JP2008256361A - プローブ及び基板検査装置 - Google Patents
プローブ及び基板検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008256361A JP2008256361A JP2007095269A JP2007095269A JP2008256361A JP 2008256361 A JP2008256361 A JP 2008256361A JP 2007095269 A JP2007095269 A JP 2007095269A JP 2007095269 A JP2007095269 A JP 2007095269A JP 2008256361 A JP2008256361 A JP 2008256361A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- inspection
- substrate
- tip
- inspected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 311
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 232
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 80
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【解決手段】このプローブ2は、プローブ本体21と、プローブ本体21の外周部の少なくとも一部を被覆する絶縁性の被覆部22と、プローブ本体21内に挿入される導電性の線材23とを備えている。プローブ本体21は、金属等の導電材料により形成され、細長状の筒形状を有している。プローブ本体21の先端部21aが、被検査基板の検査点に電気的に接触される。
【選択図】図2
Description
図1は本発明の第1実施形態に係る基板検査装置の構成を模式的に示す図であり、図2は図1の基板検査装置に備えられるプローブの断面図であり、図3は図1の基板検査装置に備えられる検査治具の先端側部分の断面構成及びその被検査基板の検査点との接触状態を示す断面図であり、図4は図3の検査治具の後端側部分の断面図であり、図5は図3の検査治具の分解状態を示す図である。
図6は、本発明の第2実施形態に係る基板検査装置におけるプローブの断面構成及びその被検査基板の検査点との接触状態を示す断面図である。本実施形態に係る基板検査装置と上述の第1実施形態に係る基板検査装置1とが実質的に異なる点は、プローブ2と検査点16である半田バンプ18との位置調節に関する構成のみであり、互いに対応する部分には同一の参照符号を付し、重複説明を回避する。
図7は、本発明の第3実施形態に係る基板検査装置におけるプローブの断面構成及びその被検査基板の検査点との接触状態を示す断面図である。本実施形態に係る基板検査装置と上述の第1実施形態に係る基板検査装置1とが実質的に異なる点は、プローブ2の先端部2aの端面形状のみであり、互いに対応する部分には同一の参照符号を付し、重複説明を回避する。
図8は、本発明の第4実施形態に係る基板検査装置におけるプローブの断面構成及びその被検査基板の検査点との接触状態を示す断面図である。本実施形態に係る基板検査装置と上述の第1実施形態に係る基板検査装置1とが実質的に異なる点は、プローブ2の先端部2aを傾斜姿勢で検査点16である半田バンプ18に接触させるようにした点のみであり、互いに対応する部分には同一の参照符号を付し、重複説明を回避する。
図9は本発明の第5実施形態に係る基板検査装置に備えられる検査治具の後端側部分の断面図であり、図10はその分解状態を示す図である。本実施形態に係る基板検査装置と上述の第1実施形態に係る基板検査装置1とが実質的に異なる点は、プローブ2の線材23を省略し、プローブ2の後端側の電気接続構造を変更した点のみであり、互いに対応する部分には同一の参照符号を付し、重複説明を回避する。
図11は本発明の第6実施形態に係る基板検査装置に備えられる検査治具の後端側部分の断面図であり、図12はその分解状態を示す図である。本実施形態に係る基板検査装置と上述の第1実施形態に係る基板検査装置1とが実質的に異なる点は、プローブ2の線材23を省略し、プローブ2の後端側の電気接続構造を変更した点のみであり、互いに対応する部分には同一の参照符号を付し、重複説明を回避する。
図13は本発明の第7実施形態に係る基板検査装置に備えられる検査治具の後端側部分の断面図であり、図14はその分解状態を示す図である。本実施形態に係る基板検査装置と上述の第6実施形態に係る基板検査装置とが実質的に異なる点は、ピン型電極部材43の設置形態を変更した点のみであり、互いに対応する部分には同一の参照符号を付し、重複説明を回避する。
図15は本発明の第8実施形態に係る基板検査装置に備えられる検査治具の後端側部分の断面図であり、図16はその分解状態を示す図である。本実施形態に係る基板検査装置は、言わば上述の第5実施形態に係る基板検査装置の構成と、上述の第7実施形態に係る基板検査装置の構成とを組み合わせた構成を有しており、第5及び第7実施形態に係る構成と対応する部分には同一の参照符号を付し、重複説明を回避する。
図17は、本発明の第9実施形態に係る基板検査装置に備えられる検査治具の後端側部分の断面図である。本実施形態に係る基板検査装置では、図17に示すように、上述の第6実施形態に係る基板検査装置の構成において、導電性の配線材(より具体的には、樹脂被覆等のないストリップ導線)44によりピン型電極部材43を形成している。すなわち、配線材44のピン型電極部材43として機能する一端側は、プローブ2のプローブ本体21の後端部21bに挿入されて電気接続され、他端側は検査治具3から引き出されて所定の接続先(検査処理部7等)に電気接続される。配線材44における外界に露出された部分(例えば、検査治具3の電極保持部材13の貫通孔41内から引き出された部分)には、エナメル等の絶縁被覆45が施される。
