JPH0722764A - 終端回路接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 マザーボードでのラインインピーダンスの整
合のために、マザーボードに終端回路を接続する終端回
路接続構造を提供することである。 【構成】 マザーボード１の表面に複数のプレスフィッ
トコネクタ２が規則的に配置され、プレスフィットコネ
クタ２にドーターボード１１が押入される。プレスフィ
ットコネクタ２のリードピン３はマザーボード１を貫通
して突出している。終端回路モジュール４は、外枠１
０、リジット基板５ａ，５ｂ、５ｃ、フレキシブル基板
５ｄから構成される。リジット基板５ｃには、リードピ
ン３に嵌合するソケットピン７が実装されている。ソケ
ットピン７は、終端抵抗用のチップ抵抗６ａを介して電
源電圧及び接地電圧に接続されている。終端回路モジュ
ール４のソケットピン７をリード端子３に嵌合すること
により、ソケットピン７を介してマザーボード１のライ
ンのインピーダンス整合を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、マザーボード構造の
電子装置において、マザーボードの高速通信ラインで、
インピーダンスミスマッチによる位相反転やリンキング
を防止するための終端回路接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年電子機器は高機能、高性能化が進
み、使用する半導体デバイスの進歩により高速・高周波
化が顕著になってきている。回路の高速動作化に伴い、
ノイズ対策、ラインのインピーダンス整合等は回路の高
信頼性を得るために重要な課題になっている。

【０００３】ライン（配線）のインピーダンスを整合す
る方法としては、ラインの終端部に終端抵抗を配置し、
終端抵抗を介してラインを電源電圧及び接地電圧に接続
する方法が一般に使用される。従来は、終端抵抗はプリ
ント基板の最終端に実装されていた。

【０００４】しかし、最近の高密度化と信号線の増大に
より終端抵抗の物理的エリアも狭くなりつつある。ま
た、回路の高速化により、末端でのインピーダンス整合
を考慮する必要性が増大しつつある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】近時の電子装置はマザ
ーボードを使用して装置を構成しているため、マザーボ
ードと基板（ドーターボード）間にコネクタが配置され
ており、このコネクタの端子距離も高速化では問題にな
る。従って、より末端でのインピーダンス整合のため、
マザーボードでのインピーダンス対策が必要になる。

【０００６】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、マザーボードでのラインインピーダンスの整合のた
めに、マザーボードコネクタ及びマザーボード基板に終
端回路を接続する終端回路接続構造を提供するものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の観点に
かかる終端回路接続構造は、プレスフィットコネクタを
使用したマザーボード構造の電子装置において、リジッ
トフレキシブル基板にチップ抵抗を実装し、前記プレス
フィットコネクタのリードピンに嵌合するソケットピン
を備え、前記チップ抵抗とソケットピン間はフレキシブ
ル基板上のパターンで接続し、チップ抵抗の実装されて
いる基板をフレキシブル基板部分で折り曲げて１つのモ
ジュール構造にした終端回路モジュールを前記プレスフ
ィットコネクタの任意のリードに嵌合させる、ことを特
徴とする。

【０００８】この発明の第２の観点にかかる終端回路接
続構造は、表面実装コネクタを使用したマザーボード構
造の電子装置において、セラミック基板上にチップ抵抗
をプリントし、前記マザーボードの接続用パッドに合致
する端子をセラミック基板に設けた終端回路モジュール
を、前記マザーボードの接続用パッドに半田付けする、
ことを特徴とする。

【０００９】さらに、この発明の第３の観点にかかる終
端回路接続構造は、マザーボードと、前記マザーボード
の一面に配置され、ドウターボウドを装着するための複
数のコネクタと、前記コネクタの端子を前記マザーボー
ドの他面に引き出す引き出し手段と、前記引き出し手段
により引き出された端子を、インピーダンスを介して所
定電圧に接続する手段、を備えることを特徴とする。

【００１０】

【作用】上記構成するすることにより、この発明によれ
ば、マザーボードの一面でラインのインピーダンス対策
が可能になり、回路の高速化が可能となる。また、ライ
ンに接続されたインピーダンスを抵抗とコンデンサのよ
うな適切な組み合わせとすることにより、ラインの終端
インピーダンスの整合だけでなく、ラインフィルタを形
成することも可能である。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１はプレスフィットコネクタを使用したマザー
ボードの終端回路接続構造の斜視図であり、図２はプレ
スフィットコネクタを使用したマザーボードに複数のド
ウターボードを接続した状態を示す正面図、図３は終端
回路モジュールの断面図である。

【００１２】図１及び図２において、１はマザーボー
ド、２はプレスフィットコネクタ、３はプレスフィット
コネクタのリードピン、４はモジュール化された終端回
路モジュール、５ａ〜５ｄはリジットフレキシブル基
板、６ａ，６ｂは終端抵抗を構成するチップ抵抗、７は
プレスフィトコネクタリードピンに嵌合するソケットピ
ン、８は終端抵抗モジュールを挿抜する際に使用する取
手、１１はドーターボードである。

