JP2000091386A - Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JP2000091386A JP2000091386A JP10258596A JP25859698A JP2000091386A JP 2000091386 A JP2000091386 A JP 2000091386A JP 10258596 A JP10258596 A JP 10258596A JP 25859698 A JP25859698 A JP 25859698A JP 2000091386 A JP2000091386 A JP 2000091386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- tab
- overcoat resin
- carrier tape
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
- H01L2924/15173—Fan-out arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢ用フィルムキャリアテープの折り曲げ
加工後のテープ反りの少ないＴＡＢ用フィルムキャリア
テープを提供することを目的とする。 【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムからなるベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定の位
置に金型を用いてディバイスホール１４及びスプロケッ
トホール１２を打ち抜き加工する。スプロケットホール
１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を
熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからな
る３層テープを作製し、銅箔をパターニング処理して、
リード１６を形成する。更に、リード１６上に被膜強度
の異なる第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバ
ーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を形成す
る。
加工後のテープ反りの少ないＴＡＢ用フィルムキャリア
テープを提供することを目的とする。 【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムからなるベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定の位
置に金型を用いてディバイスホール１４及びスプロケッ
トホール１２を打ち抜き加工する。スプロケットホール
１２を除くベースフィルム１１の接着層１５面に銅箔を
熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからな
る３層テープを作製し、銅箔をパターニング処理して、
リード１６を形成する。更に、リード１６上に被膜強度
の異なる第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバ
ーコート樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を形成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを
有する折り曲げ可能なＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
に関する。
キャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを
有する折り曲げ可能なＴＡＢ用フィルムキャリアテープ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法に
用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を
伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックス
ＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレ
ックスＴＡＢは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、可
撓性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金
型にてディバイスホール２４、スリットホール２３及び
スプロケットホール２２等の穴加工を行い、耐熱性を有
する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフ
ォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、
べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール
２３に樹脂層２５を形成し、リード２７が形成されてい
るべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリイ
ミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコ
ート樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリ
ル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオーバー
コート樹脂層２９を形成していた。
用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を
伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックス
ＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレ
ックスＴＡＢは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、可
撓性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金
型にてディバイスホール２４、スリットホール２３及び
スプロケットホール２２等の穴加工を行い、耐熱性を有
する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフ
ォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、
べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール
２３に樹脂層２５を形成し、リード２７が形成されてい
るべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポリイ
ミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコ
ート樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はアクリ
ル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオーバー
コート樹脂層２９を形成していた。
【０００３】然しながら、近年半導体装置の高集積化と
高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コス
ト化が要求されているために、オーバーコート樹脂層を
１層とし、１種類のオーバーコート材で、折り曲げ部と
それ以外の部分を膜厚のみでコントロールする為、折り
曲げ部以外の形状は折り曲げ部からの影響で僅かに湾曲
し、最終アッセンブリーにおいてフレックスＴＡＢの形
状が外側に向かって湾曲するという問題が発生する。
高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コス
ト化が要求されているために、オーバーコート樹脂層を
１層とし、１種類のオーバーコート材で、折り曲げ部と
それ以外の部分を膜厚のみでコントロールする為、折り
曲げ部以外の形状は折り曲げ部からの影響で僅かに湾曲
し、最終アッセンブリーにおいてフレックスＴＡＢの形
状が外側に向かって湾曲するという問題が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープの折り曲げ加工後のテープ反りの少ないＴＡＢ用フ
ィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
鑑みなされたものであり、ＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープの折り曲げ加工後のテープ反りの少ないＴＡＢ用フ
ィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベー
スフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成
されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリア
において、前記オーバーコート樹脂層が第1オーバーコ
ート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層の２層で形成さ
れていることを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープとしたものである。
を解決するために、請求項１においては、絶縁性のベー
スフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成
されてなる折り曲げ部を有するＴＡＢ用テープキャリア
において、前記オーバーコート樹脂層が第1オーバーコ
ート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層の２層で形成さ
れていることを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープとしたものである。
【０００６】また、請求項２においては、前記第1オー
バーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以
下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬
度３Ｈ以上を有することを特徴とする請求項１記載のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
バーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以
下、前記第２オーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬
度３Ｈ以上を有することを特徴とする請求項１記載のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００７】また、請求項３においては、前記折り曲げ
部が前記第１オーバーコート樹脂層で形成されているこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のＴＡＢ用フィルム
キャリアテープとしたものである。
部が前記第１オーバーコート樹脂層で形成されているこ
とを特徴とする請求項１又は２記載のＴＡＢ用フィルム
キャリアテープとしたものである。
【０００８】さらにまた、請求項４においては、前記第
１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコー
ト樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹
脂層厚の１／５〜４／５になっていることを特徴とする
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＴＡＢ用フィル
ムキャリアテープとしたものである。
１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第１オーバーコー
ト樹脂層と第２オーバーコート樹脂層とを合わせた総樹
脂層厚の１／５〜４／５になっていることを特徴とする
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＴＡＢ用フィル
ムキャリアテープとしたものである。
【０００９】上記構成のＴＡＢ用フィルムキャリアテー
プは、折り曲げが容易なＩＣチップ実装フレックスＴＡ
Ｂとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が
容易で、歩留まりを向上させることができる。
プは、折り曲げが容易なＩＣチップ実装フレックスＴＡ
Ｂとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が
容易で、歩留まりを向上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のＴＡＢ用フィルムキャリ
アは、ベースフィルムにスリットホールを形成しないで
折り曲げ部を有するＴＡＢ用フィルムキャリアを作製す
るものである。具体的には、ベースフィルム上のオーバ
ーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オー
バーコート樹脂層とからなり、第１オーバーコート樹脂
層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オ
ーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上で、
折り曲げ部が第１オーバーコート樹脂層で形成されてい
る。さらに、第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第
１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層と
を合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になるようにす
る。このような構成にすることにより、折り曲げ部での
折り曲げが容易になり、且つ折り曲げに伴う変形を抑え
ることができる。
アは、ベースフィルムにスリットホールを形成しないで
折り曲げ部を有するＴＡＢ用フィルムキャリアを作製す
るものである。具体的には、ベースフィルム上のオーバ
ーコート樹脂層が第１オーバーコート樹脂層と第２オー
バーコート樹脂層とからなり、第１オーバーコート樹脂
層の被膜強度が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オ
ーバーコート樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上で、
折り曲げ部が第１オーバーコート樹脂層で形成されてい
る。さらに、第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前記第
１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂層と
を合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になるようにす
る。このような構成にすることにより、折り曲げ部での
折り曲げが容易になり、且つ折り曲げに伴う変形を抑え
ることができる。
【００１１】以下、本発明の実施の形態につき説明す
る。図１（ａ）〜（ｃ）に本発明のフィルムキャリアテ
ープの主要製造工程の平面図を、図２（ａ）〜（ｃ）
