JPH053228A - Ｔａｂおよびその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂおよびその製造方法Info
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- JPH053228A JPH053228A JP17888291A JP17888291A JPH053228A JP H053228 A JPH053228 A JP H053228A JP 17888291 A JP17888291 A JP 17888291A JP 17888291 A JP17888291 A JP 17888291A JP H053228 A JPH053228 A JP H053228A
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-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 銅を導体パターンとし、折り曲げ部の断線、
クラックのない折り曲げ性に優れたＴＡＢおよびその製
造方法を提供する。 【構成】 銅を導体パターン１とし、折り曲げ部のベー
スフィルム２がスリットされているＴＡＢであって、該
導体パターンの折り曲げ部Ａの外面および／または内面
に樹脂被覆層が設けられていることを特徴とするＴＡＢ
およびその製造方法。
クラックのない折り曲げ性に優れたＴＡＢおよびその製
造方法を提供する。 【構成】 銅を導体パターン１とし、折り曲げ部のベー
スフィルム２がスリットされているＴＡＢであって、該
導体パターンの折り曲げ部Ａの外面および／または内面
に樹脂被覆層が設けられていることを特徴とするＴＡＢ
およびその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）およびその製造方法
に関し、特に折り曲げによる断線、クラックを有効に防
止し得るＴＡＢおよびその製造方法に関する。
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）およびその製造方法
に関し、特に折り曲げによる断線、クラックを有効に防
止し得るＴＡＢおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、折り曲げて使用する液晶ドライバ
ー用等のＴＡＢは、図１に示されるようにベースフィル
ム２であるポリイミドの折り曲げ部Ａを予めパンチング
により除去して、スリット３を設け導体パターン１のみ
を露出させている。
ー用等のＴＡＢは、図１に示されるようにベースフィル
ム２であるポリイミドの折り曲げ部Ａを予めパンチング
により除去して、スリット３を設け導体パターン１のみ
を露出させている。
【０００３】すなわち、ベースフィルム上の配線パター
ン（導体パターン）部を折り曲げるには、ベースフィル
ムや接着剤の弾力性のためにかなり強い力が必要であ
り、スプリングバックを抑えるための治具も必要であ
る。そのために、ベースフィルムの折り曲げ部にスリッ
トが設けられているのである。
ン（導体パターン）部を折り曲げるには、ベースフィル
ムや接着剤の弾力性のためにかなり強い力が必要であ
り、スプリングバックを抑えるための治具も必要であ
る。そのために、ベースフィルムの折り曲げ部にスリッ
トが設けられているのである。
【０００４】これにより折り曲げる力が小さくてもスリ
ット部で導体を１８０°曲げることが可能である。
ット部で導体を１８０°曲げることが可能である。
【０００５】しかしながら、折り曲げ部のベースフィル
ムにスリットを設けたとしても、通常の電解銅箔等の硬
い銅を用いた導体パターンでは、折り曲げ性が悪く、ベ
ースフィルムとの境界部にクラックが入り易い。また、
リペアのために再度、折り曲げるという作業は非常に危
険である。
ムにスリットを設けたとしても、通常の電解銅箔等の硬
い銅を用いた導体パターンでは、折り曲げ性が悪く、ベ
ースフィルムとの境界部にクラックが入り易い。また、
リペアのために再度、折り曲げるという作業は非常に危
険である。
【０００６】そこで、圧延後にアニールした無酸素銅等
の軟い銅を導体パターンに使用する必要がある。しか
し、軟い銅を導体パターンに使用した場合には、次の課
題がある。
の軟い銅を導体パターンに使用する必要がある。しか
し、軟い銅を導体パターンに使用した場合には、次の課
題がある。
【０００７】（１）ＴＡＢをＬＣＤやプリント基板に接
続する場合、組立て中に引張り等の外力がかかると強度
