JP5243947B2

JP5243947B2 - コネクタ

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Publication number: JP5243947B2
Application number: JP2008328948A
Authority: JP
Inventors: 亮上坂; 晶範水村
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2008-12-25
Filing date: 2008-12-25
Publication date: 2013-07-24
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Description

本発明は、コネクタに関する。

特許文献１は、図１５に示すように、同軸型可動接触プローブ８５１を開示する。同軸型可動接触プローブ８５１は、中心導体８５２と、プレーンな筒形状を有し且つ中心導体８５２を囲む外部導体８６１とを含む。このプローブ８５１は、図１６に示すように、測定対象の半導体や電子部品等が装着された基板８０１に対して可動する可動板８０２に保持される。また、プローブ８５１の一端には、同軸コネクタ９６１が接続される。同軸コネクタ９６１は、同軸ケーブル９６２により、信号発生回路やコンパレータなどが実装された図示外の測定基板に接続される。そして、測定時には、基板８０１に向けて可動板８０２を動かして、プローブ８５１の他端を基板８０１に接触させる。このようにして、プローブ８５１により同軸コネクタ９６１と基板８０１とが接続されて、基板８０１と測定基板とが接続される。

同軸型のプローブ８５１を用いると、雑信号などの影響を少なくできるため、測定基板において信号発生回路が出力した入力信号は、その波形を好適に維持したまま、プローブ８５１を介して基板８０１へ伝送される。また、基板８０１において測定対象が出力した出力信号は、その波形を好適に維持したまま、プローブ８５１を介して測定基板へ伝送される。

しかしながら、特許文献１の同軸型可動接触プローブ８５１は、可動板８０２に形成されたキャビティ８１４に圧入されて、この可動板８０２を基板８０１に向けて動かすことにより上下へ移動して基板８０１と接触する。このように同軸型可動接触プローブ８５１は基板８０１に下から圧接されるだけである。そのため、たとえば基板８０１のランドの表面に酸化膜などが形成された場合にはこの酸化膜によって接続信頼性が大きく低下して、正確な測定が困難になるおそれがある。

特許文献２は、可動コンタクトピン装置を開示する。この可動コンタクトピン装置には測定対象が装着される。そして、装着の際に、測定対象の接続端子に対して可動コンタクトピン装置の端子を構成する接触部材を弾圧的に接触させた後、この接触部材を、ひねり曲げられた他の構成部材によって回転させる。このように装着時に、接続端子に接触させた状態で接触部材を回転してワイピングすることにより、接続端子および接触部材の表面から酸化膜などを削り取ることができて、接続信頼性を向上させることができる。

しかしながら、この特許文献２の接触回転機構では、ひねり曲げれた他の構成部材を用いて接触部材を回転させている。そのため、ひねり曲げられた他の構成部材は、接触部材の回転軸の位置に配設する必要がある。したがって、特許文献１の同軸型可動接触プローブ８５１において外部導体８６１を回転させようとした場合、外部導体８６１の回転軸の位置にひねり曲げられた他の構成部材を配設する必要がある。しかしながら、同軸型可動接触プローブ８５１では、外部導体８６１の中心に中心導体８５２を配設する必要がある。このように特許文献１の同軸型可動接触プローブ８５１では、外部導体８６１の回転軸の位置に特許文献２のひねり曲げられた他の構成部材を配設しようとしても、その位置に既に中心導体８５２が配設されているので、特許文献２のひねり曲げられた他の構成部材を配設できない。その結果、同軸型可動接触プローブ８５１では、ひねり曲げられた他の構成部材を用いて外部導体８６１を回転させてワイピングすることができないので、同軸型可動接触プローブ８５１の接続信頼性を著しく低下させてしまう。