【００１３】マザーボード１はセラミック基板等から構
成され、その表面には複数のプレスフィットコネクタ２
が規則的に配置され、プレスフィットコネクタ２にドー
ターボード１１が押入される。プレスフィットコネクタ
２の各端子はマザーボード１の表面に形成されたプリン
ト配線により、相互にあるいは外部機器に接続されてい
る。

【００１４】リードピン３はプレスフィットコネクタ２
の底面から伸びており、マザーボード１を貫通してマザ
ーボード１の裏面から突出している。各リードピン３は
プレスフィットコネクタ２の対応するコンタクト（さら
に、そのコンタクトを介してドーターボード１１上の配
線）及びマザーボード１に形成されたプリント配線に接
続される。

【００１５】終端回路モジュール４は、外枠１０、リジ
ット基板５ａ，５ｂ、５ｃ、フレキシブル基板５ｄから
構成される。リジット基板５ｃには、リードピン３の間
隔と同一寸法でリードピン３に嵌合するソケットピン７
が実装されている。リジット基板５ａ，５ｂの表面及び
裏面には、複数対のチップ用接続パッド９が配置されて
いる。この接続パッド９は、１つのソケットピン７に対
して例えば３対用意され、図４に示すように接続され
る。対となる接続パッド９上には、終端抵抗用のチップ
抵抗６ｂ又は導電性のショートチップ６ｂが必要に応じ
て配置され、半田付けされる。図４の場合、例えば、シ
ョートチップ６ｂを配置しなければ、ソケットピン７は
電源Ｖｃｃ及びグランドＧＮＤから絶縁され、ショート
チップ６ｂを配置すると、ソケットピン７はチップ抵抗
６ａを介して電源Ｖｃｃ及びグランドＧＮＤに接続され
る。

【００１６】なお、電源電圧Ｖｃｃと設置電圧ＧＮＤ
は、これらの電圧が印加されたリードピン３に嵌合する
ソケットピン７から供給してもよく、また、外部より供
給してもよい。

【００１７】リジット基板５ａ，５ｂとリジット基板５
ｃはフレキシブル基板５ｄにより接続される。リジット
基板５ａ乃至５ｃにチップ抵抗６ａ及びソケットピン７
を実装した後、終端回路モジュール４の外枠１０に中央
部の基板５ｃを固定する。また、両端のリジッド基板５
ａ，５ｂはフレキシブル基板５ｄを図３の矢印のように
折り曲げて、終端回路モジュールの外枠１０内に納めて
固定する。これにより、一体化された終端回路モジュー
ル４が出来上がる。終端回路モジュール４の前面には、
挿抜し易いように、取手８が配置される。

【００１８】このように構成された終端回路モジュール
４のソケットピン７をリード端子３に嵌合することによ
り、ソケットピン７を介してマザーボード１の最終端で
ラインのインピーダンス整合を行うことができ、高速回
路のノイズ対策として有効である。

【００１９】フレキシブル基板５ａ，５ｂを折り曲げた
時にショート用チップ６ｂが図３に示すように終端回路
モジュール４の外側に来るように実装すれば、終端抵抗
が不要な信号線はこのショートチップを取り外すことに
より簡単に対応できる。従って、リジットフレキシブル
基板の信号線の接続は終端抵抗の有無にかかわらず一定
のパターン接続で作成できる。

【００２０】以上のように、終端回路をリジットフレキ
シブル基板を使ってモジュール化することによりマザー
ボードの最終端でラインのインピーダンス整合を行うこ
とができ、高速回路のノイズ対策として有効である。

【００２１】また、信号線の終端抵抗の必要・不要のラ
インに対して容易に対応できる。従って、リジットフレ
キシブル基板の信号線の接続は終端抵抗の有無にかかわ
らず一定のパターン接続で作成できる。この他、マザー
ボード側に終端抵抗を実装するため、ドウターボード側
は終端回路の実装エリアが不要になり空きスペースを有
効に活用できる。

【００２２】なお、終端回路モジュール４のサイズは、
図１に示すように、１つのプレスフィットコネクタ２の
一部のリードピン３に対応するものでもよく、１または
複数のプレスフィットコネクタ２のリードピン３全てに
対応するものでもよい。

【００２３】図５、図６はこの発明の第２実施例を示
す。図５は表面実装コネクタを使用したマザーボードに
終端回路モジュールを半田付けした状態を示す斜視図で
あり、図６は第５図のＡ−Ａ´線での断面図である。