が低いので、切れたり、伸びて変形してしまったりす
る。
続する場合、組立て中に引張り等の外力がかかると強度
が低いので、切れたり、伸びて変形してしまったりす
る。
【０００８】（２）ＩＣとボンディングする際に、ボン
ディング圧力が高いと、フィンガー部がへこむので条件
を変えて行なう必要がある。
ディング圧力が高いと、フィンガー部がへこむので条件
を変えて行なう必要がある。
【０００９】このように銅を導体パターンとし、折り曲
げ性に優れるＴＡＢは未だ得られていない。
げ性に優れるＴＡＢは未だ得られていない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題を解消すべくなされたもので、銅を導体パタ
ーンとし、折り曲げ部の断線、クラックのない折り曲げ
性に優れたＴＡＢおよびその製造方法を提供することを
目的とする。
技術の課題を解消すべくなされたもので、銅を導体パタ
ーンとし、折り曲げ部の断線、クラックのない折り曲げ
性に優れたＴＡＢおよびその製造方法を提供することを
目的とする。
【００１１】本発明の上記目的は、導体パターンの折り
曲げ部の外面および／または内面に樹脂被覆層を設ける
ことによって達成される。
曲げ部の外面および／または内面に樹脂被覆層を設ける
ことによって達成される。
【００１２】すなわち、本発明は、銅を導体パターンと
し、折り曲げ部のベースフィルムがスリットされている
ＴＡＢの製造方法において、パターン形成後の該導体パ
ターンの折り曲げ部の外面および／または内面に樹脂を
被覆することを特徴とするＴＡＢの製造方法にある。
し、折り曲げ部のベースフィルムがスリットされている
ＴＡＢの製造方法において、パターン形成後の該導体パ
ターンの折り曲げ部の外面および／または内面に樹脂を
被覆することを特徴とするＴＡＢの製造方法にある。
【００１３】以下、本発明の製造方法をさらに説明す
る。
る。
【００１４】図２は樹脂を被覆する前のＴＡＢの断面図
であり、図３（ａ）〜（ｃ）は樹脂を被覆後のＴＡＢの
断面図である。
であり、図３（ａ）〜（ｃ）は樹脂を被覆後のＴＡＢの
断面図である。
【００１５】図２に示されるように、折り曲げ部Ａのベ
ースフィルム２は予めパンチ等によりスリット３されて
おり、銅からなる導体パターン１のみが露出している。
また、ベースフィルムと銅（銅箔）との接着は適宜の接
着剤によりなされている。
ースフィルム２は予めパンチ等によりスリット３されて
おり、銅からなる導体パターン１のみが露出している。
また、ベースフィルムと銅（銅箔）との接着は適宜の接
着剤によりなされている。
【００１６】そして、図３（ａ）〜（ｃ）に示されてい
るように、この折り曲げ部Ａの導体パターン１の外面ま
たは内面、もしく両面に樹脂４が被覆されている。ここ
に用いられる樹脂は、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、その他エポキシ
系樹脂、ビニル系樹脂等が例示される。また、塗布方法
はスクリーン印刷、タンポ印刷、ロールコータもしくは
手塗り等の任意の方法が採用される。このようにして塗
布された樹脂被覆層の厚さは５〜２５μｍ程度が望まし
い。
るように、この折り曲げ部Ａの導体パターン１の外面ま
たは内面、もしく両面に樹脂４が被覆されている。ここ
に用いられる樹脂は、ポリイミド系樹脂、ウレタン系樹
脂、シリコン系樹脂、アクリル系樹脂、その他エポキシ
系樹脂、ビニル系樹脂等が例示される。また、塗布方法
はスクリーン印刷、タンポ印刷、ロールコータもしくは
手塗り等の任意の方法が採用される。このようにして塗
布された樹脂被覆層の厚さは５〜２５μｍ程度が望まし
い。
【００１７】このように、樹脂被覆層が薄いため、折り
曲げ加工に際して要する曲げの力は、樹脂を被覆しない
場合に比べてそれ程大きな力とならない。
曲げ加工に際して要する曲げの力は、樹脂を被覆しない
場合に比べてそれ程大きな力とならない。
【００１８】この樹脂による被覆は、スズメッキ、金メ
ッキ等の表面処理の後に行なってもよいが、樹脂を塗
布、乾燥、硬化した後に、これらの表面処理をすること
が望ましい。
ッキ等の表面処理の後に行なってもよいが、樹脂を塗
布、乾燥、硬化した後に、これらの表面処理をすること
が望ましい。
【００１９】また、内面のみに樹脂を被覆する場合に
は、導電パターンを形成するエッチング前に、予め樹脂
を被覆し、その後に導体パターンを形成し、さらにメッ
キしてもよい。この方法だとスリット部が長くなった
り、広くなったりしても折り曲げ部の導体パターンの変
