第５実施形態は、第３実施形態の変形例であるので、以下、両者の相違点を中心に説明する。
図２１に示すように、ブリッジ接続部１６ｓが、先端囲繞部１６ｍとは別体に構成されている。ブリッジ接続部１６ｓは、導電性を有する部材である。ブリッジ接続部１６ｓは、例えば、銅合金素材のような１枚の金属板から作製されて、その表面にニッケルおよび金のメッキが施されている。ブリッジ接続部１６ｓは、接続部として働き、外部導体接続部１６ａよりも回路基板５０の近くに位置して、言い換えると、外部導体接続部１６ａの反対側（すなわち、回路基板５０に近い側）に位置する。そして、ブリッジ接続部１６ｓは、外部導体接続部１６ａを介さずに、先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６またはグランド接続部５７とを電気的に接続する部材である。
ブリッジ接続部１６ｓは、第１外部接触部１６ｂの抜け止め部１６ｅから、第２外部接触部２６ｂまで横方向（Ｘ軸方向）に板状に延在している。ブリッジ接続部１６ｓにおける先端囲繞部１６ｍの側の一端部は、抜け止め部１６ｅと第１絶縁部材１２の中心導体保持部１２ｂとの間に挟まれて、抜け止め部１６ｅによってかしめられている。これにより、ブリッジ接続部１６ｓが、抜け止め部１６ｅによって固定されるとともに抜け止め部１６ｅに対して電気的に接続される。抜け止め部１６ｅは、先端囲繞部１６ｍによってかしめられており、先端囲繞部１６ｍに対して電気的に接続される。
ブリッジ接続部１６ｓにおける先端囲繞部１６ｍと反対側（すなわち、第２外部端子２６の側）の他端部は、第２外部接触部２６ｂの外形に沿った形状をしており、接触部１６ｔとして働く。例えば、図４に示すように第２外部接触部２６ｂが挿抜方向(Ｚ軸方向)から見て円形状を有する場合、ブリッジ接続部１６ｓにおける先端囲繞部１６ｍと反対側の他端部は、図２１に示すように、挿抜方向(Ｚ軸方向)から見て円弧形状を有する。これにより、ブリッジ接続部１６ｓの他端部が、第２外部接触部２６ｂに対して確実に電気的に接続される。ブリッジ接続部１６ｓの接触部１６ｔは、第２外部接触部２６ｂにおける同軸ケーブル４０の側の側面、または、第２外部実装部２６ａにおける同軸ケーブル４０の側の上面に接触して、電気的接続を行う。
ブリッジ接続部１６ｓは、先端囲繞部１６ｍの側の一端部において、片持ちで支持されているので、弾性付勢力を有する。ブリッジ接続部１６ｓの弾性付勢力は、挿抜方向（Ｚ軸方向）に作用する。接触部１６ｔを備えるブリッジ接続部１６ｓは、弾性的な接触を提供することにより、安定した電気的接続を提供する。さらに、幅方向（Ｙ軸方向）からの側面視で、ブリッジ接続部１６ｓの先端囲繞部１６ｍの側には、段差状に折れ曲がった折れ曲がり部１６ｙが設けられている。これにより、弾性的接触性および電気的接続性が向上する。
ブリッジ接続部１６ｓは、外部導体接続部１６ａを介さずに、先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６またはグランド接続部５７とを接続するとともに、外部導体接続部１６ａよりも回路基板５０の近くに位置する。第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍと第２コネクタ２０の第２外部接触部２６ｂとの間に配置されるとともに別部材として構成されたブリッジ接続部１６ｓは、先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間をつなぐショートカット接続路または接続部として働く。したがって、ショートカット接続路または接続部として働くブリッジ接続部１６ｓによって、第２外部接触部２６ｂと、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。これは、ショートカット接続路または接続部によって先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとの間の電位差の発生を抑制することができるためである。
なお、上記実施形態では、別部材からなるブリッジ接続部１６ｓは、抜け止め部１６ｅによってかしめられて、抜け止め部１６ｅを介して先端囲繞部１６ｍに対して電気的に接続されている。しかしながら、別部材からなるブリッジ接続部１６ｓは、先端囲繞部１６ｍに対して直接的に電気的に接続される構成にすることもできる。すなわち、別部材からなるブリッジ接続部１６ｓは、抜け止め部１６ｅを介することなく、先端囲繞部１６ｍによってかしめて先端囲繞部１６ｍに対して電気的に接続される構成にすることもできる。この場合、別部材からなるブリッジ接続部１６ｓは、外部導体接続部１６ａを介さずに、先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６またはグランド接続部５７とを接続する接続部１６ｓとして働き、ブリッジ接続部１６ｓは、外部導体接続部１６ａよりも回路基板５０の近くに位置する。これにより、別部材からなるブリッジ接続部１６ｓにより、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６または回路基板５０のグランド接続部５７とが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