実開昭６０−１２３６６６号公報特開平７−２７２８１０号公報

本発明の目的は、端子構造に関係なく端子と基板のランドとをワイピングができるコネクタを提供することにある。

本発明によれば、ランドを有する基板に取り付けられるコネクタであって、上記基板の所定の取付け位置に取り付けられるハウジングと、上記ハウジングから突出して上記ランドと接触する端子と、上記ハウジングとは別体に形成されて、傾斜面を有する別部品と、上記ハウジングから突出して上記基板に形成された孔に挿入され、上記孔内で上記基板に接する突起を有する弾性アームを含み、上記別部品を上記基板に取り付け、上記弾性アームを上記孔に挿入して上記ハウジングを上記取付け位置からずれた位置に位置付け、上記ハウジングを上記別部品の上記傾斜面と接触させ、上記ずれた位置に位置付けられた上記ハウジングを上記傾斜面と接した状態で上記基板に押し付けることによって、上記ハウジングが上記傾斜面を摺動しながら上記取付け位置まで移動し、上記ハウジングが上記傾斜面を摺動する間に、上記端子で上記ランドを擦ることを特徴とするコネクタが提供される。本願において「ランド」とは、コネクタの基板における接点を意味し、形状は問わず、例えばパッド等である。

本発明では、ハウジングを基板に取り付ける際に、ハウジングが別部品の傾斜面にしたがって基板に沿って移動し、この移動の間に端子がランドを擦る。このようにランドに接触した端子を基板面に沿って移動させることでワイピングするため、たとえば端子が中心端子および上記中心端子を囲む筒形の外端子を有する同軸構造の端子であっても、その端子構造に関係なくワイピングができる。そして、このワイピングにより端子および基板のランドの表面から酸化膜を削り取ったり、取付の際に端子と基板との間に挟まった塵を取り除いたりすることができ、端子と基板との接続信頼性の低下を抑制できる。

本発明では、さらに、上記端子を、上記ハウジングから突出させて且つ引込み可能に付勢する付勢部材を含んでもよい。

本発明とは異なって、仮にたとえばハウジングから突出させた端子をハウジングに固定した場合、ハウジングに対する端子のアライメントばらつきなどに起因して、コネクタを基板に取り付けたときに、基板に対して端子が必要以上に高い圧接力で接したり、端子の圧接により基板が傷ついたりする可能性がある。また、一部の端子が基板に接した状態で残りの端子が基板から浮いてしまう可能性がある。

これに対して、本発明では、付勢部材を用いて、端子を引込み可能にハウジングから突出させているので、コネクタを基板に取り付けたときに、基板に対して端子が適切な圧接力で接触させることができ、しかも、端子の圧接により基板が傷つかないようにできる。したがって、ハウジングが傾斜面と摺動する間に、基板に対する端子の圧接によるワイピングを実現しつつ、基板に対する端子による必要以上の高い圧接力に起因する不具合を予防できる。

本発明では、さらに、上記ハウジングから突出して上記基板に形成された孔に挿入される弾性アームと、上記弾性アームから突出して且つ上記孔内で上記基板に接する突起とを含み、上記ハウジングが上記傾斜面を摺動した結果、上記弾性アームが曲がって上記突起が上記基板に圧接されてもよい。

本発明では、ハウジングが基板に取り付けられる前には、弾性アームが曲がらないように取付け位置からずれた位置にハウジングが保持されるので、取付時にずれた位置から取付け位置までの移動を確実に実行させて、ワイピングを確実に実行させることができる。

本発明では、さらに、上記別部品に形成された孔と、上記ハウジングに形成されて上記孔内に挿入される凸部とを含み、上記孔において上記凸部が上記別部品に当接することで、上記ハウジングが停止してもよい。

本発明では、別部品に形成された孔内において凸部が別部品に当接した状態でハウジングが基板に取り付けられるので、ハウジングの取付け位置を別部品および凸部により設定できる。

しかも、この別部品の孔およびハウジングの凸部と上述した弾性アームおよび突起とを組み合わせた場合、取付け前には突起が基板と当たった状態において弾性アームは真っすぐになろうとするので、傾斜面と摺動する前のハウジングの位置を上記取付け位置からずれた位置とすることができる。そして、取付け時には、ハウジングはそのずれた位置から取り付け位置までを確実に移動するので、確実にワイピングを実施できる。しかも、ハウジングの移動範囲は、ハウジングの凸部が別部品の孔内で移動できる範囲に確実に制限されるので、端子が擦接される基板のランドの形成範囲（大きさ）を規定できる。

