JPH11288981A - Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法Info
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- JPH11288981A JPH11288981A JP9021798A JP9021798A JPH11288981A JP H11288981 A JPH11288981 A JP H11288981A JP 9021798 A JP9021798 A JP 9021798A JP 9021798 A JP9021798 A JP 9021798A JP H11288981 A JPH11288981 A JP H11288981A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スリットホール部の折り曲げ性が容易なＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムからなるベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３及びスプロケットホ
ール１２を金型を用いて打ち抜き加工し、インナーリー
ド１６ｂ、アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用
電極１６ｄを含むリード１６ａを形成した後ガラス転移
温度：３０〜７０℃、弾性率：１０．０〜５００Ｍｐ
ａ、破壊強さ：３〜２０Ｍｐａ及び破壊伸び率：１０％
以上を有する樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂
層１８を形成しＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製
する。
Ｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムからなるベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３及びスプロケットホ
ール１２を金型を用いて打ち抜き加工し、インナーリー
ド１６ｂ、アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用
電極１６ｄを含むリード１６ａを形成した後ガラス転移
温度：３０〜７０℃、弾性率：１０．０〜５００Ｍｐ
ａ、破壊強さ：３〜２０Ｍｐａ及び破壊伸び率：１０％
以上を有する樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂
層１８を形成しＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作製
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ用フィルム
キャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを
有する折り曲げ可能なＴＡＢ用ヲィルムキャリアテープ
に関する。
キャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを
有する折り曲げ可能なＴＡＢ用ヲィルムキャリアテープ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法に
用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を
伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックス
ＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレ
ックスＴＡＢは図３（ａ）、（ｂ）に示すように、可撓
性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型
によるディバイスホール２４、スリットホール２３及び
スプロケットホール２２等の穴加工を行い、耐熱性を有
する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフ
ォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、
べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール
２３に樹脂被膜層２５を形成し、リード２７が形成され
ているべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポ
リイミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバ
ーコート樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はア
クリル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオー
バーコート樹脂層２９を形成していた。
用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を
伴わないスリムＴＡＢと折り曲げ加工を伴うフレックス
ＴＡＢの２種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレ
ックスＴＡＢは図３（ａ）、（ｂ）に示すように、可撓
性を有するポリイミド系のベースフィルム２１に、金型
によるディバイスホール２４、スリットホール２３及び
スプロケットホール２２等の穴加工を行い、耐熱性を有
する接着層２６を介して金属箔をラミネートした後にフ
ォトエッチング加工してリード２７を形成する。更に、
べ一スフィルム２１のもう一方の面からスリットホール
２３に樹脂被膜層２５を形成し、リード２７が形成され
ているべ一スフィルム２１のスリットホール２３上にポ
リイミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバ
ーコート樹脂層２８を、他の部位にはエポキシ系又はア
クリル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオー
バーコート樹脂層２９を形成していた。
【０００３】然しながら、従来のフレックスＴＡＢは、
べ一スフィルム２１のリード２７上へのオーバーコート
樹脂層を２回に分けて形成するため、１工程増えてコス
ト高の要因になっていた。市場からのコストダウンの要
求が強いことから、オーバーコート樹脂層を１回の処理
工程で形成する必要があった。オーバーコート樹脂層を
同一樹脂で形成するためには、それに用いる樹脂が従来
の２種類の樹脂が持っている樹脂特性を一つの樹脂で満
たしてやる必要がある、
べ一スフィルム２１のリード２７上へのオーバーコート
樹脂層を２回に分けて形成するため、１工程増えてコス
ト高の要因になっていた。市場からのコストダウンの要
求が強いことから、オーバーコート樹脂層を１回の処理
工程で形成する必要があった。オーバーコート樹脂層を
同一樹脂で形成するためには、それに用いる樹脂が従来
の２種類の樹脂が持っている樹脂特性を一つの樹脂で満
たしてやる必要がある、
【０００４】従来のオーバーコー卜樹脂層２８及び２９
はポリイミド樹脂系ソルダーレジストとフレキＰＣ基板
用エポキシ樹脂系ソルダーレジストが使用されていた。
しかし、ポリイミド樹脂系ソルダーレジストは、液だれ
による印刷精度が悪いことと、従来より印刷面積が大き
くなるためにコスト高となり、上記目的には対応できな
かった。また、エポキシ樹脂系ソルダーレジストは柔軟
性が少ないエポキシ樹脂系コート材であるため、折り曲
げ部分でクラックが発生し、折り曲げ加工に対応できな
かった。
はポリイミド樹脂系ソルダーレジストとフレキＰＣ基板
用エポキシ樹脂系ソルダーレジストが使用されていた。
しかし、ポリイミド樹脂系ソルダーレジストは、液だれ
による印刷精度が悪いことと、従来より印刷面積が大き
くなるためにコスト高となり、上記目的には対応できな
かった。また、エポキシ樹脂系ソルダーレジストは柔軟
性が少ないエポキシ樹脂系コート材であるため、折り曲
げ部分でクラックが発生し、折り曲げ加工に対応できな
かった。
【０００５】従来のＴＡＢ用フィルムキャリアープ構造
では、スリットホールの折り曲げ性をポリイミド樹脂に
て達成しようとしているが、スプリングバックが大き
い。また、リジットなエポキシ系樹脂のソルダーレジス
トが使われるため、テープの反りも大きい。このよう
に、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープではスリッ
トホールでの折り曲げ加工が難しい間題点がある、
では、スリットホールの折り曲げ性をポリイミド樹脂に
て達成しようとしているが、スプリングバックが大き
い。また、リジットなエポキシ系樹脂のソルダーレジス
トが使われるため、テープの反りも大きい。このよう
に、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテープではスリッ
トホールでの折り曲げ加工が難しい間題点がある、
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決すべく鋭意検討を行った結果、オーバーコート樹
脂層の物性がスリットホールの折り曲げ性と密接な関連
があることを見い出し、所定の物性を有するオーバーコ
ート樹脂層を形成することにより、スリットホールでの
折り曲げ性が容易なＴＡＢ用フィルムキャリアテープ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
を解決すべく鋭意検討を行った結果、オーバーコート樹
脂層の物性がスリットホールの折り曲げ性と密接な関連
があることを見い出し、所定の物性を有するオーバーコ
ート樹脂層を形成することにより、スリットホールでの
折り曲げ性が容易なＴＡＢ用フィルムキャリアテープ及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、まず請求項１においては、スプロケ
ットホール、スリットホール及びディバイスホールが形
成された可撓性及び絶縁性を有するベースフィルム上に
リード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなるＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアテープにおいて、前記オーバーコ
ート樹脂層１８がガラス転移温度：３０〜７０℃、弾性
率：１０．０〜５００Ｍｐａ、破壊強さ：３〜２０Ｍｐ
ａ及び破壊伸び率：１０％以上を示すことを特徴とする
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
を解決するために、まず請求項１においては、スプロケ
ットホール、スリットホール及びディバイスホールが形
成された可撓性及び絶縁性を有するベースフィルム上に
リード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなるＴＡ
Ｂ用フィルムキャリアテープにおいて、前記オーバーコ
ート樹脂層１８がガラス転移温度：３０〜７０℃、弾性
率：１０．０〜５００Ｍｐａ、破壊強さ：３〜２０Ｍｐ
ａ及び破壊伸び率：１０％以上を示すことを特徴とする
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープとしたものである。
【０００８】また、請求項２においては、以下の工程を
有することを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの製造方法としたものである。 （ａ）接着層（１５）が形成されたベースフィルム１１
