TW201916507A - 同軸連接器 - Google Patents

Abstract

插頭連接器1具備絕緣外殼100、接地接觸導體200A、200B、及信號接觸導體300。接地接觸導體200A具有：本體部202A，其為自軸Ax方向觀察彎曲為圓弧狀之板狀體；臂部204A、206A，其等分別自本體部202A之兩端延伸，並且於相對於本體部202A之彎曲方向交叉之方向相對於本體部202A屈曲；及端子部208A、210A，其等分別自臂部204A、206A之主面102a側之下端緣204A₄ 、206A₄ 延伸。接地接觸導體200B亦相同。接地接觸導體200A、200B之本體部202A、202B整體上以部分地構成包圍筒部之圓筒狀體之方式排列。

Description

同軸連接器

本發明係關於一種安裝於形成有各種配線之配線基板(例如，剛性基板、柔性印刷基板、剛性柔性基板等印刷基板)上之同軸連接器。

日本專利特開2009-140687號公報揭示了一種表面安裝型(SMT：Surface Mount Technology，表面安裝技術)之同軸連接器裝置。該同軸連接器裝置具備：絕緣外殼，其配置於配線基板上；以及信號接觸導體及接地接觸導體，其等安裝於絕緣外殼。 信號接觸導體具有相對於對象側連接器(插座連接器)之信號接觸導體彈性地嵌接之連接片、及自連接片延伸之端子片。接地接觸導體具有：圓筒狀之本體，其包圍信號接觸導體之連接片；安裝端子，其與配線基板上之配線連接；及臂，其連接本體及安裝端子。臂自本體之上端緣(本體之端緣中離開配線基板之側之端緣)朝向安裝端子延伸，且呈J字形狀。 臂之一端由於經由安裝端子而固定於配線基板，故而為固定端。因此，即便將對象側連接器之接地接觸導體插入至本體部內而將本體部向圓周方向外側擴張，其反作用力亦會自配線基板經由臂傳遞至本體部，欲使本體部恢復至原來之形狀。即，臂具有對本體部賦予彈性力之功能。因此，即便同軸連接器裝置小型化，亦可確保充分之插拔力。

近年來，行動電話等小型終端正推進更小型化。因此，小型終端之厚度亦薄型化，同軸連接器亦要求進一步之低背化。具體而言，亦出現同軸連接器裝置與對象側連接器之嵌合後之高度為1 mm以下者。 然而，於日本專利特開2009-140687號公報之同軸連接器裝置中，臂呈J字形狀且以向上側凸出之方式彎曲，自本體之上端緣延伸。因此，存在由於臂之彎曲部分之存在而同軸連接器裝置之總高變高之傾向。 因此，本發明說明能夠一面確保充分之插拔力一面實現進一步之低背化之同軸連接器。 [1]本發明之一個觀點之同軸連接器為具備信號接觸導體、複數個接地接觸導體、及將信號接觸導體與複數個接地接觸導體之間絕緣之絕緣外殼，且以能夠與對象側之連接器嵌合地構成，並且安裝於配線基板之同軸連接器。絕緣外殼具有：基座部，其包含有於安裝時與配線基板對向之第1主面、及於安裝時朝向與配線基板為相反側之第2主面；筒部，其於第2主面側自基座部豎立設置，且設置有將信號接觸導體收容於內部之收容孔；及壁部，其於第2主面側自基座部豎立設置，且保持複數個接地接觸導體。複數個接地接觸導體分別具有：本體部，其為自收容孔之延伸方向觀察彎曲為圓弧狀之板狀體；第1臂部，其自本體部之圓周方向上之一端延伸，並且於相對於本體部之彎曲方向交叉之方向相對於本體部屈曲；第2臂部，其自本體部之圓周方向上之另一端延伸，並且於相對於本體部之彎曲方向交叉之方向相對於本體部屈曲；第1端子部，其自第1臂部之第1主面側之緣部延伸；及第2端子部，其自第2臂部之第1主面側之緣部延伸。複數個接地接觸導體之本體部整體上以部分地構成包圍筒部之圓筒狀體之方式排列。 於本發明之一個觀點之同軸連接器中，第1臂部自本體部之圓周方向上之一端延伸，並且於相對於本體部之彎曲方向交叉之方向相對於本體部屈曲。第2臂部自本體部之圓周方向上之另一端延伸，並且於相對於本體部之彎曲方向交叉之方向相對於本體部屈曲。第1端子部自第1臂部之第1主面側之緣部延伸。第2端子部自第2臂部之第1主面側之緣部延伸。如此，於本發明之一個觀點之同軸連接器中，第1及第2端子部分別設置於第1及第2臂部，而非設置於將對象側之連接器嵌合至同軸連接器時應力容易作用之本體部。因此，由於本體部不藉由端子部固定於配線基板，故而於應力作用時難以限制本體部之移動。換言之，由於本體部自固定於配線基板之端子部僅離開第1及第2臂之長度量，故而第1及第2臂作為彈簧而發揮功能，本體部容易發揮彈性。因此，於本發明之一個觀點之同軸連接器中，確保充分之插拔力。又，於本發明之一個觀點之同軸連接器中，第1及第2臂部分別自本體部之圓周方向上之一端及另一端延伸。即，第1及第2臂部與日本專利特開2009-140687號公報中所記載之同軸連接器裝置不同，不以向收容孔之延伸方向凸出之方式彎曲。因此，同軸連接器之總高不易變高。因此，於本發明之一個觀點之同軸連接器中，實現低背化。根據以上內容，根據本發明之一個觀點之同軸連接器，能夠一面確保充分之插拔力一面實現進一步之低背化。 [2]於上述第1項記載之同軸連接器中，第1及第2臂部亦可分別於其延伸方向屈曲。於該情形時，與第1及第2臂部直線狀地延伸時相比，一面防止第1及第2臂部向絕緣外殼之外側擴張，一面確保第1及第2臂部之長度。因此，能夠一面確保充分之插拔力一面實現同軸連接器之小型化。 [3]於上述第2項記載之同軸連接器中，第1及第2臂部亦可分別以沿著壁部之周面延伸之方式屈曲。於該情形時，與第1及第2臂部直線狀地向外側延伸時相比，一面更防止第1及第2臂部向絕緣外殼之外側擴張，一面確保第1及第2臂部之長度。因此，能夠一面確保充分之插拔力一面實現同軸連接器之進一步之小型化。 [4]於上述第1～3項中任一項記載之同軸連接器中，亦可為第1端子部以自收容孔之延伸方向觀察與絕緣外殼互相重疊之方式相對於第1臂部屈曲，第2端子部以自收容孔之延伸方向觀察與絕緣外殼互相重疊之方式相對於第2臂部屈曲。於該情形時，由於第1及第2端子部不向絕緣外殼之外側擴張，故而能夠實現同軸連接器之進一步之小型化。 [5]於上述第1～3項中任一項記載之同軸連接器中，亦可為第1端子部以自收容孔之延伸方向觀察不與絕緣外殼互相重疊之方式相對於第1臂部屈曲，第2端子部以自收容孔之延伸方向觀察不與絕緣外殼互相重疊之方式相對於第2臂部屈曲。於該情形時，由於第1及第2端子部自收容孔之延伸方向觀察不與絕緣外殼互相重疊，故而於自該延伸方向觀察時第1及第2端子部向絕緣外殼之外側擴張。因此，於將同軸連接器安裝於配線基板時，容易利用目視將第1及第2端子部相對於配線基板之端子電極定位。 [6]於上述第1～5項中任一項記載之同軸連接器中，亦可為複數個接地接觸導體為2個，自收容孔之延伸方向觀察，由各本體部中相鄰之一對端與圓筒狀體之中心軸所構成之扇形之中心角為90°以下。於該情形時，即便僅使用2個接地接觸導體，亦可充分地確保本體部與對象側連接器之接地接觸導體之接觸面積。因此，可利用較少之零件件數確保充分之插拔力。 [7]於上述第1～6項中任一項記載之同軸連接器中，亦可為於壁部之周面設置有複數個被卡止部，於第1及第2臂部分別設置有以能夠與複數個被卡止部中對應之一被卡止部卡止地構成之卡止部。於該情形時，藉由將臂部之卡止部卡止於壁部之被卡止部，可使臂部相對於絕緣外殼定位。 根據本發明之同軸連接器，能夠一面確保充分之插拔力一面實現進一步之低背化。

由於以下所說明之本發明之實施形態為用以說明本發明之例示，故而本發明不應限定於以下之內容。於以下之說明中，對相同要素或具有相同功能之要素使用相同符號，並省略重複之說明。 [插頭連接器] 插頭連接器1為安裝於形成有各種配線之配線基板CB1(參照圖12及圖13)上之同軸連接器。插頭連接器1如圖1～圖5所示，具備絕緣性之絕緣外殼100、2個導電性之接地接觸導體200、及導電性之信號接觸導體300。 插頭連接器1以能夠與安裝於配線基板CB2(參照圖13)之插座連接器2(參照該圖)嵌合及拔去地構成。作為配線基板CB1、CB2，例如可列舉剛性基板、柔性印刷基板、剛性柔性基板等印刷基板。於本說明書中，使將插頭連接器1及插座連接器2分別安裝於配線基板CB1、CB2之側為「下」，使其相反側為「上」。 [絕緣外殼] 絕緣外殼100係將樹脂等絕緣性材料藉由例如射出成形而形成。絕緣外殼100以將2個接地接觸導體200與信號接觸導體300絕緣之方式構成。絕緣外殼100如圖1～圖7(尤其圖6及圖7)所示，具有基座部102、筒部104、及壁部106A～106F。 基座部102將筒部104與壁部106A～106F互相一體地連結。基座部102為向與上下方向大致正交之方向擴張之大致矩形狀之板狀體。基座部102具有一對主面102a、102b。主面102a(第1主面)朝向下方，且為於將插頭連接器1安裝於配線基板CB1時與配線基板CB1對向之側之面。主面102b(第2主面)為朝向與配線基板CB1相反之側之面(不與配線基板CB1對向之側之面)，且朝向上方。於基座部102設置有於上下方向延伸之貫通孔102c。 於基座部102之側緣，隔著貫通孔102c而設置有一對切口部108A、108B。切口部108A、108B朝向貫通孔102c側凹陷。於本說明書中，如圖6所示，於主面102b面上將相對於貫通孔102c而為切口部108A側設為「右」，將相對於貫通孔102c而為切口部108B側設為「左」。即，切口部108A、貫通孔102c及切口部108B自右側朝向左側按照按順序排列為一行。 於基座部102之主面102b，如圖2、圖4及圖7所示，設置有收容槽110A～110C、110E、110F。收容槽110A自貫通孔102c朝向基座部102之側緣，沿著與上下方向及左右方向之兩者正交之方向(前後方向)而直線狀地延伸。於本說明書中，將相對於貫通孔102c而為收容槽110A延伸之側設為「前」，將其相反側設為「後」。收容槽110A作為用以收容信號接觸導體300之端子片302(下述)之空間而發揮功能。於收容槽110A之兩側壁設置有一對突起112。一對突起112於左右方向互相對向。 收容槽110B、110C、110E、110F分別配置於基座部102之四角。收容槽110B、110C、110E、110F分別作為用以收容接地接觸導體200A、200B之端子部208A、210A、208B、210B(下述)中對應之端子片之空間而發揮功能。 收容槽110B、110C位於隔著收容槽110A之位置。因此，收容槽110B、110A、110C自基座部102之側緣之右側朝向左側按照該順序排列為一行。收容槽110E、110F配置於基座部102之側緣中與收容槽110B、110C為相反側之周緣。收容槽110E、110F於左右方向互相對向。收容槽110B、切口部108A及收容槽110E自基座部102之側緣之前側朝向後側按照該順序排列為一行。收容槽110C、切口部108B及收容槽110F自基座部102之側緣之前側朝向後側按照該順序排列為一行。 筒部104於基座部102之主面102b側自基座部102豎立設置。即，筒部104自主面102b朝向上方突出。筒部104為於上下方向(圖1中記載之軸Ax方向)延伸之筒狀體。即，於筒部104設置有沿著軸Ax而延伸之貫通孔104a。筒部104之貫通孔104a與基座部102之貫通孔102c連通。貫通孔102c、104a構成能夠將信號接觸導體300之連接片304(下述)收容於內部之收容孔114。 如圖2、圖5及圖7所示，於絕緣外殼100，自基座部102至筒部104形成有嵌合槽116。嵌合槽116沿著軸Ax方向延伸。嵌合槽116之開口於基座部102之主面102a開放。嵌合槽116於前後方向，以與收容孔114相鄰之方式排列。於嵌合槽116插通有信號接觸導體300之屈曲片306(下述)。嵌合槽116之大小設定得比屈曲片306更小，藉由將屈曲片306壓入至嵌合槽116內，而嵌合槽116與屈曲片306嵌合，將信號接觸導體300安裝於絕緣外殼100。 壁部106A～106F於基座部102之主面102b側自基座部102豎立設置。即，壁部106A～106F自主面102b朝向上方突出。壁部106A～106F均自軸Ax方向觀察以筒部104為中心而配置於其周圍，且以與筒部104分離之狀態包圍筒部104。壁部106A～106F與筒部104之間之空間V作為用以收容接地接觸導體200A、200B之本體部202A、202B(下述)之空間而發揮功能。空間V自軸Ax方向觀察呈圓環狀。 壁部106A～106C、106E、106F分別位於收容槽110A～110C、110E、110F之上方。壁部106D位於壁部106E、106F之間。壁部106B、106A、106C自右側朝向左側按照該順序排列為一行。於相鄰之壁部106B、106A之間設置有間隙G1。於相鄰之壁部106A、106C之間設置有間隙G2。壁部106E、106D、106F自右側朝向左側按照該順序排列為一行。於相鄰之壁部106E、106D之間設置有間隙G3。於相鄰之壁部106D、106F之間設置有間隙G4。壁部106B、切口部108A、壁部106E自前側朝向後側按照該順序排列為一行。壁部106C、切口部108B、壁部106F自前側朝向後側按照該順序排列為一行。 於壁部106B、106C中前側之側面分別設置有被卡止部118A、118B。於壁部106E、106F中後側之側面分別設置有被卡止部118C、118D。被卡止部118A～118D係以接地接觸導體200A、200B之卡止部214A、216A、214B、216B(下述)能夠卡止地構成。於本實施形態中，被卡止部118A～118D為凹槽。該凹槽於前後方向凹陷，且自壁部106B、106C、106E、106F之上表面至基座部102為止於上下方向直線狀地延伸。基座部形成位於該凹槽之下端之壁部。即，該凹槽之上端於外側開放，該凹槽之下端被基座部102堵住。 [接地接觸導體] 2個接地接觸導體200係藉由將具有導電性及彈性之金屬板衝壓加工及彎曲加工而形成。於該金屬板之表面，例如亦可實施鎳、銀、金等金屬鍍覆。2個接地接觸導體200如圖1及圖3所示，以位於空間V內之方式安裝於絕緣外殼100。2個接地接觸導體200為大致相同形狀，以下，為方便起見，將相對於筒部104位於右側之接地接觸導體200稱為「接地接觸導體200A」，將相對於筒部104位於左側之接地接觸導體200稱為「接地接觸導體200B」。 接地接觸導體200A如圖1～圖5、圖8及圖9所示，具有本體部202A、臂部204A、206A、及端子部208A、210A。本體部202A為自軸Ax方向觀察彎曲為圓弧狀之板狀體。於本實施形態中，由於本體部202A之中心角小於180°，故而本體部202A呈劣弧狀。本體部202A係於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於空間V內。 本體部202A之上端緣202A₁ 隨著自下側朝向上側而以軸Ax為中心向徑向內側縮徑之後屈曲，且朝向徑向外側擴徑。即，上端緣202A₁ 於以包含軸Ax之假想平面切斷時呈大致C字形狀。 於本體部202A，如圖2～圖4、圖8及圖9所示設置有橋212A。橋212A係於自金屬板衝壓加工及彎曲加工接地接觸導體200A時，將引線框架(未圖示)之載體與接地接觸導體200A連接之部分。橋212A於接地接觸導體200A之加工之最終步驟中被切斷而自載體切離。橋212A於本實施形態中，連接於本體部202A之下端緣202A₂ 。具體而言，橋212A自下端緣202A₂ 向下方延伸，屈曲大致90°之後朝向外側延伸。因此，橋212A呈L字形狀。橋212A係於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於切口部108A內。 臂部204A為自本體部202A之圓周方向上之一端(前端)202A₃ 連續地延伸之板狀體。臂部204A於與本體部202A之彎曲方向(軸Ax之圓周方向)交叉之方向相對於本體部202A屈曲。臂部204A包含位於靠本體部202A之基端部204A₁ 、及位於較基端部204A₁ 更自本體部202A離開之位置之前端部204A₂ 。 基端部204A₁ 自本體部202A之前端202A₃ 朝向前方直線狀地延伸。前端部204A₂ 相對於基端部204A₁ 屈曲大致90°之後，朝向右方直線狀地延伸。即，臂部204A自軸Ax方向觀察整體上呈L字形狀。 基端部204A₁ 係於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於間隙G1內。前端部204A₂ 係於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下，以與壁部106B之周面中之前表面對向之方式配置。即，臂部204A以沿著壁部106B之周面延伸之方式屈曲。 於前端部204A₂ 設置有卡止部214A。卡止部214A由形成於前端部204A₂ 之正面側(前方面)之凹槽與形成於前端部204A₂ 之背面側(後方面)之凸條構成。卡止部214A自前端部204A₂ 之上端緣204A₃ 朝向前端部204A₂ 之下端緣204A₄ 側於上下方向直線狀地延伸。於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下，卡止部214A中之凸條插通至被卡止部118A內，而將卡止部214A卡止於被卡止部118A。 臂部206A為自本體部202A之圓周方向上之另一端(後端)202A₄ 連續地延伸之板狀體。臂部206A於與本體部202A之彎曲方向(軸Ax之圓周方向)交叉之方向相對於本體部202A屈曲。臂部206A包含位於靠本體部202A之基端部206A₁ 、及位於較基端部206A₁ 更自本體部202A離開之位置之前端部206A₂ 。 基端部206A₁ 自本體部202A之後端202A₄ 朝向後方直線狀地延伸。前端部206A₂ 相對於基端部206A₁ 屈曲大致90°之後，朝向右方直線狀地延伸。即，臂部206A自軸Ax方向觀察整體上呈L字形狀。 基端部206A₁ 於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於間隙G3內。前端部206A₂ 於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下，以與壁部106E之周面中之後表面對向之方式配置。即，臂部206A以沿著壁部106E之周面而延伸之方式屈曲。 於前端部206A₂ 設置有卡止部216A。卡止部216A由形成於前端部206A₂ 之正面側(後方面)之凹槽與形成於前端部206A₂ 之背面側(前方面)之凸條構成。卡止部216A自前端部206A₂ 之上端緣206A₃ 朝向前端部206A₂ 之下端緣206A₄ 側於上下方向直線狀地延伸。於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下，卡止部216A中之凸條插通至被卡止部118C內，而將卡止部216A卡止於被卡止部118C。 端子部208A為自前端部204A₂ 之下端緣204A₄ 延伸之板狀體。端子部208A自前端部204A₂ 朝向下方(主面102a側)延伸，相對於前端部204A₂ 屈曲大致90°之後，朝向後方直線狀地延伸。即，端子部208A自左右方向觀察整體上呈L字形狀。 端子部208A之前端側於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於收容槽110B內。即，端子部208A之前端側與主面102a對向且自軸Ax方向觀察與絕緣外殼100互相重疊。 端子部210A為自前端部206A₂ 之下端緣206A₄ 延伸之板狀體。端子部210A自前端部206A₂ 朝向下方(主面102a側)延伸，相對於前端部206A₂ 屈曲大致90°之後，朝向前方直線狀地延伸。即，端子部210A自左右方向觀察整體上呈L字形狀。 端子部210A之前端側於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於收容槽110E內。即，端子部210A之前端側與主面102a對向且自軸Ax方向觀察與絕緣外殼100互相重疊。 此處，於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之前，端子部208A、210A分別不相對於臂部204A、206A屈曲。即，於將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100之前，端子部208A與前端部204A₂ 呈平坦之板狀，且位於同一平面上。