に、本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程の
Ａ−Ａ線切断断面図を、それぞれ示す。
る。図１（ａ）〜（ｃ）に本発明のフィルムキャリアテ
ープの主要製造工程の平面図を、図２（ａ）〜（ｃ）
に、本発明のフィルムキャリアテープの主要製造工程の
Ａ−Ａ線切断断面図を、それぞれ示す。
【００１２】まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベ
ースフィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定
の位置に、金型を用いてディバイスホール１４及びスプ
ロケットホール１２を打ち抜き加工する（図１（ａ）及
び図２（ａ）参照）。
ースフィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定
の位置に、金型を用いてディバイスホール１４及びスプ
ロケットホール１２を打ち抜き加工する（図１（ａ）及
び図２（ａ）参照）。
【００１３】次に、スプロケットホール１２を除くベー
スフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層
し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープ
を作製し、銅箔をパターニング処理して、インナーリー
ド１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用
電極１６ｃを含むリード１６を形成する（図１（ｂ）及
び図２（ｂ）参照）。
スフィルム１１の接着層１５面に銅箔を熱圧着・積層
し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テープ
を作製し、銅箔をパターニング処理して、インナーリー
ド１６ａ、アウターリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用
電極１６ｃを含むリード１６を形成する（図１（ｂ）及
び図２（ｂ）参照）。
【００１４】次に、リード１６が形成されたベースフィ
ルム１１上の所定位置に樹脂被膜の被膜強度が２Ｂ以上
２Ｈ以下になるように調合された樹脂コート材を塗布
し、加熱硬化して第１オーバーコート樹脂層１８を形成
し、さらに、樹脂被膜の被膜強度が３Ｈ以上になるよう
に調合された樹脂コート材を折り曲げ部を除いて塗布
し、加熱硬化して第２オーバーコート樹脂層１９を形成
し、折り曲げ部２０を作製する（図１（ｃ）及び図２
（ｃ）参照）。ここで、第１オーバーコート樹脂層１８
及び第２オーバーコート樹脂層１９の形成法はスクリー
ン印刷を始め各種の方法が適用可能であるが、スクリー
ン印刷法が一般的である。さらに、第１オーバーコート
樹脂層１８の膜厚は第１オーバーコート樹脂層１８と第
２オーバーコート樹脂層１９の総膜厚の１／５〜４／５
の範囲になるようにする。
ルム１１上の所定位置に樹脂被膜の被膜強度が２Ｂ以上
２Ｈ以下になるように調合された樹脂コート材を塗布
し、加熱硬化して第１オーバーコート樹脂層１８を形成
し、さらに、樹脂被膜の被膜強度が３Ｈ以上になるよう
に調合された樹脂コート材を折り曲げ部を除いて塗布
し、加熱硬化して第２オーバーコート樹脂層１９を形成
し、折り曲げ部２０を作製する（図１（ｃ）及び図２
（ｃ）参照）。ここで、第１オーバーコート樹脂層１８
及び第２オーバーコート樹脂層１９の形成法はスクリー
ン印刷を始め各種の方法が適用可能であるが、スクリー
ン印刷法が一般的である。さらに、第１オーバーコート
樹脂層１８の膜厚は第１オーバーコート樹脂層１８と第
２オーバーコート樹脂層１９の総膜厚の１／５〜４／５
の範囲になるようにする。
【００１５】次に、インナーリード１６ａ及びアウター
リード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
リード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
【００１６】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【００１７】＜実施例１＞先ず、厚さ５０μｍ、幅３５
ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム
１１の所定の位置に打ち抜き金型を用いて、ディバイス
ホール１４とスプロケットホール１２を打ち抜き加工し
た。
ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム
１１の所定の位置に打ち抜き金型を用いて、ディバイス
ホール１４とスプロケットホール１２を打ち抜き加工し
た。
【００１８】次に、スプロケットホール１２を除くベー
スフィルム１１の接着層１５面に膜厚１８μｍの銅箔を
熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからな
る３層テープを作製した。更に、ベースフィルム１１の
銅箔上に感光液を塗布、光照射してリードパターンを焼
付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを
形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥膜機
でグリコート処理して、インナーリード１６ａ、アウタ
ーリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含む
リード１６を形成した。
スフィルム１１の接着層１５面に膜厚１８μｍの銅箔を
熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからな
る３層テープを作製した。更に、ベースフィルム１１の
銅箔上に感光液を塗布、光照射してリードパターンを焼
付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを
形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥膜機
でグリコート処理して、インナーリード１６ａ、アウタ
ーリード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含む
リード１６を形成した。
【００１９】次に、リード１６が形成されたベースフィ
ルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ａをスクリーン印
刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹
脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｃをスクリー
ン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコー
ト樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。こ
こで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバー
コート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｂ
及び５Ｈであった。
ルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ａをスクリーン印
刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹
脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｃをスクリー
ン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコー
ト樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。こ
こで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバー
コート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｂ
及び５Ｈであった。
【００２０】次に、インナーリード１６ａ及びアウター
リード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
リード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２１】＜実施例２＞実施例１と同様な方法で、厚
さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムから
なるベースフィルム１１にディバイスホール１４、スプ
ロケットホール１２、インナーリード１６ａ、アウター
リード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリ
ード１６を形成した。
さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムから
なるベースフィルム１１にディバイスホール１４、スプ
ロケットホール１２、インナーリード１６ａ、アウター
リード１６ｂ及びＩＣチップ接合用電極１６ｃを含むリ
ード１６を形成した。
【００２２】次に、リード１６が形成されたベースフィ
ルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ｂをスクリーン印
刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹
脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｄをスクリー
ン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコー
ト樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。こ
こで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバー
コート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｈ
及び４Ｈであった。
ルム１１上全面に表１の樹脂コート材Ｂをスクリーン印
刷し、加熱硬化して１０μｍ厚の第１オーバーコート樹
脂層１８を、さらに、表１の樹脂コート材Ｄをスクリー
ン印刷し、加熱硬化して２０μｍ厚の第２オーバーコー
ト樹脂層１９を形成し、折り曲げ部２０を作製した。こ
こで、第１オーバーコート樹脂層１８及び第２オーバー
コート樹脂層１９の被膜強度は鉛筆硬度でそれぞれ２Ｈ
及び４Ｈであった。
【００２３】次に、インナーリード１６ａ及びアウター
リード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
リード１６ｂに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを作製した。
【００２４】
【表１】
【００２５】上記実施例１及び２の本発明のＴＡＢ用フ
ィルムキャリアテープで所定の実装作業を行い、折り曲
げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ位置に近
いテープ部分で外側に向かっての湾曲等の発生は確認さ
れなかった。
ィルムキャリアテープで所定の実装作業を行い、折り曲
げアッセンブリーを行なったところ、折り曲げ位置に近
いテープ部分で外側に向かっての湾曲等の発生は確認さ
れなかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテー
プは、オーバーコート樹脂層を上記の構成にすることに
より、折り曲げ部での折り曲げアッセンブリーを行って
もテープ反りが発生しない。また、スリットホールなし
の折り曲げ加工ができるＴＡＢ用フィルムキャリアテー
プが作成可能になり、ファインピッチのリードを有する
フレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産できる。
プは、オーバーコート樹脂層を上記の構成にすることに
より、折り曲げ部での折り曲げアッセンブリーを行って
もテープ反りが発生しない。また、スリットホールなし
の折り曲げ加工ができるＴＡＢ用フィルムキャリアテー
プが作成可能になり、ファインピッチのリードを有する
フレキシブルＴＡＢが歩留まり良く生産できる。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルム
キャリアテープの製造工程の主要工程を示す模式平面図
である。
キャリアテープの製造工程の主要工程を示す模式平面図
である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルム
キャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図１
（ａ）〜（ｃ）に示す平面図をＡ−Ａ線で切断した模式
断面図である。
キャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図１
（ａ）〜（ｃ）に示す平面図をＡ−Ａ線で切断した模式
断面図である。
【図３】（ａ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープを示す模式平面図である。（ｂ）は、従来のＴＡＢ
用フィルムキャリアテープの平面図をＢ−Ｂ線で切断し
た模式断面図である。
ープを示す模式平面図である。（ｂ）は、従来のＴＡＢ
用フィルムキャリアテープの平面図をＢ−Ｂ線で切断し
た模式断面図である。
１１、２１……ベースフィルム １２、２２……スプロケットホール １４、２４……ディバイスホール １５、２６……接着層 １６、２７……リード １６ａ、２７ａ……インナーリード １６ｂ、２７ｂ……アウターリード １６ｃ、２７ｃ……ＩＣチップ接合用電極 １８……第１オーバーコート樹脂層 １９……第２オーバーコート樹脂層 ２０……折り曲げ部 ２３……スリットホール ２５……樹脂層 ２８……折り曲げ部の樹脂層 ２９……オーバーコート樹脂層
Claims (4)
- 【請求項１】絶縁性のベースフィルム上にリード及びオ
ーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有す
るＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前記オーバーコー
ト樹脂層が第1オーバーコート樹脂層と第２オーバーコ
ート樹脂層の２層で形成されていることを特徴とするＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項２】前記第1オーバーコート樹脂層の被膜強度
が鉛筆硬度２Ｂ以上２Ｈ以下、前記第２オーバーコート
樹脂層の被膜強度が鉛筆硬度３Ｈ以上を有することを特
徴とする請求項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテー
プ。 - 【請求項３】前記折り曲げ部が前記第１オーバーコート
樹脂層で形成されていることを特徴とする請求項１又は
２記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項４】前記第１オーバーコート樹脂層の膜厚が前
記第１オーバーコート樹脂層と第２オーバーコート樹脂
層とを合わせた総樹脂層厚の１／５〜４／５になってい
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記
載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25859698A JP3932689B2 (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25859698A JP3932689B2 (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000091386A true JP2000091386A (ja) | 2000-03-31 |
| JP3932689B2 JP3932689B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=17322474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25859698A Expired - Fee Related JP3932689B2 (ja) | 1998-09-11 | 1998-09-11 | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3932689B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180040770A (ko) * | 2016-10-12 | 2018-04-23 | 한국기계연구원 | 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 |
| KR20180054944A (ko) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 한국기계연구원 | 경도가변 캐리어 필름 |
-
1998
- 1998-09-11 JP JP25859698A patent/JP3932689B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180040770A (ko) * | 2016-10-12 | 2018-04-23 | 한국기계연구원 | 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 |
| KR101866901B1 (ko) * | 2016-10-12 | 2018-06-14 | 한국기계연구원 | 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 |
| KR20180054944A (ko) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 한국기계연구원 | 경도가변 캐리어 필름 |
| KR101885158B1 (ko) | 2016-11-14 | 2018-08-06 | 한국기계연구원 | 경도가변 캐리어 필름 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3932689B2 (ja) | 2007-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5826828B2 (ja) | テ−プキヤリアの製造方法 | |
| US20060220242A1 (en) | Method for producing flexible printed wiring board, and flexible printed wiring board | |
| JP4799902B2 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 | |
| US20040245213A1 (en) | Process for making circuit board or lead frame | |
| US20050124091A1 (en) | Process for making circuit board or lead frame | |
| JP3593935B2 (ja) | バンプ付き配線回路基板の製造方法及びバンプ形成方法 | |
| JPH0642503B2 (ja) | 高密度集積回路の支持体とその製造方法 | |
| JP3932689B2 (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JP3339387B2 (ja) | Ｔａｂ用テープの製造方法 | |
| JP3424523B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア及びその製造方法 | |
| JP4622308B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP3997629B2 (ja) | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JPS60216573A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP3879259B2 (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JP2002111185A (ja) | バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP2003008204A (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11288981A (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 | |
| JP3061767B2 (ja) | テープキャリアとその製造方法 | |
| JP3985140B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2001024035A (ja) | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 | |
| JP4386827B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP2727870B2 (ja) | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 | |
| JP3374777B2 (ja) | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 | |
| JP2929882B2 (ja) | 半導体装置用キャリアテープおよびその製造方法 | |
| KR100447495B1 (ko) | 테이프캐리어형 반도체패키지의 배선패턴 및 이의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061128 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070129 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070227 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070312 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100330 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110330 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120330 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130330 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140330 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |