KR20090099906A - 메모리 모듈용 테스트 소켓 - Google Patents

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이채윤
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Abstract

본 발명은 메모리 모듈용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 간이한 구조를 채택하면서도 메모리 모듈의 테스트과정에서 발생되는 검사용 회로 기판의 손상을 방지할 수 있는 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하기 위하여, 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체와 상기 소켓 몸체에 결합되며, 상부는 상기 슬롯에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉되며, 하부는 소켓 몸체의 하측으로 일부돌출되는 프로브와 상기 소켓 몸체 하부에 결합되며, 상기 프로브와 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 형성된 연결판으로 구성됨을 특징으로 하여, 소켓 몸체의 하부에 프로브와 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 형성된 연결판이 결합되는 간이한 구조를 채택하여 제작이 용이하고, 메모리 모듈의 테스트과정에서 프로브의 탐침 돌기가 검사용 회로 기판의 전극 패드를 손상시키는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
메모리 모듈 테스트 소켓 프로브 클립

Description

메모리 모듈용 테스트 소켓{test socket for memory module}
본 발명은 메모리 모듈용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 모듈의 접속 단자 및 검사용 회로기판에 연결되는 프로브가 수용된 소켓 몸체의 하부에 탄성을 가지는 전도성 재질의 연결부가 형성된 하부판이 결합됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓이다.
일반적으로 메모리 모듈은 집적회로(IC: Integrated Circuit)에 의한 기판 등으로 형성되어, 각종 전자제품 등에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하게 된다.
따라서, 메모리 모듈 기판에 사용된 전자 부품의 접속상태나 불량상태를 테스트하는 것을 중요하며, 테스트 소켓에 메모리 모듈을 삽입하고, 이를 PCB기판을 통해 메모리 모듈의 정상 작동 여부를 테스트하게 된다.
이러한 메모리 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓은 메모리 모듈이 삽입될 수 있는 슬롯이 수평으로 형성되고, 상기 슬롯에는 메모리 모듈의 접속 단자와 접촉되는 클립이 결합된다.
도 1은 종래의 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 메모리 모듈(10)이 삽입되는 슬롯(22)이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체(20)에는 메모리 모듈(10)의 접속 단자(12)에 접촉되는 클립(40)이 상기 슬롯(22) 방향으로 돌출된 상태로 결합되고, 상기 클립(40)의 일부는 상기 소켓 몸체(20)의 하부로 돌출되어 검사용 회로 기판(PCB)의 전극 패드와 접촉된다.
도 1의 (b)에 도시된 다른 종래의 테스트 소켓은 슬롯에 좌우 대칭으로 배치된 컨택 핀(40a)이 삽입되는 메모리 모듈(10)의 접속 단자(12)에 접촉되면, 소켓 몸체에 고정된 상/하부 러버(7a,7b)는 상기 컨택 핀(40a)에 탄성력을 제공할 수 있는 구조를 채택한 것으로, 상기 컨택 핀(40a)의 하부는 검사용 회로 기판(1)의 전극 패드(2)에 접촉된다.
그러나 최근에는 메모리 모듈의 테스트 과정에서 발생되는 수직하중 및 미끄러짐 현상으로 인하여, 상기 클립(40) 또는 컨택 핀(40a) 등이 검사용 회로 기판의 접촉 부위(전극 패드)를 손상시키는 문제점 뿐만 아니라 유지보수가 어렵다는 문제점이 발생되어, 탄성체를 내부에 수용한 프로브(probe) 형태의 핀을 이용하게 되었다.
그러나, 이러한 종래의 검사 소켓은 원통형 배럴 내부에 탄성 스프링을 수용하는 형태로 제작되는 경우 제조단가가 비싸고, 클립 및 핀을 소켓 몸체에 결합시키는 과정이 복잡하다는 단점이 있다.
또한, 프로브의 하부에 형성된 탐침 돌기에 의해 검사용 회로 기판의 접속 부위(전극 패드)가 손상되는 문제점이 여전히 존재한다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 간이한 구조를 채택한 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 메모리 모듈의 테스트과정에서 발생되는 검사용 회로 기판의 손상을 방지할 수 있는 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓은 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체와 상기 소켓 몸체에 결합되며, 상부는 상기 슬롯에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉되며, 하부는 소켓 몸체의 하측으로 일부돌출되는 프로브와 상기 소켓 몸체 하부에 결합되며, 상기 프로브와 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 형성된 연결판으로 구성됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 연결부는 전도성 금속이 함유된 고무 재질임을 특징으로 하고, 상기 연결판의 상,하부로 돌출형성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 연결부는 상기 연결판에 수직으로 관통하여 형성된 관통공에 결합됨을 특징으로 하고, 상기 연결부의 측면에는 상기 관통공에 형성된 내입홈에 결합되는 걸림턱이 형성됨을 특징으로 한다.