この発明および実施形態をまとめると、次のようになる。
この発明の一態様に係る、同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、
中心導体４２および外部導体４１を有する同軸ケーブル４０が接続される第１コネクタ１０と、グランド接続部５７を有する回路基板５０に実装される第２コネクタ２０とを備える同軸コネクタセット３０において、
前記第１コネクタ１０は、前記外部導体４１に接続される第１外部端子１６を有し、前記第２コネクタ２０は、前記第１外部端子１６に接続される第２外部端子２６を有し、
前記第１外部端子１６は、前記外部導体４１をクランプする外部導体クランプ部１６ｃと、前記第２外部端子２６に接続される第１外部接触部１６ｂと、前記外部導体クランプ部１６ｃと前記第１外部接触部１６ｂとの間に位置して前記中心導体４２の先端部４２ａを囲繞する先端囲繞部１６ｍとを備え、
前記第２外部端子２６は、前記第１外部接触部１６ｂに接続される第２外部接触部２６ｂと、前記グランド接続部５７に実装される第２外部実装部２６ａとを備え、
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部端子２６または前記グランド接続部５７との間には、ショートカット接続路１６ｓ，６０，７０が形成されていることを特徴とする。
中心導体４２および外部導体４１を有する同軸ケーブル４０が接続される第１コネクタ１０と、グランド接続部５７を有する回路基板５０に実装される第２コネクタ２０とを備える同軸コネクタセット３０において、
前記第１コネクタ１０は、前記外部導体４１に接続される第１外部端子１６を有し、前記第２コネクタ２０は、前記第１外部端子１６に接続される第２外部端子２６を有し、
前記第１外部端子１６は、前記外部導体４１をクランプする外部導体クランプ部１６ｃと、前記第２外部端子２６に接続される第１外部接触部１６ｂと、前記外部導体クランプ部１６ｃと前記第１外部接触部１６ｂとの間に位置して前記中心導体４２の先端部４２ａを囲繞する先端囲繞部１６ｍとを備え、
前記第２外部端子２６は、前記第１外部接触部１６ｂに接続される第２外部接触部２６ｂと、前記グランド接続部５７に実装される第２外部実装部２６ａとを備え、
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部端子２６または前記グランド接続部５７との間には、ショートカット接続路１６ｓ，６０，７０が形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、ショートカット接続路１６ｓ，６０，７０により、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６または回路基板５０のグランド接続部５７とが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記ショートカット接続路１６ｓ，７０は、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部接触部２６ｂとの間に形成されている。
前記ショートカット接続路１６ｓ，７０は、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部接触部２６ｂとの間に形成されている。
上記実施形態によれば、ショートカット接続路１６ｓ，７０により、先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記ショートカット接続路は、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部実装部２６ａとの間に形成されている。
前記ショートカット接続路は、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部実装部２６ａとの間に形成されている。
上記実施形態によれば、ショートカット接続路１６ｓ，７０により、先端囲繞部１６ｍと第２外部実装部２６ａとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと前記グランド接続部５７との間をつなぐ前記ショートカット接続路として、介在部材６０が配設されている。
前記先端囲繞部１６ｍと前記グランド接続部５７との間をつなぐ前記ショートカット接続路として、介在部材６０が配設されている。
上記実施形態によれば、ショートカット接続路として機能する介在部材６０によって、先端囲繞部１６ｍと回路基板５０のグランド接続部５７とが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと前記介在部材６０との間は、弾性的に接触するように構成されている。
前記先端囲繞部１６ｍと前記介在部材６０との間は、弾性的に接触するように構成されている。
上記実施形態によれば、介在部材６０と先端囲繞部１６ｍとの間の安定した電気的接続を提供する。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部接触部２６ｂまたは前記第２外部実装部２６ａとの間をつなぐ前記ショートカット接続路として、ブリッジ接続部１６ｓが配設されている。
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部接触部２６ｂまたは前記第２外部実装部２６ａとの間をつなぐ前記ショートカット接続路として、ブリッジ接続部１６ｓが配設されている。
上記実施形態によれば、ショートカット接続路として機能するブリッジ接続部１６ｓによって、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと前記ブリッジ接続部１６ｓとの間、または、前記第２外部接触部２６ｂまたは前記第２外部実装部２６ａと前記ブリッジ接続部１６ｓとの間は、弾性的に接触するように構成されている。
前記先端囲繞部１６ｍと前記ブリッジ接続部１６ｓとの間、または、前記第２外部接触部２６ｂまたは前記第２外部実装部２６ａと前記ブリッジ接続部１６ｓとの間は、弾性的に接触するように構成されている。
上記実施形態によれば、先端囲繞部１６ｍとブリッジ接続部１６ｓとの間、または、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとブリッジ接続部１６ｓとの間の安定した電気的接続を提供する。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部接触部２６ｂまたは前記第２外部実装部２６ａとの間をつなぐ前記ショートカット接続路として、シールド部材７０が配設されている。
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部接触部２６ｂまたは前記第２外部実装部２６ａとの間をつなぐ前記ショートカット接続路として、シールド部材７０が配設されている。
上記実施形態によれば、ショートカット接続路として機能するシールド部材７０によって、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記シールド部材７０が、前記第１外部接触部１６ｂと前記先端囲繞部１６ｍとの間に形成される間隙を覆うシールド部７２を有する。
前記シールド部材７０が、前記第１外部接触部１６ｂと前記先端囲繞部１６ｍとの間に形成される間隙を覆うシールド部７２を有する。
上記実施形態によれば、第１外部接触部１６ｂと先端囲繞部１６ｍとの間に形成される間隙をシールド部７２で覆うことにより、ノイズの出入りを低減させることができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記第１コネクタ１０が、Ｌ型同軸コネクタである。
前記第１コネクタ１０が、Ｌ型同軸コネクタである。
上記実施形態によれば、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、回路基板５０のグランド接続部５７との間の距離が短くなるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、この発明の他の態様に係る同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造は、
中心導体４２および外部導体４１を有する同軸ケーブル４０が接続される第１コネクタ１０と、グランド接続部５７を有する回路基板５０に実装される第２コネクタ２０とを備える同軸コネクタセット３０において、
前記第１コネクタ１０は、前記外部導体４１に接続される第１外部端子１６を有し、前記第２コネクタ２０は、前記第１外部端子１６に接続される第２外部端子２６を有し、
前記第１外部端子１６は、前記外部導体４１をクランプする外部導体クランプ部１６ｃと、前記第２外部端子２６に接続される第１外部接触部１６ｂと、前記外部導体クランプ部１６ｃと前記第１外部接触部１６ｂとの間に位置して前記中心導体４２の先端部４２ａを囲繞する先端囲繞部１６ｍと、前記第１外部接触部１６ｂと前記先端囲繞部１６ｍとを接続する外部導体接続部１６ａとを備え、
