CN108432053B - 板连接器组件、连接器以及形成板连接器组件的方法 - Google Patents
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Abstract
板连接器组件、连接器以及形成板连接器组件的方法。本发明涉及一种连接器组件(1)，该连接器组件(1)包括第一连接器(2)和第二连接器(3)。第一连接器(2)包括保持至少一个插孔组件(7)的壳体(5)，插孔组件(7)具有内导体(12)和与该内导体(12)同轴布置的外导体(13)。第二连接器(3)包括具有沿轴向方向(z)延伸的至少一个开口(30)的插座(29)。开口(30)包括接触表面(31)，该接触表面(31)在配合位置下与插孔组件(7)的外导体(13)电互连。沿开口(30)的轴向延伸方向(z方向)布置接触表面(33)，该接触表面(33)在配合位置下与第一连接器部分(2)的内导体(12)电互连。
Description
技术领域
本发明涉及板连接器组件。
背景技术
为了测试PCB(印刷电路板)，必须快速连接和断开具有高密度通道的连接器。
US2010330838源自同一申请人，在2009年首次发布。它描述了多个同轴电缆插头连接，特别是用于将多个同轴电缆可拆卸地连接至电路板，以便操作几GHz的频率。它包括第一连接器和第二连接器，其中，所述连接器可沿着插头轴插入彼此中，其中，第一连接器具有横向于插头轴彼此靠近地设置的多个第一同轴接触布置。第二连接器配备有与第一同轴接触布置匹配的第二同轴接触布置。第一同轴接触布置各自附接至关联的同轴电缆的端部。在这样的多同轴电缆插头连接中，实现了连接的高精度并同时减小了插入力，因为第一同轴接触布置被浮动地支撑在第一壳体中，而第二同轴接触布置被永久安装在第二壳体中。
转让给Insert Enterpr.Co.Ltd.的US2015280372在2014年首次公开并描述了一种射频穿通连接器(RF-pass-through connector)，其至少包括由杆构件组成的弹簧加载端子。另外，该射频穿通连接器包括套筒构件，该套筒构件弹性伸缩地形成在壳体中，并且适于与形成在插座中的信号端子相应地接触。此外，插座中的插座腔将与固定在电子装置中的电路板中形成的接地回路电连接。
转让给Andrew LLC的US2013330944在2012年首次公开。其描述了一种将与印刷电路板盲配的连接器组件。该连接器组件包括壳体和至少一个RF互连件。该RF互连件包括分别以与同轴电缆的外导体、绝缘体和内导体类似的方式起作用的外导体、绝缘体和内导体。内导体包括诸如POGO销的弹簧加载电接触件。外导体的上端电联接至壳体，并且外导体的下端被配置成电联接至印刷电路板的接地回路。在其正常延伸位置，弹簧加载接触件延伸超过外导体的下端，并且外导体限制弹簧加载接触件的压缩距离。
均转让给Molex Inc.的WO10075325和WO10075336在2010年首次公开。它们描述了同轴连接器的不同实施方式，该同轴连接器被附接至电路板，该电路板具有包括壳体的焊盘(land)、从壳体伸出并且与焊盘接触的端子。具有倾斜表面的单独的部件附接至电路板，在该单独的部件附接至电路板的状态下，壳体与倾斜表面相接触。无论端子结构如何，即使端子具有同轴结构，连接器也能够执行擦拭。在每个通道中，布置在中心的弹簧加载销压靠接触表面，由此提供连接。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种在板侧具有简单且低成本的连接器-插座部分的高密度板连接器组件，该连接器-插座部分可被视为在测试之后丢失。本发明的另一目的是提供一种在宽频范围(例如，DC至85GHz)提供改进的回波损耗和插入损耗性能的高密度板连接器组件，本发明的还一目的是提供一种提供连接器的快速且容易的连接和断开的高密度板连接器组件。
