JP4353340B2

JP4353340B2 - コンタクトピン及びｉｃソケット

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Publication number: JP4353340B2
Application number: JP12548199A
Authority: JP
Inventors: 智義山口; 修一佐藤
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1999-05-06
Filing date: 1999-05-06
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2019-05-06
Also published as: JP2000315556A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクトピン及びこのコンタクトピンを備えたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばＢＧＡのようなバンプを備えたＩＣのバーンインテスト等を行う場合、ＩＣをＩＣソケットに装着し、ＩＣのバンプと外部電気的テスト回路とをＩＣソケットに収容されたコンタクトピンで電気的に接続するようになっている。
【０００３】
図２０は、このようなバンプ６０を備えたＩＣ６１の電気的テストを行うために使用されるコンタクトピン６２を示すものである。このコンタクトピン６２は、圧縮コイルスプリングであり、中間部分に主にバネ作用を発揮する巻き線部６２ａが形成され、巻き線部６２ａから上方へ延びる棒状部６２ｂの先端部分がＩＣ６１のバンプ６０に接触し、巻き線部６２ａから下方へ延びる棒状部６２ｃの先端部分が外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。
【０００４】
このようなコンタクトピン６２は、ＩＣ６１が図示しないＩＣソケットの所定位置（ＩＣ収容部）に装着されると、棒状部６２ｂの先端部分がＩＣ６１のバンプ６０で図中下方へ押圧され、主に巻き線部６２ａが撓み変形させられるため、この巻き線部６２ａの弾性変形力によって棒状部６２ｂの先端部分がＩＣ６１のバンプ６０に弾性的に接触し、ＩＣ６１のバンプ６０との接触状態が維持される。そして、このコンタクトピン６２とＩＣ６１のバンプ６０とが接触した状態において、外部電気的テスト回路とＩＣ６１とをコンタクトピン６２を介して通電することにより、ＩＣ６１の電気的テストが行われる。
【０００５】
又、図２１は、図２０のコンタクトピン６２の両先端部分６２ｄ，６２ｅをリング状に巻いて、ＩＣ６１の略球形のバンプ６０とコンタクトピン６２をリング状に線接触させるようにしたものである（特開平９−１８４８５２号参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＩＣ６１のバンプ６０は半田ボールであって変形しやすいため、図２０に示すように、バンプ６０の形状が必ずしも均一の球形に形成されない場合もあり、又、外力を受けて変形する場合もある。そのため、図２０に示すように、一本のコンタクトピン６２の棒状部６２ｂの先端部分をＩＣ６１のバンプ６０に接触させようとすると、コンタクトピン６２がバンプ６０に接触しない状態を生じる虞がある。
【０００７】
この点、図２１は、コンタクトピン６２をＩＣ６１のバンプ６０にリング状に線接触させるように設計されたものであるため、ＩＣ６１のバンプ６０が変形していても、必ずＩＣ６１のバンプ６０とコンタクトピン６２が接触するとの印象を与える。しかし、現実には、ＩＣ６１，コンタクトピン６２及びＩＣソケットの製作誤差や組立誤差等を考慮すると、ＩＣ６１のバンプ６０とコンタクトピン６２のリング状の先端部分６２ｄとが一点で接触することになり、図２０の場合と同様の不具合を生じる虞がある。尚、図２１に示すコンタクトピン６２は、先端部分６２ｄがリング状であり、図２０に示すような棒状でないため、ＩＣ６１のバンプ６０表面に付着した酸化皮膜を破るワイピング効果が小さいという不具合も有している。
【０００８】
