KR20110097995A - 동축 커넥터 - Google Patents

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KR20110097995A
KR20110097995A KR1020117017201A KR20117017201A KR20110097995A KR 20110097995 A KR20110097995 A KR 20110097995A KR 1020117017201 A KR1020117017201 A KR 1020117017201A KR 20117017201 A KR20117017201 A KR 20117017201A KR 20110097995 A KR20110097995 A KR 20110097995A
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terminal
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connector
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KR1020117017201A
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료 우에사카
아키노리 미즈무라
Original Assignee
몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

랜드부(151)를 갖는 회로 기판(2)에 부착되는 커넥터(1)는 하우징(11)과, 하우징으로부터 돌출하면서 랜드부와 접촉하는 단자(51)와, 하우징으로부터 분리되어 있고 회로 기판에 부착되는 별개의 구성요소(26)를 포함하고, 별개의 구성요소는 경사면(27)을 가지며, 하우징은 별개의 구성요소가 회로 기판에 부착되는 상태로 이 경사면과 접촉하고, 회로 기판에 부착된 별개의 구성요소의 경사면과 접촉하면서 하우징이 회로 기판을 향해 가압될 때, 하우징은 단자가 랜드부와 문질러지도록 경사면 상에서 활주 이동된다. 따라서, 단자가 동축 구조를 가질 때에도 단자 구조에 무관하게 와이핑을 수행할 수 있는 커넥터가 제공된다.

Description

동축 커넥터 {COAXIAL CONNECTOR}
본 출원은 본 명세서에 그 내용 전체가 참조로 통합되어 있는 2008년 12월 25일자로 출원된 일본 특허 출원 제2008-328948호에 대한 우선권을 주장한다.
본 발명은 커넥터에 관한 것이다.
일본 실용신안 공개 제60-123666호는 도 15에 도시된 바와 같이 동축 가동 접촉 프로브(851)를 개시하고 있다. 동축 가동 접촉 프로브(851)는 중앙 전도체(852)와 외부 전도체(861)를 포함하고, 외부 전도체(861)는 평탄한 원통형 형상을 가지며, 중앙 전도체(852)를 둘러싼다. 도 16에 도시된 바와 같이, 프로브(851)는 그 위에 반도체들, 전자 부품들 등이 측정의 타겟들로서 장착되어 있는 타겟 회로 기판(801)에 대해 이동할 수 있는 이동 판(802)에 의해 보유된다. 또한, 동축 커넥터들(이하, "동축 플러그들"이라 지칭됨)(961)은 각각 프로브들(851)의 일 단부들에 연결된다. 동축 플러그들(961) 각각은 그 위에, 신호 발생기 회로, 비교기 등이 장착되어 있는 측정 회로 기판(미도시)에 대해 동축 케이블(962)을 통해 연결된다. 측정시에, 가동 판(802)이 타겟 회로 기판(801)에 대해 이동됨으로써 프로브들(851)의 다른 단부들이 타겟 회로 기판(801)과 접촉하게 한다. 결과적으로, 동축 플러그들(961)은 프로브들(951)에 의해 타겟 회로 기판(801)에 연결됨으로써 타겟 회로 기판(801)과 측정 회로 기판을 서로 연결한다.
동축 프로브들(851)을 사용함으로써, 잡음 신호 등에 의해 유발되는 영향을 감소시킬 수 있다. 따라서, 측정 회로 기판 내의 신호 발생기 회로에 의해 출력되는 입력 신호가 그 파형을 만족스럽게 유지하면서 프로브들(851)을 통해 타겟 회로 기판(801)에 전송 또는 전달된다. 또한, 타겟 회로 기판(801) 내의 측정의 타겟(측정 타겟)에 의해 출력된 출력 신호는 그 파형을 만족스럽게 유지하면서 프로브들(851)을 통해 측정 회로 기판에 전송된다.
그러나, 일본 실용신안 공개 제60-123666호는 가동 판(802) 내에 형성된 공동들(814) 내에 가압 끼워맞춤되며, 가동 판(802)은 타겟 회로 기판(801)을 향해 이동됨으로써 동축 가동 접촉 프로브들(851)을 상향 및 하향으로 이동시킴으로써 프로브들(851)이 타겟 회로 기판(801)과 접촉하게 한다. 상술한 바와 같이, 동축 가동 접촉 프로브들(851)은 단지 아래로부터 타겟 회로 기판(801)과 가압 접촉한다. 따라서, 예로서, 산화물 필름 등이 타겟 회로 기판(801)의 랜드부의 표면 상에 형성되어 있는 경우, 산화물 필름에 기인하여 연결 신뢰성이 크게 감소될 위험이 있으며, 이러한 연결 신뢰성 감소는 임의의 적절한 측정이 어려워지게 만든다.
일본 특허 출원 공개 제7-272810호는 가동 접촉 핀 장치를 개시한다. 측정 타겟은 가동 접촉 핀 장치 상에 장착된다. 장착시에, 가동 접촉 핀 장치의 단자를 구성하는 가동 접촉 핀 장치의 접촉 부재는 측정 타겟의 연결 단자와 가압 접촉되며, 그후, 접촉 부재는 가동 접촉 핀 장치를 구성하는 다른 트위스트형 부재에 의해 회전된다. 이런 방식에서, 접촉 부재는 측정 타겟이 가동 접촉 핀 장치 상에 장착될 때 접촉 부재가 연결 단자와 접촉한 상태로 회전됨으로써 와이핑을 수행한다. 이렇게 함으로써, 연결 단자와 접촉 부재의 표면들로부터 산화물 필름 등을 문질러 벗겨내거나 제거할 수 있게 되어 연결 신뢰성을 향상시킬 수 있게 한다.
그러나, 일본 특허 출원 공개 제7-272810호의 접촉 회전 메커니즘에서, 접촉 부재는 가동 접촉 핀 장치를 구성하는 다른 트위스트형 구성 부재를 사용함으로써 회전된다. 따라서, 접촉 부재의 회전축의 위치에 다른 트위스트형 구성 부재를 배열할 필요가 있다. 따라서, 일본 실용신안 공개 제60-123666에 개시된 동축 가동 접촉 프로브(815)의 외부 전도체를 회시키는 시도가 이루어질 때, 외부 전도체(861)의 회전축의 위치에 다른 트위스트형 구성 부재를 배열할 필요가 있다. 그러나, 동축 가동 접촉 프로브(851)에서는 외부 전도체(861)의 중앙에 중앙 전도체(852)가 배열될 필요가 있다. 따라서, 일본 실용신안 공개 제60-123666호에 개시된 동축 가동 접촉 프로브(851)에서, 중앙 전도체(861)의 회전축의 위치에 미국 특허 출원 공개 제7-272810호에 개시된 다른 트위스트형 구성 부재를 배열하기를 시도할 때에도, 중앙 전도체(852)가 이미 그 위치에 배열되어 있기 때문에, 회전축의 위치에 일본 특허 출원 공개 제7-272810호에 개시된 다른 트위스트형 구성 부재를 배열하는 것은 불가능하다. 결과적으로, 동축 가동 접촉 프로브(851)에서, 와이핑을 수행하기 위해 다른 트위스트형 구성 부재를 사용함으로써 외부 전도체(861)를 회전시킬 수 없으며, 이는 동축 가동 접촉 프로브(851)의 연결 신뢰성을 크게 저하시킨다.
본 발명의 목적은 단자들의 구조에 무관하게, 회로 기판의 랜드부와 단자들을 와이핑시킬 수 있는 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명에 따라서, 랜드부(151)를 갖는 회로 기판(2)에 부착되어 있는 커넥터(1)가 제공되고, 이 커넥터는 하우징(11), 하우징(11)으로부터 돌출하면서 랜드부(151)와 접촉하는 단자(51) 및 하우징(11)으로부터 분리되고 회로 기판(2)에 부착되면서 경사면(27)을 갖는 별개의 구성요소(26)를 포함하고, 하우징(11)은 회로 기판(2)에 부착된 별개의 구성요소(26)의 경사면(27)과 접촉하면서 회로 기판(2)을 향해 가압되며, 하우징(11)은 단자(51)가 랜드부(151)에 문질러지도록 경사면(27) 상에서 활주 이동된다.
본 발명에서, 회로 기판(2)에 하우징(11)을 부착할 때, 하우징(11)이 별개의 구성요소(26)의 경사면(27) 상에서(그를 따라) 활주함으로써 회로 기판(2)상에서 이동되고, 이 이동 동안, 단자(51)는 랜드부(151)를 문지른다(그에 대해 문질러진다). 단자(51)가 예로서 중앙 단자(52)와 중앙 단자(52)를 둘러싸는 원통형 외부 단자(61)를 갖는 동축 구조를 구비한 단자인 경우에도, 랜드부(151)와 접촉하게 되는 단자(51)가 이런 방식으로 회로 기판(2)의 표면 상에서 이동하게 함으로써 와이핑이 수행된다. 따라서, 단자 구조에 무관하게 와이핑이 수행될 수 있다. 이 와이핑에 의해, 회로 기판(2)의 랜드부(151)의 표면과 단자(51)의 표면으로부터 산화물 필름을 문질러 벗겨내거나 제거할 수 있고, 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착될 때 단자(51)와 회로 기판(2) 사이에 포획되어 있는 먼지 또는 이물질을 제거할 수 있음으로써, 단자(51)와 회로 기판(2) 사이의 접촉 신뢰성의 열화를 방지할 수 있다.
본 발명에서, 커넥터(1)는 단자(51)가 하우징(11)으로부터 후퇴가능하게 돌출하도록 단자(51)를 편향시키는 편향 부재(71)를 더 포함할 수 있다.
예로서, 본 발명과는 달리, 단자들(51)이 하우징(11)으로부터 고정식으로 돌출되는 경우에, 하우징(11)에 관한 단자들(51)의 비균일 정렬에 기인하여, 과도하게 높은 접촉력으로 단자(들)(51)가 회로 기판(2)과 접촉하게 되는 가능성 및/또는 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착될 때 단자(51)의 접촉 압력에 의해 회로 기판(2)이 손상될 가능성이 존재한다. 또한, 단자들(51) 중 일부가 회로 기판(2)과 접촉하고, 나머지 단자들(51)이 회로 기판(2)으로부터 부유할(분리될) 가능성도 존재한다.
이런 가능성의 견지에서, 본 발명에서, 편향 부재(71)는 단자(51)가 하우징(11)으로부터 후퇴가능하게 돌출하게 하기 위해 사용된다. 이는 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착될 때, 단자(51)가 적절한 압력의 접촉력으로 회로 기판(2)과 접촉할 수 있게 하며, 추가로, 단자(51)의 가압 접촉에 기인하여 회로 기판(2)이 손상되는 것을 방지한다. 따라서, 하우징(11)이 경사면(27)을 따라 또는 경사면 상에서 활주식으로 이동되는 동안 회로 기판(2)에 관한 단자(51)의 가압 접촉에 의해 와이핑을 실현할 수 있고, 동시에, 다른 경우에, 회로 기판(2)에 관해 단자(51)에 의해 작용되는 과도하게 높은 압력의 접촉력에 기인하여 유발되는 문제를 방지할 수 있다.
