CN109782034B - 一种多通道探针 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多通道探针，包括插柱、主体、多个导电端子、导电壳体、多根带有同轴接头的线缆、电路板、凸缘体以及弹簧。所述主体固定地设有多个导电端子，并插装于所述插柱内；所述导电壳体的一端固定于所述插柱，另一端设有止挡所述插柱沿嵌合方向活动的轴套部；所述电路板设置有多个线路以将导电端子与相应的线缆电性连接，通过一侧端插装于所述主体内；所述凸缘体用以安装固定于检测夹具上，通过其贯穿孔装于所述导电壳体外侧；所述弹簧位于安装于所述插柱和所述凸缘体之间且设于环绕所述导电壳体外侧的位置朝远离所述凸缘体的方向上对所述插柱施力；藉此，本发明可以低成本化地实现作为测定对象的电子部件相对电路基板的多通道探针。

Description

一种多通道探针

技术领域

本发明涉及用于电子部件的测定的探针，尤其多通道信号的测试场合。

背景技术

随着5G应用的推广和技术的逐渐成熟，在通信系统中主要采用可处理多个频率的通信终端，需要多路RF执行信号传输等处理动作，因此，布置有相应数量的与相应模块连接的安装于电路基板的板端连接器。这些连接器相应地配置要求为小型化和高密度化，然而，对RF电路进行高频指标性能检测时，若使用现有的探针对插到这样板端连接器进行RF电路确认，会需要更大的占板空间不利于小型化，另外，也无法一次性同步地完成所有RF回路的检测。

因此，鉴于以上，有必要实现克服上述问题的的一种多通道探针，高密度地集成多通道PIN针，一次性地对接到板端连接器上完成所有通道上的RF电路的检测。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现作为测定对象的电子部件相对电路基板的多路检测的探针。

本发明的另一目的是提供一种低成本的自动测试的满足高密度化检测要求的多通道射频探针。

本发明的一个方式提供一种多通道探针，用于与具有多个对方端子的对方连接器嵌合连接，包括：插柱，具备与所述对方连接器嵌合的导向沟；主体，插装于所述插柱内，所述主体内设有多个可以沿嵌合方向弹性活动的导电端子，且该导电端子于嵌合连接于所述导向沟的对方连接器的对方端子的对应位置上露出；导电壳体，其一侧端固定于所述插柱的相对于所述导电端子的露出侧为相反侧的侧端位置，且设有直通到插柱端面的壳体腔；多根线缆，每个线缆的一侧端连接有同轴接头，其另一侧端容设于所述壳体腔内；电路板，其上具备多条将所述导电端子与其相应的线缆电连接在一起的线路，所述电路板的一侧端插装于所述主体的以所述导电端子的露出侧为相反侧的侧端位置，且所述多条线路在此侧分别电性连接到相应位置上的所述导电端子；所述电路板的另一侧端向所述壳体腔内延伸，且每条所述线路在此侧的一位置上分别电性连接到相应位置上的线缆的以同轴接头所在侧为相反侧的侧端；凸缘体，用以将探针安装于固定夹具，其具备贯穿孔，并以预定的间隔经由该贯穿孔套装于所述导电壳体外侧的以所述插柱配置侧为相反侧的侧端；以及弹簧，安装于所述插柱和所述凸缘体之间且设于环绕所述导电壳体外侧的位置朝远离所述凸缘体的方向上对所述插柱施力；所述导电壳体在所套设于凸缘体的所述贯穿孔的侧端设置有对所述凸缘体向远离所述插柱所在侧的方向移动进行限制的轴套部。

在其中一个实施例中，所述导电壳体包括第一壳体和第二壳体，所述凸缘体经由其贯穿孔套设于所述第一壳体的外侧，所述轴套部设于所述第二壳体上，所述第二壳体设有插合凹部，所述第一壳体的以所述插柱所在侧为相反侧的端侧嵌合于所述插合凹部内固定。

在其中一个实施例中，所述主体设有多个以预定间隔排列且沿所述嵌合方向延伸形成的隔栏腔，所述导电端子插装于其所对应的所述隔栏腔内。

在其中一个实施例中，其中的至少一个导电端子包括一固持部，由固持部的一侧端延伸的具备至少二个首尾相接的横向折弯部的弹性臂以及一接触部，所述接触部形成于所述弹性臂的末端且外露于所述主体的隔栏腔。

在其中一个实施例中，所述导电端子是由金属板材通过冲压下料方式形成。

在其中一个实施例中，所述主体的每个隔栏腔内设置有隔栏腔台阶部，用以限位并止挡所述导电端子的固持部朝向所述导向沟所在侧方向的移动。

在其中一个实施例中，所述主体包括主体嵌合部和主体筒状部，所述主体嵌合部由所述主体筒状部的端部突出地形成。

在其中一个实施例中，所述插柱包括插柱嵌合部和插柱筒状部，所述插柱嵌合部由所述插柱筒状部的端部突出地形成，所述主体嵌合部嵌合于所述插柱嵌合部内，所述主体筒状部嵌合于所述插柱筒状部内。

在其中一个实施例中，所述插柱用以容设所述主体的插柱贯通腔内设置有贯通腔台阶部，用以限位并止挡所述主体筒状部的连接所述主体嵌合部的侧端朝向所述导向沟所在侧方向的移动。

在其中一个实施例中，所述主体的隔栏腔的邻近所述导向沟的端侧的内壁上设置有限制所述导电端子的接触部横向移动的限制部。

在其中一个实施例中，所述电路板包括电路板嵌合部和电路板承载部，所述电路板嵌合部的由所述电路板承载部的一端侧突出地形成，所述主体部的以所述导电端子的露出侧为相反侧的侧端设置有开口槽，所述电路板嵌合部嵌设于所述开口槽内。

在其中一个实施例中，所述导电端子的固持部的侧端在所述开口槽内朝向电路板方向延伸形成一连接部，该连接部通过焊接连接到所述电路板上相应位置的线路上。

在其中一个实施例中，还包括多个可以分别相互插合连接的同轴插座和同轴插头，所述同轴插座分别安装于电路板上的相应多个线路连接所述线缆所在的位置，所述同轴插头分别对应地连接到所述线缆的以所述同轴接头所在侧为相反侧的侧端；所述电路板的每个线路与其相应的所述线缆的电性连接是通过相应位置上的同轴插座与同轴插头之间的插合来中转连接的。

在其中一个实施例中，所述同轴插头可以是集合在一起的一个多针同轴插头，所述多个同轴插座也可以是集合在一起的多针同轴插座，所述电路板的多个线路与其相应的多个所述线缆的电性连接通过所述多针同轴插头与所述多针同轴插座相互插合连接来中转连接。

根据本发明的一种多通道探针结构，可精确地实现作为测定对象的电子部件相对电路基板的多路检测，另外，本发明的技术方案成本更低，尤其适合于需要自动测试应用场合。

附图说明

图1示出了本发明的较佳实施例的一种多通道探针(以下简称探针)的结构示意图。

图2是示出探针之一部分的结构示意图。

图3是示出探针的结构分解示意图。

图4(a)是示出以横向方向的中间位置剖切探针与对方连接器在配合状态下的剖视图。

图4(b)是放大示出图4中的圆圈C1内的部分的的剖视结构示意图。

图5是示出以纵向方向的中间位置剖切探针的插柱处的局部性的的剖视结构示意图。

图6是示出探针的其中一个导电端子的结构示意图。

图7是示出导电端子与本体的组合体与电路板与同轴插座的组合体之间未嵌合状态的结构示意图。

图8是示出导电端子与本体的组合零件与电路板与同轴插座的组合零件之间嵌合状态的结构示意图。

图9是示出图8中嵌合后的组合零件与插柱之间的嵌合状态的结构示意图。

图10是示出了探针的部分零件分解的的结构分解示意图。

图11是示出了线缆组装后的部分零件的的组合状态示意图。

图12是示出了一根线缆的的结构示意图。

符号说明：

探针100 对方连接器200 对方端子201 对方端子外屏蔽202

主体110 主体筒状部111 主体嵌合部112 隔栏腔台阶部110b

限制部112a 隔栏腔110a 开口槽111a 导电端子120

固持部121 横向折弯部122a 弹性臂122 接触部123

连接部124 第一壳体130 第二壳体150 壳体腔131

插合凹部150a 插柱140 插柱嵌合部140a 插柱筒状部140b

导向沟140a1 贯通腔台阶部143 弹簧16 凸缘体180

电路板190 电路板嵌合部190a 电路板承载部190b

线路191 安装孔180a 同轴接头170a 同轴插头170b

同轴插座170c 第一壳体内嵌部132 内凸部141

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本文中，规定为的与本发明的一种多通道探针(简称探针)嵌合连接的对方连接器的长边方向为纵向方面，宽边方向为横向；以对方连接器安装的印制电路板的元器件的安装面为上方；此外，本文所指的嵌合方向，除非特殊说明，都是指的探针嵌合到所述对方连接器的插接方向。

下面以双通道的多通道高频连接器为实施例，结合附图1～图12详细说明本发明的较佳实施例的具体实施方式：

如图1至图3所示，本发明的较佳实施例中的一种多通道探针100，与安装在作为测定对象的电子部件的印制电板上的对方连接器200嵌合连接(嵌合方向如图1所示)，实现使多个高频信号可以同步地从被测的印制板电路转接到多根线缆上，并通过线缆连接到检测设备，从而达到可精确地对被测对象进行多路高频特性的检测目的。

所述探针100与其对方连接器200的嵌合连接方式可参考图4(a)、图4(b)所示，所述探针100的导电端子120通过其接触部123抵接接触到所述对方连接器200的对方端子201上(参考图4(b))，与此同时，所述探针100的接触部123周围的外金属屏蔽(包括插柱、导电外壳等)和对方连接器200的对方端子201周围的金属屏蔽202对应地抵接接触(如图4(b))，从而实现嵌合连接状态。

如图1至图3所示，并结合图4至图12所示，所述探针100，包括主体110、多个导电端子120、第一壳体130、插柱140、第二壳体150、弹簧160、多根带有同轴接头170a的线缆170、凸缘体180以及电路板190。在本实施例中，所述导电壳体由第一壳体130与相当于导电外壳的轴套部作用的第二壳体150组成，当然，也可以是一件式的结构。所述多根线缆170借助所述电路板190及其多条线路的中转与相应位置上的导电端子120对应地电性相连。所述主体110为绝缘体零件，所述多个所述导电端子120固定地安装于所述主体110内，所述电路板190的各线路通过锡焊方式与所述导电端子120固定连接，所述主体110插装于所述插柱140内，所述导电壳体的第一壳体130的一端固定于所述插柱140上，所述弹簧160可活动地环绕套装于所述第一壳体130的外部，所述凸缘体180通过其贯穿孔181套设于所述第一壳体130的外部并抵靠在所述弹簧的端部且可活动地推压所述弹簧160对所述插柱140施力，所述第二壳体150嵌合固定于所述第一壳体130的末端，并作为导电外壳的轴套部限制并阻挡所述凸缘体180向远离所述插柱所在侧的方向移动，防止凸缘体180意外地沿所述嵌合方向相反的方向脱出所述第一壳体130外；所述多根线缆170贯穿地设于所述第一壳体130内，由其一端电性连接到电路板190相应位置上的线路上，连接有同轴接头170a的另一端则置于外部，所述线缆170的长度延伸的距离足够长，从而可以自由地由同轴接头170a连接到检测设备或仪器上进行信号功能检测(通常是高频信号)，该同轴接头170a通常是标准件SMA母头。

值得注意的是，所述导电端子120、线缆170、电路板190的线路的数量根据检测的信号回路数量确定，另外，也并不是所有的导电端子10都要与电路板190的所有线路一一相连，而是根据测定的信号回路数来确定，在本实施例中为三个检测回路，因此，对应地，电路板190的有用线路为三个。

所述凸缘体180为金属材料制成的管状体，且为法兰安装形式，通过其上的两个安装孔180a用以将探针安装固定于检测夹具(图中未示出)上，以便进行自动检测作业。当然采用本发明的探针进行手工检测或半自动检测也是可行的。

此外，在本实施例中，所述电路板190的每个线路与其相应的所述线缆170的电性连接是通过相应位置上的3组同轴插头170b与同轴插座170c与之间的插合来中转连接的，具体地，如图12所示，所述线缆170的以同轴接头170a所在侧为相反侧的侧端连接所述同轴插头170b，该同轴插头170b的结构形式可以是便于小型化的任何结构形式，在本实施例中采用本公司型号为USS的微同轴电插头，而与插合连接的同轴插座170c通过锡焊连接方式安装于电路板190上的所述相应每个线路连接所述线缆所在的位置。

