JP3879259B2 - Tab用フィルムキャリアテープ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、TAB用フィルムキャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを有する折り曲げ可能なTAB用フィルムキャリアテープに関する。
【0002】
【従来の技術】
TAB(Tape Automated Bonding)法に用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を伴わないスリムTABと折り曲げ加工を伴うフレックスTABの2種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレックスTABは、図3(a)、(b)に示すように、可撓性を有するポリイミド系のベースフィルム21に、金型によるディバイスホール24、スリットホール23及びスプロケットホール22等の穴加工を行い、耐熱性を有する接着層26を介して金属箔をラミネートした後にフォトエッチング加工してリード27を形成する。更に、べ一スフィルム21のもう一方の面からスリットホール23に樹脂被膜層25を形成し、リード27が形成されているべ一スフィルム21のスリットホール23上にポリイミド系樹脂からなる樹脂溶液をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコート樹脂層28を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂からなる樹脂溶液をスクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層29を形成していた。
【0003】
然しながら、従来のフレックスTABは、折り曲げ部には可撓性と絶縁性を備えた樹脂を、他の部位には高硬度で高絶縁性の樹脂をというように、2種類の樹脂を使用し、且つべ一スフィルムの表裏に位置合わせして形成するため、製造工程が増えて、歩留まりが低下しコスト高になるという問題を有する。
【0004】
更に、近年半導体装置の高集積化と高速化が進んでおり、市場からは小スペース化や低コスト化が要求されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、TAB用フィルムキャリアテープの製造工程を減らし、小スペース化や低コスト化に対応したTAB用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を解決するために、請求項1においては、絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するTAB用テープキャリアにおいて、前記折り曲げ部のオーバーコート樹脂層の膜厚が前記折り曲げ部以外のオーバーコート樹脂層の膜厚の1/5〜3/5になっており、前記折り曲げ部の前記ベースフィルムにスリットホールが形成されていないことを特徴とするTAB用フィルムキャリアテープとしたものである。
【0008】
上記構成のTAB用フィルムキャリアテープは、折り曲げが容易なICチップ実装フレックスTABとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易で、歩留まりを向上させることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明のTAB用フィルムキャリアテープでは、ベースフィルムにスリットホールを形成しないで折り曲げ部を有するTAB用フィルムキャリアテープを作製するもので、樹脂被膜の物性が弾性率:10.0〜500Mpa、破壊強さ:3〜20Mpa及び破壊伸び>10%を示すように調合された樹脂コート材でオーバーコート樹脂層を形成し、折り曲げ部の樹脂層の膜厚をオーバーコート樹脂層の膜厚の1/5〜3/5にすることにより、1種類の樹脂でオーバーコート樹脂層と折り曲げ部の樹脂層を形成できる。このようにすることにより、工程数を減らすことができると同時に折り曲げ部の位置をオーバーコート樹脂層を形成する版のパターン変更だけで任意に設定できる。
【0010】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図1(a)〜(c)に本発明のTAB用フィルムキャリアテープの主要製造工程の平面図を、図2(a)〜(c)に、本発明のTAB用フィルムキャリアテープの主要製造工程の断面図を、それぞれ示す。
【0011】
まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の片面に接着層15を形成した後所定の位置に、金型を用いてディバイスホール14及びスプロケットホール12を打ち抜き加工する(図1(a)及び図2(a)参照)。
【0012】
次に、 スプロケットホール12を除くベースフィルム11の接着層15面に銅箔を熱圧着・積層し、銅箔/接着層/ベースフィルムからなる3層テープを作製し、銅箔をパターニング処理して、インナーリード16a、アウターリード16b及びICチップ接合用電極16cを含むリード16を形成する(図1(b)及び図2(b)参照)。
【0013】
次に、リード16が形成されたベースフィルム11上の所定位置に樹脂被膜の物性が弾性率:10.0〜500Mpa、破壊強さ:3〜20Mpa及び破壊伸び>10%を示すように調合された樹脂コート材を塗布し、加熱硬化してオーバーコート樹脂層18及び折り曲げ部の樹脂層18aを形成する(図1(c)及び図2(c)参照)。
ここで、折り曲げ部の樹脂層18aの形成法はスクリーン印刷を始め各種の方法が適用可能であるが、スクリーン印刷法が一般的である。一例として、最初に全面にオーバーコート樹脂層を形成し、更に折り曲げ部以外に印刷して折り曲げ部とオーバーコート樹脂層との膜厚差をつける。さらに、別の方法として、スクリーン版の折り曲げ部の開口率を製版時に調整して、1回のスクリーン印刷でオーバーコート樹脂層の膜厚dに対して折り曲げ部の樹脂層の膜厚が(1/5〜3/5)dになるようにする。
【0014】
次に、インナーリード16a及びアウターリード16bに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを得る。
【0015】
上記構成のTAB用フィルムキャリアテープにおいて、ベースフィルムにスリットホールを形成しないことと、低弾性率で、破壊強さが小さく、且つ破壊伸びが大きい樹脂コート材を用いてオーバーコート樹脂層を形成し、折り曲げ部の樹脂層の膜厚をオーバーコート樹脂層の膜厚の1/5〜3/5にすることにより、折り曲げ可能なTABフィルムキャリアテープを作製できる.
以上の方法により、製造工程を減らすことができ、樹脂コート材の印刷工程での不良発生を減らし、歩留まりを向上できる。
【0016】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
【0017】
<実施例1>
先ず、厚さ50μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の所定の位置に打ち抜き金型を用いて、ディバイスホール14とスプロケットホール12を打ち抜き加工した。
【0018】
次に、 スプロケットホール12を除くベースフィルム11の接着層15面に膜厚18μmの銅箔を熱圧着・積層し、銅箔/接着層/ベースフィルムからなる3層テープを作製した。更に、ベースフィルム11の銅箔上に感光液をディップにて塗布、光照射してリードパターンを焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチングし、剥膜機でグリコート処理して、インナーリード16a、アウターリード16b及びICチップ接合用電極16cを含むリード16を形成した。
【0019】
次に、リード16が形成されたベースフィルム11上全面に表1に示すような樹脂被膜物性を示す調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化して10μm厚の1層目のオーバーコート樹脂層を形成し、更に折り曲げ部に樹脂コート材が印刷されないように設計された版を用いて再度印刷し、加熱硬化して20μm厚のオーバーコート樹脂層18及び10μm厚の折り曲げ部の樹脂層18aを形成した。
【0020】
次に、インナーリード16a及びアウターリード16bに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを作製した。
【0021】
<実施例2>
実施例1と同様な方法で、厚さ50μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11にディバイスホール14、スプロケットホール12、インナーリード16a、アウターリード16b及びICチップ接合用電極16cを含むリード16を形成した。
【0022】
次に、リード16が形成されたベースフィルム11上に折り曲げ部の樹脂層の膜厚がオーバーコート樹脂層の膜厚の半分になるように設計されたスクリーン印刷版を用いて、表1に示すような樹脂被膜物性を示す調合された樹脂コート材を印刷し、加熱硬化して20μm厚のオーバーコート樹脂層18及び10μm厚の折り曲げ部の樹脂層18aを形成した。
【0023】
次に、インナーリード16a及びアウターリード16bに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを作製した。
【0024】
<比較例>
実施例1と同様な方法で、厚さ50μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11にディバイスホール14、スプロケットホール12、インナーリード16a、アウターリード16b及びICチップ接合用電極16cを含むリード16を形成した。
【0025】
次に、リード16が形成されたベースフィルム11上に表1に示すような樹脂被膜物性を示す調合された樹脂コート材をスクリーン印刷し、加熱硬化して20μm厚のオーバーコート樹脂層を形成した。
【0026】
次に、インナーリード16a及びアウターリード16bに無電解Snめっきを施して、比較用のTAB用フィルムキャリアテープを作製した。
【0027】
本発明のTAB用フィルムキャリアテープ及び比較用のTAB用フィルムキャリアテープのオーバーコート樹脂層形成に使用した樹脂コート材の樹脂被膜物性を表1に示す。
【0028】
【表1】
【0029】
上記比較用のTAB用フィルムキャリアテープを、所定の折り曲げ位置で折り曲げ試験を行なったところ、折り曲げ部のコート樹脂にクラックが発生しているのが確認された。
さらに、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを、所定の折り曲げ位置で折り曲げ試験を行なったところ、所定位置での折り曲げ部のコート樹脂にクラック等の発生は確認されなかった。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のTAB用フィルムキャリアテープはベースフィルムにスリットホールを作成する必要もなく、折り曲げ部の樹脂層の膜厚をオーバーコート樹脂層の1/5〜3/5にすることにより、折り曲げが容易で、折り曲げ部でのクラックが発生しない。
また、スリットホールなしのTAB用フィルムキャリアテープを作成することが可能になったことで、TABに要求されている持つファインピッチのリードを有するフレキシブルTABが歩留まり良く生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(c)は、本発明のTAB用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示す平面図である。
【図2】(a)〜(c)は、本発明のTAB用フィルムキャリアテープの製造工程の主要工程を示し、図1(a)〜(c)に示す平面図をA−A’線で切断した断面図である。
【図3】(a)は、従来のTAB用フィルムキャリアテープを示す平面図である。
(b)は、従来のTAB用フィルムキャリアテープの平面図をB−B’線で切断した断面図を示す。
【符号の説明】
11、21……ベースフィルム
12、22……スプロケットホール
14、24……ディバイスホール
15、26……接着層
16、27……リード
16a、27a……インナーリード
16b、27b……アウターリード
16c、27c……ICチップ接合用電極
18、28、29……オーバーコート樹脂層
18a……折り曲げ部の樹脂層
23……スリットホール
25……樹脂被膜層
Claims (1)
- 絶縁性のベースフィルム上にリード及びオーバーコート樹脂層が形成されてなる折り曲げ部を有するTAB用テープキャリアにおいて、前記折り曲げ部のオーバーコート樹脂層の膜厚が前記折り曲げ部以外のオーバーコート樹脂層の膜厚の1/5〜3/5になっており、前記折り曲げ部の前記ベースフィルムにスリットホールが形成されていないことを特徴とするTAB用フィルムキャリアテープ。
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JP15809398A JP3879259B2 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Tab用フィルムキャリアテープ |
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JPH11354590A JPH11354590A (ja) | 1999-12-24 |
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ID=15664159
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JP15809398A Expired - Fee Related JP3879259B2 (ja) | 1998-06-05 | 1998-06-05 | Tab用フィルムキャリアテープ |
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JP (1) | JP3879259B2 (ja) |
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1998
- 1998-06-05 JP JP15809398A patent/JP3879259B2/ja not_active Expired - Fee Related
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