본 발명에서, 커넥터(1)는 하우징(11)으로부터 돌출하면서 회로 기판(2)에 형성된 구멍(111a) 내로 삽입되는 탄성 아암(30)과, 탄성 아암(30)으로부터 돌출하면서 구멍(111a) 내에서 회로 기판(2)과 접촉하는 돌출부(31)를 더 포함할 수 있으며, 하우징(11)은 경사면 상에서 활주식으로 이동됨으로써 탄성 아암(30)을 굴곡시키고, 돌출부(31)가 회로 기판(2)과 가압 접촉하게 할 수 있다.
이에 관하여, 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착되기 전에, 하우징(11)은 탄성 아암(30)이 실질적으로 굴곡되지 않도록 부착 위치로부터 이동 또는 벗어난 위치(이동 위치)에 유지된다. 따라서, 회로 기판(2)에 하우징(11)을 부착할 때 하우징(11)이 이동 위치로부터 부착 위치로 이동되는 것을 보증함으로써 확실한 방식으로 와이핑을 수행할 수 있다.
본 발명에서, 구멍(28)은 별개의 구성요소(26) 내에 형성될 수 있고, 하우징(11)은 하우징(11) 내에 형성되면서 구멍(28) 내에 삽입되는 돌출 부분(17)을 가질 수 있으며, 돌출 부분(17)이 구멍(28) 내의 별개의 구성요소(26) 상에 접촉할 때 하우징(11)이 정지될 수 있다.
본 발명에서, 돌출 부분(17)이 별개의 구성요소(26) 내에 형성된 구멍(28) 내에서 별개의 구성요소(26) 상에 접촉하는 상태에서 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착되기 때문에, 별개의 구성요소(26) 및 돌출 부분(17)에 의해 하우징(11)의 부착 위치를 설정할 수 있다.
또한, 별개의 구성요소(26)의 구멍(28) 및 하우징(11)의 돌출 부분(17)이 상술한 탄성 아암(30) 및 돌출부(31)와 조합하여 사용될 때, 부착 이전의 탄성 아암(30)은 돌출부(31)가 회로 기판(2) 상에 접하는 상태로 직선화되기를 시도한다. 따라서, 하우징이 경사면(27) 상에서 활주식으로 이동되기 이전에 하우징(11)이 배열 또는 위치되는 위치가 부착 위치로부터 이동된 이동 위치가 되게 할 수 있다. 그후, 하우징(11)을 회로 기판(2)에 부착할 때, 하우징(11)은 이동 위치로부터 부착 위치로 확실히 이동되고, 이는 이에 따라 확실하게 와이핑을 수행할 수 있게 한다. 또한, 하우징(11)의 이동 범위가 하우징(11)의 돌출 부분(17)이 별개의 구성요소(26)의 구멍(26) 내에서 이동할 수 있게 되는 범위 이내로 확실히 제한되기 때문에, 단자(51)에 의해 문질러지게 되는 회로 기판(2)의 랜드부(151)의 형성 범위(크기)를 규정할 수 있다.
본 발명에서, 단자(51)는 랜드부(151)와 접촉하게 되는 돌출 접촉 지점(83)을 가질 수 있다. 단자(51)는 랜드부(151)와 접촉하게 되는 돌출 접촉 지점(83)을 갖기 때문에, 예로서, 동축 구조의 단자(51)의 외부 단자(61) 같은 원통형 형상을 갖도록 단자가 형성될 때에도 보증된 방식으로 단자(51)의 돌출 접촉 지점(83)에서 단자(51)를 랜드부(151)와 접촉시킴으로써 랜드부(151)를 위한 와이핑을 확실하게 수행할 수 있다. 예로서, 돌출 접촉 지점(83)과는 다른 외부 단자(61)의 일부에서 원통형 외부 단자(61)가 회로 기판(2)과 접촉하게 되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 커넥터에 따라서, 단자 구조에 무관하게 회로 기판의 랜드부와 단자를 와이핑할 수 있다.
도 1은 경사지게 위로부터 본, 본 발명의 일 실시예의 커넥터의 사시도이다.
도 2는 경사지게 아래로부터 본, 도 1에 도시된 커넥터의 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 금속 판의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 커넥터가 회로 기판에 부착된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 5는 하우징이 이동 위치에 위치될 때 도 1에 도시된 하우징, 금속 판 및 회로 기판의 단면도이다.
도 6은 하우징이 도 5에 도시된 이동 위치에 위치되어 있을 때 도 1에 도시된, 하우징, 금속 판 및 회로 기판의 정면도이다.
도 7은 하우징이 부착 위치에 위치되어 있을 때, 도 1에 도시된 하우징, 금속 판 및 회로 기판의 단면도이다.
도 8은 하우징이 도 7에 도시된 부착 위치에 있을 때, 도 1에 도시된 하우징, 금속 판 및 회로 기판의 정면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 커넥터의 변형례를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제1 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 11은 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제2 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 12는 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제3 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 13은 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제4 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 14는 도 1에 도시된 커넥터의 동축 단자의 제5 변형례를 도시하는 개략도이다.
도 15는 종래 기술의 동축 가동 접촉 프로브를 도시하는 단면도이다.
도 16은 도 15에 도시된 동축 가동 접촉 프로브들이 사용되는 상태를 도시하는 도면이다.
이하에서, 본 발명의 커넥터의 일 실시예를 도면들을 참조로 설명한다. 이하에 설명된 실시예는 본 발명의 양호한 실시예의 일 예이며, 본 발명을 제한하는 것을 의도하지는 않는다는 것을 인지하여야 한다.
실시예의 커넥터(1)는 하우징(11) 및 금속 판(26)을 갖는다. 도 1은 위에서 경사지게 본 커넥터(1)의 사시도이고, 도 2는 아래에서 경사지게 본 커넥터(1)의 하우징(11)의 사시도이다. 또한, 도 1은 커넥터(1)가 부착되는 회로 기판(2)을 도시한다. 도 3은 금속 판(26)의 사시도이다. 도 4는 커넥터(1)가 회로 기판(2)에 부착되는 상태를 도시한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 랜드부들(151)은 랜드부 열들이 각각 랜드부(151)의 세 개의 조각들로 형성되도록 회로 기판(2) 상에 정렬된다. 관통 구멍들(미도시) 같은 전기 배선들은 랜드부 열들 각각을 형성하도록 정렬되는 세 개의 랜드부들(151)에 연결된다. 이들 이외에, 탄성 아암(30)이 내부로 삽입되는 관통 구멍(111a)과, 금속 판(26)의 관통 구멍(28)과 중첩되는 관통 구멍(111b)이 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이 회로 기판(2) 내에 형성된다.
금속 판(26)은 금속 재료로 이루어지고, 도 3에 도시된 바와 같이 실질적 직사각형 판 형상을 갖는다. 경사면(27)은 금속 판(26)의 하나의 단부 부분 상에 형성된다. 또한, 관통 구멍(28)은 금속 판(26)의 중앙 부분에 형성된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 금속 판(26)은 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착되기 이전에 회로 기판(2)에 부착된다. 또한, 경사면(27)이 회로 기판(2) 내에 형성된 관통 구멍(111a)의 측부에 대면하도록 하는 자세로 금속 판(26)이 회로 기판(2)에 부착된다. 또한, 관통 구멍(28)은 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이 회로 기판(2)의 관통 구멍(111b)과 중첩되어 그와 연통한다.
하우징(11)은 수지 같은 절연 재료로 이루어지고, 도 1에 도시된 바와 같이 일 방향으로 긴 세장형 판 형상을 갖는다. 하우징(11)에서, 복수의 공동들(14)이 상하 방향으로 하우징(11)을 관통하도록 하우징(11) 내에 형성된다. 공동들(14) 내에, 동축 단자들(51)이 각각 수용된다. 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이, 동축 단자들(51) 각각은 중앙 단자(52)와 외부 단자(61)로 구성된 동축 구조를 갖는다. 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(11)은 회로 기판(2)에 하우징(11)의 하부 표면(11a)이 대면하는 상태로 회로 기판(2)에 부착된다. 또한, 도 7(후술됨)에 도시된 바와 같이, 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착된 상태에서, 하우징(11)으로부터 하향 돌출하는, 동축 단자들(51) 각각의 중앙 단자(52) 및 외부 단자(61)는 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉한다. 여기서, 동축 단자들(51) 및 회로 기판(2)의 랜드부들(151)은 서로 전기적으로 연결된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 탄성 아암(30)은 하우징(11)의 길이 방향(도 2의 우측 단부 부분)으로 일 단부 상에 형성된다. 탄성 아암(30)은 하우징(11)을 형성하는 것과 동일한 수지 재료를 사용하여 하우징(11)과 일체로 형성되고, 얇은 판 형상을 갖는다. 또한, 판형 탄성 아암(30)의 하부 단부 부분은 하우징(11)의 하부 표면(11a)으로부터 하향 돌출한다. 또한, 탄성 아암(30)은 탄성 아암(30)의 하부 단부 부분에서 탄성 아암(30)의 외부 표면(도 2의 우측 표면) 상에 형성된 아암 돌출부(31)를 갖는다. 아암 돌출부(31)가 그 하부 단부 부분에서 판형 탄성 아암(30)의 외부 표면 상에 이런 방식으로 형성되기 때문에, 아암 돌출부(31)가 도 2에 도시된 상태로 좌향 추진 또는 가압될 때 판형 탄성 아암(30)이 좌향 굴곡된다. 탄성 아암(30)의 하부 단부 부분은 도 1의 회로 기판(2)의 관통 구멍(111a) 내에 삽입된다는 것을 주의하여야 한다. 또한, 도 5(후술됨)에 도시된 바와 같이, 탄성 아암(30)이 관통 구멍(111a) 내에 삽입된 상태에서, 아암 돌출부(31)가 관통 구멍(111a) 내에서 회로 기판(2)의 측부 표면 상에 접한다.
하우징(11)의 길이 방향의 다른 단부 부분(도 2의 좌측 단부 부분) 상에서, 금속 판(26)을 수용하거나 또는 금속 판(26)에 적응되는 오목한 부분(32)이 형성된다. 또한, 도 2의 오목한 부분(32)의 우측 측부 표면이 경사면(29)이 되도록 형성된다. 오목한 부분(32) 내에, 돌출 부분(17)이 형성된다. 돌출 부분(17)은 후술될 바와 같이 도 1에 도시된 금속 판(26)의 구멍(28) 내에 삽입된다(삽입될 수 있다).
도 5는 금속 판(26) 및 하우징(11)의 단면도이다. 또한, 도 5는 회로 기판(2)의 단면을 도시한다. 동축 단자들(51) 각각은 중앙 단자(52), 외부 단자(61) 및 절연체(41)를 포함한다.
동축 단자(51)의 외부 단자(61)는 외부 전도체(62), 외부 코일 스프링(71) 및 원통형 접촉부(81)를 포함하고, 이들 각각은 금속 같은 전도성 재료를 사용하여 형성된다. 외부 전도체(62)는 실질적 원통형 형상을 가지며, 외부 전도체(62)의 상부 부분 상에, 동축 플러그(미도시)의 주변 단자가 정합되는 정합 부분(66)을 갖는다. 실질적 원통형인 외부 전도체(62) 내에, 외부 코일 스프링(71)이 수용되고, 원통형 형상을 갖는 원통형 접촉부(81)의 일 단부가 그로부터 빠져나오거나 탈락되지 않도록 삽입된다. 이 구조에 기인하여, 원통형 접촉부(81)가 외부 코일 스프링(71)에 의해 편향되는 상태에서 외부 전도체(62)의 하부 에지로부터 원통형 접촉부(81)가 하향 돌출한다.
동축 단자(51)의 중앙 단자(52)는 중앙 전도체(53), 중앙 코일 스프링(58) 및 샤프트형 접촉부(59)를 포함하며, 이들 각각은 전도성 재료를 사용하여 형성된다. 중앙 전도체(53)는 실질적 샤프트 형상을 가지며, 그 상부 부분 상에, 동축 플러그(미도시)의 축방향 단자가 정합되는 정합 부분(55)을 갖는다. 또한, 실질적 샤프트형 중앙 전도체(53)는 중앙 구멍을 가지며, 이 중앙 구멍 내에 중앙 코일 스프링(58)이 수용되며, 그 내부로, 샤프트형 접촉부(59)의 일 단부가 그로부터 빠져나오거나 탈락하지 않도록 삽입된다. 이 구조에 기인하여, 샤프트형 전도체(53)가 중앙 코일 스프링(58)에 의해 편향되는 상태로 샤프트형 접촉부(59)가 중앙 전도체(53)의 하부 에지로부터 하향 돌출한다.
절연체(41)는 절연성 수지 재료 등으로 이루어지며, 실질적 기둥 형상을 갖는다. 기둥 절연체(41)는 중앙 구멍(42)을 가지며, 이 중앙 구멍은 절연체(41)의 중앙에 형성되고, 그 내부로 중앙 단자(52)가 삽입된다. 또한, 기둥형 절연체(41)가 실질적 원통형 형상인 외부 전도체(62) 내에 삽입된다. 여기서, 중앙 단자(52) 및 외부 단자(61)는 서로 절연된 상태로 동축으로 유지된다.
절연체들(41)에 의해 이런 방식으로 통합되어 있는 동축 단자들(51) 각각의 중앙 단자(52) 및 외부 단자(61)는 도 5에 도시된 바와 같이 공동들(14) 중 하나 내에 삽입된다. 또한, 동축 단자들(51) 각각의 샤프트형 접촉부(59)와 원통형 접촉부(81)는 하우징(11)의 하부 표면(11a)으로부터 하향 돌출한다. 동축 단자들(51) 각각의 원통형 접촉부들(81)은 두 개의 돌출 접촉 지점들(83)을 가지며, 하우징(11)의 하부 표면(11a)으로부터 돌출하는 원통형 접촉부(81)의 두 개의 돌출 접촉 지점들(83)과 단자들(51) 각각의 샤프트형 접촉부(59)는 회로 기판(2) 상에 열로 배열되어 있는 세 개의 랜드부들(151)의 세트와 접촉하게 된다.
다음에, 도 4에 도시된 바와 같이 커넥터(1)를 회로 기판(2)에 부착하는 방법에 대해 설명한다. 도 5 및 도 6은 동축 단자들(51)이 회로 기판(2)의 랜드부들(151) 상에 접하도록 형성되어 있는 상태를 각각 도시하는 도면들이다. 도 7 및 도 8은 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착되어 있는 상태를 각각 도시하는 도면들이다. 도 5 및 도 7은 단면도들이고, 도 6 및 도 8은 정면도들이다.
커넥터(1)를 회로 기판(2)에 부착할 때, 예로서, 도 5와 도 7 사이의 비교로부터 명백한 바와 같이 커넥터(1)는 먼저, 도 7에 도시된 부착 위치로부터 우측 및 좌측 방향으로 이동되어 있는 도 5에 도시된 위치에 배열 또는 위치되며, 커넥터(1)가 이동 위치에 위치된 상태에서, 동축 단자들(51)이 회로 기판(2)의 랜드부들(151)에 접하게 된다. 이하에서, 도 5 및 도 6의 위치는 "이동 위치"라 지칭되고, 도 7 및 도 8에 도시된 위치는 "부착 위치"라 지칭된다.
이하에서, 도 1에 도시된 바와 같이 회로 기판(2)에 이미 금속 판(26)이 부착되어 있는 상태로부터 커넥터(1)를 부착하기 위한 방법에 대한 설명이 제공된다. 금속 판(26)을 회로 기판(2)에 부착하기 위한 방법으로서, 금속 판(26)을 회로 기판(2)에 부착할 수 있다면 임의의 방법이 사용될 수 있다. 이러한 방법의 예는 회로 기판(2) 내의 관통 구멍(미도시)과 금속 판(26) 상의 돌출부(미도시)를 형성하는 단계와, 그후, 예시되지 않은 관통 구멍 내에 예시되지 않은 돌출부를 삽입하는 단계를 포함한다.
도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착되기 이전에, 하우징(11) 내에서, 동축 단자들(51) 각각의 샤프트형 접촉부(59)와 원통형 접촉부(81)가 하우징(11)의 하부 표면(회로 기판(2)에 부착된 표면, 부착면)(11a)으로부터 돌출한다.
하우징(11)을 회로 기판(2)에 부착시, 먼저, 하우징(11)이 회로 기판(2) 상에 배치된다. 구체적으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성 아암(30)이 회로 기판(2)의 구멍(111a) 내에 삽입되고, 돌출 부분(17)이 금속 판(26)의 구멍(28) 내에 삽입된다. 이렇게 함으로써, 각각의 원통형 접촉부들(81)의 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍과 샤프트형 접촉부(59)가 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉하게 된다.
도 5에 도시된 상태에서, 아암 돌출부(31)는 탄성 아암(30)이 실질적으로 직선인 상태에서(낮은 편향력에 의해) 회로 기판(2)의 구멍(111a) 내에 회로 기판(2)의 측부 표면과 접촉하게 된다. 이는 하우징(11)이 회로 기판(2) 위로 부유되게 하며, 도 7에 도시된 부착 위치로부터 좌향으로 이동 또는 이탈된 이동 위치에 위치되게 한다. 또한, 구멍(28) 내에 삽입된 돌출 부분(17)은 도 5에 도시된 바와 같이 돌출 부분(17)의 좌측 측부 표면에서 금속 판(16)과 접촉하게 된다. 하우징(11)의 경사면(29)은 금속 판(26)의 경사면(27)과 접촉하게 된다.
이 방식으로 이동 위치에 하우징(11)을 배치 또는 배열한 이후, 하우징(11)이 회로 기판(2)을 향해 또는 회로 기판(2)에 대해 가압된다. 회로 기판(2)을 향해 하우징(11)을 가압하는 힘에 의해, 랜드부들(151)과 접촉하고 있는 샤프트형 접촉부들(59) 및 원통형 접촉부들(81)은 하우징(11) 내로 추진되고, 원통형 접촉부들(81) 및 샤프트형 접촉부들(59)이 외부 코일 스프링들(71) 및 중앙 코일 스프링들(58)의 편향력들에 대항하여 랜드부들(151)과 접촉을 유지하는 상태가 된다. 또한, 하우징(11)의 경사면(29)이 금속 판(26)의 경사면(27)과 접촉하기 때문에, 하우징(11)이 경사면(27) 아래로 활주하는 동안 하우징(11)은 회로 기판(2)의 표면 상에서 이동한다. 도 5에서, 하우징(11)은 도면의 우향으로 이동한다. 하우징(11)이 회로 기판(2)의 표면 상에서 강제로 이동되기 때문에, 탄성 아암(30)의 하부 단부 부분 상에 형성된 아암 돌출부(31)는 구멍(111a) 내의 회로 기판(2)의 측부 표면과 가압 접촉하는 상태가 되며, 따라서, 탄성 아암(30)이 굴곡된다.
그후, 하우징(11)의 하부 표면(11a)이 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 회로 기판(2)과 접촉하는 상태에서, 탄성 아암(30)은 크게 굴곡되고, 따라서, 아암 돌출부(31)는 높은 편향력에 의해 회로 기판(2)을 향해 편향된다. 또한, 돌출 부분(17)이 금속 판(26)의 구멍(28)을 통해 삽입되어 구멍(28)과 중첩하는 관통 구멍(111b)에 도달하고, 돌출 부분(17)이 도 7의 돌출 부분(17)의 우측 표면에서 금속 판(26)과 접촉한다. 금속 판(26)은 하우징(11)의 오목한 부분(32) 내에 수용된다. 이 방식으로, 하우징(11)은 부착 위치에서 회로 기판(2)에 부착된다. 하우징(11)은 회로 기판(2)에 대해 추가로 스크류 고정될 수 있거나 납땜 또는 접착제로 고정될 수 있다는 것을 주의하여야 한다.
하우징(11)이 이런 방식으로 도 5에 도시된 이동 위치로부터 도 7에 도시된 부착 위치로 회로 기판(2)의 표면 상에서 이동하는 동안, 도 5에 도시된 이동 위치에서 랜드부들(151)에 대해 가압되어 있는 샤프트형 접촉부들(59) 및 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들은 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍과 샤프트형 접촉부(59)가 랜드부들(151)과 문질러지도록 회로 기판(2)의 표면 상에서 하우징(11)과 함께 이동된다. 이는 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍의 표면, 샤프트형 접촉부(59)의 표면 및 랜드부들(151)의 표면들 상의 산화물 필름을 제거 또는 박피할 수 있게 하며, 부착 시에 이들 사이에 포획되는 먼지를 제거할 수 있게 한다.
따라서, 커넥터(1)가 이런 방식으로 회로 기판(2)에 부착된 이후, 예시되지 않은 플러그가 커넥터(1) 상에 부착된다. 플러그는 축방향 단자와 서로 동축으로 배열된 주변 단자를 각각 구비하는 동축 플러그들(동축 플러그 커넥터들)을 포함하고, 축방향 단자는 중앙 전도체(53)의 정합 부분(55)과 정합되고, 주변 단자는 동축 단자들(51) 각각의 외부 전도체(62)의 정합 부분(66)과 정합된다. 이렇게 함으로써, 동축 플러그 커넥터들 각각의 축방향 단자는 동축 단자들(51) 중 하나의 중앙 단자(52)에 전기적으로 연결되고, 동축 플러그 커넥터들 각각의 주변 단자는 동축 단자들(51) 중 하나의 외부 단자(61)에 전기적으로 연결된다. 또한, 동축 플러그 커넥터들 각각의 축방향 단자는 동축 단자들(51) 중 하나의 중앙 단자(52)를 통해 회로 기판(2)의 랜드부들(151)에 전기적으로 연결되고, 동축 플러그 커넥터들 각각의 주변 단자는 동축 단자들(51) 중 하나의 외부 단자(61)를 통해 회로 기판(2)의 랜드부들(151)에 전기적으로 연결된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 커넥터(1)는 도 5 및 도 6에 도시된 이동 위치의 하우징(11)이 회로 기판(2)을 향해 추진(가압)되어 하우징(11)이 회로 기판(2) 상에서 이동하면서 추진되고, 하우징(11)은 도 7 및 도 8에 도시된 부착 위치에서 회로 기판(2)에 부착된다. 따라서, 하우징(11)이 도 5 및 도 6에 도시된 이동 위치에 있을 때 회로 기판(2)의 랜드부들(151)과 접촉하는 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들 및 샤프트형 접촉부들(59)은 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들과 샤프트형 접촉부들(59)이 하우징(11)이 도 5 및 도 6에 도시된 이동 위치로부터 도 7 및 도 8에 도시된 부착 위치로 이동하는 동안 랜드부들(151)과 문질러지도록 랜드부들(151) 상에서 이동된다. 이는 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들, 샤프트형 접촉부들(59) 및 랜드부들(151)을 위한 와이핑을 수행할 수 있게 한다.
상술한 바와 같이, 본 실시예의 커넥터(1)에서, 하우징(11)의 단자들이 동축 단자들(51)인 경우에도, 하우징(11)이 회로 기판(2)에 부착될 때 와이핑을 수행하는 것이 가능하다. 이 와이핑에 의해, 돌출 접촉 지점들(83), 샤프트형 접촉부들(59) 및 랜드부들(151)의 표면들로부터 산화물 필름을 문질러 제거하는 것이 가능하며, 그들 사이에 포획된 먼지를 제거할 수 있게 됨으로써 동축 단자들(51)과 랜드부들(151) 사이의 연결 신뢰성을 확실히 향상시킬 수 있다.
또한, 외부 코일 스프링들(71)을 각각 압축시킴으로써 랜드부들(151)과 가압 접촉된 원통형 접촉부들(81)을 하우징(11) 내로 후퇴시킬 수 있고, 코일 스프링들(58)을 각각 압축시킴으로써 랜드부들(151)을 향해 편향된 샤프트형 접촉부들(59)을 하우징(11) 내로 후퇴시킬 수 있다. 따라서, 샤프트형 접촉부들(59)과 원통형 접촉부들(81)의 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍은 원하는 편향력에 의해 랜드부들(151)을 향해 편향되며, 따라서, 와이핑 동안, 즉, 이동 위치로부터 부착 위치로의 이동 동안 회로 기판(2) 랜드부들(151)에 손상을 주지 않는다. 다른 한편, 예로서, 원통형 접촉부들(81)과 샤프트형 접촉부들(59)이 하우징(11)에 고정되는 경우에, 동축 단자들(51) 중 일부의 돌출 접촉 지점들(83)의 쌍들 및 샤프트형 접촉부들(59)은 비균일 정렬에 기인하여 과도한 편향력에 의해 랜드부들(151)을 향해 편향되거나 비균일 정렬에 기인하여 동축 단자들(51)의 단지 일부만이 랜드부들(151)을 향해 편향됨으로써 일부 경우들에서 회로 기판(2)의 랜드부들에 손상을 준다.
커넥터(1)의 단자들이 동축 단자들(51)이기 때문에, 단자들 사이의 누화를 방지할 수 있다. 결과적으로, 커넥터(1)에서, 신호의 고주파수 성분을 전달 또는 전송하기에 충분한 성능을 얻을 수 있다. 따라서, 어떠한 납땜도 없이 동축 케이블들로, 신호 발생기 회로, 비교기 등이 그 위에 장착되어 있는 측정 회로 기판에 대해 측정 타겟이 그 위에 장착되어 있는 타겟 회로 기판을 연결하기 위해 커넥터(1)가 사용될 수 있다.
본 실시예에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 탄성 아암(30)의 하나의 조각이 하우징(11)의 길이 방향의 하나의 단부 부분 상에 형성되고, 오목한 부분(32) 및 돌출 부분(17)이 길이 방향으로 다른 단부 부분 상에 형성된다. 이들 이외에, 예로서, 도 9에 도시된 바와 같이 하우징(11) 상에 탄성 아암(30)의 두 개의 조각들을 형성하는 것이 가능하다. 대안적으로, 하우징(11)의 중앙 부분에 돌출 부분(17)과 금속 판(26)을 수용하기 위한 오목한 부분(32)을 형성하는 것이 가능하다.
본 실시예에서, 경사면(27)이 금속 판(26) 내에 형성되고, 경사면(29)이 마찬가지로 하우징(11) 내에 형성된다. 대안적으로, 금속판(26)만이 경사면(27)을 구비할 수 있거나, 경사면이 하우징(11)의 측부 표면의 일부에 형성될 수 있다. 즉, 경사면은 금속 판(26) 및 하우징(11) 중 하나에 형성되는 것으로 충분하다.
또한, 본 실시예에서, 돌출 부분(17)은 하우징(11) 내에 형성되고, 구멍(28)은 금속 판(26) 내에 형성된다. 대안적으로, 예로서, 금속 판(26) 내에 돌출 부분(17)을 형성하고, 하우징(11) 내에 구멍(28)을 형성하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시예의 커넥터(1)는 동축인 중앙 단자(52)와 외부 단자(61)를 각각 구비하는 동축 단자들(51)을 포함한다. 대안적으로, 예로서, 커넥터(1)는 중앙 단자(52) 또는 외부 단자(61)로 각각 구성되는 단자들을 포함할 수 있다. 또한, 커넥터는 예로서, 회로 기판(2)에 대해 편향되면서 사용되는 커넥터가 아닌, 회로 기판(2)에 납땜된 단자를 포함하는 커넥터일 수 있다.
또한, 커넥터 내에 제공된 단자들은 본 실시예에서와 같이 중앙 전도체(53), 중앙 코일 스프링(58) 및 샤프트형 접촉부(59)로 구성된 동축 단자들(51)에 한정되지 않으며, 예로서, 단자는 하나의 부재로 형성될 수 있다. 구체적으로, 예로서, 단자는 스프링 부분(252)과 스프링 부분(252) 위 및 아래에 형성된 한 쌍의 단자 부분들(253, 254)을 갖는 형상을 얻도록 한 장의 금속판에 대해 프레스 가공을 수행함으로써 형성된 도 10에 도시된 바와 같은 단자(251)일 수 있거나, 단자는 실질적 S-형상을 갖도록 한 장의 금속 판을 굴곡시킴으로써 형성된 도 11에 도시된 바와 같은 단자(351)일 수 있거나, 단자는 C형 부분(452)과 다리 부분(453)을 갖는 형상을 얻도록 한 장의 금속판을 굴곡시킴으로써 이루어진 도 12에 도시된 바와 같은 단자(451)일 수 있다. 대안적으로, 단자는 긴밀하게 감겨지지 않은(비교적 느슨하게 감겨진) 긴 코일 스프링의 중앙 부분(552)으로 형성된 도 13에 도시된 바와 같은 단자(551)일 수 있다. 또한, 대안적으로, 단자는 실질적 U 형상을 갖는 금속 판(652)과 금속 판(652) 상에 배치된 금속 볼(653)로 구성된 도 14에 도시된 바와 같은 단자(651)일 수 있다. 단자들이 상향 및 하향으로 이동할 수 있는 단자들(251, 351, 451, 551, 651)인 경우에도 본 발명은 커넥터 부착시 와이핑을 수행할 수 있게 한다.
회로 기판에 대한 본 발명의 커넥터의 부착시, 단자들을 랜드부들에 대해 문지름으로써 와이핑을 수행할 수 있다. 따라서, 단자들이 예로서, 각각 동축 구조 등을 갖는 경우에도 낮은 접촉 저항으로 랜드부들과 단자들을 전기적으로 연결할 수 있다. 따라서, 본 발명의 커넥터는 동축 케이블들로 신호 발생기 회로, 비교기 등이 그 위에 장착되어 있는 측정 회로 기판과 측정 타겟으로서의 IC가 그 위에 장착되어 있는 타겟 회로 기판을 연결하기 위해 예로서, IC 테스트 장치 등의 커넥터로서 사용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 랜드부를 가지는 회로 기판에 부착되는 커넥터에 있어서,
    하우징과,
    상기 하우징으로부터 돌출하며 상기 랜드부와 접촉하는 단자와,
    상기 하우징으로부터 분리되어 있으며 상기 회로 기판에 부착되고 경사면을 구비하는 별개의 구성요소를 포함하고,
    상기 회로 기판에 부착된 상기 별개의 구성요소의 상기 경사면과 접촉하면서 상기 하우징이 상기 회로 기판을 향해 가압될 때, 상기 하우징은 상기 단자가 상기 랜드부와 문질러지도록 상기 경사면 상에서 활주 이동되는 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 단자가 상기 하우징으로부터 후퇴가능하게 돌출하도록 상기 단자를 편향시키는 편향 부재를 더 포함하는 커넥터.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 하우징으로부터 돌출하면서 상기 회로 기판 내에 형성된 구멍 내에 삽입되는 탄성 아암과,
    상기 탄성 아암으로부터 돌출하면서 상기 구멍 내에서 상기 회로 기판과 접촉하게 되는 돌출부를 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 탄성 아암을 굴곡시키고 상기 돌출부가 상기 회로 기판과 가압 접촉되게 하도록 상기 경사면 상에서 활주 이동되는 커넥터.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 별개의 구성요소에 구멍이 형성되고,
    상기 하우징은 상기 하우징에 형성되어 상기 별개의 구성요소 내에 형성된 상기 구멍 내에 삽입되는 돌출 부분을 구비하고,
    상기 돌출 부분이 상기 별개의 구성요소 내에 형성된 상기 구멍 내에서 상기 별개의 구성요소 상에 접하게 될 때 상기 하우징이 정지되는 커넥터.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 단자는 상기 랜드부와 접촉하는 돌출 접촉 지점을 구비하는 커넥터.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 단자는 중앙 단자와 상기 중앙 단자를 둘러싸는 원통형 외부 단자를 구비하는 동축 구조를 갖는 단자인 커넥터.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160110824A (ko) * 2015-03-13 2016-09-22 (주)용진일렉콤 전기 커넥터

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108432053B (zh) * 2016-01-18 2020-08-18 胡贝尔舒纳公司 板连接器组件、连接器以及形成板连接器组件的方法
CN111162419B (zh) * 2018-11-08 2022-07-12 上海雷迪埃电子有限公司 射频连接器及两电路板间的射频连接结构
JP7226260B2 (ja) * 2019-11-13 2023-02-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60123666U (ja) 1984-01-30 1985-08-20 株式会社ヨコオ 回路基板等の検査装置
US5199896A (en) * 1991-07-29 1993-04-06 Itt Corporation Latchable p.c. board connector
JPH07272810A (ja) 1994-03-31 1995-10-20 Enplas Corp Ｉｃソケット用の可動コンタクトピン装置
JPH10302914A (ja) * 1997-04-25 1998-11-13 Amp Japan Ltd 電気コネクタ
US6234820B1 (en) * 1997-07-21 2001-05-22 Rambus Inc. Method and apparatus for joining printed circuit boards
JP2002501289A (ja) * 1998-01-05 2002-01-15 ライカ エレクトロニクス インターナショナル、 インコーポレイテッド 同軸接点組立体装置
FR2827085B1 (fr) * 2001-07-05 2004-01-30 Cinch Connecteurs Sa Organe de contact electrique destine a cooperer avec un plot d'un circuit electrique et boitier destine a recevoir un tel organe

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160110824A (ko) * 2015-03-13 2016-09-22 (주)용진일렉콤 전기 커넥터

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