同樣地，端子部210A與前端部206A₂ 呈平坦之板狀，且位於同一平面上。於該狀態下，藉由一面相對於被卡止部118A自上方朝向下方使卡止部214A之凸條插入，一面相對於被卡止部118C自上方朝向下方使卡止部216A之凸條插入，而接地接觸導體200A相對於絕緣外殼100於左右方向定位。此時，由於由臂部204A、206A分別保持絕緣外殼100之壁部106B、106E，故而接地接觸導體200A相對於絕緣外殼100於前後方向亦定位。然後，以端子部208A、210A分別位於收容槽110B、110E內之方式相對於臂部204A、206A屈曲。藉此，將接地接觸導體200A安裝於絕緣外殼100。 接地接觸導體200B如圖1～圖5、圖8及圖9所示，具有本體部202B、臂部204B、206B、及端子部208B，210B。本體部202B為自軸Ax方向觀察彎曲為圓弧狀之板狀體。於本實施形態中，由於本體部202B之中心角小於180°，故而本體部202B呈劣弧狀。本體部202B於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於空間V內。 本體部202B之上端緣202B₁ 隨著自下側朝向上側而以軸Ax為中心向徑向內側縮徑之後屈曲，朝向徑向外側擴徑。即，上端緣202B₁ 於以包含軸Ax之假想平面切斷時呈大致C字形狀。 於本體部202B，如圖2～圖4、圖8及圖9所示，設置有橋212B。橋212B係於自金屬板衝壓加工及彎曲加工接地接觸導體200B時，將引線框架(未圖示)之載體與接地接觸導體200B連接之部分。橋212B於接地接觸導體200B之加工之最終步驟中被切斷而自載體切離。橋212B於本實施形態中，連接於本體部202B之下端緣202B₂ 。具體而言，橋212B自下端緣202B₂ 向下方延伸，屈曲大致90°之後朝向外側延伸。因此，橋212B呈L字形狀。橋212B於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於切口部108B內。 臂部204B為自本體部202B之圓周方向上之一端(前端)202B₃ 連續地延伸之板狀體。臂部204B於與本體部202B之彎曲方向(軸Ax之圓周方向)交叉之方向相對於本體部202B屈曲。臂部204B包含位於靠本體部202B之基端部204B₁ 、及位於較基端部204B₁ 更自本體部202B離開之位置之前端部204B₂ 。 基端部204B₁ 自本體部202B之前端202B₃ 朝向前方直線狀地延伸。前端部204B₂ 相對於基端部204B₁ 屈曲大致90°之後，朝向左方直線狀地延伸。即，臂部204B自軸Ax方向觀察整體上呈L字形狀。 基端部204B₁ 於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於間隙G2內。前端部204B₂ 於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下，以與壁部106C之周面中之前表面對向之方式配置。即，臂部204B以沿著壁部106C之周面延伸之方式屈曲。 於前端部204B₂ 設置有卡止部214B。卡止部214B由形成於前端部204B₂ 之正面側(前方面)之凹槽與形成於前端部204B₂ 之背面側(後方面)之凸條構成。卡止部214B自前端部204B₂ 之上端緣204B₃ 朝向前端部204B₂ 之下端緣204B₄ 側於上下方向直線狀地延伸。於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下，卡止部214B中之凸條插通至被卡止部118B內，而將卡止部214B卡止於被卡止部118B。 臂部206B為自本體部202B之圓周方向上之另一端(後端)202B₄ 連續地延伸之板狀體。臂部206B於與本體部202B之彎曲方向(軸Ax之圓周方向)交叉之方向相對於本體部202B屈曲。臂部206B包含位於靠本體部202B之基端部206B₁ 、及位於較基端部206B₁ 更自本體部202B離開之位置之前端部206B₂ 。 基端部206B₁ 自本體部202B之後端202B₄ 朝向後方直線狀地延伸。前端部206B₂ 相對於基端部206B₁ 屈曲大致90°之後，朝向左方直線狀地延伸。即，臂部206B自軸Ax方向觀察整體上呈L字形狀。 基端部206B₁ 於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於間隙G4內。前端部206B₂ 於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下，以與壁部106F之周面中之後表面對向之方式配置。即，臂部206B以沿著壁部106F之周面延伸之方式屈曲。 於前端部206B₂ 設置有卡止部216B。卡止部216B由形成於前端部206B₂ 之正面側(後方面)之凹槽與形成於前端部206B₂ 之背面側(前方面)之凸條構成。卡止部216B自前端部206B₂ 之上端緣206B₃ 朝向前端部206B₂ 之下端緣206B₄ 側於上下方向直線狀地延伸。於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下，卡止部216B中之凸條插通至被卡止部118D內，而將卡止部216B卡止於被卡止部118D。 端子部208B為自前端部204B₂ 之下端緣204B₄ 延伸之板狀體。端子部208B自前端部204B₂ 朝向下方(主面102a側)延伸，相對於前端部204B₂ 屈曲大致90°之後，朝向後方直線狀地延伸。即，端子部208B自左右方向觀察整體上呈L字形狀。 端子部208B之前端側於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於收容槽110C內。即，端子部208B之前端側與主面102a對向且自軸Ax方向觀察與絕緣外殼100互相重疊。 端子部210B為自前端部206B₂ 之下端緣206B₄ 延伸之板狀體。端子部210B自前端部206B₂ 朝向下方(主面102a側)延伸，相對於前端部206B₂ 屈曲大致90°之後，朝向前方直線狀地延伸。即，端子部210B自左右方向觀察整體上呈L字形狀。 端子部210B之前端側於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之狀態下配置於收容槽110F內。即，端子部210B之前端側與主面102a對向且自軸Ax方向觀察與絕緣外殼100互相重疊。 