根据本发明的连接器组件包括彼此能互连的第一连接器和第二连接器。尽管第一连接器通常附接至至少一个同轴电缆，但第二连接器预知被附接至印刷电路板。第一连接器包括保持沿着轴向方向(配合方向)布置的至少一个插孔组件(jack assembly)的壳体。该插孔组件包括内导体和与内导体同轴布置的外导体。第二连接器包括具有沿着轴向方向延伸的至少一个开口的插座。所述开口包括第一接触表面。该第一接触表面处于配合位置，该配合位置在径向方向(至少部分地垂直于轴向方向)上电互连至插孔组件的外导体。在开口的轴向方向上，布置第二接触表面，该第二接触表面在配合位置下与第一连接器部分的内导体电互连。第二接触表面优选地布置在垂直于轴向方向的印刷电路板上(例如，形成印刷电路板的部分)，插座附接至该印刷电路板上。根据应用领域，第二接触表面可以形成单独元件的部分。插孔组件的内导体优选包括被布置成能够在轴向方向上位移的销。如果销被布置成能够克服弹簧的力而位移，则实现良好的结果。销可以被布置在形成内导体的部分并且包括接触指的套管中，所述接触指被布置成沿周向方向围绕销并且与销电接触。接触指被预张紧并且以限定的方式压靠销的外表面。根据实施方式，反向布置可以是可能的。当销克服弹簧的力而位移时，接触指沿着销的外表面滑动，从而在销与套管之间形成限定的电接触。通过将接触指以预张紧方式布置在套管处，即使在非常高的传输频率下，也可以实现非常好的传输结果。其它细节可以见于描述了如上所述包括销和套管的插孔组件的附图中。可以具有多部分设计的插座优选至少部分地由导电材料制成或者至少部分地被导电材料覆盖。插座可以由随后至少部分被导电材料覆盖的注模成型塑料材料制成。第二接触表面可以是导体路径，或者可以直接或间接地互连至印刷电路板的导体路径。为了更好地互连，第一接触表面可以包括漏斗形引入表面或与其相邻地布置。开口可以包括至少一个限制部，该限制部以周向第一凸缘(bead)的形式布置在第一接触表面上方向内径向突出的插座中的开口内部。如果限制部沿轴向方向布置在第一接触表面与第二接触表面之间，则可以在宽频范围实现关于回波损耗和插入损耗性能的良好结果。
第一连接器可以包括适于直接或间接地(例如，通过直接相互作用或者经由插座布置在其上的印刷电路板)与插座机械配合的壳体。为了预先对准并且避免连接器被错误定向，如果壳体和插座在第一连接器和第二连接器配合期间相互作用，则实现良好的结果。由此，由第一连接器的壳体保持的至少一个插孔组件和与其相关的在第二连接器的插座中的开口可以相对于彼此被预先对准。
另选地或另外，第一连接器可以包括防止第一连接器与第二连接器错误连接的第一装置。第一装置优选被布置成，使得它们可以仅以一种方式与布置在插座和/或印刷电路板处的第二装置互连。第一装置可以是一个或多个销，销在配合位置下与相应布置的孔相互作用，如下文在附图中示出的。这些孔可以布置在印刷电路板和/或第二连接器的插座处。酌情地，可以预知第一锁定装置和第二锁定装置至少暂时使处于安装位置的第一连接器和第二连接器彼此互连。第一锁定装置和第二锁定装置可以例如基于磁性连接和/或卡扣连接和/或螺纹连接。在包括一个以上插孔组件的优选实施方式中，至少一个插孔组件至少在横向方向上以浮动方式布置。所述至少一个插孔组件可以通过固定元件与第一连接器部分的壳体机械互连。第一连接器可以包括用于保护至少一个内导体的装置。该用于保护内导体的装置可以包括被布置成能够相对于第一连接器的壳体位移的保护元件。在附图中示出了包括外壳的其示例，该外壳被布置成能够相对于第一连接器的壳体位移。
为了将第一连接器与第二连接器互连以形成板连接器组件，通常执行以下的方法步骤：在第二连接器上方沿轴向方向分隔开一定距离布置第一连接器，其中，所述第二连接器包括布置在印刷电路板上并且与该印刷电路板互连的插座。将第一连接器沿轴向方向向第二连接器移动，直到由第一连接器的壳体保持的、下文中描述的至少一个插孔组件的外导体的冠(crown)接触件与第二连接器的插座的第一接触表面沿径向方向相互作用为止。继续将第一连接器沿轴向方向(配合方向)相对于第二连接器移动，直到插孔组件的销沿轴向方向接触第二接触表面为止。通常，第一连接器相对于第二连接器移动，直到销克服弹簧的力而位移，直到实现足够的接触压力为止。插孔组件的外导体可以包括具有接触指的冠接触件，所述接触指具有沿径向方向突出并且在与第一接触表面相互作用时沿径向方向变形由此形成牢固连接的接触区域。
应当理解，以上的总体描述和以下的详细描述二者都展示了实施方式，并且旨在提供便于理解本公开的性质和特征的概述或框架。附图被包括在内，以提供进一步理解，并且被并入并构成本说明书的部分。附图例示了各种实施方式，并且与描述一起用于说明所公开的构思的原理和操作。
附图说明
将根据不应被理解为限于随附权利要求书中描述的本发明的以下在本文中给出的详细描述和附图来更充分地理解本文中描述的本发明。在附图中：
图1示出了板连接器组件的第一实施方式；
图2示出了板连接器组件的第二实施方式；