前記第２外部端子２６は、前記第１外部接触部１６ｂに接続される第２外部接触部２６ｂと、前記回路基板５０のグランド接続部５７に実装される第２外部実装部２６ａとを備え、
前記外部導体接続部１６ａを介さずに、前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部端子２６または前記グランド接続部５７とを接続する接続部１６ｓが設けられ、
前記接続部１６ｓは、前記外部導体接続部１６ａよりも前記回路基板５０の近くに位置する。
中心導体４２および外部導体４１を有する同軸ケーブル４０が接続される第１コネクタ１０と、グランド接続部５７を有する回路基板５０に実装される第２コネクタ２０とを備える同軸コネクタセット３０において、
前記第１コネクタ１０は、前記外部導体４１に接続される第１外部端子１６を有し、前記第２コネクタ２０は、前記第１外部端子１６に接続される第２外部端子２６を有し、
前記第１外部端子１６は、前記外部導体４１をクランプする外部導体クランプ部１６ｃと、前記第２外部端子２６に接続される第１外部接触部１６ｂと、前記外部導体クランプ部１６ｃと前記第１外部接触部１６ｂとの間に位置して前記中心導体４２の先端部４２ａを囲繞する先端囲繞部１６ｍと、前記第１外部接触部１６ｂと前記先端囲繞部１６ｍとを接続する外部導体接続部１６ａとを備え、
前記第２外部端子２６は、前記第１外部接触部１６ｂに接続される第２外部接触部２６ｂと、前記回路基板５０のグランド接続部５７に実装される第２外部実装部２６ａとを備え、
前記外部導体接続部１６ａを介さずに、前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部端子２６または前記グランド接続部５７とを接続する接続部１６ｓが設けられ、
前記接続部１６ｓは、前記外部導体接続部１６ａよりも前記回路基板５０の近くに位置する。
上記構成によれば、接続部１６ｓにより、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、第２外部端子２６または回路基板５０のグランド接続部５７とが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記接続部１６ｓは、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部接触部２６ｂとの間に形成されている。
前記接続部１６ｓは、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部接触部２６ｂとの間に形成されている。
上記実施形態によれば、接続部１６ｓにより、先端囲繞部１６ｍと第２外部接触部２６ｂとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記接続部１６ｓの前記第２外部接触部２６ｂの側の端部は、前記第２外部接触部２６ｂの外形に沿った形状を有する。
前記接続部１６ｓの前記第２外部接触部２６ｂの側の端部は、前記第２外部接触部２６ｂの外形に沿った形状を有する。
上記実施形態によれば、接続部１６ｓの他端部が、第２外部接触部２６ｂに対して確実に電気的に接続される。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記第２外部接触部２６ｂは挿抜方向(Ｚ軸方向)から見て円形状を有し、前記接続部１６ｓの前記第２外部接触部２６ｂの側の前記端部は、挿抜方向(Ｚ軸方向)から見て円弧形状を有する。
前記第２外部接触部２６ｂは挿抜方向(Ｚ軸方向)から見て円形状を有し、前記接続部１６ｓの前記第２外部接触部２６ｂの側の前記端部は、挿抜方向(Ｚ軸方向)から見て円弧形状を有する。
上記実施形態によれば、接続部１６ｓの他端部が、第２外部接触部２６ｂに対して確実に電気的に接続される。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記接続部１６ｓの前記第２外部接触部２６ｂの側の端部が前記第２外部接触部２６ｂに弾性的に接触するように、前記接続部１６ｓの前記先端囲繞部１６ｍの側には、折れ曲がり部１６ｙが設けられている。
前記接続部１６ｓの前記第２外部接触部２６ｂの側の端部が前記第２外部接触部２６ｂに弾性的に接触するように、前記接続部１６ｓの前記先端囲繞部１６ｍの側には、折れ曲がり部１６ｙが設けられている。
上記実施形態によれば、弾性的接触性および電気的接続性が向上する。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記接続部１６ｓは、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部実装部２６ａとの間に形成されている。
前記接続部１６ｓは、前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部実装部２６ａとの間に形成されている。
上記実施形態によれば、接続部１６ｓにより、先端囲繞部１６ｍと第２外部実装部２６ａとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと前記グランド接続部５７との間をつなぐ前記接続部１６ｓとして、介在部材６０が配設されている。
前記先端囲繞部１６ｍと前記グランド接続部５７との間をつなぐ前記接続部１６ｓとして、介在部材６０が配設されている。
上記実施形態によれば、接続部１６ｓとして機能する介在部材６０によって、先端囲繞部１６ｍと回路基板５０のグランド接続部５７とが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと前記介在部材６０との間は、弾性的に接触するように構成されている。
前記先端囲繞部１６ｍと前記介在部材６０との間は、弾性的に接触するように構成されている。
上記実施形態によれば、介在部材６０と先端囲繞部１６ｍとの間の安定した電気的接続を提供する。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部実装部２６ａまたは前記グランド接続部５７との間をつなぐ前記接続部１６ｓとして、ブリッジ接続部１６ｓが配設されている。
前記先端囲繞部１６ｍと、前記第２外部実装部２６ａまたは前記グランド接続部５７との間をつなぐ前記接続部１６ｓとして、ブリッジ接続部１６ｓが配設されている。
上記実施形態によれば、接続部１６ｓとして機能するブリッジ接続部１６ｓによって、先端囲繞部１６ｍと、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記先端囲繞部１６ｍと前記ブリッジ接続部１６ｓとの間、または、前記第２外部実装部２６ａまたは前記グランド接続部５７と前記ブリッジ接続部１６ｓとの間は、弾性的に接触するように構成されている。
前記先端囲繞部１６ｍと前記ブリッジ接続部１６ｓとの間、または、前記第２外部実装部２６ａまたは前記グランド接続部５７と前記ブリッジ接続部１６ｓとの間は、弾性的に接触するように構成されている。
上記実施形態によれば、先端囲繞部１６ｍとブリッジ接続部１６ｓとの間、または、第２外部接触部２６ｂまたは第２外部実装部２６ａとブリッジ接続部１６ｓとの間の安定した電気的接続を提供する。
また、一実施形態の同軸コネクタセット３０におけるグランド接続構造では、
前記第１コネクタ１０が、Ｌ型同軸コネクタである。
前記第１コネクタ１０が、Ｌ型同軸コネクタである。
上記実施形態によれば、第１外部端子１６の先端囲繞部１６ｍと、回路基板５０のグランド接続部５７との間の距離が短くなるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
また、この発明の別の局面に係る同軸コネクタセット３０は、
中心導体４２および外部導体４１を有する同軸ケーブル４０が接続される第１コネクタ１０と、前記第１コネクタ１０と嵌合可能な第２コネクタ２０とを備える同軸コネクタセット３０であって、
前記第１コネクタ１０は、前記外部導体４１をクランプする外部導体クランプ部１６ｃと、第１外部接触部１６ｂと、前記外部導体クランプ部１６ｃおよび前記第１外部接触部１６ｂの間に位置して前記中心導体４２の先端部４２ａを囲繞する先端囲繞部１６ｍと、前記第１外部接触部１６ｂと前記先端囲繞部１６ｍとの間をつなぐ外部導体接続部１６ａとを含み、
前記第２コネクタ２０は、第２外部接触部２６ｂを含み、
前記第１コネクタ１０および前記第２コネクタ２０の嵌合状態において、
前記第１外部接触部１６ｂおよび前記第２外部接触部２６ｂが互いに嵌合し、
前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部接触部２６ｂとの間をつなぐ接続部１６ｓが形成されていることを特徴とする。
中心導体４２および外部導体４１を有する同軸ケーブル４０が接続される第１コネクタ１０と、前記第１コネクタ１０と嵌合可能な第２コネクタ２０とを備える同軸コネクタセット３０であって、
前記第１コネクタ１０は、前記外部導体４１をクランプする外部導体クランプ部１６ｃと、第１外部接触部１６ｂと、前記外部導体クランプ部１６ｃおよび前記第１外部接触部１６ｂの間に位置して前記中心導体４２の先端部４２ａを囲繞する先端囲繞部１６ｍと、前記第１外部接触部１６ｂと前記先端囲繞部１６ｍとの間をつなぐ外部導体接続部１６ａとを含み、
前記第２コネクタ２０は、第２外部接触部２６ｂを含み、
前記第１コネクタ１０および前記第２コネクタ２０の嵌合状態において、
前記第１外部接触部１６ｂおよび前記第２外部接触部２６ｂが互いに嵌合し、
前記先端囲繞部１６ｍと前記第２外部接触部２６ｂとの間をつなぐ接続部１６ｓが形成されていることを特徴とする。
上記構成によれば、接続部１６ｓにより、第１コネクタ１０の先端囲繞部１６ｍと、第２コネクタの第２外部接触部２６ｂとが、短い距離で結ばれるので、高周波帯域（例えば、メガヘルツ帯やギガヘルツ帯）において安定した信号伝送を行うことができる。
１０…第１コネクタ
１２…第１絶縁部材
１２ａ…内部保持部
１２ｂ…中心導体保持部
１２ｅ…抜け止め凹部
１４…第１内部端子
１４ａ…第１内部接触部
１４ｂ…中心導体接続部
１６…第１外部端子
１６ａ…外部導体接続部
１６ｂ…第１外部接触部
１６ｃ…外部導体クランプ部
１６ｅ…抜け止め部
１６ｈ…嵌合凸部
１６ｍ…先端囲繞部
１６ｎ…ケーブルクランプ部
１６ｓ…ブリッジ接続部（ショートカット接続路、接続部）
１６ｔ…接触部
１６ｙ…折れ曲がり部
２０…第２コネクタ
２２…第２絶縁部材
２４…第２内部端子
２４ａ…第２内部接触部
２４ｂ…第２内部実装部
２６…第２外部端子
２６ａ…第２外部実装部
２６ｂ…第２外部接触部
２６ｈ…嵌合凹部
３０…同軸コネクタセット
４０…同軸ケーブル
４１…外部導体
４２…中心導体
４２ａ…先端部
４３…外皮
４４…誘電体
５０…回路基板
５１…絶縁層
５２…グランド層
５３…表面絶縁層
５６…信号用ランド部
５７…グランド用ランド部（グランド接続部）
６０…介在部材（ショートカット接続路、接続部）
６１…ボディ
６２…弾性支持部
６４…弾性接触部
６５…接触部
７０…シールド部材（ショートカット接続路）
７１…ボディ
７２…シールド部
７３…第１弾性接触部
７４…第１接触部
７５…第２弾性接触部
７６…第２接触部
１２…第１絶縁部材
１２ａ…内部保持部
１２ｂ…中心導体保持部
１２ｅ…抜け止め凹部
１４…第１内部端子
１４ａ…第１内部接触部
１４ｂ…中心導体接続部
１６…第１外部端子
１６ａ…外部導体接続部
１６ｂ…第１外部接触部
１６ｃ…外部導体クランプ部
１６ｅ…抜け止め部
１６ｈ…嵌合凸部
１６ｍ…先端囲繞部
１６ｎ…ケーブルクランプ部
１６ｓ…ブリッジ接続部（ショートカット接続路、接続部）
１６ｔ…接触部
１６ｙ…折れ曲がり部
２０…第２コネクタ
２２…第２絶縁部材
２４…第２内部端子
２４ａ…第２内部接触部
２４ｂ…第２内部実装部
２６…第２外部端子
２６ａ…第２外部実装部
２６ｂ…第２外部接触部
２６ｈ…嵌合凹部
３０…同軸コネクタセット
４０…同軸ケーブル
４１…外部導体
４２…中心導体
４２ａ…先端部
４３…外皮
４４…誘電体
５０…回路基板
５１…絶縁層
５２…グランド層
５３…表面絶縁層
５６…信号用ランド部
５７…グランド用ランド部（グランド接続部）
６０…介在部材（ショートカット接続路、接続部）
６１…ボディ
６２…弾性支持部
６４…弾性接触部
６５…接触部
７０…シールド部材（ショートカット接続路）
７１…ボディ
７２…シールド部
７３…第１弾性接触部
７４…第１接触部
７５…第２弾性接触部
７６…第２接触部
Claims (1)
- 中心導体および外部導体を有する同軸ケーブルが接続される第１コネクタと、グランド接続部を有する回路基板に実装される第２コネクタとを備える同軸コネクタセットにおいて、
前記第１コネクタは、前記外部導体に接続される第１外部端子を有し、前記第２コネクタは、前記第１外部端子に接続される第２外部端子を有し、
前記第１外部端子は、前記外部導体をクランプする外部導体クランプ部と、前記第２外部端子に接続される第１外部接触部と、前記外部導体クランプ部と前記第１外部接触部との間に位置して前記中心導体の先端部を囲繞する先端囲繞部とを備え、
前記第２外部端子は、前記第１外部接触部に接続される第２外部接触部を備え、
前記先端囲繞部と前記第２外部接触部との間を電気的に接続するための接続部が配設されており、
前記接続部は、前記先端囲繞部の下面から斜め上方に延在し、前記第２外部接触部に接触するまでの間で、前記回路基板の平面方向に垂直な方向における前記接続部と前記回路基板との距離が、前記第２外部接触部との接触部分において最も大きくなるように、前記先端囲繞部から前記第２外部接触部まで延在するように構成され、
前記接続部は、前記先端囲繞部の下面から斜め上方に直線状に延在する第１部分と、前記第１部分から横方向に延在する第２部分と、前記第２部分から下方に向けて湾曲して前記第２外部接触部に当接する第３部分とを有する、同軸コネクタセットにおけるグランド接続構造。
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