마지막으로, 상기 프로브는 상기 슬롯측으로 절곡된 클립과 상기 클립의 하부에 연장형성되며, 하단부에 탐침 돌기가 형성된 원통형 몸체로 구성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓은 소켓 몸체의 하부에 메모리 모듈의 접속 단자와 검사용 회로 기판은 전기적으로 연결하는 프로브와 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 형성된 연결판이 결합되는 간이한 구조를 채택하여 제작이 용이하고, 메모리 모듈의 테스트과정에서 프로브의 탐침 돌기가 검사용 회로 기판의 전극 패드를 손상시키는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 메모리 모듈용 테스트 소켓 을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도이며, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 테스트 소켓은 소켓 몸체(20), 프로브(30), 연결판(50)으로 구성된다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 소켓 몸체(20)는 메모리 모듈이 삽입되는 슬 롯(22)이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성되며, 상기 슬롯(22)의 양측으로는 상기 프로브(30)가 결합되도록 하부면에서 수직으로 함몰형성된 함몰공(25)이 형성된다.
상기 함몰공(25)은 상기 슬롯(22)과 연결되는 연결부(26)가 형성되고, 상기 함몰공(25) 및 연결부(26)를 통해 프로브(30)가 결합된다.
여기서, 상기 프로브(30) 상기 슬롯(22)측으로 절곡된 클립(32)과 상기 클립(32)의 하부에 연장형성되며, 하단부에 탐침 돌기(36)가 형성된 원통형 몸체(34)로 구성되어 상기 소켓 몸체(20)에 결합되며, 상부는 상기 슬롯(22)에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉되며, 하부는 소켓 몸체의 하측으로 일부돌출된다.
또한, 상기 프로브(30)는 사각형상의 평판을 원통관으로 제관시켜 상기 원통형 몸체(34)를 형성시키되, 상기 사각형상의 평판은 일측에는 상기 클립(32)을 형성시킬 수 있는 연장부가 형성되고, 타측에는 탐침 돌기가 형성될 수 있는 산과 골이 연속해서 형성되는 것이 바람직하다.
다음으로 상기 연결판(50)에 대해 살펴보기로 한다.
상기 연결판(50)은 상기 소켓 몸체에 대응되는 크기의 절연체로 구성된 평판 형상이며, 수직으로 관통공(54)이 형성되어 상기 연결부(52)가 결합되고, 상기 연결판(50)은 소켓 몸체(20)와 검사용 회로 기판(1) 사이에 결합된다.
따라서, 상기 연결판(50)은 상기 프로브(30)와 검사용 회로 기판(1)의 전극 패드(2)를 전기적으로 연결하도록 상기 함몰공(25)에 대응되는 위치에 탄성 재질의 연결부(52)가 형성된다.
여기서, 상기 연결부(52)는 전도성 및 탄성을 동시에 가질 수 있도록 전도성 금속(금속볼)이 함유된 고무 재질로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 연결판(50)의 상,하부로 돌출형성된다.
상기 연결부(52)는 실리콘 고무, 불소 고무, 아크릴 고무, 등의 내부에 내포된 금속볼을 수직으로 배치시켜 전류가 통과할 수 있도록 구성한 것으로 탄성 변형시에도 검사 전류를 안정적으로 검사용 회로 기판으로 흘러 보낼 수 있도록 구성된다.
이러한 금속볼을 이용한 연결부는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 10-2004-0101789호 등 다양한 형태의 검사 장치에서 제안된 바 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 하며, 이러한 금속볼은 미합중국 소재의 Paricon사의 ballwire 형태의 pariposer로 이용하여 제작할 수 있다.
특히, 상기 연결부(52)는 상기 소켓 몸체(20)가 검사용 회로 기판(1)에 결합시 가압된 상태로 결합되어, 메모리 모듈의 삽입 등 외력에 의한 단락이 발생되지 않아 안정적으로 검사 전류가 흐르도록 하는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 바람직 다른 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도이며, 도 5는 도 4의 측면단면도이다.
도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 앞서 살펴본 실시예와 동일하게 소켓 몸체(20)에는 함몰공(25)이 형성되고, 상기 함몰공(25)에는 프로브(30)가 결합되고, 소켓 몸체의 하부에는 연결판(50)이 결합된다.
다만, 상기 연결부(52)의 측면에는 돌출된 걸림턱(58)이 형성되고, 연결 판(50)에 형성된 관통공(54)의 내주면에는 내입홈(56)이 함몰 형성된다.
따라서, 탄성 재질의 연결부(52)를 가압하여 상기 관통공(54)에 형성된 내입홈(56)에 걸림턱(58)이 삽입된 상태로 결합시켜, 상기 연결부(52)가 단단하게 고정될 수 있도록 한다.
이상과 같이 본 발명은 소켓 몸체의 하부에 프로브와 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부가 형성된 연결판이 결합되는 메모리 모듈용 테스트 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 종래의 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 3은 도 2의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른 메모리 모듈용 테스트 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 5는 도 4의 측면단면도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1: 검사용 회로 기판 2: 전극 패드
10: 메모리 모듈 12: 접속 단자
20: 소켓 몸체 22: 슬롯
25: 함몰공 26: 연결부
30: 프로브 32: 클립
34: 원통형 몸체 36: 탐침 돌기
50: 연결판 52: 연결부
54: 관통공 56: 내입홈
58: 걸림턱