图3以局部切割方式示出了板连接器组件的第三实施方式；
图4示出了第一连接器部分和第二连接器部分的配合(基于第二实施方式的示例)；
图5以分解方式示出了第二实施方式；
图6以分解方式示出了第一实施方式；
图7以局部切割方式示出了插孔组件的变型；
图8以分解方式示出了根据图7的插孔组件；
图9示出了处于配合位置并且局部被切割的第一实施方式的第一连接器部分和第二连接器部分；
图10以透视方式示出了PCB上方的第二连接器部分。
具体实施方式
现在，将详细参照特定实施方式，在附图中例示了这些实施方式的示例，其中示出了一些而非全部特征。事实上，本文所公开的实施方式可以按许多不同的形式来实现，不应该被理解为限于本文所阐述的实施方式；确切地，提供这些实施方式，使得本公开将满足适用的法规要求。只要有可能，相同的参考标号将用于表示相同的组件或部件。
图1以透视方式示出了高密度板连接器组件(板连接器组件)1的第一变型。图2示出了板连接器组件1的第二变型，并且图3以透视方式示出了板连接器组件1的第三变型。板连接器组件1各自包括第一连接器2和第二连接器3。尽管第一连接器2通常布置在电缆侧上，但预知第二连接器3被安装在印刷电路板(PCB)4等上。
图4示出了处于解锁位置的第二变型的第一连接器2和第二连接器3。图5以分解图示出了根据第二变型的板连接器组件1。图6以分解图示出了根据第一变型的连接器1。
图7以局部切割方式示出了插孔组件6和同轴电缆7。图8以沿着竖直轴线z的拆卸方式示出了插孔组件6。
图9以局部切割方式示出了根据第一变型的板连接器1，其中，第一连接器2和第二连接器3彼此互连。图10以局部切割方式示出了布置在印刷电路板(PCB)4上方的根据第一变型的第二连接器3。
在所示出的变型中，可以预知，与第一连接器2相比，设计第二连接器3非常简单并且成本低，因为预知第二连接器3被附接至印刷电路板(PCB)4并且主要用于测试PCB及其附接组件。尽管通常预知第二连接器3仅被配合几次，但相比之下，第一连接器2被设计成被配合多次。
如例如在图5和图6中可见的，第一连接器2包括壳体5，在壳体5中布置有一个或多个插座组件6。在图7和图8中更详细地描述了插座组件6。根据应用领域，可以预知其它插座组件。插孔组件6相对于壳体5以浮动方式沿横向方向(x，y)布置。在所示出的变型中，插孔组件6处于沿垂直方向(z)彼此平行布置的开口8中。如可以看出的，多个插孔组件6通过梳状固定元件9与壳体5互连，该梳状固定元件9沿横向方向插入到布置在壳体5中的横向槽10中。在组装位置，固定元件9到达插孔组件6之间，从而与插孔组件6的周向槽11互连，由此防止插孔组件6不期望地掉落到壳体5之外。插孔组件6沿横向方向y相对于彼此布置成行。根据应用领域，基于相同的构思，连接器3可以根据需要被制成多于一行。
如图7和图8中可见的，插孔组件6包括内导体12和外导体13。在所示出的变型中，内导体12和外导体13各自包括多个部分。内导体12包括销14，该销14被布置成能够克服弹簧15的力而沿轴向向方(z轴)位移。销14在套管16中被引导，该套管16在其下端包括弹簧加载接触指17，所述弹簧加载接触指17按围绕销14的周向方式布置并且与其位置无关地沿径向方向接触销14。通过分隔件18将内导体12相对于外导体13保持。根据应用领域，其它形状的分隔件或分隔件数量将是可能的。在所示出的变型中，分隔件18成形为圆锥形并且相对于外导体13支撑内导体12。分隔件18由绝缘材料制成，并且充当绝缘体以将内导体12与外导体13电分离。当绝缘体18例如由PEEK制成时，可以实现良好的结果。
销14与安置在其背面的弹簧15一起被插入套管16中。套管16的后端被止动件19封闭，止动件19充当针对弹簧15的反向承载。在进一步的步骤中，第一分隔件和第二分隔件18布置在随后被从下端插入外导体13中直至肩部20的组件上。然后，该组件通过冠部21固定在外导体13内部，冠部21被压配合到外导体13并且包括弹性接触指22，弹性接触指22在所示出的视图中向下(z轴)突出。接触指22包括接触区域23，该接触区域23沿径向方向突出并且如下文中所描述的被预知在安装位置与第二连接器3形成接触。如图8中可见的，接触指22通过切割狭缝49彼此分离。为了改进限定的接触，接触区域23可以在切割狭缝49的区域中具有平坦部48。酌情地，可以在外导体13的内部布置第二凸缘47。第二凸缘47在外导体13的内表面50上方向内突出。在所示出的变型中，第二凸缘47布置在接触区域23的高度上。其在宽频范围支持改进的回波损耗和插入损耗性能。酌情地，可以存在一个以上的凸缘。如所示出的，如果第二凸缘47被布置成靠近接触指22的自由端，则实现良好的结果。
外导体13在其电缆侧端包括开口24，该开口24适于容纳同轴电缆7的外导体25。通过转接器套管27将同轴电缆7的内导体26与插孔组件6的内导体12互连。在所示出的变型中，通过焊接将同轴电缆7的内导体25与插孔组件6的外导体13互连。外导体13包括开口28以便以优化方式施用焊接材料(未示出)。根据应用领域，另选地或另外，存在其它可能性，例如，通过夹持。
如例如在图10中可见的，与现有技术相比，第二连接器3具有非常简单且成本合算的设计。因为其原则上只包括插座29和与其互连的印刷电路板4。插座29由导电材料制成或者至少部分被导电材料覆盖。在此被制成一件式的插座29包括排列成行且彼此平行的多个开口30。如之前在本文中所描述的，预知所述开口30容纳插孔组件6。开口30可以具有主要用于优化针对宽频范围的回波损耗和插入损耗性能的分层设计。开口30包括预知与互连插孔组件6的冠接触件21电接触的第一接触表面31。该第一接触表面31沿径向方向接触冠接触件21。根据应用领域，第一接触表面31可以具有圆柱形和/或圆锥形形状和/或与引入表面38互连。虽然插座29与外导体13的接地触点相关，但印刷电路板4包括至少一个导体路径32，其中至少一个第二接触表面33终止导体路径32。PCB 4上的至少一个第二接触表面33布置在插座29中的开口30的下方(同轴)，即，第二接触表面33相对于插入方向沿开口30的方向布置。预知第二接触表面33在根据本发明的连接器组件1的第一连接器2和第二连接器3彼此附接时与插孔组件6的内导体12的销14相连接。在第一接触表面31与第二接触表面33之间，可预知采用例如在第一接触表面31上方向内突出的第一凸缘38形式的限制部。通过第一凸缘39的设计，可以以有效方式对板连接器组件1的回波损耗进行影响。
在图4中用虚线34示意性指示的沿轴向方向(z轴)的第一连接器2和第二连接器3的配合期间，至少一个销14克服弹簧15的力沿轴向方向(z方向)位移。销14在弹簧15的作用下压靠接触表面33，由此得到可靠的电互连。
为了在彼此互连时将第一连接器2和第二连接器3保持就位，可预知有第一锁定装置35和第二锁定装置36。在第一锁定装置35附接至第一连接器2时，第二锁定装置36优选地附接至插座29和/或PCB 4。
当第一锁定装置35和第二锁定装置36包括磁体(参见例如图4和图6)时，可以实现良好的结果，例如，因为第一连接器2包括至少一个磁体35，并且第二连接器3包括与磁体35相互作用的反作用元件36。反作用元件36可由铁磁材料制成或者包含铁磁材料。另选地或另外，锁定装置35、36可以基于螺纹连接和/或卡扣连接。例如，在图3中示出的变型中，第一锁定装置是可以与配合螺纹36互连的两个紧固螺栓35，所述配合螺纹36充当布置在开口30两侧的插座29处的第二锁定装置。
在优选实施方式中，连接器组件1通常包括第一连接器2和第二连接器3。第一连接器2包括保持至少一个插孔组件6的壳体5，所述至少一个插孔组件6包括内导体12和与该内导体12同轴布置的外导体13。第二连接器3包括具有沿轴向方向z延伸的至少一个开口30的插座29，所述开口30包括接触表面31。处于配合位置的接触表面31与对应的插座组件6的外导体13电互连。沿开口30的轴向延伸方向(z方向)布置接触表面33，该接触表面33在配合位置下与第一连接器部分2的内导体12电互连。该内导体12包括被布置成能够沿轴向方向x位移的销14。该销14布置在包括接触指17的套管16中，接触指17被布置成沿周向方向围绕销14并且与销14电接触。插座29至少部分由导电材料制成或者至少部分被导电材料覆盖。如图中所示，接触表面33是导体路径32或者与印刷电路板4的导体路径32互连。第一连接器2包括适于与插座29配合的外壳体5。预知第一锁定装置35和第二锁定装置36在安装位置下将第一连接器2和第二连接器3彼此互连。第一锁定装置35和第二锁定装置36可以包括磁性连接和/或卡扣连接和/或螺纹连接。至少一个插孔组件7可以至少沿横向方向以浮动方式布置。所述至少一个插孔组件7通过固定元件9与第一连接器部分2的壳体5机械互连。第一连接器2包括用于保护至少一个内导体12的装置。如例如图2中以及图5的分解图中所示，用于保护内导体12(相应地，敏感销14)的装置可以包括外壳37形式的保护元件，外壳37被布置成能够相对于壳体5沿第一连接器2的轴向方向(z)位移。外壳37包围壳体5，并且可以在第一向前位置和第二向后位置之间移动。在向前位置，外壳37围绕销14布置，以保护它们免受外部损害。为了与第二连接器3配合，外壳37从向前位置滑入向后位置，在向后位置，销14变成能从外部触及(参见例如图4)。在所示出的变型中，外壳37和壳体5在两个弹簧42和两个致动器43的作用下彼此互连，这两个弹簧42和两个致动器43在壳体5的两侧相对于彼此布置。弹簧42布置在凹部44中并且致动器43布置在与其连接的凹槽45中。如图2中所示，当第一连接器2和第二连接器3相配合时，第一连接器2布置在布置在印刷电路板4上的第二连接器3的上方。在所示出的变型中，插座29包括预知在内部容纳第一连接器2的腔体46。腔体46的外壁47与外壳37相互作用，并由此在配合期间将第一连接器2沿横向方向(x,y)相对于第二连接器预先对准。通过致动器43，壳体5克服弹簧42的力沿插座29的方向被施压，直到第一锁定装置35和第二锁定装置36相互作用并且将第一连接器2相对于第二连接器3保持就位为止。如上所述的壳体可以与本文所述的其它插座组件一起使用，并因此应该被认为是单独的发明构思。
确切地，说明书中使用的词语是为了描述而非限制的词语，并且要理解，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种改变。
标记列表
1板连接器组件 18分隔件
2第一连接器 19止动件
3第二连接器 20肩部
4印刷电路板(PCB) 21冠接触件
5壳体(第一连接器) 22接触指(冠接触件)
6插孔组件
7同轴电缆 23接触区域(冠接触件)
8开口
9固定元件(用于插孔组件) 24开口(用于同轴电缆)
10横向槽(用于固定元件) 25外导体(同轴电缆)
11周向槽 26内导体(同轴电缆)
12内导体(插孔组件) 27转接器套管
13外导体(插孔组件) 28开口(用于焊接)
14销 29插座(第二连接器部分)
15弹簧 30开口(插座)
16套管 31第一接触表面(插座)
17接触指
32导体路径 41腔体
33第二接触表面(PCB) 42弹簧(壳体和外壳之间)
34指示配合的线 43致动器
35第一锁定装置 44凹部(用于弹簧)
36第二锁定装置 45凹槽(用于致动器)
37外壳(保护元件) 46腔体(插座中)
38漏斗形引入表面 47第二凸缘(冠接触件)
39第一凸缘(限制部) 49切割缝
40销
Claims (20)
1.一种板连接器组件(1)，该板连接器组件(1)包括第一连接器(2)和第二连接器(3)，其中，
a.所述第一连接器(2)包括保持至少一个插孔组件(7)的壳体(5)，所述至少一个插孔组件(7)包括内导体(12)和与所述内导体(12)同轴布置的外导体(13)，其中，
b.所述第二连接器(3)包括具有沿轴向方向(z)延伸的至少一个开口(30)的插座(29)，所述开口(30)包括第一接触表面(31)，其中，
c.所述第一接触表面(31)在配合位置下在径向方向上与所述插孔组件(7)的外导体(13)电互连，其中，
d.沿所述开口(30)的轴向方向(z)布置第二接触表面(33)，所述第二接触表面(33)在所述配合位置下沿所述轴向方向(z)与所述第一连接器(2)的所述内导体(12)电互连，其中，所述内导体(12)包括被布置成能够沿所述轴向方向(z)位移的销(14)，并且其中，所述销(14)布置在包括接触指(17)的套管(16)中，所述接触指(17)被布置成沿周向方向围绕所述销(14)并且与所述销(14)电接触，其中，所述销(14)与安置在其背面的弹簧(15)一起被插入所述套管(16)中，并且所述套管(16)的后端被止动件(19)封闭，所述止动件(19)充当针对所述弹簧(15)的反向承载，并且其中，
e.所述插孔组件的所述外导体(13)包括具有另外的接触指(21)的冠接触件(21)，所述另外的接触指(21)具有沿径向方向突出并且当与所述第一接触表面(31)相互作用时沿所述径向方向变形的接触区域(23)。
2.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述第一接触表面(31)至少部分地为圆柱形和/或圆锥形形状。