本発明では、上記端子は、上記ランドと接する突起接点を有してもよい。端子がランドと接する突起接点を有するので、同軸構造の端子の外端子などのように端子が筒形に形成されていても、この突起接点において確実に端子をランドと接触させて、ランドに対するワイピングを確実に実施できる。たとえば筒形の外端子が突起接点以外の部分で基板と接しないようにできる。

以上のように、本発明のコネクタでは、端子構造に関係なく端子と基板のランドとをワイピングができる。

以下、本発明のコネクタの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態は本発明の好適な形態の例であり、本発明はこれに限定されない。

本実施の形態のコネクタ１は、ハウジング１１と、金属プレート２６とを有する。図１は、コネクタ１についての斜め上方からの斜視図であり、図２は、コネクタ１のハウジング１１についての斜め下方からの斜視図である。なお、図１には、コネクタ１が取り付けられる基板２も図示されている。図３は、金属プレート２６の斜視図である。図４は、コネクタ１を基板２に取り付けた状態を示す。

図１に示すように、コネクタ１が取り付けられる基板２には、３つずつ一列に並べて、複数列のランド１５１が形成される。また、一列に並べられた３つのランド１５１には、図示されないスルーホールなどの電気配線が接続される。基板２には、この他にも、後述する図５に示すように、弾性アーム３０が挿入される貫通孔１１１ａと、金属プレート２６の貫通孔２８と重ねられる孔１１１ｂとが形成される。

金属プレート２６は、金属材料で形成され、図３に示すように略矩形のプレート形状を有する。金属プレート２６の一端部には、傾斜面２７が形成される。また、金属プレート２６の中央部には、貫通孔２８が形成される。金属プレート２６は、図１に示すように、ハウジング１１を基板２に取り付ける前に基板２に取り付けられる。また、金属プレート２６は、傾斜面２７が基板２の貫通孔１１１ａ側となる向きで基板２に取り付けられる。また、貫通孔２８は、後述する図５に示すように、基板２の貫通孔１１１ｂと重なって連通する。

ハウジング１１は、樹脂などの絶縁材料で形成され、図１に示すように一方向に長い長尺板形状を有する。ハウジング１１には、ハウジング１１を上下方向に貫通して、複数のキャビティ１４が形成される。キャビティ１４には、同軸端子５１が収容される。同軸端子５１は、後述する図５に示すように、中心端子５２および外端子６１による同軸構造を有する。なお、図４に示すように、ハウジング１１は、ハウジング１１の下面１１ａを基板２側として基板２に取り付けられる。また、後述する図７に示すように、ハウジング１１を基板２に取付けた状態では、ハウジング１１から下に突出した中心端子５２および外端子６１が基板２のランド１５１と接触する。これにより、同軸端子５１と基板２のランド１５１とが電気的に接続される。

ハウジング１１の長尺方向の一端部（図２において右寄りの端部）には、図２に示すように弾性アーム３０が形成される。弾性アーム３０は、ハウジング１１と同じ樹脂材料によりハウジング１１と一体に形成されて、薄い板形状を有する。また、板形状の弾性アーム３０の下端部は、ハウジング１１の下面１１ａより下に突出する。さらに、弾性アーム３０の下端部の外面（図２において右寄りの面）には、アーム突起３１が形成される。このように板形状の弾性アーム３０の下端部の外面にアーム突起３１を形成しているので、アーム突起３１を図２の状態において左向きに押すと、板形状の弾性アーム３０は左へ曲がる。なお、弾性アーム３０の下端部は、図１中の基板２の貫通孔１１１ａに挿入される。また、後述する図５に示すように、弾性アーム３０が貫通孔１１１ａに挿入された状態において、アーム突起３１は、貫通孔１１１ａ内において基板２の側面と当接する。

ハウジング１１の長尺方向の他端部（図２において左寄りの端部）には、金属プレート２６を収容するための凹部３２が形成される。また、図２において凹部３２の右側の側面には、傾斜面２９が形成される。凹部３２内には、凸部１７が形成される。凸部１７は、後述するように図１中の金属プレート２６の孔２８に挿入される。