上述の各実施形態では、被検査基板4の配線パターンのランド部に付与された半田バンプ18が検査点16として設定された場合について本発明に係る技術を適用したが、被検査基板4の配線パターンの一部やランド部が検査点16として設定される場合でも、本発明に係る技術を適用することにより、プローブ2の接触により検査点16に残る傷の軽減、プローブ2と検査点16の接触抵抗の安定性向上等の効果が得られる。
Claims (10)
- 被検査基板に形成された配線パターン上に設定される検査点に、先端側が電気的に接触され、検査信号授受のための電極に、後端側が電気的に接触され、被検査基板の配線パターンの電気特性検査に用いられるプローブであって、
導電性及び可撓性を有する細長状の筒形状を有するプローブ本体を備え、
前記プローブ本体の先端部が前記検査点に電気的に接触されることを特徴とするプローブ。 - 請求項1に記載のプローブにおいて、
前記プローブ本体の前記先端部の端面は、前記プローブの軸方向に対して略直角に交わる面に沿って形成されていることを特徴とするプローブ。 - 請求項1に記載のプローブにおいて、
前記プローブ本体の前記先端部の端面は、前記プローブの軸方向に対して斜めに交わる傾斜面に沿って形成されていることを特徴とするプローブ。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のプローブにおいて、
前記プローブ本体に挿入されて電気接続された導電性の線材をさらに備え、
前記プローブの先端側に位置する前記線材の先端側端部は、前記プローブ本体の先端よりも内方に位置し、
前記プローブの後端側に位置する前記線材の後端側端部は、前記プローブ本体の後端から突出していることを特徴とするプローブ。 - 請求項1に記載のプローブと、前記プローブの前記先端部が所定位置に設置された前記被検査基板に対して略直角になるように前記プローブを保持するプローブ保持部材とを有する検査治具と、
前記所定位置に設置された前記被検査基板に対し、前記被検査基板と直角に交わる方向に沿って前記検査治具を近接、離反させる駆動機構と、
前記プローブを介して前記被検査基板の配線パターンの電気的特性を検査する検査処理部と、を備えることを特徴とする基板検査装置。 - 請求項1に記載のプローブと、前記プローブの前記先端部が所定位置に設置された前記被検査基板に対して傾斜した状態で接触するように前記プローブを保持するプローブ保持部材とを有する検査治具と、
前記所定位置に設置された前記被検査基板に対し、前記被検査基板と直角に交わる方向に沿って前記検査治具を近接、離反させる駆動機構と、
前記プローブを介して前記被検査基板の配線パターンの電気的特性を検査する検査処理部と、を備えることを特徴とする基板検査装置。 - 請求項5に記載の基板検査装置において、
前記検査点に半田バンプが設けられており、
前記プローブの前記先端部は、前記半田バンプと接触する際、該先端部の中心が前記半田バンプの中心と略一致するように設定されることを特徴とする基板検査装置。 - 請求項7に記載の基板検査装置において、
前記プローブの前記先端部の端面は、前記プローブの軸方向に対して略直角に交わる面に沿って形成されていることを特徴とする基板検査装置。 - 請求項7に記載の基板検査装置において、
前記プローブの前記先端部の端面は、前記プローブの軸方向に対して斜めに交わる傾斜面に沿って形成されていることを特徴とする基板検査装置。 - 請求項5に記載の基板検査装置において、
前記検査点として半田バンプが設定されており、
前記プローブの前記先端部は、前記半田バンプと接触する際、該先端部の略円弧状の端面の一部が前記半田バンプの略頂部又はその近傍に接触するように設定されることを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095269A JP5176368B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007095269A JP5176368B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008256361A true JP2008256361A (ja) | 2008-10-23 |
JP5176368B2 JP5176368B2 (ja) | 2013-04-03 |
Family
ID=39980083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007095269A Active JP5176368B2 (ja) | 2007-03-30 | 2007-03-30 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5176368B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101192209B1 (ko) | 2008-09-05 | 2012-10-17 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 기판검사용 검사치구 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6358757U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-19 | ||
JPH0817500A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Advantest Corp | Bgaic用ソケット及びこれに用いるスプリングピン |
JPH0829475A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ |
JPH10209329A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Shinon Denki Sangyo Kk | 集積回路とその試験機器またはデータ書込装置との接 続用インターフェース |
JP2001337128A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Fujitsu Ltd | 半導体試験装置 |
JP2005241426A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品検査装置 |
-
2007
- 2007-03-30 JP JP2007095269A patent/JP5176368B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6358757U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-19 | ||
JPH0817500A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Advantest Corp | Bgaic用ソケット及びこれに用いるスプリングピン |
JPH0829475A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-02-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 実装基板検査装置のコンタクトプローブ |
JPH10209329A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Shinon Denki Sangyo Kk | 集積回路とその試験機器またはデータ書込装置との接 続用インターフェース |
JP2001337128A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Fujitsu Ltd | 半導体試験装置 |
JP2005241426A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品検査装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101192209B1 (ko) | 2008-09-05 | 2012-10-17 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 기판검사용 검사치구 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5176368B2 (ja) | 2013-04-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101415722B1 (ko) | 콘택트 프로브 및 프로브 유닛 | |
JP6174172B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP5209460B2 (ja) | 同軸コネクタ | |
JP5131766B2 (ja) | 誤挿入防止型ケルビン検査用治具 | |
JP4625480B2 (ja) | 検査治具 | |
JP7243738B2 (ja) | プローブ嵌合構造 | |
TW201131172A (en) | Contactor | |
TW201229519A (en) | Contact probe and probe unit | |
JP2010153156A (ja) | コネクタ | |
JPWO2013018809A1 (ja) | プローブユニット | |
JP2007178163A (ja) | 検査ユニットおよびそれに用いる検査プローブ用外皮チューブ組立体 | |
JP5406310B2 (ja) | コンタクトプローブ | |
JP2012181119A (ja) | 基板の検査装置及びその検査装置の製造方法 | |
JP5176368B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP2010139344A (ja) | コンタクトピン及びコンタクトプローブ | |
CN102326304B (zh) | 同轴连接器 | |
TWI471569B (zh) | 電性接觸件及電性接觸件之接觸方法 | |
JP2007192554A (ja) | 四探針測定用同軸プローブ及びこれを備えたプローブ治具 | |
JP3785401B2 (ja) | ケルビン・スパイラルコンタクタ | |
JP2009014480A (ja) | 検査冶具 | |
JP4627024B2 (ja) | コンタクトプローブ及びプローブカード | |
JP2005114393A (ja) | リード線付きコンタクトプローブおよびその製造方法 | |
JP2008309761A (ja) | 検査治具 | |
JP2006107977A (ja) | Icソケット | |
JP2010093207A (ja) | プリント配線板のはんだ接合検査用配線構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121211 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5176368 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |