CN102301539A - 同轴连接器 - Google Patents

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Abstract

一种附接至具有连接盘(151)的电路板(2)的同轴连接器(1)，所述同轴连接器包括：同轴端子(51)，其具有同轴结构，所述同轴结构包括中央端子(52)和环绕所述中央端子的圆柱形外端子(61)；壳体(11)，其容纳所述同轴端子；圆柱形触头(81)，其能够沿外端子的轴线的轴向移动并且与所述连接盘形成接触；偏置元件(71)，其偏置所述圆柱形触头以使圆柱形触头从壳体突出；以及旋转机构，当圆柱形触头抵住偏置元件的偏置力而被推入壳体中时，所述旋转机构绕着所述轴线旋转圆柱形触头。因此，提供能够在诸如探针的具有同轴结构的端子中进行擦拭的同轴连接器。

Description

同轴连接器
相关申请的交叉引用
本申请要求于2008年12月24日提交的日本专利申请No.2008-327309的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及同轴连接器。
背景技术
日本待审公开的实用新型申请No.60-123666公开了用于检测装置中的同轴活动触头端子851，如图19所示。同轴活动触头端子851包括中央导体852和具有普通圆柱形且环绕中央导体852的外导体861。如图20所示，端子851由可相对于目标电路板801移动的可移动板802保持，IC(集成电路)安装到目标电路板801上作为测量的目标。此外，同轴连接器(下文中称为“同轴插头”)961分别与端子851的一端连接。同轴插头961中的每个经由同轴电缆962与测量电路板(未示出)连接，信号发生器电路、比较器等安装到所述测量电路板上。在测量时，可移动板802朝向目标电路板801移动以使端子851的另一端与目标电路板801形成接触。结果，同轴插头961通过端子851与目标电路板801电连接，从而将目标电路板801和测量电路板彼此电连接。
通过使用同轴端子851，信号的高频分量在端子中几乎不衰减或被反射。因此，由测量电路板中的信号发生器电路输出的输入信号在保持其波形满意的同时经由端子851发送或传送给目标电路板801。此外，由作为目标电路板801中的测量的目标(测量目标)的IC输出的输出信号在保持其波形满意的同时经由端子851发送给测量电路板。
然而，日本待审公开的实用新型申请No.60-123666的同轴活动触头端子851压配合到形成在可移动板802中的腔814中；并且使可移动板802朝向目标电路板801移动，从而使同轴活动触头端子851向上向下移动以使端子851与目标电路板801形成接触。如上所述，同轴活动触头端子851仅从下方与目标电路板801挤压接触。因此，例如，在氧化膜等形成在目标电路板801的连接盘的表面上的情况下，担心的是连接电阻由于氧化膜而增加，这依次导致可能经由同轴活动触头端子851不能按期望的波形接收到高频信号。
日本待审公开的专利申请No.7-272810公开了用于IC插槽的活动触销装置。IC封装件安装到活动触销装置上。在安装时，使得活动触销装置的构成活动触销装置的接触元件与IC封装件的连接端子挤压接触，并且然后通过构成活动触销装置的另一扭曲元件来旋转接触元件。以此方式，在接触元件与连接端子相接触的状态下接触元件旋转从而进行擦拭。通过这样做，可以从连接端子和接触元件的表面上擦除或去除氧化膜等，使得可以抑制连接电阻的增加。
然而，在日本待审公开的专利申请No.7-272810的接触旋转机构中，利用构成活动触销装置的另一扭曲构成元件来旋转接触元件。因此，需要将另一扭曲构成元件布置在接触元件的旋转轴线的位置处。因此，在日本待审公开的实用新型申请No.60-123666中公开的同轴活动触头端子851中试图使外导体861旋转的情况下，需要将另一扭曲构成元件布置在外导体861的旋转轴线的位置处。然而，在同轴活动触头端子851中，中央导体852需要布置在外导体861的中央处。因此，在日本待审公开的实用新型申请No.60-123666中公开的同轴活动触头端子851中，即使试图将日本待审公开的专利申请No.7-272810中公开的另一扭曲构成元件布置在外导体861的旋转轴线的位置处，由于中央导体852已经布置在该位置处，不可能将日本待审公开的专利申请No.7-272810中公开的另一扭曲构成元件布置在旋转轴线的位置处。结果，在同轴活动触头端子851中，不可能利用另一扭曲构成元件来旋转外导体861从而进行擦拭，并且因此不可能抑制同轴活动触头端子851中的连接电阻的增加。
发明概述
本发明的目的是提供能够在诸如探针的具有同轴结构的触头中进行擦拭的同轴连接器。