の所定位置にディバイスホール１４、スリットホール１
３及びスプロケットホール１２を金型を用いて打ち抜き
加工する工程。 （ｂ）スプロケットホール１２を除くベースフィルム１
１の接着層（１５）面に銅箔１６をラミネートする工
程。 （ｃ）ベースフィルム１１のもう一方の面よりスリット
ホール１３に樹脂被膜層１７を形成する工程。 （ｄ）ベースフィルム１１の銅箔１６上に所定のレジス
トパターンを形成し、エッチング処理してをインナーリ
ード１６ｂ、アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合
用電極１６ｄを含むリード１６ａを形成する工程。 （ｅ）リード１６ａが形成されたベースフィルム１１上
の所定位置に調合された樹脂コート材にて樹脂被膜を形
成し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、アウターリ
ード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを除く全面
にオーバーコート樹脂層１８を形成する工程。 （ｆ）インナーリード１６ｂとアウターリード１６ｃに
無電解Ｓｎめっきを施す工程。
有することを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの製造方法としたものである。 （ａ）接着層（１５）が形成されたベースフィルム１１
の所定位置にディバイスホール１４、スリットホール１
３及びスプロケットホール１２を金型を用いて打ち抜き
加工する工程。 （ｂ）スプロケットホール１２を除くベースフィルム１
１の接着層（１５）面に銅箔１６をラミネートする工
程。 （ｃ）ベースフィルム１１のもう一方の面よりスリット
ホール１３に樹脂被膜層１７を形成する工程。 （ｄ）ベースフィルム１１の銅箔１６上に所定のレジス
トパターンを形成し、エッチング処理してをインナーリ
ード１６ｂ、アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合
用電極１６ｄを含むリード１６ａを形成する工程。 （ｅ）リード１６ａが形成されたベースフィルム１１上
の所定位置に調合された樹脂コート材にて樹脂被膜を形
成し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、アウターリ
ード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを除く全面
にオーバーコート樹脂層１８を形成する工程。 （ｆ）インナーリード１６ｂとアウターリード１６ｃに
無電解Ｓｎめっきを施す工程。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のＴＡＢ用フィルムキャリ
アテープに形成されるオーバーコート樹脂層１８は必要
な可撓性を得るために、物理特性としてガラス転移点、
弾性率、破壊強さ及び破壊伸び率の各特性値を調整した
ものである。樹脂をある一定膜厚のフィルム状にして曲
げ弾性率を測定すると、弾性率と破壊強さが大きく、破
壊伸び率が小さい樹脂の曲げ弾性率は、弾性率と破壊強
さが小さく、破壊伸び率の大きい樹脂の曲げ弾性率に比
べ、非常に大きいことが分かった。
アテープに形成されるオーバーコート樹脂層１８は必要
な可撓性を得るために、物理特性としてガラス転移点、
弾性率、破壊強さ及び破壊伸び率の各特性値を調整した
ものである。樹脂をある一定膜厚のフィルム状にして曲
げ弾性率を測定すると、弾性率と破壊強さが大きく、破
壊伸び率が小さい樹脂の曲げ弾性率は、弾性率と破壊強
さが小さく、破壊伸び率の大きい樹脂の曲げ弾性率に比
べ、非常に大きいことが分かった。
【００１０】表１にオーバーコート樹脂層に用いられて
いる各種樹脂のガラス転移温度、弾性率、破壊強さ及び
破壊伸び率の測定結果を示す。
いる各種樹脂のガラス転移温度、弾性率、破壊強さ及び
破壊伸び率の測定結果を示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１で樹脂１及び樹脂２は従来のオーバー
コート樹脂層で、樹脂３及び樹脂４は本発明のオーバー
コート樹脂層用に特に調合された樹脂である。
コート樹脂層で、樹脂３及び樹脂４は本発明のオーバー
コート樹脂層用に特に調合された樹脂である。
【００１３】樹脂１のように、引張り弾性率と破壊強さ
が大きいと、折り曲げる力に対しての反発力が大きくな
り、また破壊伸び率が小さいと、曲げ弾性率が大きくな
る。よって、折り曲げに対して樹脂が伸びきれずに、破
壊してしまう。
が大きいと、折り曲げる力に対しての反発力が大きくな
り、また破壊伸び率が小さいと、曲げ弾性率が大きくな
る。よって、折り曲げに対して樹脂が伸びきれずに、破
壊してしまう。
【００１４】樹脂２のように、破壊伸び率を増加させる
ことで、折り曲げに対してのクラックの発生を防止でき
る。引張り弾性率と破壊強さを僅かに下げただけである
ので、折り曲げる力に対しての反発力は大きく、スプリ
ングバックという戻りが発生する。すなはち、引張り弾
性率と破壊強さは大きいけれども、破壊伸びがある樹脂
では、折り曲げに対して強い反発力を示して、折り曲げ
ても元の状態に戻ろうとする。
ことで、折り曲げに対してのクラックの発生を防止でき
る。引張り弾性率と破壊強さを僅かに下げただけである
ので、折り曲げる力に対しての反発力は大きく、スプリ
ングバックという戻りが発生する。すなはち、引張り弾
性率と破壊強さは大きいけれども、破壊伸びがある樹脂
では、折り曲げに対して強い反発力を示して、折り曲げ
ても元の状態に戻ろうとする。
【００１５】これに対して、樹脂３と樹脂４では、破壊
強さを小さくしたことで、樹脂が弱い引張りに対しても
破壊され易くなり、且つ破壊伸び率が大きくなったこと
で伸び易くなり、クラックが発生しない。また、引張り