如图3至图9所示，所述主体110由工程树脂等绝缘材料制成，通常是LCP，其介电常数低，适合高频信号传输场合。所述主体110大致呈块状，由中空的外形呈长方体的主体筒状部111和主体嵌合部112组成，所述主体嵌合部112由所述主体筒状部111的端部的中心位置突出地形成。所述主体110设有多个以预定间隔排列以相互隔开且沿所述嵌合方向延伸形成的隔栏腔110a(参见图5)，用以对应地插设并固定所述导电端子120。所述隔栏腔110a内设置有隔栏腔台阶部110b和限制部112a。

如图1至图5所示，所述插柱140是由金属材料制成的管状体结构，包括中空的插柱嵌合部140a和插柱筒状部140b，所述插柱嵌合部140a由所述插柱筒状部140b的端部突出地形成，所述插柱嵌合部140a的末端面上设有所述对方连接器200嵌合的导向沟140a1。所述主体110插装于所述插柱140时，所述主体嵌合部112嵌合于所述插柱嵌合部140a内，所述主体筒状部111嵌合于所述插柱筒状部内。所述插柱140用以容设所述主体110的插柱贯通腔内设置有贯通腔台阶部143(参照图5)，用以限位并止挡所述主体筒状部111的连接所述主体嵌合部112的侧端朝向所述导向沟140a1所在侧方向的移动。

如图6，并参照图1至图5及图7、图8所示，所述导电端子120是由金属板材通过冲压下料方式形成，所述每个导电端子120包括一固持部121，由固持部121的一侧端延伸的具备至少二个首尾相接的横向折弯部122a的弹性臂122、一接触部123和连接部124，所述接触部123形成于所述弹性臂122的末端且外露于所述主体的隔栏腔110a。在本实施例中，所述横向折弯部122a的数量为10个，以提供足够的弹性力。

所述导电端子120可以在隔栏腔110a内沿嵌合方向弹性活动，且该导电端子120于嵌合连接于所述导向沟140a1的对方连接器的对方端子201的对应位置上露出，以便在弹性臂122的弹力作用下可以弹性往复地通过所述接触部123抵靠接触到所述对方端子201上来实现信号传输。

如图7所示，所述主体筒状部11的以所述导电端子120的露出侧为相反侧的侧端设置有开口槽111a，所述连接部124由所述每个导电端子的固持部121的侧端在所述开口槽111a内朝向电路板方向延伸形成，该连接部124通过锡焊焊接连接到所述电路板190上相应位置的线路上。

如图4(b)所示，所述导电端子的接触部123由所述主体的隔栏腔110a的邻近所述导向沟140a1的端侧的内壁上设置的限制部112a所限位，以限制其横向移动，从而避免端子横向偏斜而提高了测试精度。

如图4(b)所示，所述导电端子的固持部121由所述隔栏腔110a内设置的隔栏腔台阶部110b限位，用以限位并止挡固持部121朝向所述导向沟140a1所在侧方向的移动。

如图1至图10所示，导电壳体是由金属材料制成的管状体结构，包括相互分开的第一壳体130和第二壳体150，所述第一壳体130的一侧端固定于所述插柱140的相对于所述导电端子120的露出侧为相反侧的侧端位置，且设有直通到插柱端面的壳体腔131(参考图10)。所述第二壳体用以限制所述凸缘体180的活动，其一端缘内侧设有插合凹部150a(参见图4(a))。所述第一壳体的末端侧嵌合于所述插合凹部150a内，从而使第二壳体150一体地与所述第一壳体130固定在一起。

如图1所示，并结合图3、图4(a)、图4(b)所示，所述弹簧160是由金属材料制成，其安装于所述插柱140和所述凸缘体180之间且设于环绕所述第一壳体130外侧的位置朝远离所述凸缘体180的方向上对所述插柱140施力，以便在探针100与对方连接器200插接时使插柱的导向沟140a1能弹性地抵接到所述对方端子的金属屏蔽202上(参见图4(b))上，避免对插柱造成损坏，也使得这种对地电位连接更为可靠，从而保证测试的精度。

当然，所述弹簧160也可以是其它弹性体替代，只要达到相同的作用即可。

如图3，并结合图7至图11所示，所述电路板190是高频基材制成的，包括电路板嵌合部190a和电路板承载部190b，所述电路板嵌合部190a的宽度相对较窄，是由所述电路板承载部190b的一端侧突出地形成，且所述电路板嵌合部嵌设于所述开口槽111a内定位(如图7所示)。所述电路板190至少由二层铜箔构成，通常为两层，其上表面布设多条线路191，用以将信号(通常是检测信号)从导电端子120传输到相应位置上的线缆170上。在本实施例中，所设线路191为按预定间隔设定的三个，每个线路的长度大致相等。具体地，如图8所示，所述每条线路191在所述电路板嵌合部190a所在的侧端的部分191a通过锡焊电性分别电性连接到相应位置上的所述导电端子的连接部124，在所述电路板承载部190b所在的侧端的一位置上的部分191b分别电性连接到相应位置上的同轴插座170c上，并通过同轴插座170c与线缆的同轴插头170b配合连接，以此，将所述导电端子120与其相应的线缆170分别对应地电连接在一起。这样设置的好处在于，所述同轴插座170c与线缆的同轴插头170b之间的配合连接是可分离的，当需要维修或替换时，可轻易地断开来改变相应的部分。

显然易见的，所述线路191和所述导电端子120以及同轴插座170c是阻抗匹配的，以达到良好的高频指标。

它们的组装顺序简述如下：首先将所述导电端子120插装固定于所述本体110内，还有将同轴插座170c焊接安装到电路板190上的相应位置上，如图7；然后，将电路板190的侧端安装到所述主体110内，并将导电端子120焊接连接到电路板190上，如图8所示；然后，将主体110套装于插柱140内，此时，电路板的电路板承载部190b卡设于所述插柱的尾开槽141a内，其地电位与所述尾开槽141a可电性连接，如图9所示；然后，将线缆190的同轴插头170b扣合到所述电路板的同轴插座170c上，如图11；然后，按图10所示依次将所述第一壳体130、弹簧160、凸缘体180、第二壳体150套设地组装，此时，所述第一壳体130通过其第一壳体内嵌部132与所述插柱的内凸部141嵌合固定于一起，所述第一壳体的末端侧与第二壳体150的所述插合凹部150a嵌合固定在一起。

容易可知，所述多个同轴插头170b可以是集合在一起的一个多针同轴插头，所述多个同轴插座170c也可以是集合在一起的多针同轴插座，所述电路板的多个线路191与其相应的多个所述线缆170的电性连接通过所述多针同轴插头170b与所述多针同轴插座170c相互插合连接来中转连接,这样，更加集成化。

综上所述，本发明提供了一种能够实现作为测定对象的电子部件相对电路基板的多路检测的探针，且其制造成本较低，可保证自动测试的满足高密度化检测的高精度要求。

以上所述，列出了本发明的最佳实施例，不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明保护范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求书的范围内。

Claims (14)

1.一种多通道探针，用于与具有多个对方端子的对方连接器嵌合连接，其特征在于，包括：

插柱，具备与所述对方连接器嵌合的导向沟；

主体，插装于所述插柱内，所述主体内设有多个可以沿嵌合方向弹性活动的导电端子，且该导电端子于嵌合连接于所述导向沟的对方连接器的对方端子的对应位置上露出；

导电壳体，其一侧端固定于所述插柱的相对于所述导电端子的露出侧为相反侧的侧端位置，且设有直通到插柱端面的壳体腔；

多根线缆，每个线缆的一侧端连接有同轴接头，其另一侧端容设于所述壳体腔内；

电路板，其上具备多条将所述导电端子与其相应的线缆电连接在一起的线路，所述电路板的一侧端插装于所述主体的以所述导电端子的露出侧为相反侧的侧端位置，且所述多条线路在此侧分别电性连接到相应位置上的所述导电端子；所述电路板的另一侧端向所述壳体腔内延伸，且每条所述线路在此侧的一位置上分别电性连接到相应位置上的线缆的以同轴接头所在侧为相反侧的侧端；

凸缘体，用以将探针安装于固定夹具，其具备贯穿孔，并以预定的间隔经由该贯穿孔套装于所述导电壳体外侧的以所述插柱配置侧为相反侧的侧端；

以及弹簧，安装于所述插柱和所述凸缘体之间且设于环绕所述导电壳体外侧的位置朝远离所述凸缘体的方向上对所述插柱施力；

所述导电壳体在所套设于凸缘体的所述贯穿孔的侧端设置有对所述凸缘体向远离所述插柱所在侧的方向移动进行限制的轴套部。

2.根据权利要求1所述的一种多通道探针，其特征在于，所述导电壳体包括第一壳体和第二壳体，所述凸缘体经由其贯穿孔套设于所述第一壳体的外侧，所述轴套部设于所述第二壳体上，所述第二壳体设有插合凹部，所述第一壳体的以所述插柱所在侧为相反侧的端侧嵌合于所述插合凹部内固定。

3.根据权利要求1所述的一种多通道探针，其特征在于，所述主体设有多个以预定间隔排列且沿所述嵌合方向延伸形成的隔栏腔，所述导电端子插装于其所对应的所述隔栏腔内。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种多通道探针，其特征在于，其中的至少一个导电端子包括一固持部，由固持部的一侧端延伸的具备至少二个首尾相接的横向折弯部的弹性臂以及一接触部，所述接触部形成于所述弹性臂的末端且外露于所述主体的隔栏腔。

5.根据权利要求4所述的一种多通道探针，其特征在于，所述导电端子是由金属板材通过冲压下料方式形成。

6.根据权利要求4所述的一种多通道探针，其特征在于，所述主体的每个隔栏腔内设置有隔栏腔台阶部，用以限位并止挡所述导电端子的固持部朝向所述导向沟所在侧方向的移动。

7.根据权利要求3所述的一种多通道探针，其特征在于，所述主体包括主体嵌合部和主体筒状部，所述主体嵌合部由所述主体筒状部的端部突出地形成。

8.根据权利要求7所述的一种多通道探针，其特征在于，所述插柱包括插柱嵌合部和插柱筒状部，所述插柱嵌合部由所述插柱筒状部的端部突出地形成，所述主体嵌合部嵌合于所述插柱嵌合部内，所述主体筒状部嵌合于所述插柱筒状部内。

9.根据权利要求7或8所述的一种多通道探针，其特征在于，所述插柱用以容设所述主体的插柱贯通腔内设置有贯通腔台阶部，用以限位并止挡所述主体筒状部的连接所述主体嵌合部的侧端朝向所述导向沟所在侧方向的移动。

10.根据权利要求4所述的一种多通道探针，其特征在于，所述主体的隔栏腔的邻近所述导向沟的端侧的内壁上设置有限制所述导电端子的接触部横向移动的限制部。

11.根据权利要求4所述的一种多通道探针，其特征在于，所述电路板包括电路板嵌合部和电路板承载部，所述电路板嵌合部的由所述电路板承载部的一端侧突出地形成，所述主体部的以所述导电端子的露出侧为相反侧的侧端设置有开口槽，所述电路板嵌合部嵌设于所述开口槽内。

12.根据权利要求11所述的一种多通道探针，其特征在于，所述导电端子的固持部的侧端在所述开口槽内朝向电路板方向延伸形成一连接部，该连接部通过焊接连接到所述电路板上相应位置的线路上。

13.根据权利要求1所述的一种多通道探针，其特征在于，还包括多个可以分别相互插合连接的同轴插座和同轴插头，所述同轴插座分别安装于电路板上的相应所述多个线路连接所述线缆所在的位置，所述同轴插头分别对应地连接到所述线缆的以所述同轴接头所在侧为相反侧的侧端；所述电路板的每个线路与其相应的所述线缆的电性连接是通过相应位置上的同轴插座与同轴插头之间的插合来中转连接的。

14.根据权利要求13所述的一种多通道探针，其特征在于，所述同轴插头可以是集合在一起的一个多针同轴插头，所述多个同轴插座也可以是集合在一起的多针同轴插座，所述电路板的多个线路与其相应的多个所述线缆的电性连接通过所述多针同轴插头与所述多针同轴插座相互插合连接来中转连接。

Images