KR20110097993A - 동축 커넥터 - Google Patents

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KR20110097993A KR1020117017197A KR20117017197A KR20110097993A KR 20110097993 A KR20110097993 A KR 20110097993A KR 1020117017197 A KR1020117017197 A KR 1020117017197A KR 20117017197 A KR20117017197 A KR 20117017197A KR 20110097993 A KR20110097993 A KR 20110097993A
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cylindrical contact
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료 우에사카
아키노리 미즈무라
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몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

랜드부(151)를 갖는 회로 기판(2)에 부착되는 동축 커넥터(1)는 중앙 단자(52)와 중앙 단자를 둘러싸는 원통형 외부 단자(61)를 구비하는 동축 단자(51)와, 동축 단자를 수용하는 하우징(11)과, 외부 단자의 축의 축방향으로 이동할 수 있으면서 랜드부와 접촉하는 원통형 접촉부(81)와, 원통형 접촉부가 하우징으로부터 돌출하도록 원통형 접촉부를 편의시키는 편의 부재(71)와, 원통형 접촉부가 편의 부재의 편의력에 대항하여 하우징 내로 추진될 때 축을 중심으로 원통형 접촉부를 회전시키는 회전 메커니즘을 포함한다. 따라서, 프로브 같은 동축 구조체를 갖는 단자에서 와이핑을 수행할 수 있는 동축 커넥터가 제공된다.

Description

동축 커넥터 {COAXIAL CONNECTOR}
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 그 내용 전문이 본 명세서에 참조로 통합되어 있는 2008년 12월 24일자로 출원된 일본 특허 출원 제2008-327309호의 우선권을 주장한다.
발명의 분야
본 발명은 동축 커넥터에 관한 것이다.
일본 실용신안 출원 공개 제60-123666호는 도 19에 도시된 바와 같은 검사 장치에 사용되는 동축 가동 접촉 단자(851)를 개시하고 있다. 동축 가동 접촉 단자(851)는 중앙 전도체(852)와 평탄한 원통형 형상을 가지면서 중앙 전도체(852)를 둘러싸는 외부 전도체(861)를 포함한다. 도 20에 도시된 바와 같이, 단자들(851)은 그 위에 IC들(집적 회로들)이 장착되어 있는 측정 타겟들로서의 타겟 회로 기판(801)에 대해 이동할 수 있는 가동 판(802)에 의해 보유된다. 또한, 동축 커넥터들(이하, "동축 플러그들"이라 지칭됨)(961)이 단자들(851)의 하나의 단부들에 각각 연결된다. 동축 플러그들(961) 각각은 그 위에 신호 발생기 회로, 비교기 등이 장착되어 있는 측정 회로 기판(미도시)에 대해 동축 케이블(962)을 통해 연결된다. 측정시에, 가동 판(802)이 타겟 회로 기판(801)을 향해 이동되어 단자들(851)의 다른 단부들을 타겟 회로 기판(801)과 접촉시킨다. 결과적으로, 동축 플러그들(961)은 단자들(851)에 의해 타겟 회로에 전기적으로 연결되며, 그에 의해, 타겟 회로 기판(801)과 측정 회로 기판을 서로 전기적으로 연결한다.
동축 단자들(851)을 사용함으로써, 신호의 고주파수 성분이 단자들 내에서 거의 감쇠 또는 반사되지 않는다. 따라서, 측정 회로 기판 내의 신호 발생기 회로에 의해 출력된 입력 신호가 그 파형을 만족스럽게 유지하면서 단자들(851)을 통해 타겟 회로 기판(801)으로 전송 또는 전달된다. 또한, 타겟 회로 기판(801) 내의 측정의 타겟(측정 타겟)으로서의 IC에 의해 출력된 출력 신호가 그 파형을 만족스럽게 유지하면서 단자들(851)을 통해 측정 회로 기판으로 전송된다.
그러나, 일본 실용신안 출원 공개 제60-123666호의 동축 가동 접촉 단자들(851)은 가동 판(802) 내에 형성된 공동들(814) 내에 가압 끼워맞춤(press-fit)되며, 가동 판(802)은 타겟 회로 기판(801)을 향해 이동됨으로써 동축 가동 접촉 단자들(851)을 상향 및 하향 이동시키고, 그래서, 단자들(851)이 타겟 회로 기판(801)과 접촉하게 된다. 상술한 바와 같이, 동축 가동 접촉 단자들(851)은 아래로부터 타겟 회로 기판(801)과 단지 가압 접촉 상태로 존재한다. 따라서, 예로서, 산화물 필름 등이 타겟 회로 기판(801)의 랜드부의 표면에 형성되어 있는 경우, 산화물 필름에 기인하여 연결 저항이 증가될 위험이 있으며, 이러한 저항의 증가로 인해 고주파수 신호들이 동축 가동 접촉 단자들(851)을 통해 원하는 파형으로 수신될 수 없게 될 가능성이 생긴다.
일본 특허 출원 공개 제7-272810호는 IC 소켓을 위한 가동 접촉 핀 장치를 개시한다. IC 패키지는 가동 접촉 핀 장치 상에 장착된다. 장착시에, 가동 접촉 핀 장치를 구성하는 가동 접촉 핀 장치의 접촉 부재는 IC 패키지의 연결 단자와 가압 접촉하게 되며, 그후, 접촉 부재는 가동 접촉 핀 장치를 구성하는 다른 트위스트형 부재에 의해 회전된다. 이런 방식으로, 접촉 부재는 접촉 부재가 연결 단자와 접촉하여 와이핑(wiping)을 수행하도록하는 상태로 회전된다. 이렇게 함으로써, 연결 단자 및 접촉 부재의 표면으로부터 산화물 필름 등을 문질러 벗겨내거나 제거하는 것이 가능하게 되어 연결 저항의 증가를 억제할 수 있게 한다.