此處，於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之前，端子部208B、210B分別不相對於臂部204B、206B屈曲。即，於將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100之前，端子部208B與前端部204B₂ 呈平坦之板狀，且位於同一平面上。同樣地，端子部210B與前端部206B₂ 呈平坦之板狀，且位於同一平面上。於該狀態下，藉由相對於被卡止部118B自上方朝向下方使卡止部214B之凸條插入，且相對於被卡止部118D自上方朝向下方使卡止部216B之凸條插入，而接地接觸導體200B相對於絕緣外殼100於左右方向定位。此時，由於由臂部204B、206B分別保持絕緣外殼100之壁部106C、106F，故而接地接觸導體200B相對於絕緣外殼100於前後方向亦定位。然後，以端子部208B、210B分別位於收容槽110C、110F內之方式相對於臂部204B、206B屈曲。藉此，將接地接觸導體200B安裝於絕緣外殼100。 如圖1及圖3所示，於將接地接觸導體200A、200B安裝於絕緣外殼100之狀態下，接地接觸導體200A之本體部202A與接地接觸導體200B之本體部202B於左右方向互相對向，整體上以構成部分地包圍筒部104之圓筒狀體之方式排列。由本體部202A、202B構成之圓筒狀體之中心軸與軸Ax大致一致。 由本體部202A、202B構成之圓筒狀體能夠以覆蓋成為對象側連接器之插座連接器2之接地接觸導體2b(參照圖13)之外側之方式與接地接觸導體2b嵌合。再者，由本體部202A、202B構成之圓筒狀體亦能夠以由插座連接器2之接地接觸導體2b自外側覆蓋之方式與接地接觸導體2b嵌合。 如圖3所示，由本體部202A之前端202A₃ 、與其相鄰之本體部202B之前端202B₃ 、及軸Ax而構成之假想之扇形之中心角θ1亦可為90°以下。同樣地，由本體部202A之後端202A₄ 、與其相鄰之本體部202B之後端202B₄ 、及軸Ax而構成之假想之扇形之中心角θ2亦可為90°以下。於該情形時，即便接地接觸導體之數量為2個，亦可充分地確保本體部202A、202B與插座連接器2之接地接觸導體2b之接觸面積。因此，可利用較少之零件件數確保充分之插拔力。 [信號接觸導體] 信號接觸導體300係藉由將具有導電性及彈性之金屬板衝壓加工及彎曲加工而形成。於該金屬板之表面，例如亦可實施鎳、銀、金等金屬鍍覆。信號接觸導體300如圖1～圖5所示安裝於絕緣外殼100。信號接觸導體300如圖1～圖5、圖10及圖11所示，具有端子片302、一對連接片304、及屈曲片306。 端子片302為呈矩形狀之板部件。端子片302包含基端部(一端部)302a、中央部302b、及前端部(另一端部)302c。基端部302a於插頭連接器1向配線基板CB1之安裝時，連接於配線基板CB1之端子電極TE2(下述)。於中央部302b之下表面側，如圖11所示設置有一對凹槽308。於一對凹槽308，能夠卡止絕緣外殼100中之對應之突起112。 一對連接片304為呈L字形狀之懸臂狀之板部件。一對連接片304相對於前端部302c豎立設置。具體而言，一對連接片304分別一體地連接於前端部302c之各側緣。一對連接片304自端子片302之左右方向之各側緣屈曲，且以沿著上下方向延伸之方式向上方突出。 一對連接片304如圖1～圖5所示，配置於絕緣外殼100之收容孔114內。因此，筒部104及接地接觸導體200A、200B均自軸Ax方向觀察位於較一對連接片304更靠外側。 一對連接片304以能夠與插座連接器2之信號接觸導體2a(下述)嵌接之方式構成。於將一對連接片304與插座連接器2之信號接觸導體2a嵌接時，一對連接片304被信號接觸導體2a向外側擴張而與信號接觸導體2a彈性地嵌接。 屈曲片306如圖5、圖10及圖11所示為呈L字形狀之懸臂狀之板部件。屈曲片306於端子片302之前端側豎立設置於端子片302。具體而言，屈曲片306一體地連接於端子片302之前端緣。屈曲片306自端子片302之前端緣屈曲，且以沿著上下方向延伸之方式向上方突出。因此，屈曲片306突出之側與一對連接片304突出之側相同。 於將信號接觸導體300安裝於絕緣外殼100時，以端子片302位於絕緣外殼100之收容槽110A內之方式，將端子片302自下方壓入至收容槽110A。藉此，絕緣外殼100之突起112分別卡止於一對凹槽308，端子片302由一對突起112固定於收容槽110A內。又，以屈曲片306位於絕緣外殼100之嵌合槽116內之方式，將屈曲片306自下方壓入至嵌合槽116內。藉此，將屈曲片306固定於嵌合槽116內。 [插頭連接器之使用方法] 接著，對插頭連接器1之使用方法進行說明。首先，如圖12所示，準備插頭連接器1及配線基板CB1。於配線基板CB1，形成有用以與接地端子電連接之接地用導電路(未圖示)、用以傳遞電信號之信號用導電路(未圖示)、與接地用導電路電連接之端子電極TE1、及與信號用導電路電連接之端子電極TE2。 其次，將插頭連接器1之各端子部208A、210A、208B、210B載置於所對應之端子電極TE1上。又，將插頭連接器1之信號接觸導體300中端子片302之基端部302a載置於端子電極TE2上。其次，將各端子部208A、210A、208B、210B與所對應之端子電極TE1藉由焊接而接合，並且將端子片302之基端部302a與端子電極TE2藉由焊接而接合。藉此，將插頭連接器1安裝於配線基板CB1。 其次，如圖13所示，準備安裝於配線基板CB2之插座連接器2。插座連接器2具備由導電性之金屬板而形成之圓柱狀之信號接觸導體2a，及由導電性之金屬板而形成之圓筒狀之接地接觸導體2b。接地接觸導體2b以包圍信號接觸導體2a之方式配置。於配線基板CB2，與配線基板CB1同樣地，形成有用以與接地端子電連接之接地用導電路(未圖示)、用以傳遞電信號之信號用導電路(未圖示)、與接地用導電路電連接之端子電極(未圖示)、及與信號用導電路電連接之端子電極(未圖示)。信號接觸導體2a係經由端子電極而與信號用導電路電連接。接地接觸導體2b係經由端子電極而與接地用導電路電連接。 其次，將安裝於配線基板CB1之插頭連接器1與安裝於配線基板CB2之插座連接器2連接。具體而言，將插頭連接器1與插座連接器2以互相對向之方式配置，且使兩者互相接近。此時，信號接觸導體2a由一對連接片304夾持，並且接地接觸導體2b與接地接觸導體200之本體部202A、202B卡合。如此，將一對連接片304與信號接觸導體2a彈性地嵌接，並且將本體部202A、202B(上端緣202A₁ 、202B₁ )與接地接觸導體2b彈性地嵌接。根據以上內容，將插頭連接器1之信號接觸導體300與插座連接器2之信號接觸導體2a電性且物理性地連接，並且將插頭連接器1之接地接觸導體200A、200B與插座連接器2之接地接觸導體2b電性且物理性地連接而構成信號傳送電路。 此處，各端子部208A、210A、208B、210B與所對應之端子電極TE1接合。因此，於將本體部202A、202B與接地接觸導體2b嵌接時，臂部204A、206A、204B、206B中之前端部204A₂ 、206A₂ 、204B₂ 、206B₂ 側不那麼變形。另一方面，臂部204A、206A、204B、206B中之基端部204A₁ 、206A₁ 、204B₁ 、206B₁ 側及本體部202A、202B自固定於配線基板CB1之端子部208A、210A、208B、210B離開。因此，於將本體部202A、202B與接地接觸導體2b嵌接時，基端部204A₁ 、206A₁ 、204B₁ 、206B₁ 側及本體部202A、202B能夠相對較大地變形，不產生較大之彈性力。 [作用] 於如以上般之本實施形態中，臂部204A、206A分別自本體部202A之前端202A₃ 及後端202A₄ 延伸，並且於相對於本體部202A之彎曲方向交叉之方向相對於本體部202A屈曲。端子部208A、210A分別自前端部204A₂ 、206A₂ 朝向主面102a側延伸。如此，於本實施形態中，端子部208A、210A分別設置於臂部204A、206A(前端部204A₂ 、206A₂ )，而非設置於在將插座連接器2嵌合至插頭連接器1時應力容易作用之本體部202A。因此，由於本體部202A不藉由端子部208A、210A固定於配線基板CB1，故而於應力作用時難以限制本體部202A、202B之移動。換言之，由於本體部202A自固定於配線基板CB1之端子部208A、210A僅離開臂部204A、206A之長度量，故而臂部204A、206A作為彈簧而發揮功能，本體部202A容易發揮彈性。該情況於接地接觸導體200B中亦相同。因此，於本實施形態之插頭連接器1中確保充分之插拔力。 於本實施形態中，臂部204A、206A分別自本體部202A之圓周方向上之一端及另一端延伸。即，臂部204A、206A與日本專利特開2009-140687號公報中記載之同軸連接器裝置不同，不以於軸Ax方向(收容孔114之延伸方向)凸出之方式彎曲。該情況於接地接觸導體200B中亦相同。因此，插頭連接器1之總高不易變高。因此，於本實施形態之插頭連接器1中，實現低背化。根據以上內容，根據本實施形態之插頭連接器1，能夠一面確保充分之插拔力一面實現進一步之低背化。 於本實施形態中，臂部204A、206A、204B、206B分別於其延伸方向(前後方向)屈曲。因此，與臂部204A、206A、204B、206B直線狀地於前後方向延伸時相比，防止臂部204A、206A、204B、206B向絕緣外殼100之外側擴張，並且確保臂部204A、206A、204B、206B之長度。因此，能夠一面確保充分之插拔力一面實現插頭連接器1之小型化。 於本實施形態中，臂部204A、206A、204B、206B分別以沿著壁部106B、106E、106C、106F之周面延伸之方式屈曲。因此，與臂部204A、206A、204B、206B直線狀地於前後方向延伸時相比，更加防止臂部204A、206A、204B、206B向絕緣外殼100之外側擴張，並且確保臂部204A、206A、204B、206B之長度。因此，能夠一面確保充分之插拔力一面實現插頭連接器1之進一步之小型化。 於本實施形態中，端子部208A、210A、208B、210B分別以自軸Ax方向(收容孔114之延伸方向)觀察與絕緣外殼100互相重疊之方式相對於臂部204A、206A、204B、206B屈曲。換言之，端子部208A、210A、208B、210B分別與主面102a對向。因此，由於端子部208A、210A、208B、210B不向絕緣外殼100之外側擴張，故而能夠實現插頭連接器1之進一步之小型化。 於本實施形態中，於壁部106B、106E、106C、106F之周面分別設置有被卡止部118A～118D。亦可於臂部204A、206A、204B、206B(前端部204A₂ 、206A₂ 、204B₂ 、206B₂ )分別設置有以能夠與被卡止部118A～118D中所對應之一被卡止部卡止地構成之卡止部214A、216A、214B、216B。因此，藉由將卡止部214A、216A、214B、216B分別卡止於所對應之被卡止部118A～118D，可將臂部204A、206A、204B、206B相對於絕緣外殼100定位。 [其他實施形態] 以上，對本發明之實施形態詳細地進行了說明，但於本發明之主旨之範圍內亦可將各種變化添加至上述實施形態。例如，於上述實施形態中，將本發明應用於插頭連接器1，但亦可將本發明應用於插座連接器2。 插頭連接器1亦可具備複數個接地接觸導體。例如，如圖14～圖16所示，插頭連接器1亦可具備4個接地接觸導體200。4個接地接觸導體200分別圍繞壁部106B、106C、106E、106F配置。 接地接觸導體200分別具有本體部202、臂部204、206、及端子部208、210。本體部202係由本體部202之兩端部與軸Ax構成之假想之扇形之中心角小於90°，而呈劣弧狀。臂部204、206分別自本體部202之兩端延伸，且沿著所對應之壁部106B、106C、106E、106F之周面而延伸。端子部208、210分別自臂部204、206之下端緣延伸。如圖16所示，端子部208、210分別配置於所對應之收容槽110B、110C、110E、110F內。 如圖17所示，端子部208A、210A、208B、210B亦可分別以自軸Ax方向(收容孔114之延伸方向)觀察不與絕緣外殼100互相重疊之方式相對於臂部204A、206A、204B、206B屈曲。於該情形時，由於端子部208A、210A、208B、210B自軸Ax方向觀察不與絕緣外殼100互相重疊，故而於自軸Ax方向觀察時端子部208A、210A、208B、210B向絕緣外殼100之外側擴張。因此，於將插頭連接器1安裝於配線基板CB1時，容易利用目視將端子部208A、210A、208B、210B相對於配線基板CB1之端子電極TE1定位，並且容易進行焊接連接狀態之檢查。 臂部204A、206A、204B、206B亦可分別不沿著壁部106B、106E、106C、106F之周面而延伸。臂部204A、206A、204B、206B既可不屈曲而直線狀地延伸，亦可屈曲多數次。 中心角θ1、θ2亦可超過90°。

1‧‧‧插頭連接器

2‧‧‧插座連接器

2a‧‧‧信號接觸導體

2b‧‧‧接地接觸導體

100‧‧‧絕緣外殼

102‧‧‧基座部

102a‧‧‧主面

102b‧‧‧主面

102c‧‧‧貫通孔

104‧‧‧筒部

104a‧‧‧貫通孔

106A～106F‧‧‧壁部

108A‧‧‧切口部

108B‧‧‧切口部

110A‧‧‧收容槽

110B‧‧‧收容槽

110C‧‧‧收容槽

110E‧‧‧收容槽

110F‧‧‧收容槽

112‧‧‧突起

114‧‧‧收容孔

116‧‧‧嵌合槽

118A‧‧‧被卡止部

118B‧‧‧被卡止部

118C‧‧‧被卡止部

118D‧‧‧被卡止部

200‧‧‧接地接觸導體

200A‧‧‧接地接觸導體

200B‧‧‧接地接觸導體

202A‧‧‧本體部

202A₁‧‧‧上端緣

202A₂‧‧‧下端緣

202A₃‧‧‧前端

202A₄‧‧‧後端

202B‧‧‧本體部

202B₁‧‧‧上端緣

202B₂‧‧‧下端緣

202B₃‧‧‧前端

202B₄‧‧‧後端

204A‧‧‧臂部

204A₁‧‧‧基端部

204A₂‧‧‧前端部

204A₃‧‧‧上端緣

204A₄‧‧‧下端緣

204B‧‧‧臂部

204B₁‧‧‧基端部

204B₂‧‧‧前端部

204B₃‧‧‧上端緣

204B₄‧‧‧下端緣

206A‧‧‧臂部

206A₁‧‧‧基端部

206A₂‧‧‧前端部

206A₃‧‧‧上端緣

206A₄‧‧‧下端緣

206B‧‧‧臂部

206B₁‧‧‧基端部

206B₂‧‧‧前端部

206B₃‧‧‧上端緣

206B₄‧‧‧下端緣

208A‧‧‧端子部

208B‧‧‧端子部

210A‧‧‧端子部

210B‧‧‧端子部

212A‧‧‧橋

212B‧‧‧橋

214A‧‧‧卡止部

214B‧‧‧卡止部

216A‧‧‧卡止部

216B‧‧‧卡止部

300‧‧‧信號接觸導體

302‧‧‧端子片

302a‧‧‧基端部

302b‧‧‧中央部

302c‧‧‧前端部

304‧‧‧連接片

306‧‧‧屈曲片

308‧‧‧凹槽

Ax‧‧‧軸

CB1‧‧‧配線基板

CB2‧‧‧配線基板

G1‧‧‧間隙

G2‧‧‧間隙

G3‧‧‧間隙

G4‧‧‧間隙

TE1‧‧‧端子電極

TE2‧‧‧端子電極

V‧‧‧空間

θ1‧‧‧中心角

θ2‧‧‧中心角

圖1係自上方觀察插頭連接器之立體圖。 圖2係自下方觀察插頭連接器之立體圖。 圖3係表示插頭連接器之俯視圖。 圖4係表示插頭連接器之仰視圖。 圖5係圖3之V-V線剖視圖。 圖6係自上方觀察絕緣外殼之立體圖。 圖7係自下方觀察絕緣外殼之立體圖。 圖8係表示接地接觸導體之立體圖。 圖9係表示接地接觸導體之俯視圖。 圖10係自上方觀察信號接觸導體之立體圖。 圖11係自下方觀察信號接觸導體之立體圖。 圖12係用以說明將插頭連接器安裝於配線基板之方法之圖。 圖13係用以說明將插頭連接器與插座連接器連接之方法之圖。 圖14係自上方觀察插頭連接器之另一例之立體圖。 圖15係表示插頭連接器之另一例之俯視圖。 圖16係表示插頭連接器之另一例之仰視圖。 圖17係表示插頭連接器之另一例之仰視圖。

Claims (7)

1. 一種同軸連接器，其具備信號接觸導體、複數個接地接觸導體、及將上述信號接觸導體與上述複數個接地接觸導體之間絕緣之絕緣外殼，且以能夠與對象側之連接器嵌合地構成，並且安裝於配線基板， 上述絕緣外殼具有： 基座部，其包含於安裝時與上述配線基板對向之第1主面、及於安裝時朝向與上述配線基板為相反側之第2主面； 筒部，其於上述第2主面側自上述基座部豎立設置，且設置有將上述信號接觸導體收容於內部之收容孔；及 壁部，其於上述第2主面側自上述基座部豎立設置，且保持上述複數個接地接觸導體； 上述複數個接地接觸導體分別具有： 本體部，其為自上述收容孔之延伸方向觀察彎曲為圓弧狀之板狀體； 第1臂部，其自上述本體部之圓周方向上之一端延伸，並且於相對於上述本體部之彎曲方向交叉之方向相對於上述本體部屈曲； 第2臂部，其自上述本體部之圓周方向上之另一端延伸，並且於相對於上述本體部之彎曲方向交叉之方向相對於上述本體部屈曲； 第1端子部，其自上述第1臂部之上述第1主面側之緣部延伸；及 第2端子部，其自上述第2臂部之上述第1主面側之緣部延伸； 上述複數個接地接觸導體之上述本體部整體上以構成部分地包圍上述筒部之圓筒狀體之方式排列。
2. 如請求項1之同軸連接器，其中上述第1及第2臂部分別於其延伸方向屈曲。
3. 如請求項2之同軸連接器，其中上述第1及第2臂部分別以沿著上述壁部之周面延伸之方式屈曲。
4. 如請求項1之同軸連接器，其中上述第1端子部以自上述收容孔之延伸方向觀察與上述絕緣外殼互相重疊之方式相對於上述第1臂部屈曲， 上述第2端子部以自上述收容孔之延伸方向觀察與上述絕緣外殼互相重疊之方式相對於上述第2臂部屈曲。
5. 如請求項1之同軸連接器，其中上述第1端子部以自上述收容孔之延伸方向觀察不與上述絕緣外殼互相重疊之方式相對於上述第1臂部屈曲， 上述第2端子部以自上述收容孔之延伸方向觀察不與上述絕緣外殼互相重疊之方式相對於上述第2臂部屈曲。
6. 如請求項1之同軸連接器，其中上述複數個接地接觸導體為2個， 自上述收容孔之延伸方向觀察，由上述各本體部中相鄰之一對端與上述圓筒狀體之中心軸所構成之扇形之中心角為90°以下。
7. 如請求項1之同軸連接器，其中於上述壁部之周面設置有複數個被卡止部， 於上述第1及第2臂部分別設置有以能夠與上述複數個被卡止部中對應之一上述被卡止部卡止地構成之卡止部。