CN214254973U - 用于无线通信设备的内部印刷电路板对印刷电路板连接器 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种用于无线通信设备的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其被构造成将两个间隔开的第一电路板和第二电路板电连接在一起，连接器包括：射频同轴电缆；和分别设连接至射频同轴电缆的两个相对的端部的第一接口部和第二接口部，所述第一接口部和第二接口部中的每一个均包括外壳体，外壳体包括中空的主体部分和位于主体部分的第一端部处的凸缘部分，主体部分在与第一端部相对的第二端部处接收射频同轴电缆的一个端部，凸缘部分设有一个或多个突出部，所述第一接口部的突出部被构造成将所述第一接口部连接至第一电路板，并且所述第二接口部的突出部被构造成将所述第二接口部连接至第二电路板。该连接器结构简单、并且成本低廉。

Description

用于无线通信设备的内部印刷电路板对印刷电路板连接器

技术领域

本公开总体上涉及无线通信领域。更具体来说，本公开涉及用于无线通信设备的内部印刷电路板对印刷电路板连接器。

背景技术

无线通信设备可以安装在通信塔的顶部上，并且内部通常包括印刷电路板。在一些实施例中，两块印刷电路板通过射频同轴电缆连接在一起，例如天线的反射板与天线的校准板之间的连接，其中射频同轴电缆端部的内导体和外导体分别焊接至每块印刷电路板的表面。然而，射频同轴电缆外导体和印刷电路板之间的焊接容易发生松动，从而导致较差的无源互调(PIM)性能。

在其他应用场合，也可以采用一种印刷电路板对印刷电路板连接器将两块印刷电路板连接在一起。这种连接器在两块印刷电路板之间延伸，并在两端分别连接至两块印刷电路板上的额外连接器。这种连接器通常结构复杂、成本较高，并且PIM性能同样不能让人满意。

实用新型内容

本公开提供了一种能够克服现有产品上述缺陷中至少一个的用于无线通信设备的内部印刷电路板对印刷电路板连接器。

本公开的一方面涉及一种用于无线通信基站的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其中，内部印刷电路板对印刷电路板连接器被构造成将两个间隔开的第一电路板和第二电路板电连接在一起，内部印刷电路板对印刷电路板连接器包括：

射频同轴电缆；和

分别设连接至射频同轴电缆的两个相对的端部的第一接口部和第二接口部，所述第一接口部和第二接口部中的每一个均包括外壳体，外壳体包括中空的主体部分和位于主体部分的第一端部处的凸缘部分，主体部分在与第一端部相对的第二端部处接收和固定射频同轴电缆的一个端部，凸缘部分设有一个或多个突出部，所述第一接口部的突出部被构造成将所述第一接口部连接至第一电路板，并且所述第二接口部的突出部被构造成将所述第二接口部连接至第二电路板。

在一些实施例中，所述射频同轴电缆的两个相对的端部中的每一个从末端依次设置有裸露内导体段、裸露绝缘层段以及裸露外导体段，或者从末端依次设置有裸露内导体段以及裸露外导体段。

在一些实施例中，外壳体的主体部分在其中空内部设有至少两个连续的轴向通孔，所述至少两个连续的轴向通孔包括靠近主体部分的第一端部的第一轴向通孔和靠近主体部分的第二端部的第二轴向通孔，第一轴向通孔的直径小于第二轴向通孔的直径。

在一些实施例中，第二轴向通孔被构造成接收射频同轴电缆的裸露外导体段，并且直径大于射频同轴电缆的裸露外导体段的直径。

在一些实施例中，第二轴向通孔被构造成在射频同轴电缆的裸露外导体段周围接收焊料，以将射频同轴电缆的裸露外导体段焊接至主体部分。

在一些实施例中，凸缘部分从主体部分的第一端部径向向外伸出。

在一些实施例中，凸缘部分围绕主体部分的第一端部呈连续的环状，或者围绕主体部分的第一端部呈多个彼此间隔开的弧形状。

在一些实施例中，所述一个或多个突出部包括从凸缘部分的轴向外表面沿轴向方向向外伸出的伸长的支腿。

在一些实施例中，所述支腿构造成穿过第一电路板或第二电路板上的通孔，从而通过焊接固定到相应电路板上。

在一些实施例中，所述一个或多个突出部包括从凸缘部分的轴向外表面沿轴向方向向外伸出的凸块。

在一些实施例中，所述凸块构造成通过焊接固定到第一电路板或第二电路板上。

在一些实施例中，主体部分呈大致伸长的中空筒体。

在一些实施例中，第一轴向通孔被构造成固定住射频同轴电缆的裸露绝缘层段，并且直径大致等于或稍大于射频同轴电缆的裸露绝缘层段的直径、但小于射频同轴电缆的裸露外导体段的直径。

在一些实施例中，射频同轴电缆的裸露内导体段伸出到主体部分的中空内部之外，直到在轴向方向与突出部大致齐平或者超过突出部。

在一些实施例中，接口部还包括设置在主体部分的中空内部中的内接触部，所述内接触部的第一端部伸出到主体部分的中空内部的第一端部之外、直到在轴向方向与突出部大致齐平或者超过突出部，并且所述内接触部的相对的第二端部设有用于接收射频同轴电缆的裸露内导体段的凹部。

在一些实施例中，内接触部大致设置在外壳体的中心轴线上。

在一些实施例中，内接触部和外壳体间隔开，并且通过空气绝缘。

在一些实施例中，接口部还包括绝缘层，接口部的绝缘层围绕和固定内接触部、并设置在内接触部和外壳体之间。

在一些实施例中，第一轴向通孔被构造成固定住接口部的绝缘层，并且第一轴向通孔的直径小于射频同轴电缆的裸露外导体段的直径。

本公开的主题技术的其它特征和优点将在下面的描述中阐述，并且部分地将从所述描述显而易见，或者可以通过实践本公开的主题技术来学习。通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构，将实现和获得本公开的主题技术的优点。

应当理解，前述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的主题技术的进一步说明。

附图说明

在结合附图阅读下文的具体实施方式后，将更好地理解本公开的多个方面，在附图中：

图1A和1B示出根据本公开第一实施例的内部印刷电路板对印刷电路板连接器的使用环境示意图；

图2A和2B分别示出图1的内部印刷电路板对印刷电路板连接器的立体图和剖视图；

图3示出图1的内部印刷电路板对印刷电路板连接器的其他实施例的示例；

图4示出图1的内部印刷电路板对印刷电路板连接器的其他实施例的示例；

图5A、5B和5C分别示出根据本公开第二实施例的内部印刷电路板对印刷电路板连接器的立体图、使用环境示意图和局部剖视图；

图5D示出图5C所示的内部印刷电路板对印刷电路板连接器的另一个示例性实施例的局部剖视图；

图6A、6B和6C示出根据本公开第三实施例的内部印刷电路板对印刷电路板连接器的立体图、使用环境示意图和局部剖视图。

具体实施方式

以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是，本公开可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。

应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，为清楚起见，某些特征的尺寸可以进行变形。

应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。

说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。说明书使用的用辞“在X和Y之间”和“在大约X和Y之间”应当解释为包括X和Y。本说明书使用的用辞“在大约X和Y之间”的意思是“在大约X和大约Y之间”，并且本说明书使用的用辞“从大约X至Y”的意思是“从大约X至大约Y”。

在说明书中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。相对照的是，称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时，将不存在中间元件。在说明书中，一个特征布置成与另一特征“相邻”，可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。

在说明书中，诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。

图1A和1B示出了根据本公开第一实施例的内部印刷电路板对印刷电路板连接器(以下称为板对板连接器)1的使用示意图。如图所示，板对板连接器1被放置在两块大致平行且间隔开的电路板2和2’之间，并且两端分别连接至电路板2和2’。电路板2可以例如安装在天线的反射板上，而电路板2’可以例如安装在天线的校准板上。电路板2和2’可以具有常规的构造，并且可以包括传输电信号的电子迹线和电子元器件等。

图2A和2B示出了板对板连接器1的立体图和剖视图。如图所示，板对板连接器1呈大体伸长的柱体，并且用于将两块间隔开的电路板2和2’电连接在一起。板对板连接器1包括内接触部3、外壳体4、以及设置在内接触部3和外壳体4之间的绝缘层5。内接触部3用于在两块电路板2和2’之间传递电信号，外壳体4用于将板对板连接器1接地和屏蔽射频信号，而绝缘层5用于将导电的内接触部3和导电的外壳体4绝缘间隔开。内接触部3和外壳体4可以由任何合适的具有良好导电性能的金属材料制成，而绝缘层5可以由具有良好绝缘性能及稳定介电常数性能的非金属材料制成。

外壳体4沿轴向方向包括主体部分41和位于主体部分41的两个端部处的凸缘部分42和42’。主体部分41呈大致伸长的中空筒体，并且绝缘层5和内接触部3被接收在筒体的中空内部中。凸缘部分42从主体部分41的一个端部径向向外伸出，而凸缘部分42’从主体部分41的另一个相对的端部径向向外伸出。凸缘部分42、42’可以围绕主体部分41的端部呈连续的环状，或者围绕主体部分41的端部呈多个彼此间隔开的弧形状。在一些实施例中，可以在凸缘部分42、42’和主体部分41之间的交接处设置加强件(例如加强筋等)，以增强凸缘部分42、42’的稳定性。

一个或多个伸长的支腿44(图中示出为4个)可以沿周向均匀地或不均匀地分布在凸缘部分42的轴向外表面上，并且沿轴向方向向外伸出。支腿44用于穿过电路板2上的通孔，从而通过焊接等方式固定到电路板2上。类似的，一个或多个支腿44’(图中示出为4个)可以周向均匀或者不均匀地分布在凸缘部分42’的轴向外表面上，并且沿轴向方向向外伸出。支腿44’用于穿过电路板2’上的通孔，从而通过焊接等方式固定到电路板2’上。

在一些实施例中，如图3所示，支腿44和44’的数量可以设置为1个、2个、3个、4个、5个或者任何其他合适的个数。在一些实施例中，支腿44和44’的数量可以设置成相同，也可以设置成彼此不同。

在另一个示例中，如图4所示，代替支腿44和44’的是，一个或多个凸块46和46’可以周向均匀地或不均匀地分布在凸缘部分42和42’的轴向外表面上，并且沿轴向方向向外伸出。凸块46和46’不穿过电路板2和2'上的通孔，而是通过焊接等方式直接固定到电路板2和2'上。

在一些实施例中，凸块46和46’的数量可以设置为1个、2个、3个、4个、5个或者任何其他合适的个数。在一些实施例中，凸块46和46’的数量可以设置成相同，也可以设置成不同。在一些实施例中，凸缘部分42和42’中的一者可以设有凸块，而另一者设有支腿。

返回图2A和2B，绝缘层5设置在外壳体4的主体部分41的中空内部，并且围绕和固定内接触部3，从而将外壳体4和内接触部3绝缘间隔开。

内接触部3呈大致细长的杆体，并且横截面可以为大致圆形、大致椭圆形、大致正方形、或者任何其他适合的形状。内接触部3大致设置在外壳体4的中心轴线上，并且两端分别伸出到外壳体4的主体部分41的中空内部之外。在一些实施例中，内接触部3的两端可以伸出到主体部分41的中空内部之外，直到在轴向方向与支腿44、44’或凸块46、46’大致齐平、或者超过支腿44、44’或凸块46、46’。内接触部3的一端穿过电路板2上的通孔，并且连接至(例如通过焊接)电路板2的表面，而相对的另一端穿过电路板2’上的通孔，并且连接至(例如通过焊接)电路板2’的表面。

下面介绍将板对板连接器1连接至两块间隔开的电路板2和2’的过程。首先，将板对板连接器1的内接触部3的一端、以及外壳体4上的支腿44插入电路板2上的相应多个通孔。然后，将板对板连接器1的内接触部3的另一端、以及外壳体4上的支腿44’插入电路板2’上的相应多个通孔。之后，利用焊接等工艺将内接触部3的两端和外壳体上的支腿44、44’固定到电路板2、2’上，从而完成连接过程。

下面将参照图5A-5C描述根据本公开第二实施例的板对板连接器101。板对板连接器101包括柔性的射频同轴电缆110、以及连接至射频同轴电缆110的两端的接口部120和120’。射频同轴电缆110径向从内到外包括内导体113、绝缘层115、外导体114、以及包围外导体114的护皮112。接口部120用于将射频同轴电缆110的一端连接至电路板102，而接口部120’用于将射频同轴电缆110的另一端连接至电路板102’。

接口部120包括内接触部103、外壳体104、以及设置在内接触部103和外壳体104之间的绝缘层105。内接触部103连同射频同轴电缆110的内导体113一起用于在两块电路板102和102’之间传递电信号，外壳体104连同射频同轴电缆110的外导体114一起用于将板对板连接器1接地和屏蔽射频信号，而绝缘层105用于将导电的内接触部103和导电的外壳体104绝缘间隔开。内接触部103和外壳体104可以由任何合适的具有良好导电性能的金属材料制成，而绝缘层105可以由具有良好绝缘性能及稳定介电常数性能的非金属材料制成。

外壳体104包括主体部分141和位于主体部分141的第一端部151处的凸缘部分142。主体部分141呈大致伸长的中空筒体，并且该中空筒体在其径向内部设有至少两个连续的轴向通孔(图中显示为三个，包括通孔148、149和150)，并且位于第一端部151附近的通孔148的直径比位于第二端部152附近的通孔150的直径小。位于第一端部151附近的通孔148用于固定接口部120的绝缘层105，绝缘层105在其中空内部固定接口部120的内接触部103。通孔148的直径小于射频同轴电缆110的外导体114的直径。位于第二端部152附近的通孔150用于接收射频同轴电缆110的裸露外导体114，并且直径大于射频同轴电缆110的外导体114的直径。

凸缘部分142从主体部分141的第一端部151径向向外伸出。凸缘部分142可以围绕主体部分141的端部呈连续的环状，也可以围绕主体部分141的端部呈多个彼此间隔开的弧形状。在一些实施例中，可以在凸缘部分142和主体部分141之间的交接处设置加强件(例如加强筋等)，以增强凸缘部分142的稳定性。

一个或多个伸长的支腿144可以周向均匀地或不均匀地分布在凸缘部分142的轴向外表面上，并且沿轴向方向向外伸出。支腿144用于穿过电路板102上的通孔，从而通过焊接等方式固定到电路板102上。在一些实施例中，支腿144的数量可以设置为1个、2个、3个、4个、5个或者任何其他合适的个数。

在另一个示例中，代替支腿144的是，一个或多个凸块可以周向均匀地或不均匀地分布在凸缘部分142的轴向外表面上，并且沿轴向方向向外伸出。凸块不穿过电路板102上的通孔，而是通过焊接等方式直接固定到电路板102上。在一些实施例中，凸块的数量可以设置为1个、2个、3个、4个、5个或者任何其他合适的个数。

绝缘层105设置在外壳体104的主体部分141的中空内部，并且围绕和固定内接触部103，从而将外壳体104和内接触部103绝缘间隔开。

内接触部103呈大致细长的杆体，并且横截面可以为大致圆形、大致椭圆形、大致正方形、或者任何其他适合的形状。内接触部103大致设置在外壳体104的中心轴线上，并且第一端部伸出到外壳体104的主体部分141的中空内部之外。在一些实施例中，内接触部103的第一端部可以伸出到主体部分141的中空内部之外，直到在轴向方向与支腿144或凸块大致齐平为止或者超过支腿144或凸块。内接触部103的第一端部穿过电路板102上的通孔，并且连接至(例如通过焊接)电路板102的表面。内接触部103的相对的第二端部具有凹部，以用于接收射频同轴电缆110的裸露内导体113。

在组装时，将射频同轴电缆110的端部的护皮112剥离掉一段长度，从而露出外导体114；将裸露的外导体114剥离掉一段长度，从而露出绝缘层115；将裸露的绝缘层115剥离掉一段或全部长度，从而露出内导体113。由此，在射频同轴电缆110的端部处，从末端依次设置有裸露的内导体113段、裸露的绝缘层115段(可选)、和裸露的外导体114段。将射频同轴电缆110的制备好的端部插入接口部120中，裸露的内导体113段插入接口部120的内接触部103的凹部中，并且裸露的外导体114段放置在主体141的通孔150中。将焊料152放置到通孔150内并包围射频同轴电缆110的外导体114，以将射频同轴电缆110的外导体114焊接至主体部分141。

接口部120’用于将射频同轴电缆110的另一端连接至电路板102’。接口部120’具有和接口部120相似的结构，将不再赘述。

在一些实施例中，如图5D所示，接口部120可以包括内接触部103和外壳体104，而不包括绝缘层105，由此，内接触部103和外壳体104之间通过空气来绝缘。内接触部103通过第二端部处的凹部直接接收和固定至射频同轴电缆110的裸露内导体113段的端部。

下面将参照图6A-6C描述根据本公开第三实施例的板对板连接器201。板对板连接器201包括柔性的射频同轴电缆210、以及连接至射频同轴电缆210的两端的接口部220和220’。

射频同轴电缆210径向从内到外包括内导体213、绝缘层215、外导体214、以及包围外导体214的护皮212。接口部220用于将射频同轴电缆210的一端连接至电路板202，而接口部220’用于将射频同轴电缆210的另一端连接至电路板202’。射频同轴电缆210的内导体213用于在两块电路板202和202’之间传递电信号，外导体214连同接口部220和220’一起将板对板连接器201接地和屏蔽射频信号，而绝缘层215用于将导电的内导体213和导电的外导体214绝缘间隔开。

接口部220包括外壳体204。外壳体204包括主体部分241和位于主体部分241的第一端部251处的凸缘部分242。主体部分241呈大致伸长的中空筒体，并且该中空筒体在其径向内部设有至少两个连续的轴向通孔(图中显示为三个，包括通孔248、249和250)，并且位于第一端部251附近的通孔248的直径比位于第二端部252附近的通孔250的直径小。位于第一端部251附近的通孔248用于接收和固定射频同轴电缆210的裸露绝缘层215，并且直径大致等于或稍大于射频同轴电缆210的绝缘层215的直径、但小于射频同轴电缆210的外导体214的直径。位于第二端部252附近的通孔250连同通孔249用于接收射频同轴电缆210的裸露外导体214，并且直径大于射频同轴电缆210的外导体214的直径。外壳体204可以由任何合适的具有良好导电性能的金属材料制成。

凸缘部分242从主体部分241的第一端部251径向向外伸出。凸缘部分242可以围绕主体部分241的端部呈连续的环状，也可以围绕主体部分241的端部呈多个彼此间隔开的弧形状。在一些实施例中，可以在凸缘部分242和主体部分241之间的交接处设置加强件(例如加强筋等)，以增强凸缘部分242的稳定性。

一个或多个伸长的支腿244可以周向均匀地或不均匀地分布在凸缘部分242的轴向外表面上，并且沿轴向方向向外伸出。支腿244用于穿过电路板202上的通孔，从而通过焊接等方式固定到电路板202上。在一些实施例中，支腿244的数量可以设置为1个、2个、3个、4个、5个或者任何其他合适的个数。

在另一个示例中，代替支腿244的是，一个或多个凸块可以周向均匀地或不均匀地分布在凸缘部分242的轴向外表面上，并且沿轴向方向向外伸出。凸块不穿过电路板202上的通孔，而是通过焊接等方式直接固定到电路板202上。在一些实施例中，凸块的数量可以设置为1个、2个、3个、4个、5个或者任何其他合适的个数。

在组装时，将射频同轴电缆210的端部的护皮212剥离掉一段长度，从而露出外导体214；将裸露的外导体214剥离掉一段长度，从而露出绝缘层215；将裸露的绝缘层215剥离掉一段长度，从而露出内导体213。由此，在射频同轴电缆210的端部处，从末端依次设置有裸露的内导体213段、裸露的绝缘层215段以及裸露的外导体214段。将射频同轴电缆210的制备好的端部插入接口部220中，并且裸露的内导体213段伸出到主体部分241之外，裸露的绝缘层215段放置在主体部分241的通孔248中，而裸露的外导体214段放置在主体241的通孔249和250中。将焊料252放置到通孔249和250内并包围射频同轴电缆210的外导体214，以将射频同轴电缆210的外导体214焊接至主体部分241。

接口部220’用于将射频同轴电缆210的另一端连接至电路板202’。接口部220’具有和接口部220相似的结构，将不再赘述。

板对板连接器101和201在其中间部分设有射频同轴电缆110和210。取决于所需的应用场合，这些连接器101和201可以应用于具有各种距离的两块电路板，例如距离范围约40mm到300mm的两块电路板。

板对板连接器101和201的射频同轴电缆的柔性使得即使在两块电路板没有彼此完美对齐的情况下电缆端部上的接口部也能够正确连接。也就是说，电缆能够吸收两块电路板之间的轴线偏差和径向偏差。例如，电缆能够吸收两块电路板之间+/-7mm的轴向偏差，特别是+/-5mm的轴向偏差。又例如，电缆能够吸收两块电路板之间+/-7度的径向偏差，特别是+/-5度的径向偏差。

根据本公开实施例的板对板连接器结构简单、并且成本低廉。

根据本公开实施例的用板对板连接器能够实现令人满意的PIM性能。

虽然已经描述了本公开的示范实施例，但是本领域技术人员应当理解的是，在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范实施例进行多种变化和改变。因此，所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由所附的权利要求限定，并且这些权利要求的等同物也包含在内。

Claims (19)

1.一种用于无线通信设备的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，内部印刷电路板对印刷电路板连接器被构造成将两个间隔开的第一电路板和第二电路板电连接在一起，内部印刷电路板对印刷电路板连接器包括：

射频同轴电缆；和

分别设连接至射频同轴电缆的两个相对的端部的第一接口部和第二接口部，所述第一接口部和第二接口部中的每一个均包括外壳体，外壳体包括中空的主体部分和位于主体部分的第一端部处的凸缘部分，主体部分在与第一端部相对的第二端部处接收和固定射频同轴电缆的一个端部，凸缘部分设有一个或多个突出部，所述第一接口部的突出部被构造成将所述第一接口部连接至第一电路板，并且所述第二接口部的突出部被构造成将所述第二接口部连接至第二电路板。

2.根据权利要求1所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，所述射频同轴电缆的两个相对的端部中的每一个从末端依次设置有裸露内导体段、裸露绝缘层段以及裸露外导体段，或者从末端依次设置有裸露内导体段以及裸露外导体段。

3.根据权利要求2所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，外壳体的主体部分在其中空内部设有至少两个连续的轴向通孔，所述至少两个连续的轴向通孔包括靠近主体部分的第一端部的第一轴向通孔和靠近主体部分的第二端部的第二轴向通孔，第一轴向通孔的直径小于第二轴向通孔的直径。

4.根据权利要求3所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，第二轴向通孔被构造成接收射频同轴电缆的裸露外导体段，并且直径大于射频同轴电缆的裸露外导体段的直径。

5.根据权利要求4所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，第二轴向通孔被构造成在射频同轴电缆的裸露外导体段周围接收焊料，以将射频同轴电缆的裸露外导体段焊接至主体部分。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，凸缘部分从主体部分的第一端部径向向外伸出。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，凸缘部分围绕主体部分的第一端部呈连续的环状，或者围绕主体部分的第一端部呈多个彼此间隔开的弧形状。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，所述一个或多个突出部包括从凸缘部分的轴向外表面沿轴向方向向外伸出的伸长的支腿。

9.根据权利要求8所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，所述支腿构造成穿过第一电路板或第二电路板上的通孔，从而通过焊接固定到相应电路板上。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，所述一个或多个突出部包括从凸缘部分的轴向外表面沿轴向方向向外伸出的凸块。

11.根据权利要求10所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，所述凸块构造成通过焊接固定到第一电路板或第二电路板上。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，主体部分呈大致伸长的中空筒体。

13.根据权利要求3-5中任一项所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，第一轴向通孔被构造成固定住射频同轴电缆的裸露绝缘层段，并且直径大致等于或稍大于射频同轴电缆的裸露绝缘层段的直径、但小于射频同轴电缆的裸露外导体段的直径。

14.根据权利要求13所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，射频同轴电缆的裸露内导体段伸出到主体部分的中空内部之外，直到在轴向方向与突出部大致齐平或者超过突出部。

15.根据权利要求3-5中任一项所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，接口部还包括设置在主体部分的中空内部中的内接触部，所述内接触部的第一端部伸出到主体部分的中空内部的第一端部之外、直到在轴向方向与突出部大致齐平或者超过突出部，并且所述内接触部的相对的第二端部设有用于接收射频同轴电缆的裸露内导体段的凹部。

16.根据权利要求15所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，内接触部大致设置在外壳体的中心轴线上。

17.根据权利要求15所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，内接触部和外壳体间隔开，并且通过空气绝缘。

18.根据权利要求15所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，接口部还包括绝缘层，接口部的绝缘层围绕和固定内接触部、并设置在内接触部和外壳体之间。

19.根据权利要求18所述的内部印刷电路板对印刷电路板连接器，其特征在于，第一轴向通孔被构造成固定住接口部的绝缘层，并且第一轴向通孔的直径小于射频同轴电缆的裸露外导体段的直径。

Images