そこで、本発明は、ＩＣのバンプとの接触安定性に優れ、しかも優れたワイピング効果をも期待することができるコンタクトピン及びこのコンタクトピンを備えたＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣの複数のバンプのそれぞれに対応するように形成されたソケット本体の複数のピン穴のうちの一つに収容され、前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着された前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに弾性接触して、前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つと外部電気的テスト回路を電気的に接続するコンタクトピンに関するものである。本発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体の前記複数のピン穴のうちの一つに収容される複数の圧縮コイルスプリングで構成されている。そして、前記圧縮コイルスプリングは、前記ＩＣが前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着される際に、その巻き線部から延びる棒状部の先端部が前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに擦りながら弾性接触し、その巻き線部が主に撓み変形するようになっている。また、前記複数のコイルスプリングの各巻き線部は、それぞれ独立してバネ作用を発揮できるようにずれて位置している。
【００１０】
このような構成の本発明によれば、コンタクトピンにＩＣの端子が押圧されると、コンタクトピンを構成する複数の圧縮コイルスプリングの先端部が端子表面を擦りながら端子に接触する。この際、ＩＣの端子表面に付着した酸化皮膜が剥がされ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路の通電をより一層確実にする。又、本発明は、複数の圧縮コイルスプリングをＩＣの端子に接触させるようになっているため、ＩＣの端子が変形していても、いずれかの圧縮コイルスプリングがＩＣの端子に接触する。
【００１１】
請求項２の発明は、上記請求項１の発明におけるコンタクトピンに関するものである。この発明において、前記複数の圧縮コイルスプリングは、各巻き線部が重ならないように、且つ、各巻き線部がほぼ同軸上に位置するように束ねられたことを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、隣接するコンタクトピン間の距離を短くすることができるので、端子間距離の短いＩＣの電気的テストを行うことが可能になる。
【００１３】
請求項３の発明は、ＩＣの複数のバンプのそれぞれに対応するように形成されたソケット本体の複数のピン穴のうちの一つに収容され、前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着された前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに弾性接触して、前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つと外部電気的テスト回路を電気的に接続するコンタクトピンに関するものである。本発明のコンタクトピンは、前記ソケット本体の前記複数のピン穴のうちの一つに収容される複数の圧縮コイルスプリングで構成されている。そして、前記圧縮コイルスプリングは、前記ＩＣが前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着される際に、その巻き線部から延びる棒状部の先端部が前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに擦りながら弾性接触し、その巻き線部が主に撓み変形するようになっている。また、前記複数の圧縮コイルスプリングは、それぞれコイル径が異なるように形成され、それぞれの前記巻き線部がほぼ同心状に位置するように重ねられ、独立してバネ作用を発揮するようになっている。
【００１４】
このような構成の本発明によれば、上記請求項２の発明の場合に比較して、コンタクトピンの長さを短くすることができるため、コンタクトピンを収容するソケット本体の小型化を図ることができる。
【００１７】
請求項４の発明は、上記請求項１〜３のいずれかの発明におけるコンタクトピンに関するものである。この発明において、前記複数の圧縮コイルスプリングは、その先端部が前記ソケット本体の前記ピン穴に形成された溝に係合され、前記ピン穴の周方向に位置決めされたことを特徴としている。
【００１８】
このような構成の本発明によれば、コンタクトピンを構成する複数の圧縮コイルスプリングの先端部がピン穴に形成された溝で位置決めされるため、コンタクトピンの先端部を正確にバンプに接触させることが可能になる。
【００１９】
請求項５の発明は、ＩＣソケットに関するものであり、前記請求項１〜４のいずれかに記載のコンタクトピンと、このコンタクトピンを収容するソケット本体に取り付けられ、このソケット本体のＩＣ収容部に収容したＩＣのバンプを前記コンタクトピン側へ付勢するカバーと、を備えたことを特徴としている。
【００２０】
このような構成の本発明によれば、ＩＣの端子が変形していても、コンタクトピンの先端部で端子表面に付着した酸化皮膜を剥ぎ取り、コンタクトピンの先端部を確実にＩＣの端子に接触させることが可能になる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００２２】
［第１の実施の形態］
図１〜図３は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケット１を示すものである。
【００２３】
これらの図に示すように、本実施の形態のＩＣソケット１は、ＩＣ２を支持する支持ボード３と、この支持ボード３のピン穴４に収容された複数のバネ部材５からなるコンタクトピン６と、前記支持ボード３上にボルト７・ナット８で締め付け固定されるカバー組立体１０と、を備えている。
【００２４】
支持ボード３は、図１〜図３及び図１６〜図１７に示すように、絶縁性樹脂材料（例えば、ポリエーテルイミド）で板状に形成されたものであり、その上面側に形成された矩形状の端子受容凹部１１でＩＣ２の端子１２を受容し、この端子受容凹部１１の縁部（支持ボード３の上面３ａ）１３をＩＣ２の下面２ａに当接させて、ＩＣ２の下降量（コンタクトピン６の先端部６ａと端子１２とのオーバーラップ量）を規制するようになっている。その結果、ＩＣ２の下降量のばらつきを抑制し、コンタクトピン６に過度の負荷が作用するのを防止することができると共に、ＩＣ２の端子１２の位置をコンタクトピン６の先端部６ａに対して位置決めすることができる。そして、この支持ボード３には、端子受容凹部１１と支持ボード３の下面側外部とを連通するピン穴４がＩＣ２の端子１２に対応するように複数形成されている。ここで、端子受容凹部１１には、スペーサ１４が収容されている。このスペーサ１４は、支持ボード３のピン穴４に連通するピン穴１５がＩＣ２の端子１２に対応するように支持ボード３のピン穴４と同数形成されている（図１８参照）。尚、スペーサ１４のピン穴１５は、支持ボード３のピン穴４の上側開口部４ａよりも小径になっており、コンタクトピン６の先端部６ａをＩＣ２の端子１２に接触し易い位置でガイドする機能を有している。又、支持ボード３のピン穴４の下側開口部４ｂは、上記ピン穴４の上側開口部４ａ及びスペーサ１４のピン穴１５よりも小径に形成されており、複数のバネ部材５からなるコンタクトピン６の下端部をまとめるように機能する。
【００２５】
又、支持ボード３の上面３ａには、カバー組立体１０の位置決めピン１６に係合する位置決め穴１７が４箇所形成されている。更に、この支持ボード３の位置決め穴１７の外側には、カバー組立体１０を締め付け固定するためのボルト７を挿通するボルト穴１８が形成されると共に、そのボルト７に螺合するナット８を収容するナット収容穴２０が形成されている。
【００２６】
コンタクトピン６は、導電性を有すると共に、弾性変形可能な材料で形成された３本の圧縮コイルスプリング（バネ部材）５で構成されている（図３及び図４参照）。このコンタクトピン６は、巻き線部５ａの位置が重ならない３本の圧縮コイルスプリング５が１セットとして支持ボード３及びスペーサ１４のピン穴４，１５に収容されたものであり、上部側先端部６ａがＩＣ２の端子１２に向かって延び、この上部側の先端部６ａがＩＣ２の端子１２に弾性接触して、主に巻き線部５ａがバネ作用を発揮するようになっている。ここで、コンタクトピン６としての圧縮コイルスプリング５は、図４（ａ）のように横一直線状に配列したり、図４（ｂ）のように適当な間隔でランダムに配列するようにしてもよい。そして、これら３本の圧縮コイルスプリング５の下端部が半田２１でまとめられた状態で外部電気的テスト回路（図示せず）に接続されるようになっている。尚、同一のピン穴４，１５に収容された３本の圧縮コイルスプリング５は、巻き線部５ａが互いに上下方向にずれた位置にあるため、それぞれが独立してバネ作用を発揮することができる。従って、３本の圧縮コイルスプリング５は、それぞれの先端部６ａをＩＣ２の端子１２の形状に応じて端子１２の外表面に弾性接触させることが可能になる。
【００２７】
カバー組立体１０は、図１〜図２及び図１２〜図１５に示すように、支持ボード３上にボルト７・ナット８で締め付け固定される枠体２２と、この枠体２２に回動可能に取り付けられ、枠体２２の矩形状のＩＣ収容部２３を開閉するカバー２４とを備えている。ここで、枠体２２は、前記支持ボード３と共にソケット本体２５を構成するようになっている。
【００２８】
このうち、枠体２２は、その下面に位置決めピン１６が形成されており、この位置決めピン１６を支持ボード３の位置決め穴１７に係合することにより、ＩＣ収容部２３を支持ボード３に対して位置決めするようになっている。そして、この枠体２２は、ＩＣ収容部２３の４隅にＩＣ２を支持ボード３上の所定位置に案内するガイド壁２６がそれぞれ形成されている（図１３〜１５参照）。このガイド壁２６は、上方へ向かうに従ってＩＣ収容部２３を拡大するように傾斜しており、ＩＣ２を円滑に所定位置に案内する位置決め手段として機能する。
【００２９】
又、枠体２２の一方の側面側には、カバー２４を回動可能に取り付けるためのカバー取付部２７が形成されている。そして、このカバー取付部２７には、カバー２４のアーム部２８が回動軸３０を介して回動できるように取り付けられている。更に、枠体２２の他方の側面側には、カバー２４の段部３１に係合するフック３２が回動軸３３を介して回動できるように取り付けられている。尚、カバー２４は、バネ３４で常時図１２，１３中右回り方向（開く方向）へ付勢されている。又、フック３２は、バネ３５で常時図１２，１３中右回り方向（カバー２４を閉じる方向）へ付勢されている。
【００３０】
カバー２４には、ＩＣ押圧ブロック３６が取り付けられている。このＩＣ押圧ブロック３６は、図１２，１３，１５に示すように、カバー２４の下面側に形成されたブロック収容凹部３７内にスライドできるように収容されており、上部両側に一対形成された舌片３８の取付穴４０に軸４１が嵌着され、その軸４１の両端部がそれぞれブロック収容凹部３７の側壁４２の長穴４３にスライドできるように係合されている。そして、カバー２４のブロック収容凹部３７の上方にはスプリング収容穴４４が形成されており、このスプリング収容穴４４内には圧縮コイルスプリング４５が収容されている。この圧縮コイルスプリング４５は、軸４１を介してＩＣ押圧ブロック３６を常時図１２，１５中下方へ付勢するようになっており、このＩＣ押圧ブロック３６を介してＩＣ２の端子１２をコンタクトピン６側へ押圧し、ＩＣ２の端子１２とコンタクトピン６とを所望の接触圧で接触させる（図３参照）。
【００３１】
ここで、ＩＣ押圧ブロック３６は、カバー２４が開いた状態において、軸４１が圧縮コイルスプリング４５で押圧されて長穴４３の下端に当接する。又、ＩＣ押圧ブロック３６は、カバー２４が閉じられると、ＩＣ２の厚みの分だけ圧縮コイルスプリング４５を押し縮め、軸４１が長穴４３内をスライドすると共に、ＩＣ押圧ブロック３６の側壁３６ａがブロック収容凹部３７の側壁３７ａにガイドされてスライドする。
【００３２】
尚、ＩＣ押圧ブロック３６は、その下面がＩＣ２の形状に合わせて矩形状に形成されており、その下面に矩形状の凹部４６が形成され、この矩形状の凹部４６の外側にＩＣ押圧面４７が形成されている。そして、このＩＣ押圧面４７がＩＣ２の端子１２に対応する部位の上面を押圧するようになっている（図３参照）。従って、ＩＣ２の端子１２がコンタクトピン６の先端部６ａに確実に接触する。ここで、上記カバー２４，ＩＣ押圧ブロック３６及び圧縮コイルスプリング４５によりＩＣ押圧手段が構成されている。
【００３３】
又、カバー２４の段部３１の上方には傾斜壁４８が形成されている。そのため、フック３２先端の操作部３２ａ近傍にフック３２を操作するための十分な空間が確保され、フック３２を機械又は手動で容易に操作できるようになっている。
【００３４】
このような構成のＩＣソケット１は、カバー２４の段部３１とフック３２との係合を解除すると、カバー２４がバネ３４の力で図１２中右回り方向へ回動し、枠体２２のＩＣ収容部２３が開く（図１３参照）。次いで、ＩＣ２が端子１２を下にした状態で枠体２２のＩＣ収容部２３に挿入される（図１及び図３参照）。この際、ＩＣ２は、枠体２２のガイド壁２６に案内されてＩＣ収容部２３の所定位置に移動して位置決めされる。
【００３５】
次いで、カバー２４が閉じられ、フック３２がカバー２４の段部３１に係合されると、カバー２４が枠体２２の上部にロックされる。この際、圧縮コイルスプリング４５がＩＣ２の厚み分だけ圧縮され、圧縮コイルスプリング４５のバネ力がＩＣ押圧ブロック３６を介してＩＣ２に作用する。その結果、ＩＣ２の端子１２は、コンタクトピン６の先端部６ａを下方へ押圧し、コンタクトピン６を構成する圧縮コイルスプリング５の巻き線部５ａを撓み変形させると共に、各圧縮コイルスプリング５の先端部６ａを弾性変形させる。この際、コンタクトピン６の先端部６ａは、端子１２の表面を擦りながら弾性接触し、端子１２の表面に付着した酸化皮膜を削り取って確実な通電を可能にする。しかも、１個の端子１２に対して３本の圧縮コイルスプリング（コンタクトピン）５が接触するように構成されているため、端子１２が変形していても、３本中のいずれかの圧縮コイルスプリング５が端子１２に接触する。
【００３６】
以上のように、本実施の形態は、３本の圧縮コイルスプリング５からなるコンタクトピン６の先端部６ａがＩＣ２の端子１２に擦りながら弾性接触するため、端子１２の表面に付着した酸化皮膜を剥がすことができるというワイピング効果を得ることができる。又、本実施の形態は、３本の圧縮コイルスプリング５からなるコンタクトピン６をＩＣ２の端子１２に弾性接触させる構成であるため、ＩＣ２の端子１２が変形していても、３本の圧縮コイルスプリング５のいずれかが端子１２に接触し、コンタクトピン６の接触安定性が向上する。従って、本実施の形態のコンタクトピン６及びこのコンタクトピン６を備えたＩＣソケット１によれば、ＩＣ２の端子１２と外部電気的テスト回路とをコンタクトピン６を介して確実に通電することができ、ＩＣ２の電気的テストを従来例よりもより一層確実に行うことができる。
【００３７】
［第２の実施の形態］
図５及び図６は、本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケット１の要部拡大断面図である。これらの図に示すように、本実施の形態は、巻き線部５ａ，５ｂ，５ｃが重ならないように形成された３本の圧縮コイルスプリング５を、各巻き線部５ａ，５ｂ，５ｃがほぼ同軸上に位置するように束ねてコンタクトピン６とした構成になっている。このように束ねられた３本の圧縮コイルスプリング５からなるコンタクトピン６は、支持ボード３のピン穴４及びスペーサ１４のピン穴１５に収容されており、各圧縮コイルスプリング５が独立してバネ作用を発揮するようになっている。
【００３８】
このような構成の本実施の形態は、コンタクトピン６を構成する各圧縮コイルスプリング５の上部側先端部６ａがＩＣ２の端子１２に向かって延びており、この圧縮コイルスプリング５の先端部６ａがＩＣ２の端子１２に擦りながら接触するため、前記第１の実施の形態と同様に、ワイピング効果を期待することができると共に、ＩＣ２と外部電気的テスト回路を確実に通電することができる。しかも、本実施の形態は、上記したように、コンタクトピン６を構成する３本の圧縮コイルスプリング５の巻き線部５ａ，５ｂ，５ｃがほぼ同軸上に位置するようになっているため、ピン穴４，１５の穴径を前記第１の実施の形態のピン穴４，１５よりも小さくすることができる。従って、端子１２，１２間距離が短いＩＣ２の電気的テストに適用することが可能になる。
【００３９】
［第３の実施の形態］
図７及び図８は、本発明の第３の実施の形態に係るＩＣソケット１の要部拡大断面図である。これらの図に示すように、本実施の形態は、巻き線部５ａ，５ｂ，５ｃのコイル径が異なる３本の圧縮コイルスプリング（バネ部材）５がほぼ同心状に位置するように組み合わされてコンタクトピン６を構成し、各圧縮コイルスプリング５が独立してバネ作用を発揮するように支持ボード３及びスペーサ１４のピン穴４，１５に収容されている。
【００４０】
このような構成の本実施の形態は、前記各実施の形態と同様に、コンタクトピン６の上部側先端部６ａがＩＣ２の端子１２に向かって延びており、このコンタクトピン６の先端部６ａがＩＣ２の端子１２に擦りながら接触するため、ワイピング効果を期待することができると共に、ＩＣ２と外部電気的テスト回路を確実に通電することができる。しかも、本実施の形態は、上記したように、コンタクトピン６を構成する３本の圧縮コイルスプリング５の巻き線部５ａ，５ｂ，５ｃがほぼ同心状に位置するようになっているため、コンタクトピン６の長さを短くすることができ、支持ボード３の厚み（図１７の上下方向寸法）を減少させることができ、ＩＣソケット１の小型化を図ることができる。
【００４１】
［第４の実施の形態］
図９は、本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケット１の要部拡大断面図である。この図に示すように、本実施の形態は、コンタクトピン６が導電性を有する複数の棒状弾性体（バネ部材）５０で構成されており、この棒状弾性体５０が支持ボード３及びスペーサ１４のピン穴４，１５に複数収容され、各棒状弾性体５０がそれぞれ独立して撓み変形してバネ作用を発揮するようになっている。
【００４２】
このような構成の本実施の形態は、コンタクトピン６の上部側先端部６ａがＩＣ２の端子１２に向かって延びているため、ＩＣ２がカバー２４で図中下方へ押圧されると、コンタクトピン６の上部側先端部６ａがＩＣ２の端子１２表面を擦りながら弾性接触し、ワイピング効果を発揮する。その結果、本実施の形態は、前記各実施の形態と同様に、ＩＣ２と外部電気的テスト回路を確実に通電することができる。又、本実施の形態は、コンタクトピン６を構成する棒状弾性体５０の形状が簡単であり、ピン穴４，１５内に多数の棒状弾性体５０を収容することができるため、多数の棒状弾性体５０を１個の端子１２に接触させることができ、ＩＣ２の電気的テストを確実に行うことが可能になる。更に、本実施の形態によれば、棒状弾性体５０の形状が簡単で収容スペースが少なくてすむため、隣接するコンタクトピン６との距離を小さくすることができ、端子１２，１２間距離の短いＩＣ２の電気的テストに適用することが可能になる。
【００４３】
図１１は、ＩＣ２の端子１２とコンタクトピン６の上部側先端部６ａの接触状態を示す図である。このうち図１１（ａ）は、コンタクトピン６の先端がＩＣ２の端子１２に当接した状態を示す図である。又、図１１（ｂ）は、コンタクトピン６の先端部６ａがＩＣ２の端子１２に対してオーバーラップした状態を示すものであり、コンタクトピン６を構成する各棒状弾性体５０の先端部６ａが撓み変形してＩＣ２の端子１２に接触している。更に、図１１（ｃ）は、コンタクトピン６の先端部６ａとＩＣ２の端子１２のオーバーラップ量が大きい場合を示すものであり、各棒状弾性体５０が独立して撓み変形し、各棒状弾性体５０の先端部６ａがＩＣ２の端子１２表面に十分に摺接した状態を示している。このように、ＩＣ２の端子１２位置がばらついても、コンタクトピン６の先端部６ａをＩＣ２の端子１２に接触させることが可能になり、外部電気的テスト回路とＩＣ２をコンタクトピン６を介して電気的に接続することが可能になる。
【００４４】
尚、ＩＣ２の端子１２が図１９に示すように変形していても、コンタクトピン６を構成する棒状弾性体５０が多数ピン穴４，１５内に収容されているため（図９参照）、必ずいずれかの棒状弾性体５０がＩＣ２の端子１２に接触することになる。この点、従来例のように、１個の端子１２に１本のコンタクトピン６で接触させる構成であると、端子１２が図１９のように変形している場合には、コンタクトピン６が端子１２に接触しないことがある。
【００４５】
図１０（ａ）は、本発明の第４の実施の形態に係るＩＣソケット１の要部拡大平面図であり、特にスペーサ１４のピン穴１５の上部側開口部１５ａの平面図を示すものである。この図１０（ａ）に示すように、本実施の形態は、スペーサ１４のピン穴１５の上部側開口部１５ａに溝（ピン支持部）５１を複数形成し、この溝５１内にコンタクトピン６を構成する各棒状弾性体５０を係合し、各棒状弾性体５０をスペーサ１４のピン穴１５の周方向に位置決めするようになっている。尚、本実施の形態は、図９及び図１０（ａ）に示すように、複数の棒状弾性体５０が上方に向かって広がるようにピン穴４，１５内に収容されている。但し、図１０（ｂ）のように、溝５１に係合されない複数の棒状弾性体５０をランダムに収容するようにしてもよい。
【００４６】
このようにコンタクトピン６を位置決めすることにより、コンタクトピン６をより一層確実にＩＣ２の端子１２に弾性接触させることができる。
【００４７】
尚、上記第１〜第３の実施の形態において、ピン穴４，１５に３本の圧縮コイルスプリング（バネ部材）５を収容する態様を示したが、これに限られず、ピン穴４，１５に収容する圧縮コイルスプリング５は２本でもよく、又４本以上収容するようにしてもよい。
【００４８】
又、上記各実施の形態は、クラムシェルタイプのＩＣソケットに限られず、オープントップタイプのＩＣソケットに適用するようにしてもよい。
【００４９】
又、上記各実施の形態は、ＢＧＡタイプやＬＧＡタイプのＩＣの電気的テストに適用でき、更に、バンプ形状が球形でない、例えば円錐台形状のバンプが形成されたＩＣにも適用することができる。
【００５０】
又、上記各実施の形態において、スペーサ１４を端子受容凹部１１に配置する態様を示したが、スペーサ１４を省略し、支持ボード３のピン穴４のみにコンタクトピン６を収容するようにしてもよい。
【００５１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のコンタクトピンは、ソケット本体のピン穴内に収容され、その先端部が前記端子に向かって延びる複数本の圧縮コイルスプリングからなり、これら複数の圧縮コイルスプリングがそれぞれ独立してばね作用を発揮するように形成されているため、コンタクトピンにＩＣの端子が押圧されると、コンタクトピンを構成する複数の圧縮コイルスプリングの先端部が端子表面を擦りながら端子に接触し、ＩＣの端子表面に付着した酸化皮膜を剥がすことができる。しかも、本発明のコンタクトピンは、複数の圧縮コイルスプリングをＩＣの端子に接触させるようになっているため、ＩＣの端子が変形していても、いずれかの圧縮コイルスプリングがＩＣの端子に接触し、コンタクトピンの接触安定性が向上する。従って、本発明のコンタクトピンは、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路を電気的に確実に接続でき、ＩＣの電気的テストを従来例よりも確実に行うことができる。
【００５２】
又、上記のようなコンタクトピンを備えたＩＣソケットは、ソケット本体のＩＣ収容部に収容したＩＣをカバーでコンタクトピン側へ付勢することにより、ＩＣの端子とコンタクトピンとの接触部に所望の接触圧を生じさせ、コンタクトピンと端子を確実に弾性接触させることができるため、ＩＣの電気的テストを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同ＩＣソケットの正面側断面図である。
【図３】図２の一部拡大図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るバネ部材の配列状態を示す平面図である。図４（ａ）は第１の配列状態図であり、図４（ｂ）は第２の配列状態図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示すＩＣの要部拡大断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るバネ部材の配列状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るＩＣの要部拡大断面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係るバネ部材の配列状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係るＩＣの要部拡大断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係るバネ部材の配列状態を示す平面図である。図１０（ａ）は第１の配列状態を示す平面図であり、図１０（ｂ）は第２の配列状態を示す平面図である。
【図１１】ＩＣの端子とコンタクトピンとの接触状態を示す図である。図１１（ａ）は第１の接触状態図であり、図１１（ｂ）は第２の接触状態図であり、図１１（ｃ）は第３の接触状態図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係るカバー組立体の断面図（図１４のＡ−Ａ線に沿って切断して示す断面図）である。
【図１３】同カバー組立体のカバーを開いた状態図である。
【図１４】同カバー組立体の一部を切り欠いて示す平面図である。
【図１５】図１４のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す断面図である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る支持ボードの平面図である。
【図１７】同支持ボードの正面側断面図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態に係るスペーサを示す図である。図１８（ａ）は同スペーサの平面図であり、図１８（ｂ）は同スペーサの一部を切り欠いて示す正面図である。
【図１９】変形したＩＣの端子とコンタクトピンとの接触状態を示す図である。
【図２０】第１の従来例を示すＩＣの端子とコンタクトピンの関係状態図である。
【図２１】第２の従来例を示すＩＣの端子とコンタクトピンの関係状態図である。
【符号の説明】
１……ＩＣソケット、２……ＩＣ、４，１５……ピン穴、５……圧縮コイルスプリング（バネ部材）、５ａ，５ｂ，５ｃ……巻き線部、６……コンタクトピン、６ａ……先端部、１２……端子、２３……ＩＣ収容部、２４……カバー、２５……ソケット本体、５０……棒状弾性体（バネ部材）、５１……溝（ピン支持部）

Claims

ＩＣの複数のバンプのそれぞれに対応するように形成されたソケット本体の複数のピン穴のうちの一つに収容され、前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着された前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに弾性接触して、前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つと外部電気的テスト回路を電気的に接続するコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体の前記複数のピン穴のうちの一つに収容される複数の圧縮コイルスプリングで構成され、
前記圧縮コイルスプリングは、前記ＩＣが前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着される際に、その巻き線部から延びる棒状部の先端部が前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに擦りながら弾性接触し、その巻き線部が主に撓み変形するようになっており、
前記複数のコイルスプリングの各巻き線部は、それぞれ独立してバネ作用を発揮できるようにずれて位置している、
ことを特徴とするコンタクトピン。
前記複数の圧縮コイルスプリングは、各巻き線部が重ならないように、且つ、各巻き線部がほぼ同軸上に位置するように束ねられたことを特徴とする請求項１記載のコンタクトピン。
ＩＣの複数のバンプのそれぞれに対応するように形成されたソケット本体の複数のピン穴のうちの一つに収容され、前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着された前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに弾性接触して、前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つと外部電気的テスト回路を電気的に接続するコンタクトピンにおいて、
前記ソケット本体の前記複数のピン穴のうちの一つに収容される複数の圧縮コイルスプリングで構成され、
前記圧縮コイルスプリングは、前記ＩＣが前記ソケット本体のＩＣ収容部に装着される際に、その巻き線部から延びる棒状部の先端部が前記ＩＣの複数のバンプのうちの一つに擦りながら弾性接触し、その巻き線部が主に撓み変形するようになっており、
前記複数の圧縮コイルスプリングは、それぞれコイル径が異なるように形成され、それぞれの前記巻き線部がほぼ同心状に位置するように重ねられ、独立してバネ作用を発揮する、
ことを特徴とするコンタクトピン。
前記複数の圧縮コイルスプリングは、その先端部が前記ソケット本体の前記ピン穴に形成された溝に係合され、前記ピン穴の周方向に位置決めされたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のコンタクトピン。
前記請求項１〜４のいずれかに記載のコンタクトピンと、
このコンタクトピンを収容するソケット本体に取り付けられ、このソケット本体のＩＣ収容部に収容したＩＣのバンプを前記コンタクトピン側へ付勢するカバーと、
を備えたことを特徴とするＩＣソケット。