形が少なく、現場での組立て時の曲げ作業性や精度を向
上することができる。
は、導電パターンを形成するエッチング前に、予め樹脂
を被覆し、その後に導体パターンを形成し、さらにメッ
キしてもよい。この方法だとスリット部が長くなった
り、広くなったりしても折り曲げ部の導体パターンの変
形が少なく、現場での組立て時の曲げ作業性や精度を向
上することができる。
【００２０】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説
明する。
明する。
【００２１】実施例１
ベースフィルムとして７５μｍのポリイミド樹脂（ユー
ピレックス）を用い、この折り曲げ部をパンチしてスリ
ットを設けた。このベースフィルムに３５μｍ厚で高硬
度の従来より用いられている銅箔をエポキシ樹脂系接着
剤でラミネートした。
ピレックス）を用い、この折り曲げ部をパンチしてスリ
ットを設けた。このベースフィルムに３５μｍ厚で高硬
度の従来より用いられている銅箔をエポキシ樹脂系接着
剤でラミネートした。
【００２２】これをパターンエッチングし、折り曲げ部
の線幅１５０μｍ、ギヤップ１５０μｍのＴＡＢを作成
し、これをテストサンプルとした。スリット部の幅は
１．５ｍｍ、長さは１２ｍｍで、この部分に３８本のフ
ィンガーが３００μｍピッチで配列されており、ＴＡＢ
の幅は３５ｍｍであった。
の線幅１５０μｍ、ギヤップ１５０μｍのＴＡＢを作成
し、これをテストサンプルとした。スリット部の幅は
１．５ｍｍ、長さは１２ｍｍで、この部分に３８本のフ
ィンガーが３００μｍピッチで配列されており、ＴＡＢ
の幅は３５ｍｍであった。
【００２３】被覆樹脂としてポリイミド樹脂（商品名Ｆ
Ｓ−１００、宇部興産社製）を用いた。ＴＡＢをテーブ
ル上に載せ、導体パターンの折り曲げ部の外面の所定位
置にスクリーン印刷により、上記樹脂を被覆した。電気
炉にて１００℃、３０分仮硬化した後、ＴＡＢを裏返し
テーブル上に載せ、導体パターンの折り曲げ部の内面の
所定位置にスクリーン印刷により、上記樹脂を被覆し
た。その後、電気炉にて２００℃、２０分本硬化を行な
った。得られた被覆樹脂層の厚さは両面とも１０μｍで
あった。この印刷エリアは２．０ｍｍ×１５ｍｍとし
た。なお、ＴＡＢへのスクリーン印刷に際しては、予め
試し印刷を行なった。またスクリーン印刷には、３２０
メッシュのテトロン製の版をマスクとして用いた。
Ｓ−１００、宇部興産社製）を用いた。ＴＡＢをテーブ
ル上に載せ、導体パターンの折り曲げ部の外面の所定位
置にスクリーン印刷により、上記樹脂を被覆した。電気
炉にて１００℃、３０分仮硬化した後、ＴＡＢを裏返し
テーブル上に載せ、導体パターンの折り曲げ部の内面の
所定位置にスクリーン印刷により、上記樹脂を被覆し
た。その後、電気炉にて２００℃、２０分本硬化を行な
った。得られた被覆樹脂層の厚さは両面とも１０μｍで
あった。この印刷エリアは２．０ｍｍ×１５ｍｍとし
た。なお、ＴＡＢへのスクリーン印刷に際しては、予め
試し印刷を行なった。またスクリーン印刷には、３２０
メッシュのテトロン製の版をマスクとして用いた。
【００２４】このようにして得られた１辺が３８本のリ
ードのＴＡＢの折り曲げ試験は次のように行なった。ま
ず、ＴＡＢのスリットを切り出し、他端を治具で挾んで
固定し、導体（３８本）を直角に折り曲げクラックが入
るまで往復させ、その回数で評価した。
ードのＴＡＢの折り曲げ試験は次のように行なった。ま
ず、ＴＡＢのスリットを切り出し、他端を治具で挾んで
固定し、導体（３８本）を直角に折り曲げクラックが入
るまで往復させ、その回数で評価した。
【００２５】その結果、このＴＡＢでは４１回であっ
た。
た。
【００２６】実施例２
導体パターンの折り曲げ部の外面のみにスクリーン印刷
によって１０μｍ厚の前記ポリイミド樹脂を被覆した以
外は実施例１と同様にしてＴＡＢを得た。
によって１０μｍ厚の前記ポリイミド樹脂を被覆した以
外は実施例１と同様にしてＴＡＢを得た。
【００２７】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は２２回であった。
様に行なった結果、その回数は２２回であった。
【００２８】実施例３
導体パターンの折り曲げ部の内面のみにスクリーン印刷
によって１０μｍ厚の前記ポリイミド樹脂を被覆した以
外は実施例１と同様にしてＴＡＢを得た。
によって１０μｍ厚の前記ポリイミド樹脂を被覆した以
外は実施例１と同様にしてＴＡＢを得た。
【００２９】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は３８回であった。
様に行なった結果、その回数は３８回であった。
【００３０】実施例４
導体パターンの折り曲げ部の外面のみに手塗りによって
１００μｍのシリコン樹脂（商品名シーラント４５、信
越化学社製）を被覆した以外は実施例１と同様にしてＴ
ＡＢを得た。
１００μｍのシリコン樹脂（商品名シーラント４５、信
越化学社製）を被覆した以外は実施例１と同様にしてＴ
ＡＢを得た。
【００３１】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は４８回であった。
様に行なった結果、その回数は４８回であった。
【００３２】実施例５
導体パターンの折り曲げ部の内面のみに手塗りによって
１００μｍの前記シリコン樹脂を被覆した以外は実施例
１と同様にしてＴＡＢを得た。
１００μｍの前記シリコン樹脂を被覆した以外は実施例
１と同様にしてＴＡＢを得た。
【００３３】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は６１回であった。
様に行なった結果、その回数は６１回であった。
【００３４】比較例１
ポリイミド樹脂を被覆しない以外は実施例１と同様にし
てＴＡＢを得た。
てＴＡＢを得た。
【００３５】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は１０回であった。
様に行なった結果、その回数は１０回であった。
【００３６】実施例６
銅箔として３５μｍ厚で低硬度の折り曲げ性のよい銅箔
を用い、かつ導体パターンの折り曲げ部の内面および外
面にスクリーン印刷によって１０μｍ厚のウレタン樹脂
（商品名メルキッドＶ−９８７、菱電化成社製）を被覆
した以外は実施例１と同様にしてＴＡＢを得た。
を用い、かつ導体パターンの折り曲げ部の内面および外
面にスクリーン印刷によって１０μｍ厚のウレタン樹脂
（商品名メルキッドＶ−９８７、菱電化成社製）を被覆
した以外は実施例１と同様にしてＴＡＢを得た。
【００３７】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は１２７回であった。
様に行なった結果、その回数は１２７回であった。
【００３８】実施例７
導体パターンの折り曲げ部の外面のみにスクリーン印刷
によって１０μｍ厚のウレタン樹脂を被覆した以外は実
施例６と同様にしてＴＡＢを得た。
によって１０μｍ厚のウレタン樹脂を被覆した以外は実
施例６と同様にしてＴＡＢを得た。
【００３９】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は１０３回であった。
様に行なった結果、その回数は１０３回であった。
【００４０】実施例８
導体パターンの折り曲げ部の内面のみにスクリーン印刷
によって１０μｍ厚のウレタン樹脂を被覆した以外は実
施例６と同様にしてＴＡＢを得た。
によって１０μｍ厚のウレタン樹脂を被覆した以外は実
施例６と同様にしてＴＡＢを得た。
【００４１】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は１１０回であった。
様に行なった結果、その回数は１１０回であった。
【００４２】比較例２
ウレタン樹脂を被覆しない以外は実施例６と同様にして
ＴＡＢを得た。
ＴＡＢを得た。
【００４３】このＴＡＢの折り曲げ試験を実施例１と同
様に行なった結果、その回数は５４回であった。
様に行なった結果、その回数は５４回であった。
【００４４】
【発明の効果】本発明のＴＡＢによって、折り曲げ部に
断線やクラックが発生することなく、また折れ目が生じ
ることなく、スリット部で１８０°曲げることができ
る。特に通常の電解銅箔のように高硬度で折り曲げ性に
劣る銅を導体パターンとして用いた時に有効である。ま
た、低硬度の折り曲げ性の良好な銅を導体パターンとし
て用いた場合にも、さらに折り曲げ性を向上することが
できる。
断線やクラックが発生することなく、また折れ目が生じ
ることなく、スリット部で１８０°曲げることができ
る。特に通常の電解銅箔のように高硬度で折り曲げ性に
劣る銅を導体パターンとして用いた時に有効である。ま
た、低硬度の折り曲げ性の良好な銅を導体パターンとし
て用いた場合にも、さらに折り曲げ性を向上することが
できる。
【００４５】また、本発明の製造方法によって、上記し
た良好な特性を有するＴＡＢが簡便に得られる。
た良好な特性を有するＴＡＢが簡便に得られる。
【図１】 従来のＴＡＢの折り曲げた状態を示す断面
図。
図。
【図２】 本発明のＴＡＢの樹脂被覆前の状態を示す断