Claims (6)

  1. 메모리 모듈이 삽입되는 슬롯(22)이 중앙부에 가로 방향으로 연장형성된 소켓 몸체(20)와;
    상기 소켓 몸체에 결합되며, 상부는 상기 슬롯에 수용되는 메모리 모듈의 접속 단자와 전기적으로 접촉되며, 하부는 소켓 몸체의 하측으로 일부돌출되는 프로브(30)와;
    상기 소켓 몸체(20) 하부에 결합되며, 상기 프로브와 검사용 회로 기판의 전극 패드를 전기적으로 연결하는 탄성 재질의 연결부(52)가 형성된 연결판(50);으로 구성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결부(52)는,
    전도성 금속이 함유된 고무 재질임을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결부(52)는,
    상기 연결판(50)의 상,하부로 돌출형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결부(52)는,
    상기 연결판(50)에 수직으로 관통하여 형성된 관통공(54)에 결합됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 연결부(52)의 측면에는,
    상기 관통공(54)에 형성된 내입홈(56)에 결합되는 걸림턱(58)이 형성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브(30)는,
    상기 슬롯측으로 절곡된 클립(32)과;
    상기 클립(32)의 하부에 연장형성되며, 하단부에 탐침 돌기(36)가 형성된 원 통형 몸체(34);로 구성됨을 특징으로 하는 메모리 모듈용 테스트 소켓.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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