3.根据权利要求1或2所述的板连接器组件(1)，其中，所述第一接触表面(31)具有漏斗形引入表面(38)或者被布置成与漏斗形引入表面(38)相邻。
4.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述开口(30)包括周向第一凸缘(39)形式的至少一个限制部，所述周向第一凸缘(39)在所述第一接触表面(31)上方向内突出。
5.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述插座(29)至少部分由导电材料制成或者至少部分被导电材料覆盖。
6.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述第二接触表面(33)是导体路径(32)或者与印刷电路板(4)的导体路径(32)互连。
7.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述第一连接器(2)包括适于与所述插座(29)配合的外壳体(5)。
8.根据权利要求7所述的板连接器组件(1)，其中，所述插座(29)包括适于容纳所述第一连接器(2)的腔体(46)。
9.根据权利要求4或5所述的板连接器组件(1)，其中，预知第一锁定装置(35)和第二锁定装置(36)在安装位置下将所述第一连接器(2)和所述第二连接器(3)彼此互连。
10.根据权利要求9所述的板连接器组件(1)，其中，所述第一锁定装置(35)和所述第二锁定装置(36)包括磁性连接和/或卡扣连接和/或螺纹连接。
11.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，至少一个插孔组件(7)至少沿横向方向以浮动方式布置。
12.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述至少一个插孔组件(7)通过固定元件(9)与所述第一连接器(2)的所述壳体(5)机械互连。
13.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述第一连接器(2)包括用于保护至少一个内导体(12)的装置。
14.根据权利要求13所述的板连接器组件(1)，其中，用于保护所述内导体(12)的所述装置包括保护元件(37)，所述保护元件(37)被布置成能够相对于所述第一连接器(2)的所述壳体(5)位移。
15.根据权利要求1所述的板连接器组件(1)，其中，所述外导体(13)包括第二凸缘(47)，所述第二凸缘(47)在所述外导体(13)的内表面(50)上方向内突出。
16.一种适于用在根据前述权利要求中任一项所述的板连接器组件中的第一连接器(2)。
17.一种适于用在根据权利要求1至15中任一项所述的板连接器组件中的第二连接器(3)。
18.一种用于将第一连接器(2)和第二连接器(3)互连以形成根据权利要求1至15中任一项所述的板连接器组件(1)的方法，该方法包括以下方法步骤：
a.在第二连接器(3)上方沿轴向方向(z)间隔开一定距离布置第一连接器(2)，所述第二连接器(3)包括插座(29)，所述插座(29)布置在印刷电路板(4)上并且与所述印刷电路板(4)互连；
b.将所述第一连接器(2)沿所述轴向方向(z)向所述第二连接器(3)移动，直到被所述第一连接器(2)的壳体(5)保持的至少一个插孔组件(6)的外导体(13)的冠接触件沿径向方向与所述第二连接器(3)的所述插座(29)的第一接触表面(31)相互作用；
c.将所述第一连接器(2)沿所述轴向方向(z)相对于所述第二连接器(3)继续移动，直到所述插孔组件(6)的销(14)沿所述轴向方向(z)接触第二接触表面(33)为止。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述第一连接器(2)抵靠所述第二连接器(3)移动，直到所述销(14)克服弹簧(15)的力而位移为止。
20.根据权利要求18或19所述的方法，其中，所述插孔组件(6)的所述外导体(13)包括具有接触指(21)的冠接触件(21)，所述接触指(21)具有沿径向方向突出并且当与所述第一接触表面(31)相互作用时沿所述径向方向变形的接触区域(23)。
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