그러나, 일본 특허 출원 공개 제7-272810호의 접촉 회전 메커니즘에서, 접촉 부재는 가동 접촉 핀 장치를 구성하는 다른 트위스트형 구성 부재를 사용하여 회전된다. 따라서, 이 다른 트위스트형 부재를 접촉 부재의 회전축의 위치에 배열할 필요가 있다. 따라서, 일본 실용신안 출원 공개 제60-123666호에 개시된 동축 가동성 접촉 단자(851)의 외부 전도체(861)를 회전시키고자하는 시도가 이루어지는 경우, 외부 전도체(861)의 회전축의 위치에 다른 트위스트형 구성 부재를 배열할 필요가 있다. 그러나, 동축 가동 접촉 단자(851)에서, 중앙 커넥터(852)는 외부 전도체(861)의 중심에 배열될 필요가 있다. 따라서, 일본 실용신안 출원 공개 제60-123666호에 개시된 동축 가동 접촉 단자(851)에서, 외부 전도체(861)의 회전축의 위치에서 일본 특허 출원 공개 제7-272810호에 개시된 다른 트위스트형 구성 부재를 배열하고자하는 시도가 이루어지는 경우에도, 중앙 전도체(852)가 쉽게 이 위치에 배열될 수 없기 때문에, 회전축의 위치에 일본 특허 출원 공개 제7-272810호에 개시된 다른 트위스트형 구성 부재를 배열할 수 없다. 결과적으로, 동축 가동 접촉 단자(851)에서, 와이핑을 수행하기 위해 다른 트위스트형 구성 부재를 사용함으로써 외부 전도체(861)를 회전시키는 것이 불가능하며, 따라서, 동축 가동 접촉 단자(851) 내의 연결 저항의 증가를 억제할 수 없다.
본 발명의 목적은 프로브와 같은 동축 구조체를 갖는 단자에서 와이핑을 수행할 수 있는 동축 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명에 따라서, 랜드부(151)를 갖는 회로 기판(2)에 부착되는 동축 커넥터(1)가 제공되며, 이 동축 커넥터(1)는 중앙 단자(52)와 중앙 단자(52)를 둘러싸는 원통형 외부 단자(61)를 포함하는 동축 구조체를 갖는 동축 단자(51)와, 동축 단자(51)를 수용하는 하우징(11)과, 외부 단자(61)의 축의 축방향으로 이동가능하며 랜드부(151)와 접촉하는 원통형 접촉부(81)와, 원통형 접촉부(81)가 하우징(11)으로부터 돌출하도록 원통형 접촉부(81)를 편의(偏倚)시키는 편의 부재(71)와, 원통형 접촉부(81)가 편의 부재(71)의 편의력에 대항하여 하우징(11) 내로 추진될 때 축을 중심으로 원통형 접촉부(81)를 회전시키는 회전 메커니즘을 포함한다. 본 출원에서, 용어 "랜드부"는 커넥터가 회로 기판과 접촉하게 되는 회로 기판 상에 제공된 접촉 지점을 의미하며, 임의의 형상을 가진다. 랜드부는 예로서, 패드 등을 포함할 수 있다.
원통형 접촉부(81)가 하우징(11)으로부터 돌출하도록 하는 방식으로 편의 부재에 의해 편의되기 때문에, 동축 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착될 때 원통형 접촉부(81)가 먼저 회로 기판(2)의 랜드부(151)와 접촉하게 된다. 그후, 원통형 접촉부(81)가 하우징(11) 내로 추진 또는 가압됨으로써, 동축 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착된다. 그후, 동축 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착될 때까지의 시간 기간 동안, 회로 기판(2)의 랜드부(151)와 접촉하는 원통형 접촉부(81)가 회전 기구에 의해 축에 관하여 또는 축을 중심으로 회전된다.
따라서, 원통형 접촉부(81)가 회로 기판(2)의 랜드부(151)와 접촉한 상태에서 원통형 접촉부(81)가 회전되기 때문에, 원통형 접촉부(81)와 랜드부(151)를 서로에 대해 문지름으로써 원통형 접촉부(81)와 랜드부(151)를 와이핑하는 것이 가능하다. 또한, 이 와이핑에 의해, 회로 기판(2)의 랜드부(151)의 표면 및 랜드부(151)와 접촉하는 원통형 접촉부(81)의 접촉 부분으로부터 산화물 필름을 문질러 벗겨내거나 제거하는 것이 가능하며, 원통형 접촉부(81)와 랜드부(151) 사이에 포획되어 있는 먼지 또는 오물을 제거하는 것이 가능해짐으로써 회로 기판(2)과 외부 단자(61) 사이의 접촉 저항의 증가를 억제하는 것을 가능하게 한다. 본 출원에서, 동축 구조를 갖는 단자에서 이런 방식의 외이핑을 수행하는 것이 가능하다.
또한, 편의 부재는 원통형 접촉부(81)가 하우징(11)으로부터 돌출하도록 원통형 접촉부(81) 상에 일정하게 작용하는 편의력을 형성한다. 따라서, 원통형 접촉부(81)가 편의력으로 인해 랜드부(151)와 가압 접촉된 상태에서 원통형 접촉부(81)가 회전한다(회전된다). 따라서, 하우징(11)이 회로 기판(2)에 대해 강하게 가압되어 있는 경우에도, 원통형 접촉부(81)는 편의력보다 큰 힘으로 랜드부(151)에 대해 가압 접촉되지 않으며, 그래서, 원통형 접촉부(81)가 과도하게 강한 힘으로 회로 기판에 대해 가압 접촉하게 되는 다른 경우에 유발될 수 있는 랜드부(151) 및/또는 원통형 접촉부(81)의 임의의 손상을 방지할 수 있다. 추가로, 편의 부재는 동축 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착된 이후에도 원통형 접촉부(81)가 랜드부(151)와 가압 접촉한 상태로 있게 한다. 따라서, 원통형 접촉부(81)와 랜드부(151) 사이의 접촉 저항이 낮아진 상태를 유지할 수 있다.
편의 부재는 예로서, 코일 스프링, 판 스프링 등 같은 탄성 변형가능한 부재일 수 있다. 편의 부재가 동축 단자(51)와 동축으로 배열된 코일 스프링(71)인 경우, 원통형 접촉부(81)를 회전시키는 회전 메커니즘은 원통형 접촉부(81)에 형성되어 코일 스프링(71)의 일 단부가 접촉하게 되는 돌출부(84)를 포함할 수 있으며, 돌출부(84)를 당기거나 추진하도록 코일 스프링(71)이 확장 또는 압축될 때 원통형 접촉부(81)가 회전될 수 있다.
이런 방식으로, 코일 스프링(71)을 팽창 또는 압축시켜 원통형 접촉부(81)에 형성된 돌출부(84)를 당기거나 추진함으로써, 또한 원통형 접촉부(81)를 회전시키는 회전 메커니즘에서 편의 부재로서 코일 스프링(71)을 사용할 수 있다. 이는 동축 단자(51)의 둘레에 배열된 구성요소들 또는 부품들의 수를 감소시킬 수 있게 하며, 단자의 구조를 단순화할 수 있게 한다. 또한, 코일 스프링(71)은 예로서, 코일 스프링(71)이 외부 단자(61) 둘레에 감겨진 상태에서 동축 단자(51)와 동축으로 배열될 수 있다. 결과적으로, 하우징(11) 내의 동축 단자들(51) 각각에 의해 점유되는 면적 또는 범위를 감소시키는 것이 가능함으로써 하우징(11) 내에 코일 스프링(71) 등을 구비하지 않는 종래의 동축 단자들의 피치와 동일한 피치로 동축 단자(51)의 복수의 부재들을 배열할 수 있게 한다.
또한, 본 발명에서, 코일 스프링(71)은 코일 스프링(71)이 압축된 상태에서 돌출부(84)와 접촉할 수 있다. 압축된 상태에서 코일 스프링(71)이 돌출부(84)와 접촉하게 함으로써, 보증된 방식으로 원통형 접촉부(81)를 추진 및 회전시키는 것이 가능하다. 또한, 원통형 접촉부(81)가 코일 스프링(71)을 추가로 압축시키도록 하우징(11) 내로 추진될 때, 원통형 접촉부(81)를 추진(압박)하는 힘은 더 커지게 됨으로써, 원통형 접촉부(81)가 랜드부(151)에 걸리거나 랜드부(151)에 의해 포획되어 있는 경우에도 확실하게 원통형 접촉부(81)를 회전시킬 수 있게 한다. 다른 한편, 돌출부(84)가 확장된 코일 스프링(71)에 의해 당겨지는 경우, 원통형 접촉부(81)는 하우징(11) 내로 추진됨으로써 코일 스프링(71)의 확장을 억제하게 되며, 따라서, 돌출부(84)를 당기는 힘을 상쇄시킨다.
또한, 본 발명에서, 원통형 접촉부(81)를 회전시키는 회전 메커니즘은 동축 단자(51) 또는 하우징(11)에 형성된 고정 부분(26)과, 원통형 접촉부(81) 내에 형성되어 고정 부분(26)과 결합하는 가동 부분(85)을 더 포함할 수 있고, 고정 부분(26)으로부터 가동 부분(85)을 분리시키도록 원통형 접촉부(81)가 하우징(11) 내로 추진될 때 원통형 접촉부(81)가 회전하기 시작할 수 있다.
이 방식으로, 원통형 접촉부(81)가 하우징(11) 내로 추진됨으로써 고정 부분(26)으로부터 가동 부분(85)을 분리시킬 때(고정 부분(26)과 가동 부분(85) 사이의 결합을 해제), 원통형 접촉부(81)는 회전하기 시작한다. 따라서, 원통형 접촉부(81)가 하우징(11) 내로 추진되지 않을 때 원통형 접촉부(81)가 회전하는 것을 방지할 수 있으며, 원통형 접촉부(81)가 편의 부재의 편의력에 대항하여 하우징(11) 내로 추진될 때 원통형 접촉부(81)가 회전하게 할 수 있다.
특히, 편의 부재로서의 코일 스프링(71)이 코일 스프링(71)이 원통형 접촉부(81)에 형성된 돌출부(84)와 접촉할 때 원통형 접촉부(81)를 회전시키는 메커니즘인 경우에, 코일 스프링(71)은 원통형 접촉부(81)가 하우징(11) 내로 추진될 때 압축 상태가 됨으로써 가동 부분(85)을 고정 부분(26)으로부터 분리시킨다. 따라서, 원통형 접촉부(81)가 회전하기 시작할 때, 압축된 상태의 코일 스프링(71)은 돌출부(84)와 접촉한다. 따라서, 원통형 접촉부(81)가 회전을 시작하기 이전에 원통형 접촉부(81)가 랜드부(151)에 포획되거나 걸리게 되는 경우에도 스프링 힘(71)의 압축을 해제하는 힘에 의해 원통형 접촉부(81)를 확실하게 회전시킬 수 있다.
또한, 본 발명에서, 회전 메커니즘은 동축 단자(51) 또는 하우징(11)에 형성되어 고정 부분(26)으로부터 분리된 가동 부분(85)과 결합함으로써 가동 부분(85)의 이동을 제한하기 위한 제한 부분(27)을 더 포함할 수 있다. 이런 방식으로 고정 부분(26)으로부터 분리된 가동 부분(85)과 결합하는 제한 부분(27)을 제공함으로써, 원통형 접촉부(81)가 회전하는 범위를 가동 부분(85)이 고정 부분(26)으로부터 제한 부분(27)까지 이동되는 범위로 제한(조정)하는 것이 가능하다. 즉, 원통형 접촉부(81)의 회전량을 제한함으로써, 랜드부(151)(회로 기판(2)) 상에 와이핑이 수행되는 범위를 제한할 수 있다.
또한, 본 발명에서, 원통형 접촉부(81)는 원통형 접촉부의 원통형 형상의 회전 대칭 위치들에서 원통형 접촉부로부터 돌출하도록 원통형 접촉부 상에 배열되어 랜드부(151)와 접촉하는 복수의 돌출 접촉 지점들(83)을 가질 수 있다.
이 경우, 보증된 방식으로 복수의 돌출 접촉 지점들(83)에서 원통형 접촉부(81)가 랜드부(151)와 접촉하게 할 수 있으며, 확실하게 랜드부(151)를 와이핑할 수 있다. 또한, 복수의 돌출 접촉 지점들(83)이 와이핑을 수행하는 범위(복수의 돌출 접촉 지점들(83)이 랜드부(151)와 접촉하게 되는 범위)로 랜드부(151)가 회로 기판 상에 형성되는 것으로 충분하다. 다른 한편, 복수의 돌출 접촉 지점들(83)이 제공되지 않는 경우에, 원통형 접촉부(81)와 접촉하게 되는 회로 기판(2) 상의 접촉 범위가 결정될 수 없으며, 따라서, 예로서, 원통형 접촉부(81)의 원통형 형상에 대응하는 도넛형 랜드부를 형성할 필요가 있거나, 원통형 접촉부(81)가 랜드부(151)와는 다른 회로 기판(2)의 부분을 잘못 와이핑하게 될 가능성이 생긴다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 동축 커넥터에서는 프로브와 같은 동축 구조체를 갖는 단자의 와이핑을 수행하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 커넥터와 회로 기판의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 커넥터의 부분 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 동축 단자와 하우징의 부분 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 동축 단자의 일부의 부분 분해 사시도이다.
도 5는 부분 절결부를 갖는, 도 1에 도시된 커넥터의 부분 조립 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 부분 절결부를 갖는, 도 1에 도시된 커넥터의 다른 부분 조립 상태를 도시하는 부분도이다.
도 7은 부분 절결부를 갖는, 도 1에 도시된 커넥터의 또 다른 부분 조립 상태를 도시하는 부분도이다.
도 8은 부분 절결부를 갖는, 도 1에 도시된 커넥터의 다른 조립 상태를 도시하는 부분도이다.
도 9(a) 내지 도 9(d)는 도 1에 도시된 커넥터가 회로 기판에 부착되어 있는 상태를 각각 도시하는 설명도들이다.
도 10은 부분 절결부를 갖는, 도 9(a)에 대응하는 커넥터의 부분 사시도이다.
도 11은 부분 절결부를 갖는, 도 9(b)에 대응하는 커넥터의 부분 사시도이다.
도 12는 부분 절결부를 갖는, 도 9(c)에 대응하는 커넥터의 부분 사시도이다.
도 13은 부분 절결부를 갖는, 도 9(d)에 대응하는 커넥터의 부분 사시도이다.
도 14는 도 9(a)에 도시된 상태의 커넥터의 부분 저면도이다.
도 15는 도 9(c)에 도시된 상태의 부분 저면도이다.
도 16은 도 1의 커넥터에 연결되는 홀더의 사시도이다.
도 17은 도 9(d)에 도시된 상태의 커넥터에 도 16의 홀더가 연결되어 있는 상태를 도시하는 수직 단면도이다.
도 18은 본 발명의 변형예의 커넥터의 하우징 및 동축 단자의 부분 분해 사시도이다.
도 19는 종래의 동축 가동 접촉 단자를 도시하는 단면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 동축 가동 접촉 단자가 사용중인 상태를 도시하는 도면이다.
이하에서, 도면들을 참조로 본 발명의 동축 커넥터의 일 실시예에 대한 설명이 제공된다. 이하에 설명된 실시예는 본 발명의 양호한 실시예의 일 예이며, 본 발명을 제한하지 않는다는 것을 주의하여야 한다.
도 1은 경사지게 위에서 본 실시예의 커넥터(1)의 사시도이다. 또한, 도 1은 커넥터(1)가 부착되는 회로 기판(2)을 도시한다. 커넥터(1)는 수지 같은 절연 재료를 사용하여 입방체 형상으로 형성되어 있는 하우징(11)과, 상하방향으로 하우징(11)을 통해 관통하는 복수의 공동들(14)과, 복수의 동축 단자들(51)을 가지며, 복수의 동축 단자들 각각은 중앙 단자(52)와 외부 단자(61)를 포함하는 동축 구조체를 가지면서 각각 공동들(14) 내에 수용되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 랜드부들(151)이 회로 기판(2)에 형성되어 있다. 관통 구멍들(미도시) 같은 전기 배선들이 랜드부들(151)에 연결된다.
도 9(d) 및 도 17(후술됨)에 도시된 바와 같이, 커넥터(1)는 하우징(11)의 하부 표면(12a)에서 회로 기판(2)에 부착된다. 또한, 동축 단자들(51) 각각에서, 하우징(11)으로부터 하향 돌출하는 중앙 단자(52) 및 외부 단자(61)는 3개 조각의 랜드부(151)와 접촉하여 그에 전기적으로 연결되며, 랜드부들(151)은 랜드부 열들이 랜드부(151)의 3개 조각들로 각각 형성되도록 회로 기판(2) 상에 배열되어 있다.
도 2는 하우징(11)의 분해 사시도이다. 하우징(11)은 회로 기판(2)에 평행하게 연장하는 평면에 의해 두 개의 부분들로 수직 분할되어 있으며, 그에 의해, 하부 하우징(12)과 상부 하우징(13)을 포함한다. 하부 하우징(12)은 도 1의 상부 하우징(13) 아래에 위치되며, 회로 기판(2)에 직접적으로 부착되고, 상부 하우징(13)의 하부 표면(23)과 하부 하우징(12)의 상부 표면(22)은 서로 접촉되어 있다. 또한, 복수의 공동들(14)이 하우징(11) 내에 형성되어 있다. 공동들(14) 각각은 하부 하우징(12)에 형성된 하부 공동(24)과 상부 하우징(13)에 형성된 상부 공동으로 구성된다.
또한, 하부 하우징(12)에서, 두 조각의 고정 가압-끼워맞춤 슬릿(19)과 두 조각의 가동편-슬릿(28)이 하부 공동들(24) 각각과 소통하도록 형성된다. 또한, 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이, 각각의 가동편 슬릿(28)의 하부 단부 부분은 제한 리세스 부분(27)으로서 기능하며, 제한 리세스 부분(27)으로부터 하방으로 연장하는 홈에 의해 고정 리세스 부분(26a)이 형성된다. 두 개의 고정 가압-끼워맞춤 슬릿들(19) 및 두 개의 가동편 슬릿들(28)은 양자 모두 하부 하우징(12)에 형성되며, 두 개의 고정 가압-끼워맞춤 슬릿들(19)이 기둥형 형상을 갖는 하부 공동(24)에 관하여 회전 대칭이 되도록 배열(즉, 180도 간격으로 배열)되고, 두 개의 가동편 슬릿들(28)이 기둥형 형상을 갖는 하부 공동(24)에 관하여 회전 대칭이 되도록 배열(즉, 180도 간격으로 배열)되도록 형성된다.
도 3 및 도 4는 각각 공동(14)에 수용되어 있는 동축 단자(51)의 분해도이다.
동축 단자들(51) 각각은 중앙 단자(52), 외부 단자(61) 및 절연체(41)를 포함하고, 절연체를 통해 외부 단자(61)는 절연 상태로 중앙 단자(52)를 보유하며, 동축 단자들(51) 각각은 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(11) 내에 형성된 공동들(14) 중 하나에 수용된다. 중앙 단자(52)는 도 16(후술됨)에 도시된 바와 같이 동축 플러그(161)의 축방향 단자(162)와 정합되고, 외부 단자(61)는 동축 플러그(161)의 주변 단자(163)와 정합된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 중앙 단자(52)는 중앙 전도체(53)와, 중앙 코일 스프링(미도시)과, 샤프트형 접촉부(59)를 포함하고, 이들 각각은 전도성 재료를 사용하여 형성된다. 중앙 전도체(53)는 실질적 샤프트 형상을 가지며, 그 상부 부분 상에, 동축 플러그(161)의 축방향 단자(162)를 보유 또는 개재하는 정합 부분(55)을 갖는다. 또한, 중앙 구멍(56)이 샤프트 형상을 갖는 중앙 전도체(53)의 하부 표면에 형성되며, 중앙 코일 스프링 및 샤프트형 접촉부(59)의 일 단부가 중앙 구멍(56) 내에 삽입된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 절연체(41)는 원통형 형상을 가지며, 동축인 대경부와 소경부를 포함한다. 중앙 구멍(42)은 원통형 절연체(41)의 중앙에 형성되고, 중앙 단자(52)는 중앙 구멍(42) 내에 삽입된다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 외부 단자(61)는 외부 전도체(62), 외부 코일 스프링(71) 및 원통형 접촉부(81)를 포함하고, 이들 각각은 금속 판 같은 전도성 재료를 사용하여 형성된다. 외부 전도체(62)는 전체적으로 실질적 원통형 형상을 가지며, 본체 부분(64)의 표면(외부 표면)으로부터 돌출 또는 솟아오른 한 쌍의 앵커들(63)을 갖는 본체 부분(64)과, 본체 부분(64) 위에 형성된 정합 부분(66)과, 본체 부분(64) 아래에 형성된 얇은 원통체 부분(67)을 포함한다. 정합 부분(66)은 동축 플러그(161)의 주변 단자(163)를 보유하는 네 개의 판 스프링들(65)로 구성된다. 얇은 원통체 부분(67)은 본체 부분(64)보다 더 얇아지도록 형성되며, 외부 코일 스프링(71) 및 원통형 접촉부(81) 내에 삽입된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 원통형 접촉부(81)는 원통형 형상을 갖도록 형성되고, 그 내부로 얇은 원통체 부분(67)이 삽입될 수 있으며, 외부 단자(61)의 축방향으로 이동할 수 있다. 또한, 돌출부(84), 두 개의 가동편들(85) 및 두 개의 돌출 접촉 지점들(83)은 원통형 접촉부(81) 내에 형성된다. 돌출부(84)는 단차형 형상 부분이 원통형 접촉부(81)의 원통형 형상의 상부 에지 부분에 형성되도록 원통형 접촉부(81)의 원통체의 상부 에지 부분으로부터 돌출한다. 가동편들(85) 각각은 원통형 형상을 갖는 원통형 접촉부(81)의 상부 부분의 외부 표면으로부터 돌출한다. 돌출 접촉 지점들(83)은 원통형 형상을 갖는 원통형 접촉부(81)의 하부 단부로부터 돌출한다. 두 개의 가동편들(85) 및 두 개의 돌출 접촉 지점들(83) 양자 모두가 원통형 형상을 갖는 원통형 접촉부(81)의 외부 표면 상에 형성되며, 그래서, 두 개의 가동편들(85)이 서로에 관하여 회전 대칭적으로 배열되고(즉, 180도 간격으로 배열되고), 두 개의 돌출 접촉 지점들(83)이 서로에 관해 회전 대칭적으로 배열(즉, 180도 간격으로 배열)된다는 것을 주의하여야 한다.
동축 단자(51)의 조립시, 중앙 단자(52)가 먼저 절연체(41)의 중앙 구멍(42) 내에 삽입되고, 그후, 절연체(41)가 외부 전도체(62) 내에 삽입되며, 그에 의해, 중앙 단자(52)와 절연체(41)가 도 3에 도시된 바와 같이 외부 전도체(62) 내에 조립된다. 이하의 설명에서, 절연체(41) 및 중앙 단자(52)가 조립되는 외부 전도체(62)는 "서브 조립체"라 지칭된다.
다음에, 도 1에 도시된 바와 같은 커넥터(1)의 조립 과정들이 도 5 내지 도 8을 참조로 설명된다. 먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 원통형 접촉부(81)가 하부 공동(24) 내에 삽입된다. 이 시기에, 원통형 접촉부(81)의 가동편들(85)은 각각 하부 하우징(12)의 가동편-슬릿들(28) 내에 삽입된다. 여기서, 가동편들(85)은 가동편-슬릿들(28) 중 하나의 하부 단부를 각각 형성하는 고정 리세스 부분들(26) 내에 수용된다.
다음에, 도 6에 도시된 바와 같이, 외부 코일 스프링(71)은 하부 공동(24) 내에 삽입된다. 여기서, 외부 코일 스프링(71)은 하부 공동(24) 내의 원통형 접촉부(81) 위에 배치된다. 또한, 외부 코일 스프링(71)을 형성하는 권선의 하부 단부는 원통형 접촉부(81)의 돌출부(84) 상에 접촉할 수 있다.
다음에, 도 7에 도시된 바와 같이, 서브조립체가 하부 공동(24) 내에 삽입된다. 이 시기에, 앵커들(63)의 쌍은 하부 하우징(12) 내에 형성된 고정 앵커 가압 끼워맞춤 슬릿들(19)의 쌍 내에 가압 끼워맞춤된다. 여기서, 서브조립체는 하부 하우징(12)에 고정된다. 또한, 동축 단자(51)의 중앙 단자(52) 및 외부 단자(61)는 동축으로 구성된다.
앵커들(63)의 쌍이 앵커 가압 끼워맞춤 슬릿들(19) 내에 가압 끼워맞춤된 상태에서, 외부 코일 스프링(71)은 압축되는 원통형 접촉부(81)와 외부 전도체(62) 사이에 개재된다. 따라서, 외부 코일 스프링(71)의 권선의 하부 단부는 원통형 접촉부(81)의 돌출부(84)에 대해 가압되고, 코일 스프링(71)의 상부 단부인 권선의 다른 단부는 외부 전도체(62)의 고정편(69)에 대해 가압된다. 상술한 바와 동일한 가압된 상태는 서브조립체를 비틀면서 하부 공동(24) 내에 서브조립체를 삽입함으로써 제공될 수 있다는 것을 주의하여야 한다.
외부 전도체(62)가 앵커들(63)의 쌍이 앵커 가압 끼워맞춤 슬릿들(19) 내에 가압 끼워맞춤되는 상태로 존재하여 하부 공동(24)(공동(14)) 내에서 외부 전도체(62)가 회전하는 것을 방지하기 때문에, 압축된 외부 코일 스프링(71)은 원통형 접촉부(81)의 돌출부(84)를 가압 또는 추진하고, 따라서, 고정 리세스 부분들(26) 내에 삽입된 가동편들(85)은 고정 리세스 부분들(26) 내에 배치된다.
그후, 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 하우징(13)이 하부 하우징(12) 상에 적층 또는 배치된다. 여기서, 동축 단자(51)는 상부 공동(25) 및 하부 공동(24)으로 구성되는 공동(14) 내에 수용되며, 그에 의해, 도 1에 도시된 바와 같은 커넥터(1)의 조립을 완료한다. 이때, 외부 전도체(62)와 원통형 접촉부(81)는 외부 전도체(62) 및 원통형 접촉부(81)와 가압 접촉되는 외부 코일 스프링에 의해 항상 전기적으로 연결되어 있다.
또한, 동축 단자(51)가 공동(14) 내에 수용되어 있는 상태에서, 원통형 접촉부(81)의 하부 단부는 외부 코일 스프링(71)의 하향 편의력으로 인해 하부 하우징(12)의 하부 표면(12a)으로부터 돌출된다. 하부 하우징(12)의 하부 표면(12a)으로부터 돌출하는 원통형 접촉부(81)의 두 개의 돌출 접촉 지점들(83)은 도 1에 도시된 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉하게 된다. 원통형 접촉부(81)는 얇은 원통체 부분(67)(외부 단자(61))의 축 방향으로 이동할 수 있으며, 이러한 원통형 접촉부(81)의 이동에 의해, 원통형 접촉부(81)가 하부 하우징(12)의 하부 표면(12a)으로부터 돌출하는 돌출량이 변경 또는 다양하게 형성될 수 있다. 유사하게, 샤프트형 접촉부(59)의 하부 단부도 중앙 코일 스프링의 하향 편의력으로 인해 하부 하우징(12)의 하부 표면(12a)으로부터 돌출한다. 하부 하우징(12)으로부터 돌출하는 샤프트형 접촉부(59)는 도 1에 도시된 회로 기판(2) 및 랜드부(151)와 접촉하게 된다. 또한, 샤프트형 접촉부(59)는 중앙 단자(52)의 축방향으로도 이동가능하며, 샤프트형 접촉부(59)의 이러한 이동에 의해, 샤프트형 접촉부(59)가 하부 하우징(12)의 하부 표면(12a)으로부터 돌출하는 돌출량이 변경되거나 다양하게 형성될 수 있다.
다음으로, 도 9 내지 도 15를 참조로, 회로기판(2)에 대해 도 1에 도시된 커넥터(1)를 부착하는 방법에 대한 설명이 제공된다. 각각 도 10 내지 도 13에 도시되어 있는 상태들은 도 9(a) 내지 도 9(d)에 도시된 상태들에 1:1 대응한다. 또한, 도 14에 도시된 저면도는 도 9(a)에 도시된 상태에 대응하고, 도 15에 도시된 저부도는 도 9(c)에 도시된 상태에 대응한다.
먼저, 도 9(a)에 도시된 바와 같이, 원통형 접촉부(81)의 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍과, 샤프트형 접촉부(59)는 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉하게 된다. 이때, 도 10에 도시된 바와 같이, 원통형 접촉부(81)의 가동편들(85)이 하우징(11)의 고정 리세스 부분들(26)과 결합된다.
다음으로, 하우징(11)은 회로 기판(2)에 대해 가압된다. 여기서, 도 9(b) 내지 도 9(d)에 도시된 바와 같이, 원통형 접촉부(81)와 샤프트형 접촉부(59)는 하우징(11) 내로 추진된다. 그후, 도 9(d)에 도시된 바와 같이, 하우징(11)의 저부 표면(12a)이 회로 기판(2)과 접촉하게 되고, 그에 의해, 커넥터(1)는 회로 기판(2)에 부착된다.
이런 방식으로, 회로 기판(2)에 대해 하우징(11)을 가압함으로써, 원통형 접촉부(81)는 랜드부들(151)과 가압 접촉을 유지하면서, 외부 코일 스프링(71)의 편의력에 대해 하우징(11) 내로 추진된다. 또한, 중앙 코일 스프링(미도시)에 의해 하향 가압된 샤프트형 접촉부(59)가 또한 랜드부(151)와 가압 접촉을 유지하면서 중앙 코일 스프링의 편의력에 대항하여 하우징 내로 추진된다.
이 방식으로, 하우징(11) 내로 원통형 접촉부(81)를 추진함으로써, 가동편-슬릿들(28) 내에 삽입된 가동편들(85)은 도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이 가동편-슬릿들(28) 내에서 상향 이동한다. 구체적으로, 도 10에 도시된 바와 같이 고정 리세스 부분들(26)과 결합된 가동편들(85)이 상향 이동하기 시작할 때, 가동편들(85)은 도 11에 도시된 바와 같이 고정 리세스 부분으로부터 분리 또는 해제되며, 가동편들(85)은 외부 코일 스프링(71)이 압축 상태에 있기 때문에 팽창하기를 시도하는 외부 코일 스프링(71)의 힘에 의해 원통형 접촉부(81)와 함께 회전된다. 그후, 도 12에 도시된 바와 같이, 가동편들(85)이 제한 리세스 부분들(27)과 결합하고, 도 13에 도시된 바와 같이, 가동편들(85)이 제한 리세스 부분들(27)과의 결합을 유지하면서 가동편-슬릿들(28) 내에서 상향 이동한다. 저면도들인 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 원통형 접촉부(81)는 시계방향으로 회전된다는 것을 주의하여야 한다.
또한, 원통형 접촉부(81)는 도 11에 도시된 상태가 도 12에 도시된 상태로 변경되는 동안의 시간 기간 동안 외부 코일 스프링(71)의 힘에 의해 회전된다. 따라서, 돌출 접촉 지점들(83)은 도 9(b) 및 도 9(c)에 도시된 바와 같이 랜드부들(151)과의 접촉을 유지하면서 회로 기판(2)의 랜드부들(151) 상에서 이동된다. 또한, 역시 이 기간 동안, 압축된 외부 코일 스프링(71)에 의한 하향력이 원통형 접촉부(81) 상에 작용한다. 따라서, 돌출 접촉 지점들(83)은 랜드부들(151)에 대해 문질러진다. 결과적으로, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍의 표면과 랜드부들(151)의 표면으로부터 산화물 필름을 문질러 박리 또는 제거하는 것이 가능하며, 돌출 접촉 지점들(83)과 랜드부들(151) 사이에 포획되어 있는 먼지 또는 이물질을 제거하는 것이 가능하다.
도 16은 본 실시예의 커넥터(1)에 부착되어 있는 플러그(3)를 도시하는 사시도이다. 플러그(3)는 홀더(121)를 포함한다. 홀더(121) 내에는 복수의 공동들(123)이 커넥터(1)의 동축 프로브들(51)의 것에 대응하는 배열로 형성되어 있다. 공동들(123) 내에, 동축 플러그들(161)이 각각 삽입된다. 동축 플러그들(161) 각각은 축방향 단자(162)와 주변 단자(163)를 포함하며, 주변 단자(163)는 축방향 단자(162)를 둘러싸고 축방향 단자(162)와 동축으로 배열된다.
도 17은 회로 기판(2)에 부착된 커넥터(1)와 플러그(3)가 정합된 상태를 도시하는 도면이다. 이 정합된 상태에서, 플러그(3)의 동축 플러그들(161) 각각은 커넥터(1)의 동축 프로브들(51) 중 하나와 정합된다. 구체적으로, 동축 플러그들(161) 각각의 축방향 단자(162)가 중앙 커넥터들(53) 중 하나의 정합 부분(55) 내로 추진된다. 여기서, 축방향 플러그들(161) 각각의 축방향 단자(162)는 중앙 단자(52)를 통해 회로 기판(2)의 랜드부(151)에 전기적으로, 그리고, 견고히 연결된다. 또한, 동축 플러그들(161) 각각의 주변 단자(163)는 외부 전도체들(62) 중 하나의 정합 부분(55)의 복수의 판 스프링들(65) 내로 삽입되고, 그에 의해, 판 스프링들(65)을 추진한다. 여기서, 동축 플러그(16)의 주변 단자(163)는 외부 단자(61)를 통해 회로 기판(2)의 랜드부(151)에 전기적으로, 그리고, 견고히 연결된다.
상술한 바와 같이, 회로 기판(2)에 대해 도 9(a)의 접촉 상태로 하우징(11)을 가압함으로써, 원통형 접촉부들(81)은 도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이 하우징(11) 내로 추진되면서 회전되고, 본 실시예의 커넥터(1)는 도 9(d)에 도시된 바와 같이 회로 기판(2)에 부착된다. 따라서, 도 9(a)의 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉하게 된 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍은 도 9(b)에 도시된 상태가 도 9(c)에 도시된 상태로 변하는 시간 기간 동안 랜드부들(151) 상에서 회전되어 랜드부들(151)에 대해 문질러진다. 여기서, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍과 랜드부들(151) 사이의 와이핑을 수행하는 것이 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 커넥터(1)에서, 커넥터(1)의 단자들이 동축 단자들(51)이더라도 회로 기판(2)에 대해 커넥터(1)의 부착시 와이핑을 수행하는 것이 가능하다. 또한, 이 와이핑에 의해, 랜드부들(151)과 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들의 표면들로부터 산화물을 문질러 벗겨내거나 제거하는 것이 가능하고, 그 사이에 포획된 먼지를 제거하는 것이 가능하여 동축 단자들(51)과 랜드부들(151) 사이의 접촉 저항의 증가를 방지할 수 있게 한다.
또한, 원통형 접촉부들(81) 각각이 외부 코일 스프링(71)에 의해 랜드부들(151)과 가압 접촉하게 되기 때문에, 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착되기 이전에 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들을 랜드부들(151)과 접촉시켜 와이핑시 원하는 편의력에 의해 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들이 랜드부들(151)과 가압 접촉하게 할 수 있으며, 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착된 상태에서 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들과 랜드부들(151) 사이의 접촉 저항을 감소시킬 수 있다.
또한, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍은 원통형 접촉부(81)의 원통형 형상의 회전 대칭적 위치들에서 원통형 접촉부(81) 상에 배열된다. 여기서, 원통형 접촉부(81)와 랜드부들(151)이 서로 접촉하는 접촉 부분을 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍으로 제한 또는 조절하는 것이 가능하며, 원통형 접촉부(81)를 랜드부들(151)과 확실히 접촉시키는 것이 가능하다. 또한, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들이 와이핑을 수행하는 범위로 회로 기판(2) 상에 랜드부들(151)을 형성하는 것으로 충분하며, 그에 의해, 원통형 접촉부(81)의 원통형 형상에 대응하는 도넛 형상 등 으로 랜드부(151)를 형성할 필요성을 제거한다. 또한, 원통형 접촉부들(81)이 회로 기판(2)의 랜드부들(151) 이외의 부분을 잘못 와이핑하는 것을 방지할 수 있다.
커넥터(1)의 단자들이 동축 단자들(51)이기 때문에, 복수의 동축 단자들(51) 사이의 혼선을 방지하는 것이 가능하다. 결과적으로, 커넥터(1)에서, 신호의 고주파수 성분을 전송 또는 전달하기에 충분한 성능을 얻을 수 있다. 따라서, 커넥터(1)는 어떠한 납땜도 없이 동축 케이블들로 신호 발생기 회로, 비교기 등이 그 위에 장착되어 있는 회로 기판을 측정하기 위해 측정 타겟으로서 IC가 그 위에 장착되어 있는 타겟 회로 기판을 연결하기 위해 IC 검사 장치 등에 사용될 수 있다.
본 실시예에서, 비록, 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍이 원통형 접촉부들(81) 각각에 형성되지만, 돌출 접촉 지점들(83)의 수는 하나 또는 셋 이상일 수 있다는 것을 주의하여야 한다. 원통형 접촉부(81) 내에 복수의 돌출 접촉 지점들(83)이 형성되는 경우에, 복수의 돌출 접촉 지점들(83)은 회전 대칭 이외의 배열로 원통형 형상을 갖는 원통형 접촉부(81) 상에 제공될 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 원통형 접촉부(81)의 돌출부(84)는 압축된 외부 코일 스프링(71)에 의해 추진된다. 그러나, 원통형 접촉부(81)는 확장된 외부 코일 스프링(71)에 의해 돌출부(84)를 당김으로써 회전될 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 원통형 접촉부(81)의 가동편들(85)과 결합되어 있는 고정 리세스 부분들(26)과 제한 리세스 부분들(27)이 하우징(11)에 형성된다. 그러나, 고정 리세스 부분들(26)과 제한 리세스 부분들(27) 중 적어도 어느 하나는 원통형 접촉부(81)와는 다른 부분에서 동축 단자(51)에(예로서, 외부 전도체(62) 등에서) 형성될 수 있다. 또한, 고정 리세스 부분(26)과 제한 리세스 부분(27) 중 적어도 하나는 고정 돌출부일 수 있다.
도 18은 본 발명의 변형례에 따라서 커넥터(1)의 부분 분해 사시도를 도시한다. 커넥터(1)는 외부 전도체(62), 외부 코일 스프링(71), 원통형 접촉부(81) 및 덮개(225)를 갖는 외부 단자(61)를 포함한다. 덮개(225)는 원통형 형상을 가지며, 그 내경은 스프링(71) 및 원통형 접촉부(81) 각각의 외경보다 크고, 덮개(225)는 조립 상태에서 스프링(71) 및 원통형 접촉부(81)의 상부 부분을 덮개(225) 내측에 수용할 수 있다. 또한, 덮개(225)는 덮개(225)의 원통형 형상의 상부 에지에서 덮개(225) 내에 형성되어 있는 슬릿(228)이 고정편과 결합되어 덮개(225)가 회전하는 것을 방지하도록 배열된다. 또한, 덮개(225)는 덮개(225)의 원통형 형상의 하부 에지에서 덮개(225) 내에 형성된, 그리고, 내부에 원통형 접촉부(81)의 가동편들(85)을 수용하는 고정 리세스 부분들(226)과 제한 리세스 부분들(227)을 구비한다. 이 구조에서, 원통형 접촉부(81)가 하우징(11)의 하부 표면(12a)으로부터 돌출하는 상태에서, 가동편들(85)은 고정 리세스 부분들(226) 상에 접촉하고, 따라서, 원통형 접촉부(81)는 회전하지 않는다. 회로 기판(2)에 커넥터(1)를 부착할 때, 원통형 접촉부(81)는 하우징(11) 내로 추진되고, 이는 고정 리세스 부분들(226)로부터 제한 리세스 부분들(227)로 가동편들(85)을 이동시키며, 그에 의하여 외부 코일 스프링(71)의 스프링 힘으로 원통형 접촉부(81)를 회전시킨다.
또한, 본 실시예에서, 외부 코일 스프링(71)은 원통형 접촉부(81)가 하우징(11)으로부터 돌출하도록 원통형 접촉부(81) 상에 작용하는 힘을 발생시키기 위해 사용된다. 대안적으로, 예로서, 원통형 접촉부(81) 상에 작용하도록 판 스프링 등을 사용함으로써 편의력이 발생될 수 있다. 또한, 판 스프링은 하우징(11)의 일부로서 판 스프링 구조체로서 형성될 수 있다.
본 발명의 동축 커넥터는 동축 커넥터를 회로 기판에 부착할 때 원통형 접촉부들을 회로 기판의 랜드부들과 접촉하도록 회전시킴으로써 와이핑을 수행할 수 있다. 따라서, 원통형 접촉부들과 회로 기판의 랜드부들을 낮은 접촉 저항으로 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 본 발명의 동축 커넥터는 예로서, 동축 케이블들로 신호 발생기 회로, 비교기 등이 그 위에 장착되어 있는 회로 기판을 측정하기 위해 측정 타겟으로서 IC가 그 위에 장착되어 있는 타겟 회로 기판을 연결하기 위해 IC 검사 장치 등에 사용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 랜드부를 갖는 회로 기판에 부착되는 동축 커넥터에 있어서,
    중앙 단자와 상기 중앙 단자를 둘러싸는 원통형 외부 단자를 포함하는 동축 구조체를 갖는 동축 단자와,
    상기 동축 단자를 수용하는 하우징과,
    상기 외부 단자의 축의 축방향으로 이동할 수 있고, 상기 랜드부와 접촉하는 원통형 접촉부와,
    상기 원통형 접촉 돌출부들이 상기 하우징으로부터 돌출하도록 상기 원통형 접촉부를 편의시키는 편의 부재와,
    상기 편의 부재의 편의력에 대항하여 상기 원통형 접촉부가 상기 하우징 내로 추진될 때, 상기 축을 중심으로 상기 원통형 접촉부를 회전시키는 회전 메커니즘을 포함하는 동축 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 편의 부재는 상기 동축 단자와 동축으로 배열되는 코일 스프링이고,
    상기 회전 메커니즘은 상기 원통형 접촉부 내에 형성되고 상기 코일 스프링의 일 단부와 접촉하게 되는 돌출부를 포함하고,
    상기 원통형 접촉부는 상기 돌출부를 당기거나 추진하도록 상기 코일 스프링이 팽창 또는 압축될 때 회전하는 동축 커넥터.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 코일 스프링은 상기 코일 스프링이 압축된 상태에서 상기 돌출부와 접촉하게 되는 동축 커넥터.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 회전 메커니즘은 상기 동축 단자 또는 상기 하우징 내에 형성된 고정 부분과, 상기 원통형 접촉부 내에 형성되어 상기 고정 부분과 결합하는 가동 부분을 포함하고,
    상기 원통형 접촉부는 상기 원통형 접촉부가 상기 하우징 내로 추진될 때 상기 고정 부분으로부터 상기 이동 부분을 분리시키도록 회전되는 동축 커넥터.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 회전 메커니즘은 상기 동축 단자 또는 상기 하우징에 형성된 제한 부분을 더 포함하고, 상기 제한 부분은 상기 이동 부분의 이동을 제한하도록 상기 고정 부분으로부터 분리된 상기 가동 부분과 결합되는 동축 커넥터.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 원통형 접촉부는 상기 원통형 접촉부로부터 돌출하도록 상기 원통형 접촉부의 원통형 형상의 회전 대칭 위치들에서 원통형 접촉부 상에 배열되어 있는 복수의 돌출 접촉 지점들을 구비하고, 상기 복수의 돌출 접촉 지점들은 상기 랜드부와 접촉하는 동축 커넥터.
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