【００２４】図５及び図６において、符号１１は表面実
装タイプのマザーボード、１２は表面実装用バックパネ
ルコネクタ、１３はコネクタ接続用パッド（Ａ）、１４
はセラミックス基板で形成された終端回路モジュール、
１５はセラミック基板に印刷された印刷抵抗、１６は終
端回路モジュールのリードピンを半田付けするパッドパ
ターン（Ｂ），１７は表面実装バックパネルコネクタの
コネクタリード、１８は終端回路モジュールのＪリード
ピンである。

【００２５】表面実装タイプのマザーボード１１に終端
回路モジュール１４を接続する方法について説明する。
表面実装タイプのバックパネルコネクタはコネクタリー
ドピン１７をマザーボード１１のパッドパターン１３に
半田付けして接続する。

【００２６】マザーボード１１のバック面には表面側の
パッドパターン１３と図示せぬ回路パターンにより接続
されたパッドパターン１６が配置されている。パッドパ
ターン１６のパターンピッチ等は終端回路モジュール１
４のリードピッチに一致する。終端回路モジュール１４
はセラミック基板を使用し、表面には終端抵抗１５を印
刷抵抗で作成する。この印刷抵抗は、図４に示す場合と
同様に、終端回路モジュール１４の各端子を電源電圧Ｖ
ＣＣと接地電圧ＧＮＤに接続するように形成される。終
端抵抗モジュールの裏面には、接続用のＪリードピン１
８を実装する。従って、終端抵抗が必要なラインには上
記終端抵抗モジュール１４のＪリードピン１８をマザー
ボード１１のパッドパターン１６に半田付けすることに
より接続する。また、終端抵抗が必要ないラインに接続
されるＪリードピン１８には、印刷抵抗は接続されず、
そのＪリードピン１８は電気的に浮いた状態になる。

【００２７】セラミック基板の終端回路を直接マザーボ
ードに半田付けして接続する例について説明したが、セ
ラミック基板の替わりに表面実装用のソケット（ＳＯＰ
用ソケット等）をマザーボード裏面に実装し、そのソケ
ットにＳＯＰタイプのリードを付けたセラミック基板の
終端回路モジュールを実装することもできる。以上は、
終端回路モジュールとして説明してきたが、終端抵抗を
抵抗とコンデンサ組み合わせとして使用すればラインの
フィルタ回路としても使用できる。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、マザーボードの最終端でラインのインピーダンス整
合を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プレスフィットコネクタを用いた終端回路接続
構造の斜視図である。

【図２】プレスフィットコネクタを用いたマザーボード
に複数のドウターボードを接続した状態を示す図であ
る。

【図３】終端回路モジュールの断面図である。

【図４】ソケットピンの接続状態を示す回路図である。

【図５】表面実装コネクタを使用したマザーボードに終
端回路モジュールを半田付けした状態を示す斜視図であ
る。図６は第５図のＡ−Ａ´線での断面図である。

【図６】第５図のＡ−Ａ´線での断面図である。

【符号の説明】

１…マザーボード、２…プレスフィットコネクタ，３…
プレスフィットコネクタのリードピン，４…終端回路モ
ジュール，５ａ、５ｂ、５ｃ…リジッド基板，５ｄ…フ
レキシブル基板，６ａ…チップ抵抗、６ｂ…ショートチ
ップ、７…ソケットピン、８…取手、９…チップ用接続
パッド、１１…マザーボード、１２…表面実装コネク
タ，１３…パッドパターン，４…終端回路モジュール，
１５…印刷抵抗，１６…パッドパターン、１７…コネク
タリード、１８…Ｊリードピン。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プレスフィットコネクタを使用したマザー
   ボード構造の電子装置において、 リジットフレキシブル基板にチップ抵抗を実装し、前記
   プレスフィットコネクタのリードピンに嵌合するソケッ
   トピンを備え、前記チップ抵抗とソケットピン間はフレ
   キシブル基板上のパターンで接続し、チップ抵抗の実装
   されている基板をフレキシブル基板部分で折り曲げて１
   つのモジュール構造にした終端回路モジュールを前記プ
   レスフィットコネクタの任意のリードに嵌合させること
   を特徴とする終端回路接続構造。
2. 【請求項２】表面実装コネクタを使用したマザーボード
   構造の電子装置において、 セラミック基板上にチップ抵抗をプリントし、前記マザ
   ーボードの接続用パッドに合致する端子をセラミック基
   板に設けた終端回路モジュールを、前記マザーボードの
   接続用パッドに半田付けすることを特徴とする終端回路
   接続構造。
3. 【請求項３】マザーボードと、 前記マザーボードの一面に配置され、ドウターボウドを
   装着するための複数のコネクタと、 前記コネクタの端子を前記マザーボードの他面に引き出
   す引き出し手段と、 前記引き出し手段により引き出された端子を、インピー
   ダンスを介して所定電圧に接続する手段、を備えること
   を特徴とする回路構造。