図５は、ハウジング１１および金属プレート２６の断面図である。図５には、基板２の断面も示されている。同軸端子５１は、中心端子５２、外端子６１および絶縁体４１を含む。

同軸端子５１の外端子６１は、外導体６２、外コイルスプリング７１および筒形コンタクト８１を含み、これらは金属などの導電性材料を用いて形成されている。外導体６２は、略円筒形状を有し、その上部に図示外の同軸プラグの周端子が嵌合される嵌合部６６を有する。略円筒形状の外導体６２内には、外コイルスプリング７１が収容され、且つ、筒形の筒形コンタクト８１の一端が脱落しないように挿入される。この構造により、筒形コンタクト８１は、外コイルスプリング７１により付勢された状態で、外導体６２の下縁から下へ突出する。

同軸端子５１の中心端子５２は、中心導体５３、中心コイルスプリング５８および軸形コンタクト５９を含み、これらは導電性材料を用いて形成されている。中心導体５３は略軸形状を有し、その上部に図示外の同軸プラグの軸端子が嵌合される嵌合部５５を有する。また、中心導体５３の円筒の中心孔には、中心コイルスプリング５８が収容され、且つ、軸形コンタクト５９の一端が脱落しないように挿入される。この構造により、軸形コンタクト５９は、中心コイルスプリング５８により付勢された状態で、中心導体５３の下縁から下へ突出する。

絶縁体４１は、絶縁性の樹脂材料などで形成されて、略円柱形状を有する。また、略円柱形状の絶縁体４１の中心には、中心端子５２が挿入される中心孔４２が形成される。また、円柱形状の絶縁体４１は、略円筒形状の外導体６２に挿入される。これにより、中心端子５２と外端子６１とは互いに絶縁された状態で同軸状に保持される。

そして、このように絶縁体４１により一体化された中心端子５２および外端子６１は、図５に示すようにキャビティ１４に挿入される。また、軸形コンタクト５９および筒形コンタクト８１は、ハウジング１１の下面１１ａから下に向かって突出する。このハウジング１１の下面１１ａから突出した筒形コンタクト８１の２つの突出接点８３および軸形コンタクト５９が、基板２において一列に並べられた３つのランド１５１と接触する。

次に、図４のように基板２に対してコネクタ１を取り付ける方法を説明する。図５および図６は、同軸端子５１を基板２のランド１５１に当接させた状態を示す図である。図７および図８は、ハウジング１１を基板２に取り付けた状態を示す図である。図５および図７は断面図であり、図６および図８は正面図である。

そして、基板２に対してコネクタ１を取り付ける場合、たとえば図５と図７とを比較すれば明らかなように、コネクタ１はまず図７の取付け位置から左右方向にずれた図５の位置において、同軸端子５１を基板２のランド１５１に当接される。以下、図５および図６の位置をずれ位置とよび、図７および図８の位置を取付け位置とよぶ。

なお、以下の説明では、図１に示すように金属プレート２６が既に基板２取り付けられた状態から、コネクタ１の取付方法を説明する。金属プレート２６を基板２に取り付ける方法としては、たとえば基板２に図示外のスルーホールを形成するとともに金属プレート２６の図示外の突起を形成して、突起をスルーホールに挿入しても、基板に取付けられる方法であれば如何なる方法を用いてもよい。

図２および図５に示すように、基板２に取り付ける前のハウジング１１では、同軸端子５１の筒形コンタクト８１および軸形コンタクト５９は、ハウジング１１の下面（基板２への取付け面）１１ａから突出している。

ハウジング１１を基板２に取り付ける場合、まず、基板２にハウジング１１を乗せる。具体的には、図５に示すように、弾性アーム３０を基板２の孔１１１ａの位置に挿入するとともに、凸部１７を金属プレート２６の孔２８の位置に挿入する。これにより、筒形コンタクト８１の一対の突出接点８３および軸形コンタクト５９が基板２のランド１５１と接触する。

また、図５の状態では、弾性アーム３０がほぼ真っすぐな（付勢力が低い）状態のままで基板２の孔１１１ａ内においてアーム突起３１が基板２の側面と接する。これにより、ハウジング１１は、基板２から浮いて且つ図７の取付け位置から向かって左へずれたずれ位置に位置決めされる。また、孔２８に挿入された凸部１７は、図５の左側の面において金属プレート２６と接する。ハウジング１１の傾斜面２９は、金属プレート２６の傾斜面２７と接する。

このようにハウジング１１をずれ位置に配置した後、ハウジング１１を基板２へ押し付ける。このハウジング１１を基板２へ押し付ける力により、ランド１５１と接触した筒形コンタクト８１および軸形コンタクト５９は、外コイルスプリング７１および中心コイルスプリング５８の付勢力に抗して、ランド１５１に接したままハウジング１１内に押し込まれる。また、金属プレート２６の傾斜面２７にハウジング１１の傾斜面２９が接しているので、ハウジング１１は傾斜面２７を滑り降りるようにして、基板２の面に沿って移動する。図５では、図面の右側へ移動する。ハウジング１１が基板２の面に沿って強制的に移動されることにより、弾性アーム３０の下端部に形成されたアーム突起３１は孔１１１ａ内において基板２の側面に圧接され、弾性アーム３０が曲げられる。

そして、図７および図８に示すように、ハウジング１１の下面１１ａが基板２に接した状態では、弾性アーム３０は大きく曲がり、アーム突起３１は基板２に対して高い付勢力で付勢される。また、凸部１７は、金属プレート２６の孔２８に完全に挿入されて、図７の右側の側面において金属プレート２６と接する。金属プレート２６は、ハウジング１１の凹部３２に収容される。このようにして、ハウジング１１は基板２の取付け位置に取り付けられる。なお、さらにハウジング１１は基板２に対してネジ止めされたり、はんだ付けや接着材などにより固定されてもよい。

このようにハウジング１１が基板２の面に沿って図５のずれ位置から図７の取付け位置まで移動する間に、図５のずれ位置において１５１へ押圧された一対の突出接点８３および軸形コンタクト５９は、ハウジング１１とともに基板２の面に沿って移動してランド１５１を擦る。これにより、一対の突出接点８３、軸形コンタクト５９およびランド１５１の表面の酸化膜を剥がしたり、取り付けの際にこれらの間に挟まった塵を取り除くことができる。

このように基板２にコネクタ１を取り付けた後、コネクタ１の上には、図示外のプラグが取り付けられる。プラグは、互いに同軸に配設された軸端子と周端子とを有する同軸プラグを含む。そして、軸端子が中心導体５３の嵌合部５５と嵌合され、周端子が外導体６２の嵌合部６６と嵌合される。これにより、同軸プラグの軸端子は同軸端子５１の中心端子５２と電気的に接続され、周端子は同軸端子５１の外端子６１と電気的に接続される。また、同軸プラグの軸端子は、中心端子５２を介して基板２のランド１５１と電気的に接続され、周端子は、外端子６１を介して基板２のランド１５１と電気的に接続される。

以上のように、本実施の形態のコネクタ１は、図５および図６のずれ位置にあるハウジング１１を基板２に対して押し込むことにより、ハウジング１１が基板２に沿って移動しながら押し込まれ、図７および図８の取付け位置において基板２に取り付けられる。そのため、図５および図６のずれ位置において基板２のランド１５１と接触した一対の突出接点８３および軸形コンタクト５９は、ハウジング１１が図５および図６のずれ位置から図７および図８の取付け位置へ移動するまでの間において、ランド１５１上を移動してランド１５１を擦る。これにより、一対の突出接点８３、軸形コンタクト５９およびランド１５１に対するワイピングを実施できる。

このように本実施の形態のコネクタ１では、ハウジング１１の端子が同軸端子５１であるにもかかわらず、ハウジング１１を基板２に取り付ける際にワイピングを実施できる。そして、このワイピングにより、一対の突出接点８３、軸形コンタクト５９およびランド１５１の表面から酸化膜を削り取ったり、これらの間に挟まった塵を取り除いたりできるので、同軸端子５１とランド１５１との接続信頼性を確実に向上させることができる。

また、ランド１５１に圧接された筒形コンタクト８１は外コイルスプリング７１を圧縮してハウジング１１内に引込むことができ、且つ、ランド１５１に付勢された軸形コンタクト５９は中心コイルスプリング５８を圧縮してハウジング１１内に引込むことができる。したがって、筒形コンタクト８１の一対の突出接点８３および軸形コンタクト５９は、ずれ位置から取付け位置まで移動するワイピング中に、ランド１５１に対して所望の付勢力で付勢されて、基板２のランド１５１を傷つけない。これに対して、たとえば筒形コンタクト８１および軸形コンタクト５９がハウジング１１に固定されていた場合、アライメントばらつきによって一部の同軸端子５１の一対の突出接点８３および軸形コンタクト５９が過剰な付勢力でランド１５１に付勢されたり、一部の同軸端子５１のみがランド１５１に付勢されたりして、基板２のランド１５１を傷つけてしまうことがある。

また、コネクタ１の端子を同軸端子５１にしているので、複数の端子間のクロストークを抑えることができる。その結果、このコネクタ１では、高周波成分を伝送するために十分な性能が得られる。そして、測定対象が装着された基板と、信号発生回路やコンパレータなどが実装された測定基板とを、半田付けすることなく同軸ケーブルで接続するためにコネクタ１を使用できる。

なお、本実施の形態では、図２に示すようにハウジングの長手方向一端部に１つの弾性アーム３０を形成し且つ他端部に凹部３２および凸部１７を形成している。この他にもたとえば、図９に示すように、ハウジング１１に２つの弾性アーム３０を形成してもよい。また、ハウジング１１の中央部に、金属プレート２６を収容する凹部３２および凸部１７を形成してもよい。

また、本実施の形態では、金属プレート２６に傾斜面２７を形成するとともに、ハウジング１１にも傾斜面２９を形成している。この他にも、金属プレート２６のみに傾斜面２７を形成してもよいし、ハウジング１１の側面の一部に傾斜面を形成してもよく、一方に傾斜面が形成されていればよい。

また、本実施の形態では、凸部１７がハウジング１１に形成され且つ金属プレート２６に孔２８が形成されている。この他にもたとえば、金属プレート２６に凸部１７を形成するとともにハウジング１１に孔２８を形成してもよい。

また、本実施の形態のコネクタ１は、中心端子５２と外端子６１とが同軸とされた同軸端子５１を含む。この他にもたとえば、コネクタ１は、たとえば中心端子５２または外端子６１からなる端子を含んでもよい。さらに、基板２に付勢させて使用するコネクタ１ではなく、たとえば基板２に半田付けされる端子を含むコネクタであってもよい。

また、コネクタに設ける端子は、本実施の形態のようにたとえば中心導体５３、中心コイルスプリング５８および軸形コンタクト５９の３つの部材で形成されておらず、たとえば１つの部材で形成されていてもよい。具体的にはたとえば、図１０のように１枚の金属板をバネ部２５２とその上下に形成された一対の端子部２５３，２５４の形状にプレス加工した端子２５１であっても、図１１のように１枚の金属板を略Ｓ字形状に湾曲させた端子３５１であっても、図１２のように１枚の金属板をＣ字形状部４５２と脚部４５３に湾曲させた端子４５１であってもよい。また、図１３のように長いコイルバネの中央部５５２を疎に巻いた端子５５１であってもよい。さらに、図１４のように略Ｕ字形状の金属板６５２とその上に載せた金属球６５３とからなる端子６５１であってもよい。これらの上下直動端子２５１，３５１，４５１，５５１，６５１であっても、本発明を適用することにより、コネクタの取付け時にワイピングを実施できる。

本発明のコネクタは、基板に取り付ける際に端子でランドを擦ってワイピングできる。したがって、たとえばこの端子が同軸構造の端子などであっても、その端子とランドとを低い接触抵抗により電気的に接続できる。そのため、本発明のコネクタは、たとえばＩＣ検査装置などにおいて、検査対象のＩＣが装着された被検査基板と、信号発生回路やコンパレータなどが実装された測定基板とを同軸ケーブルで接続するためのコネクタなどに使用できる。

図１は、本発明の実施の形態のコネクタの斜め上方からの斜視図である。図２は、図１のコネクタの斜め下方からの斜視図である。図３は、図１の金属プレートの斜視図である。図４は、図１のコネクタを基板に取り付けた状態を示す斜視図である。図５は、ずれ位置における図１のハウジング、金属プレートおよび基板の断面図である。図６は、図５のずれ位置における図１のハウジング、金属プレートおよび基板の正面図である。図７は、取付け位置における図１のハウジング、金属プレートおよび基板の断面図である。図８は、図７の取付け位置における図１のハウジング、金属プレートおよび基板の正面図である。図９は、図１のコネクタの変形例を示す斜視図である。図１０は、図１のコネクタの同軸端子の変形例１を示す模式図である。図１１は、図１のコネクタの同軸端子の変形例２を示す模式図である。図１２は、図１のコネクタの同軸端子の変形例３を示す模式図である。図１３は、図１のコネクタの同軸端子の変形例４を示す模式図である。図１４は、図１のコネクタの同軸端子の変形例５を示す模式図である。図１５は、従来の同軸型可動接触プローブを示す断面図である。図１６は、１５の同軸型可動接触プローブの使用状態を示す図である。

符号の説明

１コネクタ
１１ハウジング
１１ａ下面
１４キャビティ
１７凸部
３０弾性アーム
３１アーム突起（突起）
３２凹部

２６金属プレート（別部品）
２７傾斜面
２８孔
２９傾斜面

４１絶縁体
４２中心孔

５１同軸端子

５２中心端子
５３中心導体
５５嵌合部
５６中心穴
５８中心コイルスプリング
５９軸形コンタクト

６１外端子
６２外導体
６６嵌合部
７１外コイルスプリング
８１筒形コンタクト
８３突出接点

２基板
１１１ａ貫通孔（弾性アーム３０挿入用）
１１１ｂ貫通孔（凸部１７挿入用）
１５１ランド

２５１端子
２５２バネ部
２５３，２５４端子部

３５１略Ｓ字形状の端子

４５１端子
４５２Ｃ字形状部
４５３脚部

５５１端子
５５２中央部

６５１端子
６５２略Ｕ字形状の金属板
６５３金属球

８０１基板
８０２可動板
８１４キャビティ
８５１同軸型可動接触プローブ
８５２中心導体
８６１外部導体
９６１同軸コネクタ
９６２同軸ケーブル

Claims

ランドを有する基板に取り付けられるコネクタであって、
上記基板の所定の取付け位置に取り付けられるハウジングと、
上記ハウジングから突出して上記ランドと接触する端子と、
上記ハウジングとは別体に形成されて、傾斜面を有する別部品と、
上記ハウジングから突出して上記基板に形成された孔に挿入され、上記孔内で上記基板に接する突起を有する弾性アームを含み、
上記別部品を上記基板に取り付け、
上記弾性アームを上記孔に挿入して上記ハウジングを上記取付け位置からずれた位置に位置付け、上記ハウジングを上記別部品の上記傾斜面と接触させ、
上記ずれた位置に位置付けられた上記ハウジングを上記傾斜面と接した状態で上記基板に押し付けることによって、上記ハウジングが上記傾斜面を摺動しながら上記取付け位置まで移動し、上記ハウジングが上記傾斜面を摺動する間に、上記端子で上記ランドを擦ることを特徴とするコネクタ。
さらに、上記端子を、上記ハウジングから突出させて且つ引込み可能に付勢する付勢部材を含む請求項１記載のコネクタ。
上記ハウジングが上記傾斜面を摺動した結果、上記弾性アームが曲がって上記突起が上記基板に圧接される請求項１または２記載のコネクタ。
さらに、上記別部品に形成された孔と、
上記ハウジングに形成されて上記孔内に挿入される凸部とを含み、
上記孔において上記凸部が上記別部品に当接することで、上記ハウジングが停止する請求項１〜３のいずれか一項記載のコネクタ。
上記端子は、上記ランドと接する突起接点を有する請求項１〜４のいずれか一項記載のコネクタ。
上記端子は、中心端子および上記中心端子を囲む筒形の外端子を有する同軸構造の端子である請求項１〜５のいずれか一項記載のコネクタ。