JP5243946B2

JP5243946B2 - 同軸コネクタ

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Publication number: JP5243946B2
Application number: JP2008327309A
Authority: JP
Inventors: 亮上坂; 晶範水村
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 2008-12-24
Filing date: 2008-12-24
Publication date: 2013-07-24
Anticipated expiration: 2028-12-24
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Description

本発明は、同軸コネクタに関する。

特許文献１は、図１９に示すように、検査装置に用いる同軸型可動接触端子８５１を開示する。同軸型可動接触端子８５１は、中心導体８５２と、プレーンな筒形状を有し且つ中心導体８５２を囲む外部導体８６１とを含む。この端子８５１は、図２０に示すように、検査対象のＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）が装着された被検査基板８０１に対して可動する可動板８０２に保持される。また、端子８５１の一端には、同軸コネクタ（以下、同軸プラグという）９６１が接続される。同軸プラグ９６１は、同軸ケーブル９６２により、信号発生回路やコンパレータなどが実装された図示外の測定基板に接続される。そして、検査時には、被検査基板８０１に向けて可動板８０２を動かして、端子８５１の他端を被検査基板８０１に接触させる。このようにして端子８５１により同軸プラグ９６１と基板８０１とが電気的に接続されて、被検査基板８０１と測定基板とが電気的に接続される。

同軸型の端子８５１を用いると、端子において信号の高周波成分が減衰したり反射したりし難くなる。そのため、測定基板において信号発生回路が出力した入力信号は、その波形を好適に維持したまま、端子８５１を介して被検査基板８０１へ伝送される。また、被検査基板８０１において検査対象のＩＣが出力した出力信号は、その波形を好適に維持したまま、端子８５１を介して測定基板へ伝送される。

しかしながら、特許文献１の同軸型可動接触端子８５１は、可動板８０２に形成されたキャビティ８１４に圧入されて、この可動板８０２を被検査基板８０１に向けて動かすことにより上下へ移動して被検査基板８０１と接触する。この場合、同軸型可動接触端子８５１は被検査基板８０１に下から圧接されるだけである。そのため、たとえば被検査基板８０１のランドの表面に酸化膜などが形成された場合にはこの酸化膜によって接触抵抗が大きくなり、同軸型可動接触端子８５１を通じて高周波信号が所望の波形で授受されなくなってしまう可能性がある。

特許文献２は、ＩＣソケット用の可動コンタクトピン装置を開示する。この可動コンタクトピン装置にはＩＣパッケージが装着される。そして、装着の際に、ＩＣパッケージの接続端子に接触部材を弾圧的に接触させた後、この接触部材を、ひねり曲げれた他の構成部材によって回転させる。このように接続端子に接触させた状態で接触部材を回転してワイピングすることにより、接続端子および接触部材の表面から酸化膜などを削り取ることができて、接触抵抗の増加を抑制できる。

しかしながら、この特許文献２の接触回転機構では、ひねり曲げれた他の構成部材を用いて接触部材を回転させている。そのため、ひねり曲げれた他の構成部材は、接触部材の回転軸の位置に配設する必要がある。したがって、特許文献１の同軸型可動接触端子８５１において外部導体８６１を回転させようとした場合、外部導体８６１の回転軸の位置にひねり曲げれた他の構成部材を配設する必要がある。しかしながら、同軸型可動接触端子８５１では、外部導体８６１の中心に中心導体８５２を配設する必要がある。このように特許文献１の同軸型可動接触端子８５１では、外部導体８６１の回転軸の位置に特許文献２のひねり曲げれた他の構成部材を配設しようとしても、その位置に既に中心導体８５２が配設されているので、特許文献２のひねり曲げれた他の構成部材を配設できない。その結果、同軸型可動接触端子８５１では、ひねり曲げれた他の構成部材を用いて外部導体８６１を回転させてワイピングすることができないので、同軸型可動接触端子８５１の接触抵抗の増加を抑制できない。

実開昭６０−１２３６６６号公報特開平７−２７２８１０号公報

本発明の目的は、プローブなどの同軸構造の端子においてワイピングができる同軸コネクタを提供することにある。

本発明によれば、ランドを有する基板に取り付けられる同軸コネクタであって、中心端子およびそれを囲む筒形の外端子による同軸構造を有する同軸端子と、上記同軸端子を収容するハウジングと、上記外端子の軸方向に沿って移動可能で且つ上記ランドと接触される筒形コンタクトと、上記ハウジングから突出させるように上記筒形コンタクトを付勢する付勢部材と、上記付勢部材の付勢力に抗して上記筒形コンタクトが上記ハウジングへ押し込まれるときに上記筒形コンタクトを上記軸を中心に回転させる機構とを含機構とを含み、上記付勢部材は、上記同軸端子と同軸に配設されたコイルスプリングであり、上記筒形コンタクトを回転させる機構は、上記同軸端子または上記ハウジングに形成された固定部と、上記筒形コンタクトに形成されて上記固定部と係合する可動部と、上記筒形コンタクトに形成されて且つ上記コイルスプリングの一端が接触する突起を含み、上記筒形コンタクトが上記ハウジングへ押し込まれて上記固定部と上記可動部との係合が解除され、上記コイルスプリングの伸縮によって上記突起が引かれまたは押されることにより上記筒形コンタクトが回転する同軸コネクタが提供される。本願において「ランド」とは、コネクタの基板における接点を意味し、形状は問わない。例えばパッド等である。

このように付勢部材により筒形コンタクトを付勢してハウジングから突出させているので、同軸コネクタを基板に取り付けるとき、まず筒形コンタクトが基板のランドと接触する。その後、筒形コンタクトがハウジングへ押し込まれて、同軸コネクタが基板に取り付けられる。そして、同軸コネクタが基板に取り付けられるまでの間に、筒形コンタクトを軸を中心に回転させる機構により、基板のランドと接触した筒形コンタクトが回転する。

したがって、基板のランドと接触した状態にある筒形コンタクトが回転するので、筒形コンタクトとランドとを擦り合わせてこれらをワイピングができる。そして、ワイピングにより筒形コンタクトの接触部分およびランドの表面から酸化膜を削り取ったり又は筒形コンタクトとランドとの間に挟まった塵を取り除いたりできるので、外端子と基板との接触抵抗の増加を抑制できる。このように、この発明では同軸構造の端子においてワイピングができる。

また、付勢部材は、筒形コンタクトに対して、ハウジングから突出させる付勢力を常に作用させる。そのため、筒形コンタクトは、この付勢力によりランドに圧接された状態で回転する。したがって、ハウジングを基板に強く押付けたとしても、筒形コンタクトは付勢力以上の力でランドに圧接されないので、必要以上の力により圧接されたことによる筒形コンタクトやランドの破損を防止できる。しかも、付勢部材は、同軸コネクタを基板に取り付けた後にも筒形コンタクトをランドに圧接し続けるので、筒形コンタクトとランドとの接触抵抗を低減した状態に維持できる。

付勢部材としては、たとえばコイルスプリング、板バネなどの弾性変形可能な部材であればよい。そして、上記付勢部材が、上記同軸端子と同軸に配設されたコイルスプリングである場合には、上記筒形コンタクトを回転させる機構は、上記筒形コンタクトに形成されて且つ上記コイルスプリングの一端が接触する突起を含み、上記コイルスプリングの伸縮によって上記突起が引かれまたは押されることにより上記筒形コンタクトが回転してもよい。

このようにコイルスプリングの伸縮によって筒形コンタクトに形成した突起を引いたり押したりすることにより、付勢部材としてのコイルスプリングを、筒形コンタクトを回転させる機構において兼用できる。同軸端子の周囲に配設する部品数を削減し、端子構造の簡素化が図れる。しかも、このコイルスプリングは、たとえば外端子の周囲に巻き付けた状態で同軸端子と同軸に配設できる。その結果、ハウジングにおける各同軸端子の占有範囲を抑えて、コイルスプリングなどを持たない従来の同軸端子と同等のピッチで複数の同軸端子をハウジングに配設することができる。

また、この発明では、上記コイルスプリングは、圧縮された状態で上記突起と接してもよい。コイルスプリングが圧縮された状態で突起と接することで、筒形コンタクトを押して確実に回転させることができる。しかも、筒形コンタクトがハウジング内へ押し込まれてコイルスプリングがさらに圧縮されると、筒形コンタクトを押す力が増すので、筒形コンタクトがランドに引っ掛かったとしても筒形コンタクトを確実に回転させることができる。これに対して、伸長された状態のコイルスプリングにより突起を引く場合には、筒形コンタクトがハウジング内へ押し込まれることにより、コイルスプリングの伸長が抑えられて引く力が相殺されることになる。

また、この発明では、上記筒形コンタクトを回転させる機構は、さらに、上記同軸端子または上記ハウジングに形成された固定部と、上記筒形コンタクトに形成されて上記固定部と係合する可動部とを含み、上記筒形コンタクトが上記ハウジングへ押し込まれて上記固定部と上記可動部との係合が解除されることにより上記筒形コンタクトが回転を開始してもよい。

このように筒形コンタクトがハウジングへ押し込まれて固定部と可動部との係合が解除されることにより筒形コンタクトが回転を開始するので、筒形コンタクトがハウジングへ押し込まれないときには、筒形コンタクトが回転しないようにでき、且つ、付勢部材の付勢力に抗して筒形コンタクトがハウジングへ押し込まれたときには、筒形コンタクトを回転させることができる。

特に、付勢部材としてのコイルスプリングが筒形コンタクトに形成された突起と接触することで筒形コンタクトを回転させる機構である場合、筒形コンタクトがハウジングへ押し込まれて固定部と可動部との係合が解除されるときには、コイルスプリングが圧縮された状態になる。したがって、筒形コンタクトが回転を開始するときには、コイルスプリングが圧縮された状態で突起と接することになる。したがって、筒形コンタクトが回転を開始する前に筒形コンタクトがランドに引っ掛かったとしても、圧縮を開放する力で筒形コンタクトを確実に回転させることができる。

また、この発明では、上記筒形コンタクトを回転させる機構は、さらに、上記同軸端子または上記ハウジングに形成されて、上記固定部との係合が解除された上記可動部と係合する規制部を含んでもよい。このように固定部との係合が解除された可動部と係合する規制部を設けることで、筒形コンタクトが回転する範囲を、可動部が固定部から規制部へ移動する範囲に制限できる。すなわち、筒形コンタクトの回転量を制限して、ランド（基板）上のワイピングする範囲を規制できる。

また、この発明では、上記筒形コンタクトは、筒形に対して回転対称に突出して且つ上記ランドと接する複数の突起接点を有してもよい。この場合、筒形コンタクトの複数の突起接点において、筒形コンタクトをランドと確実に接触させることができ、しかも、ランドを確実にワイピングできる。しかも、基板に形成するランドは、複数の突出接点によりワイピングする範囲（複数の突出接点が接触する範囲）について形成すればよい。これに対して、複数の突出接点が形成されていない場合、筒形コンタクトによる基板の接触範囲が特定しきれなくなるので、ランドは、筒形コンタクトの筒形に対応したドーナッツ形状などで形成する必要が生じたり、または、筒形コンタクトが基板のランド以外の箇所を誤ってワイピングしてしまう可能性が生じたりする。

以上のように、本発明の同軸コネクタでは、プローブなどの同軸構造の端子においてワイピングができる。

以下、本発明の同軸コネクタの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態は本発明の好適な形態の例であり、本発明はこれに限定されない。

図１は、実施の形態のコネクタ１を斜め上方から見た斜視図である。図１には、コネクタ１が取り付けられる基板２も図示されている。コネクタ１は、樹脂などの絶縁材料を用いて立方体形状に形成されたハウジング１１と、ハウジングを上下方向に貫通した複数のキャビティ１４と、中心端子５２および外端子６１による同軸構造を有して且つキャビティ１４に収容された複数の同軸端子５１とを含む。

図１に示すように、基板２には、複数のランド１５１が形成される。そして、ランド１５１には、図示されないスルーホールなどの電気配線が接続される。

なお、後述する図９（Ｄ）および図１７に示すように、コネクタ１は、ハウジング１１の下面１２ａにおいて基板２に取り付けられる。また、ハウジング１１から下に突出した同軸端子５１の中心端子５２および外端子６１は、基板２において一列に並べられた３つのランド１５１と接触して電気的に接続される。

図２は、ハウジング１１の分解斜視図である。ハウジング１１は、基板２と平行な面で上下に２分割された下ハウジング１２および上ハウジング１３を含む。下ハウジング１２は、図１において上ハウジング１３の下に位置して、基板２に直接取り付けられる。また、下ハウジング１２の上面２２には、上ハウジング１３の下面２３が接する。また、キャビティ１４は、下ハウジング１２に形成された下キャビティ２４と、上ハウジング１３に形成された上キャビティ２５とで構成される。

また、下ハウジング１２には、２つのアンカ圧入スリット１９および２つの可動片スリット２８が、下キャビティ２４と連通して形成される。また、後述する図５に示すように、可動片スリット２８の下端部が規制凹部２７として機能し、且つ、この規制凹部２７より下へ延びた溝により固定凹部２６が形成される。なお、２つのアンカ圧入スリット１９および２つの可動片スリット２８はそれぞれ、円柱形状の下キャビティ２４について回転対称となる配置で（すなわち１８０度毎の配置で）形成される。

図３および図４は、キャビティ１４に収容される同軸端子５１の分解図である。

同軸端子５１は、中心端子５２と、外端子６１と、中心端子５２を絶縁状態にて外端子６１に保持させる絶縁体４１とを含み、図２に示すようにハウジング１１に形成されたキャビティ１４に収容される。なお、中心端子５２は、後述する図１６に示す同軸プラグ１６１の軸端子１６２と嵌合され、外端子６１は、同軸プラグ１６１の周端子１６３と嵌合される。

中心端子５２は、図４に示すように、中心導体５３、図示外の中心コイルスプリングおよび軸形コンタクト５９を含み、これらは導電性材料を用いて形成される。中心導体５３は略軸形状を有する。中心導体５３の上部には、同軸プラグ１６１の軸端子１６２を挟む嵌合部５５が形成される。また、軸形状の中心導体５３の下面には中心穴５６が形成され、この中心孔５６に中心コイルスプリングおよび軸形コンタクト５９の一端が挿入される。

絶縁体４１は、図４に示すように同軸の大径部および小径部からなる円筒形状を有する。円筒形状の絶縁体４１の中心には中心孔４２が形成され、この中心孔４２に中心端子５２が挿入される。

外端子６１は、図３および図４に示すように、外導体６２、外コイルスプリング７１および筒形コンタクト８１を含み、これらは金属板などの導電性材料を用いて形成される。外導体６２は、一対のアンカ６３が突出した胴体部６４と、胴体部６４の上に形成された嵌合部６６と、胴体部６４の下に形成された細筒部６７とを含み、その全体が略円筒形状に形成されている。嵌合部６６は、４つの板バネ６５により同軸プラグ１６１の周端子１６３を挟む構造を有する。細筒部６７は胴体部６４より細く形成されて、外コイルスプリング７１および筒形コンタクト８１に挿入される。

筒形コンタクト８１は、図３に示すように、細筒部６７が挿入できる円筒に形成されて、外端子６１の軸方向に移動可能である。また、筒形コンタクト８１には、突起部８４と、２つの可動片８５と、２つの突出接点８３とが形成される。突起部８４は、筒形コンタクト８１の円筒の上縁部から突出して、円筒の上縁部に段差形状を形成する。可動片８５は、筒形コンタクト８１の円筒上部の外面から突出する。突出接点８３は、円筒の下端から突出する。なお、２つの可動片８５および２つの突出接点８３はそれぞれ、筒形コンタクト８１の円筒の外周面において回転対称となる配置で（すなわち１８０度毎の配置で）形成される。

そして、同軸端子５１を組み立てる場合、まず絶縁体４１の中心孔４２に中心端子５２を挿入し、さらに絶縁体４１を外導体６２に挿入する。これにより、図３に示すように、外導体６２に中心端子５２および絶縁体４１が組み付けられる。以下、この中心端子５２および絶縁体４１が組み付けられた外導体６２をサブアセンブリと呼ぶ。

次に、図５〜図８を参照しながら、図１のコネクタ１の組み立て工程を説明する。まず、図５に示すように筒形コンタクト８１を下キャビティ２４に挿入する。このとき、筒形コンタクト８１の可動片８５を、下ハウジング１２の可動片スリット２８に挿入する。これにより、可動片８５は、可動片スリット２８の下端部を構成する固定凹部２６に収容される。

次に、図６に示すように外コイルスプリング７１を下キャビティ２４に挿入する。これにより、外コイルスプリング７１は、下キャビティ２４内で筒形コンタクト８１の上に配置される。また、外コイルスプリング７１についての下側にある巻線の一端は、筒形コンタクト８１の突起部８４に当接可能となる。

次に、図７に示すようにサブアセンブリを下キャビティ２４に挿入する。このとき、一対のアンカ６３を、下ハウジング１２に形成された一対のアンカ圧入スリット１９に圧入する。これにより、サブアセンブリは下ハウジング１２に固定される。また、同軸端子５１の中心端子５２および外端子６１は同軸構造となる。

また、一対のアンカ６３をアンカ圧入スリット１９に圧入した状態では、外コイルスプリング７１は、外導体６２と筒形コンタクト８１との間に挟まれて圧縮される。そのため、外コイルスプリング７１の巻線の下側の一端が筒形コンタクト８１の突起部８４に押付けられ、且つ、巻線の上側の他端が外導体６２の固定片６９に押付けられる。なお、サブアセンブリを捻り込みながら下キャビティ２４に対して挿入することで、同様の押付け状態を生じさせるようにしてもよい。

そして、外導体６２は一対のアンカ６３がアンカ圧入スリット１９に圧入されて下キャビティ２４（キャビティ１４）内で回転しない状態にあるので、圧縮された外コイルスプリング７１が筒形コンタクト８１の突起部８４を押して、固定凹部２６に挿入されていた可動片８５は、固定凹部２６内に位置決めされる。

その後、図８に示すように下ハウジング１２に上ハウジング１３を重ねる。これにより、同軸端子５１が上キャビティ２５および下キャビティ２４からなるキャビティ１４に収容されて、図１のコネクタ１が組み立てられる。このとき、外導体６２と筒形コンタクト８１とは、これらに圧接された外コイルスプリング７１により常に電気的に導通する。

また、同軸端子５１がキャビティ１４に収容された状態では、外コイルスプリング７１の下向きの付勢力により、筒形コンタクト８１の下端は下ハウジング１２の下面１２ａから突出する。この下ハウジング１２の下面１２ａから突出した筒形コンタクト８１の２つの突出接点８３が図１の基板２のランド１５１と接する。筒形コンタクト８１は細筒部６７（外端子６１）の軸方向に沿って移動可能であり、且つこの移動により下ハウジング１２の下面１２ａからの突出量を変化できる。同様に、中心コイルスプリングの下向きの付勢力により、軸形コンタクト５９の下端も下ハウジング１２の下面１２ａから突出する。この下ハウジング１２から突出した軸形コンタクト５９が図１の基板２のランド１５１と接する。また、軸形コンタクト５９も中心端子５２の軸方向に沿って移動可能であり、且つこの移動により下ハウジング１２の下面１２ａからの突出量を変化できる。

次に、図９〜図１５を参照しながら、図１のコネクタ１を基板２に取り付ける方法を説明する。なお、図１０〜図１３の各状態は、図９（Ａ）〜（Ｄ）の各状態と１対１に対応する。また、図１４の底面図は図９（Ａ）の状態に対応し、図１５の底面図は図９（Ｃ）に対応する。

まず、図９（Ａ）に示すように、筒形コンタクト８１の一対の突出接点８３および軸形コンタクト５９を基板２のランド１５１に接触させる。このとき、図１０に示すように、筒形コンタクト８１の可動片８５は、ハウジング１１の固定凹部２６と係合している。

次に、ハウジング１１を基板２へ押し付ける。これにより、図９（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、筒形コンタクト８１および軸形コンタクト５９は、ハウジング１１内へ押し込まれる。そして、図９（Ｄ）に示すように、ハウジング１１の底面１２ａが基板２と接する。これにより、コネクタ１は基板２に取り付けられる。

このようにハウジング１１を基板２へ押し付けることで、筒形コンタクト８１は、ランド１５１に圧接されたまま、外コイルスプリング７１の付勢力に抗してハウジング１１内へ押し込まれる。また、図示していない中心コイルスプリングにより押下されている軸形コンタクト５９も、ランド１５１に圧接されたまま、中心コイルスプリングの付勢力に抗してハウジング１１内へ押し込まれる。

筒形コンタクト８１がハウジング１１内へ押し込まれることにより、可動片スリット２８に挿入された可動片８５は、図１０〜図１３に示すように可動片スリット２８内を上へ向かって移動する。具体的には、図１０のように固定凹部２６と係合していた可動片８５は、上へ向かって移動し始めると、図１１に示すように固定凹部２６との係合が解除されて、圧縮された状態にあるために伸長しようとする外コイルスプリング７１の力によって筒形コンタクト８１とともに回転し、図１２に示すように規制凹部２７と係合し、さらに、図１３に示すように規制凹部２７と係合したまま可動片スリット２８内を上へ向かって移動する。なお、図１４および図１５の底面図に示すように、筒形コンタクト８１は時計回りに回転する。

また、図１１の状態から図１２の状態へ変化する間に、外コイルスプリング７１の力によって筒形コンタクト８１が回転するので、図９（Ｂ）および図９（Ｃ）に示すように、突出接点８３は、基板２のランド１５１と接したまま、ランド１５１上を移動する。また、この間においても、筒形コンタクト８１には圧縮された外コイルスプリング７１により下向きの力が作用しているので、突出接点８３はランド１５１と擦りあわされる。これにより、一対の突出接点８３およびランド１５１の表面の酸化膜を剥がしたり、これらの間に挟まった塵を取り除くことができる。

図１６は、本実施の形態のコネクタ１に取り付けられるホルダ３を示す斜視図である。ホルダ３は、ホルダ１２１を含む。ホルダ１２１には、コネクタ１の複数の同軸端子５１と対応する配置にて複数のキャビティ１２３が形成される。キャビティ１２３には同軸プラグ１６１が挿入される。同軸プラグ１６１は、軸端子１６２と、軸端子１６２を囲んで且つ軸端子１６２と同軸に配設された周端子１６３とを含む。

図１７は、基板２に取り付けられたコネクタ１に対して、ホルダ３を嵌合した状態を示す断面図である。そして、この嵌合状態では、ホルダ３の同軸プラグ１６１は、コネクタ１の同軸端子５１と嵌合する。具体的には、同軸プラグ１６１の軸端子１６２が中心導体５３の嵌合部５５に押し込まれる。これにより、同軸プラグ１６１の軸端子１６２は、中心端子５２を介して確実に基板２のランド１５１と電気的に接続される。また、同軸プラグ１６１の周端子１６３が外導体６２の嵌合部６６の複数の板バネ６５の間に押し込まれて、複数の板バネ６５を押し広げる。これにより、同軸プラグ１６１の周端子１６３は、外端子６１を介して確実に基板２のランド１５１と電気的に接続される。

以上のように、本実施の形態のコネクタ１は、図９（Ａ）の接触状態にあるハウジング１１を基板２に対して押し込むことにより、図１０〜図１３に示すように筒形コンタクト８１がハウジング１１に押し込まれながら回転し、図９（Ｄ）に示すように基板２に取り付けられる。そのため、図９（Ａ）において基板２のランド１５１と接触した一対の突出接点８３は、図９（Ｂ）の状態から図９（Ｃ）の状態へ変化するまでの間において、ランド１５１上を移動してランド１５１を擦る。これにより、一対の突出接点８３およびランド１５１に対するワイピングを実施できる。

このように本実施の形態のコネクタ１では、コネクタ１の端子が同軸端子５１であるにもかかわらず、コネクタ１を基板２に取り付ける際にワイピングを実施できる。そして、このワイピングにより、一対の突出接点８３およびランド１５１の表面から酸化膜を削り取ったり、これらの間に挟まった塵を取り除いたりできるので、同軸端子５１とランド１５１との接触抵抗の増加を防止できる。

また、外コイルスプリング７１により筒形コンタクト８１をランド１５１に圧接させているので、ハウジング１１が基板２に取り付けられる前に一対の突出接点８３をランド１５１に接触させたり、ワイピングの際に所望の圧接力で一対の突出接点８３をランド１５１に圧接させたり、ハウジング１１を基板２に取り付けた状態での一対の突出接点８３とランド１５１との接触抵抗を減じたりできる。

また、一対の突出接点８３は、筒形コンタクト８１の円筒形状に対して回転対称となる位置に配置されている。これにより、筒形コンタクト８１とランド１５１との接触箇所を一対の突出接点８３に制限することができ、筒形コンタクト８１を確実にランド１５１に接触させることができる。しかも、基板２に形成するランド１５１は、一対の突出接点８３がワイピングする範囲について形成すれば良くなり、たとえば筒形コンタクト８１の筒形に対応したドーナッツ形状などで形成する必要が無くなる。また、筒形コンタクト８１は基板２のランド１５１以外の箇所を誤ってワイピングしないようにできる。

コネクタ１の端子を同軸端子５１にしているので、複数の同軸端子５１間のクロストークを抑えることができる。その結果、このコネクタ１では、信号の高周波成分を伝送するために十分な性能が得られる。そして、ＩＣ検査装置などにおいて、検査対象のＩＣが装着された被検査基板と、信号発生回路やコンパレータなどが実装された測定基板とを、半田付けすることなく同軸ケーブルで接続するためにコネクタ１を使用できる。

なお、本実施の形態では、筒形コンタクト８１に一対の突出接点８３を形成しているが、突出接点８３は１つであっても３つ以上であってもよい。また、筒形コンタクト８１に複数の突出接点８３を形成する場合に、その複数の突出接点８３は筒形の筒形コンタクト８１に対して回転対称以外の配置で配設されてもよい。

また、本実施の形態では、筒形コンタクト８１の突起部８４は圧縮された外コイルスプリング７１により押されているが、伸長された外コイルスプリング７１により突起部８４を引くことにより、筒形コンタクト８１を回転させるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、筒形コンタクト８１の可動片８５と係合する固定凹部２６および規制凹部２７がハウジング１１に形成されているが、固定凹部２６および規制凹部２７は、少なくともそのいずれか一方が同軸端子５１についての筒形コンタクト８１以外の部分（たとえば外導体６２など）に形成されてもよい。また、固定凹部２６および規制凹部２７は、少なくともそのいずれか一方が固定凸部であってもよい。

図１８に、変形例に係るコネクタ１の部分分解斜視図を示す。このコネクタ１の外端子６１は、外導体６２、外コイルスプリング７１、筒形コンタクト８１およびカバー２２５を含む。カバー２２５は、スプリング７１および筒形コンタクト８１の外形より大きい内径の円筒形状を有し、組み立てた状態では、その内部にスプリング７１および筒形コンタクト８１の上部が収容できる。また、カバー２２５は、その筒形の上縁に形成されたスリット２２８により固定片と係合され、回転しないように配設される。さらに、カバー２２５は、その筒形の下縁に固定凹部２２６および規制凹部２２７が形成され、これらに筒形コンタクト８１の可動片８５が収容される。この構成では、筒形コンタクト８１がハウジング１１の下面１２ａから突出した状態では、可動片８５が固定凹部２２６と当たり、筒形コンタクト８１は回転しない。そして、基板２に取り付ける際に筒形コンタクト８１がハウジング１１に押し込まれることで、可動片８５が固定凹部２２６から規制凹部２２７へ移動し、外コイルスプリング７１のバネ力により筒形コンタクト８１が回転する。

また、本実施の形態では、筒形コンタクト８１に対してハウジング１１から突出させる力を作用させるために外コイルスプリング７１を使用している。この他にもたとえば、板バネなどを使用して筒形コンタクト８１に付勢力を作用させてもよい。また、この板バネは、たとえばハウジング１１の一部を板バネ構造に形成すればよい。

本発明の同軸コネクタは、基板に取り付ける際に基板のランドと接触される筒形コンタクトを回転させてワイピングできる。したがって、筒形コンタクトと基板のランドとを低い接触抵抗により電気的に接続できる。そのため、本発明の同軸コネクタは、たとえばＩＣ検査装置などにおいて、検査対象のＩＣが装着された被検査基板と、信号発生回路やコンパレータなどが実装された測定基板とを同軸ケーブルで接続するためのコネクタなどで利用できる。

図１は、本発明の実施の形態のコネクタおよび基板の斜視図である。図２は、図１のコネクタの部分分解斜視図である。図３は、図２のハウジングおよび同軸端子の部分分解斜視図である（その１）。図４は、図３の同軸端子の部分分解斜視図である（その２）。図５は、図１のコネクタの部分組立工程図である（その１）。図６は、図１のコネクタの部分組立工程図である（その２）。図７は、図１のコネクタの部分組立工程図である（その３）。図８は、図１のコネクタの部分組立工程図である（その４）。図９（Ａ）〜（Ｄ）は、図１のコネクタを基板に取り付けるときの状態説明図である。図１０は、図９（Ａ）に対応したコネクタの部分透視斜視図である。図１１は、図９（Ｂ）に対応したコネクタの部分透視斜視図である。図１２は、図９（Ｃ）に対応したコネクタの部分透視斜視図である。図１３は、図９（Ｄ）に対応したコネクタの部分透視斜視図である。図１４は、図９（Ａ）の状態のコネクタの部分底面図である。図１５は、図９（Ｃ）の状態のコネクタの部分底面図である。図１６は、図１のコネクタに接続されるホルダの斜視図である。図１７は、図１６のホルダを図９（Ｄ）の状態のコネクタに接続した状態を示す縦断面図である。図１８は、本発明の変形例のコネクタのハウジングおよび同軸端子の部分分解斜視図である。図１９は、従来の同軸型可動接触端子を示す断面図である。図２０は、図１９の同軸型可動接触端子の使用状態を示す図である。

符号の説明

１コネクタ
１１ハウジング
１２下ハウジング
１３上ハウジング
１４キャビティ
１９アンカ圧入スリット
２２下ハウジングの合わせ面
２３上ハウジングの合わせ面
２４下キャビティ
２５上キャビティ
２６固定凹部（固定部）
２７規制凹部（規制部）
２８可動片スリット

４１絶縁体
４２中心孔

５１同軸端子

５２中心端子
５３中心導体
５４板バネ
５５嵌合部
５６中心穴
５９軸形コンタクト

６１外端子
６２外導体
６３アンカ
６４胴体部
６５板バネ
６６嵌合部
６７細筒部
６８加工孔
６９固定片
７１外コイルスプリング
８１筒形コンタクト
８３突出接点
８４突起部（突起）
８５可動片（可動部）

２基板
１１１貫通孔
１５１ランド

２２５カバー
２２６固定凹部（固定部）
２２７規制凹部（規制部）
２２８スリット

３ホルダ
１２１ホルダ
１２３キャビティ
１６１同軸プラグ
１６２軸端子
１６３周端子

８０１被検査基板
８０２可動板
８１４キャビティ
８５１同軸型可動接触端子
８５２中心導体
８６１外部導体
９６１同軸コネクタ（同軸プラグ）
９６２同軸ケーブル

Claims

ランドを有する基板に取り付けられる同軸コネクタであって、
中心端子およびそれを囲む筒形の外端子による同軸構造を有する同軸端子と、
上記同軸端子を収容するハウジングと、
上記外端子の軸方向に沿って移動可能で且つ上記ランドと接触される筒形コンタクトと、
上記ハウジングから突出させるように上記筒形コンタクトを付勢する付勢部材と、
上記付勢部材の付勢力に抗して上記筒形コンタクトが上記ハウジングへ押し込まれるときに上記筒形コンタクトを上記軸を中心に回転させる機構とを含み、
上記付勢部材は、上記同軸端子と同軸に配設されたコイルスプリングであり、
上記筒形コンタクトを回転させる機構は、上記同軸端子または上記ハウジングに形成された固定部と、上記筒形コンタクトに形成されて上記固定部と係合する可動部と、上記筒形コンタクトに形成されて且つ上記コイルスプリングの一端が接触する突起を含み、
上記筒形コンタクトが上記ハウジングへ押し込まれて上記固定部と上記可動部との係合が解除され、上記コイルスプリングの伸縮によって上記突起が引かれまたは押されることにより上記筒形コンタクトが回転する同軸コネクタ。
上記コイルスプリングは、圧縮された状態で上記突起と接する請求項１記載の同軸コネクタ。
上記筒形コンタクトを回転させる機構は、さらに、
上記同軸端子または上記ハウジングに形成されて、上記固定部との係合が解除された上記可動部と係合する規制部を含む請求項１又は２に記載の同軸コネクタ。
上記筒形コンタクトは、筒形に対して回転対称に突出して且つ上記ランドと接する複数の突起接点を有する請求項１〜３のいずれか一項記載の同軸コネクタ。