根据本发明，提供同轴连接器1，所述同轴连接器1附接至具有连接盘151的电路板2，同轴连接器1包括：同轴端子51，其具有同轴结构，所述同轴结构包括中央端子52和环绕中央端子52的圆柱形外端子61；壳体11，其容纳同轴端子51；圆柱形触头81，其能够沿外端子61的轴线的轴向移动并且与连接盘151形成接触；偏置元件71，其偏置圆柱形触头81以使圆柱形触头81从壳体11突出；以及旋转机构，当使圆柱形触头81抵住偏置元件71的偏置力推入壳体11中时，旋转机构绕着所述轴线旋转圆柱形触头81。在本申请中，术语“连接盘”指的是接触点，其设置在电路板上，连接器在所述接触点处与电路板形成接触并且具有任何形状。连接盘可以包括例如焊盘等。
由于圆柱形触头81通过偏置元件以从壳体11突出这样的方式被偏置，当同轴连接器1附接至电路板2时，圆柱形触头81首先与电路板2的连接盘151形成接触。之后，圆柱形触头81被推入或压入壳体11中，由此将同轴连接器1附接至电路板2。然后，在同轴连接器1附接至电路板2之前的时间段期间，通过旋转机构使得与电路板2的连接盘151形成接触的圆柱形触头81绕着或关于轴线旋转。
因此，由于圆柱形触头81在圆柱形触头81与电路板2的连接盘151相接触的状态下旋转，可以使圆柱形触头81和连接盘151彼此摩擦从而擦拭圆柱形触头81和连接盘151。此外，通过这样的擦拭，可以从圆柱形触头81的与连接盘151形成接触的接触部分和电路板2的连接盘151的表面上擦除或去除氧化膜并且去除在圆柱形触头81和连接盘151之间俘获的灰尘或污物，从而使得可以抑制外端子61和电路板2之间的接触电阻的增加。在本申请中，可以这样的方式在具有同轴结构的端子中进行擦拭。
此外，偏置元件使得偏置力固定地作用于圆柱形触头81上，以使圆柱形触头81从壳体11突出。因此，圆柱形触头81由于偏置力而在圆柱形触头81与连接盘151挤压接触的状态下旋转(被旋转)。因此，即使当使得壳体11强力地挤压电路板2时，通过比偏置力大的力也不会使得圆柱形触头81与连接盘151形成挤压接触，从而使得可以防止圆柱形触头81和/或连接盘151的任何破损，否则如果通过过大的力使得圆柱形触头81与电路板形成挤压接触则将引起破损。另外，即使在同轴连接器1附接至电路板2之后，偏置元件不间断地使圆柱形触头81与连接盘151形成挤压接触。因此，可以保持圆柱形触头81和连接盘151之间的接触电阻被降低的状态。
偏置元件可以为可弹性变形的元件，诸如盘簧、板簧等。在偏置元件为与同轴端子51同轴布置的盘簧71的情况下，旋转圆柱形触头81的旋转机构可以包括突起84，突起84形成在圆柱形触头81中，并且盘簧71的一端与突起84形成接触；并且，当盘簧71被展开或压缩以拉动或推动突起84时，圆柱形触头81可以旋转。
以此方式，通过展开或压缩盘簧71从而拉动或推动形成在圆柱形触头81中的突起84，也可以在旋转圆柱形触头81的旋转机构中将盘簧71用作偏置元件。这使得可以减少围绕同轴端子51布置的部件或零件的数量并且简化端子的结构。另外，在例如盘簧71围绕外端子61缠绕的状态下，盘簧71可以与同轴端子51同轴布置。结果，可以减少壳体11中各个同轴端子51所占据的区域或范围，从而使得可以与不设置有盘簧71等的常规同轴端子相同的节距在壳体11中布置多件同轴端子51。
此外，在本发明中，在盘簧71被压缩的状态下，盘簧71可与突起84形成接触。通过使盘簧71在压缩状态下与突起84形成接触，可以可靠的方式推动和旋转圆柱形触头81。此外，当圆柱形触头81被推入壳体11中以进一步压缩盘簧71时，推动(挤压)圆柱形触头81的力变得较大，从而使得即使圆柱形触头81被连接盘151钩住或卡住也可以可靠地旋转圆柱形触头81。另一方面，在突起84被展开的盘簧71拉动的情况下，圆柱形触头81被推入壳体11中从而抑制盘簧71的展开，因此抵消了拉动突起84的力。
此外，在本发明中，旋转圆柱形触头81的旋转机构可以进一步包括：固定部分26，其形成在同轴端子51或壳体11中；以及可移动部分85，其形成在圆柱形触头81中并且与固定部分26啮合；并且，当圆柱形触头81被推入壳体11中以将可移动部分85与固定部分26分离时，圆柱形触头81可以开始旋转。
以此方式，当圆柱形触头81被推入壳体11中以因此将可移动部分85与固定部分26分离(释放固定部分26和可移动部分85之间的啮合)时，圆柱形触头81开始旋转。因此，可以防止当圆柱形触头81不被推入壳体11中时圆柱形触头81旋转，并且当圆柱形触头81抵住偏置元件的偏置力而被推入壳体11中时使得圆柱形触头81旋转。
特别地，在作为偏置元件的盘簧71为当盘簧71与形成在圆柱形触头81中突起84形成接触时旋转圆柱形触头81的机构的情况下，当圆柱形触头81被推入壳体11中时，盘簧71处于压缩状态，从而将可移动部分85与固定部分26分离。因此，当圆柱形触头81开始旋转时，处于压缩状态的盘簧71与突起84形成接触。因此，即使在圆柱形触头81开始旋转之前圆柱形触头81被连接盘151卡到或钩到连接盘151上，可以通过释放弹簧力71的压缩的力可靠地旋转圆柱形触头81。
而且，在本发明中，旋转机构可以进一步包括限制部分27，限制部分27形成在同轴端子51或壳体11中并且与与固定部分26分离的可移动部分85啮合，从而限制可移动部分85的移动。通过以此方式设置与与固定部分26分离的可移动部分85啮合的限制部分27，可以将圆柱形触头81旋转的范围限制(调节)到可移动部分85从固定部分26移动到限制部分27的范围。也就是说，通过限制圆柱形触头81的旋转量，可以限制在连接盘151(电路板2)上进行擦拭的范围。
此外，在本发明中，圆柱形触头81可具有多个突出的触点83，多个突出的触点83布置在圆柱形触头81上的圆柱形触头的圆柱形形状的旋转对称位置处以便从圆柱形触头突出，并且多个突出的触点83与连接盘151形成接触。在这种情况下，可以可靠的方式使圆柱形触头81在多个突出的触点83处与连接盘151形成接触，并且可以可靠地擦拭连接盘151。此外，连接盘151形成在电路板2上的多个突出的触点83进行擦拭的范围(多个突出的触点83与连接盘151形成接触的范围)是足够的。另一方面，在不设置多个突出的触点83的情况下，不能够确定电路板2上与圆柱形触头81形成接触的接触范围，这反过来使得形成例如与圆柱形触头81的圆柱形形状对应的环形连接盘是必要的，或者产生了使得圆柱形触头81错误地擦拭电路板2的与连接盘151不同的部分的可能。
如上所述，在本发明的同轴连接器中，可以在诸如探针的具有同轴结构的端子中进行擦拭。
附图说明
图1为本发明的实施方案的连接器和电路板的立体图；
图2为图1中所示的连接器的局部分解立体图；
图3为图2中的壳体和同轴端子的局部分解立体图；
图4为图3中所示的同轴端子的部分的局部分解立体图；
图5为示出局部切除的图1中所示的连接器的局部组装状态的视图；
图6为示出局部切除的图1中所示的连接器的进一步局部组装状态的局部视图；
图7为示出局部切除的图1中所示的连接器的再进一步局部组装状态的局部视图；
图8为示出局部切除的图1中所示的连接器的进一步组装状态的局部视图；
图9A至9D为分别示出当图1所示的连接器附接至电路板时的状态的说明图；
图10为局部切除的与图9A对应的连接器的局部立体图；
图11为局部切除的与图9B对应的连接器的局部立体图；
图12为局部切除的与图9C对应的连接器的局部立体图；
图13为局部切除的与图9D对应的连接器的局部立体图；
图14为在图9A中所示的状态下连接器的局部仰视图；
图15为在图9C中所示的状态下连接器的局部仰视图；
图16为要与图1中的连接器连接的保持架的立体图；
图17为示出图16中的保持架与在图9D中所示的状态下的连接器连接的状态的垂直剖视图；
图18为本发明的改进例的连接器的壳体和同轴端子的局部分解立体图；
图19为示出常规的同轴活动触头端子的剖视图；以及
图20为示出图19中所示的同轴活动触头端子在使用时的视图。
发明详述
在下文中，将参照附图对本发明的同轴连接器的实施方案进行说明。应当注意的是，下文描述的实施方案为本发明的优选实施方案的实施例并且不意在限制本发明。
图1为从斜上方看到的实施方案的连接器1的立体图。图1还示出了连接器1所附接的电路板2。连接器1具有：壳体11，壳体11利用诸如树脂的绝缘材料形成为立方体形状；多个腔14，其沿上下方向穿透壳体11；多个同轴端子51，各同轴端子51具有同轴结构，所述同轴结构包括中央端子52和外端子61，并且多个同轴端子51分别容纳在腔14中。
如图1所示，多个连接盘151形成在电路板2中。诸如通孔(未示出)的电气布线与连接盘151连接。
如图9D和图17(后面将描述)中所示，连接器1在壳体11的下表面12a处附接至电路板2。此外，在各同轴端子51中，使得从壳体11向下突出的央端子52和外端子61与三片连接盘151形成接触且与三片连接盘151电连接，连接盘151在电路板2上对齐以使连接盘排分别由三片连接盘151形成。
图2为壳体11的分解立体图。壳体11由与电路板2平行延伸的平面沿垂直方向划分成两个部分并且因此包括下壳体12和上壳体13。下壳体12位于图1中上壳体13的下方并且直接附接至电路板2；并且上壳体13的下表面23和下壳体12的上表面22彼此相接触。此外，多个腔14形成在壳体11中。腔14中的每个由形成在下壳体12中的下腔24和形成在上壳体13中的上腔25构成。
此外，在下壳体12中，两片锚压配狭缝19和两片可移动零件狭缝28形成为与各个下腔24连通。而且，如图5(后面将描述)所示，各个可移动零件狭缝28的下端部用作限制凹陷部分27，并且固定凹陷部分26a由从限制凹陷部分27向下延伸的槽限定。两个锚压配狭缝19和两个可移动零件狭缝28二者均形成在下壳体12中以使得两个锚压配狭缝19布置为关于具有柱形的下腔24旋转地对称(即，以180度的间隔布置)，并且两个可移动零件狭缝28布置为关于具有柱形的下腔24旋转地对称(即，以180度的间隔布置)。
图3和图4分别为容纳在腔14中的同轴端子51的分解视图。
同轴端子51中的每个均包括中央端子52、外端子61和绝缘体41，外端子61经由绝缘体41在绝缘状态下保持中央端子52；并且同轴端子51中的每个容纳在如图2所示形成在壳体11中的腔14中的一个中。中央端子52与如图16所示的同轴插头161(后面将描述)的轴向端子162配合；并且外端子61与同轴插头161的环绕端子163配合。
如图4所示，中央端子52包括中央导体53、中央盘簧(未示出)和轴形触头59，轴形触头59中的每个利用导电材料形成。中央导体53具有大致轴形且在其上部上具有保持或夹紧同轴插头161的轴向端子162的配合部分55。此外，中央孔56形成在具有轴形的中央导体53的下表面中；并且中央盘簧和轴形触头59的一端插入中央孔56中。
如图4所示，绝缘体41具有圆柱形形状并且包括同轴的大直径部分和小直径部分。中央孔42形成在圆柱形绝缘体41的中心处，并且中央端子52插入中央孔42中。
如图3和图4所示，外端子61包括外导体62、外盘簧71和圆柱形触头81，圆柱形触头81中的每个利用诸如金属板的导电材料形成。外导体62整体上具有大致圆柱形形状并且包括：主体部分64，其具有从主体部分64的表面(外表面)突出或伸出的一对锚63；配合部分66，其形成在主体部分64的上方；以及细长圆柱部分67，其形成在主体部分64的下方。配合部分66由四个板簧65构成，板簧65保持同轴插头161的环绕端子163。细长圆柱部分67形成为比主体部分64细且插入到外盘簧71和圆柱形触头81中。
如图3所示，圆柱形触头81形成为具有细长圆柱部分67能够插入其中的圆柱形形状并且能够沿外端子61的轴向移动。此外，突起84、两个可移动零件85和两个突出的触点83形成在圆柱形触头81中。突起84从圆柱形触头81的圆柱的上边缘部分突出以使阶形部分形成在圆柱形触头81的圆柱形状的上边缘部分上。各个可移动零件85从具有圆柱形形状的圆柱形触头81的上部的外表面突出。各个突出的触点83从具有圆柱形形状的圆柱形触头81的下端突出。注意的是，两个可移动零件85和两个突出的触点83均形成在具有圆柱形形状的圆柱形触头81的外表面上，以使得两个可移动零件85布置为关于彼此旋转地对称(即，以180度的间隔布置)并且两个突出的触点83布置为关于彼此旋转地对称(即，以180度的间隔布置)。
在组装同轴端子51时，中央端子52首先插入到绝缘体41的中央孔42中，然后绝缘体41插入到外导体62中，因此中央端子52和绝缘体41如图3所示组装到外导体62中。在下面的说明中，绝缘体41和中央端子52组装到其中的外端子62被称为“局部组装”。
接下来，将参照图5至图8说明如图1所示的连接器1的组装过程。首先，如图5所示，圆柱形触头81插入下腔24中。此时，圆柱形触头81的可移动零件85分别插入下壳体12的可移动零件狭缝28中。借助于此，可移动零件85容纳到分别形成可移动零件狭缝28中的一个的下端部的固定凹陷部分26中。
接下来，如图6所示，外盘簧71插入下腔24中。借助于此，外盘簧71在下腔24中布置在圆柱形触头81的上方。此外，形成外盘簧71的绕组的下端能够抵接在圆柱形触头81的突起84上。
接下来，如图7所示，局部组装插入下腔24中。此时，一对锚63压配合到形成在下壳体12中的锚压配狭缝19中。借助于此，局部组装固定到下壳体12上。进一步，同轴地构成同轴端子51的中央端子52和外端子61。
在一对锚63压配合到锚压配狭缝19中的状态下，外盘簧71夹在外导体62和圆柱形触头81之间以便被压缩。因此，使外盘簧71的绕组的下端挤压圆柱形触头81的突起84；并且使绕组的作为盘簧71的上端的另一端挤压外导体62的固定件69。注意的是，可以通过在使局部组装扭曲的同时将局部组装插入下腔24中来提供与上述相同的挤压状态。
由于外导体62处于一对锚63压配合到锚压配狭缝19中以由此防止外导体62在下腔24(腔14)中旋转的状态，被压缩的外盘簧71挤压或推动圆柱形触头81的突起84，并且因此插入固定凹陷部分26中的可移动零件85定位在固定凹陷部分26中。
之后，如图8所示，上壳体13堆叠或放置到下壳体12上。借助于此，同轴端子51容纳在由上腔25和下腔24构成的腔14中，从而完成如图1所示的连接器1的组装。此时，外导体62和圆柱形触头81总是通过外盘簧71电连接，外盘簧71与外导体62和圆柱形触头81挤压接触。
此外，在同轴端子51容纳在腔14中的状态下，圆柱形触头81的下端由于外盘簧71的向下偏置力而从下壳体12的下表面12a突出。使圆柱形触头81的从下壳体12的下表面12a突出的两个突出触点83与图1所示的电路板2的连接盘151形成接触。圆柱形触头81能够沿细长圆柱部分67(外端子61)的轴向移动，并且通过圆柱形触头81的这种移动能够改变圆柱形触头81从下壳体12的下表面12a突出的突出量或使所述突出量可变。类似地，由于中央盘簧的向下偏置力，轴形触头59的下端也从下壳体12的下表面12a突出。使从下壳体12突出的轴向触头59与图1所示的电路板2的连接盘151形成接触。此外，轴形触头59也能够沿中央端子52的轴向移动；并且通过轴形触头59的这种移动，能够改变轴形触头59从下壳体12的下表面12a突出的突出量或使所述突出量可变。
接下来，将参照图9至图15对图1所示的连接器1附接至电路板2的方法进行说明。注意的是，图10至图13中所示的状态分别一对一地对应于图9A至图9D中所示的状态。此外，图14中所示的仰视图对应于图9A中所示的状态，并且图15中所示的仰视图对应于图9C中所示的状态。
首先，如图9A所示，使圆柱形触头81的一对突出触点83和轴形触头59与电路板2的连接盘151形成接触。此时，如图10所示，圆柱形触头81的可移动零件85与壳体11的固定凹陷部分26啮合。
接下来，使壳体11挤压电路板2。借助于此，如图9B至图9D所示，圆柱形触头81和轴形触头59被推入壳体11中。然后，如图9D所示，使壳体11的底表面12a与电路板2形成接触，从而将连接器1附接至电路板2。
通过以这种方式使壳体11挤压电路板2，圆柱形触头81在保持与连接盘151挤压接触的同时抵住外盘簧71的偏置力而被推入壳体11中。此外，由中央盘簧(未示出)向下挤压的轴形触头59也在保持与连接盘151挤压接触的同时抵住中央盘簧的偏置力而被推入壳体11中。
通过以这种方式将圆柱形触头81推入壳体11中，插入可移动零件狭缝28中的可移动零件在可移动零件狭缝28中向上移动，如图10至图13所示。具体地，当如图10所示与固定凹陷部分26啮合的可移动零件85开始向上移动时，可移动零件85如图11所示与固定凹陷部分分离或脱离固定凹陷部分，并且可移动零件85通过外盘簧71的力与圆柱形触头81一起旋转，由于外盘簧71处于压缩状态而试图展开。然后，如图12所示，可移动零件85与限制凹陷部分27啮合；并且如图13所示，可移动零件85在保持与限制凹陷部分27啮合的同时在可移动零件狭缝28进一步向上移动。注意的是，如作为仰视图的图14和图15所示，圆柱形触头81沿顺时针方向旋转。
此外，在图11中所示的状态变成图12中所示的状态的时间段内，圆柱形触头81通过外盘簧71的力而旋转。因此，突出触点83在保持与连接盘151相接触的同时在电路板2的连接盘151上移动，如图9B和图9C所示。此外，还是在该期间内，压缩的外盘簧71的向下的力作用于圆柱形触头81上。因此，突出触点83摩擦连接盘151。结果，可以从一对突出触点83和连接盘151的表面上擦除或去除氧化膜并且可以去除在突出触点83和连接盘151之间俘获的灰尘或污物。
图16为示出与本实施方案的连接器1附接的插头3的立体图。插头3包括保持架121。在保持架121中，以与连接器1的同轴探针51对应的布置来形成多个腔123。在腔123中，分别插入了同轴插头161。同轴插头161中的每个均包括轴向端子162和环绕端子163，环绕端子163环绕轴向端子162且与轴向端子162同轴布置。
图17为示出插头3与附接至电路板2的连接器1配合的状态的视图。在该配合状态下，插头3的同轴插头161中的每个与连接器的同轴探针51中的一个配合。具体地，同轴插头161中的每个的轴向端子162被推入中央导体53中的一个的配合部分55中。借助于此，同轴插头161中的每个的轴向端子162具有中央端子52与电路板2的连接盘151电连接且紧固地连接。此外，同轴插头161中的每个的环绕端子163插入外导体62中的一个的配合部分55的多个板簧65中从而推动板簧65。借助于此，同轴插头161的环绕端子163经由外端子61与电路板2的连接盘151电连接且紧固地连接。
如上所述，通过使处于图9A的接触状态的壳体11挤压电路板2，圆柱形触头81在如图10至图13所示被推入壳体11中的同时旋转，并且本实施方案的连接器附接至电路板2，如图9D所示。因此，在图9B中所示的状态变成图9C中所示的状态的时间段内，在图9A中与电路板2的连接盘151形成接触的一对突出触点83在连接盘151上旋转以便摩擦连接盘151。借助于此，可以对一对突出触点83和连接盘151进行擦拭。
如上所述，在本实施方案的连接器1中，即使连接器1的端子为同轴端子51，也可以在将连接器1附接至电路板2时进行擦拭。此外，通过这种擦拭，可以从一对突出触点83和连接盘151的表面上擦除或去除氧化膜并且去除在一对突出触点83和连接盘151之间俘获的灰尘，从而使得可以防止同轴端子51和连接盘151之间的连接电阻增加。
另外，由于通过外盘簧71使得各个圆柱形触头81与连接盘151形成挤压接触，可以在壳体11附接至电路板2之前使得一对突出触点83与连接盘151形成接触，可以在擦拭时通过期望的偏置力使一对突出触点83与连接盘151形成挤压接触，并且可以在壳体11附接至电路板2的状态下减小一对突出触点83与连接盘151之间的接触电阻。
此外，一对突出触点83布置在圆柱形触头81上的圆柱形触头81的圆柱形形状的旋转对称位置处。借助于此，可以将圆柱形触头81和连接盘151彼此形成接触的接触部分限制或调节到一对突出触点83并且使圆柱形触头81与连接盘151可靠地形成接触。此外，连接盘151形成在电路板2上的一对突出触点83进行擦拭的范围内是足够的，从而免除了以与圆柱形触头81的圆柱形形状对应的柱形等形成连接盘151的任何需要。进而，可以防止圆柱形触头81错误地擦拭除了电路板2的连接盘151之外的部分。
由于连接器1的端子为同轴端子51，可以防止多个同轴端子51之间的串扰。结果，在连接器1中，可以获得足以传送或传递信号的高频分量的性能。因此，在IC检查装置等中连接器1可以用于借助于同轴线缆且不使用任何焊接方法将其上安装有作为测量目标的IC的目标电路板与其上安装有信号发生器电路、比较器等的测量电路板连接。
注意的是，在该实施方案中，尽管一对突出触点83形成在各个圆柱形触头81中，可容许突出触点83的数量为一个或不少于三个。在多个突出触点83形成在圆柱形触头81中的情况下，多个突出触点83可以除了旋转对称之外的布置设置在具有圆柱形形状的圆柱形触头81上。
此外，在该实施方案中，圆柱形触头81的突起84被压缩的外盘簧71推动。然而，圆柱形触头81可以通过由展开的外盘簧71拉动突起84而旋转。
此外，在该实施方案中，固定凹陷部分26和与圆柱形触头81的可移动零件85啮合的限制凹陷部分27形成在壳体11中。然而，固定凹陷部分26和限制凹陷部分27中的至少一个可以形成在同轴端子51中与圆柱形触头81不同的部分处(例如，在外导体62等处)。此外，固定凹陷部分26和限制凹陷部分27中的至少一个可以为固定突起。
图18示出了根据本发明的改进例的连接器1的局部分解立体图。连接器1包括具有外导体62的外端子61、外盘簧71、圆柱形触头81和盖225。盖225具有圆柱形形状，所述圆柱形形状的内径比弹簧71和圆柱形触头81中的每个的外径大，并且盖225能够在组装状态下将弹簧71和圆柱形触头81的上部容纳在盖225的内部。此外，盖225布置为使得形成在盖225中盖225的圆柱形形状的上边缘处的狭缝228与固定件啮合，从而防止盖225旋转。进而，盖225设置有固定凹陷部分226和限制凹陷部分227，固定凹陷部分226和限制凹陷部分227在盖225的圆柱形形状的下边缘处形成在盖25中并且将圆柱形触头81的可移动零件85容纳在其中。借助于这种结构，在圆柱形触头81从壳体11的下表面12a突出的状态下，可移动零件85抵接到固定凹陷部分226上并且因此圆柱形触头81不旋转。在将连接器1附接至电路板2时，圆柱形触头81被推入壳体11中，这使得可移动零件85从固定凹陷部分226移动到限制凹陷部分227，从而通过外盘簧71的弹力旋转圆柱形触头81。
此外，在该实施方案中，外盘簧71用于产生作用于圆柱形触头81上以使圆柱形触头81从壳体11突出的力。可选择地，例如，偏置力可以利用板簧等来产生而作用于圆柱形触头81上。进而，板簧可以形成为作为壳体11的部分的板簧结构。
在将同轴连接器附接至电路板时，本发明的同轴连接器能够通过旋转与电路板的连接盘形成接触的圆柱形触头来进行擦拭。因此，可以低的接触电阻使圆柱形触头和电路板的连接盘电连接。因此，例如在IC检查装置等中本发明的同轴连接器可以用于借助于同轴线缆将其上安装有作为测量目标的IC的目标电路板与其上安装有信号发生器电路、比较器等的测量电路板连接。

Claims (6)

1.一种附接至具有连接盘的电路板的同轴连接器，所述同轴连接器包括：
同轴端子，其具有同轴结构，所述同轴结构包括中央端子和环绕所述中央端子的圆柱形外端子；
壳体，其容纳所述同轴端子；
圆柱形触头，其能够沿所述外端子的轴线的轴向移动并且与所述连接盘形成接触；
偏置元件，其偏置所述圆柱形触头以使所述圆柱形触头从所述壳体突出；以及
旋转机构，当所述圆柱形触头抵住所述偏置元件的偏置力而被推入所述壳体中时，所述旋转机构绕着所述轴线旋转所述圆柱形触头。
2.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，所述偏置元件为与所述同轴端子同轴布置的盘簧；
所述旋转机构包括突起，所述突起形成在所述圆柱形触头中，并且所述盘簧的一端与所述突起形成接触；以及
当所述盘簧被展开或压缩以拉动或推动所述突起时，所述圆柱形触头旋转。
3.如权利要求2所述的同轴连接器，其中，在所述盘簧被压缩的状态下，使所述盘簧与所述突起形成接触。
4.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，所述旋转机构包括形成在所述同轴端子或所述壳体中的固定部分和形成在所述圆柱形触头且与所述固定部分啮合的可移动部分；以及
当所述圆柱形触头被推入所述壳体中以将所述可移动部分与所述固定部分分离时，所述圆柱形触头开始旋转。
5.如权利要求4所述的同轴连接器，其中，所述旋转机构进一步包括限制部分，所述限制部分形成在所述同轴端子或所述壳体中并且与所述可移动部分啮合、与所述固定部分分离从而限制所述可移动部分的移动。
6.如权利要求1所述的同轴连接器，其中，所述圆柱形触头具有多个突出触点，所述多个突出触点布置在所述圆柱形触头上的所述圆柱形触头的圆柱形形状的旋转对称位置处以便从所述圆柱形触头突出，并且使所述多个突出触点与所述连接盘形成接触。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107317135A (zh) * 2017-07-28 2017-11-03 深圳市深台帏翔电子有限公司 终端设备及其集成连接器
CN107845918A (zh) * 2016-09-19 2018-03-27 英纳特龙有限公司 连接器及包含其的通信组件
CN110088632A (zh) * 2016-12-22 2019-08-02 株式会社村田制作所 探测器构造

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5133196B2 (ja) * 2008-10-10 2013-01-30 モレックス インコーポレイテド プローブコネクタ
JP5243946B2 (ja) * 2008-12-24 2013-07-24 モレックス インコーポレイテド 同軸コネクタ
US8430675B2 (en) * 2011-06-24 2013-04-30 Tyco Electronics Corporation Edge mount electrical connector
JP5849185B2 (ja) * 2011-10-14 2016-01-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 アンテナソケット
US9246244B2 (en) * 2012-06-25 2016-01-26 Dish Network L.L.C. RF connector with push-on connection
US9106035B2 (en) 2012-06-25 2015-08-11 Dish Network L.L.C. RF connector with push-on connection
DE202012010365U1 (de) * 2012-10-29 2012-11-13 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktelement und Kontaktvorrichtung
JP2015078931A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 富士通コンポーネント株式会社 コネクタ
JP6041107B2 (ja) * 2014-09-16 2016-12-07 Smk株式会社 フローティング機構付き同軸コネクタ
US10101363B2 (en) * 2015-04-12 2018-10-16 Keysight Technologies, Inc. Coaxial connector locking bracket
US9762007B2 (en) 2016-02-10 2017-09-12 Dish Network L.L.C. Push on connector
US10302676B2 (en) * 2016-03-18 2019-05-28 Tektronix, Inc. Flexible resistive tip cable assembly for differential probing
DE102016006923B4 (de) 2016-06-06 2022-05-05 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Koaxialsteckverbinder
WO2017223416A1 (en) * 2016-06-24 2017-12-28 Molex, Llc Power connector with terminal
KR101895012B1 (ko) * 2017-10-12 2018-09-05 심민섭 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터 및 상기 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터를 사용하는 프로브카드
WO2019240490A1 (ko) 2018-06-12 2019-12-19 주식회사 케이엠더블유 캐비티 필터 및 이에 포함되는 커넥팅 구조체
JP7245852B2 (ja) * 2018-06-12 2023-03-24 ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド キャビティフィルタおよびこれに含まれるコネクティング構造体
EP3809518A4 (en) * 2018-06-12 2022-03-16 KMW Inc. CAVITY FILTER AND CONNECTION STRUCTURE INSIDE
WO2019240489A1 (ko) 2018-06-12 2019-12-19 주식회사 케이엠더블유 캐비티 필터 및 이에 포함되는 커넥팅 구조체
JP7152328B2 (ja) * 2019-01-30 2022-10-12 ヒロセ電機株式会社 中継電気コネクタ及び電気コネクタ組立体
US20220102892A1 (en) * 2020-09-25 2022-03-31 Intel Corporation Dual-sided socket device with corrugation structures and shield structures

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5911326A (ja) 1982-07-12 1984-01-20 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ−シリコ−ン樹脂の硬化方法
JPS60123666U (ja) 1984-01-30 1985-08-20 株式会社ヨコオ 回路基板等の検査装置
US5175493A (en) * 1991-10-11 1992-12-29 Interconnect Devices, Inc. Shielded electrical contact spring probe assembly
JPH05121125A (ja) * 1991-10-30 1993-05-18 Amp Japan Ltd 同軸ケーブル用コネクタ
CA2093754C (en) 1992-04-24 1996-08-13 David T. Green Valve assembly for introducing instruments into body cavities
JPH07272810A (ja) 1994-03-31 1995-10-20 Enplas Corp Ｉｃソケット用の可動コンタクトピン装置
FR2827085B1 (fr) * 2001-07-05 2004-01-30 Cinch Connecteurs Sa Organe de contact electrique destine a cooperer avec un plot d'un circuit electrique et boitier destine a recevoir un tel organe
US7411405B2 (en) * 2004-11-03 2008-08-12 Panduit Corp. Method and apparatus for reliable network cable connectivity
US7946853B2 (en) 2005-07-02 2011-05-24 Teradyne, Inc. Compliant electro-mechanical device
CN101288206A (zh) * 2005-07-02 2008-10-15 泰瑞达公司 连接器到焊盘的印刷电路板传送器及其制造方法
CN201038516Y (zh) * 2007-03-26 2008-03-19 莫列斯公司 同轴连接器
KR100874190B1 (ko) * 2007-03-29 2008-12-15 (주)기가레인 동축접촉장치
US7597588B1 (en) * 2008-05-21 2009-10-06 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Coax connector with spring contacts
JP5243946B2 (ja) * 2008-12-24 2013-07-24 モレックス インコーポレイテド 同軸コネクタ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107845918A (zh) * 2016-09-19 2018-03-27 英纳特龙有限公司 连接器及包含其的通信组件
CN107845918B (zh) * 2016-09-19 2020-03-13 英纳特龙有限公司 连接器及包含其的通信组件
CN110088632A (zh) * 2016-12-22 2019-08-02 株式会社村田制作所 探测器构造
CN110088632B (zh) * 2016-12-22 2021-07-30 株式会社村田制作所 探测器构造
CN107317135A (zh) * 2017-07-28 2017-11-03 深圳市深台帏翔电子有限公司 终端设备及其集成连接器

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KR20110097993A (ko) 2011-08-31
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US8333595B2 (en) 2012-12-18
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WO2010075285A1 (en) 2010-07-01

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