弾性率が低いので、折り曲げに対する反発力が無い。よ
って、弱い力で折り曲げることができる。
強さを小さくしたことで、樹脂が弱い引張りに対しても
破壊され易くなり、且つ破壊伸び率が大きくなったこと
で伸び易くなり、クラックが発生しない。また、引張り
弾性率が低いので、折り曲げに対する反発力が無い。よ
って、弱い力で折り曲げることができる。
【００１６】従って、折り曲げ加工に適するＴＡＢ用の
オーバーコート樹脂層は、曲げ弾性率の低い値を示す樹
脂、すなわち、弾性率が低く、破壊強さが小さく、破壊
伸び率のある樹脂で形成してやれば良い。
オーバーコート樹脂層は、曲げ弾性率の低い値を示す樹
脂、すなわち、弾性率が低く、破壊強さが小さく、破壊
伸び率のある樹脂で形成してやれば良い。
【００１７】すなわち、フィルムキャリアテープのスリ
ットホールでの折り曲げ性を満たすオーバーコート樹脂
層として、ガラス転移温度３０〜７０℃、弾性率１０．
０〜５００Ｍｐａ、破壊強さ３〜２０Ｍｐａ及び破壊伸
び率１０％以上を示すような樹脂コート材を調合して、
塗膜を形成する。具体的には、絶縁性に優れ、耐薬品性
を有し、密着性に優れたアクリル系樹脂、エポキシ系樹
脂を主成分とした樹脂コート材が好ましい。
ットホールでの折り曲げ性を満たすオーバーコート樹脂
層として、ガラス転移温度３０〜７０℃、弾性率１０．
０〜５００Ｍｐａ、破壊強さ３〜２０Ｍｐａ及び破壊伸
び率１０％以上を示すような樹脂コート材を調合して、
塗膜を形成する。具体的には、絶縁性に優れ、耐薬品性
を有し、密着性に優れたアクリル系樹脂、エポキシ系樹
脂を主成分とした樹脂コート材が好ましい。
【００１８】以下、本発明のＴＡＢ用フィルムキャリア
テープの作製法について述べる。図１（ａ）〜（ｃ）に
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの主要工程の
平面図を、図２（ａ）〜（ｅ）に本発明のＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの製造工程の断面図を示す。
テープの作製法について述べる。図１（ａ）〜（ｃ）に
本発明のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの主要工程の
平面図を、図２（ａ）〜（ｅ）に本発明のＴＡＢ用フィ
ルムキャリアテープの製造工程の断面図を示す。
【００１９】まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベ
ースフィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定
の位置に、ディバイスホール１４、スリットホール１３
及びスプロケットホール１２を金型を用いて打ち抜き加
工する（図１（ａ）及び図２（ａ）参照）。
ースフィルム１１の片面に接着層１５を形成した後所定
の位置に、ディバイスホール１４、スリットホール１３
及びスプロケットホール１２を金型を用いて打ち抜き加
工する（図１（ａ）及び図２（ａ）参照）。
【００２０】次に、 スプロケットホール１２を除くベー
スフィルム１１の接着層１５面に銅箔１６を熱圧着・積
層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テー
プを作製する（図２（ｂ）参照）。
スフィルム１１の接着層１５面に銅箔１６を熱圧着・積
層し、銅箔／接着層／ベースフィルムからなる３層テー
プを作製する（図２（ｂ）参照）。
【００２１】次に、ベースフィルム１１のもう一方の面
よりスリットホール１３にポリイミド樹脂コート材をス
クリーン印刷して、樹脂被膜層１７を形成する（図２
（ｃ）参照）。
よりスリットホール１３にポリイミド樹脂コート材をス
クリーン印刷して、樹脂被膜層１７を形成する（図２
（ｃ）参照）。
【００２２】次に、ベースフィルム１１の銅箔１６上に
所定のレジストパターンを形成し、エッチング処理し
て、インナーリード１６ｂ、アウターリード１６ｃ及び
ＩＣチップ接合用電極１６ｄを含むリード１６ａを形成
する（図１（ｂ）及び図２（ｄ）参照）。
所定のレジストパターンを形成し、エッチング処理し
て、インナーリード１６ｂ、アウターリード１６ｃ及び
ＩＣチップ接合用電極１６ｄを含むリード１６ａを形成
する（図１（ｂ）及び図２（ｄ）参照）。
【００２３】次に、リード１６ａが形成されたベースフ
ィルム１１上の所定位置に上記調合された樹脂コート材
をスクリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６
ｂ、アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１
６ｄを除く全面にオーバーコート樹脂層１８を形成する
（図１（ｃ）及び図２（ｅ）参照）。
ィルム１１上の所定位置に上記調合された樹脂コート材
をスクリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６
ｂ、アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１
６ｄを除く全面にオーバーコート樹脂層１８を形成する
（図１（ｃ）及び図２（ｅ）参照）。
【００２４】次に、インナーリード１６ｂ及びアウター
リード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
リード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明のＴ
ＡＢ用フィルムキャリアテープを得る。
【００２５】上記構成のＴＡＢ用フィルムキャリアテー
プは、テープの反りが少なく、折り曲げが容易なＩＣチ
ップ実装フレックスＴＡＢとして使用され、液晶ディス
プレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させる
ことができる。
プは、テープの反りが少なく、折り曲げが容易なＩＣチ
ップ実装フレックスＴＡＢとして使用され、液晶ディス
プレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させる
ことができる。
【００２６】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【００２７】＜実施例１＞先ず、厚さ７５μｍ、幅３５
ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム
１１の片面に接着層１５を形成し、所定位置に金型を用
いてディバイスホール１４、スリットホール１３及びス
プロケットホール１２を打ち抜き加工した。
ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム
１１の片面に接着層１５を形成し、所定位置に金型を用
いてディバイスホール１４、スリットホール１３及びス
プロケットホール１２を打ち抜き加工した。
【００２８】次に、 スプロケットホール１２を除くベー
スフィルム１１の接着層１５面に膜厚１８μｍの銅箔１
６を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムか
らなる３層テープを作製した。
スフィルム１１の接着層１５面に膜厚１８μｍの銅箔１
６を熱圧着・積層し、銅箔／接着層／ベースフィルムか
らなる３層テープを作製した。
【００２９】次に、ベースフィルム１１のもう一方の面
よりスリットホール１３にポリイミド樹脂インキをスク
リーン印刷し、加熱硬化して樹脂被膜層１７を形成し
た。
よりスリットホール１３にポリイミド樹脂インキをスク
リーン印刷し、加熱硬化して樹脂被膜層１７を形成し
た。
【００３０】次に、ベースフィルム１１の銅箔１６上に
感光液をディップにて塗布、光照射してリードパターン
を焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパター
ンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥
膜機でグリコート処理して、インナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
感光液をディップにて塗布、光照射してリードパターン
を焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパター
ンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥
膜機でグリコート処理して、インナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
【００３１】次に、リード１６ａが形成されたベースフ
ィルム１１上に表１の樹脂３からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
ィルム１１上に表１の樹脂３からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
【００３２】最後に、インナーリード１６ｂ及びアウタ
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
【００３３】このようにして作成したＴＡＢ用フィルム
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にはクラックは発生しなかった。また、折り曲
げ試験後、テープをフリーにしても折り曲げ部分の形状
復帰が少なく、折り曲げ工程が容易であった。
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にはクラックは発生しなかった。また、折り曲
げ試験後、テープをフリーにしても折り曲げ部分の形状
復帰が少なく、折り曲げ工程が容易であった。
【００３４】＜実施例２＞実施例１と同様な工程で厚さ
７５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３、スプロケットホー
ル１２、樹脂被膜層１７及びインナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
７５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３、スプロケットホー
ル１２、樹脂被膜層１７及びインナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
【００３５】次に、リード１６ａが形成されたベースフ
ィルム１１上に表１の樹脂４からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
ィルム１１上に表１の樹脂４からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
【００３６】最後に、インナーリード１６ｂ及びアウタ
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、本発明の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
【００３７】このようにして作成したＴＡＢ用フィルム
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にはクラックはが発生しなかった。また、折り
曲げ試験後、テープをフリーにしても折り曲げ部分の形
状復帰が少なく、折り曲げ工程が容易であった。
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にはクラックはが発生しなかった。また、折り
曲げ試験後、テープをフリーにしても折り曲げ部分の形
状復帰が少なく、折り曲げ工程が容易であった。
【００３８】＜比較例１＞実施例１と同様な工程で厚さ
７５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３、スプロケットホー
ル１２、樹脂被膜層１７及びインナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
７５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３、スプロケットホー
ル１２、樹脂被膜層１７及びインナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
【００３９】次に、リード１６ａが形成されたベースフ
ィルム１１上に表１の樹脂１からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
ィルム１１上に表１の樹脂１からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
【００４０】最後に、インナーリード１６ｂ及びアウタ
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、比較用の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、比較用の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
【００４１】このようにして作成したＴＡＢ用フィルム
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にクラックが発生した。
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にクラックが発生した。
【００４２】＜比較例２＞実施例１と同様な工程で厚さ
７５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３、スプロケットホー
ル１２、樹脂被膜層１７及びインナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
７５μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムベース
フィルム１１の片面に接着層１５を形成した後ディバイ
スホール１４、スリットホール１３、スプロケットホー
ル１２、樹脂被膜層１７及びインナーリード１６ｂ、ア
ウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄを
含むリード１６ａを形成した。
【００４３】次に、リード１６ａが形成されたベースフ
ィルム１１上に表１の樹脂２からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
ィルム１１上に表１の樹脂２からなる樹脂コート材をス
クリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面に２０μｍ厚のオーバーコート樹脂層１８を
形成した。
【００４４】最後に、インナーリード１６ｂ及びアウタ
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、比較用の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
ーリード１６ｃに無電解Ｓｎめっきを施して、比較用の
ＴＡＢ用フィルムキャリアテープを作成した。
【００４５】このようにして作成したＴＡＢ用フィルム
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にクラックは発生しなかった。しかし、折り曲
げ試験後、テープをフリーにすると折り曲げ部分の形状
復帰が大きく、折り曲げ工程が困難であった。
キャリアテープのスリットホール部の１８０度折り曲げ
試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹
脂層１８にクラックは発生しなかった。しかし、折り曲
げ試験後、テープをフリーにすると折り曲げ部分の形状
復帰が大きく、折り曲げ工程が困難であった。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、所定の物性を有す
る樹脂にてオーバーコート層を形成したＴＡＢ用フィル
ムキャリアテープはスリットホール部での折り曲げ加工
が容易になり、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易
になる。オーバーコート層の折り曲げが容易になったこ
とと折り曲げ試験後のクラックが発生しなくなったこと
とで、ＴＡＢに要求される特性、例えば、 曲げ特性と耐
折性が向上する。従って本発明のＴＡＢ用フィルムキャ
リアテープは、液晶ディスプレイ等への装着加工におい
て、優れた実用上の効果を発揮する。
る樹脂にてオーバーコート層を形成したＴＡＢ用フィル
ムキャリアテープはスリットホール部での折り曲げ加工
が容易になり、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易
になる。オーバーコート層の折り曲げが容易になったこ
とと折り曲げ試験後のクラックが発生しなくなったこと
とで、ＴＡＢに要求される特性、例えば、 曲げ特性と耐
折性が向上する。従って本発明のＴＡＢ用フィルムキャ
リアテープは、液晶ディスプレイ等への装着加工におい
て、優れた実用上の効果を発揮する。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明のＴＡＢ用フィルム
キャリアテープの製造工程の主要工程を示す平面図であ
る。
キャリアテープの製造工程の主要工程を示す平面図であ
る。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明のＴＡＢ用フィルム
キャリアテープの製造工程を示し、図１（ａ）〜（ｃ）
に示す平面図をＡ−Ａ’線で切断した断面図である。
キャリアテープの製造工程を示し、図１（ａ）〜（ｃ）
に示す平面図をＡ−Ａ’線で切断した断面図である。
【図３】（ａ）は、従来のＴＡＢ用フィルムキャリアテ
ープを示す平面図である。（ｂ）は、従来のＴＡＢ用フ
ィルムキャリアテープの平面図をＢ−Ｂ’線で切断した
断面図を示す。
ープを示す平面図である。（ｂ）は、従来のＴＡＢ用フ
ィルムキャリアテープの平面図をＢ−Ｂ’線で切断した
断面図を示す。
１１、２１……ベースフィルム １２、２２……スプロケットホール １３、２３……スリットホール １４、２４……ディバイスホール １５、２６……接着層 １６……銅箔 １６ａ、２７……リード １６ｂ、２７ａ……インナーリード １６ｃ、２７ｂ……アウターリード １６ｄ、２７ｃ……ＩＣチップ接合用電極 １７、２５……樹脂被膜層 １８、２８、２９……オーバーコート樹脂層
Claims (2)
- 【請求項１】スプロケットホール、スリットホール及び
ディバイスホールが形成された可撓性及び絶縁性を有す
るベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層
が形成されてなるＴＡＢ用フィルムキャリアテープにお
いて、前記オーバーコート樹脂層（１８）がガラス転移
温度：３０〜７０℃、弾性率：１０．０〜５００Ｍｐ
ａ、破壊強さ：３〜２０Ｍｐａ及び破壊伸び率：１０％
以上を示すことを特徴とするＴＡＢ用フィルムキャリア
テープ。 - 【請求項２】以下の工程を有することを特徴とする請求
項１記載のＴＡＢ用フィルムキャリアテープの製造方
法。 （ａ）接着層（１５）が形成されたベースフィルム（１
１）の所定位置にディバイスホール（１４）、スリット
ホール（１３）及びスプロケットホール（１２）を金型
を用いて打ち抜き加工する工程。 （ｂ）スプロケットホール（１２）を除くベースフィル
ム（１１）の接着層（１５）面に銅箔（１６）をラミネ
ートする工程。 （ｃ）ベースフィルム（１１）のもう一方の面よりスリ
ットホール（１３）に樹脂被膜層（１７）を形成する工
程。 （ｄ）ベースフィルム（１１）の銅箔（１６）上に所定
のレジストパターンを形成し、エッチング処理してイン
ナーリード（１６ｂ）、アウターリード（１６ｃ）及び
ＩＣチップ接合用電極（１６ｄ）を含むリード（１６
ａ）を形成する工程。 （ｅ）リード（１６ａ）が形成されたベースフィルム
（１１）上の所定位置に調合された樹脂コート材にて樹
脂被膜を形成し、加熱硬化してインナーリード１６ｂ、
アウターリード１６ｃ及びＩＣチップ接合用電極１６ｄ
を除く全面にオーバーコート樹脂層（１８）を形成する
工程。 （ｆ）インナーリード（１６ｂ）とアウターリード（１
６ｃ）に無電解Ｓｎめっきを施す工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9021798A JPH11288981A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9021798A JPH11288981A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288981A true JPH11288981A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13992331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9021798A Pending JPH11288981A (ja) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | Ｔａｂ用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288981A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123928A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Ube Ind Ltd | テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板 |
| JP2014504034A (ja) * | 2011-01-31 | 2014-02-13 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | リードクラックが強化された電子素子用テープ |
-
1998
- 1998-04-02 JP JP9021798A patent/JPH11288981A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123928A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Ube Ind Ltd | テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板 |
| JP2014504034A (ja) * | 2011-01-31 | 2014-02-13 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | リードクラックが強化された電子素子用テープ |
| US10020248B2 (en) | 2011-01-31 | 2018-07-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Tape for electronic devices with reinforced lead crack |
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