面図。
面図。
【図３】 本発明のＴＡＢを樹脂被覆後の状態をそれぞ
れ示す断面図。
れ示す断面図。
１ 導体パターン、 ２ ベースフィルム、 ３ スリ
ット、 ４ 被覆樹脂、 Ａ 折り曲げ部。
ット、 ４ 被覆樹脂、 Ａ 折り曲げ部。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅を導体パターンとし、折り曲げ部のベ
ースフィルムがスリットされているＴＡＢであって、該
導体パターンの折り曲げ部の外面および／または内面に
樹脂被覆層が設けられていることを特徴とするＴＡＢ。 - 【請求項２】 銅を導体パターンとし、折り曲げ部のベ
ースフィルムがスリットされているＴＡＢの製造方法に
おいて、パターン形成後の該導体パターンの折り曲げ部
の外面および／または内面に樹脂を被覆することを特徴
とするＴＡＢの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17888291A JPH053228A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | Ｔａｂおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17888291A JPH053228A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | Ｔａｂおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053228A true JPH053228A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=16056350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17888291A Pending JPH053228A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | Ｔａｂおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053228A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344101A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-11-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント回路板及びその製造方法 |
| JP2008109378A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスモジュールとその製造方法および光学デバイスユニットとその製造方法 |
| JP2016197178A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162542A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP17888291A patent/JPH053228A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162542A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Shindo Denshi Kogyo Kk | Ｔａｂ用フィルムキャリア |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002344101A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-11-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント回路板及びその製造方法 |
| JP2008109378A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスモジュールとその製造方法および光学デバイスユニットとその製造方法 |
| JP2016197178A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
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